JP2007073833A - Reduced pressure drying apparatus and substrate drying method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、処理室内の雰囲気を減圧して基板上の処理液を乾燥する技術に関する。 The present invention relates to a technique for drying a processing liquid on a substrate by reducing the atmosphere in the processing chamber.
液晶用ガラス角形基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板など各種基板の製造工程においては、基板の表面にレジスト液などの処理液を塗布する処理が行われ、この基板上の処理液を乾燥するために乾燥装置が使用される。この乾燥装置として、基板を保持した処理室内の雰囲気を減圧することにより、処理液の沸点を低下させ、基板上の処理液を比較的短時間に乾燥する減圧乾燥装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 In the manufacturing process of various substrates such as liquid crystal glass square substrates, semiconductor substrates, film liquid crystal flexible substrates, photomask substrates, and color filter substrates, a process of applying a processing solution such as a resist solution to the surface of the substrate is performed. In order to dry the processing liquid on the substrate, a drying apparatus is used. As this drying apparatus, there is known a reduced-pressure drying apparatus that reduces the boiling point of the processing liquid by reducing the atmosphere in the processing chamber holding the substrate and dries the processing liquid on the substrate in a relatively short time (for example, , See Patent Document 1).
一般に減圧乾燥装置では、支持ピンで点接触して基板を支持(点支持)するようになっている。しかしながら、減圧乾燥中に基板を点支持すると、支持部分とその他の部分とで温度差が生じる。これは、減圧乾燥中には処理液の気化に伴い基板から気化熱が奪われるが、支持部分とその他の部分とで実質的な熱容量の相違が生じることや、支持部分以外の空間において気流が生じて熱を奪われることなどからである。 Generally, in a vacuum drying apparatus, a substrate is supported (point supported) by point contact with a support pin. However, if the substrate is point-supported during drying under reduced pressure, a temperature difference occurs between the support portion and other portions. This is because during the drying under reduced pressure, the heat of vaporization is taken away from the substrate as the treatment liquid evaporates, but there is a substantial difference in heat capacity between the support part and other parts, and there is an air flow in a space other than the support part. This is because it is generated and heat is taken away.
このように基板において部分的な温度差が生じると、基板上の処理液の状態に影響を与え、処理液にムラを生じさせることになる。これに対応するため、減圧乾燥中に、基板の裏側の略全面に面接触して基板を支持(面支持)することが考えられる。しかしながら、このように面支持を行った場合、支持面から基板を離間させる際に支持面と基板との摩擦に起因して帯電が生じる。この帯電量が大きくなると、基板上に形成された素子を破壊する可能性がある。 Thus, when a partial temperature difference occurs in the substrate, the state of the processing liquid on the substrate is affected, and the processing liquid is uneven. In order to cope with this, it is conceivable that the substrate is supported (surface supported) by making surface contact with substantially the entire back surface of the substrate during drying under reduced pressure. However, when surface support is performed in this way, charging occurs due to friction between the support surface and the substrate when the substrate is separated from the support surface. When this amount of charge increases, the element formed on the substrate may be destroyed.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、面接触で基板を支持した場合でも、支持面から基板を離間させる際の帯電を防止できる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of preventing charging when the substrate is separated from the support surface even when the substrate is supported by surface contact.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、処理室内の雰囲気を減圧して基板上の処理液を乾燥する減圧乾燥装置であって、前記基板上の処理液を乾燥する際に、その裏側に支持面で面接触して前記基板を支持する支持手段と、乾燥した後の前記基板を、前記処理室内の雰囲気の減圧状態で前記支持面から離間させる離間手段と、を備えている。
In order to solve the above problems, the invention of
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の減圧乾燥装置において、前記離間手段は、前記支持面から突出して前記基板を支持する支持ピン、を備えている。 According to a second aspect of the present invention, in the vacuum drying apparatus according to the first aspect, the separating means includes a support pin that protrudes from the support surface and supports the substrate.
また、請求項3の発明は、請求項2に記載の減圧乾燥装置において、前記離間手段は、前記支持面の昇降の運動を前記支持ピンに伝達し、前記支持面の昇降に連動して前記支持面に対して前記支持ピンを出没させる連動部材、をさらに備えている。
The invention according to
また、請求項4の発明は、請求項2に記載の減圧乾燥装置において、前記支持ピンは、前記処理室に相対的に固定され、前記離間手段は、前記支持面を前記処理室に相対的に昇降することにより、前記支持面に対して前記支持ピンを出没させる昇降機構、をさらに備えている。 According to a fourth aspect of the present invention, in the reduced-pressure drying apparatus according to the second aspect, the support pin is fixed relatively to the processing chamber, and the separating means is configured such that the support surface is relative to the processing chamber. And an elevating mechanism that causes the support pin to protrude and retract with respect to the support surface.
また、請求項5の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の減圧乾燥装置において、前記支持面は、導体物質で構成され、かつ、接地される。 According to a fifth aspect of the present invention, in the reduced pressure drying apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the support surface is made of a conductive material and is grounded.
