JP2007048787A - はんだ接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】例えば、錫、10〜20重量%の銀および3〜5重量%以下の銅を主成分として含み、かつ鉛を含まない合金を圧延してなるインゴットを圧延してシート状にする。そのシート状のはんだ材とウェハを交互に積層した状態でウェハ表面に対して垂直な方向から1〜10MPaの圧力で加圧する。そして、真空雰囲気中ではんだ材の固相線温度よりも30℃高い温度からその液相線温度よりも30℃低い温度までの温度で加熱してはんだ材を溶融させ、溶けたはんだ材中の低融点成分をウェハ同士の接合部から外へ押し出す。
【選択図】 図7
Description
12 鉛フリー化はんだ材
201 真空チャンバー
Claims (8)
- 錫、銀、銅を主成分として含み、かつ鉛を含まない合金を圧延してなるシート状のはんだ材と半導体ウェハを交互に積層する第1の工程と、
前記はんだ材と半導体ウェハを積層した状態でウェハ表面に対して垂直な方向から加圧しながら加熱して前記はんだ材を溶融させる第2の工程と、
溶けたはんだ材を凝固させてウェハ同士を接合する第3の工程と、
を含むことを特徴とするはんだ接合方法。 - 錫、10重量%以上20重量%以下の銀および3重量%以上5重量%以下の銅を主成分として含み、かつ鉛を含まない合金を圧延してなるシート状のはんだ材と半導体ウェハを交互に積層する第1の工程と、
前記はんだ材と半導体ウェハを積層した状態でウェハ表面に対して垂直な方向から加圧しながら加熱して前記はんだ材を溶融させる第2の工程と、
溶けたはんだ材を凝固させてウェハ同士を接合する第3の工程と、
を含むことを特徴とするはんだ接合方法。 - 前記第2の工程において、溶けたはんだ材中の低融点成分がウェハ同士の接合部から外へ押し出されるように、加圧圧力と加熱温度を制御することを特徴とする請求項1または2に記載のはんだ接合方法。
- 前記第2の工程において、加圧圧力を1MPa以上10MPa以下、好ましくは3MPa以上7MPa以下に制御することを特徴とする請求項3に記載のはんだ接合方法。
- 前記第2の工程において、加熱温度を前記はんだ材の固相線温度よりも30℃高い温度以上で、かつ前記はんだ材の液相線温度よりも30℃低い温度以下に制御することを特徴とする請求項3に記載のはんだ接合方法。
- 前記第2の工程において、加熱温度を250℃以上330℃以下に制御することを特徴とする請求項3に記載のはんだ接合方法。
- 前記第2の工程において、前記はんだ材と半導体ウェハを積層して加圧した状態のものをチャンバー内に入れ、該チャンバー内を不活性ガス雰囲気に置換した後に真空雰囲気にしてから加熱することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載のはんだ接合方法。
- 前記チャンバー内の真空度を4Torr以下にして加熱することを特徴とする請求項7に記載のはんだ接合方法。
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