JP2007059519A - Electro-optical device and electronic apparatus - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electro-optical device in which cracks and peeling are difficult to occur in a connection of a wiring board and an electronic component loaded thereon and which is superior in reliability, and to provide an electronic apparatus. <P>SOLUTION: The electro-optical device 1 is provided with an electro-optical panel 2 having an electro-optical material, a driving circuit 23 which is arranged on the electro-optical panel 2 and drives the electric-optical material, and the wiring board 3 connected to the electro-optical panel 2. The wiring board 3 includes a flexible board where the electronic components 34 and 35 are arranged on one face, and reinforcing patterns 21 made of materials having conductivity are formed on the other face. The reinforcing patterns 21 are disposed in a region which is planarly overlapped with a component arranging region where the electronic components 34 and 35 on one face are arranged and are connected in fixed potential. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気光学装置及び電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electro-optical device and an electronic apparatus.

現在、携帯電話機、携帯情報端末機等の電子機器に液晶表示装置等といった電気光学装置が広く使用されている。例えば、電子機器に関する各種の情報を文字、数字、図形等といった画像の形で表示する際に電気光学装置が用いられている。この電気光学装置は、一般に、液晶パネル等といった電気光学パネルと、その電気光学パネルに接続されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）基板等といった配線基板とを有する。
ＦＰＣとしては、フレキシブルプリント配線板上に電子部品が搭載され、電子部品の周囲のベースフィルムに貫通孔が設けられたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００−８２８６８号公報 Currently, electro-optical devices such as liquid crystal display devices are widely used in electronic devices such as mobile phones and portable information terminals. For example, an electro-optical device is used when various types of information related to electronic devices are displayed in the form of images such as letters, numbers, and figures. The electro-optical device generally includes an electro-optical panel such as a liquid crystal panel and a wiring board such as an FPC (Flexible Printed Circuit) substrate connected to the electro-optical panel.
An FPC is known in which an electronic component is mounted on a flexible printed wiring board and a through-hole is provided in a base film around the electronic component (see, for example, Patent Document 1).
JP 2000-82868 A

しかしながら、特許文献１に記載のＦＰＣでは、フレキシブルプリント配線板を変形させたときに、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部分に亀裂や剥離が生じて断線する場合があった。また、近年の電子部品の小型化に伴って、電子部品とフレキシブルプリント配線板との間に封止材が入りにくく、十分な密着性が得られなくなっているとともに、半田付けされている接続部分が小さくなっているため、より一層亀裂や剥離が生じやすくなってきている。特に、外形が１〜２ｍｍの小型の電子部品では、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部分に亀裂や剥離が生じやすく、問題となっている。   However, in the FPC described in Patent Document 1, when the flexible printed wiring board is deformed, the connection portion between the electronic component and the flexible printed wiring board may be cracked or peeled off, resulting in disconnection. In addition, with the recent miniaturization of electronic components, it is difficult for a sealing material to enter between the electronic component and the flexible printed wiring board, and sufficient adhesion cannot be obtained. Since it is small, cracks and peeling are more likely to occur. In particular, a small electronic component having an outer shape of 1 to 2 mm is problematic because cracks and peeling are likely to occur at the connection portion between the electronic component and the flexible printed wiring board.

本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and is an electro-optical device that is not easily cracked or peeled off at the connection portion between the electronic component mounted on the wiring board and the wiring board, and has excellent reliability. An object is to provide an apparatus and an electronic device.

本発明者は、配線基板を変形させたときに、配線基板に実装されている電子部品と配線基板との間で発生する力に着目して本発明を想到した。電子部品が実装されている配線基板を変形させると、配線基板に実装された電子部品を配線基板の変形に追従させようとする変形応力と、配線基板の変形に対抗しようとする対抗力とが発生する。変形応力は、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差によって決定される。そして、対抗力が変形応力に対抗しきれなくなると、電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じる。したがって、電子部品と配線基板との剥離を防止するためには、変形応力を小さくすればよい。
本発明者は、電子部品が実装される部分の配線基板自体の剛性を向上させて、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差を小さくすれば、電子部品と配線基板との間で発生する変形応力が小さくなり、電子部品と配線基板との剥離を防止できることを見出し、本発明を想到した。 The inventor has conceived the present invention by paying attention to the force generated between the electronic component mounted on the wiring board and the wiring board when the wiring board is deformed. When the wiring board on which the electronic component is mounted is deformed, there is a deformation stress that causes the electronic component mounted on the wiring board to follow the deformation of the wiring board, and a counter force that tries to counter the deformation of the wiring board. appear. The deformation stress is determined by the difference between the rigidity of the electronic component and the rigidity of the wiring board. When the opposing force cannot fully resist the deformation stress, cracks and peeling occur at the connection portion between the electronic component and the wiring board. Therefore, in order to prevent peeling between the electronic component and the wiring board, the deformation stress may be reduced.
The present inventor can increase the rigidity of the wiring board itself in the part where the electronic component is mounted to reduce the difference between the rigidity of the electronic part and the wiring board between the electronic component and the wiring board. As a result, the present inventors have found that the deformation stress to be reduced can be prevented and peeling between the electronic component and the wiring board can be prevented.

すなわち、本発明の電気光学装置は、電気光学材料を備える電気光学パネルと、当該電気光学パネルに接続される配線基板と、を備える電気光学装置であって、前記配線基板は、一方の面上に電子部品を備えると共に、他方の面に導電性を有する材料からなる補強パターンが形成された可撓性基板からなり、前記補強パターンが、前記一方の面上における前記電子部品が配置されている部品配置領域と平面的に重なり合う領域に少なくとも設けられ、固定電位に接続されることを特徴とする。   That is, the electro-optical device of the present invention is an electro-optical device including an electro-optical panel including an electro-optical material and a wiring board connected to the electro-optical panel, and the wiring board is on one surface. And a flexible substrate having a reinforcing pattern made of a conductive material on the other surface, and the reinforcing pattern is arranged with the electronic component on the one surface. It is provided at least in a region that overlaps the component placement region in a plan view, and is connected to a fixed potential.

本発明において、電気光学材料もしくは電気光学装置とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称している。例えば、電気光学材料としては、対向する電極間に挟持された液晶素子や、有機或いは無機のＥＬ素子が挙げられる。
また、制御回路部とは、電気光学パネルを駆動させる駆動回路部を制御するものである。また、電子部品としては、例えば、制御用ＩＣや電源ＩＣ等の集積回路の他、コンデンサ、コイル、抵抗等が挙げられる。 In the present invention, an electro-optical material or an electro-optical device has not only an electro-optic effect that changes the light transmittance by changing the refractive index of a substance by an electric field, but also an element that converts electric energy into optical energy, etc. Including generic name. For example, examples of the electro-optic material include a liquid crystal element sandwiched between opposing electrodes and an organic or inorganic EL element.
The control circuit unit controls the drive circuit unit that drives the electro-optical panel. Examples of the electronic component include a capacitor, a coil, and a resistor in addition to an integrated circuit such as a control IC and a power supply IC.

