JP2007042338A - 照明装置、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 薄型化及び狭額縁化を図ると共に、放熱性に優れた照明装置を提供する
【解決手段】 照明装置は、導光板と、複数の光源と、金枠より構成される。複数の光源としては、ＬＥＤが用いられる。金枠は、導光板を収納するためのものであり、その端面には複数の光源を差し込むための複数の差込口が設けられている。複数の光源は、外部より複数の差込口に差し込まれている。このように複数の光源を外部より差し込む構造をとることにより、照明装置全体の狭額縁化を図ることができ、さらに導光板の厚さも薄型化することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、狭額縁化及び薄型化が可能な照明装置に関する。

液晶表示装置においては、透過表示を行うために液晶表示パネルの背面側にバックライトが設けられる。一般的には、バックライトは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光源と、光源からの光を平面状の光として液晶表示パネルの背面に照射する導光板などを備えた照明装置として構成される。このようなバックライトの方式としては、導光板の端面に光源を備えた「エッジライト方式」と呼ばれる方式が主流である。

バックライトの中でも、車載用のバックライトは、携帯用のバックライトと比較して大きなものであり、高い輝度が要求される。しかし、既存の携帯用のバックライトの光源として用いられるＬＥＤは、その光量が小さく、信頼性の面でも不安がある。そのため、このようなＬＥＤを、車載用のバックライトの光源として用いるのは適当でない。このような理由から、車載用のバックライトの光源のＬＥＤとしては、投入電流を大きくすることができ、それにより高い輝度を発光することのできるパワーＬＥＤ（以下、ＬＥＤといえば、このパワーＬＥＤを示す）が用いられる。

しかしながら、この投入電流を大きくすると、それに比例して、ＬＥＤにおけるジャンクション温度が上昇し、ＬＥＤの特性の変化や信頼性の低下が引き起こされる。従って、このジャンクション温度を下げるために、ＬＥＤに発生した熱を放熱する構造を、バックライトに設ける必要がある。

なお、特許文献１では、エッジライト方式ではなく、導光板の直下にＬＥＤを分散して配置することで、エッジライト方式で発生していた局所的な温度上昇を防いでいる。

特開２００２−２９８６２９号公報

エッジライト方式で、ＬＥＤに発生した熱を放熱するためには、ＬＥＤをアルミニウムなどの金属基板に実装し、放熱する必要があるが、金属基板を用いると、金属基板に形成されたＬＥＤの配線パターンを保護する必要があるために、必然的に金属基板の外形は大きくなる。そのため、金属基板を金枠に収納する場合、金枠自体が大きくなってしまうという問題がある。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、薄型化及び狭額縁化を図ると共に、放熱性に優れた照明装置を提供することを課題とする。

本発明の１つの観点では、照明装置は、光源と、導光板と、導光板を収納し、端面に前記光源を差し込むための差込口が設けられている金枠と、を備え、前記光源は、前記差込口に差し込まれている。

上記の照明装置は、光源と、導光板と、金枠より構成される。前記光源としては、ＬＥＤが用いられる。前記金枠は、前記導光板を収納するためのものであり、その端面には前記光源を差し込むための差込口が設けられている。前記光源は、前記差込口に差し込まれている。このように、前記光源を金枠の外部より差し込む構造をとることにより、照明装置全体の狭額縁化を図ることができ、さらに導光板の厚さも薄型化することができる。

上記の照明装置の一態様では、前記光源は、前記差込口より着脱可能とされる。このようにすることで、前記光源に何らかの障害が発生した場合でも、前記照明装置より、前記光源のみを交換することが可能となる。

上記の照明装置の一態様では、前記光源は、金属基板上に実装される。このようにすることで、前記光源に発生した熱を、金属基板によって放熱することができる。

上記の照明装置の他の一態様では、前記金属基板は、絶縁性及び熱伝導性を有する粘着シートによって、前記金枠と密着して接着される。このようにすることで、前記光源で発生した熱は、前記金属基板より前記金枠へと伝わり、前記金枠に伝わった熱は外部へ放熱される。つまり、本発明の照明装置では、前記光源で発生した熱を、照明装置全体で外部へ放熱することができる。

上記の照明装置の他の一態様では、前記金枠には、枠状の平面形状を有する蓋板が取り付けられる。蓋板は、前記導光板を前記金枠に固定するためのものである。前記蓋板は、前記金枠に取り付けられているため、光源に発生した熱を、前記蓋板によって放熱することができる。

上記の照明装置の他の一態様では、前記差込口の間における前記金枠の縁の平面形状は、略三角形状に形成され、前記蓋板は、前記略三角形状に形成された前記金枠の縁に対して固定されてなる。これにより、照明装置全体の大きさを変えることなく、また、照明装置内における光の経路に影響を与えることなく、金枠に蓋板を固定することができる。

上記の照明装置の好適な実施例では、前記差込口の間における前記金枠の縁の平面形状は、略三角形状に形成され、前記略三角形状に形成された前記金枠の縁は、その中心部にネジ穴を有し、前記ネジ穴を通して、ネジが前記金枠の底面より前記蓋板まで貫入されることにより、前記蓋板が前記金枠に取り付けられる。

上記の照明装置の好適な実施例では、前記差込口の間における前記金枠の縁は、その平面形状が略三角形状に形成されると共に凹部が設けられ、前記蓋板は、前記金枠の縁に対応する部分に凸部が設けられ、前記金枠の凹部が、前記蓋板の凸部と嵌め合わされてなる。

上記の照明装置の他の一態様では、前記蓋板は、前記金枠及び前記光源を覆う冠形状に形成され、前記金属基板及び前記金枠は、前記蓋板によって被される。これにより、前記光源で発生した熱を、前記蓋板に直接伝えることができ、放熱効率を高めることができる。

上記の照明装置の他の一態様では、前記金枠は、その両端に前記差込口が設けられている。これにより、両端の差込口に対して、着脱可能な前記光源を差し込むことができる。

本発明の他の観点では、表示パネルと、表示パネルのバックライトとして用いられる照明装置とを有する電気光学装置を構成することができる。ここで、電気光学装置は、例えば、液晶表示装置である。前記照明装置として、本発明の照明装置を用いることができる。

本発明のさらなる他の観点では、上記の液晶表示装置を表示部に備えることを特徴とする電子機器を構成することができる。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。尚、以下の実施形態は、本発明を液晶表示装置に適用したものである。

[液晶表示装置の構成]
まず、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の構成について図１を用いて説明する。

図１は、本実施形態に係る液晶表示装置１００の断面構成を示す断面図である。図１において、液晶表示装置１００は、液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０のバックライトとして機能する照明装置３０より構成される。

まず、液晶表示パネル１０について説明する。液晶表示パネル１０は、ガラスなどの上側基板１及び下側基板２を、シール材３を介して貼り合わせてセル構造を形成し、その内部に液晶層４を封入して構成される。さらに、液晶表示パネル１０には、他にも、例えばブラックマトリクス、カラーフィルタ、電極その他の多くの構成要素がマトリクス状（格子状）又はストライプ状（線状）に形成されている。これらの構成要素は、通常矩形の液晶表示パネル１０の４辺に略並行に形成されている。なお、本実施形態に係る液晶表示装置１００では、液晶表示パネル１０の構成は特定のものに限定されない。

次に、照明装置３０について説明する。照明装置３０は、主に光源部２０、導光板１１より構成される。導光板１１は、アクリル樹脂などの透明樹脂から構成され、矩形の平面形状を有している。光源部２０は、導光板１１の一端の端面１１ｃに設置される。光源部２０は、主に、照明装置３０の光源たる複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）１５と、ＬＥＤ１５の回路が実装された金属基板１４より構成される。ＬＥＤ１５としては、薄いトップビュータイプのパワーＬＥＤが用いられる。
ＬＥＤ１５は、光Ｌを出射し、出射された光Ｌは、端面１１ｃより導光板１１の内部に入射する。導光板１１は、図１に示すように、ＬＥＤ１５から出射された光が入射する端面（以下、入光端面と称す）１１ｃから遠ざかるにつれて板厚が減少していく楔形の断面形状を有している。入光端面１１ｃから導光板１１の内部に入射した光Ｌは、導光板１０の反射面１１ｂと出光面１１ａとで反射を繰り返す。そして、光Ｌは、出光面１１ａと光Ｌのなす角が臨界角を超えると、出光面１１ａを透過して外部へ出光する。出光面１１ａより出光した光Ｌは、液晶表示パネル１０を透過する。このとき、液晶層４の配向制御を行うことにより、所望の表示画像が観察者によって視認される。

（照明装置の構成）
次に、照明装置３０の具体的な構成について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る照明装置３０の斜視図である。図２に示すように、導光板１１は、アルミニウムなどの金属で形成された箱形状の容器たる金枠１２に収納される。導光板１１が金枠１２に収納された後、金枠１２の蓋の機能を果たす蓋板１３が、金枠１２に取り付けられる。蓋板１３の平面形状は、導光板１１より液晶表示パネル１０に向けて光Ｌを出光させるために、枠形状とされる。蓋板１３を金枠１２に取り付けることにより、導光板１１は金枠１２に固定される。蓋板１３の材料としては、プラスティックやアルミニウムなどの金属が用いられる。

金枠１２には、その端面に複数の差込口１２ａが設けられている。一つの差込口１２ａの大きさは、一つのＬＥＤ１５を差し込むことのできる大きさとされる。金枠１２の外部より、複数のＬＥＤ１５をそれぞれ、複数の差込口１２ａに差し込むことによって、光源部２０が、金枠１２の端面に取り付けられる。図２に示すように、光源部２０が金枠１２の端面に取り付けられることで、ＬＥＤ１５の光の出射口は、金枠１２の内部において、導光板１１の入光端面１１ｃに向けられることとなる。
ＬＥＤ１５は、差込口１２ａに対し、着脱可能とされているため、光源部２０は、金枠１２から取り外すこともできる。従って、光源部２０に何らかの障害が発生した場合であっても、照明装置３０より光源部２０のみを取り外して交換することが可能となる。また、車載で使用される照明装置の大きさは、ある程度決まった大きさとなっているため、光源部２０を、このように独立したモジュールとすることで、複数の種類の照明装置で利用することができる。さらに、バックライトメーカーより、ＬＥＤを単体で購入することができるので、コストを削減することができる。
次に、本実施形態に係る照明装置３０の大きさについて、一般的な照明装置の大きさと比較しつつ述べる。

図３（ａ）は、本実施形態に係る照明装置３０の断面図を示している。図３（ｂ）は、一般的な照明装置３０ａの断面図を示している。図４は、本実施形態に係る照明装置３０における光源部２０の拡大図を示している。

後に詳しく述べるが、図４に示すように、ＬＥＤ１５は、粘着シート１６によって金属基板１４と接着される。金属基板１４は、予め、ＬＥＤ１５の回路パターンが表面上に形成された板金から、その回路パターンが表面上に形成された部分を切り出すことによって形成される。このとき、その表面上に形成されたＬＥＤ１５の回路パターンを潰さないように保護する必要がある。そのため、ＬＥＤ１５が取り付けられた金属基板１４の外形の大きさＰｈは、ＬＥＤ１５の大きさＬｈよりも大きく形成される。

一般的な照明装置３０ａは、図３（ｂ）に示すように、光源部２０が導光板１１と共に金枠１２に収納された構造を有している。そのため、一般的な照明装置３０ａでは、金属基板１４の外形の大きさに合わせて、金枠１２を形成する必要がある。

一方、本実施形態に係る照明装置３０は、図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ１５が金枠１２の差込口１２ａより挿入された構造を有している。従って、図４の光源部２０の拡大図に示すように、ＬＥＤ１５の厚さＬｄは、ＬＥＤ１５が金枠１２の差込口１２ａより挿入されることで金枠１２の縁の厚さｄ１を吸収することができる。また、金属基板１４の外形の大きさＰｈは、金枠１２の外部より金属基板１４が取り付けられることで金枠１２の底面の厚さｄ２を吸収することができる。

ここで、一般的な照明装置３０ａ及び本実施形態に係る照明装置３０に対し、両者とも同じ金属基板１４及びＬＥＤ１５を用いた場合における、具体的な寸法の比較例を示す。図３（ｂ）に示すように、一般的な照明装置３０ａにおける端面、即ち金枠１２の端面から導光板１１の入光端面１１ｃまでの長さが、約３．０ｍｍとなる場合、図３（ａ）に示す本実施形態に係る照明装置３０における端面、即ち金属基板１４から導光板１１の入光端面１１ｃまでの長さは、ＬＥＤ１５の厚さＬｄが金枠１２の縁の厚さｄ１を吸収することにより、約２．０ｍｍとなる。また、図３（ｂ）に示すように、一般的な照明装置３０ａにおける金枠１２の底面からＬＥＤ１５までの高さが、約１．５ｍｍとなる場合には、図３（ａ）に示す本実施形態に係る照明装置３０における金枠１２の底面よりＬＥＤ１５までの高さは、金属基板１４の外形の大きさＰｈが金枠１２の底面の厚さｄ２を吸収することにより、約０．５ｍｍとなる。従って、本実施形態に係る照明装置３０では、外部よりＬＥＤ１５を差し込む構造とすることにより、一般的な照明装置と比較して、その照明装置全体の厚みや額縁の大きさを小さくすることができ、照明装置３０全体の狭額縁化を図ることができる。また、本実施形態に係る照明装置３０では、図３（ｂ）に示すように、一般的な照明装置と比較して、ＬＥＤ１５の位置が低い位置となる、即ち、ＬＥＤ１５の位置が金枠１２の底面に近い位置となるので、その分、導光板１１も薄くすることが可能となる。

また、本実施形態に係る照明装置３０では、金属基板１４やＬＥＤ１５と共に導光板１１を収納する一般的な照明装置３０ａと異なり、金枠１２に導光板１１のみを収納する構造となっている。従って、金枠１２は、導光板１１の大きさに合わせて、形成されることとなるので、導光板１１は、金枠１２に収納されると、安定に固定されることとなる。

次に、光源部２０の詳細な構造について、図４を用いて具体的に述べる。先にも述べたように、光源部２０は、主に、複数のＬＥＤ１５と、金属基板１４より構成される。金属基板１４の一方の基板面１４ａには、ＬＥＤ１５の配線回路が実装されている。

高輝度の光をＬＥＤ１５より出光させるには、ＬＥＤ１５に流す投入電流を大きくする必要がある。しかし、先に述べたように、ＬＥＤ１５に流す投入電流を大きくすると、それに比例して、ＬＥＤ１５におけるジャンクション温度が上昇し、特性の変化や信頼性の低下が引き起こされる。従って、このジャンクション温度を下げるため、照明装置３０には、ＬＥＤ１５に発生した熱を放熱する構造を設ける必要がある。

本実施形態に係る照明装置３０では、金属基板１４は、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属により形成されている。金属基板１４の一方の基板面１４ａには、電気を絶縁し、かつ熱伝導率の高い粘着シート１６が貼付されている。ＬＥＤ１５は、粘着シート１６によって、金属基板１４と密着して接着される。また、金属基板１４は、粘着シート１６によって、金枠１２と密着して接着される。粘着シート１６に絶縁性が必要とされる理由は、金属基板１４の一方の基板面１４ａには、ＬＥＤ１５の回路パターンが形成されているため、金属基板１４と金枠１２の間を電気的に絶縁する必要があるからである。図４には、このようにして構成された照明装置３０におけるＬＥＤ１５に発生した熱の流れを破線矢印で示している。ＬＥＤ１５に発生した熱は、粘着シート１６を介して、ＬＥＤ１５から金属基板１４へと伝わり、さらに金属基板１４から金枠１２へと伝わる。また、ＬＥＤ１５は、差込口１２ａで、金枠１２と直接接しているので、ＬＥＤ１５に発生した熱は、ＬＥＤ１５と金枠１２が互いに接している部分からも金枠１２へと伝わる。さらに、金枠１２は、図２で示したように、蓋板１３が取り付けられるので、蓋板１３とも接触する。従って、金枠１２へと伝わった熱は、蓋板１３にも伝わる。金属基板１４、金枠１２、蓋板１３は、外気と接しているため、金属基板１４、金枠１２、蓋板１３へと伝わった熱は、照明装置３０の外部へと放熱される。従って、蓋板１３の材料としては、プラスティックよりもアルミニウムなどの金属の方が、熱伝導率が高いので望ましい。このように、本実施形態に係る照明装置３０は、金属基板１４、金枠１２、蓋板１３で、即ち照明装置３０の表面全体で、ＬＥＤ１５に発生した熱を放熱することができる。

（金枠に蓋板を取り付ける方法）
次に、導光板１１が収納された金枠１２に蓋板１３を固定する方法について詳しく述べる。金枠１２に蓋板１３を固定する方法としては、当然のことながら、接着や溶着といった一般的な方法も考えられるが、ここでは、導光板１１、金枠１２及び蓋板１３の再利用性を考慮し、金枠１２に蓋板１３をネジで取り付けて固定する方法について述べる。

金枠１２に対し蓋板１３を固定する一般的な方法としては、金枠１２の縁にネジ穴を設け、設けられたネジ穴にネジを貫入して、蓋板１３を固定する方法が考えられるが、この場合、金枠１２の縁の厚さとしては、一定の厚さが要求される。一定の厚さがなければ、ネジを通したときに、金枠１２に亀裂が生じてしまい、最悪の場合、この亀裂によって、蓋板１３の脱落が引き起こされてしまうからである。しかしながら、金枠１２の縁の厚さを厚くすることは、照明装置３０全体の小型化、軽量化を図る観点からすると好ましくない。

図５（ａ）、（ｂ）は、照明装置３０の平面図を示している。ここで、図中の一点鎖線は、ＬＥＤ１５より出光した光Ｌが拡散する方向を示している。なお、説明の便宜のため、導光板１１の図示を省略している。図５（ａ）に示すように、ＬＥＤ１５から出光された光Ｌは、直ぐに拡散することはない。そのため、複数のＬＥＤ１５の間、即ち、金枠１２の複数の差込口１２ａの間には、光のムラが生じ、いわゆるホットスポット現象と呼ばれる影Ｂａが発生する。そこで、本実施形態に係る照明装置３０では、このホットスポット現象により生じた影Ｂａの部分を利用して、蓋板１３を固定するためのネジ穴を形成することとする。具体的には、図５（ｂ）に示すように、金枠１２における複数の差込口１２ａの間の金枠１２の縁の厚さを厚くし、さらに、その縁の部分の平面形状を略三角形状に形成する。複数の差込口１２ａの間における金枠１２の縁の平面形状を略三角形状としたのは、ホットスポット現象により生じる影Ｂａの部分の形状に合わせたからである。略三角形状に形成された複数の差込口１２ａの間における金枠１２の縁の中心部には、金枠１２の底面まで貫くネジ穴１７が形成される。

図６は、金枠１２に蓋板１３を固定するときの模式図である。図６では、説明の便宜のため、導光板１１、光源部２０の図示を省略している。図６に示すように、金枠１２に蓋板１３を載置した後、ネジ１８を金枠１２の底面よりネジ穴１７に差し込んで、蓋板１３まで貫入する。このように、略三角形状に形成された金枠１２の縁に対し、蓋板１３を固定することで、照明装置３０全体の大きさを変えることなく、また、照明装置３０内における光Ｌの経路に影響を与えることなく、金枠１２に蓋板１３を固定することができる。

また、金枠１２に蓋板１３をネジで取り付ける方法の代わりに、平面形状が略三角形状に形成された金枠１２の縁の部分に凹部を設け、金枠１２の縁の部分に対応する蓋板１３の部分に凸部を設け、金枠１２の凹部を蓋板１３の凸部に嵌め合わせることとしてもよい。

さらに、金枠１２に蓋板１３を取り付ける方法としては、上述した方法には限られない。上述した方法の代わりに、蓋板１３を冠形状に形成して、金枠１２及び光源部２０を丸ごと蓋板１３で被せるとしてもよい。図７に、冠形状の蓋板１３を金枠１２に取り付けるときの模式図を示し、図８に、冠形状の蓋板１３を金枠１２に取り付けたときにおける照明装置３０の断面図を示す。図７及び図８に示すように、この場合、光源部２０が取り付けられた状態の金枠１２に、蓋板１３を被せることとする。これにより、金属基板１４の基板面１４ａに対して反対側の基板面１４ｂは、蓋板１３に接することとなる。これにより、ＬＥＤ１５で発生した熱を、金属基板１４の基板面１４ｂを通して、蓋板１３へ伝えることができ、蓋板１３で放熱することができる。これにより、照明装置３０全体の放熱効率をより高めることができる。

[変形例]
上述した本実施形態に係る照明装置３０において、導光板１１としては、いわゆる楔形の断面形状を有する導光板を用いるとしている。しかしながら、導光板１１としては、楔形の断面形状を有する導光板に限られず、代わりに、矩形の断面形状を有する導光板を用いるとすることもできるのは言うまでもない。

また、光源部２０を取り付ける差込口１２ａは、金枠１２の一端面に形成されるとしたが、これに限られるものではない。図９は、金枠の両端面に差込口を設けたときの模式図である。図９に示すように、差込口１２ａは、金枠１２の一端面だけでなく、金枠１２の両端面に設けることとしてもよい。これにより、金枠１２の両端面に設けられた差込口１２ａに、着脱可能な光源部２０を取り付けることができる。

[電子機器]
次に、本実施形態に係る液晶表示装置１００を適用可能な電子機器の具体例について図１０を参照して説明する。

まず、本実施形態に係る液晶表示装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１０（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る電気光学装置１００を適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、本実施形態に係る液晶表示装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１０（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本実施形態に係る液晶表示装置１００を適用した表示部７２４を備える。

なお、本実施形態に係る液晶表示装置１００を適用可能な電子機器としては、図１０（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１０（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本実施形態に係る電気光学装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る照明装置の斜視図である。 本実施形態に係る照明装置及び一般的な照明装置の断面図を示している。 本実施形態に係る照明装置における光源の拡大図を示している。 本実施形態に係る照明装置の平面図を示している。 金枠に蓋板を固定したときの照明装置の模式図である。 冠形状の蓋板を取り付けたときの照明装置の模式図である。 図７における照明装置の断面図である。 金枠の両端面に差込口を設けたときの模式図である。 本実施形態の液晶表示装置を適用した電子機器の例を示す図である。

符号の説明

１１ 導光板、 １２ 金枠、 １３ 蓋板、 １４ 金属基板、 １５ ＬＥＤ、 ２０ 光源部、 ３０ 照明装置、 １００ 液晶表示装置

Claims (12)

1. 光源と、
   導光板と、
   前記導光板を収納し、端面に前記光源を差し込むための差込口が設けられている金枠と、を備え、
   前記光源は、前記差込口に差し込まれていることを特徴とする照明装置。
2. 前記光源は、前記差込口より着脱可能とされることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記光源は、金属基板上に実装されることを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 前記金属基板は、絶縁性及び熱伝導性を有する粘着シートによって、前記金枠と密着して接着されることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
5. 前記金枠には、枠状の平面形状を有する蓋板が取り付けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の照明装置。
6. 前記差込口の間における前記金枠の縁の平面形状は、略三角形状に形成され、
   前記蓋板は、前記略三角形状に形成された前記金枠の縁に対して固定されてなることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
7. 前記差込口の間における前記金枠の縁の平面形状は、略三角形状に形成され、
   前記略三角形状に形成された前記金枠の縁は、その中心部にネジ穴を有し、
   前記ネジ穴を通して、ネジが前記金枠の底面より前記蓋板まで貫入されることにより、前記蓋板が前記金枠に取り付けられることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
8. 前記差込口の間における前記金枠の縁は、その平面形状が略三角形状に形成されると共に凹部が設けられ、
   前記蓋板は、前記金枠の縁に対応する部分に凸部が設けられ、
   前記金枠の凹部が、前記蓋板の凸部と嵌め合わされてなることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
9. 前記蓋板は、前記金枠及び前記光源を覆う冠形状に形成され、
   前記金属基板及び前記金枠は、前記蓋板によって被されることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
10. 前記金枠は、その両端に前記差込口が設けられていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の照明装置。
11. 表示パネルと、
    表示パネルのバックライトとして用いられる請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の照明装置と、を有する電気光学装置。
12. 請求項１１に記載の電気光学装置を表示部に備えることを特徴とする電子機器。

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