JP2007065665A - デバイス製造方法、マスクおよびデバイス - Google Patents
デバイス製造方法、マスクおよびデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007065665A JP2007065665A JP2006232146A JP2006232146A JP2007065665A JP 2007065665 A JP2007065665 A JP 2007065665A JP 2006232146 A JP2006232146 A JP 2006232146A JP 2006232146 A JP2006232146 A JP 2006232146A JP 2007065665 A JP2007065665 A JP 2007065665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- sensitive material
- substrate
- device manufacturing
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 97
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 27
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010981 turquoise Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7084—Position of mark on substrate, i.e. position in (x, y, z) of mark, e.g. buried or resist covered mark, mark on rearside, at the substrate edge, in the circuit area, latent image mark, marks in plural levels
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/708—Mark formation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14868—CCD or CID colour imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】放射線のパターン形成ビームPBは、製品ダイの領域にデバイス・フィーチャーを形成するためのパターン、および他の領域にアラインメントマーク101のフィーチャーを形成する際に使用するパターンを含む。これは、着色したレジスト10の下にあるアラインメントマーク101上での位置合わせの困難を回避する。
【選択図】図5a
Description
着色された放射線感光材料から成る第一層で覆われた基板に、パターン化された放射ビームを投影することを含み、前記パターン化されたビームのパターンは、製品ダイの領域にデバイス・フィーチャーを形成するために用いられるパターンと、その他の領域にアラインメントマーク・フィーチャーを形成するために用いられるパターンとを含むデバイス製造方法。
基板上の1つ以上のダイ上にカラーフィルターを形成する際に用いられるパターンを放射線の投影ビームに与えるためのパターン付与構造と、前記ダイの外側領域にアラインメントマークを形成する際に用いられるパターンを前記放射線の投影ビームに与えるためのパターン付与構造とを含むマスク。
放射ビームB(例えば、UV放射線またはEUV放射線)を調整するように構成された照明系(照明装置)ILと、
パターン付与デバイス(例えば、マスク)MAを支持するように構成され、かつ、特定のパラメータに従って正確にパターン付与デバイスの位置決めを行うように構成された第一位置決め装置PMに連結を行った支持構造体(例えば、マスクテーブル)MTと、
基板(例えば、レジスト塗布したウェハ)Wを支持するように構成され、かつ、特定のパラメータに従って正確に基板の位置決めを行うように構成された第二位置決め装置PWに連結された基板テーブル(例えば、ウェハテーブル)WTと、
パターン付与デバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wの目標部分C(例えば、1つ以上のダイを含む)に投影するように構成された投影系(例えば、屈折性投影レンズ系)PSとを含む。
1.ステップモードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTは、基本的に静止状態に保たれている。そして、放射ビームに与えたパターン全体が1回で目標部分Cに投影される(すなわち1回の静止露光)。次に基板テーブルWTがX方向および/あるいはY方向にシフトされ、異なる目標部分Cが照射され得る。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の静止露光で描像される目標部分Cのサイズを制限する。
2.走査モードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを同期走査する一方、放射ビームに与えられたパターンを目標部分Cに投影する(つまり1回の動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影系PLの拡大(縮小)および像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の動的露光で目標部分の(非走査方向における)幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の(走査方向における)高さを決定する。
3.別のモードでは、マスクテーブルMTが基本的に静止状態に維持されて、プログラム可能なパターン付与デバイスを保持し、放射ビームに与えられたパターンを目標部分Cに投影する間に、基板テーブルWTが動作するか、走査される。このモードでは、一般的にパルス状放射線源を用いて、基板テーブルWTを動作させるごとに、または走査中に連続する放射線パルス間に、プログラム可能なパターン付与デバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラム可能なミラーアレイなどのプログラム可能なパターン付与デバイスを使用するマスクなしリソグラフィに容易に適用することができる。
Claims (14)
- 着色された放射線感光材料から成る第一層で覆われた基板に、パターン化された放射ビームを投影することを含み、前記パターン化されたビームのパターンは、製品ダイの領域にデバイス・フィーチャーを形成するために用いられるパターンと、その他の領域にアラインメントマーク・フィーチャーを形成するために用いられるパターンとを含むデバイス製造方法。
- 照射した第一材料の領域が残り、照射していない第一材料の領域が除去されるか、その逆になるように、前記放射線感光材料を現像することと、第二放射線感光材料を適用することとを更に含み、放射線感光材料の前記第二層が、前記第一放射線感光材料の色とは異なる色を有する請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記第二放射線感光材料の前記色が青色または青緑色である請求項2に記載されたデバイス製造方法。
