JP2007047507A - Manufacturing method of display - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シールパターンによって額縁状に囲まれたセル構造をもった表示装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a display device having a cell structure surrounded by a frame shape by a seal pattern.
シールパターンによって額縁状に囲まれたセル構造をもった表示装置として一般的な液晶パネルの製造プロセスにおけるパネル組み立ての工程は、主にガラス基板を元に作成された駆動素子基板とカラーフィルタの役割である対向基板について、間隔をあけて貼り合わせる工程と、所定のパネルサイズに切断する工程と、その間隔内に液晶を注入する工程と、液晶の注入口の封止する工程とがある。基板を貼り合せる為に、駆動素子基板と対向基板のうち主に対向基板上に、各々パネルのサイズに対してパネルの表示部分を囲むような形状に、更に液晶の注入口を設ける様な形状にシールパターンを形成する。方法としては、スクリーン印刷方式とノズル走査によってパターンを描くシールディスペンス方式の二つが一般的である。次にシールパターンを介してこの基板に他方の基板を貼り合わせ、両基板に圧力を印加しながら、熱を加え、シールパターンを硬化させる。次に、注入口から一対の表示領域毎に基板の間隔内に液晶を注入し、続いて注入口に外部より封止剤を注入してこの注入口を封止する。 The panel assembly process in the manufacturing process of a typical liquid crystal panel as a display device with a cell structure surrounded by a frame shape by a seal pattern is mainly the role of the drive element substrate and color filter created based on the glass substrate For the counter substrate, there are a step of bonding at intervals, a step of cutting to a predetermined panel size, a step of injecting liquid crystal within the interval, and a step of sealing the liquid crystal injection port. In order to bond the substrates, a shape that surrounds the display portion of the panel with respect to the size of the panel, mainly on the counter substrate, of the driving element substrate and the counter substrate, and further has a liquid crystal injection port A seal pattern is formed. Two methods are generally used: a screen printing method and a seal dispensing method in which a pattern is drawn by nozzle scanning. Next, the other substrate is bonded to this substrate through a seal pattern, and heat is applied while applying pressure to both substrates to cure the seal pattern. Next, liquid crystal is injected into the space between the substrates for each pair of display areas from the injection port, and then a sealing agent is injected into the injection port from the outside to seal the injection port.
この様な液晶パネルのパネル組み立ての工程において、対向基板上にシールパターンを形成する際に、特許文献１に開示されている様に基板のアライメントマーク等の存在によりパターンの下が平坦で無く段差が存在する場合がある。この様な場合、印刷時にスクリーン版と基板の基板間距離等が段差部と平坦部で異なることから、印刷後でのパターンの幅の仕上がりが不安定となる。更に、駆動素子基板と貼り合わせる際には、段差部分では印加される力が不均一であることにより、変形した最終形状のシールパターンの幅も他の部分に比べて細くなる。この為、シール材の密着力不良等が発生する。また、その対策として印刷するシールパターンの幅を段差以外の部分の幅よりも太く形成する方法が特許文献１に開示されている。
In the process of assembling the panel of such a liquid crystal panel, when forming a seal pattern on the counter substrate, the bottom of the pattern is not flat due to the presence of an alignment mark or the like on the substrate as disclosed in
また特許文献1には記載されていないが駆動素子基板には、対向基板と電気的に接続する為の電極が形成されている。一般的には駆動素子基板の配線等の表面は絶縁膜で覆われていることが多い為、この絶縁層に開口部を形成して前記の電極を表面に露出する必要がある。この絶縁膜の開口部には必然的に他の領域より凹である領域が形成される。但し、従来の表示装置では、この絶縁膜の開口部はシールパターンよりも離れて形成されることが多かった為、特に問題が発生することは無かった。
Although not described in
しかしながら、近年、小型パネルで狭額縁化が進められることによって、シールパターンが、この駆動素子基板に存在する凹である領域と干渉する場合が発生してきている。この様な場合、カラーフィルタ上にシールパターンを塗布形成した時点では均等な幅で形成できるものの、駆動素子基板と貼りあわせた際に、駆動素子基板の凹である領域によって不均一にシール材が変形される。その結果としてシールパターンの幅が不安定となる問題が発生する様になってきている。 However, in recent years, with the progress of narrowing the frame with a small panel, there has been a case where the seal pattern interferes with a concave region present in the drive element substrate. In such a case, although it can be formed with a uniform width when the seal pattern is applied and formed on the color filter, the seal material is unevenly distributed due to the concave region of the drive element substrate when bonded to the drive element substrate. Transformed. As a result, there arises a problem that the width of the seal pattern becomes unstable.
また、最近は、駆動素子基板として、反射電極と透過電極を組み合わせた半透過型の表示装置が、屋外で使用する表示装置として主流となってきている。この場合には、有機絶縁膜で表面に凹凸を形成して反射電極で乱反射させる方式を取る事が多い。この有機絶縁膜は2、3μmの厚さで形成されることから、上記の絶縁膜の開口部によって形成される凹である領域とその他領域との段差も1μm以上、大きいときは2、3μmとなる場合が多い。一般的な表示装置では基板間距離を数μmにまでなる様にシールパターンを変形することから、この様な有機絶縁膜の場合、段差有りの部分と無しの部分でシールパターンの変形量が大きく異なる。これにより上記のシールパターンの幅の不安定発生の問題が顕著となってくる。酷い場合には、シール剥がれによる気泡の発生や外部からの汚染による表示ムラ等がパネルの経時変化によって発生することがある。 Recently, a transflective display device in which a reflective electrode and a transmissive electrode are combined as a driving element substrate has become a mainstream display device used outdoors. In this case, a method of forming irregularities on the surface with an organic insulating film and irregularly reflecting with a reflective electrode is often used. Since this organic insulating film is formed with a thickness of 2 to 3 μm, the step between the recessed region formed by the opening of the insulating film and the other region is also 1 μm or more, and when it is larger, it is 2 to 3 μm. There are many cases. In general display devices, the seal pattern is deformed so that the distance between the substrates becomes several μm. In the case of such an organic insulating film, the deformation amount of the seal pattern is large between the portion with and without the step. Different. As a result, the problem of instability in the width of the seal pattern becomes prominent. In severe cases, generation of bubbles due to peeling of the seal, display unevenness due to external contamination, and the like may occur due to changes over time of the panel.
また、この絶縁膜の開口部はパネル内での配置の制約上、シールパターンのコーナー部分付近に形成されることが多い。シールパターンのコーナー部分はシールパターンが曲線形状または折れ曲がった形状となっており直線部に比べて複雑な形状である。更に、この電極部には駆動素子基板側には基板間を電気的に接続する為のペースト状の導電性材料が塗布されており、対向基板に塗布されたシールパターンと重ねて圧力によって変形される際に干渉する。シールパターンの幅が広くなり過ぎて電極部分まで拡がった場合、シールパターンは一般的には導電性ではないことから導電材料による導通の妨げとなる。その結果として表示不良や信頼性不良を引き起こす。これらのことから、かなり厳格にシールパターンの幅や形状を決定して形成しないと安定した品質の表示装置を製造することができなかった。 In addition, the opening of the insulating film is often formed near the corner portion of the seal pattern due to restrictions on arrangement in the panel. The corner portion of the seal pattern has a curved shape or a bent shape, and has a more complicated shape than the straight portion. Further, a paste-like conductive material for electrically connecting the substrates is applied to the electrode portion on the electrode element side, and the electrode portion is deformed by pressure so as to overlap the seal pattern applied to the counter substrate. Interfere with When the width of the seal pattern becomes too wide and extends to the electrode portion, the seal pattern is generally not conductive, which hinders conduction by the conductive material. As a result, display failure and reliability failure are caused. For these reasons, it has been impossible to manufacture a display device having a stable quality unless the width and shape of the seal pattern are determined and formed very strictly.