また、請求項6の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の減圧乾燥装置において、前記支持面は、絶縁物質で構成される。 According to a sixth aspect of the present invention, in the vacuum drying apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the support surface is made of an insulating material.
また、請求項7の発明は、基板上の処理液を乾燥する基板乾燥方法であって、支持面で面接触して前記基板を支持しつつ、雰囲気を減圧して前記基板上の処理液を乾燥する乾燥工程と、前記乾燥工程の後、前記雰囲気の減圧状態を維持しつつ、前記基板を前記支持面から離間する離間工程と、を備えている。 The invention of claim 7 is a substrate drying method for drying a processing liquid on a substrate, wherein the processing liquid on the substrate is reduced by reducing the atmosphere while supporting the substrate by surface contact with a support surface. A drying step of drying, and a separation step of separating the substrate from the support surface while maintaining a reduced pressure state of the atmosphere after the drying step.
請求項1ないし7の発明によれば、乾燥した後の基板を支持面から減圧状態で離間させるため、基板を支持面に押さえつける力が小さくなることから、支持面と基板との摩擦が無くなり、支持面から基板を離間させる際の帯電が有効に防止される。
According to the inventions of
また、特に請求項2の発明によれば、支持面から離間させた基板を支持ピンにより点接触で支持することから、基板の受け渡しの際に帯電が生じることが防止される。 In particular, according to the second aspect of the present invention, since the substrate separated from the support surface is supported by point contact with the support pins, it is possible to prevent charging during the delivery of the substrate.
また、特に請求項3の発明によれば、支持面の昇降に連動して支持ピンを出没させることから、支持ピンのための専用の昇降機構が必要とならず、装置構成を単純にできる。 In particular, according to the third aspect of the present invention, since the support pins are projected and retracted in conjunction with the raising and lowering of the support surface, a dedicated lifting mechanism for the support pins is not required, and the apparatus configuration can be simplified.
また、特に請求項4の発明によれば、支持ピンは固定され、支持面の昇降により支持面に対して支持ピンを出没させるため、支持ピンのための専用の昇降機構が必要とならず、装置構成を単純にできる。
Further, according to the invention of
また、特に請求項5及び6の発明によれば、接触帯電による素子破壊を防止することができる。
In particular, according to the inventions of
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<1.第1の実施の形態>
図1は、第1の実施の形態に係る減圧乾燥装置1aの概略構成を示す図である。この減圧乾燥装置1aは、処理室20内に基板Wを配置した状態で処理室20内の雰囲気を減圧することで、基板W上に塗布されたレジスト液などの処理液を乾燥させる機能を有している。
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a
減圧乾燥装置1aは、基板Wを処理する処理室20を形成するチャンバ2を備えている。チャンバ2は、分離可能なベース体21と蓋体22とから構成されている。ベース体21は固定配置される一方で、蓋体22は吊下アーム23に接続され吊下アーム23の駆動によりベース体21に対して上下方向に昇降可能とされている。なお、以降の説明では特に言及しない限り、処理室20の位置を規定する固定配置のベース体21を基準とした相対運動として、各部材の動きを説明する。
The
基板Wの搬入や搬出を行う際には、蓋体22が上昇されてチャンバ2が開放される。一方、基板Wの乾燥を行う際には、蓋体22が下降されベース体21と接合され、チャンバ2が閉鎖される。蓋体22とベース体21とが接合する部分には、処理室20の気密性を確保するために、シリコンゴムなどで構成されるオーリング24が設けられている。
When carrying in or carrying out the substrate W, the
