JP2007075947A - Die polishing device and its method - Google Patents

Die polishing device and its method Download PDF

Info

Publication number
JP2007075947A
JP2007075947A JP2005266841A JP2005266841A JP2007075947A JP 2007075947 A JP2007075947 A JP 2007075947A JP 2005266841 A JP2005266841 A JP 2005266841A JP 2005266841 A JP2005266841 A JP 2005266841A JP 2007075947 A JP2007075947 A JP 2007075947A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
information
die
polishing apparatus
grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005266841A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hidenori Komiya
秀則 小宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP2005266841A priority Critical patent/JP2007075947A/en
Publication of JP2007075947A publication Critical patent/JP2007075947A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die polishing device and its method which shorten the time required for polishing a die. <P>SOLUTION: The die polishing device 1 is equipped with a die mold information acquisition means 63 which acquires the information regarding the die D from an IC chip 81 provided on the die mold D, and constituted so as to grind the die D in an appropriate condition, based on the information acquired by the die information acquisition means 63. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、金型研磨装置および金型研磨方法に係り、特に、ＩＣチップを用いて金型を研磨するものに関する。   The present invention relates to a mold polishing apparatus and a mold polishing method, and more particularly to an apparatus for polishing a mold using an IC chip.

従来、研削加工を行う際にワークと砥石との接触位置を検出して、前記ワークに研削加工を行う研磨装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, a polishing apparatus that detects a contact position between a workpiece and a grindstone when performing grinding and performs grinding on the workpiece is known (for example, see Patent Document 1).

前記従来の研磨装置を用いて、パンチやダイ等の金型を研磨して修正する場合、金型の形状や材質が変化しても、前記形状や材質にかかわらず、同じ条件で研削（研磨）加工をしている。   When using a conventional polishing apparatus to correct a mold such as a punch or die by grinding, polishing (polishing) is performed under the same conditions regardless of the shape or material, even if the shape or material of the mold changes. ) Processing.

たとえば、パンチの径がφ１．５〜φ１６０の間で変化し、また、パンチの材質が、ＳＫＤ−１１、ＳＫＨと変化しても、同じ研削速度、送り速度等で研削加工をしている。
特開２０００−３３５６５号公報 For example, even if the punch diameter changes between φ1.5 and φ160, and the punch material changes from SKD-11 and SKH, grinding is performed at the same grinding speed, feed speed, and the like.
JP 2000-33565 A

前述した従来の研磨装置を用いた研磨方法では、最も大きい径（最も研磨する面積が大きい）の金型、最も研磨しにくい材質の金型にあわせて、研削速度（砥石の周速度）や送り速度（砥石の切り込み速度）や金型の周速度が決められており、したがって、金型の種類にかかわらず、金型の研磨に時間がかかるという問題がある。   In the polishing method using the conventional polishing apparatus described above, the grinding speed (circumferential speed of the grindstone) and feed are matched to the mold with the largest diameter (largest area to be polished) and the mold with the most difficult material to polish. The speed (the cutting speed of the grindstone) and the peripheral speed of the mold are determined. Therefore, there is a problem that it takes time to polish the mold regardless of the type of the mold.

また、長尺（小さい径で長い）パンチ、薄物のダイを研磨する際の段取りにおいても、長尺の金型を研磨装置から取り外せるように、長尺の金型にあわせて砥石の逃げ量を大きくしてあるので、金型の種類にかかわらず、常に長い距離を砥石が退避しており、前記問題は一層顕著になっている。   Also, even when setting up long (small and long) punches and thin dies, the amount of relief of the grindstone can be adjusted to match the long mold so that the long mold can be removed from the polishing machine. Since the size is increased, the grindstone always retreats over a long distance regardless of the type of mold, and the above problem becomes more prominent.

本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、金型の研磨に要する時間を短縮することができる金型研磨装置および金型研磨方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a mold polishing apparatus and a mold polishing method that can shorten the time required for polishing a mold.

請求項１に記載の発明は、金型に設けられているＩＣチップから、前記金型に関する情報を取得する金型情報取得手段を備え、この金型情報取得手段が取得した情報に基づいて、前記金型を適切な条件で研削するように構成されている金型研磨装置である。   The invention according to claim 1 includes mold information acquisition means for acquiring information about the mold from an IC chip provided in the mold, and based on the information acquired by the mold information acquisition means, A mold polishing apparatus configured to grind the mold under appropriate conditions.

請求項２に記載の発明は、金型に設けられているＩＣチップから、前記金型の形態を示す形態情報を取得する金型情報取得手段と、前記金型情報取得手段が取得した形態情報に基づいて、前記金型を研磨する工具の送り速度を求め、この求めた送り速度で前記金型を研削するように制御する制御手段とを有する金型研磨装置である。   According to a second aspect of the present invention, there is provided mold information acquisition means for acquiring form information indicating the form of the mold from an IC chip provided in the mold, and form information acquired by the mold information acquisition means. And a control means for controlling the tool so as to grind the mold at the determined feed rate.

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の金型研磨装置において、前記制御手段は、前記金型情報取得手段が取得した形態情報に基づいて、前記金型を前記金型研磨装置から取り外すために必要な最小限の前記工具の逃げ量を求め、前記金型を前記金型研磨装置から取り外す際前記求めた逃げ量だけ前記工具を逃がすように制御する手段である金型研磨装置である。   According to a third aspect of the present invention, in the mold polishing apparatus according to the second aspect of the present invention, the control means removes the mold from the mold polishing apparatus based on the form information acquired by the mold information acquisition means. A mold polishing apparatus which is a means for obtaining a minimum escape amount of the tool necessary for removing from the mold and controlling the tool to escape by the determined escape amount when the mold is removed from the mold polishing apparatus It is.

