JP2007040952A - Adapter device, method for manufacturing the same, and electrical inspection device for circuit device - Google Patents

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潔 木村
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富士雄 原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adapter device and a method for manufacturing the same capable of surely establishing necessary electrical connections, even if electrodes to be inspected are arranged at a minute pitch and high-density, irrespective of an arrangement pattern of the electrodes to be inspected, and to provide an electrical inspection device for circuit devices. <P>SOLUTION: In the manufacturing method, a material layer for a conductive elastomer, including magnetic conductive particles, is formed on a contact member complex 13F in which a plurality of contact members 13 showing magnetism are formed on a metal foil 14. A plurality of metal masks, showing magnetism are arranged so as to be disposed facing the contact members. A magnetic field is applied in the thickness direction of the material layer. A conductive elastomer layer is formed by a curing process and subjected to laser processing to form a plurality of conductive path forming parts 11. After the metal masks have been removed, the contact member complex is superimposed on the adapter body on which a material layer 12A for insulating part is formed so that a connection electrode 21 is brought into contact with the corresponding conductive path forming part; and the material layer for insulating part is subjected to curing processing and forms an insulating part. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に用いられるアダプター装置およびその製造方法、並びにこのアダプター装置を具えた回路装置の電気的検査装置に関するものである。   The present invention relates to an adapter device used for electrical inspection of a circuit device such as a printed circuit board, a manufacturing method thereof, and an electrical inspection device of a circuit device including the adapter device.

一般に集積回路装置、その他の電子部品などを構成するまたは搭載するための回路基板については、電子部品などを組み立てる以前に或いは電子部品などを搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られている。この方法において用いられるアダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。
このアダプターとしては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者のアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。
而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とアダプターとの間に、異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。 In general, for a circuit board for configuring or mounting an integrated circuit device or other electronic component, the wiring pattern of the circuit board is expected before the electronic component is assembled or before the electronic component is mounted. It is necessary to inspect its electrical characteristics to confirm that it has performance.
Conventionally, as a method of performing an electrical inspection of a circuit board, a test electrode device in which a plurality of test electrodes are arranged according to lattice point positions arranged vertically and horizontally, and a circuit board to be inspected on the test electrodes of this test electrode device A method of using a combination with an adapter for electrically connecting the electrodes to be inspected is known. The adapter used in this method is a printed wiring board called a pitch conversion board.
This adapter has a plurality of connection electrodes arranged in accordance with a pattern corresponding to the inspection target electrode of the circuit board to be inspected on one surface, and a lattice point having the same pitch as the inspection electrode of the inspection electrode device on the other surface. A plurality of terminals having a plurality of terminal electrodes arranged at positions, and comprising a current supply connection electrode and a voltage measurement connection electrode arranged in accordance with a pattern corresponding to an electrode to be inspected on a circuit board to be inspected on one side Are known, and the other adapter has, for example, a plurality of terminal electrodes arranged at lattice point positions at the same pitch as the inspection electrodes of the inspection electrode device on the other surface. It is used for an open / short test of each circuit on a circuit board, and the latter adapter is used for an electrical resistance measurement test for each circuit on the circuit board.
Therefore, in the electrical inspection of a circuit board, in general, in order to achieve a stable electrical connection between the circuit board to be inspected and the adapter, there is a difference between the circuit board to be inspected and the adapter. It has been practiced to interpose a directionally conductive elastomer sheet.

この異方導電性エラストマーシートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。
このような異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、その代表的な例としては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献１参照。）、導電性磁性金属粒子をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献２参照。）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照。）などが挙げられる。
そして、ピッチの小さい被検査電極を有する回路基板に対しては、当該回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部が形成されてなる異方導電性エラストマーシートが、高い接続信頼性が得られる点で好ましい。 This anisotropically conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a number of pressurized conductive portions that show conductivity only in the thickness direction when pressed.
As such an anisotropically conductive elastomer sheet, those having various structures are conventionally known, and typical examples thereof are those obtained by uniformly dispersing metal particles in an elastomer (for example, patents). Reference 1), in which conductive magnetic metal particles are non-uniformly dispersed in an elastomer to form a number of conductive path forming portions extending in the thickness direction and insulating portions that insulate them from each other. (For example, refer to Patent Document 2), and those in which a step is formed between the surface of the conductive path forming portion and the insulating portion (for example, refer to Patent Document 3).
And, for a circuit board having an electrode to be inspected with a small pitch, an anisotropic conductive elastomer sheet in which a conductive path forming portion is formed according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected on the circuit board has a high connection. This is preferable in that reliability can be obtained.

然るに、このような異方導電性エラストマーシートは、それ自体が単独の製品として製造され、また単独で取り扱われるものであって、電気的接続作業においてはアダプターおよび回路基板に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。
しかしながら、独立した異方導電性エラストマーシートを利用して回路基板の電気的接続を達成する手段においては、検査対象である回路基板における被検査電極のピッチ、すなわち互いに隣接する被検査電極の中心間距離が小さくなるに従って異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が困難となる、という問題点がある。
また、一旦は所望の位置合わせおよび保持固定が実現された場合においても、温度変化による熱履歴を受けた場合などには、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である回路基板を構成する材料と異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で大きく異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題点がある。 However, such an anisotropically conductive elastomer sheet is manufactured as a single product and handled alone, and has a specific positional relationship with respect to the adapter and the circuit board in electrical connection work. It is necessary to hold and fix.
However, in the means for achieving the electrical connection of the circuit board using an independent anisotropic conductive elastomer sheet, the pitch of the electrodes to be inspected in the circuit board to be inspected, that is, between the centers of the electrodes to be inspected adjacent to each other. There is a problem that the anisotropic conductive elastomer sheet becomes difficult to align and hold and fix as the distance decreases.
Even when the desired alignment and holding / fixing are realized once, when a thermal history due to a temperature change is received, the degree of stress due to thermal expansion and contraction is determined by the circuit board to be inspected. There is a problem in that since the constituent material and the material constituting the anisotropic conductive elastomer sheet are greatly different, the electrical connection state is changed and a stable connection state is not maintained.

従来、以上のような問題を解決するために、表面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された接続用電極を有し、裏面に格子点位置に従って配置された端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に一体的に設けられた異方導電性エラストマーシートとよりなるアダプター装置が提案されている（例えば特許文献４および特許文献５参照。）。   Conventionally, in order to solve the above-described problems, terminals having connection electrodes arranged on the front surface in accordance with patterns corresponding to the electrodes to be inspected on the circuit board to be inspected and arranged on the back surface in accordance with the lattice point positions There has been proposed an adapter device including an adapter body having electrodes and an anisotropic conductive elastomer sheet integrally provided on the surface of the adapter body (see, for example, Patent Document 4 and Patent Document 5).

そして、このようなアダプター装置の製造において、異方導電性エラストマーシートは例えば次のようにして形成される。
先ず、図３８に示すように、接続用電極９１が形成されたアダプター本体９０の表面（図３８において上面）に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなる異方導電性エラストマー用材料を例えばスクリーン印刷によって塗布することにより、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａを形成する。 And in manufacture of such an adapter apparatus, an anisotropically conductive elastomer sheet is formed as follows, for example.
First, as shown in FIG. 38, a conductive magnetic body is formed on the surface of the adapter main body 90 on which the connection electrode 91 is formed (the upper surface in FIG. 38) and is cured into a polymer substance-forming material that becomes an elastic polymer substance. The anisotropic conductive elastomer material layer 95A is formed by applying the anisotropic conductive elastomer material in which the particles are dispersed, for example, by screen printing.