また、チャンバ2の内部には、基板Wを支持するためのリフトプレート3が略水平に設けられている。リフトプレート3は、チャンバ2の外部に設けられる昇降機構32に固定され、上下方向に昇降可能とされている。減圧乾燥装置1aの処理対象となる基板Wは、上面に処理液の層が形成されており、その裏側の下面がリフトプレート3に支持される。基板Wのうち端部から例えば10mmの領域は製品とならない領域(以下、「非製品領域」という。)となっており、基板Wの上面ではその非製品領域を除いた領域(以下、「製品領域」という。)を含む領域に処理液が形成されている。
A
また、リフトプレート3には複数の貫通孔が形成され、これらの貫通孔にはそれぞれ支持ピン7が挿通される。これらの支持ピン7の上端部は、減圧乾燥装置1aの動作状況に応じて、リフトプレート3の上面3aから突出して基板Wを点接触して支持することになる。リフトプレート3の下面には、これらの支持ピン7のそれぞれに対応してリンク部材70が設けられている。リンク部材70は、リフトプレート3の昇降の運動を支持ピン7に伝達し、リフトプレート3の昇降に連動して支持ピン7を上面3aから出没させる連動部材となっている。
The
図2及び図3は、リンク部材70の周辺の構成を示す拡大図である。これらの図に示すように、リンク部材70は、支点部71と、伸縮部72と、回動部73とで構成される。支点部71は、棒状部材で構成され、長手方向が上下方向に沿うようにリフトプレート3の下面側に固設される。
2 and 3 are enlarged views showing the configuration around the
伸縮部72は、上下方向に沿ってその長さを伸縮可能な部材であり、上部にピストン部72a、下部にシリンダ部72bを備えて構成される。シリンダ部72bは円筒部材で構成され、その内部にピストン部72aが往復運動可能に挿通される。このピストン部72aとシリンダ部72bとの相対位置関係を変更するにより、伸縮部72の長さが変更される。
The expansion /
ピストン部72aは、その上部がリフトプレート3の下面側に固設されるとともに、その周囲にはコイルバネ72cが設けられている。コイルバネ72cは、上部がリフトプレート3の下面に、下部がシリンダ部72bの上部にそれぞれ接触して配置される。これにより、シリンダ部72bは、リフトプレート3から相対的に離間する下向きに付勢される。なお、ピストン部72aの下端部には爪部が形成されており、ピストン部72aとシリンダ部72bとを外れる方向(伸縮部72を伸ばす方向)に相対移動させても、これらは外れないようになっている。
The upper portion of the piston portion 72a is fixed to the lower surface side of the
また、回動部73は、棒状部材であり、一の端部73aが伸縮部72のシリンダ部72bに、他の端部73bが支持ピン7の下端部に、中心部73cが支点部71に、それぞれ回転可能に支持されている。
Further, the rotating
図2に示すように、伸縮部72がベース体21と接触しない状態であれば、コイルバネ72cの付勢力により伸縮部72が最大に伸びることになる。この状態においては、シリンダ部72bに接続された回動部73の端部73aは、支点となる中心部73cに対して相対的に低くなる。また、これとは反対側となる支持ピン7に接続された回動部73の端部73bが、支点となる中心部73cに対して相対的に高くなり、支持ピン7の上端部がリフトプレート3の上面3aから突出する状態となる。
As shown in FIG. 2, if the expansion /
この図2に示す状態からリフトプレート3が下降すると、図3に示すように、伸縮部72の下部がベース体21と接触する。これにより、コイルバネ72cの付勢力に逆らってシリンダ部72bがリフトプレート3の側に相対移動し、伸縮部72の長さが短くなる。そして、シリンダ部72bに接続された回動部73の端部73aが、支点となる中心部73cに対して相対的に高くなる。したがって、これとは反対側となる支持ピン7に接続された回動部73の端部73bが、支点となる中心部73cに対して相対的に低くなり、支持ピン7の上端部がリフトプレート3の上面3aから埋没する状態となる。
When the
このように、リンク部材70がベース体21に接触するまでリフトプレート3が下降すると、その運動がリンク部材70を介して支持ピン7に伝達され、支持ピン7がリフトプレート3の上面3aから埋没する(図3)。また逆に、リンク部材70がベース体21から離間する位置までリフトプレート3が上昇すれば、その運動がリンク部材70を介して支持ピン7に伝達され、支持ピン7がリフトプレート3の上面3aから突出することになる(図2)。したがって、リフトプレート3が下降された状態では、基板Wはリフトプレート3の上面3aに面接触して支持されるが、リフトプレート3が上昇された状態では、基板Wは支持ピン7に点接触で支持されて、リフトプレート3の上面3aから離間した状態とされることになる。
As described above, when the
図1に戻り、減圧乾燥装置1aは、処理室20の雰囲気を減圧するための減圧機構40と、処理室20に処理ガスを供給するための供給機構50とを備えている。減圧機構40は、吸引装置となる真空ポンプ41と、吸引した雰囲気を導くための複数の吸引配管4とを有している。これらの複数の吸引配管4は、チャンバ2のベース体21を貫通し、処理室20に接続されている。チャンバ2を閉鎖した状態で真空ポンプ41を駆動させると、処理室20の雰囲気が吸引配管4を介して吸引され、減圧乾燥装置1aの外部へ排気される。これにより、処理室20の雰囲気が減圧されることになる。
Returning to FIG. 1, the reduced
供給機構50は、このように減圧された処理室20の雰囲気を大気圧に戻す機構であり、処理ガスを供給するガス供給部51と、処理室20に処理ガスを導くための複数の供給配管5とを有している。これら複数の供給配管5も、チャンバ2のベース体21を貫通し、処理室20に接続されている。処理ガスとしては窒素ガスなどの不活性ガスが採用される。