請求項４に記載の発明は、研削対象になり得る各金型の形態を示す形態情報を、前記各金型のＩＤと対応づけて記憶してある金型情報記憶手段と、前記各金型のうちで実際に研削する金型である被研削金型に付されているＩＤを取得する金型識別情報取得手段と、前記金型識別情報取得手段で取得したＩＤに基づいて、前記金型情報記憶手段に記憶されている被研削金型の形態情報を選択し、この選択した各情報に基づいて、前記被研削金型を研磨する工具の送り速度を求め、この求めた送り速度で前記被研削金型を研削するように制御する制御手段とを有する金型研磨装置である。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided mold information storage means for storing form information indicating the form of each mold that can be ground, in association with the ID of each mold, and each mold. Among these, the mold identification information acquisition means for acquiring the ID attached to the mold to be ground which is the mold to be actually ground, and the mold based on the ID acquired by the mold identification information acquisition means The configuration information of the grinding mold stored in the information storage means is selected, and based on the selected information, the feed speed of the tool for polishing the grinding mold is determined, and the calculated feed speed is used to determine the feed speed of the tool. A mold polishing apparatus having control means for controlling a grinding mold to be ground.

請求項５に記載の発明は、金型に設けられているＩＣチップから、前記金型を研削する工具の送り速度を取得する金型情報取得手段を備え、この金型情報取得手段が取得した送り速度で前記金型を研削するように構成されている金型研磨装置である。   The invention according to claim 5 is provided with mold information acquisition means for acquiring a feed speed of a tool for grinding the mold from an IC chip provided in the mold, and the mold information acquisition means acquires the mold information acquisition means. A mold polishing apparatus configured to grind the mold at a feed rate.

請求項６に記載の発明は、金型に設けられているＩＣチップから、前記金型の形態を示す形態情報を取得する金型情報取得段階と、前記金型情報取得段階で取得した形態情報に基づいて、前記金型を研磨する工具の送り速度を求め、この求めた送り速度で前記金型を研削する研削段階とを有する金型研磨方法である。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a mold information acquisition stage for acquiring form information indicating the form of the mold from an IC chip provided in the mold, and the form information acquired in the mold information acquisition stage. And a grinding stage for obtaining a feed rate of a tool for polishing the die and grinding the die at the obtained feed rate.

本発明によれば、金型の研磨に要する時間を短縮することができる金型研磨装置および金型研磨方法を提供することができるという効果を奏する。   According to the present invention, there is an effect that it is possible to provide a mold polishing apparatus and a mold polishing method capable of reducing the time required for polishing a mold.

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る金型研磨装置１の外観を示す斜視図であり、図２は、金型研磨装置１の研磨対象である金型の例であるパンチＰとダイＤとの概略構成を示す斜視図であり、図３は、金型研磨装置１の概略構成を示す図である。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a mold polishing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a punch P which is an example of a mold to be polished by the mold polishing apparatus 1. FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of the die polishing apparatus 1, and FIG.

図３を参照するに、金型研磨装置１は立設されたフレーム３を備えており、このフレーム３の前側（図１において左側）には複数のガイドレール５が敷設されている。このガイドレール５には複数のスライダ７を介してＬ字形状のＺ軸キャレッジ９がＺ軸方向（図１において上下方向）へ移動可能に設けられている。このキャレッジ９の垂直部９Ａにおける後部には前後方向（図１において水平方向）へ延伸したナット部材１１が設けられており、このナット部材１１にはＺ軸方向へ延伸したボールねじ１３が螺合されている。このボールねじ１３の上部は前記フレーム３の上部に設けられた送りモータ１５に連結されていると共に、前記ボールねじ１３の下部はフレーム３に設けられた軸受１７に回転可能に支承されている。前記送りモータ１５には位置検出手段の一例としてのエンコーダ１９が備えられている。   Referring to FIG. 3, the mold polishing apparatus 1 includes a standing frame 3, and a plurality of guide rails 5 are laid on the front side (left side in FIG. 1) of the frame 3. An L-shaped Z-axis carriage 9 is provided on the guide rail 5 through a plurality of sliders 7 so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1). A nut member 11 extending in the front-rear direction (horizontal direction in FIG. 1) is provided at the rear portion of the vertical portion 9A of the carriage 9. A ball screw 13 extending in the Z-axis direction is screwed to the nut member 11. Has been. The upper part of the ball screw 13 is connected to a feed motor 15 provided on the upper part of the frame 3, and the lower part of the ball screw 13 is rotatably supported by a bearing 17 provided on the frame 3. The feed motor 15 is provided with an encoder 19 as an example of position detecting means.

上記構成により、送りモータ１５を駆動せしめると、ボールねじ１３が回転されるから、ナット部材１１が上下動される。このナット部材１１の上下動によりスライダ７を介してＺ軸キャレッジ９がガイドレール５に沿って上下動されることになる。なお、送りモータ１５の回転速度を変えることにより、砥石２９の送り速度（切り込み速度）を変更することができるようになっている。   With the above configuration, when the feed motor 15 is driven, the ball screw 13 is rotated, so that the nut member 11 is moved up and down. Due to the vertical movement of the nut member 11, the Z-axis carriage 9 is moved up and down along the guide rail 5 via the slider 7. The feed speed (cutting speed) of the grindstone 29 can be changed by changing the rotation speed of the feed motor 15.