次いで、図３９に示すように、例えば検査対象である回路基板の被検査電極と同一のパターンに従って強磁性体部８１が配置されると共に、当該強磁性体部８１以外の部分に非磁性体部８２が配置されてなる一方の型板（以下、「上型」という。）８０と、検査対象である回路基板の被検査電極と対掌のパターンに従って強磁性体部８６が配置されると共に、当該強磁性体部８６以外の部分に非磁性体部８７が配置されてなる他方の型板（以下、「下型」という。）８５とを用い、上型８０と下型８５との間に、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａが形成されたアダプター本体９０を、その接続用電極９１が当該上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間に位置するよう配置し、更に、上型８０の上面および下型８５の下面に一対の電磁石８３，８８を配置する。   Next, as shown in FIG. 39, for example, the ferromagnetic part 81 is arranged according to the same pattern as the inspected electrode of the circuit board to be inspected, and the nonmagnetic part is provided in a part other than the ferromagnetic part 81. A ferromagnetic body 86 is arranged according to a pattern of one template (hereinafter referred to as “upper mold”) 80 in which 82 is arranged, and an inspection target electrode of the circuit board to be inspected and a palm pattern, The other mold plate (hereinafter referred to as “lower mold”) 85 in which the non-magnetic body part 87 is disposed in a portion other than the ferromagnetic body part 86 is used, and between the upper mold 80 and the lower mold 85. The adapter main body 90 in which the anisotropic conductive elastomer material layer 95 </ b> A is formed, the connection electrode 91 is located between the ferromagnetic part 81 of the upper die 80 and the ferromagnetic part 86 of the lower die 85. Furthermore, the upper surface of the upper mold 80 and the lower mold 85 are arranged. Placing a pair of electromagnets 83 and 88 on the lower surface.

そして、電磁石８３，８８を作動させることにより、上型８０の強磁性体部８１からこれに対応する下型８５の強磁性体部８６に向かう方向に平行磁場を作用させる。このとき、上型８０の強磁性体部８１および下型８５の強磁性体部８６の各々が磁極として作用するため、上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間の領域には、それ以外の領域よりも大きい強度の磁場が作用する。その結果、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａにおいては、当該異方導電性エラストマー用材料層９５Ａ中に分散されていた導電性磁性体粒子が、上型８０の強磁性体部８１と下型８５の強磁性体部８６との間に位置する部分すなわちアダプター本体９０の接続用電極９１上に位置する部分に向かって移動して当該部分に集合し、更に厚み方向に並ぶよう配向する。
この状態で、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａに対して例えば加熱による硬化処理を行うことにより、図４０に示すように、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部９６とこれらを相互に絶縁する絶縁部９７とよりなる異方導電性エラストマーシート９５が、当該導電路形成部９６が接続用電極９１上に配置された状態でアダプター本体９０の上面に一体的に形成され、以てアダプター装置が製造される。 Then, by operating the electromagnets 83 and 88, a parallel magnetic field is applied in a direction from the ferromagnetic body portion 81 of the upper mold 80 toward the ferromagnetic body portion 86 of the lower mold 85 corresponding thereto. At this time, each of the ferromagnetic part 81 of the upper die 80 and the ferromagnetic part 86 of the lower die 85 acts as a magnetic pole, and therefore, the ferromagnetic part 81 of the upper die 80 and the ferromagnetic part 86 of the lower die 85. A magnetic field having a larger strength than the other regions acts on the region between the two regions. As a result, in the anisotropic conductive elastomer material layer 95A, the conductive magnetic particles dispersed in the anisotropic conductive elastomer material layer 95A are separated from the ferromagnetic portion 81 of the upper mold 80 and the lower mold. It moves toward a portion located between the 85 ferromagnetic material portions 86, that is, a portion located on the connection electrode 91 of the adapter main body 90, gathers in the portion, and is further aligned in the thickness direction.
In this state, the anisotropic conductive elastomer material layer 95A is subjected to, for example, a curing process by heating, thereby insulating a large number of conductive path forming portions 96 extending in the thickness direction from each other as shown in FIG. An anisotropic conductive elastomer sheet 95 composed of an insulating portion 97 is integrally formed on the upper surface of the adapter main body 90 in a state where the conductive path forming portion 96 is disposed on the connection electrode 91, and thus the adapter device Is manufactured.

このようなアダプター装置によれば、回路基板の電気的検査において、異方導電性エラストマーシートの位置合わせ作業が不要であり、また、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、従って高い接続信頼性が得られる。   According to such an adapter device, in the electrical inspection of the circuit board, it is not necessary to align the anisotropic conductive elastomer sheet, and it is also good against environmental changes such as thermal history due to temperature changes. The electrical connection state is maintained stably, and thus high connection reliability is obtained.

しかしながら、上記のアダプター装置においては、以下のような問題がある。
電子部品を構成または搭載するための回路基板としては、その電極が例えば矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるものが知られており、このような回路基板の電気的検査を行うためには、図４１に示すように、接続用電極９１が矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるアダプター本体９０を有するアダプター装置を用いることが必要である。このようなアダプター装置においては、図４１において一点鎖線で示すように、アダプター本体９０の表面における接続用電極９１を含む例えば矩形の領域に異方導電性エラストマーシート９５が設けられる。 However, the adapter device has the following problems.
As a circuit board for constructing or mounting an electronic component, it is known that its electrodes are arranged in a frame shape, for example, along four sides of a rectangle. In order to perform an electrical inspection of such a circuit board 41, it is necessary to use an adapter device having an adapter main body 90 in which the connection electrodes 91 are arranged in a frame shape along the four sides of the rectangle. In such an adapter device, an anisotropic conductive elastomer sheet 95 is provided in, for example, a rectangular region including the connection electrode 91 on the surface of the adapter main body 90, as shown by a one-dot chain line in FIG.

然るに、このような異方導電性エラストマーシート９５はその中央部分がすべて絶縁部となるため、当該異方導電性エラストマーシート９５の形成において、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａの中央部分に存在する導電性粒子についてはその移動距離が極めて長いものとなる結果、当該導電性粒子を導電路形成部となるべき部分に確実に集合させることは困難である。そのため、得られる導電路形成部９６には、所要の量の導電性粒子が充填されず、しかも、絶縁部９７には、相当な量の導電性粒子が残存するため、所期の異方導電性エラストマー層を確実に形成することができない。   However, since such an anisotropic conductive elastomer sheet 95 is entirely an insulating portion, the anisotropic conductive elastomer sheet 95 is present in the central portion of the anisotropic conductive elastomer material layer 95A in the formation of the anisotropic conductive elastomer sheet 95. As a result of the movement distance of the conductive particles being extremely long, it is difficult to reliably gather the conductive particles in a portion to be a conductive path forming portion. For this reason, the obtained conductive path forming portion 96 is not filled with a required amount of conductive particles, and a considerable amount of conductive particles remain in the insulating portion 97. A reliable elastomer layer cannot be formed reliably.

また、現在、集積回路装置においては、その高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極のピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さくなって高密度化が一層推進される傾向にある。従って、このような集積回路装置を構成または搭載するための回路基板に対して電気的検査を行う場合には、接続用電極がそのピッチが小さくて高密度に配置されたアダプター装置を用いることが必要である。
而して、このようなアダプター装置の製造において、アダプター本体９０の表面に異方導電性エラストマーシート９５を形成する場合には、当然のことながら強磁性体部８１，８６が極めて小さいピッチで配置された上型８０および下型８５を用いることが必要である。 In addition, in integrated circuit devices, the number of electrodes increases with increasing functionality and capacity, and the pitch of the electrodes, that is, the distance between the centers of adjacent electrodes is reduced, thereby further increasing the density. There is a tendency. Therefore, when electrical inspection is performed on a circuit board for configuring or mounting such an integrated circuit device, it is necessary to use an adapter device in which connection electrodes are arranged with a small pitch and a high density. is necessary.
Thus, in the manufacture of such an adapter device, when the anisotropic conductive elastomer sheet 95 is formed on the surface of the adapter main body 90, the ferromagnetic parts 81 and 86 are naturally arranged at a very small pitch. It is necessary to use the upper mold 80 and the lower mold 85 that are formed.

然るに、このような上型８０および下型８５を用い、上述のようにして異方導電性エラストマーシート９５を形成する場合には、図４２に示すように、上型８０および下型８５の各々において、或る強磁性体部８１ａ，８６ａとこれに隣接する強磁性体部８１ｂ，８６ｂとの離間距離が小さく、しかも、アダプター本体９０が存在することにより、その厚みによって上型８０および下型８５の間隔が相当に大きいものとなるため、上型８０の強磁性体部８１ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａに向かう方向（矢印Ｘで示す）のみならず、例えば上型８０の強磁性体部８１ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａに隣接する強磁性体部８６ｂに向かう方向（矢印Ｙで示す）にも磁場が作用することとなる。そのため、異方導電性エラストマー用材料層９５Ａにおいて、導電性磁性体粒子を、上型８０の強磁性体部８１ａとこれに対応する下型８５の強磁性体部８６ａとの間に位置する部分に集合させることが困難となり、上型８０の強磁性体部８１ａと下型８５の強磁性体部８６ｂとの間に位置する部分にも導電性磁性体粒子が集合してしまい、また、導電性磁性体粒子を異方導電性エラストマー用材料層９５Ａの厚み方向に十分に配向させることが困難となり、その結果、所期の導電路形成部および絶縁部を有する異方導電性エラストマーシートが得られない。   However, when such an upper die 80 and lower die 85 are used to form the anisotropic conductive elastomer sheet 95 as described above, each of the upper die 80 and the lower die 85 is shown in FIG. , The distance between the ferromagnetic parts 81a, 86a and the adjacent ferromagnetic parts 81b, 86b is small, and the presence of the adapter main body 90 allows the upper die 80 and the lower die to vary depending on their thickness. Since the interval of 85 is considerably large, not only the direction (indicated by arrow X) from the ferromagnetic part 81a of the upper die 80 toward the ferromagnetic part 86a of the lower die 85 corresponding thereto, The magnetic field also acts in the direction (indicated by the arrow Y) from the ferromagnetic portion 81a of the mold 80 toward the ferromagnetic portion 86b adjacent to the corresponding ferromagnetic portion 86a of the lower mold 85. Therefore, in the anisotropic conductive elastomer material layer 95A, the conductive magnetic particles are located between the ferromagnetic part 81a of the upper die 80 and the corresponding ferromagnetic part 86a of the lower die 85. The conductive magnetic particles are also collected in a portion located between the ferromagnetic part 81a of the upper die 80 and the ferromagnetic part 86b of the lower die 85, and the conductive It is difficult to sufficiently orient the conductive magnetic particles in the thickness direction of the anisotropic conductive elastomer material layer 95A, and as a result, an anisotropic conductive elastomer sheet having a desired conductive path forming portion and insulating portion is obtained. I can't.

また、異方導電性エラストマーシートの形成においては、前述したように、上型８０および下型８５の２つの型板が必要である。これらの型板は、目的とするアダプター装置に応じて個別的に製造されるものであり、また、その製造工程が煩雑なものであるため、アダプター装置の製造コストが極めて高いものとなり、延いては回路装置の検査コストの増大を招く。   Further, in forming the anisotropic conductive elastomer sheet, as described above, two mold plates of the upper mold 80 and the lower mold 85 are necessary. These templates are individually manufactured according to the target adapter device, and the manufacturing process is complicated, so that the manufacturing cost of the adapter device becomes extremely high, This increases the inspection cost of the circuit device.

このような問題を解決するため、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工して成形することにより、目的とするパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、この導電路形成部が形成された離型性支持板を、絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、アダプター本体の接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する方法が提案されている（特許文献６参照。）。
しかしながら、このような方法においては、以下のような問題があることが判明した。 高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートを得るためには、導電性粒子が高い割合で含有された導電路形成部を形成することが肝要である。一方、高い凹凸吸収性を有する異方導電性エラストマーシートを得るためには、厚みの大きい導電路形成部を形成することが肝要である。
而して、上記の製造方法において、導電性粒子が高い割合で含有された厚みの大きい導電路形成部を形成するためには、導電性粒子が高い割合で含有された厚みの大きい導電性エラストマー層を形成することが必要となる。
然るに、このような導電性エラストマー層は、レーザー加工によって成形しにくいものであるため、所期の導電路形成部を得ることが困難である。 In order to solve such a problem, a plurality of conductive particles arranged according to a target pattern are formed by laser processing a conductive elastomer layer containing conductive particles aligned in a thickness direction. Each of the connection electrodes of the adapter main body is formed by forming a conductive path forming portion and superposing the releasable support plate on which the conductive path forming portion is formed on the adapter main body on which the insulating layer material layer is formed. A method is proposed in which an insulating portion is formed by bringing the insulating path material portion into contact with the corresponding conductive path forming portion and curing the insulating layer material layer in this state (see Patent Document 6).
However, it has been found that such a method has the following problems. In order to obtain an anisotropic conductive elastomer sheet having high conductivity, it is important to form a conductive path forming portion containing a high proportion of conductive particles. On the other hand, in order to obtain an anisotropic conductive elastomer sheet having high unevenness absorbability, it is important to form a conductive path forming portion having a large thickness.
Thus, in the above manufacturing method, in order to form a conductive path forming part having a large thickness containing conductive particles, a conductive elastomer having a large thickness containing conductive particles at a high rate. It is necessary to form a layer.
However, since such a conductive elastomer layer is difficult to be molded by laser processing, it is difficult to obtain a desired conductive path forming portion.

特開昭５１−９３３９３号公報JP 51-93393 A 特開昭５３−１４７７７２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 53-147772 特開昭６１−２５０９０６号公報JP-A-61-250906 特開平４−１５１５６４号公報JP-A-4-151564 特開平６−８２５３１号公報JP-A-6-82531 特開２００４−３４２５９７号公報JP 2004-342597 A

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができるアダプター装置およびその製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、検査対象である回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。 The present invention has been made on the basis of the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide required electric power for the circuit device regardless of the arrangement pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected. The required electrical connection can be reliably achieved for the circuit device even when the electrodes to be inspected are arranged with a small pitch and a high density. It is an object of the present invention to provide an adapter device and a manufacturing method thereof.
The second object of the present invention is to perform a required electrical inspection for the circuit device reliably regardless of the arrangement pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected, and to the circuit to be inspected. An electrical inspection device for a circuit device capable of reliably executing a required electrical inspection for the circuit device even when the electrodes to be inspected are arranged in a small pitch and at a high density It is to provide.

本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属箔上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。 The adapter device manufacturing method of the present invention includes an adapter main body having a connection electrode region in which a plurality of connection electrodes are formed according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected in a circuit device to be inspected on the surface, and connection of the adapter main body Anisotropic conductivity comprising a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction located on the respective surfaces of the connection electrodes, and insulating portions that insulate them from each other, provided integrally on the electrode region A method of manufacturing an adapter device comprising a sheet and a contact member made of metal integrally provided on a conductive path forming portion of the anisotropic conductive sheet,
On the metal foil, a contact member complex is prepared in which a plurality of contact members made of metal each showing magnetism are formed according to a specific pattern related to the connection electrode,
A conductive elastomer material layer in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material is formed on the contact member composite, and this conductive material is formed. A plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged on the elastomer material layer so as to face each other with the contact member through the conductive elastomer material layer. A magnetic field is applied to the elastomer material layer in the thickness direction, the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer, and the conductive elastomer layer is laser processed. By removing portions other than the portion located between the contact member and the metal mask, a plurality of leads arranged in accordance with the specific pattern are obtained. Forming a tract formation unit,
The metal mask disposed on each conductive path forming part is removed, and then the contact member composite formed with the conductive path forming part is cured to be an insulating part material layer made of a material that becomes an elastic polymer substance. Is superimposed on the adapter body formed on the connection electrode region, so that each of the connection electrodes in the connection electrode region of the adapter body and the corresponding conductive path forming portion are in contact with each other, and this state And a step of forming an insulating part by curing the material layer for the insulating part.