これらのコーナー部付近に形成される開口部では、開口部の一部のみにシールパターンが接する場合が殆どである。この様な場合、特許文献1に記載されている技術だけでは、どの程度の幅にシールパターンの幅を設計すれば最終的に適切なシールパターンの幅が得られるかが不明確であり、やはり上述の様な問題点を回避することはできなかった。
In most of the openings formed near these corners, the seal pattern is in contact with only a part of the openings. In such a case, it is unclear how much the width of the seal pattern should be designed to finally obtain an appropriate width of the seal pattern only by the technique described in
本発明は上記の様な課題を解決するためになされたものであり、信号入力用端子が配置された基板の表面に存在する他の領域より凹である領域に起因する表示装置での気泡や表示ムラ等の品質不良の発生を防止できる製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, such as bubbles in a display device caused by an area that is more concave than other areas existing on the surface of a substrate on which signal input terminals are arranged. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method capable of preventing the occurrence of quality defects such as display unevenness.
信号入力用端子が配置された第一の基板と前記第一の基板に対向して配置された第二の基板を有し、前記第二の基板周辺部に設けられたシールパターンにより前記第一の基板と第二の基板とが貼り合わされて構成された表示装置を製造する際に、前記の第一の基板表面に設けられた1μm以上の段差部を有して他の領域より凹である領域に、シールパターンが接する様に配置し、前記凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅が、前記1μm以上の段差部の無い領域に形成するシールパターンの幅よりも太くなる様に前記第一の基板または第二の基板にシール材を塗布する。 A first substrate on which signal input terminals are disposed, and a second substrate disposed to face the first substrate, and the first pattern is formed by a seal pattern provided on a periphery of the second substrate. When manufacturing a display device in which the substrate and the second substrate are bonded to each other, the first substrate surface has a step portion of 1 μm or more provided on the surface of the first substrate and is more concave than the other regions. The seal pattern is arranged in contact with the region, and the width of the seal pattern in the portion corresponding to the concave region is larger than the width of the seal pattern formed in the region having no stepped portion of 1 μm or more. A sealing material is applied to the first substrate or the second substrate.
本発明によれば、シールパターンによって囲まれたセル構造を持った表示装置を製造する際において、信号入力用端子が配置された基板に存在する凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅を適切な幅に設計することによって、仕上がり状態でのシールパターンの幅を制御することができる為、気泡や表示ムラ等の品質不良が発生することの無い狭額縁の表示装置を実現できる。 According to the present invention, when manufacturing a display device having a cell structure surrounded by a seal pattern, the width of the seal pattern including a portion in contact with a concave region present in a substrate on which signal input terminals are arranged. Since the width of the seal pattern in the finished state can be controlled by designing the width to an appropriate width, it is possible to realize a display device with a narrow frame that does not cause quality defects such as bubbles and display unevenness.
実施の形態１．
本実施の形態では、表示装置の一例として液晶パネルに対して本発明を実施したものについて説明する。図1及び図2は、本発明の一実施形態を説明するための図であり、図1（ａ）は液晶パネル全体の平面図、図1（ｂ）は図1（ａ）におけるC部の拡大断面図、図2（ａ）は図1（ａ）におけるA−B断面線での断面図、図2（ｂ）は図2（ａ）におけるD部の拡大平面図をそれぞれ概念的に示した図である。
In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a liquid crystal panel will be described as an example of a display device. 1 and 2 are diagrams for explaining an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a plan view of the entire liquid crystal panel, and FIG. 1 (b) is a view of a portion C in FIG. 1 (a). FIG. 2A is an enlarged sectional view, FIG. 2A is a sectional view taken along the line AB in FIG. 1A, and FIG. 2B is a conceptual diagram showing an enlarged plan view of a portion D in FIG. It is a figure.
図1（ａ）、図2（ａ）に示すように、２枚のガラス基板1、2が空間を空けて配置されており、周辺部にはシール材3が額縁状に形成されており、２枚のガラス基板1、2の間には、液晶4がシール材3で囲まれる様な形で封入されている。ガラス基板1の表面には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の駆動素子5、バスライン6、多層からなる絶縁膜7、画素電極8、及び配向膜（図示せず）等が形成されており駆動素子基板9と呼ぶ。一方、ガラス基板2の表面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）透明電極膜より成る共通電極10、カラーフィルタ（図示せず）、及び配向膜（図示せず）等が形成されており対向基板11と呼ぶ。ここで、画素電極8としては、ITO透明電極膜、表面の反射率の高い金属膜、または、両者を適宜組み合わせて構成されており、表面の反射率の高い金属膜としては、Al、Agやそれらを主成分とする合金膜または前記合金膜を少なくとも一層、構成要素に含んだ多層膜等が有効である。また、パネルの基板間距離については、液晶の種類や応答速度の要求仕様等によって必要な基板間距離が異なり事前に設計される。ここでは、一般的な液晶、一般的な応答速度での使用を見込んで、基板間距離を一般的な6μmとした。
As shown in FIG. 1 (a) and FIG. 2 (a), two
駆動素子基板9の端部には、信号入力用の端子12が形成されており、その端子12に、駆動IC（Integrated Circuit）13や、制御基板14が実装され、更に反射型方式を除く表示方式では光源としてバックライトユニット(図示せず)が配置される等して液晶パネルが構成されている。また、この端子12を通じて外部から駆動素子基板9に供給された信号を異なる基板の対向基板11の共通電極10まで伝達する為、上下導通（トランスファ）構造が使われている。トランスファ構造部分では駆動素子基板9のコーナー部分付近の表面に設けられたトランスファ電極15と共通電極10間が導電材料16を含有したペーストからなるトランスファ材17で電気的に接続されている。またトランスファ電極15は接続配線18によって端子12の所定の端子電極に接続されている。
A terminal 12 for signal input is formed at the end of the
本実施の形態による表示装置では、下記の様な構造上の特徴がある。先ず、駆動素子基板9のトランスファ電極15部では、図2（ｂ）の拡大断面図（（ａ）におけるC部の拡大断面図）に示される様に、多層からなる絶縁膜7の構成要素である有機絶縁膜に開口部を設けたことによる2.5μmの段差dが形成されており、他の領域よりも凹である領域が存在している。その凹である領域には液晶4を封止保持するためのシール材3が接している。また、この凹である領域は、シールパターンの直線部ではなく、コーナー部分に配置されている。更に、図1（ｂ）のトランスファ電極15部の拡大平面図に示される様に、前記凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅（図1（ｂ）中のWで示される）が、前記段差部の無い領域におけるシールパターンの幅（図1（ｂ）中のW0で示される）と同等である。以上で説明した表示装置では、この様にシールパターンがトランスファ電極15に重なる様に形成されている為、パネル外形を小さく抑えられている。更に、パネル外形が小さいにも関わらずトランスファ材料がシール材3よりも外にあり液晶4と接触しないことで液晶の変質等も発生することもなく表示品質や信頼性の問題も発生することは無かった。
The display device according to the present embodiment has the following structural features. First, in the
ここで、本明細書内で使用するシールパターンの幅について定義しておく。図3は定義の説明図であり、幅の定義を使用した例を表した模式図である。 Here, the width of the seal pattern used in this specification is defined. FIG. 3 is an explanatory diagram of the definition and is a schematic diagram showing an example using the definition of the width.