- 前記アラインメントマークが、2つの直交方向で位置合わせするためにほぼ直交して配向されたフィーチャーを含む請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記アラインメントマークが、第2放射線感光材料の現像および適用後に、段差の変化のせいでコントラストを有するパターンを有する請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記アラインメントマークが、第二放射線感光材料の現像および適用後に、現像した第一放射線感光材料であるマークの領域と第二放射線感光材料のそれとの反射率の変化のせいでコントラストを有するパターンを有する請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記第一放射線感光材料の色が、緑色または赤色または赤紫色または黄色である請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記他の領域が、基板のスクライブライン領域である請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 現像した放射線感光材料が前記デバイスの一部を形成する請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記デバイスがCMOSまたはCCDデバイスである請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記デバイス・フィーチャーがカラーフィルターである請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記アラインメントマークの前記フィーチャーを使用して、リソグラフィ投影装置内で前記基板を位置合わせすることを更に含む請求項1に記載されたデバイス製造方法。
- 前記アラインメントマークのフィーチャーを含む請求項1に記載された方法で製造したデバイス。
- 基板上の1つ以上のダイ上にカラーフィルターを形成する際に用いられるパターンを放射線の投影ビームに与えるためのパターン付与構造と、前記ダイの外側領域にアラインメントマークを形成する際に用いられるパターンを前記放射線の投影ビームに与えるためのパターン付与構造とを含む請求項1に記載された方法で使用するマスク。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/214,058 US20070048626A1 (en) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | Device manufacturing method, mask and device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007065665A true JP2007065665A (ja) | 2007-03-15 |
JP4658004B2 JP4658004B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=37189005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006232146A Expired - Fee Related JP4658004B2 (ja) | 2005-08-30 | 2006-08-29 | デバイス製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070048626A1 (ja) |
EP (1) | EP1760525A1 (ja) |
JP (1) | JP4658004B2 (ja) |
KR (1) | KR100868034B1 (ja) |
CN (1) | CN1932649A (ja) |
SG (1) | SG130173A1 (ja) |
TW (1) | TWI338815B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200941322A (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Tpk Touch Solutions Inc | Manufacturing method for conducting films on two surfaces of transparent substrate of touch-control circuit |
WO2011134433A1 (en) * | 2010-04-29 | 2011-11-03 | Shanghai Silight Technology Co., Ltd | Optical waveguide fabrication method |
KR102526936B1 (ko) * | 2016-04-26 | 2023-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 표시 패널용 모기판 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05341499A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Matsushita Electron Corp | 縮小投影露光装置用レチクル |
JPH06294908A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-10-21 | Samsung Electron Co Ltd | 液晶表示装置のカラーフィルターおよびその製造方法 |
JPH08123011A (ja) * | 1994-10-20 | 1996-05-17 | Hitachi Ltd | フォトマスク |
JPH11211908A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Sharp Corp | カラーフィルタの製造方法およびアライメントマーク |
JP2000098126A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6342735B1 (en) * | 1999-09-01 | 2002-01-29 | International Business Machines Corporation | Dual use alignment aid |
US20020102812A1 (en) * | 2001-01-31 | 2002-08-01 | Jeenh-Bang Yeh | Method for improving alignment precision in forming color filter array |