また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、 金属箔上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。 The adapter device manufacturing method of the present invention also includes a plurality of connection electrode pairs each comprising two connection electrodes for current supply and voltage measurement according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected in a circuit device to be inspected on the surface. An adapter main body having a connection electrode region formed with a plurality of extending in the thickness direction located on the surface of each of the connection electrodes provided integrally on the connection electrode region of the adapter main body An adapter comprising an anisotropic conductive sheet comprising a conductive path forming part and an insulating part for insulating them from each other, and a contact member made of metal integrally provided on the conductive path forming part of the anisotropic conductive sheet A method of manufacturing an apparatus, wherein a plurality of contact members made of metal each exhibiting magnetism are formed on a metal foil according to a specific pattern related to the connection electrode. A contact member composite
A conductive elastomer material layer in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material is formed on the contact member composite, and this conductive material is formed. A plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged on the elastomer material layer so as to face each other with the contact member through the conductive elastomer material layer. A magnetic field is applied to the elastomer material layer in the thickness direction, the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer, and the conductive elastomer layer is laser processed. By removing portions other than the portion located between the contact member and the metal mask, a plurality of leads arranged in accordance with the specific pattern are obtained. Forming a tract formation unit,
The metal mask disposed on each conductive path forming part is removed, and then the contact member composite formed with the conductive path forming part is cured to be an insulating part material layer made of a material that becomes an elastic polymer substance. Is superimposed on the adapter body formed on the connection electrode region, so that each of the connection electrodes in the connection electrode region of the adapter body and the corresponding conductive path forming portion are in contact with each other, and this state And a step of forming an insulating part by curing the material layer for the insulating part.

また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。 The adapter device manufacturing method of the present invention includes an adapter main body having a connection electrode region in which a plurality of connection electrodes are formed according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected in a circuit device to be inspected on the surface, and the adapter main body An anisotropic structure comprising a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction located on the respective surfaces of the connection electrodes, and insulating portions that insulate them from each other, provided integrally on the connection electrode region A method of manufacturing an adapter device comprising a conductive sheet,
On the releasable support plate, a conductive elastomer material layer is formed, in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material that is cured to become an elastic polymer material. On the elastomer material layer, a plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged according to a specific pattern related to the connection electrode, and in this state, the thickness of the conductive elastomer material layer with respect to the thickness A magnetic field is applied in the direction and the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer. The conductive elastomer layer is laser-processed and the portion other than the portion where the metal mask is disposed. By removing the portion, a plurality of conductive path forming portions arranged according to the specific pattern are formed,
The metal mask disposed on each conductive path forming portion is removed, and then the release support plate on which the conductive path forming portion is formed is cured, and the insulating portion material is made of a material that becomes an elastic polymer substance. By overlapping the layer on the adapter body formed on the connection electrode region, each of the connection electrodes in the connection electrode region of the adapter body and the corresponding conductive path forming portion are brought into contact with each other. It has the process of forming an insulating part by hardening the said insulating material layer in a state.

また、本発明のアダプター装置の製造方法は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、 離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。 The adapter device manufacturing method of the present invention also includes a plurality of connection electrode pairs each comprising two connection electrodes for current supply and voltage measurement according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected in a circuit device to be inspected on the surface. An adapter main body having a connection electrode region formed with a plurality of extending in the thickness direction located on the surface of each of the connection electrodes provided integrally on the connection electrode region of the adapter main body A method of manufacturing an adapter device comprising a conductive path forming part and an anisotropic conductive sheet comprising insulating parts that insulate them from each other, which is cured on a releasable support plate to become an elastic polymer substance Forming a conductive elastomer material layer in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer substance-forming material, and forming the conductive elastomer material layer on the conductive elastomer material layer A plurality of metal masks made of a metal exhibiting magnetism are arranged according to a specific pattern related to the connection electrode, and in this state, the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer. Forming a plurality of conductive path forming portions arranged according to the specific pattern by removing a portion other than the portion where the metal mask is arranged by laser processing the conductive elastomer layer,
The metal mask disposed on each conductive path forming portion is removed, and then the release support plate on which the conductive path forming portion is formed is cured, and the insulating portion material is made of a material that becomes an elastic polymer substance. By overlapping the layer on the adapter body formed on the connection electrode region, each of the connection electrodes in the connection electrode region of the adapter body and the corresponding conductive path forming portion are brought into contact with each other. It has the process of forming an insulating part by hardening the said insulating material layer in a state.

本発明のアダプター装置の製造方法においては、レーザー加工としては、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものを好適に用いることができる。   In the method for manufacturing an adapter device of the present invention, a laser processing using a carbon dioxide gas laser or an ultraviolet laser can be suitably used.

本発明のアダプター装置は、上記の製造方法によって得られることを特徴とする。   The adapter device of the present invention is obtained by the above manufacturing method.

本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のアダプター装置を具えてなることを特徴とする。   An electrical inspection device for a circuit device according to the present invention comprises the adapter device described above.

本発明のアダプター装置の製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、金属マスクが配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子が密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子が疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成したうえで、これらの導電路形成部の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子が全く存在しない絶縁部を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。 According to the adapter device manufacturing method of the present invention, a magnetic field is applied in the thickness direction of the conductive elastomer material layer in a state in which a metal mask showing magnetism is arranged on the conductive elastomer material layer according to a specific pattern. In addition, the conductive elastomer layer obtained by curing the conductive elastomer material layer becomes dense in the conductive particles in the portion where the metal mask is disposed, that is, in the portion where the conductive path is formed. The conductive particles in other portions become sparse, which makes it very easy to remove portions other than the portions forming the conductive path in the conductive elastomer layer by laser processing. Therefore, by conducting laser processing on the conductive elastomer layer, it is possible to reliably form the conductive path forming portion of the desired form. Then, after forming a plurality of conductive path forming portions arranged according to a specific pattern, an insulating portion material layer is formed between these conductive path forming portions and then cured to form an insulating portion. Thus, it is possible to reliably obtain an insulating part in which no conductive particles are present.
Therefore, according to the adapter device of the present invention obtained by such a method, the required electrical connection can be reliably achieved for the circuit device regardless of the arrangement pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected. In addition, even if the electrodes to be inspected are arranged with a small pitch and a high density, it is possible to reliably achieve the required electrical connection for the circuit device.

本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記のアダプター装置を具えてなるため、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる。   According to the electrical inspection apparatus for a circuit device of the present invention, since the adapter device is provided, the required electrical inspection is performed on the circuit device regardless of the arrangement pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected. Can be reliably executed, and even if the electrodes to be inspected of the circuit device are arranged with a small pitch and a high density, the required electrical inspection is reliably performed on the circuit device. be able to.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈アダプター装置〉
図１は、本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図であり、図２は、図１に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられるものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１および図２において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の接続用電極２１が配置された接続用電極領域２５が形成されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって接続用電極２１に電気的に接続されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
<Adapter device>
FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a first example of an adapter device according to the present invention, and FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing an adapter body in the adapter device shown in FIG. This adapter device is used, for example, for performing an open / short test on a circuit device such as a printed circuit board, and has an adapter body 20 made of a multilayer wiring board.
On the surface (upper surface in FIGS. 1 and 2) of the adapter body 20, a connection electrode region in which a plurality of connection electrodes 21 are arranged according to a specific pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected of the circuit device to be inspected. 25 is formed.
A plurality of terminal electrodes 22 are arranged on the back surface of the adapter main body 20 according to lattice point positions having a pitch of 0.8 mm, 0.75 mm, 1.5 mm, 1.8 mm, 2.54 mm, for example. The internal wiring portion 23 is electrically connected to the connection electrode 21.

このようなアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１上に位置されるよう配置されている。
図３に拡大して示すように、各導電路形成部１１は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。導電路形成部１１を構成する弾性高分子物質と絶縁部１２を構成する弾性高分子物質とは、互いに異なる種類のものであっても同じ種類のものであってもよい。
図示の例において、導電路形成部１１は絶縁部１２の表面から突出するよう形成されている。このような例によれば、加圧による圧縮の程度が絶縁部１２より導電路形成部１１において大きいために十分に抵抗値の低い導電路が確実に導電路形成部１１に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その結果、異方導電性シート１０に作用される加圧力が不均一であっても、各導電路形成部１１間における導電性のバラツキの発生を防止することができる。 On the surface of the adapter main body 20, the anisotropic conductive sheet 10 is formed on the connection electrode region 25 in a state of being bonded or closely adhered. In the illustrated example, the anisotropic conductive sheet 10 is formed so as to cover the entire surface of the adapter main body 20.
The anisotropic conductive sheet 10 is arranged according to the same pattern as the specific pattern related to the connection electrode 21 in the adapter main body 20, and a plurality of conductive path forming portions 11 extending in the thickness direction and adjacent conductive path forming. It is constituted by an insulating portion 12 that is formed in a state of being integrally bonded to each of the conductive path forming portions 11 between the portions 11 and insulates these conductive path forming portions 11 from each other. The conductive sheet 10 is disposed such that each of the conductive path forming portions 11 is positioned on the connection electrode 21 of the adapter main body 20.
As shown in an enlarged view in FIG. 3, each conductive path forming portion 11 is configured to be contained in an insulating elastic polymer material in a state where conductive particles P exhibiting magnetism are aligned in the thickness direction. Yes. On the other hand, the insulating portion 12 is made of an elastic polymer material that does not contain any conductive particles P. The elastic polymer material constituting the conductive path forming portion 11 and the elastic polymer material constituting the insulating portion 12 may be of different types or the same type.
In the illustrated example, the conductive path forming portion 11 is formed so as to protrude from the surface of the insulating portion 12. According to such an example, since the degree of compression by pressurization is greater in the conductive path forming portion 11 than in the insulating portion 12, a conductive path having a sufficiently low resistance value is reliably formed in the conductive path forming portion 11, thereby The change in the resistance value can be reduced with respect to the change or fluctuation of the applied pressure. As a result, even if the applied pressure applied to the anisotropic conductive sheet 10 is not uniform, each conductive path forming portion 11 It is possible to prevent the occurrence of conductive variation between the two.

導電路形成部１１および絶縁部１２を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、異方導電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。 As the elastic polymer material constituting the conductive path forming portion 11 and the insulating portion 12, a polymer material having a crosslinked structure is preferable. Various materials can be used as the curable polymer substance-forming material that can be used to obtain such an elastic polymer substance. Specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, and polyisoprene rubber. , Conjugated diene rubbers such as styrene-butadiene copolymer rubber and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, blocks such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer, etc. Examples include copolymer rubber and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, and ethylene-propylene-diene copolymer rubber.
In the above, when the anisotropic conductive sheet 10 is required to have weather resistance, it is preferable to use a material other than the conjugated diene rubber, and in particular, from the viewpoint of molding processability and electrical characteristics, use silicone rubber. Is preferred.

シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部１１に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。 As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and may be any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group. Good. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.
The silicone rubber preferably has a molecular weight Mw (referred to as a standard polystyrene-converted weight average molecular weight; the same shall apply hereinafter) of 10,000 to 40,000. Moreover, since favorable heat resistance is acquired in the obtained conductive path formation part 11, it says the value of molecular weight distribution index (ratio Mw / Mn of standard polystyrene conversion weight average molecular weight Mw and standard polystyrene conversion number average molecular weight Mn). The same shall apply hereinafter) is 2 or less.

導電路形成部１１に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。 As the conductive particles P contained in the conductive path forming portion 11, magnetic particles are used because the particles can be easily aligned in the thickness direction by a method described later. Specific examples of such conductive particles include magnetic metal particles such as iron, cobalt and nickel, alloy particles thereof, particles containing these metals, or these particles as core particles. The core particles are made by plating the surface of the core particles with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, or non-magnetic metal particles, inorganic particles such as glass beads, or polymer particles. The surface of the particles may be plated with a conductive magnetic metal such as nickel or cobalt.
Among these, it is preferable to use nickel particles as core particles and the surfaces thereof plated with gold having good conductivity.
The means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, and for example, chemical plating or electrolytic plating, sputtering, vapor deposition or the like is used.

導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。 When the conductive particles P used are those in which the surface of the core particles is coated with a conductive metal, good conductivity can be obtained. Therefore, the coverage of the conductive metal on the particle surface (the surface area of the core particles) The ratio of the covering area of the conductive metal with respect to is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
Further, the coating amount of the conductive metal is preferably 0.5 to 50% by mass of the core particle, more preferably 2 to 30% by mass, further preferably 3 to 25% by mass, and particularly preferably 4 to 20%. % By mass. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is preferably 0.5 to 30% by mass of the core particles, more preferably 2 to 20% by mass, and further preferably 3 to 15%. % By mass.

また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。 また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部１１において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性シート１０の耐久性が向上する。 Moreover, it is preferable that the particle diameter of the electroconductive particle P is 1-100 micrometers, More preferably, it is 2-50 micrometers, More preferably, it is 3-30 micrometers, Most preferably, it is 4-20 micrometers. The particle size distribution (Dw / Dn) of the conductive particles P is preferably 1 to 10, more preferably 1.01 to 7, still more preferably 1.05 to 5, and particularly preferably 1.1. ~ 4.
By using the conductive particles satisfying such conditions, the obtained conductive path forming portion 11 is easily deformed under pressure, and sufficient electric current is provided between the conductive particles in the conductive path forming portion 11. Contact is obtained.
In addition, the shape of the conductive particles P is not particularly limited, but spherical particles, star-shaped particles, or agglomerated particles 2 can be easily dispersed in the polymer substance-forming material. Secondary particles are preferred.
Further, as the conductive particles P, those whose surfaces are treated with a coupling agent such as a silane coupling agent or a lubricant can be appropriately used. The durability of the anisotropic conductive sheet 10 is improved by treating the particle surface with a coupling agent or a lubricant.

このような導電性粒子Ｐは、導電路形成部１１中に体積分率で１５〜４５％、好ましくは２０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１１として必要な弾性が得られないことがある。   Such conductive particles P are preferably contained in the conductive path forming portion 11 at a volume fraction of 15 to 45%, preferably 20 to 40%. When this ratio is too small, the conductive path forming part 11 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio is excessive, the obtained conductive path forming portion 11 is likely to be fragile, and the elasticity required for the conductive path forming portion 11 may not be obtained.

異方導電性シート１０における導電路形成部１１の各々の表面には、金属よりなる平板状の接点部材１３が当該導電路形成部１１に一体的に設けられている。
接点部材１３を構成する金属としては、磁性を示すものが用いられ、その具体例としては、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などが挙げられる。
また、接点部材１３の厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍである。。 On each surface of the conductive path forming portion 11 in the anisotropic conductive sheet 10, a flat contact member 13 made of metal is integrally provided in the conductive path forming portion 11.
As the metal constituting the contact member 13, a material exhibiting magnetism is used, and specific examples thereof include nickel, cobalt, and alloys thereof.
Moreover, it is preferable that the thickness of the contact member 13 is 1-100 micrometers, More preferably, it is 5-40 micrometers. .

本発明において、上記の第１の例のアダプター装置は、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を経由して得られる。
（ａ）金属箔上に、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体を製造する。
（ｂ）接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して接点部材１３と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｃ）導電性エラストマー層をレーザー加工して接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｄ）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
以下、第１の例のアダプター装置の製造方法を具体的に説明する。 In the present invention, the adapter device of the first example is obtained through the following steps (a) to (d).
(A) A contact member composite in which a plurality of contact members 13 each made of a metal exhibiting magnetism are formed on a metal foil according to a specific pattern related to the connection electrode 21 in the connection electrode region 25 of the adapter body 20. To manufacture.
(B) forming on the contact member composite a conductive elastomer material layer containing conductive particles P exhibiting magnetism in a liquid polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material; On the conductive elastomer material layer, a plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged so as to face the contact member 13 through the conductive elastomer material layer, and in this state, A magnetic field is applied to the conductive elastomer material layer in the thickness direction, and the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer.
(C) Forming a plurality of conductive path forming portions 11 arranged according to a specific pattern by laser processing the conductive elastomer layer and removing portions other than the portion located between the contact member 13 and the metal mask To do.
(D) The metal mask disposed on each conductive path forming portion 11 is removed, and then the contact member composite in which the conductive path forming portion 11 is formed is insulated from a material that is cured to become an elastic polymer substance. Each of the connection electrodes 21 in the connection electrode region 25 of the adapter main body 20 and the corresponding conductive path forming portion are obtained by superimposing the portion material layer on the adapter main body 20 formed on the connection electrode region 25. 11 is brought into contact with each other, and the insulating portion material layer is cured in this state, whereby the insulating portion 12 is integrally formed on the connection electrode region 25 of the adapter body 20.
Hereinafter, the manufacturing method of the adapter device of the first example will be specifically described.

《接点部材複合体の製造》
図４に示すように、金属箔１４上に、フォトリソグラフィーの手法により、特定のパターンに従って開口１５Ｋが形成されたレジスト層１５を形成する。その後、金属箔１４におけるレジスト層１５の開口１５Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図５に示すように、レジスト層１５の開口１５Ｋの各々に接点部材１３を形成する。これにより、金属箔１４上に特定のパターンに従って複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体１３Ｆが得られる。
以上において、金属箔１４としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属箔１４は、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属箔１４の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層１５の厚みは、形成すべき接点部材１３の厚みに応じて設定される。 <Manufacture of contact member composite>
As shown in FIG. 4, a resist layer 15 having openings 15K formed in accordance with a specific pattern is formed on the metal foil 14 by a photolithography technique. Thereafter, the surface of the portion of the metal foil 14 exposed through the opening 15K of the resist layer 15 is plated with a metal exhibiting magnetism, so that each of the openings 15K of the resist layer 15 is formed as shown in FIG. The contact member 13 is formed. Thereby, the contact member composite body 13F in which the some contact member 13 is formed on the metal foil 14 according to a specific pattern is obtained.
In the above, copper, nickel, etc. can be used as the metal foil 14. Moreover, the metal foil 14 may be laminated on a resin film.
The thickness of the metal foil 14 is preferably 0.05 to 2 μm, more preferably 0.1 to 1 μm. When this thickness is too small, a uniform thin layer is not formed, which may be inappropriate as a plating electrode. On the other hand, if this thickness is excessive, it may be difficult to remove by, for example, etching.
The thickness of the resist layer 15 is set according to the thickness of the contact member 13 to be formed.

《金属マスク複合体の製造》
図６に示すように、金属箔１６上に、フォトリソグラフィーの手法により、特定のパターンに従って開口１７Ｋが形成されたレジスト層１７を形成する。その後、金属箔１６におけるレジスト層１７の開口１７Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図７に示すように、レジスト層１７の開口１７Ｋの各々に金属マスク１８を形成する。これにより、金属箔１６上に特定のパターンに従って複数の金属マスク１８が形成されてなる金属マスク複合体１８Ｆが得られる。
以上において、金属箔１６としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属箔１６は、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属箔１６の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層１７の厚みは、形成すべき金属マスク１８の厚みに応じて設定される。 <Manufacture of metal mask composite>
As shown in FIG. 6, a resist layer 17 having openings 17K formed in accordance with a specific pattern is formed on the metal foil 16 by a photolithography technique. Thereafter, the surface of the portion of the metal foil 16 exposed through the opening 17K of the resist layer 17 is plated with a metal exhibiting magnetism, so that each of the openings 17K of the resist layer 17 is formed as shown in FIG. A metal mask 18 is formed. As a result, a metal mask composite 18F in which a plurality of metal masks 18 are formed on the metal foil 16 according to a specific pattern is obtained.
In the above, copper, nickel, etc. can be used as the metal foil 16. The metal foil 16 may be laminated on a resin film.
The thickness of the metal foil 16 is preferably 0.05 to 2 μm, more preferably 0.1 to 1 μm. When this thickness is too small, a uniform thin layer is not formed, which may be inappropriate as a plating electrode. On the other hand, if this thickness is excessive, it may be difficult to remove by, for example, etching.
The thickness of the resist layer 17 is set according to the thickness of the metal mask 18 to be formed.

《導電性エラストマー層の形成》
硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図８に示すように、接点部材複合体１３Ｆにおける接点部材１３が形成された一面上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成する。そして、図９に示すように、この導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、金属マスク複合体１８Ｆを、その金属マスク１８の各々が当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを介して接点部材１３の各々と互いに対向するよう配置する。ここで、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中においては、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対し、接点部材１３および金属マスク１８を介して当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させる。これにより、接点部材１３および金属マスク１８の各々が磁性を示す金属により形成されているため、導電性エラストマー用材料層１１Ａにおける接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図１０に示すように、接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理を行うことにより、図１１に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層１１Ｂが、接続部材複合体１３Ｆ上に一体的に形成される。 <Formation of conductive elastomer layer>
A conductive elastomer material in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a liquid polymer material-forming material that is cured to become an elastic polymer material is prepared, and as shown in FIG. A conductive elastomer material layer 11A is formed by applying a conductive elastomer material on one surface of the contact member 13 formed on the surface. Then, as shown in FIG. 9, a metal mask composite 18F is formed on the conductive elastomer material layer 11A, and each of the metal masks 18 is connected to each of the contact members 13 via the conductive elastomer material layer 11A. And so as to face each other. Here, in the conductive elastomer material layer 11A, the conductive particles P exhibiting magnetism are contained in a dispersed state.
Next, a magnetic field is applied to the conductive elastomer material layer 11A through the contact member 13 and the metal mask 18 in the thickness direction of the conductive elastomer material layer 11A. Accordingly, since each of the contact member 13 and the metal mask 18 is formed of a metal exhibiting magnetism, a portion of the conductive elastomer material layer 11A located between the contact member 13 and the metal mask 18 A magnetic field having a larger intensity than that of other portions is formed. As a result, as shown in FIG. 10, the conductive particles P dispersed in the conductive elastomer material layer 11A gather at a portion located between the contact member 13 and the metal mask 18, and further, Oriented so as to be aligned in the thickness direction of the material layer 11A for the elastomeric elastomer. Then, while continuing the action of the magnetic field on the conductive elastomer material layer 11A, or after stopping the action of the magnetic field, the conductive elastomer material layer 11A is cured, as shown in FIG. A conductive elastomer layer 11B containing conductive particles P in a polymer material in an aligned state in the thickness direction is integrally formed on the connecting member composite 13F.

以上において、導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層１１Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層１１Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１１Ａを構成する高分子物質形成材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。 In the above, as a method of applying the conductive elastomer material, a printing method such as screen printing, a roll coating method, a blade coating method, or the like can be used.
The thickness of the conductive elastomer material layer 11A is set according to the thickness of the conductive path forming portion to be formed.
As a means for applying a magnetic field to the conductive elastomer material layer 11A, an electromagnet, a permanent magnet, or the like can be used.
The intensity of the magnetic field applied to the conductive elastomer material layer 11A is preferably 0.2 to 2.5 Tesla.
The curing process of the conductive elastomer material layer 11A is usually performed by a heating process. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of polymer substance forming material constituting the conductive elastomer material layer 11A, the time required to move the conductive particles, and the like.

《導電路形成部の形成》
先ず、導電性エラストマー層１１Ｂ上に配置された金属マスク複合体１８Ｆにおける金属箔１６に対して、エッチング処理を施して除去することにより、図１２に示すように、金属マスク１８およびレジスト層１７を露出させる。そして、導電性エラストマー層１１Ｂおよびレジスト層１７に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層１７、導電性エラストマー層１１Ｂにおける接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分以外の部分およびレジスト層１５が除去され、その結果、図１３に示すように、接点部材複合体１３Ｆにおける各接点部材１３上に、導電路形成部１１が形成される。その後、導電路形成部１１の表面から金属マスク１８を剥離する。
ここで、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。 << Formation of conductive path forming part >>
First, by removing the metal foil 16 in the metal mask composite 18F disposed on the conductive elastomer layer 11B by performing an etching process, the metal mask 18 and the resist layer 17 are removed as shown in FIG. Expose. Then, by applying laser processing to the conductive elastomer layer 11B and the resist layer 17, the resist layer 17, the portion other than the portion located between the contact member 13 and the metal mask 18 in the conductive elastomer layer 11B, and the resist The layer 15 is removed, and as a result, as shown in FIG. 13, the conductive path forming portion 11 is formed on each contact member 13 in the contact member composite 13F. Thereafter, the metal mask 18 is peeled off from the surface of the conductive path forming portion 11.
Here, the laser processing is preferably performed by a carbon dioxide laser or an ultraviolet laser, whereby the conductive path forming portion 11 having a desired form can be reliably formed.