本発明の電気光学装置では、前記配線基板が、一方の面上に電子部品を備えると共に、他方の面に導電性を有する材料からなる補強パターンが形成された可撓性基板からなり、前記補強パターンが、前記一方の面上における前記電子部品が配置されている部品配置領域と平面的に重なり合う領域に少なくとも設けられているので、補強パターンが形成されている領域の配線基板自体の剛性が高いものとなり、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差が小さいものなる。その結果、電子部品と配線基板との剥離が防止される。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, the wiring board includes an electronic component on one surface and a flexible substrate in which a reinforcing pattern made of a conductive material is formed on the other surface. Since the pattern is provided at least in a region overlapping the component placement region where the electronic component is placed on the one surface, the rigidity of the wiring board itself in the region where the reinforcing pattern is formed is high Therefore, the difference between the rigidity of the electronic component and the rigidity of the wiring board is small. As a result, peeling between the electronic component and the wiring board is prevented.

また、本発明の電気光学装置は、前記補強パターンが、導電性を有する材料からなり、固定電位に接続されているものであるので、補強パターンがグランドとして機能し、ノイズに起因する電荷が制御回路部に蓄積するのを防止でき、制御回路部に対するノイズの影響を少なくすることができる。従って、制御回路部の異常動作や破壊が防止でき、電気光学装置の制御の信頼性に優れたものとなる。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, since the reinforcing pattern is made of a conductive material and is connected to a fixed potential, the reinforcing pattern functions as a ground, and charges caused by noise are controlled. Accumulation in the circuit portion can be prevented, and the influence of noise on the control circuit portion can be reduced. Accordingly, abnormal operation and destruction of the control circuit unit can be prevented, and the control reliability of the electro-optical device is excellent.

上記の電気光学装置においては、前記補強パターンが、前記部品配置領域と平面的に重なり合う領域から外側に向かって延設されているものとすることができる。
一般に、電子部品が実装されている配線基板では、電子部品が実装されている部品配置領域と、電子部品が実装されていない部分とで、剛性が著しく異なっており、部品配置領域とその外側との境界が、剛性の差に基づく強度境界となっている。通常、電子部品と配線基板との剥離は、強度境界付近で発生する。
これに対し、上記の電気光学装置においては、補強パターンが、前記部品配置領域と平面的に重なり合う領域から外側に向かって延設されているので、補強パターンが形成されている領域の配線基板自体の剛性が高いものとなり、部品配置領域の縁部に形成される強度境界における剛性の差が小さいものなる。よって、電子部品と配線基板との剥離をより効果的に防止できる。 In the above electro-optical device, the reinforcing pattern may be extended outward from a region overlapping the component placement region in plan view.
Generally, in a wiring board on which electronic components are mounted, the rigidity is significantly different between the component placement area where the electronic components are mounted and the part where the electronic components are not mounted. The boundary is a strength boundary based on the difference in rigidity. Normally, peeling between the electronic component and the wiring board occurs near the strength boundary.
On the other hand, in the above electro-optical device, since the reinforcing pattern is extended outward from the region overlapping the component placement region in plan view, the wiring board itself in the region where the reinforcing pattern is formed And the difference in rigidity at the strength boundary formed at the edge of the component placement region is small. Therefore, peeling between the electronic component and the wiring board can be more effectively prevented.

また、上記の電気光学装置においては、前記電気光学パネル上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部を備え、前記配線基板を湾曲することにより、前記電子部品が前記駆動回路部に対向する位置に配置されるものとすることができる。
このような電気光学装置とすることで、電気光学装置のコンパクト化が実現される。 The electro-optical device includes a drive circuit unit that is disposed on the electro-optical panel and drives the electro-optical material, and the electronic component faces the drive circuit unit by curving the wiring board. It can be arranged at the position to be.
By using such an electro-optical device, the electro-optical device can be made compact.

また、本発明の電子機器は、上記のいずれかの電気光学装置を備えることを特徴としている。
このような電子機器は、配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置を備えたものであるので、高い信頼性を有するものとなる。 According to another aspect of the invention, an electronic apparatus includes any one of the above electro-optical devices.
Such an electronic device is equipped with an electro-optical device that is not easily cracked or peeled off at the connection portion between the electronic component mounted on the wiring board and the wiring board, and has high reliability. It will have.

以下、本発明の電気光学装置を電気光学装置の一例である液晶表示装置に適用した場合の実施形態を例に挙げて説明する。なお、以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、これらの図面に示される構造は特徴的な部分を分かり易く示すために実際の構造に対して寸法を異ならせて示す場合がある。   Hereinafter, an embodiment in which the electro-optical device of the present invention is applied to a liquid crystal display device which is an example of an electro-optical device will be described as an example. In the following description, various structures are illustrated using drawings, but the structures shown in these drawings may be shown with different dimensions from the actual structures in order to show the characteristic parts in an easy-to-understand manner. is there.

（電気光学装置の第１実施形態）
まず、電気光学装置の第１実施形態に係る液晶表示装置について説明する。
図１は、本実施形態に係る液晶表示装置１の平面構造を示している。図２は、図１に示す液晶表示装置１の側面構造を示している。図３は、図１に示す液晶表示装置１のうち配線基板の平面構造を示す図であって、図１の裏面側から見た配線基板の下面図である。図４は、配線基板を電気光学パネルに組み込んだ際の側面構造を示している。図５は、図４の符号Ａを拡大した図であって、配線基板と電気光学パネルとの接続部の近傍を示す断面図である。図６は、配線基板上に搭載された電源用ＩＣとその近傍を示した拡大図である。 (First embodiment of electro-optical device)
First, the liquid crystal display device according to the first embodiment of the electro-optical device will be described.
FIG. 1 shows a planar structure of a liquid crystal display device 1 according to this embodiment. FIG. 2 shows a side structure of the liquid crystal display device 1 shown in FIG. FIG. 3 is a diagram showing a planar structure of the wiring board in the liquid crystal display device 1 shown in FIG. 1, and is a bottom view of the wiring board as seen from the back side of FIG. FIG. 4 shows a side structure when the wiring board is incorporated in the electro-optical panel. FIG. 5 is an enlarged view of the symbol A in FIG. 4, and is a cross-sectional view showing the vicinity of the connection portion between the wiring board and the electro-optical panel. FIG. 6 is an enlarged view showing the power supply IC mounted on the wiring board and the vicinity thereof.

本実施形態の液晶表示装置１は、液晶パネル（電気光学パネル）２と、当該液晶パネル２に接続されたＦＰＣ（配線基板、Flexible Printed Circuit）基板３とを有する。液晶パネル２は、図２に示すように、素子基板６と対向基板４とを有する。基板４，６は、図１に示すように矩形状であり、環状のシール材７によって貼り合わされている。基板４，６の間には間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶（電気光学材料）、例えばＴＮ（Twisted Nematic）液晶が封入されて液晶層を構成している。   The liquid crystal display device 1 of this embodiment includes a liquid crystal panel (electro-optical panel) 2 and an FPC (flexible printed circuit) substrate 3 connected to the liquid crystal panel 2. As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 2 includes an element substrate 6 and a counter substrate 4. As shown in FIG. 1, the substrates 4 and 6 have a rectangular shape and are bonded together by an annular seal material 7. A gap, a so-called cell gap, is formed between the substrates 4 and 6, and liquid crystal (electro-optic material), for example, TN (Twisted Nematic) liquid crystal is sealed in the cell gap to form a liquid crystal layer.