シールパターンの幅については、シール材3の役割として外気からの影響を避けることを役割としている観点から次の様に定義することとする。シールパターンが外気と接する、パネル外側にあたるシールパターンの端面のラインに着目して、そのライン上の各ポイントについて、パネル内側にあたるライン上の最も近いポイントへの距離と定義する。図3で具体的に説明すると、例えばシールパターンのパネル外側にあたるライン上のあるポイントPについて、パネル内側にあたるライン上のP minが最短である場合には、この二つのポイント間の距離が、ここでのシールパターンの幅となる。ポイントQについても同様に最短となる様に選ばれたポイントQ minとの距離がここでのシールパターンの幅となる。
The width of the seal pattern is defined as follows from the viewpoint that the role of the sealing
また有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ装置についても、同様のセル構造を持ち、シール材が外気との遮断という同じ目的で使用されているという観点から、同じく上述の方法でシールパターンの幅を定義することとする。 In addition, the organic EL (Electro-Luminescence) display device has the same cell structure, and from the viewpoint that the sealing material is used for the same purpose of blocking the outside air, the width of the sealing pattern is also defined in the same way as described above. I decided to.
続いて、以上に説明した液晶パネルの製造工程について説明する。先ず、駆動素子基板9の製造工程について、ここでは、一例として駆動素子にアモルファスシリコンTFTを用いた製造方法について図4〜図7に従って説明する。
Subsequently, a manufacturing process of the liquid crystal panel described above will be described. First, regarding the manufacturing process of the
図4に示す様に、ガラス基板1の上にCr、Al、Mo、Ti等を主成分とする配線材料を用いて、ゲート電極19やトランスファパッド20、端子パッド21等を形成する。つづいて、シリコン窒化膜等からなる絶縁膜22や、TFTの能動層であるアモルファスシリコン膜等を形成し、シリコンを島状にパターニングしてTFTのチャネル23を形成する。
As shown in FIG. 4, a
続いて、図5に示す様に、端子パッド20やトランスファパッド21に対するコンタクトホール24, コンタクトホール25をパターニングし、更に、ソースバスラインやソース・ドレイン電極26をMo, Cr, Ti等を主成分とする金属膜あるいは、これらとAlを主成分とする金属膜の積層膜を用いて形成する。また、同時に、トランスファパッド27および端子パッド28を形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 5, the
更に、図6に示す様にシリコン窒化膜や有機絶縁膜、または、これらの積層膜からなる絶縁膜7を形成し、端子部、トランスファ部、凹凸部29に対応する絶縁膜7に開口部を形成する。ここでは、100nm程度のシリコン窒化膜と有機絶縁膜を2.4μmの積層膜を使用したので絶縁膜7に開口部を設けたことによる段差としては、有機絶縁膜の段差で概ね決定され、2.5μmの段差が形成されている。
Further, as shown in FIG. 6, an insulating
最後に、図7に示す様に表面の反射率の高い金属膜で画素電極8の反射部分30、ＩＴＯ透明膜で画素電極8の透過部分31、トランスファ電極15及び端子電極32を形成することによって駆動素子基板9が完成する。
Finally, as shown in FIG. 7, by forming a reflective portion 30 of the
ここで絶縁膜7として有機絶縁膜を使用したのは、スピンコート等の方式によって比較的容易に厚い絶縁膜を形成できるからである。数100nm程度のシリコン窒化膜等を用いるよりも1μm以上の絶縁膜を形成することによって、層間で発生する寄生容量を小さくできる。この為、ソースバスラインやソース・ドレイン電極26と画素電極8を重なる様に配置することも可能となり高開口率の消費電力の少ない液晶パネルを得ることができる。但し、本発明の効果は有機絶縁膜を使った場合に限定されるものではなくシリコン窒化膜等、別の絶縁膜であっても有効である。
The reason why the organic insulating film is used as the insulating
ここでは、半透過型の液晶パネルについて説明したので、画素電極8としては前記の反射部分と透明部分の両方を持ち合わせる構成としたが、反射型液晶パネルでは、反射部分のみとなる。また、半透過型液晶パネル、反射型液晶パネル、いずれの場合も反射部分の下にある有機絶縁膜に1μm程度の段差を作り反射部の表面に凹凸形状を形成することによって、反射光を散乱させ、周辺光の映りこみを減らして表示品位を高くすることができる。また凹凸形状を制御することによって反射光を集光し、反射効率の高い液晶パネルを得ることが可能である。また透過型の液晶パネルの場合には、画素電極8をITO透明膜のみで形成すればよく、透過型の場合には、本実施の形態の様に、有機膜に凹凸部を形成する必要は無い。それ以外の部分の構造、製造方法については本実施の形態で説明したものと変わらない。
Here, since the transflective liquid crystal panel has been described, the
有機絶縁膜としては、ここでは膜厚2.4μmの有機絶縁膜を一層で形成したが、二層で形成しても良い。反射板の凹凸形状としては1μm程度の段差が有効であり、層間の寄生容量を有効に低減するには、膜厚として2、3μmが好ましい。一層の有機絶縁膜を1μmの厚さで形成し、1μmの段差を形成したのち、更に1〜2μmの有機絶縁膜を追加形成して二層とする方法がある。この方法を使用すると凹凸形状と寄生容量の双方の要求を満たせ、更に反射板の凹凸形状も比較的なだらかな形状に制御することができる。何れの場合にしても、有機絶縁膜の膜厚としては少なくとも1μm以上、2、3μmがより有効である。絶縁膜7に開口部を設けたことによる段差についても1μm以上、より好ましくは2、3μmとすることによって本発明と同等の効果を生じる。
As the organic insulating film, an organic insulating film having a thickness of 2.4 μm is formed here as a single layer, but it may be formed as two layers. A step of about 1 μm is effective as the uneven shape of the reflector, and a film thickness of 2 to 3 μm is preferable in order to effectively reduce the parasitic capacitance between layers. There is a method in which one organic insulating film is formed to a thickness of 1 μm, a step of 1 μm is formed, and then an organic insulating film of 1 to 2 μm is additionally formed to form two layers. When this method is used, the requirements of both the uneven shape and the parasitic capacitance can be satisfied, and the uneven shape of the reflector can be controlled to a comparatively gentle shape. In any case, the film thickness of the organic insulating film is more effective at least 1 μm or more and 2 or 3 μm. An effect equivalent to that of the present invention is also obtained by setting the step due to the opening in the insulating