《絶縁部の形成》
図１４に示すように、アダプター本体２０の表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布することにより、絶縁部用材料層１２Ａを形成する。次いで、図１５に示すように、複数の導電路形成部１１が形成された接点部材複合体１３Ｆを、絶縁部用材料層１２Ａが形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させる。これにより、隣接する導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理を行うことにより、図１６に示すように、隣接する導電路形成部１１の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部１２が、導電路形成部１１およびアダプター本体２０に一体的に形成される。
そして、接点部材複合体１３Ｆにおける金属箔１４を例えばエッチング処理によって除去することにより、アダプター本体２０の表面に異方導電性シート１０が一体的に形成されてなる、図１に示す構成のアダプター装置が得られる。 <Formation of insulation part>
As shown in FIG. 14, an insulating material layer 12 </ b> A is formed on the surface of the adapter body 20 by applying a liquid polymer material forming material that is cured to become an insulating elastic polymer material. Next, as shown in FIG. 15, the contact member composite 13 </ b> F in which the plurality of conductive path forming portions 11 are formed is superimposed on the adapter main body 20 on which the insulating material layer 12 </ b> A is formed, thereby the adapter main body. Each of the connection electrodes 21 in the 20 connection electrode regions 25 is brought into contact with the corresponding conductive path forming portion 11. Thereby, the insulating material layer 12 </ b> A is formed between the adjacent conductive path forming portions 11. Thereafter, in this state, the insulating portion material layer 12A is cured, so that the insulating portions 12 that insulate them from each other between the adjacent conductive path forming portions 11 become conductive paths as shown in FIG. It is formed integrally with the forming portion 11 and the adapter main body 20.
Then, the anisotropic conductive sheet 10 is integrally formed on the surface of the adapter body 20 by removing the metal foil 14 in the contact member composite 13F, for example, by an etching process, and the adapter device having the configuration shown in FIG. Is obtained.

以上において、高分子物質形成材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
絶縁部用材料層１２Ａの厚みは、形成すべき絶縁部の厚みに応じて設定される。
絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層１２Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。 In the above, a printing method such as screen printing, a roll coating method, a blade coating method, or the like can be used as a method for applying the polymer substance forming material.
The thickness of the insulating part material layer 12A is set according to the thickness of the insulating part to be formed.
The curing process of the insulating part material layer 12A is usually performed by heat treatment. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of polymer substance forming material constituting the insulating material layer 12A.

上記の製造方法によれば、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が接続用電極２１に係る特定のパターンに従って形成されてなる接点部材複合体１３Ｆ上に導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成し、当該導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスク１８を配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層１１Ｂは、接点部材１３と金属マスク１８との間に位置する部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層１１Ｂをレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部１２を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１２を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。 According to the above manufacturing method, the conductive elastomer material layer 11A is formed on the contact member composite 13F in which a plurality of contact members 13 each made of a metal exhibiting magnetism are formed according to a specific pattern related to the connection electrode 21. The conductive elastomer material layer 11A is formed, and a magnetic mask 18 having magnetism is arranged according to a specific pattern, and a magnetic field is applied in the thickness direction of the conductive elastomer material layer 11A. By curing the material layer 11A for elastomer, the conductive elastomer layer 11B obtained has a dense conductive particle P in a portion located between the contact member 13 and the metal mask 18, that is, a portion serving as a conductive path forming portion. In addition, the conductive particles P in the other portions become sparse so that the conductive elastomer Be removed by laser machining the portions other than the portion to be a conductive path-forming parts in 11B becomes extremely easy. Therefore, the conductive path forming portion 11 having the expected form can be reliably formed by laser processing the conductive elastomer layer 11B. And after forming the several conductive path formation part 11 arrange | positioned according to a specific pattern, insulating part 12 is formed by forming 12 A of insulating part material layers between these conductive path formation parts 11, and hardening-processing. Therefore, it is possible to reliably obtain the insulating portion 12 in which the conductive particles P are not present at all.
Therefore, according to the adapter device of the present invention obtained by such a method, the required electrical connection can be reliably achieved for the circuit device regardless of the arrangement pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected. In addition, even if the electrodes to be inspected are arranged with a small pitch and a high density, it is possible to reliably achieve the required electrical connection for the circuit device.

図１７は、本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図であり、図１８は、図１７に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられるものであって、多層配線板よりなるアダプター本体２０を有する。
アダプター本体２０の表面（図１７および図１８において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）２１ｂおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）２１ｃよりなる複数の接続用電極対２１ａが配置された接続用電極領域２５が形成されている。これらの接続用電極対２１ａは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
アダプター本体２０の裏面には、例えばピッチが０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ、２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置されている。
そして、電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの各々は、内部配線部２３によって端子電極２２に電気的に接続されている。 FIG. 17 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a second example of the adapter device according to the present invention, and FIG. 18 is an explanatory cross-sectional view showing an adapter main body in the adapter device shown in FIG. This adapter device is used for conducting an electrical resistance measurement test of each wiring pattern on a circuit device such as a printed circuit board, for example, and has an adapter body 20 made of a multilayer wiring board.
On the surface of the adapter main body 20 (the upper surface in FIGS. 17 and 18), connection electrodes for current supply (hereinafter referred to as “current supply”) that are spaced apart from each other and are electrically connected to the same electrode to be inspected. A connection electrode region 25 is formed in which a plurality of connection electrode pairs 21a each including a connection electrode 21b and a voltage measurement connection electrode (hereinafter also referred to as a “voltage measurement electrode”) 21c are formed. Has been. These connection electrode pairs 21a are arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected.
A plurality of terminal electrodes 22 are arranged on the back surface of the adapter main body 20 according to lattice point positions having a pitch of 0.8 mm, 0.75 mm, 1.5 mm, 1.8 mm, and 2.54 mm, for example.
Each of the current supply electrode 21 b and the voltage measurement electrode 21 c is electrically connected to the terminal electrode 22 by the internal wiring portion 23.

このようなアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃ上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図１９に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。
異方導電性シート１０における導電路形成部１１の各々の表面には、金属よりなる平板状の接点部材１３が当該導電路形成部１１に一体的に設けられている。接点部材１３の材質および寸法は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様の構成である。 On the surface of the adapter main body 20, the anisotropic conductive sheet 10 is formed on the connection electrode region 25 in a state of being bonded or closely adhered. In the illustrated example, the anisotropic conductive sheet 10 is formed so as to cover the entire surface of the adapter main body 20.
The anisotropic conductive sheet 10 is arranged according to the same pattern as the specific pattern related to the connection electrodes 21b and 21c in the adapter main body 20, and each of the conductive path forming portions 11 extending in the thickness direction and adjacent conductive Between the path forming portions 11, the conductive path forming portions 11 are formed in a state of being integrally bonded to each of the conductive path forming portions 11, and the conductive path forming portions 11 are insulated from each other. The anisotropic conductive sheet 10 is disposed such that each of the conductive path forming portions 11 is positioned on the connection electrodes 21 b and 21 c of the adapter body 20. The conductive path forming portion 11 and the insulating portion 12 in the anisotropic conductive sheet 10 have basically the same configuration as the anisotropic conductive sheet 10 in the adapter device in the first example. That is, as shown in FIG. 19, each of the conductive path forming portions 11 is configured to be contained in an insulating elastic polymer material in a state where the conductive particles P exhibiting magnetism are aligned in the thickness direction. Yes. On the other hand, the insulating portion 12 is made of an elastic polymer material that does not contain any conductive particles P. In the illustrated example, each of the conductive path forming portions 11 is formed with a protruding portion that protrudes from the surface of the insulating portion 12.
The elastic polymer material, conductive particles, and other specific configurations of the anisotropic conductive sheet 10 are the same as those of the anisotropic conductive sheet 10 according to the first example.
On each surface of the conductive path forming portion 11 in the anisotropic conductive sheet 10, a flat contact member 13 made of metal is integrally provided in the conductive path forming portion 11. The material and dimensions of the contact member 13 are the same as those of the anisotropic conductive sheet 10 according to the first example described above.