KR20040058711A (ko) * | 2002-12-27 | 2004-07-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 이미지센서 제조방법 |
KR100973806B1 (ko) * | 2003-06-26 | 2010-08-03 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법 |
-
2005
- 2005-08-30 US US11/214,058 patent/US20070048626A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-08-17 TW TW095130303A patent/TWI338815B/zh active
- 2006-08-18 EP EP06254291A patent/EP1760525A1/en not_active Withdrawn
- 2006-08-28 SG SG200605892-9A patent/SG130173A1/en unknown
- 2006-08-29 JP JP2006232146A patent/JP4658004B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-29 CN CNA2006101257579A patent/CN1932649A/zh active Pending
- 2006-08-30 KR KR1020060083098A patent/KR100868034B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05341499A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Matsushita Electron Corp | 縮小投影露光装置用レチクル |
JPH06294908A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-10-21 | Samsung Electron Co Ltd | 液晶表示装置のカラーフィルターおよびその製造方法 |
JPH08123011A (ja) * | 1994-10-20 | 1996-05-17 | Hitachi Ltd | フォトマスク |
JPH11211908A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Sharp Corp | カラーフィルタの製造方法およびアライメントマーク |
JP2000098126A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200712759A (en) | 2007-04-01 |
TWI338815B (en) | 2011-03-11 |
JP4658004B2 (ja) | 2011-03-23 |
SG130173A1 (en) | 2007-03-20 |
KR100868034B1 (ko) | 2008-11-10 |
CN1932649A (zh) | 2007-03-21 |
KR20070026171A (ko) | 2007-03-08 |
EP1760525A1 (en) | 2007-03-07 |
US20070048626A1 (en) | 2007-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101066626B1 (ko) | 정렬 마크 제공 방법, 디바이스 제조 방법 및 리소그래피 장치 | |
JP5312501B2 (ja) | アライメントマーク、基板、パターニングデバイスの組、およびデバイス製造方法 | |
KR100616601B1 (ko) | 디바이스 제조방법 | |
JP2004165666A (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP2006054460A (ja) | 位置合せマークを提供する方法、基板を位置合せする方法、デバイス製造方法、コンピュータ・プログラム及びデバイス | |
JP2007335863A (ja) | グレーフィルタを有する波面センサおよびそれを含むリソグラフィ装置 | |
JP4058405B2 (ja) | デバイス製造方法およびこの方法により製造したデバイス | |
JP5178760B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法及び製造システム | |
JP5068844B2 (ja) | リソグラフィ方法及びリソグラフィ装置 | |
JP2012104853A (ja) | リソグラフィ装置および二重露光オーバレイ制御を用いたデバイス製造方法 | |
JP2005303312A (ja) | リソグラフィ装置、デバイス製造方法及び同方法によって製造されるデバイス | |
JP2006186367A (ja) | 接合基板を形成するシステム及び方法並びに接合基板製品 | |
JP2007081393A (ja) | 照明プロファイルを決定する方法及びデバイス製造方法 | |
JP4658004B2 (ja) | デバイス製造方法 | |
KR100585210B1 (ko) | 디바이스 제조방법 및 그것에 의해 제조된 디바이스 | |
JP4567658B2 (ja) | デバイス製造方法およびコンピュータプログラム製品 | |
US20060035159A1 (en) | Method of providing alignment marks, method of aligning a substrate, device manufacturing method, computer program, and device | |
JP4832493B2 (ja) | リソグラフィ方法及びデバイス製造方法 | |
JP3940113B2 (ja) | 基板位置合せ方法、コンピュータ・プログラム、デバイス製造方法、およびそれにより製造されたデバイス | |
JP4741627B2 (ja) | デバイス製造方法、マスク作成方法及びマスク | |
JP2007043173A (ja) | 基板ホルダおよびデバイス製造方法 | |
JP2006210895A (ja) | 傾斜焦点試験を行う方法及び露光装置、並びにそれに応じて製造されたデバイス | |
US20080239263A1 (en) | Lithographic system and device manufacturing method | |
EP1469355A1 (en) | Device manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20070521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090401 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100125 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |