JP2007045048A - Polypropylene composite non-stretched film - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated polypropylene composite non-stretched film having both of low temperature sealability and blocking resistance, excellent in impact resistance at a low temperature and capable of withstanding extremely severe treatment such as boiling water treatment or retorting treatment, especially air containing boiling treatment, for example, when used as a laminate with a polyamide film or a biaxially stretched polypropylene film. <P>SOLUTION: The laminated polypropylene composite non-stretched film comprises two layers, that are, a laminate layer and a sealing layer, wherein the respective layers comprise specified resin compositions. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、積層ポリプロピレン系無延伸フィルムに関するものであり、詳しくは、例えば、食品包装に使用した際に、低温ヒートシール性および低温での耐衝撃性に優れ、かつ、例えば、ポリアミドフィルムとの積層体として用いたときに、沸水処理やレトルト処理などなどの過酷な処理、特に含気ボイル処理などのきわめて過酷な処理に耐える積層体に用いるに適した積層ポリプロピレン系無延伸フィルムに関するものである。   The present invention relates to a laminated polypropylene-based unstretched film. Specifically, for example, when used in food packaging, it has excellent low temperature heat sealability and low temperature impact resistance, and, for example, with a polyamide film. When used as a laminate, the present invention relates to a laminated polypropylene-based unstretched film suitable for use in laminates that can withstand severe treatments such as boiling water treatment and retort treatment, particularly extremely severe treatments such as aerated boil treatment. .

ポリプロピレン系無延伸フィルムは、シーラントフィルムの中では剛性が高く、透明性が良好であり、かつ安価であるので、食品包装など種々の包装材料に使用されている。しかし、低温ヒートシール性や耐衝撃性、特に、低温での耐衝撃性に劣るという欠点を有している。一方、近年、製袋機の高速化が進み、ポリプロピレン系無延伸フィルムにおいても低温ヒートシール性の市場要求が強くなってきている。また、冷凍食品の普及などにより低温での耐衝撃性の向上に対する要求が強まってきている。   Polypropylene-based unstretched films are used in various packaging materials such as food packaging because they have high rigidity, good transparency and are inexpensive among sealant films. However, it has the disadvantage of being inferior in low-temperature heat sealability and impact resistance, in particular, low temperature impact resistance. On the other hand, in recent years, the speed of bag making machines has been increasing, and the market demand for low-temperature heat-sealing properties has been increasing for polypropylene-based unstretched films. In addition, the demand for improved impact resistance at low temperatures is increasing due to the spread of frozen foods.

また、近年、食文化の向上により、本物指向が強くなり、麺類のインスタント食品においても、乾麺タイプから生麺タイプへの切り換えが進んでいる。生麺タイプの場合は、生麺を密封包装した後に、加熱殺菌が行われる。この加熱殺菌処理は含気状態で行われるため、熱により密封体内部の空気および水蒸気が膨張することによりシール部に大きな応力がかかる。このため、従来の包装材料が有していたシール強度のみでは特性的に不充分であり、含気ボイル処理により発生する内圧に耐えうるシール性、耐圧性が要求される。近年、高度な味覚要求に応えるために、含気ボイル条件もより過酷なものになってきており、これらの市場要求に対応できるシーラントフィルムの開発が望まれている。   In recent years, with the improvement of food culture, authenticity has become stronger, and noodle instant foods are also being switched from dry noodles to raw noodles. In the case of raw noodle type, heat sterilization is performed after the raw noodles are sealed and packaged. Since this heat sterilization process is performed in an air-containing state, a large stress is applied to the seal portion due to expansion of air and water vapor inside the sealed body due to heat. For this reason, only the sealing strength of the conventional packaging material is insufficient in terms of characteristics, and sealability and pressure resistance that can withstand the internal pressure generated by the air-containing boil treatment are required. In recent years, in order to meet advanced taste demands, the aerated boil conditions have become more severe, and the development of sealant films that can meet these market demands is desired.

これらの要求に対し、エチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体とエチレンとプロピレンまたはブテン−１との二元共重合体あるいはこれらと非共役ジエンとの三元共重合体の配合体よりなるポリプロピレン系無延伸フィルムにより低温ヒートシール性を改良することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平５−２６２９００号公報 In response to these requirements, a polypropylene-based unstretched copolymer comprising a binary copolymer of an ethylene random copolymer polypropylene polymer and a binary copolymer of ethylene and propylene or butene-1 or a terpolymer of these and a non-conjugated diene. It has been proposed to improve low-temperature heat sealability with a film (see, for example, Patent Document 1).
JP-A-5-262900

しかしながら、上記方法は、エチレン系ランダム共重合体とエチレンとブテンとの二元共重合体あるいはこれらと非共役ジエンとの三元共重体との相溶性が良くないため、両重合体の界面にボイドが形成され、シール強度が低下し、含気ボイル処理により発生する内圧に耐えられなくなるという欠点を有していた。   However, the above method is not compatible with a binary copolymer of ethylene random copolymer and ethylene and butene or a ternary copolymer of these and a non-conjugated diene. Voids are formed, the sealing strength is reduced, and the internal pressure generated by the air-containing boil treatment cannot be withstood.

また、熱融着層すなわちシール層に特定の融解ピーク温度、融解開始温度、融解終了温度をもつプロピレン・α−オレフィン共重合体を用いることにより、低温ヒートシール性を改良することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００４−２６８５３２号公報 It has also been proposed to improve low-temperature heat sealability by using a propylene / α-olefin copolymer having a specific melting peak temperature, melting start temperature, and melting end temperature for the heat-sealing layer, that is, the sealing layer. (For example, refer to Patent Document 2).
JP 2004-268532 A

しかしながら、上記特許文献２において開示された方法は、低温ヒートシール性は改良されるが、ラミネート層にエチレン・α−オレフィンを使用しており、ボイル時に層間強度が低下して剥離しやすくなったり、ラミネート層が白化したりする問題があった。   However, the method disclosed in Patent Document 2 improves the low-temperature heat-sealability, but uses ethylene / α-olefin for the laminate layer, and the interlaminar strength decreases during boiling, which makes it easy to peel off. There was a problem that the laminate layer was whitened.

更にエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体からなるベース層に、エチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体にポリオレフィン系ランダム共重合体エラストマーを配合したシール層を積層することにより、低温シール性、含気ボイルパンク耐性を改良することが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
特開平１０−１６６５２６号公報 Furthermore, by laminating a base layer made of an ethylene random copolymer polypropylene polymer with a seal layer containing an ethylene random copolymer polypropylene polymer and a polyolefin random copolymer elastomer, low-temperature sealability and aerated boil puncture resistance are achieved. Improvement has been proposed (see, for example, Patent Document 3).
Japanese Patent Laid-Open No. 10-166526

しかしながら、上記方法は、基材フィルムに変形しやすい二軸延伸ポリアミドフィルムを用いた場合には含気ボイルパンク耐性が優れるものの、高速加工を行うために有機系スリップ剤を多く添加した場合や基材フィルムとして使用した二軸延伸ポリアミドフィルム上にさらに二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等のボイル時に変形しにくいものを使用し、積層した場合に、含気ボイルパンク耐性が損なわれる問題があった。   However, the above method is excellent in the resistance to aerated boil puncture when a biaxially stretched polyamide film that is easily deformed is used as the base film, but the case where a large amount of an organic slip agent is added for high speed processing or A problem in which the resistance to aerated boil puncture is impaired when a biaxially stretched polyamide film or biaxially stretched polypropylene film that is not easily deformed during boiling is laminated on the biaxially stretched polyamide film used as the material film. was there.

本発明は、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性、透明性を併せ持ち、かつ低温での耐衝撃性に優れており、例えばポリアミドフィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルムとの積層体として用いたときの、沸水処理やレトルト処理などの過酷な処理、特に含気ボイル処理などのきわめて過激な処理に耐えうる積層ポリプロピレン系無延伸フィルムを提供することにある。   The present invention has low temperature heat sealability, blocking resistance and transparency, and is excellent in impact resistance at low temperature. For example, when used as a laminate with a polyamide film or a biaxially oriented polypropylene film, boiling water An object of the present invention is to provide a laminated polypropylene-based unstretched film that can withstand severe treatment such as treatment and retort treatment, particularly extremely extreme treatment such as aerated boil treatment.

本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂に特定のプロピレン・α−オレフィンブロック共重合樹脂及び／又は特定のプロピレン・エチレンブロック共重合樹脂を特定量加えたラミネート層およびコア層と、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体に上記プロピレン・エチレンブロック共重合樹脂を特定量配合したシール層を積層することにより、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性を併せ持ち、かつ低温での耐衝撃性に優れ、含気ボイル処理に耐えることのできるフィルムが得られるとの知見を得、本発明の完成に到った。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have determined that a specific propylene / α-olefin random copolymer resin has a specific propylene / α-olefin block copolymer resin and / or a specific propylene / By laminating a laminate layer and a core layer to which a specific amount of ethylene block copolymer resin is added, and a seal layer in which a specific amount of the propylene / ethylene block copolymer resin is blended with the propylene / α-olefin random copolymer, a low temperature is obtained. The inventor has obtained the knowledge that a film having both heat sealability and blocking resistance, excellent impact resistance at low temperatures, and capable of withstanding the air-containing boil treatment has been obtained, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明は、ラミネート層およびシール層の２層よりなる積層ポリプロピレン系無延伸フィルムにおいて、上記順に積層され、かつ各層が少なくとも下記樹脂組成よりなることを特徴とする積層ポリプロピレン系無延伸フィルムである。
（１）ラミネート層は、α−オレフィン含有量が２〜８質量％であるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂（Ａ）が４０〜７０質量％とα−オレフィン含有量が３〜１０重量％であるプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体樹脂（Ｂ）および／または２３℃でのキシレン可溶部が５〜１２質量％で、融点が１３０〜１５０℃で、かつエチレン含有量が６〜１５質量％であるプロピレン・エチレンブロック共重合樹脂（Ｃ）３０〜６０質量％よりなること。
（２）シール層は、α−オレフィン含有量が２〜８質量％であるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂（Ａ）が８０〜９０質量％と２３℃でのキシレン可溶部が５〜１２質量％で、融点が１３０〜１５０℃で、かつエチレン含有量が６〜１５質量％であるプロピレン・エチレンブロック共重合樹脂（Ｃ）１０〜２０質量％よりなること。
また、この場合において、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂（Ａ）が、シングルサイト触媒を用いて重合されてなることが好ましい。 That is, the present invention is a laminated polypropylene-based unstretched film comprising two layers of a laminate layer and a seal layer, wherein the laminated polypropylene-based unstretched film is laminated in the above order, and each layer is composed of at least the following resin composition. is there.
(1) The laminate layer has a propylene / α-olefin random copolymer resin (A) having an α-olefin content of 2 to 8% by mass of 40 to 70% by mass and an α-olefin content of 3 to 10% by mass. The propylene / α-olefin block copolymer resin (B) and / or the xylene soluble part at 23 ° C. is 5 to 12% by mass, the melting point is 130 to 150 ° C., and the ethylene content is 6 to 15 Propylene / ethylene block copolymer resin (C) 30% to 60% by mass.
(2) The propylene / α-olefin random copolymer resin (A) having an α-olefin content of 2 to 8% by mass is 80 to 90% by mass and the xylene-soluble part at 23 ° C. is 5 to 5%. It consists of 10 to 20% by mass of a propylene / ethylene block copolymer resin (C) having 12% by mass, a melting point of 130 to 150 ° C., and an ethylene content of 6 to 15% by mass.
In this case, the propylene / α-olefin random copolymer resin (A) is preferably polymerized using a single site catalyst.

本発明の積層ポリプロピレン系無延伸フィルムは、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性、透明性を併せ持ち、かつ低温での耐衝撃性に優れており、例えば基材フィルムとして使用した二軸延伸ポリアミドフィルム上にさらに二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等のボイル時に変形しにくいものを使用し、積層した場合でも、沸水処理やレトルト処理などの過酷な処理、特に含気ボイル処理などのきわめて過激な処理に耐えうることができる。   The laminated polypropylene-based unstretched film of the present invention has both low-temperature heat sealability, blocking resistance and transparency, and is excellent in impact resistance at low temperatures. For example, on a biaxially stretched polyamide film used as a base film In addition, even when laminated, such as biaxially stretched polyester film and biaxially stretched polypropylene film, which are difficult to deform, are severely processed such as boiling water treatment and retort treatment, especially aerated boil treatment. Can withstand various processing.

本発明は、ラミネート層およびシール層の２層よりなる積層ポリプロピレン系無延伸フィルムにおいて、各層の樹脂組成を下記に示す少なくとも３種類の樹脂の配合比を最適化することにより、従来技術で達成困難であった本発明の効果を発現させることを成し遂げたことに大きな特徴を有する。   The present invention is difficult to achieve in the prior art by optimizing the blending ratio of at least three kinds of resins shown below for the resin composition of each layer in a laminated polypropylene-based unstretched film composed of two layers, a laminate layer and a seal layer. It has a great feature that it has achieved the effects of the present invention.

以下に該３種類の樹脂について言及する。
・樹脂（Ａ）
本発明に係わる樹脂（Ａ）は、α−オレフィンの含有量が２〜８質量％の範囲にあるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂である。α−オレフィンの含有量は３〜７質量％がより好ましく、４〜６質量％がさらに好ましい。α−オレフィンの含有量が２質量％未満では低温シール性が劣り、８質量％を超えると、耐ブロッキング性が悪化する。α―オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等が例示できる。これらの中では、エチレン及び／又は１−ブテンとのランダム共重合体が好ましい。又、ＭＦＲはフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは２〜１０ｇ／１０分の範囲にあることが好ましい。本発明に係わるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は通常、分子量分布（重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される）は、１．５〜３の範囲にあることが好ましい。３を超えると、低分子量物が増えて耐ブロッキング性が悪化する。従って、シングルサイト触媒を用いて重合されてなることが好ましい。 The three types of resins will be described below.
・ Resin (A)
The resin (A) according to the present invention is a propylene / α-olefin random copolymer resin having an α-olefin content of 2 to 8% by mass. The content of α-olefin is more preferably 3 to 7% by mass, and further preferably 4 to 6% by mass. When the α-olefin content is less than 2% by mass, the low-temperature sealing property is inferior, and when it exceeds 8% by mass, the blocking resistance deteriorates. Examples of the α-olefin include ethylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl / 1-pentene, 1-octene and the like. In these, the random copolymer with ethylene and / or 1-butene is preferable. The MFR is not particularly limited as long as it can be a film, but it is usually in the range of 0.5 to 20 g / 10 minutes, preferably 2 to 10 g / 10 minutes. The propylene / α-olefin copolymer (A) according to the present invention usually has a molecular weight distribution (expressed by a ratio of the weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn) in the range of 1.5 to 3. Is preferred. When it exceeds 3, low molecular weight substances increase and blocking resistance deteriorates. Therefore, it is preferable to polymerize using a single site catalyst.

・樹脂（Ｂ）
本発明に係わる樹脂（Ｂ）は、α−オレフィン含有量が好ましくは２〜１０質量％、より好ましくは４〜８質量％の範囲にあるプロピレン・α―オレフィンブロック共重合樹脂である。α−オレフィンの含有量が２質量％未満では耐衝撃性が劣り、８質量％を超えると、透明性や剛性が悪化する。α―オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル・１−ペンテン、１−オクテン等が例示できる。これらの中では、エチレン及び／又は１−ブテンが好ましい。又、ＭＦＲはフィルムとすることができる限り特に限定はされないが、通常０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは１〜５ｇ／１０分の範囲にある。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満の場合は生産性に劣り、１０ｇ／１０分を超える場合は耐衝撃性に劣る。 ・ Resin (B)
The resin (B) according to the present invention is a propylene / α-olefin block copolymer resin having an α-olefin content of preferably 2 to 10% by mass, more preferably 4 to 8% by mass. When the α-olefin content is less than 2% by mass, the impact resistance is inferior, and when it exceeds 8% by mass, the transparency and rigidity are deteriorated. Examples of the α-olefin include ethylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl / 1-pentene, 1-octene and the like. In these, ethylene and / or 1-butene are preferable. The MFR is not particularly limited as long as it can be a film, but is usually in the range of 0.5 to 10 g / 10 minutes, preferably 1 to 5 g / 10 minutes. When the MFR is less than 0.5 g / 10 min, the productivity is inferior, and when it exceeds 10 g / 10 min, the impact resistance is inferior.

・樹脂（Ｃ）
本発明に係わる樹脂（Ｃ）は、エチレン含有量が、６〜１５質量％の範囲にあるプロピレン・エチレンブロック共重合樹脂である。該樹脂（Ｃ）は、２０℃におけるキシレン可溶部の比率が５〜１２質量％であり、かつ融点が、１３０〜１５０℃の範囲にあることが好ましい。
エチレン含有量は７〜１４質量％がより好ましく、８〜１３質量％さらに好ましい。エチレン含有量が６質量％未満では、柔軟性に乏しく好ましくない。逆に、１５質量％を超えた場合は剛性が低下するので好ましくない。
上記キシレン可溶部の比率は６〜１１質量％がより好ましく、７〜１０質量％がさらに好ましい。該キシレン可溶部の比率が６質量％未満では、耐衝撃性が劣り好ましくない。逆に、１２質量％を超えた場合は透明性が悪化するので好ましくない。
上記融点は１３５〜１４５℃がより好ましい。該融点が１３０℃未満の場合は耐ブロッキング性が悪化し、逆に、１５０℃以上の場合は低温シール性が悪化する。 ・ Resin (C)
The resin (C) according to the present invention is a propylene / ethylene block copolymer resin having an ethylene content in the range of 6 to 15% by mass. The resin (C) preferably has a xylene-soluble portion ratio at 20 ° C. of 5 to 12% by mass and a melting point of 130 to 150 ° C.
As for ethylene content, 7-14 mass% is more preferable, and 8-13 mass% is further more preferable. If the ethylene content is less than 6% by mass, the flexibility is poor, which is not preferable. On the other hand, if it exceeds 15% by mass, the rigidity decreases, which is not preferable.
The ratio of the xylene soluble part is more preferably 6 to 11% by mass, and further preferably 7 to 10% by mass. If the ratio of the xylene-soluble part is less than 6% by mass, the impact resistance is inferior, which is not preferable. On the contrary, when it exceeds 12 mass%, since transparency will deteriorate, it is not preferable.
As for the said melting | fusing point, 135-145 degreeC is more preferable. When the melting point is less than 130 ° C., the blocking resistance is deteriorated. Conversely, when the melting point is 150 ° C. or more, the low-temperature sealing property is deteriorated.

本発明において、ラミネート層における上記樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および樹脂（Ｃ）の配合比率は、樹脂（Ａ）が４０〜７０質量％であり、残りの６０〜３０質量％が樹脂（Ｂ）および／または樹脂（Ｃ）であることが好ましい。樹脂（Ａ）の割合が４５〜６５質量％であることがより好ましい。樹脂（Ａ）の割合が４０質量％未満の場合透明性が悪化する。逆に７０質量％を超えると含気ボイルパンク耐性が悪化する。   In the present invention, the blending ratio of the resin (A), the resin (B) and the resin (C) in the laminate layer is such that the resin (A) is 40 to 70% by mass and the remaining 60 to 30% by mass is the resin ( B) and / or resin (C) are preferred. The ratio of the resin (A) is more preferably 45 to 65% by mass. When the ratio of the resin (A) is less than 40% by mass, the transparency is deteriorated. Conversely, when it exceeds 70 mass%, aeration boil puncture tolerance will deteriorate.

本発明において、シール層における樹脂組成は、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｃ）の２種類の配合が好ましい。該シール層にラミネート層やコア層に配合した樹脂（Ｂ）を配合すると低温シール性が低下するので好ましくない。該樹脂（Ａ）と樹脂（Ｃ）の配合比率は、樹脂（Ａ）が８０〜９０質量％であるのが好ましい。８２〜８８質量％がより好ましい。樹脂（Ａ）の割合が８０質量％未満の場合は耐ブロッキング性が悪化する。逆に、９０質量％を超えると低温シール性が悪化する。 In the present invention, the resin composition in the seal layer is preferably a combination of two types of resin (A) and resin (C). When the sealing layer is blended with the resin (B) blended in the laminate layer or the core layer, the low-temperature sealing property is lowered, which is not preferable. The blending ratio of the resin (A) and the resin (C) is preferably 80 to 90% by mass of the resin (A). 82-88 mass% is more preferable. When the ratio of the resin (A) is less than 80% by mass, the blocking resistance is deteriorated. On the other hand, when it exceeds 90% by mass, the low-temperature sealing property deteriorates.

本発明に係わる上記樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および樹脂（Ｃ）には本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等の添加剤或いは他の重合体を必要に応じて配合することができる。特に、シール層中にはシリカ、タルク、ゼオライトや硼酸アルミニウム等の無機化合物粒子、ポリメタクリル酸メチル、メラミンホルマリン樹脂、メラミン尿素樹脂、ポリエステル樹脂等の有機化合物粒子等、種々公知のブロッキング防止剤を０．０１〜１質量％添加しておくと、更に耐ブロッキング防止性が改良されたフィルムが得られるので好ましい。これらの中でも、シリカ、ポリメタクリル酸メチルがアンチブロッキング性、透明性の面から特に好ましい。 The above-mentioned resin (A), resin (B) and resin (C) according to the present invention are generally used as antioxidants, weathering stabilizers, antistatic agents, antifogging agents, as long as the object of the present invention is not impaired. Additives such as antiblocking agents, lubricants, nucleating agents, pigments or other polymers can be blended as necessary. In particular, the sealing layer contains various known anti-blocking agents such as inorganic compound particles such as silica, talc, zeolite and aluminum borate, and organic compound particles such as polymethyl methacrylate, melamine formalin resin, melamine urea resin and polyester resin. Addition of 0.01 to 1% by mass is preferable because a film having further improved anti-blocking properties can be obtained. Among these, silica and polymethyl methacrylate are particularly preferable in terms of antiblocking properties and transparency.

又、シール層中には、炭化水素系、脂肪酸系、高級アルコ−ル系、脂肪族アマイド系、金属せっけん系、エステル系等、種々公知のスリップ剤を０．０１〜０．５質量％添加しておくと、更にスリップ性が改良されたフィルムが得られるので好ましい。これらの中でも即効性のあるエルカ酸アミドと遅効性のベヘニン酸アミドの併用系にすると、即効性のあるエルカ酸アミドにより製膜加工時でのフィルムの巻き安定性とその後の裁断加工時、印刷、ラミネ−トの作業性を改善することができ、一方接着剤に吸着されにくい遅効性のベヘニン酸アミドによりドライラミート後の滑り性、抗ブロッキング性の改良効果を得ることができる。   Also, 0.01 to 0.5% by mass of various known slip agents such as hydrocarbon, fatty acid, higher alcohol, aliphatic amide, metal soap, ester, etc. are added to the seal layer. It is preferable that a film with improved slip properties is obtained. Among these, when a combination system of erucic acid amide with immediate effect and delayed-acting behenic acid amide is used, stability of winding of the film at the time of film formation by subsequent erucic acid amide and subsequent cutting processing, printing The laminate workability can be improved, while the slow-acting behenic acid amide that is hardly adsorbed by the adhesive can improve the slipperiness and anti-blocking properties after dry lamete.

更に、シール層中には、高密度ポリエチレン、ジベンジリデンソルビト−ル、メチル置換ジベンジリデンソルビト−ル、ヒドロキシ−ジ−アルミニウム、ビスソルビシ−ル、リン酸ビスナトリウムメチレンビスアシッドホスフェ−トナトリウム塩等、種々公知の結晶化核剤を０．０１〜１．０重量％添加しておくと、製膜時のロ−ル跡の発生を抑えたり、直後でのスリップ性・ブロッキング性が改良されたフィルムが得られるので好ましい。これらの中でも比較的添加しやすく臭い等も問題ないポリエチレン結晶化核剤を利用すると製膜加工時直後の品質と加工適性をバランス良く改善することができる。   Further, in the sealing layer, high-density polyethylene, dibenzylidene sorbitol, methyl-substituted dibenzylidene sorbitol, hydroxy-di-aluminum, bissorbicyl, bis-sodium methylene bis-acid phosphate sodium Adding 0.01 to 1.0% by weight of various known crystallization nucleating agents such as salt suppresses the occurrence of roll marks during film formation and improves the slip and blocking properties immediately after the film formation. Since the obtained film is obtained, it is preferable. Among these, the use of a polyethylene crystallization nucleating agent that is relatively easy to add and has no problem with odor can improve the quality and processability immediately after the film forming process in a well-balanced manner.

ラミネート層中にも種々公知のブロッキング防止剤を０．０１〜１質量％添加しておくと、更にフィルム製品ロールの耐ブロッキング防止性が改良されたフィルムが得られるので好ましい。   It is preferable to add 0.01 to 1% by mass of various known anti-blocking agents to the laminate layer because a film with improved anti-blocking property of the film product roll can be obtained.

尚、これら添加剤や重合体の添加方法としては、フィルム製膜時に直接押出機に投入する方法も可能であるが、前に本発明に用いられる重合体をベース樹脂としたマスターバッチを作成し、このマスターバッチを製膜時に押出機に投入する方法が好ましい。   In addition, as a method for adding these additives and polymers, a method of directly feeding into an extruder at the time of film formation is also possible, but a masterbatch using the polymer used in the present invention as a base resin is prepared in advance. A method of feeding this master batch into an extruder during film formation is preferred.

本発明においては、透明性の指標として測定されるヘイズが１０％以下であることがこのましい。   In the present invention, the haze measured as a transparency index is preferably 10% or less.

本発明においては、耐衝撃性の指標として測定される二軸延伸ポリアミドフィルムとの積層体のボイルパンク率は１０％以下が好ましく、さらに二軸延伸ポリアミドフィルムおよび二軸延伸ポリプロピレンフィルムとの積層体のボイルパンク率は１０％以下が好ましい。   In the present invention, the boil puncture ratio of the laminate with the biaxially stretched polyamide film measured as an index of impact resistance is preferably 10% or less, and the laminate with the biaxially stretched polyamide film and the biaxially stretched polypropylene film. The boil puncture rate is preferably 10% or less.

本発明においては、シール温度が１４０℃以下が好ましい。   In the present invention, the seal temperature is preferably 140 ° C. or lower.

本発明においては、耐ブロッキング性が８ｍＮ以下が好ましく、さらに５ｍＮが好ましい。   In the present invention, the blocking resistance is preferably 8 mN or less, more preferably 5 mN.

本発明に係わる上記の樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）及び樹脂（Ｃ）の製造方法は限定されない。種々公知の方法、例えば、Ｔｉ、Ｍｇ，Ｃｌ等を主成分とするＴｉ系チーグラー触媒等を用いて製造することができる。ただし、前述のごとく、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂（Ａ）は、特にはシングルサイト触媒を用いて製造された樹脂を用いるのが好ましい。シングルサイト触媒は、活性点が均一（シングルサイト）である触媒であり、例えばメタロセン触媒（いわゆるカミンスキー触媒）やブルックハート触媒などがあげられる。例えばメタロセン触媒は、メタロセン系遷移金属化合物と、有機アルミニウム化合物および上記メタロセン系遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とからなる触媒であり、無機物に担持されていてもよい。   The manufacturing method of said resin (A) concerning this invention, resin (B), and resin (C) is not limited. It can be produced by various known methods, for example, using a Ti-based Ziegler catalyst whose main component is Ti, Mg, Cl or the like. However, as described above, the propylene / α-olefin random copolymer resin (A) is particularly preferably a resin produced using a single site catalyst. The single site catalyst is a catalyst having a uniform active site (single site), and examples thereof include a metallocene catalyst (so-called Kaminsky catalyst) and a Brookhart catalyst. For example, a metallocene catalyst is a catalyst composed of a metallocene transition metal compound, an organoaluminum compound, and at least one compound selected from the group consisting of compounds that react with the metallocene transition metal compound to form an ion pair. It may be carried on.

プロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂においては、シール開始温度を下げるためにはα−オレフィンの含有量を増やすことが一般的である。しかし、α−オレフィンの含有量を増やすと、フィルムが柔らかくなり、耐ブロッキング性が悪化する方向にある。
一方、樹脂の分子量分布（質量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される）は、値が大きいほど分子量の分布が広くなるため、低分子量物が増加して耐ブロッキング性が悪化する。よって、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性をバランスさせるためには、樹脂の分子量分布を狭めて低分子量物を減らすことが効果的である。この分子量分布を狭くするためには、活性が均一であるシングルサイト触媒を用いて重合することが有効である。 In a propylene / α-olefin random copolymer resin, it is common to increase the content of α-olefin in order to lower the sealing start temperature. However, when the content of α-olefin is increased, the film becomes soft and the blocking resistance is deteriorated.
On the other hand, the molecular weight distribution of the resin (expressed by the ratio of the mass average molecular weight Mw to the number average molecular weight Mn) increases the molecular weight distribution as the value increases, so the low molecular weight product increases and the blocking resistance deteriorates. To do. Therefore, in order to balance low-temperature heat sealability and blocking resistance, it is effective to narrow the molecular weight distribution of the resin and reduce low molecular weight products. In order to narrow this molecular weight distribution, it is effective to perform polymerization using a single site catalyst having uniform activity.

本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムの厚さは用途により種々決定されるが、通常１０〜５００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍの範囲にある。また、各層の厚み比率は、シール層の比率が５０〜８０％、ラミ層の比率が２０〜５０％となることが望ましい。更には、シール層の比率が５５〜７０％、ラミ層の比率が３０〜５５％となることがより望ましい。シール層の比率が５０％未満の場合は透明性が悪化し、７０％を超えると含気ボイルパンク耐性が悪化する。   Although the thickness of the laminated propylene-based unstretched film of the present invention is variously determined depending on the application, it is usually in the range of 10 to 500 μm, preferably 20 to 100 μm. Moreover, as for the thickness ratio of each layer, it is desirable that the ratio of the seal layer is 50 to 80% and the ratio of the lamellar layer is 20 to 50%. Furthermore, it is more desirable that the ratio of the sealing layer is 55 to 70% and the ratio of the lamellar layer is 30 to 55%. When the ratio of the sealing layer is less than 50%, the transparency is deteriorated, and when it exceeds 70%, the aerated boil puncture resistance is deteriorated.

本発明においては、フィルムの剛性の指標である引張強度が４００ＭＰａ以上が好ましく、さらに４５０ＭＰａ以上がこのましく、特に４８０ＭＰａ以上が好ましい。   In the present invention, the tensile strength, which is an index of film rigidity, is preferably 400 MPa or more, more preferably 450 MPa or more, and particularly preferably 480 MPa or more.

本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムは、インフレーション法、Ｔ−ダイ法等の種々公知の製膜方法を採用し得る。また、かかる積層フィルムは夫々別個にフィルムを製膜後貼り合せてもよいが、二層構造の多層ダイを用いて共押出し成形により製膜する方法が最も好ましい。共押出し製膜する方法としては、フィードブロックによる積層、マルチマニホールドダイを用いる方法などが挙げられる。   The laminated propylene-based unstretched film of the present invention can employ various known film forming methods such as an inflation method and a T-die method. In addition, such laminated films may be individually laminated after film formation, but the method of film formation by coextrusion using a multilayer die having a two-layer structure is most preferable. Examples of the method for co-extrusion film formation include lamination using a feed block and a method using a multi-manifold die.

本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムは、印刷性あるいは他のフィルムとの接着性を改良するために、そのラミ層側面を、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理等による酸化処理を行うか、アンダーコート処理等による表面活性化処理を行っておいてもよい。   The laminated propylene-based unstretched film of the present invention is subjected to an oxidation treatment by corona treatment, flame treatment, plasma treatment, or the like on the side surface of the laminated layer in order to improve the printability or adhesion to other films. A surface activation treatment such as a coating treatment may be performed.

上記の方法により得られた、本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムは、単独で各種包装材料として用いてもよいが、他の基材フィルムと貼り合わせてシーラントフィルムとして用いるのが好適である。
該基材フィルムは、熱可塑性樹脂からなるシート状またはフィルム状のものからなることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、種々公知の熱可塑性樹脂、例えば、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４−メチル・１−ペンテン、ポリブテン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド（ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等）、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体もしくはその鹸化物、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、あるいはこれらの混合物等を例示することができる。これらのうちでは、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド等、延伸性、透明性が良好な熱可塑性樹脂が好ましい。又、かかる熱可塑性樹脂フィルムからなる基材は、無延伸フィルムであっても、延伸フィルムであっても良いし、１種或いは２種以上の共押し出し成形、押出しラミネート、ドライラミネート、サーマルラミネート等で得られる積層体であっても良い。又、基材層の片面あるいは両面を、本発明の積層プロピレン系無延伸フィルムとの接着性を改良するために、例えば、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、アンダーコート処理等の表面活性化処理を行っておいてもよい。基材層の厚さは、通常５〜５００μｍ、好ましくは７〜７０μｍの範囲にある。 The laminated propylene-based unstretched film of the present invention obtained by the above method may be used alone as various packaging materials, but is preferably used as a sealant film by being bonded to another base film.
The base film is preferably made of a sheet or film made of a thermoplastic resin. As the thermoplastic resin, various known thermoplastic resins such as polyolefin (polyethylene, polypropylene, poly-4-methyl / 1-pentene, polybutene, etc.), polyester (polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), polyamide (Nylon-6, nylon-66, polymetaxylene adipamide, etc.), polyvinyl chloride, polyimide, ethylene / vinyl acetate copolymer or saponified product thereof, polyvinyl alcohol, polyacrylonitrile, polycarbonate, polystyrene, ionomer, or these And the like. Of these, thermoplastic resins having good stretchability and transparency, such as polypropylene, polyethylene terephthalate, and polyamide, are preferable. In addition, the base material made of such a thermoplastic resin film may be an unstretched film or a stretched film, or one or more types of coextrusion molding, extrusion laminating, dry laminating, thermal laminating, etc. The laminated body obtained by this may be sufficient. Moreover, in order to improve the adhesiveness of one side or both sides of the base material layer with the laminated propylene-based unstretched film of the present invention, for example, surface activation treatment such as corona treatment, flame treatment, plasma treatment, undercoat treatment, etc. You may keep going. The thickness of the base material layer is usually in the range of 5 to 500 μm, preferably 7 to 70 μm.

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、もとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で適宜変更を加えて実施することも可能であり、それらは、いずれも本発明の技術的範囲に含まれる。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following examples, but may be implemented with appropriate modifications within a scope that can meet the gist of the present invention. These are all included in the technical scope of the present invention.

尚、本明細書中で採用した測定、評価方法は次の通りである。   The measurement and evaluation methods employed in the present specification are as follows.

１．メルトフローレート［ＭＦＲ］
２００４年版ＪＩＳ Ｋ７２１０に従い、条件−１４の方法（荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃）で測定した。 1. Melt flow rate [MFR]
According to the 2004 edition of JIS K7210, measurement was performed by the method of Condition-14 (load 2.16 kg, temperature 230 ° C.).

２．融点
プロピレン系共重合体（Ｃ）約６ｍｇを秤量し、セイコ−電子工業株式会社製の示差走査熱量計（タイプ５２００）を用いて、昇温速度；１０℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、降温速度；１００℃／分で０℃まで冷却し、再度、昇温速度；１０℃／分で０℃〜２００℃まで昇温したときの融解曲線を測定し、かかる融解曲線から、２００４年版ＪＩＳ−Ｋ−７１２１ ９．１ の方法に習い、融解曲線から最も高温側にある溶融ピークの頂点の温度を融点した。 2. Melting point About 6 mg of propylene-based copolymer (C) was weighed and heated to 200 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (type 5200) manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. , Held at 200 ° C. for 5 minutes, then cooled down to 0 ° C. at 100 ° C./min, and again measured the melting curve when the temperature was raised from 0 ° C. to 200 ° C. at 10 ° C./min. From this melting curve, the method of 2004 edition JIS-K-7121 9.1 was followed, and the temperature at the peak of the melting peak on the highest temperature side was melted from the melting curve.

３．２０℃におけるキシレン可溶部の比率（％）
試料５ｇを沸騰キシレン５００ｍｌに完全溶融した後、２０℃に降温し、４時間以上放置した。その後、析出物と溶液にろ別し、ろ液を乾固して減圧下７０℃にて乾燥した。得られた乾燥物の質量から２０℃キシレン可溶部量を測定し、その比率を求めた。 3. Ratio of xylene soluble part at 20 ° C (%)
After 5 g of the sample was completely melted in 500 ml of boiling xylene, the temperature was lowered to 20 ° C. and left for 4 hours or more. Thereafter, the precipitate and the solution were separated by filtration, and the filtrate was dried and dried at 70 ° C. under reduced pressure. From the mass of the obtained dried product, the 20 ° C. xylene-soluble part amount was measured, and the ratio was determined.

４．エチレン含有量
高分子ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の６１６ページに記載されている方法により¹³Ｃ−ＮＭＲ法で測定した。 4). Ethylene content The ethylene content was measured by ¹³ C-NMR method according to the method described on page 616 of Polymer Handbook (1995, published by Kinokuniya Shoten).

５．ヘイズ
２００４年版ＪＩＳ−Ｋ−６７１４に従い、東洋精機製作所製の「ヘーズテスターＪ」を用いて測定した。 5. The haze was measured using “Haze Tester J” manufactured by Toyo Seiki Seisakusho in accordance with JIS-K-6714 of 2004 edition.

６．耐ブロッキング性
ＡＴＭ−Ｄ１８９３−６７に従い、９０Ｎの荷重をＡ４サイズの面積にかけ、６０℃雰囲気下で２時間放置後に荷重を取り除いてから、φ５のアルミ棒による剥離抵抗を移動速度１００ｍｍ／分の条件で測定した。 6). Blocking resistance In accordance with ATM-D1893-67, a load of 90N was applied to the area of A4 size, left for 2 hours in an atmosphere of 60 ° C., and then the load was removed. Measured with

７．シール温度
サンプルを、シール面同士が向かい合うようにし、更にその両側に二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績社製「東洋紡エステル」フィルム［Ｅ５１００ １２μｍ］）を置き、熱傾斜式５点シーラーを使用して加圧０．２ＭＰａ、時間１秒でシールし、シール強度を測定した。シール温度を１２０℃〜１４０℃の５℃ピッチの５点として温度を横軸、シール強度を縦軸としたグラフを作成し、シール強度が４．９Ｎ／１５ｍｍ（５００ｇ／１５ｍｍ）に達する温度をグラフ上で読み取り、この温度をシール温度とした。 7). Sealing temperature Make the sealing surfaces face each other, and place biaxially stretched polyester film (Toyobo Ester Co., Ltd. “Toyobo Ester” film [E5100 12 μm]) on both sides, and use a thermal gradient type 5-point sealer. Sealing was performed at a pressure of 0.2 MPa for 1 second, and the sealing strength was measured. Create a graph where the seal temperature is 5 points on a 5 ° C pitch of 120 ° C to 140 ° C and the temperature is on the horizontal axis and the seal strength is on the vertical axis. The temperature at which the seal strength reaches 4.9 N / 15 mm (500 g / 15 mm) It was read on the graph and this temperature was defined as the seal temperature.

８．引張弾性率
ＪＩＳ Ｋ７１２７に従い、サンプル形状は１号形試験片に準拠したもの（サンプル長さ２００ｍｍ、サンプル幅１５ｍｍ、チャック間距離１００ｍｍ）を用い、クロスヘッド速度５００ｍｍ／分の条件にてＭＤ方向（フィルム長手方向）について測定した。単位ＭＰａ。 8). Tensile modulus In accordance with JIS K7127, the sample shape conforms to the No. 1 type test piece (sample length 200 mm, sample width 15 mm, chuck distance 100 mm), and MD direction (at a crosshead speed of 500 mm / min) Measured in the film longitudinal direction). Unit MPa.