図２において、素子基板６は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第１の基板６ａを有し、この基板６ａの外側表面に偏光板１２ａが例えば貼着によって装着されている。
他方、第１基板６ａの内側表面、すなわち液晶側の表面には図１に示す複数の直線状のデータ線８が、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を材料として、フォトリソグラフィ処理とそれに続くエッチング処理によって形成されている。また、各データ線８に沿って複数のＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）素子９が形成され、さらに、各ＴＦＤ素子９に対応して画素電極１１が形成されている。ＴＦＤ素子９は非線形抵抗素子であり、スイッチング素子として機能する。 In FIG. 2, the element substrate 6 has a first substrate 6a having translucency formed of glass, plastic or the like, and a polarizing plate 12a is attached to the outer surface of the substrate 6a by, for example, pasting. Yes.
On the other hand, a plurality of linear data lines 8 shown in FIG. 1 are formed on the inner surface of the first substrate 6a, that is, the surface on the liquid crystal side, using, for example, ITO (Indium Tin Oxide) as a material, and photolithography processing and subsequent etching processing. Is formed by. A plurality of TFD (Thin Film Diode) elements 9 are formed along the data lines 8, and pixel electrodes 11 are formed corresponding to the TFD elements 9. The TFD element 9 is a non-linear resistance element and functions as a switching element.

個々のＴＦＤ素子９の第１電極は、例えばデータ線８に接続される。また、個々の画素電極１１は、個々のＴＦＤ素子９の第２電極に接続される。以上の構成により、複数のデータ線８は個々が互いに平行に並び、全体としてストライプ状に形成されている。また、複数の画素電極１１は、行方向Ｘ及び列方向Ｙに並べられて、全体としてドットマトリクス状に配列されている。素子基板６の液晶側表面には、上記の要素の他に必要に応じて他の光学要素、例えば、層間絶縁膜、配向膜等が形成される。   The first electrode of each TFD element 9 is connected to, for example, the data line 8. The individual pixel electrodes 11 are connected to the second electrodes of the individual TFD elements 9. With the above configuration, the plurality of data lines 8 are arranged in parallel with each other and formed in a stripe shape as a whole. The plurality of pixel electrodes 11 are arranged in the row direction X and the column direction Y, and are arranged in a dot matrix as a whole. On the liquid crystal side surface of the element substrate 6, other optical elements such as an interlayer insulating film and an alignment film are formed in addition to the above-described elements as necessary.

図２において、素子基板６に対向する対向基板４は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第２の基板４ａを有し、この基板４ａの外側表面に偏光板１２ｂが例えば貼着によって装着されている。
また、偏光板１２ｂの外側表面には、光学シート１２ｃが設けられている。光学シート１２ｃの外側表面には、導光板１２ｄが設けられており、ＬＥＤ３６の照明光を光学シート１２ｃの全面に向けて導くようになっている。また、導光板１２ｄの外側表面には、反射板（図示略）が設けられており、導光板１２ｄによって導かれた照明光を、対向基板４の側に反射させるようになっている。 In FIG. 2, the counter substrate 4 facing the element substrate 6 has a second substrate 4a having translucency formed of glass, plastic or the like, and a polarizing plate 12b is formed on the outer surface of the substrate 4a. It is attached by sticking.
An optical sheet 12c is provided on the outer surface of the polarizing plate 12b. A light guide plate 12d is provided on the outer surface of the optical sheet 12c, and guides the illumination light of the LED 36 toward the entire surface of the optical sheet 12c. Further, a reflection plate (not shown) is provided on the outer surface of the light guide plate 12d, and the illumination light guided by the light guide plate 12d is reflected to the counter substrate 4 side.

他方、第２基板４ｂの内側表面には、図１に示す複数の帯状電極１３が形成される。これらの帯状電極１３は走査電極として機能する。帯状電極１３は、個々がデータ線８に対して直角方向（すなわち、行方向Ｘ）に延び、全体としてストライプ状に形成されている。
個々の帯状電極１３は、素子基板６上で行方向Ｘに並ぶ複数の画素電極１１と平面視でドット状に重なり合っている。 On the other hand, a plurality of strip electrodes 13 shown in FIG. 1 are formed on the inner surface of the second substrate 4b. These strip electrodes 13 function as scanning electrodes. Each of the strip electrodes 13 extends in a direction perpendicular to the data lines 8 (that is, the row direction X), and is formed in a stripe shape as a whole.
Each strip electrode 13 overlaps with a plurality of pixel electrodes 11 arranged in the row direction X on the element substrate 6 in a dot shape in plan view.

また、素子基板６を構成する第１基板６ａの液晶側表面には、帯状電極の他にカラーフィルタ層、配向膜、その他必要に応じて各種の光学要素が形成される。
複数の画素電極１１と複数の帯状電極１３とが重なり合って形成されたサブ画素は、画素電極１１と同じく行方向Ｘ及び列方向Ｙに沿ってドットマトリクス状に並ぶことになる。そして、そのように並んだ複数のサブ画素によって表示領域Ｖ（図１）が形成され、この表示領域Ｖ内に文字、数字、図形等といった画像が表示される。 Further, on the liquid crystal side surface of the first substrate 6 a constituting the element substrate 6, a color filter layer, an alignment film, and other various optical elements as necessary are formed in addition to the strip-shaped electrodes.
The sub-pixels formed by overlapping the plurality of pixel electrodes 11 and the plurality of strip electrodes 13 are arranged in a dot matrix along the row direction X and the column direction Y in the same manner as the pixel electrode 11. A display region V (FIG. 1) is formed by the plurality of sub-pixels arranged in such a manner, and images such as characters, numbers, figures, etc. are displayed in the display region V.

次に、ＦＰＣ基板３の構成について詳述する。
ＦＰＣ基板３は、可撓性を有する基板である。ＦＰＣ基板３は、図５に示すように、ポリイミド等のフィルム基板からなるベースフィルム２７の表裏両面に形成された銅（Ｃｕ）線等からなる配線パターンを有している。配線パターンは、ベースフィルム２７の表面（一方の面）に形成された配線３７と、ベースフィルム２７の裏面（他方の面）に形成された入出力端子２１（補強パターン）とからなる。また、ＦＰＣ基板３は、入出力端子２１および配線３７を覆って保護するポリイミドなどの樹脂やレジストなどからなる保護膜２８、３８を有している。なお、保護膜２８、３８は、ＦＰＣ基板３の広い範囲にわたって形成されるが、電子部品が形成されている領域には形成されておらず、電子部品とＦＰＣ基板３の配線パターンとの電気的な導通が確保されている。 Next, the configuration of the FPC board 3 will be described in detail.
The FPC board 3 is a flexible board. As shown in FIG. 5, the FPC board 3 has a wiring pattern made of copper (Cu) wire or the like formed on both front and back surfaces of a base film 27 made of a film substrate such as polyimide. The wiring pattern includes wiring 37 formed on the surface (one surface) of the base film 27 and input / output terminals 21 (reinforcing pattern) formed on the back surface (the other surface) of the base film 27. Further, the FPC board 3 has protective films 28 and 38 made of a resin such as polyimide or a resist that covers and protects the input / output terminals 21 and the wirings 37. The protective films 28 and 38 are formed over a wide range of the FPC board 3, but are not formed in a region where the electronic parts are formed, and electrical connection between the electronic parts and the wiring pattern of the FPC board 3 is not achieved. Continuity is ensured.

また、図３に示すように、液晶パネル２に接続されたＦＰＣ基板３は、複数の入力端子１８、制御回路部１９、及び、複数の入出力端子２１を有する。
入力端子１８は、液晶表示装置１に付設された集積回路等に接続される端子である。入力端子１８から入力される信号は、入力配線１８ａを通じて制御回路部１９に与えられるようになっている。
制御回路部１９は、複数の電子部品からなり、例えば、コンデンサ３１、コイル３２、抵抗３３、電源用ＩＣ３４、制御用ＩＣ３５、ＬＥＤ３６などの電子部品を備えている。電子部品は、ＦＰＣ基板３に形成された配線パターンを通じて電気的に接続されている。また、ＬＥＤ３６は、ＦＰＣ基板３上に３つ設けられており、符号Ｂに示す方向に照明光を出射するようになっている。 As shown in FIG. 3, the FPC board 3 connected to the liquid crystal panel 2 includes a plurality of input terminals 18, a control circuit unit 19, and a plurality of input / output terminals 21.
The input terminal 18 is a terminal connected to an integrated circuit attached to the liquid crystal display device 1. A signal input from the input terminal 18 is supplied to the control circuit unit 19 through the input wiring 18a.
The control circuit unit 19 includes a plurality of electronic components, and includes electronic components such as a capacitor 31, a coil 32, a resistor 33, a power supply IC 34, a control IC 35, and an LED 36, for example. The electronic components are electrically connected through a wiring pattern formed on the FPC board 3. Also, three LEDs 36 are provided on the FPC board 3 and emit illumination light in the direction indicated by the symbol B.

ここで、図６を参照して、電源用ＩＣ３４とＦＰＣ基板３について詳述する。図６（ａ）は、電源用ＩＣとその近傍の平面構造を示した図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示した電源用ＩＣを構成する接続端子の延在方向の断面を示した図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）に示した電源用ＩＣを構成する接続端子の延在方向に直交する方向の断面を示した図である。なお、図３においては、図面を見やすくするため、接続端子の記載を省略している。
図３に示す電源用ＩＣ３４は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、矩形の本体３４ｂの対向する２つの側面から外部に向かって延びる複数の接続端子３４ａを有する電子部品である。また、電源用ＩＣ３４が搭載される領域のＦＰＣ基板３では、図６（ｂ）に示すように、接続端子３４ａが接続される部分の配線３７が表面に露出して形成され、電源用ＩＣ３４の接続端子３４ａが、ＦＰＣ基板３の配線３７に半田３９によって電気的に接続されている。配線３７は、制御回路部１９から駆動用ＩＣに信号を伝達するため、必要に応じて設けられたスルーホールなどにより入出力端子２１と電気的に接続されている。 Here, the power supply IC 34 and the FPC board 3 will be described in detail with reference to FIG. 6A is a diagram showing a power IC and a planar structure in the vicinity thereof, and FIG. 6B is an extending direction of connection terminals constituting the power IC shown in FIG. 6A. FIG. 6C is a diagram showing a cross section in a direction orthogonal to the extending direction of the connection terminals constituting the power supply IC shown in FIG. In FIG. 3, the connection terminals are not shown in order to make the drawing easier to see.
As shown in FIGS. 6A and 6B, the power supply IC 34 shown in FIG. 3 has an electronic component having a plurality of connection terminals 34a extending outward from two opposing side surfaces of the rectangular main body 34b. It is. Further, in the FPC board 3 in the region where the power supply IC 34 is mounted, as shown in FIG. 6B, a portion of the wiring 37 to which the connection terminal 34 a is connected is formed to be exposed on the surface. The connection terminal 34 a is electrically connected to the wiring 37 of the FPC board 3 by solder 39. The wiring 37 is electrically connected to the input / output terminal 21 through a through hole or the like provided as necessary to transmit a signal from the control circuit unit 19 to the driving IC.

そして、本実施形態においては、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、補強パターン２１ａが、電源用ＩＣ３４の部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域に設けられていると共に、部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域から外側に向かって縁部４０まで延設されている。また、電源用ＩＣ３４の部品配置領域４１は、ＦＰＣ基板３の表面上における電源用ＩＣ３４が配置されている部分と平面的に重なり合う領域であり、本実施形態において、電源用ＩＣ３４が配置されている部分とは、図６（ｂ）および図６（ｃ）に示すように、ＦＰＣ基板３の表面上において、本体３４ｂの外縁３４ｃおよび接続端子３４ａの端縁によって囲まれる部分のことである。図６（ａ）〜（ｃ）に示す補強パターン２１ａは、固定電位に接続され、グランドとして機能と、ＦＰＣ基板３の剛性を補強する補強パターンとしての機能とを果たすものである。また、補強パターン２１ａは、入出力端子２１と同じ材料で形成されたものであり、入出力端子２１を形成する工程において同時に形成されたものである。  In the present embodiment, as shown in FIGS. 6A to 6C, the reinforcing pattern 21 a is provided in a region that overlaps the component placement region 41 of the power supply IC 34 in a plan view, and the component placement. The region 41 extends from the region overlapping the region 41 to the edge 40 toward the outside. Further, the component placement area 41 of the power supply IC 34 is an area that overlaps the portion where the power supply IC 34 is placed on the surface of the FPC board 3 in a plane, and in this embodiment, the power supply IC 34 is placed. The portion is a portion surrounded by the outer edge 34c of the main body 34b and the edge of the connection terminal 34a on the surface of the FPC board 3 as shown in FIGS. 6 (b) and 6 (c). The reinforcement pattern 21a shown in FIGS. 6A to 6C is connected to a fixed potential and functions as a ground and functions as a reinforcement pattern that reinforces the rigidity of the FPC board 3. The reinforcing pattern 21 a is formed of the same material as the input / output terminal 21, and is formed at the same time in the process of forming the input / output terminal 21.

部品配置領域４１の縁部から補強パターン２１ａが形成されている領域の縁部４０までの距離は、０〜１．０ｍｍとすることができ、０．３〜０．７ｍｍとすることが望ましい。部品配置領域４１から縁部４０までの距離が０．３ｍｍ未満であると、補強パターン２１ａを部品配置領域４１から外側に向かって延設させて設けることによって形成される強度境界と、部品配置領域４１の縁部に形成される強度境界との距離が近すぎて、縁部４０付近に形成される強度境界で発生する歪が、部品配置領域４１の縁部に形成される強度境界にまで及び、部品配置領域４１の縁部に形成される強度境界の剛性の差を小さくする効果が十分に得られない虞が生じる。また、部品配置領域４１から縁部４０までの距離が０．７ｍｍを越えると、ＦＰＣ基板３の変形性能が部分的に低下して、ＦＰＣ基板３を所定の形状に変形させることができなくなる虞が生じる。   The distance from the edge of the component placement area 41 to the edge 40 of the area where the reinforcing pattern 21a is formed can be 0 to 1.0 mm, and preferably 0.3 to 0.7 mm. If the distance from the component placement region 41 to the edge 40 is less than 0.3 mm, the strength boundary formed by extending the reinforcing pattern 21a outward from the component placement region 41, and the component placement region 41 is too close to the strength boundary formed at the edge portion, and the distortion generated at the strength boundary formed near the edge portion 40 reaches the strength boundary formed at the edge portion of the component placement region 41. There is a possibility that the effect of reducing the difference in the rigidity of the strength boundary formed at the edge of the component placement region 41 cannot be sufficiently obtained. In addition, if the distance from the component placement area 41 to the edge 40 exceeds 0.7 mm, the deformation performance of the FPC board 3 may be partially deteriorated and the FPC board 3 may not be deformed into a predetermined shape. Occurs.

また、本実施形態においては、補強パターン２１ａが、図３に示す制御用ＩＣ３５の部品配置領域と平面的に重なり合う領域に設けられていると共に、部品配置領域と平面的に重なり合う領域から外側に向かって縁部４０まで延設されている。この補強パターン２１ａは、ＦＰＣ基板３の剛性を補強する補強パターンとしての機能と、グランドとして機能とを果たすものである。
制御用ＩＣ３５は、本体の底面に接続端子が設けられているものである。ＦＰＣ基板３において、制御用ＩＣ３５の接続端子が接続される部分では、配線３７が表面に露出して形成され、制御用ＩＣ３５の接続端子と半田３９によって電気的に接続されている。また、制御用ＩＣ３５の部品配置領域は、ＦＰＣ基板３の表面上における制御用ＩＣ３５が配置されている部分と平面的に重なり合う領域であり、制御用ＩＣ３５が配置されている部分とは、ＦＰＣ基板３の表面上において、制御用ＩＣ３５の本体の外縁によって囲まれる部分のことである。 In the present embodiment, the reinforcing pattern 21a is provided in a region that overlaps the component placement region of the control IC 35 shown in FIG. 3 in a plan view, and extends outward from the region that overlaps the component placement region in a plan view. And extend to the edge 40. The reinforcing pattern 21a functions as a reinforcing pattern that reinforces the rigidity of the FPC board 3 and functions as a ground.
The control IC 35 is provided with a connection terminal on the bottom surface of the main body. In the portion of the FPC board 3 to which the connection terminal of the control IC 35 is connected, the wiring 37 is exposed on the surface and is electrically connected to the connection terminal of the control IC 35 by the solder 39. The component placement area of the control IC 35 is an area that overlaps in plan with the part where the control IC 35 is placed on the surface of the FPC board 3, and the part where the control IC 35 is placed is the FPC board. 3 is a portion surrounded by the outer edge of the main body of the control IC 35 on the surface 3.

次に、図４を参照し、ＬＥＤ３６を液晶パネル２に組み込んだ際の構成について説明する。ＦＰＣ基板３は、可撓性を有していることから、図４に示すように湾曲させることが可能となっている。本実施形態においては、ＬＥＤ３６の光出射側を素子基板６の導光板１２ｄの側面に接触させることで、ＬＥＤ３６を液晶パネル２の一部として組み込ませている。このような構成により、ＬＥＤ３６から出射される照明光は、導光板１２ｄの内部において符号３６ａに示す方向に進むと共に、光学シート１２ｃや反射板によって符号３６ｂに示す方向に出射される。これにより、ＬＥＤ３６の照明光を液晶パネル２に照射することが可能となる。
また、ＦＰＣ基板３を湾曲させる構成においては、制御回路部１９と液晶パネル２とが対向配置されている。また、液晶パネル２を構成する駆動用ＩＣ２３（駆動回路部）に対して、制御回路部１９が対向配置され、駆動用ＩＣ２３と制御回路部１９との間には隙間領域４５が形成されている。 Next, a configuration when the LED 36 is incorporated in the liquid crystal panel 2 will be described with reference to FIG. Since the FPC board 3 has flexibility, it can be bent as shown in FIG. In the present embodiment, the LED 36 is incorporated as a part of the liquid crystal panel 2 by bringing the light emitting side of the LED 36 into contact with the side surface of the light guide plate 12 d of the element substrate 6. With such a configuration, the illumination light emitted from the LED 36 travels in the direction indicated by reference numeral 36a inside the light guide plate 12d, and is emitted in the direction indicated by reference numeral 36b by the optical sheet 12c and the reflecting plate. Thereby, it becomes possible to irradiate the liquid crystal panel 2 with the illumination light of LED36.
Further, in the configuration in which the FPC board 3 is curved, the control circuit unit 19 and the liquid crystal panel 2 are disposed to face each other. Further, the control circuit unit 19 is disposed opposite to the driving IC 23 (driving circuit unit) constituting the liquid crystal panel 2, and a gap region 45 is formed between the driving IC 23 and the control circuit unit 19. .

また、図４において、第１基板６ａは第２基板４ａの外側へ張り出す張出し部１４を有する。この張出し部１４の表面には、図５に示すように、配線１６及び外部接続端子１７がＩＴＯを材料としてフォトエッチング処理によって形成されている。配線１６は張出し部１４上に複数形成されており、図５の紙面垂直方向に所定の間隔をおいて互いに平行に設けられ、個々の配線１６は図５の左右方向へ延びている。また、外部接続端子１７は、図１に示すように、張出し部１４上に複数形成されており、互いに間隔をおいて平行に並ぶように形成されている。   In FIG. 4, the first substrate 6a has an overhanging portion 14 that protrudes to the outside of the second substrate 4a. As shown in FIG. 5, wiring 16 and external connection terminals 17 are formed on the surface of the overhanging portion 14 by photoetching using ITO as a material. A plurality of wirings 16 are formed on the overhanging portion 14 and are provided in parallel to each other at a predetermined interval in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 5, and each wiring 16 extends in the left-right direction in FIG. As shown in FIG. 1, a plurality of external connection terminals 17 are formed on the overhanging portion 14, and are formed so as to be arranged in parallel with a space between each other.

図５に示すように、張出し部１４上には、駆動用ＩＣ２３がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）２４を用いたＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって実装されている。具体的には、駆動用ＩＣ２３の全体がＡＣＦ２４の樹脂によって張出し部１４に固着されている。また、駆動用ＩＣ２３のバンプがＡＣＦ２４内に分散された導電粒子２６によって配線１６及び外部接続端子１７に導電接続されている。   As shown in FIG. 5, a driving IC 23 is mounted on the overhang portion 14 by a COG (Chip On Glass) technique using an ACF (Anisotropic Conductive Film) 24. Specifically, the entire driving IC 23 is fixed to the overhanging portion 14 with an ACF 24 resin. Further, the bumps of the driving IC 23 are conductively connected to the wiring 16 and the external connection terminal 17 by conductive particles 26 dispersed in the ACF 24.

また、ＦＰＣ基板３の全体は、ＡＣＦ２４の樹脂によって張出し部の辺端に固着されている。また、ＦＰＣ基板３の入出力端子２１が、ＡＣＦ２４内の導電粒子２６によって張出し部１４上の外部接続端子１７に導電接続されている。
なお、ＦＰＣ基板３の先端部分には保護膜２８が形成されていない。これは、入出力端子２１と張出し部１４側の端子１７との導電接続を確実に行うためである。また、張出し部１４とＦＰＣ基板３との接続部分において保護膜２８が形成されていない部分には、絶縁材２９が設けられている。この絶縁材２９は、図１に示すように、ＦＰＣ基板３の液晶パネル２への接続部分の幅方向の全域に設けられている。これにより、全ての入出力端子２１が外部へ露出することを絶縁材２９によって防いでいる。 Further, the entire FPC board 3 is fixed to the side edge of the overhanging portion with a resin of ACF24. Further, the input / output terminal 21 of the FPC board 3 is conductively connected to the external connection terminal 17 on the overhanging portion 14 by the conductive particles 26 in the ACF 24.
Note that the protective film 28 is not formed on the tip portion of the FPC board 3. This is because the conductive connection between the input / output terminal 21 and the terminal 17 on the overhanging portion 14 side is reliably performed. In addition, an insulating material 29 is provided in a portion where the protective film 28 is not formed in the connection portion between the overhang portion 14 and the FPC board 3. As shown in FIG. 1, the insulating material 29 is provided over the entire area in the width direction of the connection portion of the FPC board 3 to the liquid crystal panel 2. Thus, the insulating material 29 prevents all the input / output terminals 21 from being exposed to the outside.

また、駆動用ＩＣ２３には、これを被覆するように、銅箔からなる金属箔（導電性部材）４１が設けられている。また、金属箔４１の一部は、液晶表示装置１のフレームに接続され、接地状態となっている。即ち、駆動用ＩＣ２３は、接地された所定の電位に維持されている金属箔によって被覆されている。本実施形態では、駆動用ＩＣ２３を被覆するように金属箔４１が設けられているので、駆動用ＩＣ２３に侵入しようとする外来ノイズを液晶表示装置１のフレームに逃がして、駆動用ＩＣ２３の自身への外来ノイズを防止でき、外部ノイズに起因する電荷が駆動用ＩＣ２３に蓄積するのを防止できる。従って、異常動作や駆動用ＩＣ２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、駆動用ＩＣ２３を被覆する金属箔４１が設けられているものとしたが、金属箔４１は設けなくてもよい。   Further, the driving IC 23 is provided with a metal foil (conductive member) 41 made of copper foil so as to cover it. A part of the metal foil 41 is connected to the frame of the liquid crystal display device 1 and is in a grounded state. That is, the driving IC 23 is covered with a metal foil that is maintained at a predetermined grounded potential. In the present embodiment, since the metal foil 41 is provided so as to cover the driving IC 23, the external noise that tries to enter the driving IC 23 is released to the frame of the liquid crystal display device 1 and is sent to the driving IC 23 itself. The external noise can be prevented, and the charge caused by the external noise can be prevented from accumulating in the driving IC 23. Therefore, abnormal operation and destruction of the driving IC 23 can be prevented. In the present embodiment, the metal foil 41 that covers the driving IC 23 is provided. However, the metal foil 41 may not be provided.

本実施形態の液晶表示装置１においては、図１においてＦＰＣ基板３の入力端子１８へ画像信号が供給されると、制御回路部１９において所定の信号処理が行われ、液晶パネル２を駆動するための信号がＦＰＣ基板３の入出力端子２１及び液晶パネル２の外部接続端子１７を介して駆動用ＩＣ２３へ伝送される。駆動用ＩＣ２３は供給された信号に基づいてデータ信号及び走査信号を生成し、データ信号をデータ線８へ伝送し、走査信号を帯状電極１３へ伝送する。   In the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, when an image signal is supplied to the input terminal 18 of the FPC board 3 in FIG. 1, predetermined signal processing is performed in the control circuit unit 19 to drive the liquid crystal panel 2. Is transmitted to the driving IC 23 via the input / output terminal 21 of the FPC board 3 and the external connection terminal 17 of the liquid crystal panel 2. The driving IC 23 generates a data signal and a scanning signal based on the supplied signal, transmits the data signal to the data line 8, and transmits the scanning signal to the strip electrode 13.

本実施形態の液晶表示装置１では、ＦＰＣ基板３が、ベースフィルム２７の裏面に補強パターンとしての機能を有する補強パターン２１ａが形成された可撓性基板からなり、補強パターン２１ａが、ベースフィルム２７の表面上における電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５が配置されている部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域に設けられていると共に、部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域から外側に向かって縁部４０まで延設されている。したがって、補強パターン２１ａが形成されている領域のＦＰＣ基板３自体の剛性が高いものとなり、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５の剛性とＦＰＣ基板３の剛性との差が小さいものなる。その結果、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との剥離が防止される。   In the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, the FPC substrate 3 is formed of a flexible substrate in which a reinforcing pattern 21 a having a function as a reinforcing pattern is formed on the back surface of the base film 27, and the reinforcing pattern 21 a is the base film 27. Are provided in a region that overlaps the component placement region 41 where the power supply IC 34 and the control IC 35 are disposed on the surface of the surface, and from the region that overlaps the component placement region 41 to the outside. It is extended to 40. Therefore, the rigidity of the FPC board 3 itself in the region where the reinforcing pattern 21a is formed is high, and the difference between the rigidity of the power supply IC 34 and the control IC 35 and the rigidity of the FPC board 3 is small. As a result, peeling of the power supply IC 34 and the control IC 35 from the FPC board 3 is prevented.

さらに、本実施形態の液晶表示装置１では、補強パターン２１ａが、部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域から外側に向かって延設されているので、部品配置領域４１の縁部に形成される強度境界における剛性の差が小さいものなり、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との剥離をより効果的に防止できる。   Furthermore, in the liquid crystal display device 1 according to the present embodiment, the reinforcing pattern 21 a extends outward from the region overlapping the component placement region 41 in a plan view, and thus is formed at the edge of the component placement region 41. The difference in rigidity at the strength boundary is small, and peeling between the power supply IC 34 and the control IC 35 and the FPC board 3 can be more effectively prevented.

なお、上述した実施形態においては、補強パターン２１ａが、制御回路部１９に備えられている複数の電子部品のうち、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５が配置されている部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域に設けられていると共に、部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域から外側に向かって縁部４０まで延設されているものについて説明したが、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５に限定されるものではなく、ベースフィルム２７の表面上に設けられた電子部品であればいかなるものであっても適用できる。   In the above-described embodiment, the reinforcing pattern 21a is planar with the component arrangement region 41 in which the power supply IC 34 and the control IC 35 are arranged among the plurality of electronic components provided in the control circuit unit 19. Although the description has been given of the elements that are provided in the overlapping area and that extend from the area overlapping the component arrangement area 41 in a plan view to the edge 40 toward the outside, they are limited to the power supply IC 34 and the control IC 35. Any electronic component provided on the surface of the base film 27 can be used.

また、上述した実施形態においては、補強パターン２１ａを、入出力端子２１を形成する工程において同時に形成された入出力端子２１と同じ材料からなるものとしたが、本発明を構成する補強パターン２１ａは上述した実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態に示すように、補強パターン２１ａが入出力端子２１を形成する工程において同時に形成されたものである場合、入出力端子２１と補強パターン２１ａとを同時に形成することができ、容易に補強パターン２１ａを形成することができる。また、入出力端子２１と補強パターン２１ａとを別々に形成する場合、補強パターン２１ａを入出力端子２１と同じ材料で形成する必要がないので、補強パターン２１ａを形成する材料として、導電性を有し、ＦＰＣ基板を補強可能なものであればいかなる材料であっても用いることができる。なお、入出力端子２１と補強パターン２１ａとを別々に形成する場合であっても、補強パターン２１ａを導電性を有する材料で形成することで、グランドとして機能させることができる。   Further, in the above-described embodiment, the reinforcing pattern 21a is made of the same material as the input / output terminal 21 formed at the same time in the step of forming the input / output terminal 21, but the reinforcing pattern 21a constituting the present invention is It is not limited to the embodiment described above. As shown in the above-described embodiment, when the reinforcing pattern 21a is formed at the same time in the step of forming the input / output terminal 21, the input / output terminal 21 and the reinforcing pattern 21a can be formed at the same time, easily. The reinforcing pattern 21a can be formed. Further, when the input / output terminal 21 and the reinforcing pattern 21a are formed separately, it is not necessary to form the reinforcing pattern 21a with the same material as that of the input / output terminal 21. Therefore, the material for forming the reinforcing pattern 21a has conductivity. Any material that can reinforce the FPC board can be used. Even when the input / output terminal 21 and the reinforcing pattern 21a are separately formed, the reinforcing pattern 21a can be made to function as a ground by forming the reinforcing pattern 21a with a conductive material.

（電気光学装置のその他の実施形態）
以上の実施形態では、電気光学装置の１つである液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、液晶表示装置以外の電気光学装置として、例えば、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に適用することができる。また、ＥＬ表示装置としては、有機ＥＬ或いは無機ＥＬを採用することができる。
この場合には、ＥＬ表示装置が、ＥＬ素子を備えたＥＬパネル（電気光学パネル）と、当該ＥＬパネルに接続されるＦＰＣ基板３とを有し、ＦＰＣ基板３が、ベースフィルム２７の裏面に補強パターン２１ａが形成された可撓性基板からなり、ＥＬパネルの動作を制御する制御回路部１９を備え、補強パターン２１ａが、ベースフィルム２７の表面上における電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５が配置されている部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域に設けられていると共に、部品配置領域４１と平面的に重なり合う領域から外側に向かって縁部４０まで延設されている。このようなＥＬ表示装置では、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。なお、ＥＬ表示装置以外にも、プラズマ表示装置等にも適用できる。 (Other embodiments of electro-optical device)
In the above embodiment, the present invention is applied to a liquid crystal display device which is one of electro-optical devices. However, the present invention is an electro-optical device other than a liquid crystal display device, for example, an EL (electroluminescence) display device. Can be applied to. As an EL display device, organic EL or inorganic EL can be adopted.
In this case, the EL display device has an EL panel (electro-optical panel) provided with EL elements and an FPC board 3 connected to the EL panel, and the FPC board 3 is provided on the back surface of the base film 27. It is made of a flexible substrate on which a reinforcing pattern 21a is formed, and includes a control circuit unit 19 that controls the operation of the EL panel. The reinforcing pattern 21a is provided with a power supply IC 34 and a control IC 35 on the surface of the base film 27. It is provided in a region that overlaps the component placement region 41 in plan view, and extends from the region that overlaps in plan view to the component placement region 41 to the edge 40. In such an EL display device, the connection portion between the power supply IC 34 and the control IC 35 and the FPC board 3 is hardly cracked or peeled off, and has excellent reliability. In addition to the EL display device, the present invention can also be applied to a plasma display device.

また、以上の実施形態では、スイッチング素子として２端子型の素子であるＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、３端子型のスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置にも適用できる。また、本発明は、スイッチング素子を用いない単純マトリクス型の液晶表示装置にも適用できる。   In the above embodiment, the present invention is applied to an active matrix liquid crystal display device using a TFD element that is a two-terminal element as a switching element. However, the present invention is not limited to a three-terminal switching element. The present invention can also be applied to an active matrix liquid crystal display device using a TFT (Thin Film Transistor) element. The present invention can also be applied to a simple matrix liquid crystal display device that does not use a switching element.

（電子機器の実施形態）
以下、本発明に係る電子機器の実施形態について説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。 (Embodiment of electronic device)
Hereinafter, embodiments of an electronic apparatus according to the present invention will be described. In addition, this embodiment shows an example of this invention and this invention is not limited to this embodiment.

図７は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。
ここに示す電子機器は、液晶表示装置１２１と、これを制御する制御回路１２０とを有する。制御回路１２０は、表示情報出力源１２４、表示情報処理回路１２５、電源回路１２６及びタイミングジェネレータ１２７によって構成される。そして、液晶表示装置１２１は液晶パネル１２２及び駆動回路１２３を有する。 FIG. 7 shows an embodiment of an electronic apparatus according to the invention.
The electronic apparatus shown here includes a liquid crystal display device 121 and a control circuit 120 that controls the liquid crystal display device 121. The control circuit 120 includes a display information output source 124, a display information processing circuit 125, a power supply circuit 126, and a timing generator 127. The liquid crystal display device 121 includes a liquid crystal panel 122 and a drive circuit 123.

表示情報出力源１２４は、タイミングジェネレータ１２７により生成される各種のクロック信号に基づいて、表示情報を表示情報処理回路１２５に供給する。次に、表示情報処理回路１２５は、入力した表示情報の処理を実行して、画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１２３へ供給する。また、電源回路１２６は、上記の各構成要素に所定の電源電圧を供給する。   The display information output source 124 supplies display information to the display information processing circuit 125 based on various clock signals generated by the timing generator 127. Next, the display information processing circuit 125 performs processing of the input display information and supplies the image signal to the drive circuit 123 together with the clock signal CLK. The power supply circuit 126 supplies a predetermined power supply voltage to each of the above components.