The
また、減圧乾燥装置1aは、装置の動作を統括的に制御するためのマイクロコンピュータなどで構成されるコントローラ6を備えている。図に示すように、減圧機構40及び供給機構50はコントローラ6に接続され、これらの動作はコントローラ6に制御される。また、上述した吊下アーム23や昇降機構32などもコントローラ6に接続されており、蓋体22の昇降や、リフトプレート3の昇降もコントローラ6により制御されるようになっている。
Further, the reduced
次に、以上のように構成される減圧乾燥装置1aの動作について説明する。図4は、減圧乾燥装置1aの動作の流れを示す図である。この動作の流れは、処理対象となる一の基板Wごとになされるものである。この動作の開始時点においては、基板Wはチャンバ2内に存在せず、蓋体22は上昇されてチャンバ2が開放されているものとする。
Next, the operation of the
まず、処理対象となる一の基板Wがチャンバ2内に搬入される。すなわち、図5に示すように、チャンバ2外部の搬送機構たるシャトル91が、基板Wの端部の非製品領域を支持しつつ開放されたチャンバ2内に進入する。この基板Wの製品領域を含む領域には、処理液の層が形成されている。
First, one substrate W to be processed is carried into the
そして、図6に示すように、昇降機構32の駆動により、リフトプレート3が上昇され、シャトル91からリフトプレート3に基板Wが受け渡される。このとき、支持ピン7がリフトプレート3の上面3aから突出した状態となるため、基板Wは支持ピン7に点接触して支持されることになる。基板Wがリフトプレート3に受け渡されると、シャトル91がチャンバ2外に退出する(ステップS1)。
Then, as shown in FIG. 6, the
次に、図7に示すように、昇降機構32の駆動により、リフトプレート3が基板Wの乾燥を行う位置まで下降される。このようにしてリフトプレート3が下降すると、支持ピン7がリフトプレート3の上面3aから埋没した状態となる。このため、基板Wはリフトプレート3の上面3aに面接触して支持される。この際、リフトプレート3の上面3aが、基板Wのうち少なくとも処理液が存在する製品領域の裏側全体に面接触する(ステップS2)。
Next, as shown in FIG. 7, the
続いて、蓋体22が下降されてベース体21と密着され、チャンバ2が閉鎖される。これにより、減圧乾燥装置1aは図1に示す状態となり、気密状態の処理室20が形成される(ステップS3)。
Subsequently, the
次に、処理室20内の雰囲気が減圧され、基板W上の処理液の乾燥処理が行われる。具体的には、真空ポンプ41が駆動され、処理室20内の雰囲気が吸引配管4を介して吸引される。これにより、処理室20内の雰囲気が減圧され、この雰囲気の減圧に伴って基板W上の処理液の沸点が低下し、処理液が気化していくことになる。気化された処理液は、吸引配管4を介して減圧乾燥装置1aの外部へ排出される。乾燥処理にあたっては、処理液の急激な気化(沸騰)を防止するために、処理室20内の雰囲気が段階的に減圧される(ステップS4)。この乾燥処理中においても、基板Wはリフトプレート3の上面3aに面接触して支持される。このため、基板Wの製品領域の裏側に空間が形成されず、また、製品領域の裏側に気流が生じることもない。
Next, the atmosphere in the
処理室20内の雰囲気がほぼ真空まで減圧されると乾燥処理が終了される。そして、その処理室20内の雰囲気の減圧状態を維持したままで、図8に示すように、リンク部材70がベース体21から離間する位置までリフトプレート3が僅かに上昇される。これにより、支持ピン7がリフトプレート3の上面3aから突出するため、基板Wが上面3aから離間される。つまり、乾燥後の基板Wが、処理室20内の雰囲気の減圧状態で、乾燥処理を行う際に支持面となった上面3aから引き離されることになる(ステップS5)。
When the atmosphere in the
次に、供給機構50により処理室20に処理ガスが供給され、処理室20の雰囲気が大気圧まで戻されるとともに(ステップS6)、蓋体22が上昇され、チャンバ2が開放される(ステップS7)。
Next, the processing gas is supplied to the
次に、昇降機構32の駆動により、リフトプレート3が基板Wの受け渡しを行う位置までさらに上昇される。この上昇中及び上昇後においても、基板Wは支持ピン7によってリフトプレート3の上面3aから離間した状態で点支持される(ステップS8)。
Next, the
次に、シャトル91がチャンバ2内に進入し、リフトプレート3からシャトル91に基板Wが受け渡される。さらに、リフトプレート3が下降された後、シャトル91がチャンバ2外に退出し、基板Wが減圧乾燥装置1aの外部に搬出されることになる(ステップS9)。
Next, the
このように第1の実施の形態の減圧乾燥装置1aでは、基板W上の処理液を乾燥する際に、少なくとも処理液が存在する製品領域の裏側全体に、リフトプレート3の上面3aで面接触して基板Wが支持(面支持)される。このため、基板Wの製品領域の裏側に空間が形成されないため、製品領域全体において実質的な熱容量が均一になるとともに、基板Wの裏側に気流が生じることもない。このため、基板Wの製品領域全体の温度を均一にすることができ、処理液のムラを有効に防止できる。
As described above, in the