９．基材フィルムとの積層体の含気ボイル耐性
（１）２層構成積層体
耐水易接着処理をした二軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績製「ハーデン」フィルムＮ６０６２ ２５μｍ）とポリプロピレン系無延伸複合フィルムとを、ポリエステルウレタン系接着剤（主剤：武田薬品製「タケラックＡ３１０］、硬化剤：武田薬品製「タケネートＡ３」を３：１の割合で混合）を用い、接着剤の固形分濃度が２．５ｇ／ｍ²となるように塗布し、常法に従いドライラミネートして２層構成積層体を得た。得られた２層構成積層体を、内寸１３ｃｍ×１３ｃｍ、外寸１４ｃｍ×１４ｃｍの三方シール袋に製袋した。シール条件は、加圧０．２ＭＰａ、時間１秒で、温度は２００℃とした。内部には水２００ｃｃと空気２００ｃｃを充填し、同じシール条件でシールして密封した。この密封袋を６０分間ボイル処理し、ボイルパンク率を求めた。
（２）３層構成積層体
耐水易接着処理をした二軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績製「ハーデン」フィルムＮ６０６２ ２５μｍ）の代りに、耐水易接着処理をした二軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績製「ハーデン」フィルムＮ６０６２ １５μｍ）と無静防タイプ二軸延伸ポリプロピレンフィルム（東洋紡績製「パイレン」フィルムＰ２１０２ ２０μｍ）とをポリエステルウレタン系接着剤（主剤：武田薬品製「タケラックＡ３１０］、硬化剤：武田薬品製「タケネートＡ３」を３：１の割合で混合）を用い、接着剤の固形分濃度が２．５ｇ／ｍ²となるように塗布し、常法に従いドライラミネートして得た積層体を使用し、該積層体の二軸延伸ポリアミドフィルム側に、ポリプロピレン系無延伸複合フィルムをドライラミネートした以外は（１）と同様に積層して３層構成積層体を得、更に同様に充填、ボイル処理してボイルパンク率を求めた。
（３）ボイルパンク率の求め方
ボイルパンク率（％）＝（破れた袋数／試験した密封袋数：１００袋）×１００ 9. Aerobic boil resistance of laminate with base film (1) Two-layer laminate A biaxially stretched polyamide film (Toyobo “Harden” film N6062 25 μm) and a polypropylene-based unstretched composite film , Using a polyester urethane adhesive (main agent: Taketake A310 “Takelac A310”, hardener: Takeda A3 “Takenate A3” mixed at a ratio of 3: 1), and the solid content concentration of the adhesive is 2.5 g. / M ² was applied, and dry lamination was performed according to a conventional method to obtain a two-layer laminate. The obtained two-layer laminated body was formed into a three-side sealed bag having an inner size of 13 cm × 13 cm and an outer size of 14 cm × 14 cm. The sealing conditions were a pressure of 0.2 MPa, a time of 1 second, and a temperature of 200 ° C. The interior was filled with 200 cc of water and 200 cc of air, and sealed under the same sealing conditions. This sealed bag was boiled for 60 minutes to determine the boil puncture rate.
(2) Three-layer laminated body A biaxially stretched polyamide film (Toyobo's “Harden” film N6062 25 μm) that has been subjected to water-resistant and easy-adhesion treatment, instead of water-resistant and easy-adhesion treatment. Harden ”film N6062 15 μm) and non-static type biaxially stretched polypropylene film (Toyobo“ Pyrene ”film P2102 20 μm) polyester urethane adhesive (main agent: Takeda Atake“ Takelac A310 ”, curing agent: Takeda "Takenate A3" made by mixing at a ratio of 3: 1) was applied so that the solid content concentration of the adhesive was 2.5 g / m ^2, and a laminate obtained by dry lamination according to a conventional method was used. Then, a polypropylene unstretched composite film was dry laminated on the biaxially stretched polyamide film side of the laminate. Sought and obtained a three-layer structure laminate by laminating the same manner, further likewise filled, boiled puncture rate by boiling treatment (1).
(3) Method for obtaining boil puncture rate Boil puncture rate (%) = (number of torn bags / number of sealed bags tested: 100 bags) × 100

１０．フィルム及びシール層、ラミ層の厚み測定
フィルム断面を切り出し、反射光にて光学顕微鏡を用いて測定した。 10. Film, seal layer, and lami layer thickness measurements Film cross sections were cut out and measured with an optical microscope in reflected light.

実施例、比較例で使用した樹脂は下記の通り
樹脂（Ａ）：メタロセン触媒で重合したプロピレン・エチレンランダム共重合体（エチレン含有量＝４質量％、ＭＦＲ＝７）
樹脂（Ｂ）：プロピレン・エチレンブロック共重合体（エチレン含有量＝６質量％、ＭＦＲ＝２．５）
樹脂（Ｃ）：プロピレン系共重合体（エチレン含有量＝１０質量％、２０℃キシレン可溶部１０％、融点１４０℃、ＭＦＲ＝３））
エラストマー：エチレン、プロピレン及びブテンよりなる三元系ランダム共重合体（ビカット軟化点３８℃） Resins used in Examples and Comparative Examples are as follows: Resin (A): Propylene / ethylene random copolymer polymerized with metallocene catalyst (ethylene content = 4 mass%, MFR = 7)
Resin (B): Propylene / ethylene block copolymer (ethylene content = 6 mass%, MFR = 2.5)
Resin (C): Propylene-based copolymer (ethylene content = 10 mass%, 20 ° C. xylene soluble part 10%, melting point 140 ° C., MFR = 3))
Elastomer: Ternary random copolymer consisting of ethylene, propylene and butene (Vicat softening point 38 ° C)

（実施例１）
ラミネート層として、樹脂（Ａ）６０質量％、樹脂（Ｂ）２０質量％、樹脂（Ｃ）２０質量％、及び平均粒子径３μｍの不定形シリカ（サイリシア５５０）６００ｐｐｍ、エルカ酸アミド４００ｐｐｍよりなる組成物を、シール層として、樹脂（Ａ）８８質量％、樹脂（Ｃ）１２質量％、及び平均粒子径３μｍの不定形シリカ（サイリシア５５０）２０００ｐｐｍ、平均粒子径４μｍの球状シリカ１０００ｐｐｍ、エルカ酸アミド６００ｐｐｍ、ベヘニン酸アミド２００ｐｐｍよりなる組成物を、それぞれ別個の押出機を用い溶融押出しし、Ｔダイ出口樹脂温度２５０℃、速度５０ｍ／ｍｉｎ、冷却ロール温度３０℃の条件でＴダイキャスティングして、ラミ層厚み１５μｍ、シール層厚み２５μｍのポリプロピレン系無延伸複合フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。
なお、上記無機粒子の平均粒子径は、Ｌｅｅｄｓ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製のレーザー回折粒度分布測定装置（日機装 マイクロトラックＨＲＡ ｍｏｄｅｌ９３２０−Ｘ１００）を用いて測定し、体積平均粒子径で表示した。 Example 1
As a laminate layer, a composition comprising 60% by mass of resin (A), 20% by mass of resin (B), 20% by mass of resin (C), 600 ppm of amorphous silica (Silycia 550) having an average particle diameter of 3 μm, and 400 ppm of erucamide. The product is used as a sealing layer in the form of 88% by mass of resin (A), 12% by mass of resin (C), 2000 ppm of amorphous silica having an average particle size of 3 μm (Silysia 550), 1000 ppm of spherical silica having an average particle size of 4 μm, and erucamide. A composition composed of 600 ppm and 200 ppm behenic acid amide was melt-extruded using separate extruders, and T-die casting was performed under conditions of a T-die outlet resin temperature of 250 ° C., a speed of 50 m / min, and a cooling roll temperature of 30 ° C. A polypropylene-based unstretched composite film having a laminate layer thickness of 15 μm and a seal layer thickness of 25 μm was obtained. . The properties of the obtained film are shown in Table 1.
The average particle size of the inorganic particles was measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device (Nikkiso Microtrack HRA model 9320-X100) manufactured by Lees & Northrup, and displayed as a volume average particle size.