続いて、液晶パネルのパネル組み立て工程を図8 〜図11にしたがって説明する。駆動素子基板9については、上記説明の通りの製造方法で準備した。図面は、膜構成等を、やや簡略化して示している。カラーフィルタの形成された対向基板11については、市販品を使用する場合もあり、一般的な物であるとして製造工程の説明は省略する。図8に示された駆動素子基板9および、図9に示されたカラーフィルタ（図示せず）の形成された対向基板11の表面に、それぞれ別々に、配向膜（図示せず）を形成する。その後、図8に示す様に対向基板11上に、セルを形成する為に、ペースト状の樹脂であるシール材3をノズルによるディスペンス方式、または、スクリーン印刷方式等によって塗布する。ここでは、シールパターンの幅や形状を細かく制御し易いことからスクリーン印刷法を使用した。一方、図9に示す様に駆動素子基板9のトランスファ電極15上に、導電材料16を含有したペーストからなるトランスファ材17を塗布する。ここでのトランスファ材17としては、シール材中に導電材料16を混入したものを使用し、シール材中の導電材料16の比率としては、3〜6wt％程度のものを用いた。その後、図10に示す様に、これら2枚の基板を重ね合わせて、熱と圧力を印加して接着する。その際には、シール材3やトランスファ材17は潰されて変形することによって、シール材3では接着強度が得られ、トランスファ材17では導電材料16がトランスファ電極15や対向電極10と接触することによって電気的な導通が得られる様になる。その後、図11に示す様に、パネル間を切断して、セルを形成し、続いてセル内に、液晶4の注入を行う。最後に図2（ａ）に示す様に、端子12に駆動IC 13や制御基板14を実装し、反射型方式以外の表示方式では光源としてバックライトユニット(図示せず)を配置することによって液晶パネルが完成する。
Subsequently, the panel assembling process of the liquid crystal panel will be described with reference to FIGS. The
次に上記で説明したスクリーン印刷によって対向基板11上にシール材3を塗布する工程について、図を用いて詳細に説明する。図12はスクリーン印刷の説明図であり、（ａ）はスクリーン版の模式図であり、（ｂ）は印刷時の動作の説明模式図であり、（ｃ）は（ａ）のスクリーン版のトランスファ電極15周辺部分（（ａ）のEの部分）での拡大図である。
Next, the process of applying the sealing
スクリーン印刷では、図12（ａ）の様に溝状の開口パターン33の形成されたスクリーン34を金属枠35に張ったスクリーン版36を使用する。一般的な印刷でのインクにあたるシール材3が開口パターン33を通過して押し出されて基板上に転写される。基板上に塗布されるシールパターン形状は、このスクリーン版36の開口パターン33の形状によって制御できる。適正な印刷条件の場合、開口パターン33の幅と塗布されるシールパターンの幅とは定倍率の相関をもつ。相関を良くする為の印刷条件としては印刷速度がパラメータとして敏感である。図12（ｂ）に示すように印刷は通常スキージ37と呼ばれるゴム等の材質の板でスクリーン版36上を走査して、版上のインクを順に押し出していくものであり、印刷速度は、そのスキージ37の移動速度で規定される。この印刷速度としては100mm/sec以下が望ましく、60mm/sec以下とすることで、更に版の設計幅と塗布されるパターンの幅の相関が良くなり印刷仕上がりパターンの形状の制御がし易くなる。また、生産性の観点からは、基板のサイズから想定される400mm〜1000mm程度の印刷距離に対して、1枚あたり1分以内に処理する為には、20mm/sec以上がより望ましい。
In the screen printing, a
本実施の形態で使用したスクリーン版36の開口パターン33についてトランスファ電極15周辺（図12（ａ）のEの部分）での拡大図を図12（ｂ）に示す。図中に正常に駆動素子基板9を重ね合わせた際のトランスファ電極15の位置を点線で示している。トランスファ電極15周辺には上述のように有機絶縁膜の開口部による2.5μmの段差部によって凹である領域が存在する。この凹である領域とコーナー部分のシールパターンが、基板を重ね合わせて接着した時点において、接する様にシールパターンの配置を設計した。また、スクリーン版36の開口パターン33について、その凹である領域以外の段差部が無い領域の基板間距離A、前記の有機絶縁膜の開口部での凹である領域での基板間距離B、前記の有機絶縁膜の開口部による段差部の無い領域に対応する部分のシールパターンの幅をL0とし、凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅をL とするとL≧(1+B/A) L0/2の関係を充たす様に設計した。ここでは、段差部が無い領域の基板間距離Aは基板間距離の設計どおりであるからA=6μmであり、凹である領域での基板間距離B はAに段差の2.5μmを加えればよくB=8.5μmとなる。よって、例えば、L0=0.2mmに対しては、Lは、L≧(1+B/A) L0/2の関係、すなわち、約0.24mm以上を充たす様にコーナー部分のシールパターンの幅を太く設計した。更に、B L0/A≧L を充たす方が好ましいので、Lは0.28mm以下を充たす様にも配慮した。ここでは、L.としては図12（ｂ）中に示したとおり0.25mmとなる様にした。
FIG. 12B shows an enlarged view of the
続いて、印刷による塗布後のシールパターンの状態と重ね合わせと接着後の状態について、図13を用いて説明する。（ａ）は塗布後の状態を示した模式図で、（ｂ）は重ね合わせと接着後の状態を示した模式図である。 Next, the state of the seal pattern after application by printing, and the state after overlay and adhesion will be described with reference to FIG. (A) is the schematic diagram which showed the state after application | coating, (b) is the schematic diagram which showed the state after superposition | stacking and adhesion | attachment.
上述の様な開口パターン33のスクリーン版36を使って、スクリーン印刷によって塗布された時点では、図13（ａ）に示す様になる。段差部の無い対向基板11上では形状はスクリーン版36の開口パターン33の形状が維持されておりシールパターンの幅は版の開口部における幅の定数倍となる。つまり、コーナー部分以外のシールパターンの幅をT0とし、コーナー部分のシールパターンの幅をTとするとT/T0=L/L0の関係となる。図中に点線で正常に駆動素子基板9を重ね合わせた際のトランスファ電極15の位置を示している。これより、トランスファ電極15による凹である領域に対応したコーナー部分で、上述のスクリーン版36の開口パターン33の設計と同様に、L≧(1+B/A) L0/2の関係、若しくはB L0/A≧L≧(1+B/A) L0/2の関係を満たしていることが判る。
When the
更に実際に、対向基板11と駆動素子基板9を重ね合わせて、熱と圧力を印加して接着した後では、図13（ｂ）の様にシールパターンは変形されて幅が拡がっている。この仕上がりでの状態でコーナー部分以外のシールパターンの幅W0は、W0=0.5mmとなっていた。また、トランスファ電極15部上に対応するコーナー部分でのシールパターンの幅はW=0.51mmとなっており。周辺よりも凹となっているトランスファ電極15部に接する部分を含むシールパターンの幅Wが、段差部の無い平坦部であるコーナー部分以外の領域におけるシールパターンの幅W0と同等の幅を確保できており、凹である領域によるシールパターンの幅の細り等の不安定を発生することがなかった。
Furthermore, after the
以下で本実施の形態の作用について説明する。先ず、従来通りに全てのシールパターンの幅を同じ幅で形成した場合に、他の領域より凹であるトランスファ電極15部に接するシールパターンにおいて発生する現象について説明する。図14（ａ）は従来の設計の場合におけるシールパターンのコーナー部分での塗布後の状態を示している。コーナー部分以外のシールパターンの幅をTA0とし、コーナー部分のシールパターンの幅をTAとするとTA0= TAとなる様に従来は設計されている。続いて実際に対向基板11と駆動素子基板9を重ね合わせて、熱と圧力を印加して接着した後の状態を図14（ｂ）に示す。本実施の形態と同様にシールパターンは変形されて幅が拡がっている。この状態でコーナー部分以外のシールパターンの幅をWA0とし、コーナー部分のシールパターンの幅をWAとするとWAはWA0よりも小となってしまう。そこで、塗布の際のシールパターンの幅について、TA がTA0より大きくなる様に形成することで、このコーナー部分のシールパターンの幅が細くなる現象は軽減できる。更に、コーナー部分のシールパターンの幅がコーナー部分以外と同等の幅を確保できる為には、塗布時のシールパターンの幅をいくらに設計する必要があるかについて、以下で、おおよその目安を見積もることとする。
The operation of this embodiment will be described below. First, a phenomenon that occurs in a seal pattern that is in contact with the
ここで、上述の必要なシールパターン幅について見積もる為の説明を図15〜図19のシールパターン付近の断面模式図を参照しながら行う。 Here, an explanation for estimating the necessary seal pattern width will be given with reference to schematic cross-sectional views in the vicinity of the seal pattern in FIGS.