そして、乾燥処理の後においては、処理室20の雰囲気の減圧状態を維持しつつ、支持面たるリフトプレート3の上面3aから基板Wが離間される。通常、基板Wと支持面とを面接触させると、基板Wの上面側の雰囲気による気圧と、基板Wと支持面との間の気圧(実質0)との気圧差により、基板Wを支持面に押さえつける力が生じる。このため、基板Wの上面側の雰囲気を減圧せずに、面接触した基板Wと支持面とを離間させると、基板Wと支持面とに摩擦が生じ、その摩擦に起因して摩擦帯電が発生する。これに対して、本実施の形態の減圧乾燥装置1aのように、処理室20の雰囲気の減圧状態で基板Wを支持面から離間させると、基板Wの上面側の雰囲気による圧力がなくなるため、基板Wと支持面とにおける摩擦の発生が防止される。このことから、支持面から基板Wを離間させる際の摩擦に起因した摩擦帯電を有効に防止することが可能となる。なお、基板Wと支持面との離間により剥離帯電も発生するが、この剥離帯電は異なる2つの物質に依存するため不変である。
After the drying process, the substrate W is separated from the
また、支持面から離間された基板Wは支持ピン7により点接触で支持され、この点支持の状態で搬送機構との間での基板Wの受け渡しがなされる。すなわち、基板Wの受け渡しにおいては、面支持状態から基板Wを離間させる動作が無いため、帯電が生じることはない。 Further, the substrate W separated from the support surface is supported by point contact by the support pins 7, and the substrate W is transferred to and from the transport mechanism in this point support state. That is, in the delivery of the substrate W, there is no operation for separating the substrate W from the surface support state, so that charging does not occur.
またところで、基板Wと支持面とに生じる帯電には、上記の摩擦帯電の他に、基板W及び支持面の材質に起因して接触のみで発生する静電気である接触帯電もある。このような接触帯電での素子破壊を防止するために、基板Wの支持面を構成するリフトプレート3の表面に、例えば、アフロン(登録商標)などのフッ素樹脂等で構成される絶縁物質をコーティングするようにしてもよい。これによれば、支持面が絶縁物質で構成されるため、接触帯電としての静電気が発生しても支持面に蓄積される。この支持面が接地される前に、イオナイザなどの除電装置で除電できれば、素子破壊を防止できることになる。またこれとは逆に、リフトプレート3の表面に導体物質をコーティングし、さらに、リフトプレート3を接地するようにしてもよい。導体物質は、例えば、アフロン(登録商標)などのフッ素樹脂に金属微粒子を混入したものなどを採用できる。これにれば、支持面が導体物質で構成され、かつ、接地されることから、支持面で静電気が生じたとしても、その静電気を積極的に逃がすことができる。このため、この場合も、支持面における静電気の蓄積がなくなり、素子破壊を有効に防止できる。
Incidentally, the charge generated on the substrate W and the support surface includes, in addition to the friction charge described above, contact charge that is static electricity generated only by contact due to the material of the substrate W and the support surface. In order to prevent such element destruction due to contact charging, the surface of the
<2.第2の実施の形態>
次に、第2の実施の形態について説明する。図9は、第2の実施の形態の減圧乾燥装置1bの概略構成を示す図である。第1の実施の形態の減圧乾燥装置1aと同一の構成には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第1の実施の形態では、支持ピン7をリフトプレート3の上面3aから出没させるためにリンク部材70が採用されていた。これに対して、第2の実施の形態の減圧乾燥装置1bでは、支持ピン74を昇降させるための専用の昇降機構75が設けられている。
<2. Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described. FIG. 9 is a diagram illustrating a schematic configuration of the
図9に示すように、減圧乾燥装置1bは、リフトプレート3及びベース体21の双方を貫通するように複数の支持ピン74を備えている。そして、この支持ピン74のそれぞれに対応して専用の昇降機構75がチャンバ2の外部に設けられており、それぞれ独立して昇降可能とされている。
As shown in FIG. 9, the
この減圧乾燥装置1bの動作においては、支持ピン74は、リフトプレート3の上面3aとの相対的な位置関係が第1の実施の形態と同様となるように、その昇降動作が制御される。したがって、この減圧乾燥装置1bにおいても、基板Wの乾燥の際には、リフトプレート3の上面3aから支持ピン74が埋没し、支持面たる上面3aで面接触して基板Wが支持される。そして、その乾燥処理の後、減圧状態を維持しつつ、リフトプレート3の上面3aから支持ピン74が突出するように上昇されて、支持面から基板Wが離間される。このため、この第2の実施の形態においても、支持面から基板Wを離間させる際の帯電が防止されることになる。
In the operation of the