Ｚ軸キャレッジ９の水平部９Ｂの上部には回転用モータ２１が設けられており、この回転用モータ２１には回転速度を検出するエンコーダ２３が備えられている。しかも、前記回転用モータ２１には絶縁部材２５を介して砥石ヘッド２７が回転可能に連結されている。この砥石ヘッド２７の下部には導電性を有した例えばカップ状の砥石２９が設けられている。この砥石２９は例えば砥粒とカーボンとが混合されバインダにより結合されて導電性を有している。   A rotation motor 21 is provided above the horizontal portion 9B of the Z-axis carriage 9, and the rotation motor 21 is provided with an encoder 23 for detecting the rotation speed. In addition, a grindstone head 27 is rotatably connected to the rotating motor 21 via an insulating member 25. For example, a cup-shaped grindstone 29 having conductivity is provided below the grindstone head 27. The grindstone 29 is conductive, for example, by mixing abrasive grains and carbon and bonding them with a binder.

回転用モータ２１を駆動せしめると、砥石ヘッド２７が回転されるので、砥石２９が同方向へ回転されることになる。なお、回転用モータ２１の出力軸の回転数を変更することにより、研削速度（砥石２９周速度）を変更することができるようになっている。   When the rotation motor 21 is driven, the grindstone head 27 is rotated, so that the grindstone 29 is rotated in the same direction. The grinding speed (grinding wheel 29 circumferential speed) can be changed by changing the rotational speed of the output shaft of the motor 21 for rotation.

フレーム３の前側（図１において左側）には上方を開口した箱形状の支持フレーム３１が取付けられており、この支持フレーム３１の下部フレーム３１Ｄに軸受３３を介してワークテーブル３５が回転可能に支承されている。このワークテーブル３５の上部にはチャック３７でもって加工すべき被加工物としてのダイＤがクランプされるものである。ダイＤの代りにパンチＰやその他の金型等の被研削物、砥石２９のドレッサーがクランプされることもある。   A box-shaped support frame 31 that opens upward is attached to the front side of the frame 3 (left side in FIG. 1), and a work table 35 is rotatably supported by a lower frame 31D of the support frame 31 via a bearing 33. Has been. A die D as a workpiece to be processed by a chuck 37 is clamped on the work table 35. Instead of the die D, an object to be ground such as a punch P or other molds, or a dresser of the grindstone 29 may be clamped.

ワークテーブル３５の下部には下方へ突出した回転軸３９が取付けられていると共にこの回転軸３９にはプーリ４１が装着されている。フレーム３の前側にはモータベース４３が取付けられていると共にこのモータベース４３には回転用モータ４５が設けられている。この回転用モータ４５にはエンコーダ４７が備えられている。回転用モータ４５の出力軸４９には駆動プーリ５１が装着されている。この駆動プーリ５１と前記プーリ４１とにはベルト５３が巻回されている。   A rotating shaft 39 protruding downward is attached to the lower part of the work table 35, and a pulley 41 is attached to the rotating shaft 39. A motor base 43 is attached to the front side of the frame 3, and a rotation motor 45 is provided on the motor base 43. The rotation motor 45 is provided with an encoder 47. A drive pulley 51 is attached to the output shaft 49 of the rotation motor 45. A belt 53 is wound around the drive pulley 51 and the pulley 41.

上記構成により、回転用モータ４５を駆動せしめると、出力軸４９を介して駆動プーリ５１が回転されるから、ベルト５３、プーリ４１、回転軸３９を介してワークテーブル３５が回転される。このワークテーブル３５にはチャック３７でもってダイＤがクランプされて設けられているから、ワークテーブル３５の回転によって同方向へダイＤが回転されることになる。なお、回転用モータ４５の出力軸の回転数を変更することにより、ダイＤの周速度を変更することができるようになっている。   With the above configuration, when the rotation motor 45 is driven, the drive pulley 51 is rotated via the output shaft 49, so that the work table 35 is rotated via the belt 53, the pulley 41, and the rotation shaft 39. Since the work table 35 is provided with the die D clamped by the chuck 37, the die D is rotated in the same direction by the rotation of the work table 35. The peripheral speed of the die D can be changed by changing the rotational speed of the output shaft of the motor 45 for rotation.

ワークテーブル３５、砥石ヘッド２７はそれぞれ金属製でできていて導通性を有している。ワークテーブル３５と砥石ヘッド２７との間には電源を有した電気回路（図示せず）が形成されている。この電気回路には接触位置検出手段の一例としての電流計などのセンサ（図示せず）が設けられている。しかも、前記センサ、送りモータ１５、回転用モータ２１、４５およびエンコーダ１９、２３、４７が制御装置６１に接続されている。また、この制御装置６１には、詳しくは後述する金型情報取得手段６３が設けられている。   The work table 35 and the grindstone head 27 are each made of metal and have electrical conductivity. An electric circuit (not shown) having a power source is formed between the work table 35 and the grindstone head 27. This electric circuit is provided with a sensor (not shown) such as an ammeter as an example of the contact position detecting means. In addition, the sensor, the feed motor 15, the rotation motors 21 and 45 and the encoders 19, 23 and 47 are connected to the control device 61. Further, the control device 61 is provided with mold information acquisition means 63 which will be described in detail later.

前記接触位置検出手段により、ダイＤを研削（研磨）すべくＺ軸キャレッジ９が下降してきたとき、ダイＤに砥石２９が接触したことを検知することができ、前記接触後、Ｚ軸キャレッジ９が砥石２９の切り込み速度で下降するようになっている。なお、電気回路を用いることなく、ダイＤと砥石２９とが互いに接触したときの僅かな振動を検出することにより、ダイＤに砥石２９が接触したことを検知するようにしてもよい。   When the Z-axis carriage 9 is lowered to grind (polish) the die D by the contact position detecting means, it can be detected that the grindstone 29 has come into contact with the die D. After the contact, the Z-axis carriage 9 is detected. Is lowered at the cutting speed of the grindstone 29. In addition, you may make it detect that the grindstone 29 contacted the die | dye D by detecting the slight vibration when the die | dye D and the grindstone 29 contacted each other, without using an electric circuit.