塗布時に必要なシールパターンの幅については、最終的な基板間距離と周辺より凹である領域の割合によって決まる。先ず、典型例としてシールパターンの幅方向に対して片側半分の領域が凹である領域にかかり、もう一方の半分が段差部の無い領域にかかる場合について検討を行う。この様な場合、図15の様に、変形される前の状態で双方の領域にかかるシール材の量は等しく、近似的には圧力印加による変形後でも、双方の領域にかかるシール材の量は等しいと考えられる。続いて変形後での状態について、段差部のある部分での状態を図16、段差部の無い部分での状態を図17に示す。図16で示される様に段差部の無い領域の基板間距離をA、凹である領域の基板間距離をB、段差部を境としたシールパターンの幅をそれぞれLa, Lbとすると、La AとLb Bが等しくなると考えられる。よって、図16で示される段差部分のシールパターンの幅（LaとLbの和で表される。）は、図17で示される段差部の無い部分での幅2Laよりも細くなることが判る。そこで、変形後において段差部の場合でも同等の2Laの幅を確保するには、変形後において図18（ａ）の状態を実現する必要がある。この場合に必要な塗布時の幅は、図17と図18（ａ）でのシール部分の面積比が、2LaA 対La（A+B）で表せることから、塗布時の段差部の無い領域に対応する幅L0に対して(1+B/A) L0/2となることが判る。この見積もりでは、凹である側のみに幅を追加したことになっていることから、均等に幅を変えると仕上がる幅は更に若干太くなる。また、この見積もりは凹である領域にシールパターンの幅の半分がかかる場合について見積もったが、かかる割合が少なくなると細くなる効果が小さくなるので必要な幅としては(1+B/A) L0/2あれば問題が無い。逆にかかる割合が大きくなると塗布時の幅を(1+B/A) L0/2よりも大きくする必要がある。この場合、最大で図18（ｂ）の様に全て凹である領域にかかる場合となる。この場合は図17と図18（ｂ）でのシール部分の面積比が、2La A 対La Bで表せることから、塗布時の段差部の無い領域に対応する幅L0に対してB L0/Aとなることが判る。少なくとも段差部の無い部分と同等の幅を変形後においても確保するには、これ以上は必要が無い。逆に、例えば図19（ａ）に示す様にトランスファ材17の塗布位置とのマージンが少ない設計の場合、必要以上にシールパターンの幅が太いと、基板を貼りあわせた際に図19（ｂ）に示す様にシール材3とトランスファ材17との干渉が起こる。結果としてトランスファの導通不良が発生することが懸念される。これらのことから、必要に応じて塗布時の幅LはBL0/A以下に抑える方が良い。
The width of the seal pattern required at the time of application is determined by the final inter-substrate distance and the ratio of the area that is concave from the periphery. First, as a typical example, a case in which a half region on one side with respect to the width direction of the seal pattern covers a concave region and the other half on a region without a stepped portion is studied. In such a case, as shown in FIG. 15, the amount of the sealing material applied to both regions is the same before being deformed. Are considered equal. Subsequently, with respect to the state after the deformation, FIG. 16 shows a state where the step portion is present, and FIG. 17 shows a state where the step portion is not present. As shown in FIG. 16, when the distance between the substrates in the region without the stepped portion is A, the distance between the substrates in the recessed region is B, and the width of the seal pattern with the stepped portion as the boundary is La and Lb, respectively, La A And Lb B are considered to be equal. Therefore, it can be seen that the width of the seal pattern (represented by the sum of La and Lb) at the stepped portion shown in FIG. 16 is narrower than the width 2La at the portion without the stepped portion shown in FIG. Therefore, in order to ensure the same 2La width even in the case of the stepped portion after the deformation, it is necessary to realize the state of FIG. The required width in this case is that the area ratio of the seal part in FIGS. 17 and 18 (a) can be expressed as 2LaA to La (A + B). to the corresponding width L 0 (1 + B / a ) L 0/2 and it is learned. In this estimate, since the width is added only to the concave side, the finished width becomes a little thicker if the width is changed evenly. In addition, this estimate was made for a case where a half of the width of the seal pattern is applied to the concave region. However, as the ratio decreases, the effect of thinning becomes small, so the required width is (1 + B / A) L 0 There is no problem if / 2. On the other hand, when the ratio increases, the width during application needs to be larger than (1 + B / A) L 0/2 . In this case, as shown in FIG. 18 (b), it is a case where the entire area is concave. In this case, since the area ratio of the seal portion in FIGS. 17 and 18B can be expressed by 2La A to La B, BL 0 / with respect to the width L 0 corresponding to the region having no step portion at the time of application. It turns out that it becomes A. In order to ensure at least a width equal to that of the portion without the stepped portion even after the deformation, no more is necessary. Conversely, for example, as shown in FIG. 19A, in the case of a design with a small margin with respect to the application position of the
以上の検討によって前記の段差部の無い領域の基板間距離をA、前記の凹である領域の基板間距離をB、前記の段差部の無い領域に対応するシールパターンの幅をL0、前記の凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅Lとすると、L≧(1+B/A) L0/2の関係を充たす様にシール材を一方の基板に塗布することで、完成した液晶パネルにおいて、コーナー部分のシールパターンの幅がコーナー部分以外と同等以上の幅を確保することが可能となる。 Based on the above examination, the distance between the substrates in the region without the stepped portion is A, the distance between the substrates in the recessed region is B, the width of the seal pattern corresponding to the region without the stepped portion is L 0 , of when the width L of the seal pattern of the portion corresponding to the region is concave, L ≧ (1 + B / a) L 0/2 of the sealing material so as satisfy the relation that is applied to one substrate, the finished In the liquid crystal panel, it is possible to ensure that the width of the seal pattern at the corner portion is equal to or greater than that at the corner portion.
