JP2007073755A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 前記上面電極2を形成するとき,当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝A1に重なる部分に抜き孔2aを形成する。
【選択図】 図10
Description
先ず,前記絶縁基板1の複数個を縦及び横方向に並べて一体化し,且つ,表面に前記各絶縁基板ごとにブレイクするための縦ブレイク溝及び横ブレイク溝を刻設して成る素材基板を用意する。
という方法を採用している。
「一つのチップ抵抗器を構成する絶縁基板の複数個を縦及び横方向に並べて一体化し,且つ,表面に前記各絶縁基板ごとにブレイクするための縦ブレイク溝及び横ブレイク溝を刻設して成る素材基板を用意する工程と,
次いで,前記素材基板における表面のうち前記各絶縁基板の箇所に,左右一対の上面電極を前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに抵抗膜を前記両上面電極に接続するように形成する工程と,
次いで,前記抵抗膜の両端における両上面電極に通電用プローブを接触した状態で前記抵抗膜における抵抗値を測定しながら,その抵抗値が所定値になるようにトリミング調節する工程と,
次いで,前記素材基板を,前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクしたのち,各絶縁基板の左右両端面に側面電極を形成する工程と,
次いで,前記横ブレイク溝に沿って各絶縁基板ごとにブレイクする工程とを備えて成るチップ抵抗器の製造方法において,
前記上面電極を形成する工程が,当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に抜き孔を形成する工程である。」
ことを特徴としている。
「前記請求項1の記載において,前記上面電極を形成する工程が,当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に抜き孔を形成すると同時に,当該上面電極における左右両側面のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に凹所を形成する工程である。」
ことを特徴としている。
2 上面電極
2a 抜き孔
3 抵抗膜
3a トリミング溝
4 アンダーコート
5 カバーコート
6 側面電極
A 素材基板
A1 縦ブレイク溝
A2 横ブレイク溝
A′ 棒状素材基板
B 通電用プローブ
Claims (2)
- 一つのチップ抵抗器を構成する絶縁基板の複数個を縦及び横方向に並べて一体化し,且つ,表面に前記各絶縁基板ごとにブレイクするための縦ブレイク溝及び横ブレイク溝を刻設して成る素材基板を用意する工程と,
次いで,前記素材基板における表面のうち前記各絶縁基板の箇所に,左右一対の上面電極を前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに抵抗膜を前記両上面電極に接続するように形成する工程と,
次いで,前記抵抗膜の両端における両上面電極に通電用プローブを接触した状態で前記抵抗膜における抵抗値を測定しながら,その抵抗値が所定値になるようにトリミング調節する工程と,
次いで,前記素材基板を,前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクしたのち,各絶縁基板の左右両端面に側面電極を形成する工程と,
次いで,前記横ブレイク溝に沿って各絶縁基板ごとにブレイクする工程とを備えて成るチップ抵抗器の製造方法において,
前記上面電極を形成する工程が,当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に抜き孔を形成する工程であることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 前記請求項1の記載において,前記上面電極を形成する工程が,当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に抜き孔を形成すると同時に,当該上面電極における左右両側面のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に凹所を形成する工程であることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
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