Ｚ軸キャレッジ９の水平部９Ｂには、先端にエア吹き付け手段の一例としてのエアノズル７１を備えたホース７３の一部が取付けられていると共にホース７３の他端には図示省略のエア源が接続されている。したがって、Ｚ軸キャレッジ９が下降して砥石２９がダイＤに当接して被加工物接触位置を検出するときに、圧力源から圧縮エアがホース７３を経てエアノズル７１からダイＤおよび砥石２９へ向けて噴射されて、ダイＤの表面におよび砥石２９に付着している水分や研削カスなどがダイＤの表面から吹き飛ばされて除去される（清掃される）ものである。   A part of a hose 73 having an air nozzle 71 as an example of air blowing means is attached to the horizontal portion 9B of the Z-axis carriage 9 and an air source (not shown) is connected to the other end of the hose 73. Has been. Therefore, when the Z-axis carriage 9 is lowered and the grindstone 29 comes into contact with the die D to detect the workpiece contact position, the compressed air from the pressure source passes from the air nozzle 71 to the die D and the grindstone 29 via the hose 73. The water, the grinding residue, etc. that are sprayed and adhered to the surface of the die D and the grindstone 29 are blown off from the surface of the die D and removed (cleaned).

図２を参照するに、ダイＤには、ＩＣチップ８１が設けられている。ＩＣチップ８１には、ダイＤの形態を示す形態情報とダイＤの材種を示す材種情報とが記録されている。また、ダイＤには、ＩＣチップ８１用のアンテナ（図示せず）が設けられており、このアンテナとＩＣチップとでＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）８３が構成されている。   Referring to FIG. 2, the die D is provided with an IC chip 81. In the IC chip 81, form information indicating the form of the die D and material type information indicating the material type of the die D are recorded. The die D is provided with an antenna (not shown) for the IC chip 81, and an IC tag (RFID tag) 83 is constituted by the antenna and the IC chip.

金型情報取得手段６３は、たとえば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）のリーダで構成されており、ダイＤとは非接触な状態で、図１に示す金型仮置き台６５に載置されたダイＤのＩＣチップ８１に記憶されている情報（たとえば、前記金型の形態に関する形態情報と前記金型の材種に関する材種情報）を読み取り取得することができるようになっている。また、前記ＲＦＩＤを用いて、ＩＣチップ８１に情報（たとえば、研磨後の金型の寸法を示す情報）を書き込むことができるようになっている。この場合、前記ＲＦＩＤは金型情報入力手段として働くことになる。パンチＰにも、ダイＤと同様なＩＣチップ８５やアンテナが設けられている。   The mold information acquisition means 63 is composed of, for example, a RFID (Radio Frequency Identification) reader, and is placed in a die temporary placement table 65 shown in FIG. The information stored in the IC chip 81 of D (for example, the form information regarding the form of the mold and the material type information regarding the material type of the mold) can be read and acquired. In addition, information (for example, information indicating the dimension of the mold after polishing) can be written to the IC chip 81 using the RFID. In this case, the RFID functions as mold information input means. An IC chip 85 and an antenna similar to the die D are also provided on the punch P.

なお、前記説明では、ダイＤとは非接触でダイＤの情報を取得するようになっているが、ダイＤと接触（ＩＣチップ８１と接触）することにより、金型情報取得手段６３がダイＤの情報を取得するようにしてもよい。   In the above description, the information on the die D is acquired without contact with the die D. However, when the die D is in contact with the die D (in contact with the IC chip 81), the die information acquisition means 63 is connected to the die D. Information on D may be acquired.

金型研磨装置１の制御装置６１が、金型情報取得手段６３が取得した形態情報と材種情報とに基づいて、ダイＤを研磨する工具の例である砥石２９の送り速度（切り込み速度）を求め、この求めた送り速度で、金型研磨装置１が前記ダイＤを研削するようになっている。   Based on the form information and the material type information acquired by the mold information acquisition means 63, the control device 61 of the mold polishing apparatus 1 feeds a feed speed (cutting speed) of a grindstone 29 as an example of a tool for polishing the die D. The mold polishing apparatus 1 grinds the die D at the determined feed rate.

たとえば、ダイＤの形態情報としては、図２に示す被研削面ＡＳの面積が考えられる。制御装置６１は、前記被研削面ＡＳの面積を示す情報を取得し、この取得した情報に応じて、砥石２９の送り速度（キャレッジ９の下降速度）を適宜変更するようになっている。すなわち、たとえば、ダイＤの研削される面積が大きい場合には砥石２９の切り込み速度を遅くし、逆にダイＤの研削される面積が小さい場合には砥石２９の切り込み速度を速くして研削するようにしている。また、たとえば、極小の刃先（主にある種のパンチにおける極小刃先）を研削する場合には、刃先の強度の関係で、研削される面積が小さいにもかかわらず、切り込み速度を極めて小さくする場合がある。   For example, as the shape information of the die D, the area of the ground surface AS shown in FIG. The control device 61 acquires information indicating the area of the ground surface AS, and appropriately changes the feed speed of the grindstone 29 (the descending speed of the carriage 9) according to the acquired information. That is, for example, when the area to be ground of the die D is large, the cutting speed of the grindstone 29 is slowed down. On the contrary, when the area of the die D to be ground is small, grinding is performed by increasing the cutting speed of the grindstone 29. I am doing so. Also, for example, when grinding a very small cutting edge (mainly a very small cutting edge in a certain type of punch), the cutting speed is extremely small despite the small area to be ground due to the strength of the cutting edge. There is.