ただし、この第2の実施の形態では、専用の昇降機構75が必要であることや、これらの昇降機構75の周辺におけるエア漏れを防止するための気密部材76などを設ける必要があるため、第1の実施の形態と比較して装置構造が複雑となる。また、昇降機構75に関して独自の動作制御を行う必要もある。このため、第1の実施の形態のようなリンク部材70を設ける方が、装置構成や動作制御を単純にできる点で望ましい。
However, in the second embodiment, a
<3.第3の実施の形態>
次に、第3の実施の形態について説明する。図10は、第3の実施の形態の減圧乾燥装置1cの概略構成を示す図である。第1の実施の形態の減圧乾燥装置1aと同一の構成には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第3の実施の形態の減圧乾燥装置1cでは、支持ピン77が固定配置され、リフトプレート3の上下によって、支持ピン77の上端部をリフトプレート3の上面3aから出没させるようになっている。
<3. Third Embodiment>
Next, a third embodiment will be described. FIG. 10 is a diagram showing a schematic configuration of a reduced
図10に示すように、減圧乾燥装置1cは、リフトプレート3の貫通孔にそれぞれ支持ピン77が挿通されており、これらの支持ピン77はチャンバ2のベース体21に固定されている。ベース体21は、処理室20の位置を規定するものであるため、支持ピン77は処理室20に相対的に固定されているともいえる。また、リフトプレート3は、第1の実施の形態と同様に、ベース体21(処理室20)に対して相対的に昇降可能となっている。
As shown in FIG. 10, in the reduced
図10に示す状態では、支持ピン77の上端部はリフトプレート3の上面3aから埋没している。そして、この状態からリフトプレート3を下降させると、図11に示すように、支持ピン77の上端部がリフトプレート3に対して相対的に上昇され、リフトプレート3の上面3aから突出することになる。これにより、リフトプレート3が上昇された状態では、基板Wはリフトプレート3の上面3aに面接触して支持されるが、リフトプレート3が下降された状態では、基板Wは支持ピン7に点接触で支持されて、リフトプレート3の上面3aから離間した状態とされることになる。
In the state shown in FIG. 10, the upper end portion of the
この減圧乾燥装置1cにおいては、図10に示す状態で、基板Wの乾燥処理が行われる。このため、リフトプレート3の上面3aから支持ピン77が埋没し、支持面たる上面3aで面接触して基板Wが支持される。そして、その乾燥処理の後、減圧状態を維持しつつ、図11に示すようにリフトプレート3が下降される。これにより、リフトプレート3の上面3aから支持ピン77が突出して、支持面から基板Wが離間される。このため、この第3の実施の形態においても、支持面から基板Wを離間させる際の帯電が防止されることになる。
In the
この第3の実施の形態では、支持ピン77が固定配置され、リフトプレート3の昇降により支持面に対して支持ピン77を出没させるため、支持ピン77のための専用の昇降機構などが必要とならず、装置構成を非常に単純にできる。
In the third embodiment, the support pins 77 are fixedly arranged, and the support pins 77 are raised and lowered with respect to the support surface by raising and lowering the
<4.第4の実施の形態>
次に、第4の実施の形態について説明する。上記の実施の形態では、搬送機構との間で基板を受け渡す際に、一つのリフトプレートで基板が支持されていた。しかしながら、近年では、基板のサイズが大型化してきており、基板の端部の非製品領域のみの支持では基板に撓みが生じるため、基板の中央部付近の製品領域の裏側を搬送機構が支持する場合もある。このような場合では、搬送機構との間で基板を受け渡す際に、一つのリフトプレートで基板を支持することはできなくなる。第4の実施の形態の減圧乾燥装置は、このような搬送機構に対応するものである。
<4. Fourth Embodiment>
Next, a fourth embodiment will be described. In the above embodiment, the substrate is supported by one lift plate when the substrate is transferred to and from the transport mechanism. However, in recent years, the size of the substrate has been increased, and the support of only the non-product region at the end of the substrate causes the substrate to bend, so the transport mechanism supports the back side of the product region near the center of the substrate. In some cases. In such a case, the substrate cannot be supported by one lift plate when the substrate is transferred to and from the transport mechanism. The reduced pressure drying apparatus according to the fourth embodiment corresponds to such a transport mechanism.