また、BL0/A≧L≧(1+B/A) L0/2の関係を充たす様にシール材を一方の基板に塗布することで、完成した液晶パネルにおいて、コーナー部分のシールパターンの幅がコーナー部分以外と同等の幅を確保することができ、必要以上に太すぎることによるトランスファ材との干渉やそれに伴う導通不良等を発生し難くすることができる。 Also, BL 0 / A ≧ L ≧ (1 + B / A) L 0/2 of the sealing material so as satisfy the relation that is applied to one substrate, in the finished liquid crystal panel, the seal pattern of the corner portion It is possible to secure the same width as that other than the corner portion, and it is possible to make it difficult to cause interference with the transfer material due to being excessively thick, and conduction failure associated therewith.
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２では表示装置の一例として基板間距離が狭くカラーフィルタを用いないフィールドシーケンシャル方式の液晶パネルに対して本発明を実施したものについて説明する。 液晶パネルの全体の平面図については、実施の形態1の図1（ａ）と変わらないので省略し、図1（ａ）におけるA−B断面線での断面図のみ図20に示した。基板間距離が狭いことと、カラーフィルタが無いことが異なる。更に実施の形態1と同様に光源としてバックライトユニット38が配置されているが、一般的な白色光タイプと異なり、三原色の単色LED（Light Emitting Diode）39が使われており、三色のLED39を交互に高速で点滅可能なタイプである。この単色LED39の光が導光板40によって液晶セル側に誘導される様になっている。また、液晶についても高速応答タイプを使用した。
Next, in
この場合において、シールパターンのコーナー部分以外の基板間距離Aは、液晶を高速に駆動可能な様にA=2.5μmとし、シールパターンコーナー部分のトランスファ電極15部における有機絶縁膜の開口部での基板間距離Bは、ここでも実施の形態1と同じ膜厚の有機絶縁膜を使用したのでB=5μmとなった。ここでもスクリーン版36の開口パターン33についてコーナー部分以外の幅をL0とし、コーナー部分のシールパターンの幅をL とするとL≧(1+B/A) L0/2を充たす様に、例えば、L0=0.2mmに対しては、Lは0.3mm以上を充たす様にコーナー部分の幅を設計した。
In this case, the inter-substrate distance A other than the corner portion of the seal pattern is set to A = 2.5 μm so that the liquid crystal can be driven at high speed, and the opening of the organic insulating film in the
また、実施の形態1よりも基板間距離がかなり小さいことから、コーナー部分を太くする程度を大きくする必要がある。ここでは、更にコーナー部分を有効に太くできるシールパターンの形状として、図21（ａ）の様にシールパターンの端面である基板外側のラインLnoaは直角に折れ曲がる直線から、基板中央側のラインLniaは内側の直角部分に三角形状を付け加えた様な複数の折れ曲がりを持つ直線とから構成された形状を選んだ。その結果、前記凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅が、前記段差部の無い領域におけるシールパターンの幅よりも太く、凹である領域によるシールパターンの幅の細り等の不安定を発生することがなかった。 Further, since the distance between the substrates is considerably smaller than that in the first embodiment, it is necessary to increase the degree of thickening the corner portion. Here, as the shape of the seal pattern that can effectively make the corner portion thicker, the line Lnoa on the outside of the substrate, which is the end face of the seal pattern, as shown in FIG. A shape composed of straight lines with multiple bends, such as a triangular shape added to the inner right-angled part, was selected. As a result, the width of the seal pattern including the portion in contact with the concave region is thicker than the width of the seal pattern in the region without the stepped portion, and instability such as narrowing of the width of the seal pattern due to the concave region. It never occurred.
また、別の変形例として、図21（ｂ）の様に、シールパターンの外側の直角部分から三角形状を取り除いた様な、基板外側のラインLNobについても、直角から三角形状を削除した複数の折れ曲がりを持つ直線に変形した形状として、B/AL0≧L≧(1+B/A) L0/2についても充たす様に調整することでトランスファ材との干渉等も発生すること防止することができる。 As another modified example, as shown in FIG. 21 (b), a plurality of lines LNob outside the substrate, in which the triangle shape is removed from the right angle portion outside the seal pattern, are deleted from the right angle. a shape deformed into a straight line with a bent, B / AL 0 ≧ L ≧ (1 + B / a) L 0/2 to prevent it occurring interference or the like between the transfer material by adjusting so as satisfy also Can do.
以上の様に作成したフィールドシーケンシャル方式のパネルは、カラーフィルタが無い為、コストが安く、RGB独立の画素が必要無い為、実質的な精細度は三倍となり高画質である。また高速で動作する為、動画の表示が滑らかである。同時に、狭額縁でコンパクトであり、更に気泡の発生や表示ムラ等の品質不良が発生することの無い表示装置を実現することができた。 The field sequential panel created as described above is low in cost because there is no color filter, and since RGB independent pixels are not necessary, the actual definition is tripled and the image quality is high. Also, since it operates at high speed, the display of moving images is smooth. At the same time, it was possible to realize a display device that is compact with a narrow frame and does not cause quality defects such as generation of bubbles and display unevenness.
実施の形態３．
以下に、実施の形態1及び2の表示装置の変形例、主にシールパターンのコーナー部分の形状についての変形例を挙げる。図22〜図25は、其々の変形例について、シール材3の塗布後での形状を模式的に示したものである。コーナー部分のシールパターンについて、其々、次の様な特徴を持っている。図22で示される変形例では、シールパターンの端面である基板中央側のラインLNicと基板外側のラインLNocの2本のラインは、ともに直角に折れ曲がる直線から構成されている。図23で示される変形例では、基板中央側のラインLNidは円弧と直線から、基板外側のラインLNodは直角に折れ曲がる直線から構成されている。図24で示される変形例では、基板中央側のラインLNieは直角に折れ曲がる直線から、基板外側のラインLNoeは円弧と直線から構成されている。更に基板中央側のラインLNieを構成する直角部分の頂点は、外側のラインLNoeを構成する円弧の中心位置よりも基板の中央側に近い位置に存在する形状となっている。図25で示される変形例では、基板中央側のラインLNifと基板外側のラインLNofの2本のラインは、ともに円弧と直線から構成されており、更に基板中央側のラインLNifを構成する円弧の中心位置は、外側のラインLNofを構成する円弧の中心位置よりも基板の中央側に近い位置に存在する形状となっている。これらのシールパターンについては、同様の形状的な特徴を持った開口パターン33の形成されたスクリーン版36を用いて印刷することで得られる。
Hereinafter, modifications of the display devices according to the first and second embodiments, mainly modifications of the shape of the corner portion of the seal pattern will be described. 22 to 25 schematically show the shapes after application of the sealing
これらの形状のシールパターンを、前記の段差部の無い領域の基板間距離をA、前記の凹である領域の基板間距離をB、前記の段差部の無い領域に対応するシールパターンの幅をL0、前記凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅をLとすると、L≧(1+B/A) L0/2の関係を充たす様に、より好ましくはB L0/A≧L≧(1+B/A) L0/2の関係を充たす様に形成すると実施の形態1または2と同様の効果を得ることが可能である。 The seal pattern of these shapes, the distance between the substrates in the region without the stepped portion is A, the distance between the substrates in the concave region is B, the width of the seal pattern corresponding to the region without the stepped portion. L 0, and the width of the seal pattern of the portion corresponding to the a concave area is L, so as satisfy the relation of L ≧ (1 + B / a ) L 0/2, more preferably BL 0 / a ≧ L ≧ (1 + B / a ) it is possible to obtain the same effect L 0/2 of the relevant formed to satisfy the first or second embodiment.