また、取得した材種情報により、ダイＤが難削材である場合には、砥石２９の切り込み速度を遅くし、逆にダイＤが研削性の良い材質である場合には、砥石２９の切り込み速度を速くして研削するようになっている。   Further, according to the obtained material type information, when the die D is a difficult-to-cut material, the cutting speed of the grindstone 29 is slowed. Conversely, when the die D is a material with good grindability, the cutting of the grindstone 29 is performed. It is designed to grind at high speed.

さらに、金型情報取得手段６３が取得した形態情報と材種情報とに基づいて、砥石２９の最良の周速度（最も効率良く研削ができるような砥石２９の回転数）と、ダイＤの最良の周速度（最も効率良く研削ができるようなダイＤの回転数）とを求め、これらの求めた各周速度でダイＤを研削するように、制御装置６１で制御するようにしてもよい。   Furthermore, based on the form information and the material type information acquired by the mold information acquisition means 63, the best peripheral speed of the grindstone 29 (the rotation speed of the grindstone 29 that enables the most efficient grinding) and the best of the die D. The peripheral speed (the number of rotations of the die D that can be ground most efficiently) is obtained, and the control device 61 may perform control so that the die D is ground at each of the obtained peripheral speeds.

また、前記金型情報入力手段を用いて、研削が完了したダイＤの情報（たとえば、研磨後のダイＤの高さ寸法Ｈ）をＩＣチップ８１に入力するようにしてもよい。そして、前記寸法Ｈを参考にして、次回のダイＤの研削を行なうようにしてもよい。   Further, the die information input means may be used to input information on the die D that has been ground (for example, the height dimension H of the die D after polishing) to the IC chip 81. Then, referring to the dimension H, the next die D may be ground.

また、制御装置６１は、金型情報取得手段６３が取得した形態情報（たとえばダイＤの高さＨ）に基づいて、ダイＤを金型研磨装置１から取り外すために必要な最小限の砥石２９の逃げ量を求め、ダイＤを金型研磨装置１から取り外す際前記求めた逃げ量だけ、キャレッジ９を上昇させて砥石２９を逃がすようになっている。なお、ダイＤを研磨のために金型研磨装置１に設置する場合も、同様に砥石２９を逃がすようになっている。   In addition, the control device 61 uses the minimum grindstone 29 necessary for removing the die D from the mold polishing apparatus 1 based on the form information (for example, the height H of the die D) acquired by the mold information acquisition unit 63. When the die D is removed from the mold polishing apparatus 1, the carriage 9 is lifted by the amount of relief determined to release the grindstone 29. In addition, when the die D is installed in the mold polishing apparatus 1 for polishing, the grindstone 29 is similarly released.

次に、金型研磨装置１の動作について説明する。   Next, the operation of the mold polishing apparatus 1 will be described.

図４は、金型研磨装置１の動作を示すフローチャートである。   FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the mold polishing apparatus 1.

まず、ステップＳ１において、金型仮置き台６５に載置された被研削物（被加工物）であるダイＤのＩＣチップ８１から、制御装置６１の制御の下、金型情報取得手段６３を用いて金型情報（たとえば、ダイＤの被研削面積や研削される部位の材質や熱処理の状態や固さに関する情報）を取得する（読み取る）。   First, in step S1, the die information acquisition means 63 is controlled from the IC chip 81 of the die D, which is a workpiece to be ground (workpiece) placed on the temporary mold stand 65, under the control of the control device 61. The mold information (for example, information on the area to be ground of the die D, the material of the part to be ground, the state of heat treatment, and the hardness) is acquired (read).

次に、金型研磨装置１の扉６７（図１参照）を開いて、ダイＤを研削すべくチャック３７にセットする。このセットの際には、砥石２９は、上方の待機位置に存在している。   Next, the door 67 (see FIG. 1) of the mold polishing apparatus 1 is opened, and the die D is set on the chuck 37 for grinding. At the time of this setting, the grindstone 29 exists in the upper standby position.

続いて、ステップＳ３で、前記取得した金型情報により、適切な送り速度（切り込み速度；砥石２９の下降速度）を求める。ステップＳ５で扉６７が閉じられ、起動スイッチがオンした場合、砥石２９、ワークテーブル３５を回転させ、ステップＳ７で砥石２９がダイＤに接触する直前まで早送りされる（速い速度で下降する）。この早送りのストロークは、たとえば、前記取得した金型情報のうちの高さＨに関する情報に基づいて求められる。   Subsequently, in step S3, an appropriate feed speed (cutting speed; descent speed of the grindstone 29) is obtained from the acquired mold information. When the door 67 is closed and the start switch is turned on in step S5, the grindstone 29 and the work table 35 are rotated, and in step S7, the grindstone 29 is fast-forwarded (just descends at a high speed) until just before contacting the die D. This fast-forward stroke is obtained based on, for example, information on the height H in the acquired mold information.

ステップＳ９で、前記求めた切り込み速度で砥石２９を下降させ、ステップＳ１１で、前記接触位置検出手段により砥石２９がダイＤに接触してから、砥石２９が所定量下降した場合（前記求めた切り込み速度で所定量切り込んだ後）には、ステップＳ１３で、前記高さＨに関する情報に基づいて、たとえば、ダイＤを金型研磨装置１から取り外すために必要な最小限の量だけ、砥石２９が上昇する。   In step S9, the grindstone 29 is lowered at the obtained cutting speed. In step S11, when the grindstone 29 is lowered by a predetermined amount after the grindstone 29 comes into contact with the die D by the contact position detecting means (the obtained cut). After cutting a predetermined amount at the speed), in step S13, based on the information on the height H, for example, the grindstone 29 is removed by a minimum amount necessary for removing the die D from the mold polishing apparatus 1. To rise.