図12は、第4の実施の形態の減圧乾燥装置1dの概略構成を示す図である。第1の実施の形態の減圧乾燥装置1aと同一の構成には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
FIG. 12 is a diagram illustrating a schematic configuration of a reduced-
第4の実施の形態の減圧乾燥装置1dでは、第1の実施の形態の減圧乾燥装置1aとは、基板Wを支持する支持面に係る構成が異なっている。より具体的には、減圧乾燥装置1dでは、処理液を乾燥する際に基板Wを支持する支持面のうち一部のみがリフトプレート33で構成され、その他の部分は固定的に配置される固定プレート25で構成される。
The reduced-
図12に示すように、減圧乾燥装置1dは、互いに離間して配置される2つのリフトプレート33を備えている。これら2つのリフトプレート33は、同一高さに略水平に配置されており、上下方向に昇降可能な同一の昇降機構34に固定されている。したがって、昇降機構34が駆動することにより、2つのリフトプレート33は、略水平状態を維持しつつ同一の向きに同一の移動量だけ昇降するようになっている。
As shown in FIG. 12, the reduced
また、減圧乾燥装置1dは、同一高さに略水平に配置される3つの固定プレート25を備えている。これらの固定プレート25は、ベース体21に対してボルトなどの結合部材を介して固定されている。なお、説明の便宜上、図中では結合部材の図示を省略している。
Moreover, the reduced
図12においては、2つのリフトプレート33が下端まで下降された状態を示している。このようにリフトプレート33が下端に下降されると、これらのリフトプレート33は固定プレート25の相互間に配置される。そして、2つのリフトプレート33の上面33aと、3つの固定プレート25の上面25aとが同一高さとなり、略水平な一の面を形成する。本実施の形態では、このようにしてリフトプレート33と固定プレート25とで構成される面が、基板Wを乾燥する際の支持面として機能することになる。
FIG. 12 shows a state where the two
また、2つのリフトプレート33には、それぞれ貫通孔が形成され、これらの貫通孔にはそれぞれ支持ピン7が挿通される。そして、リフトプレート33の下面には、これらの支持ピン7ごとにリンク部材70が設けられている。このリンク部材70の構造は、第1の実施の形態と同様である。このため、図12に示すようにリフトプレート33が下降された状態では、支持ピン7がリフトプレート33の上面33aから埋没するが、リフトプレート33が上昇されると、支持ピン7がリフトプレート33の上面33aから突出することになる。
The two
以下、このように構成される減圧乾燥装置1dの動作を説明する。この動作は、図4に示すものとほぼ同様であるため、この図4を利用して説明する。なお、本実施の形態においても、図4の動作の開始時点において、基板Wはチャンバ2内に存在せず、蓋体22は上昇されてチャンバ2が開放されているものとする。
Hereinafter, the operation of the
まず、処理対象となる一の基板Wがチャンバ2内に搬入される。すなわち、図13に示すように、チャンバ2外部の搬送機構たるロボットのハンド部92が、基板Wを支持しつつ、図面に対する垂直方向に相当する方向から開放されたチャンバ2内に進入する。ロボットは、その3つのハンド部92により、基板Wの端部の非製品領域の他、基板Wの中央部の製品領域の裏側も点支持している。
First, one substrate W to be processed is carried into the
次に、図14に示すように、昇降機構34の駆動により2つのリフトプレート33が上昇され、ハンド部92の相互間に進入する。このとき、支持ピン7がリフトプレート33の上面33aから突出した状態となる。このため支持ピン7が、基板Wのハンド部92によって支持されていない部分に点接触して基板Wを支持する。これにより、ハンド部92からリフトプレート33に基板Wが受け渡され、ハンド部92は図面に対する垂直方向に相当する方向に退出する(ステップS1)。
Next, as shown in FIG. 14, the two
次に、昇降機構34の駆動により、上面33aが固定プレート25の上面25aの高さと一致するまで、2つのリフトプレート33が下降される。このようにしてリフトプレート33が下降すると、支持ピン7がリフトプレート33の上面33aから埋没した状態となる。そして、リフトプレート33の上面33aと固定プレート25の上面25aとが、基板Wを支持する一の支持面を形成する。したがって、リフトプレート33の下降後は、この支持面33a,25aが基板Wの下面全体に面接触し、基板Wが略水平に支持される。
Next, the
続いて、蓋体22が下降されてベース体21と密着され、チャンバ2が閉鎖される。これにより、減圧乾燥装置1dは図12に示す状態となり、気密状態の処理室20が形成される(ステップS3)。次に、処理室20内の雰囲気が減圧され、基板W上の処理液の乾燥処理が行われる。この乾燥処理中においても、基板Wは、支持面33a,25aに面接触して支持される(ステップS4)。
Subsequently, the
乾燥処理が終了すると、処理室20内の雰囲気の減圧状態を維持したままで、図15に示すように、リンク部材70がベース体21から離間する位置までリフトプレート33が僅かに上昇される。これにより、支持ピン7がリフトプレート33の上面33aから突出するため、基板Wが上面33aから離間される(ステップS5)。これにより、この第4の実施の形態においても、支持面から基板Wを離間させる際の帯電が防止されることになる。
When the drying process is completed, the
次に、処理室20に処理ガスが供給され、処理室20の雰囲気が大気圧まで戻されるとともに(ステップS6)、蓋体22が上昇され、チャンバ2が開放される(ステップS7)。
Next, the processing gas is supplied to the
次に、2つのリフトプレート33が、基板Wの受け渡しを行う位置まで上昇される。この上昇中及び上昇後においても、基板Wは支持ピン7によってリフトプレート33の上面33aから離間した状態で点支持される(ステップS8)。
Next, the two
次に、ハンド部92がチャンバ2内に進入し、リフトプレート33からハンド部92に基板Wが受け渡される。さらに、リフトプレート33が下降された後、ハンド部92がチャンバ2外に退出し、基板Wが減圧乾燥装置1dの外部に搬出される(ステップS9)。
Next, the
このように第4の実施の形態においても、点支持の状態で搬送機構との間での基板Wの受け渡しがなされることから、基板Wの受け渡しにおいて帯電が生じることはない。なお、この第4の実施の形態においても、接触帯電による素子破壊を防止するため、基板Wの支持面を構成するリフトプレート33及び固定プレート25の表面に絶縁物質をコーティングするか、あるいは、導体物質をコーティングして接地するようにしてもよい。
As described above, also in the fourth embodiment, since the substrate W is transferred to and from the transport mechanism in a point-supported state, charging does not occur in the transfer of the substrate W. Also in the fourth embodiment, in order to prevent element destruction due to contact charging, the surfaces of the
<5.他の実施の形態>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
<5. Other embodiments>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.