また、シールパターンの幅がコーナー部分とコーナー部分以外で変わらない一般的な設計のシールパターンの例を図26に示す。図から判る様に、シールパターンの端面である基板中央側のラインLNiと基板外側のラインLNo、2本のラインを構成する円弧が同じ中心を持っている。この様にシールパターンの端面のラインが直線と円弧から構成されていると、曲率を様々に変えた曲線等で構成する場合に比べて対応したスクリーン版36の開口パターン33の設計が容易である。
FIG. 26 shows an example of a general design seal pattern in which the width of the seal pattern does not change between the corner portion and the corner portion. As can be seen from the drawing, the line LNi on the substrate center side which is the end face of the seal pattern and the line LNo on the substrate outside, the arcs forming the two lines have the same center. In this way, when the line of the end face of the seal pattern is composed of straight lines and arcs, it is easier to design the
これに対して、本実施の形態の図22〜図25で示された変形例のシールパターンのコーナー部分の形状は何れもシールパターンの端面のラインが直線と円弧から構成されており、対応したスクリーン版36の開口パターン33の設計が容易であるという同様の特徴を持っている。更に円弧の半径や中心位置を移動する等の調整を行うことによって上述のシールパターンの幅に関する条件を満たしたパターン形状を比較的得やすい。また、印刷パターンとしても比較的滑らかに接続されたラインから構成されていることから印刷し易さも兼ね備えている。以上の方法を使用することによって、シールパターンの適切な幅や形状の決定が直線部分に比べて困難な、曲線形状や折れ曲がった形状をもつコーナー部分においても高信頼性を得ることのできるシールパターンを形成することが可能である。
On the other hand, the shape of the corner portion of the seal pattern of the modification example shown in FIGS. 22 to 25 of the present embodiment corresponds to the line of the end face of the seal pattern made up of straight lines and arcs. The
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態4では実施の形態1で説明した液晶パネルの変形例として、上下導通（トランスファ）構造の形成方法を変更したものに本発明を実施した場合について説明する。方法としては、実施の形態1でのトランスファ材17の役割を、シール材3の材料について導電材料16を含有した導電性シール材41に変更することによって代用させている。図27及び図28は、本発明の実施の形態4を説明するための図であり、図27は液晶パネル全体の平面図、図28は図27におけるF−G断面線での断面図をそれぞれ概念的に示した図である。
Next, in
ここでは、実施の形態1と同じ構成部分については同一の符号を付して説明は省略し、差異の有る部分についてのみ説明する。実施の形態1との差異としては、図27の平面図に見られる様にトランスファ電極15が特にパネルコーナー部では無い位置に比較的多めに配置されており、導電材料16を含有した導電性シール材41と接している。また全てのトランスファ電極15は実施の形態1と同様に接続配線18によって端子12の所定の端子電極に接続されている。そして、図27,図28双方からもわかる様に、一般的なシール材の代わりに導電性シール材41によってセル構造が形成されており、液晶4が導電性シール材41で囲まれる様な形で封入されている。また、導電性シール材41によって代用されたため、実施の形態1で見られた単独のトランスファ材17は配置されていない。またトランスファ電極15部の凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅は、トランスファ電極15部以外の段差部の無い平坦部におけるシールパターンの幅と同等の幅となっている。また、シールパターンの幅の上限が制限されているので、パネルの周辺間際までシールパターンが配置することが可能である。
Here, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and only different portions will be described. The difference from the first embodiment is that, as seen in the plan view of FIG. 27, the
続いて、以上に説明した液晶パネルの製造工程について、実施の形態1の製造方法との差異のみ説明する。先ず、駆動素子基板9の製造工程については、トランスファ電極15の配置設計が異なるのみで、製造手順は実施の形態1と差異はないので説明は省略する。
Subsequently, only the difference between the manufacturing method of the liquid crystal panel described above and the manufacturing method of the first embodiment will be described. First, regarding the manufacturing process of the
続いて、液晶パネルのパネル組み立て工程を図29〜図31にしたがって説明する。図29に示す様に対向基板11上に、ここでは、導電材料16を含有したシール材からなる導電性シール材41でシールパターンを形成する。ペースト状の材料でパターンを塗布するにはノズルによるディスペンス方式、または、スクリーン印刷方式等があるが、ここでは、シールパターンの幅や形状を細かく制御し易いことからスクリーン印刷法を使用した。一方、図30に示す様に駆動素子基板9について、今回は、トランスファ材を形成する必要は無い。印刷する導電性シール材41に含有される導電材料16については、実施の形態1、2及び3の場合とは異なり液晶4と接触する可能性もある。そこで今回は液晶4との反応性等も考慮に入れ、Pb, Zn, Cu, Fe等の金属不純物濃度が10ppm未満の物を選定した。また比較的柔らかく、弾性に富む材料とし、シール材中の比率としては、通常のトランスファ材の場合に比べて1〜3wt％程度と濃度を低めとした。その後、図31に示す様に、これら2枚の基板を重ね合わせて、熱と圧力を印加して接着する。ここでは比較的柔らかく、弾性に富む材料を選定したことや、導電性シール材41に含有される導電材料16の濃度を低めとしている為、図31に見られる様にトランスファ電極15部の凹である領域ではトランスファ電極15と対向電極11の両方に導電材料16は接触し、段差部の無い平坦部では大きく変形している。この様に基板間距離の異なる其々の領域で破綻無く基板間距離に馴染んでいる。その結果として、基板間の間隔の不均一による表示ムラやトランスファ部での導通不良等を発生することもなかった。その後、パネル間の切断、液晶4の注入、必要部材の取り付け等、実施の形態1と同様の方法で図28の様な液晶パネルが完成する。
Subsequently, a panel assembling process of the liquid crystal panel will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 29, a seal pattern is formed on the
また、導電性シール材41を印刷するにあたって、前記の段差部の無い領域の基板間距離をA、前記の凹である領域の基板間距離をB、前記の段差部の無い領域に対応するシールパターンの幅をL0、前記凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅をLとし、L≧(1+B/A) L0/2の関係を充たす様に、より好ましくはB L0/A≧L≧(1+B/A) L0/2の関係を充たす様に印刷に使用するスクリーン版の開口パターン33を設計することにより、実施の形態1、2または3と同様の効果を得ることが可能である。ただ本実施の形態では、導電性シール材41が全てトランスファ電極15の凹である領域に接する場合となっている。この場合には、実施の形態1の作用に関する説明のとおり、トランスファ電極15部の凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅をトランスファ電極15部以外の段差部の無い平坦部の幅と接着時の変形後において等しくするには、L= B L0/Aとすれば良い。そこで、本実施の形態ではこれを充たす様に印刷に使用するスクリーン版36の開口パターン33を設計した。
Further, when printing the
本実施の形態の様に、導電性シール材41でトランスファ材17を代用し、トランスファ電極15部のシールパターンの幅を制御することによって、シールパターンをパネル周辺ぎりぎりに配置することが可能となり実施の形態1、2及び3に比べてパネル外形を更に小さく抑えることができる。更に導電材料16の選定により液晶の変質等も発生することもなく表示品質や信頼性の問題も発生することは無かった。また、トランスファ構造を形成するのに必要な工程をシール形成の工程と兼ねることにより製造に必要な装置を減らせることや、処理工程での所要時間を短くできるなどの面で大幅なコスト削減効果が得られた。以上の説明のとおり、本実施の形態では、狭額縁でコンパクトであり、更に気泡や表示ムラ等の品質不良が発生することの無い表示装置を非常に低コストで製造することができた。
As in this embodiment, the
ここでは、トランスファ電極15が導電性シール材41のコーナー部分以外の直線部分に配置したが、実施例1、2及び3の様にシール材のコーナー部分に一部設置しても良いし、全てコーナー部に設置しても良い。その場合に、コーナー部分におけるシールパターンの設計は実施例1、2及び3で採用したものと同様の条件や形状を充たす様に行うことによって同様の効果を実現することができる。
Here, the