（実施例２、３及び比較例１，２）
ラミ層の樹脂組成を表１に記載の通りとした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。 (Examples 2 and 3 and Comparative Examples 1 and 2)
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin composition of the laminate layer was as described in Table 1. The properties of the obtained film are shown in Table 1.

（比較例３、４、５）シール層の樹脂組成を表１に記載の通りとした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。 (Comparative Examples 3, 4, 5) A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin composition of the seal layer was as described in Table 1. The properties of the obtained film are shown in Table 1.

実施例１から３に記載のフィルムは、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性及びフィルムの剛性を同時に満足させるとともに、含気ボイルパンク耐性に優れている。これに対し、ラミネート層の樹脂（Ａ）が少ない比較例１は透明性が悪化し、ラミネート層が樹脂（Ａ）のみである比較例２は含気ボイルパンク耐性が著しく劣る。また、シール層の樹脂（Ａ）の比率の高い比較例３は低温シール性に劣り、ヒートシール層の樹脂（Ａ）の比率の低い比較例４は耐ブロッキング性が著しく悪化する。更に、シール層に樹脂（Ｃ）の代りにエラストマーを使用した比較例５は特に柔軟性に欠け、ＯＰを基材フィルムに使用した場合の含気ボイルパンク耐性に劣る。   The films described in Examples 1 to 3 satisfy the low-temperature heat-sealing property, the blocking resistance, and the rigidity of the film at the same time, and are excellent in the aeration boil puncture resistance. On the other hand, the comparative example 1 with a small amount of the resin (A) in the laminate layer is deteriorated in transparency, and the comparative example 2 in which the laminate layer is only the resin (A) is extremely inferior in the aerated boil puncture resistance. Further, Comparative Example 3 having a high resin (A) ratio in the seal layer is inferior in low-temperature sealing properties, and Comparative Example 4 having a low resin (A) ratio in the heat seal layer is significantly deteriorated in blocking resistance. Further, Comparative Example 5 using an elastomer instead of the resin (C) for the seal layer is particularly inflexible, and is inferior in the resistance to aeration boil puncture when OP is used for the base film.

上記結果を表１に示す。   The results are shown in Table 1.

本発明の積層ポリプロピレン系無延伸フィルムは、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性を併せ持ち、かつ低温での耐衝撃性に優れており、例えばポリアミドフィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルムとの積層体として用いたときの、沸水処理やレトルト処理などの過酷な処理、特に、含気ボイル処理などのきわめて過激な処理に耐えうることができる利点を有しており、例えば、生麺の密封包装等の含気状態で加熱殺菌が行われる包装用のシーラントフィルムとして好適に用いることができる。従って、産業界に寄与することが大である。   The laminated polypropylene-based unstretched film of the present invention has both low-temperature heat sealability and blocking resistance, and is excellent in impact resistance at low temperatures. For example, it was used as a laminate with a polyamide film or a biaxially stretched polypropylene film. Has the advantage of being able to withstand severe treatments such as boiling water treatment and retort treatment, especially extremely extreme treatments such as aerated boil treatment, such as sealed packaging of raw noodles It can be suitably used as a sealant film for packaging that is sterilized by heating in a state. Therefore, it is important to contribute to the industry.

Claims (3)

ラミネート層およびシール層の２層よりなる積層ポリプロピレン系無延伸フィルムにおいて、各層が少なくとも下記樹脂組成よりなることを特徴とする積層ポリプロピレン系無延伸フィルム。
（１）ラミネート層は、α−オレフィン含有量が２〜８質量％であるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂（Ａ）が４０〜７０質量％とα−オレフィン含有量が３〜１０重量％であるプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体樹脂（Ｂ）および／または２０℃でのキシレン可溶部が５〜１２質量％で、融点が１３０〜１５０℃で、かつエチレン含有量が６〜１５質量％であるプロピレン・エチレンブロック共重合樹脂（Ｃ）３０〜６０質量％よりなること。
（２）シール層は、α−オレフィン含有量が２〜８質量％であるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂（Ａ）が８０〜９０質量％と２０℃でのキシレン可溶部が５〜１２質量％で、融点が１３０〜１５０℃で、かつエチレン含有量が６〜１５質量％であるプロピレン・エチレンブロック共重合樹脂（Ｃ）１０〜２０質量％よりなること。 A laminated polypropylene-based unstretched film comprising two layers of a laminate layer and a seal layer, wherein each layer comprises at least the following resin composition.
(1) The laminate layer has a propylene / α-olefin random copolymer resin (A) having an α-olefin content of 2 to 8% by mass of 40 to 70% by mass and an α-olefin content of 3 to 10% by mass. Propylene / α-olefin block copolymer resin (B) and / or xylene soluble part at 20 ° C. is 5 to 12% by mass, melting point is 130 to 150 ° C., and ethylene content is 6 to 15 Propylene / ethylene block copolymer resin (C) 30% to 60% by mass.
(2) The seal layer has 80 to 90% by mass of propylene / α-olefin random copolymer resin (A) having an α-olefin content of 2 to 8% by mass and 5 to 5 xylene-soluble parts at 20 ° C. It consists of 10 to 20% by mass of a propylene / ethylene block copolymer resin (C) having 12% by mass, a melting point of 130 to 150 ° C., and an ethylene content of 6 to 15% by mass. 上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂（Ａ）が、シングルサイト触媒を用いて重合されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の積層ポリプロピレン系無延伸フィルム。   The laminated polypropylene-based unstretched film according to claim 1 or 2, wherein the propylene / α-olefin random copolymer resin (A) is polymerized using a single site catalyst. シール層の厚さが全体の５０〜８０％であることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層ポリプロピレン系無延伸フィルム。   The laminated polypropylene-based unstretched film according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the sealing layer is 50 to 80% of the whole.