第1の実施の形態では、基板Wの乾燥処理中において、リフトプレート3は処理液が存在する製品領域の裏側に面接触していたが、少なくとも当該製品領域の裏側全体に面接触できれば、それより広い領域に面接触してもよい。例えば、リフトプレート3が基板Wの裏面全面に面接触して基板Wを支持するようにしてもよい。
In the first embodiment, during the drying process of the substrate W, the
また、第4の実施の形態では、基板Wを処理する際の支持面が、基板Wの裏面全体に面接触して基板Wを支持していたが、少なくとも処理液が存在する製品領域の裏側全体に面接触すればよい。 In the fourth embodiment, the support surface when processing the substrate W is in surface contact with the entire back surface of the substrate W to support the substrate W, but at least the back side of the product region where the processing liquid exists The entire surface only needs to be in surface contact.
また、第4の実施の形態では、2つのリフトプレート33が設けられていたが、基板Wのサイズ等に応じて3以上のリフトプレートを設けてもよい。
In the fourth embodiment, two
2 チャンバ
3 リフトプレート
7 支持ピン
20 処理室
21 ベース体
22 蓋体
70 リンク部材
W 基板
2
Claims (7)
前記基板上の処理液を乾燥する際に、その裏側に支持面で面接触して前記基板を支持する支持手段と、
乾燥した後の前記基板を、前記処理室内の雰囲気の減圧状態で前記支持面から離間させる離間手段と、
を備えることを特徴とする減圧乾燥装置。 A reduced-pressure drying apparatus that depressurizes the atmosphere in the processing chamber and dries the processing liquid on the substrate,
When drying the treatment liquid on the substrate, a support means for supporting the substrate in surface contact with a support surface on the back side;
Separation means for separating the substrate after drying from the support surface in a reduced pressure state of the atmosphere in the processing chamber;
A vacuum drying apparatus comprising:
前記離間手段は、前記支持面から突出して前記基板を支持する支持ピン、
を備えることを特徴とする減圧乾燥装置。 The vacuum drying apparatus according to claim 1,
The separation means is a support pin that protrudes from the support surface and supports the substrate,
A vacuum drying apparatus comprising:
前記離間手段は、前記支持面の昇降の運動を前記支持ピンに伝達し、前記支持面の昇降に連動して前記支持面に対して前記支持ピンを出没させる連動部材、
をさらに備えることを特徴とする減圧乾燥装置。 The reduced-pressure drying apparatus according to claim 2,
The separation means transmits an up-and-down movement of the support surface to the support pin, and interlocks with the support surface to move the support pin up and down in conjunction with the up-and-down movement of the support surface,
The vacuum drying apparatus further comprising:
前記支持ピンは、前記処理室に相対的に固定され、
前記離間手段は、前記支持面を前記処理室に相対的に昇降することにより、前記支持面に対して前記支持ピンを出没させる昇降機構、
をさらに備えることを特徴とする減圧乾燥装置。 The reduced-pressure drying apparatus according to claim 2,
The support pin is relatively fixed to the processing chamber;
The separation means is an elevating mechanism for moving the support pin up and down relative to the support surface by moving the support surface relative to the processing chamber.
The vacuum drying apparatus further comprising:
前記支持面は、導体物質で構成され、かつ、接地されることを特徴とする減圧乾燥装置。 The vacuum drying apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The reduced-pressure drying apparatus, wherein the support surface is made of a conductive material and is grounded.
前記支持面は、絶縁物質で構成されることを特徴とする減圧乾燥装置。 The vacuum drying apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The reduced pressure drying apparatus, wherein the support surface is made of an insulating material.
支持面で面接触して前記基板を支持しつつ、雰囲気を減圧して前記基板上の処理液を乾燥する乾燥工程と、
前記乾燥工程の後、前記雰囲気の減圧状態を維持しつつ、前記基板を前記支持面から離間する離間工程と、
を備えることを特徴とする基板乾燥方法。 A substrate drying method for drying a treatment liquid on a substrate,
A drying step of drying the treatment liquid on the substrate by reducing the atmosphere while supporting the substrate in surface contact with the support surface;
A separation step of separating the substrate from the support surface while maintaining a reduced pressure state of the atmosphere after the drying step;
A substrate drying method comprising:
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