以上の実施の形態1、2、3及び4では、対向基板にシールパターンの形成を形成した後に、凹である領域、信号入力用の端子の配置された駆動素子基板を貼りあわせて表示装置を製造した為、シールパターンを形成する際には、塗布する基板上には、凹である領域は存在しない為、凹である領域が最終的に接する部分に対応した部分のシールパターンについて、所定の条件を充たす様に形成する方法について説明した。しかし、本発明の効果は、駆動素子基板にシールパターンを形成した場合にも同等の効果を有する。その場合には、シールパターンを形成する際に、凹である領域に接する部分を含むシールパターンについて、実施の形態1、2、3及び4で採用したものと同様の条件や形状を充たす様に形成することによって同様の効果を実現することができる。 In the first, second, third, and fourth embodiments described above, after forming the seal pattern on the counter substrate, the display device is formed by bonding the concave region and the driving element substrate on which the signal input terminals are arranged. Since there is no concave region on the substrate to be coated when the seal pattern is formed, the seal pattern corresponding to the portion where the concave region finally comes into contact is predetermined. The method of forming so as to satisfy the conditions has been described. However, the effect of the present invention is equivalent even when a seal pattern is formed on the drive element substrate. In that case, when forming the seal pattern, the seal pattern including the portion in contact with the concave region should satisfy the same conditions and shape as those employed in the first, second, third, and fourth embodiments. The same effect can be realized by forming.
以上の実施の形態1、2、3及び4では、駆動素子の一例としてアモルファスシリコン膜を能動層として用いたTFTを用いて説明を行ったが、能動層にポリシリコン膜を使ったTFT、更に薄膜ダイオードも駆動素子に含まれ、その他、能動的に信号を制御できる素子を全て含む。これらの駆動素子を用いた液晶パネル等についても、信号入力用端子が配置された基板に凹である領域が存在し、その凹である領域にシールパターンが接する構造を持つ場合は全て同様の効果がある。また対向基板と駆動素子基板間を電気的に接続する電極部の凹である領域について説明したが、その他、信号入力用端子が配置された基板の凹である領域にシールパターンが接する構造を持つ場合、特に凹である領域の段差が1μm以上と大きい場合等は同様の効果がある。 In the first, second, third, and fourth embodiments described above, a TFT using an amorphous silicon film as an active layer has been described as an example of a drive element. However, a TFT using a polysilicon film as an active layer, and Thin film diodes are also included in the drive elements, and include all other elements that can actively control signals. For liquid crystal panels using these drive elements, the same effect is obtained when there is a concave area on the substrate on which the signal input terminals are arranged and the seal pattern is in contact with the concave area. There is. In addition, the description has been given of the concave region of the electrode portion that electrically connects the counter substrate and the drive element substrate. However, the seal pattern is in contact with the concave region of the substrate on which the signal input terminals are arranged. In this case, the same effect is obtained particularly when the step of the concave region is as large as 1 μm or more.
また、以上の実施の形態1、2、3及び4では、駆動素子を持つ表示装置について例を挙げて説明したが、パッシブ方式の表示装置等、駆動素子を特別に持たない場合についても、信号入力用端子が配置された基板の凹である領域にシールパターンが接する構造を持つ場合は全て同様の効果がある。 Further, in the first, second, third, and fourth embodiments described above, the display device having the drive element has been described as an example. However, the signal may be generated even when the drive device has no special drive element such as a passive display device. The same effect is obtained in all cases where the seal pattern is in contact with the concave region of the substrate on which the input terminals are arranged.
また、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ装置等についても、信号入力用端子が配置された第一の基板と前記第一の基板に対向して配置された第二の基板とを有し、第二の基板周辺部に設けられたシールパターンによって貼り合わされて構成された構造をもつものについては、本発明の対象となり、第一の基板の凹である領域にシールパターンが接する構造を持つ場合は全て同様の効果がある。 Also, an organic EL (Electro-Luminescence) display device or the like has a first substrate on which signal input terminals are disposed and a second substrate disposed to face the first substrate, For those having a structure constituted by being bonded by a seal pattern provided on the periphery of the second substrate, it is an object of the present invention, and when the seal pattern is in contact with the concave region of the first substrate. All have the same effect.
以上のように本発明の実施の形態について説明を行ったが、各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変形が含まれる。 As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, it should be considered that each embodiment is illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and includes meanings equivalent to the terms of the claims and all modifications within the scope.
１ , ２ ガラス基板、３ シール材、４ 液晶、５ 駆動素子、６ バスライン、７ , ２２ 絶縁膜、８ 画素電極、９ 駆動素子基板、１０ 共通電極、１１ 対向基板、１２ 端子、１３ 駆動IC、１４ 制御基板，１５ トランスファ電極、１６ 導電材料、１７ トランスファ材、１８ 接続配線、１９ ゲート電極、２０ , ２７ トランスファパッド、２１ , ２８ 端子パッド、２３ チャネル，２４ , ２５ コンタクトホール、２６ ソース・ドレイン電極、２９ 凹凸部、３０ 反射部分、３１ 透過部分、３２ 端子電極、３３ 開口パターン、３４ スクリーン、３５ 金属枠、３６ スクリーン版、３７ スキージ、３８ バックライトユニット、３９ 単色LED、４０ 導光版、４１ 導電性シール材。 1, 2 Glass substrate, 3 Sealant, 4 Liquid crystal, 5 Drive element, 6 Bus line, 7 and 22 Insulating film, 8 Pixel electrode, 9 Drive element substrate, 10 Common electrode, 11 Counter substrate, 12 Terminal, 13 Drive IC , 14 Control board, 15 Transfer electrode, 16 Conductive material, 17 Transfer material, 18 Connection wiring, 19 Gate electrode, 20, 27 Transfer pad, 21, 28 Terminal pad, 23 Channel, 24, 25 Contact hole, 26 Source / drain Electrode, 29 Concavity and convexity, 30 Reflection part, 31 Transmission part, 32 Terminal electrode, 33 Aperture pattern, 34 Screen, 35 Metal frame, 36 Screen plate, 37 Squeegee, 38 Backlight unit, 39 Monochromatic LED, 40 Light guide plate, 41 Conductive sealing material.
Claims (9)
9. The method of manufacturing a display device according to claim 7, wherein the squeegee moving speed is 60 mm / sec or less as the screen printing condition.
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