液晶表示装置１２１は、例えば、図１に示す液晶表示装置１を用いて構成できる。この液晶表示装置によれば、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。従って、この液晶表示装置を用いて構成された電子機器においても、その表示部において、信頼性に優れた表示を行うことができる。   The liquid crystal display device 121 can be configured using, for example, the liquid crystal display device 1 shown in FIG. According to this liquid crystal display device, the power IC 34 and the control IC 35 are not easily cracked or peeled off at the connecting portion between the FPC board 3 and excellent in reliability. Therefore, even in an electronic device configured using this liquid crystal display device, display with excellent reliability can be performed in the display portion.

次に、図８は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。
図８に示す携帯電話機１３０は、本体部１３１と、これに開閉可能に設けられた表示体部１３２とを有する。表示装置１３３は、表示体部１３２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部１３２において表示画面１３４によって視認できる。本体部１３１には操作ボタン１３６が配列されている。 Next, FIG. 8 shows a mobile phone which is another embodiment of the electronic apparatus according to the present invention.
A mobile phone 130 illustrated in FIG. 8 includes a main body 131 and a display body 132 provided on the main body 131 so as to be opened and closed. The display device 133 is disposed inside the display body 132, and various displays related to telephone communication can be visually recognized on the display body 132 on the display screen 134. Operation buttons 136 are arranged on the main body 131.

表示体部１３２の一端部にはアンテナ１３７が伸縮自在に取付けられている。表示体部１３２の上部に設けられた受話部１３８の内部には、図示しないスピーカが配置される。
また、本体部１３１の下端部に設けられた送話部１３９の内部には図示しないマイクが内蔵されている。
表示装置１３３は、例えば、図１に示す液晶表示装置１を用いて構成できる。この液晶表示装置によれば、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。従って、この液晶表示装置を用いて構成された電子機器においても、その表示部において、安定した表示を行うことができる。 An antenna 137 is attached to one end portion of the display body 132 so as to be extendable. A speaker (not shown) is arranged inside the receiver 138 provided at the upper part of the display body 132.
Further, a microphone (not shown) is built in the transmitter 139 provided at the lower end of the main body 131.
The display device 133 can be configured using, for example, the liquid crystal display device 1 shown in FIG. According to this liquid crystal display device, the power IC 34 and the control IC 35 are not easily cracked or peeled off at the connecting portion between the FPC board 3 and excellent in reliability. Therefore, even in an electronic device configured using this liquid crystal display device, stable display can be performed on the display unit.

（変形例）
なお、電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。 (Modification)
In addition to the above-described mobile phones and the like as electronic devices, personal computers, liquid crystal televisions, viewfinder type or monitor direct view type video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, Examples include workstations, video phones, and POS terminals.

本発明の電気光学装置に係る液晶表示装置の第１実施形態を示す平面図である。1 is a plan view showing a first embodiment of a liquid crystal display device according to an electro-optical device of the invention. 本発明の電気光学装置に係る液晶表示装置の第１実施形態を示す側面図である。1 is a side view showing a first embodiment of a liquid crystal display device according to an electro-optical device of the invention. 図１に示す液晶表示装置を構成する配線基板の平面構造を示す図であって、図１の裏面側から見た配線基板の下面図である。It is a figure which shows the planar structure of the wiring board which comprises the liquid crystal display device shown in FIG. 1, Comprising: It is the bottom view of the wiring board seen from the back surface side of FIG. 図２に示す配線基板を電気光学パネルに組み込んだ際の側面図である。It is a side view at the time of incorporating the wiring board shown in FIG. 2 in the electro-optical panel. 図４の要部を示す拡大側面図である。It is an enlarged side view which shows the principal part of FIG. 図３に示す配線基板上に搭載された電源用ＩＣとその近傍を示した拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view showing a power supply IC mounted on the wiring board shown in FIG. 3 and its vicinity. 本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows one Embodiment of the electronic device which concerns on this invention. 本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows other embodiment of the electronic device which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 液晶表示装置（電気光学装置）、２ 液晶パネル（電気光学パネル）、３ ＦＰＣ基板（配線基板）、６素子基板、４ 対向基板、１８ 入力端子、１８ａ 入力配線、１９ 制御回路部、２１ 入出力端子、２１ａ 補強パターン、２３ 駆動用ＩＣ（駆動回路部）、２４ ＡＣＦ、２６ 導電粒子、２７ ベースフィルム、２８、３８ 保護膜、３１ コンデンサ（電子部品）、３２ コイル（電子部品）、３３ 抵抗（電子部品）、３４ 電源用ＩＣ（電子部品）、３４ａ 接続端子、３４ｂ 本体、３４ｃ 外縁、３５ 制御用ＩＣ（電子部品）、 ３６ ＬＥＤ（電子部品）、３７ 配線、３９ 半田、４０ 縁部、４１ 部品配置領域、４５ 隙間領域、１３０ 携帯電話機（電子機器）
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device (electro-optical device), 2 Liquid crystal panel (electro-optical panel), 3 FPC board (wiring board), 6 element board | substrate, 4 Opposite board | substrate, 18 input terminal, 18a input wiring, 19 Control circuit part, 21 ON Output terminal, 21a Reinforcement pattern, 23 Driving IC (drive circuit section), 24 ACF, 26 Conductive particles, 27 Base film, 28, 38 Protective film, 31 Capacitor (electronic component), 32 Coil (electronic component), 33 Resistance (Electronic component), 34 power supply IC (electronic component), 34a connection terminal, 34b body, 34c outer edge, 35 control IC (electronic component), 36 LED (electronic component), 37 wiring, 39 solder, 40 edge, 41 Component placement area, 45 Clearance area, 130 Mobile phone (electronic equipment)

Claims (4)

電気光学材料を備える電気光学パネルと、当該電気光学パネルに接続される配線基板と、を備える電気光学装置であって、
前記配線基板は、一方の面上に電子部品を備えると共に、他方の面に導電性を有する材料からなる補強パターンが形成された可撓性基板からなり、
前記補強パターンが、前記一方の面上における前記電子部品が配置されている部品配置領域と平面的に重なり合う領域に少なくとも設けられ、固定電位に接続されること、を特徴とする電気光学装置。 An electro-optic device comprising an electro-optic panel comprising an electro-optic material, and a wiring board connected to the electro-optic panel,
The wiring board comprises a flexible board provided with an electronic component on one side and a reinforcing pattern made of a conductive material on the other side,
The electro-optical device, wherein the reinforcing pattern is provided at least in a region overlapping with the component placement region on which the electronic component is placed on the one surface and connected to a fixed potential. 前記補強パターンが、前記部品配置領域と平面的に重なり合う領域から外側に向かって延設されていること、を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the reinforcing pattern is extended outward from a region overlapping the component placement region in a planar manner. 前記電気光学パネル上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部を備え、
前記配線基板を湾曲することにより、前記電子部品が前記駆動回路部に対向する位置に配置されていること、を特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。 A drive circuit unit disposed on the electro-optical panel and driving the electro-optical material;
The electro-optical device according to claim 1, wherein the electronic component is disposed at a position facing the drive circuit unit by curving the wiring board. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えること、
を特徴とする電子機器。
Comprising the electro-optical device according to any one of claims 1 to 3,
Electronic equipment characterized by

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