続いて、扉６７が開かれて、研削が終わったダイＤが金型研磨装置１から取り出される。   Subsequently, the door 67 is opened, and the die D after the grinding is taken out from the mold polishing apparatus 1.

前記説明では、ダイＤを研削する場合について説明したが、パンチＰや他の金型を研削する場合も同様である。   In the above description, the case where the die D is ground has been described. However, the same applies to the case where the punch P or another mold is ground.

金型研磨装置１によれば、金型情報取得手段６３が取得した情報に基づいて、砥石２９の送り速度を求め、この求めた送り速度で金型を研削するように構成されているので、常に一定の送り速度ではなく、金型の形態や材質に合致した適切な送り速度（最大で最難削材の送り速度以上の速さ送り速度）で金型を研削するこができ、金型の研削時間を短縮することができる。   According to the mold polishing apparatus 1, the feed speed of the grindstone 29 is obtained based on the information obtained by the mold information obtaining means 63, and the mold is ground at the obtained feed speed. The mold can be ground not at a constant feed rate, but at an appropriate feed rate that matches the shape and material of the die (a feed rate that is faster than the feed rate of the most difficult-to-cut material). The grinding time can be shortened.

また、金型研磨装置１によれば、金型情報取得手段６３が取得した形態情報に基づいて、金型を研磨する工具の逃げ量を求め前記工具を逃がすように構成されているので、研磨対象である金型を金型研磨装置１からの取り外すときに、常に長い距離にわたって砥石が退避することがなく、したがって、金型の研削における段取り時間を短縮することができる。   Further, the mold polishing apparatus 1 is configured to obtain the escape amount of the tool for polishing the mold based on the form information acquired by the mold information acquisition means 63 and to release the tool. When removing the target mold from the mold polishing apparatus 1, the grindstone is not always retracted over a long distance, and therefore the setup time in the grinding of the mold can be shortened.

また、金型研磨装置１で、工具の周速度や金型の周速度を求めて金型を研削するようにすれば、より、適切な条件で金型を研削することができ、金型の研削時間を一層短縮することができる。   Further, if the mold polishing apparatus 1 grinds the mold by obtaining the peripheral speed of the tool and the peripheral speed of the mold, the mold can be ground under more appropriate conditions. The grinding time can be further shortened.

［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る金型研磨装置は、金型に付されているＩＤ（たとえば、金型を識別するための符号）に基づいて、金型を研磨する点が、第１の実施形態に係る金型研磨装置１と異なり、その他の点は、第１の実施形態に係る金型研磨装置１とほぼ同様に構成され、ほぼ同様の効果を奏する。 [Second Embodiment]
The mold polishing apparatus according to the second embodiment of the present invention is characterized in that the mold is polished based on an ID (for example, a code for identifying the mold) attached to the mold. Unlike the mold polishing apparatus 1 according to the first embodiment, the other points are substantially the same as those of the mold polishing apparatus 1 according to the first embodiment, and have substantially the same effects.

すなわち、第２の実施形態に係る金型研磨装置は、研削対象になり得る各金型の形態情報と材種情報とを、前記各金型のＩＤと対応づけて記憶してある金型情報記憶手段と、前記各金型のうちで実際に研削する金型である被研削金型に付されているＩＤを取得する金型識別情報取得手段と、前記金型識別情報取得手段で取得したＩＤに基づいて、前記金型情報記憶手段に記憶されている被研削金型の形態情報と材種情報とを選択し、この選択した各情報に基づいて、前記被研削金型を研磨する工具の送り速度を求め、この求めた送り速度で前記被研削金型を研削するように制御する制御手段とを有する装置である。   That is, the mold polishing apparatus according to the second embodiment stores the mold information and material type information of each mold that can be a grinding target in association with the ID of each mold. Acquired by the storage means, the mold identification information acquisition means for acquiring the ID attached to the die to be ground which is the mold that is actually ground among the respective molds, and the mold identification information acquisition means A tool for selecting form information and material type information of a mold to be ground stored in the mold information storage means based on the ID and polishing the mold to be ground based on the selected information. And a control means for controlling so as to grind the mold to be ground at the determined feed rate.

なお、ＩＤは、たとえば、金型に設けられているＩＣチップやＱＲコード（２次元コード）やバーコードに付されているものとする。   Note that the ID is attached to, for example, an IC chip, a QR code (two-dimensional code), or a barcode provided in the mold.

［第３実施の実施形態］
本発明の第３の実施形態に係る金型研磨装置は、金型に設けられているＩＣチップに格納されている工具（砥石２９）の送り速度に基づいて、金型を研磨する点が、第１の実施形態に係る金型研磨装置１と異なり、その他の点は、第１の実施形態に係る金型研磨装置１とほぼ同様に構成され、ほぼ同様の効果を奏する。 [Third Embodiment]
The mold polishing apparatus according to the third embodiment of the present invention is characterized in that the mold is polished based on the feed rate of the tool (grinding stone 29) stored in the IC chip provided in the mold. Unlike the mold polishing apparatus 1 according to the first embodiment, the other points are substantially the same as those of the mold polishing apparatus 1 according to the first embodiment, and have substantially the same effects.

すなわち、第３の実施形態に係る金型研磨装置は、金型に設けられているＩＣチップから、前記金型を研削する工具の送り速度を取得する金型情報取得手段を備え、この金型情報取得手段が取得した送り速度で前記金型を研削するように構成されている装置である。   That is, a mold polishing apparatus according to the third embodiment includes mold information acquisition means for acquiring a feed rate of a tool for grinding the mold from an IC chip provided in the mold. It is an apparatus configured to grind the mold at the feed rate acquired by the information acquisition means.

また、第３の実施形態に係る金型研磨装置において、金型情報取得手段を、前記金型を研削する工具の周速度と、前記金型の周速度と、前記金型を研磨する工具の逃げ量（金型を金型研磨装置に着脱するのに必要な最小限の逃げ量）とをＩＣチップから取得する手段とし、前記金型情報取得手段が取得した各周速度で前記金型を研削するように構成されていると共に、前記金型を前記金型研磨装置から取り外す際、前記求めた逃げ量だけ、前記金型を研磨する工具を逃がすように構成してもよい。   Further, in the mold polishing apparatus according to the third embodiment, the mold information acquisition unit includes a peripheral speed of a tool for grinding the mold, a peripheral speed of the mold, and a tool for polishing the mold. The means for acquiring the escape amount (minimum escape amount necessary for attaching / detaching the mold to / from the mold polishing apparatus) from the IC chip, and the mold is obtained at each peripheral speed acquired by the mold information acquisition means. The tool may be ground, and when the mold is removed from the mold polishing apparatus, the tool for polishing the mold may be released by the calculated amount of relief.

なお、前記各実施形態に係る金型研磨装置は、金型に設けられているＩＣチップから、前記金型に関する情報を取得する金型情報取得手段を備え、この金型情報取得手段が取得した情報に基づいて、前記金型を適切な条件（金型を研磨する工具の切り込み速度、金型を研磨する工具の周速度、金型の周速度を調整すること等によって、たとえば最も効率良く研削できる条件；最も短時間で研削することができる条件；砥石の磨耗量を最小にすること等によって経費の最もかからない状況で研削することができる条件；金型の研磨完了後の状態（たとえば面粗度）が最も良好になるようにして研削することができる条件）で研削するように構成されている金型研磨装置の例である。   The mold polishing apparatus according to each of the embodiments includes a mold information acquisition unit that acquires information about the mold from an IC chip provided in the mold, and the mold information acquisition unit acquires the mold information acquisition unit. Based on the information, for example, the most efficient grinding of the mold by adjusting the appropriate conditions (the cutting speed of the tool for polishing the mold, the peripheral speed of the tool for polishing the mold, the peripheral speed of the mold, etc.) Conditions that can be ground in the shortest time; Conditions that allow grinding in the least costly condition by minimizing the amount of wear of the grinding wheel; State after completion of polishing of the mold (for example, surface roughness) This is an example of a mold polishing apparatus configured to perform grinding under conditions that can be ground so that the degree of grinding becomes the best.

本発明の第１の実施形態に係る金型研磨装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the metal mold | die grinding | polishing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 金型研磨装置の研磨対象である金型の例であるパンチとダイとの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the punch and die | dye which are examples of the metal mold | die which is a grinding | polishing object of a metal mold | die grinding | polishing apparatus. 金型研磨装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a metal mold | die grinding | polishing apparatus. 金型研磨装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a metal mold | die grinding | polishing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ 金型研磨装置
２９ 砥石
６１ 制御装置
６３ 金型情報取得手段
８１ ＩＣチップ
Ｄ ダイ
Ｐ パンチ 1 Mold Polishing Device 29 Grinding Wheel 61 Control Device 63 Mold Information Acquisition Unit 81 IC Chip D Die P Punch

Claims (6)

金型に設けられているＩＣチップから、前記金型に関する情報を取得する金型情報取得手段を備え、この金型情報取得手段が取得した情報に基づいて、前記金型を適切な条件で研削するように構成されていることを特徴とする金型研磨装置。   A mold information acquisition unit that acquires information on the mold from an IC chip provided in the mold is provided, and the mold is ground under appropriate conditions based on the information acquired by the mold information acquisition unit. It is comprised so that it may carry out. The mold grinding | polishing apparatus characterized by the above-mentioned. 金型に設けられているＩＣチップから、前記金型の形態を示す形態情報を取得する金型情報取得手段と；
前記金型情報取得手段が取得した形態情報に基づいて、前記金型を研磨する工具の送り速度を求め、この求めた送り速度で前記金型を研削するように制御する制御手段と；
を有することを特徴とする金型研磨装置。 Mold information acquisition means for acquiring form information indicating the form of the mold from an IC chip provided in the mold;
Control means for obtaining a feed speed of a tool for polishing the mold based on the form information obtained by the mold information obtaining means and controlling the mold to be ground at the obtained feed speed;
A mold polishing apparatus comprising: 請求項２に記載の金型研磨装置において、
前記制御手段は、前記金型情報取得手段が取得した形態情報に基づいて、前記金型を前記金型研磨装置から取り外すために必要な最小限の前記工具の逃げ量を求め、前記金型を前記金型研磨装置から取り外す際前記求めた逃げ量だけ前記工具を逃がすように制御する手段であることを特徴とする金型研磨装置。 The mold polishing apparatus according to claim 2, wherein
The control means obtains a minimum escape amount of the tool necessary for removing the mold from the mold polishing apparatus based on the form information acquired by the mold information acquisition means, A mold polishing apparatus, characterized in that the tool is controlled to release the tool by the calculated escape amount when it is removed from the mold polishing apparatus. 研削対象になり得る各金型の形態を示す形態情報を、前記各金型のＩＤと対応づけて記憶してある金型情報記憶手段と；
前記各金型のうちで実際に研削する金型である被研削金型に付されているＩＤを取得する金型識別情報取得手段と；
前記金型識別情報取得手段で取得したＩＤに基づいて、前記金型情報記憶手段に記憶されている被研削金型の形態情報を選択し、この選択した各情報に基づいて、前記被研削金型を研磨する工具の送り速度を求め、この求めた送り速度で前記被研削金型を研削するように制御する制御手段と；
を有することを特徴とする金型研磨装置。 Mold information storage means for storing form information indicating the form of each mold that can be ground, in association with the ID of each mold;
Mold identification information acquisition means for acquiring an ID given to a mold to be ground which is a mold that is actually ground among the molds;
Based on the ID acquired by the mold identification information acquisition means, the form information of the grinding target mold stored in the mold information storage means is selected, and based on the selected information, the grinding target mold is selected. Control means for obtaining a feed rate of a tool for polishing the mold and controlling the grinding die to be ground at the obtained feed rate;
A mold polishing apparatus comprising: 金型に設けられているＩＣチップから、前記金型を研削する工具の送り速度を取得する金型情報取得手段を備え、この金型情報取得手段が取得した送り速度で前記金型を研削するように構成されていることを特徴とする金型研磨装置。   A mold information acquisition unit that acquires a feed speed of a tool for grinding the mold from an IC chip provided in the mold is provided, and the mold is ground at a feed speed acquired by the mold information acquisition unit. A mold polishing apparatus configured as described above. 金型に設けられているＩＣチップから、前記金型の形態を示す形態情報を取得する金型情報取得段階と；
前記金型情報取得段階で取得した形態情報に基づいて、前記金型を研磨する工具の送り速度を求め、この求めた送り速度で前記金型を研削する研削段階と；
を有することを特徴とする金型研磨方法。 A mold information acquisition step of acquiring form information indicating the form of the mold from an IC chip provided in the mold;
A grinding step of obtaining a feed rate of a tool for polishing the die based on the form information obtained in the die information obtaining step, and grinding the die at the obtained feed rate;
A mold polishing method comprising:
JP2005266841A 2005-09-14 2005-09-14 Die polishing device and its method Pending JP2007075947A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005266841A JP2007075947A (en) 2005-09-14 2005-09-14 Die polishing device and its method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005266841A JP2007075947A (en) 2005-09-14 2005-09-14 Die polishing device and its method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007075947A true JP2007075947A (en) 2007-03-29

Family

ID=37936740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005266841A Pending JP2007075947A (en) 2005-09-14 2005-09-14 Die polishing device and its method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007075947A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008310404A (en) * 2007-06-12 2008-12-25 Nikon Corp Polishing device
JP2012066328A (en) * 2010-09-22 2012-04-05 Disco Corp Dressing board and dressing board storage case
KR101246217B1 (en) 2011-04-28 2013-03-21 현대제철 주식회사 Apparatus and method for grinding and coating mold
WO2014061434A1 (en) 2012-10-17 2014-04-24 株式会社 アマダ Die measurement apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04135207A (en) * 1990-09-27 1992-05-08 Toyoda Mach Works Ltd Numerical controller with automatic producing function of machining condition
JPH07164073A (en) * 1993-10-19 1995-06-27 Komatsu Ltd Die management method in punch press machine
JP2002153921A (en) * 2000-11-22 2002-05-28 Amada Denshi:Kk Punching die device
JP2004171272A (en) * 2002-11-20 2004-06-17 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method and system for production management

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04135207A (en) * 1990-09-27 1992-05-08 Toyoda Mach Works Ltd Numerical controller with automatic producing function of machining condition
JPH07164073A (en) * 1993-10-19 1995-06-27 Komatsu Ltd Die management method in punch press machine
JP2002153921A (en) * 2000-11-22 2002-05-28 Amada Denshi:Kk Punching die device
JP2004171272A (en) * 2002-11-20 2004-06-17 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method and system for production management

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008310404A (en) * 2007-06-12 2008-12-25 Nikon Corp Polishing device
JP2012066328A (en) * 2010-09-22 2012-04-05 Disco Corp Dressing board and dressing board storage case
KR101246217B1 (en) 2011-04-28 2013-03-21 현대제철 주식회사 Apparatus and method for grinding and coating mold
WO2014061434A1 (en) 2012-10-17 2014-04-24 株式会社 アマダ Die measurement apparatus
US10071455B2 (en) 2012-10-17 2018-09-11 Amada Company, Limited Tool measuring apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018058160A (en) Dressing method of grinding grindstone
JP6336772B2 (en) Grinding and polishing equipment
CN106994649B (en) Grinding device
JP2008093735A (en) Machining device
JP2007075947A (en) Die polishing device and its method
JP2013226625A (en) Grinding method and grinding device
JP5192355B2 (en) Wafer chamfer removal method and grinding apparatus
CN110842779A (en) Origin position setting mechanism and origin position setting method for grinding device
US10259093B2 (en) Smart grinding machine that detects grinding process automatically
JP2014143323A (en) Processing device
JP2009072851A (en) Platelike article grinding method
JP2006088329A (en) Deburring device
JP6700101B2 (en) Cutting equipment
KR101293651B1 (en) Processing equipment of ingot block with apparatus for automatically feeding ingot block
KR20200101836A (en) Grinding apparatus
JP5331470B2 (en) Wafer grinding method and grinding apparatus
JP6058308B2 (en) Grinding equipment
CN112454161B (en) Grinding device and grinding method
CN114850804A (en) Model processing equipment and processing technology
WO2008059585A1 (en) Apparatus for polishing die and method of polishing die
JP2012011510A (en) Brush grinding method of metal ring and device therefor
JP2010201580A (en) Shaping method of cutting blade
CN207771478U (en) A kind of worm screw burr remover
JP2015006709A (en) Grinding method and grinding device of wafer
CN209381655U (en) The bloom carving machine of high speed high stability

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080827

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101216

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110204

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110920