本発明において、第２の例のアダプター装置は、前述の第１の例のアダプター装置と同様にして製造することができる。
すなわち、第２の例のアダプター装置は、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を経由して得られる。
（ａ）金属箔上に、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が形成されてなる接点部材複合体を製造する。
（ｂ）接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して接点部材１３と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｃ）導電性エラストマー層をレーザー加工して接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｄ）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃの各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。 In the present invention, the adapter device of the second example can be manufactured in the same manner as the adapter device of the first example.
That is, the adapter device of the second example is obtained through the following steps (a) to (d).
(A) A contact member composite in which a plurality of contact members 13 each made of a metal exhibiting magnetism are formed on a metal foil according to a specific pattern relating to the connection electrodes 21b and 21c in the connection electrode region 25 of the adapter body 20. Manufacture the body.
(B) forming on the contact member composite a conductive elastomer material layer containing conductive particles P exhibiting magnetism in a liquid polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material; On the conductive elastomer material layer, a plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged so as to face the contact member 13 through the conductive elastomer material layer, and in this state, A magnetic field is applied to the conductive elastomer material layer in the thickness direction, and the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer.
(C) Forming a plurality of conductive path forming portions 11 arranged according to a specific pattern by laser processing the conductive elastomer layer and removing portions other than the portion located between the contact member 13 and the metal mask To do.
(D) The metal mask arranged on each conductive path forming portion 11 is removed, and then the contact member composite formed with the conductive path forming portion 11 is cured to be made of a material that is cured to become an elastic polymer substance. Each of the connection electrodes 21b and 21c in the connection electrode region 25 of the adapter main body 20 and the corresponding conductive path are obtained by superimposing the part material layer on the adapter main body 20 formed on the connection electrode region 25. The insulating portion 12 is integrally formed on the connection electrode region 25 of the adapter main body 20 by bringing the forming portion 11 into contact with each other and curing the insulating portion material layer in this state.

そして、このような製造方法によれば、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材１３が接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従って形成されてなる接点部材複合体上に導電性エラストマー用材料層を形成し、当該導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、接点部材１３と金属マスクとの間に位置する部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１１を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。 According to such a manufacturing method, a plurality of contact members 13 each made of a metal exhibiting magnetism are formed on the contact member composite formed by following a specific pattern related to the connection electrodes 21b and 21c. A material layer is formed, and a magnetic mask is applied in the thickness direction of the conductive elastomer material layer in a state in which a metal mask showing magnetism is arranged according to a specific pattern on the conductive elastomer material layer and the conductive elastomer By curing the material layer for elastomer, the conductive elastomer layer obtained has a dense conductive particle P in a portion located between the contact member 13 and the metal mask, that is, a portion serving as a conductive path forming portion. The conductive particles P in other parts become sparse, and thereby the conductive path forming part in the conductive elastomer layer It is extremely easy to remove by laser processing portions other than the portion to be. Therefore, the conductive path formation part 11 of the expected form can be reliably formed by carrying out laser processing of the conductive elastomer layer. And after forming the several conductive path formation part 11 arrange | positioned according to a specific pattern, an insulating part is formed by forming the insulating part material layer between these conductive path formation parts 11, and performing a hardening process. Therefore, it is possible to reliably obtain the insulating portion 11 in which the conductive particles P are not present at all.
Therefore, according to the adapter device of the present invention obtained by such a method, the required electrical connection can be reliably achieved for the circuit device regardless of the arrangement pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected. In addition, even if the electrodes to be inspected are arranged with a small pitch and a high density, it is possible to reliably achieve the required electrical connection for the circuit device.

図２０は、本発明に係るアダプター装置の第３の例における構成を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられるものであって、第１の例のアダプター装置と同様の構成のアダプター本体２０を有する。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１に係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図２１に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。 FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the adapter device according to the third example of the present invention. This adapter device is used, for example, for performing an open / short test on a circuit device such as a printed circuit board, and has an adapter body 20 having the same configuration as the adapter device of the first example.
On the surface of the adapter main body 20, the anisotropic conductive sheet 10 is formed on the connection electrode region 25 in a state of being bonded or closely adhered. In the illustrated example, the anisotropic conductive sheet 10 is formed so as to cover the entire surface of the adapter main body 20.
The anisotropic conductive sheet 10 is arranged according to the same pattern as the specific pattern related to the connection electrode 21 in the adapter main body 20, and a plurality of conductive path forming portions 11 extending in the thickness direction and adjacent conductive path forming. It is constituted by an insulating portion 12 that is formed in a state of being integrally bonded to each of the conductive path forming portions 11 between the portions 11 and insulates these conductive path forming portions 11 from each other. The conductive sheet 10 is disposed such that each of the conductive path forming portions 11 is positioned on the connection electrode 21 of the adapter main body 20. The conductive path forming portion 11 and the insulating portion 12 in the anisotropic conductive sheet 10 have basically the same configuration as the anisotropic conductive sheet 10 in the adapter device in the first example. That is, as shown in FIG. 21, each of the conductive path forming portions 11 is configured to be contained in an insulating elastic polymer material in a state where the conductive particles P exhibiting magnetism are aligned in the thickness direction. Yes. On the other hand, the insulating portion 12 is made of an elastic polymer material that does not contain any conductive particles P. In the illustrated example, each of the conductive path forming portions 11 is formed with a protruding portion that protrudes from the surface of the insulating portion 12.
The elastic polymer material, conductive particles, and other specific configurations of the anisotropic conductive sheet 10 are the same as those of the anisotropic conductive sheet 10 according to the first example.

本発明において、上記の第３の例のアダプター装置は、以下の（ａ１）〜（ｃ１）の工程を経由して得られる。
（ａ１）離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｂ１）導電性エラストマー層をレーザー加工して金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｃ１）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。
以下、第３の例のアダプター装置の製造方法を具体的に説明する。 In the present invention, the adapter device of the third example is obtained through the following steps (a1) to (c1).
(A1) On the releasable support plate, a material layer for a conductive elastomer is formed in which conductive particles P exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material that is cured to become an elastic polymer material. A plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged on the conductive elastomer material layer according to a specific pattern related to the connection electrode 21 in the connection electrode region 25 of the adapter body 20, In this state, a magnetic field is applied to the conductive elastomer material layer in the thickness direction, and the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer.
(B1) The conductive elastomer layer is laser processed to remove portions other than the portion where the metal mask is disposed, thereby forming a plurality of conductive path forming portions 11 disposed according to a specific pattern.
(C1) The metal mask disposed on each conductive path forming portion 11 is removed, and then the release support plate on which the conductive path forming portion 11 is formed is made of a material that is cured to become an elastic polymer substance. By overlapping the insulating layer material layer on the adapter body 20 formed on the connection electrode region 25, each of the connection electrodes 21 in the connection electrode region 25 of the adapter body 20 and the corresponding conductive path formation are formed. The insulating part 12 is integrally formed on the connection electrode region 25 of the adapter body 20 by bringing the insulating part material layer into a hardened state in contact with the part 11.
Hereinafter, the manufacturing method of the adapter device of the third example will be specifically described.

《金属マスク複合体の製造》
前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様にして、金属箔１６上に特定のパターンに従って複数の金属マスク１８が形成されてなる金属マスク複合体１８Ｆを製造する（図６および図７参照）。 <Manufacture of metal mask composite>
A metal mask composite 18F in which a plurality of metal masks 18 are formed according to a specific pattern on the metal foil 16 is manufactured in the same manner as the method for manufacturing the adapter device of the first example described above (FIGS. 6 and 7). reference).

《導電性エラストマー層の形成》
硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマー用材料を調製し、図２２に示すように、離型性支持板１９上に、導電性エラストマー用材料を塗布することによって導電性エラストマー用材料層１１Ａを形成する。そして、図２３に示すように、この導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、金属マスク複合体１８Ｆを、その金属マスク１８の各々が当該導電性エラストマー用材料層１１Ａに接するよう配置する。ここで、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中においては、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対し、金属マスク１８を介して当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させる。これにより、金属マスク１８の各々が磁性を示す金属により形成されているため、導電性エラストマー用材料層１１Ａにおける金属マスク１８が配置された部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層１１Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図２４に示すように、金属マスク１８が配置された部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層１１Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理を行うことにより、図２５に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層１１Ｂが、離型性支持板１９上に形成される。 <Formation of conductive elastomer layer>
A conductive elastomer material in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a liquid polymer substance-forming material that is cured to become an elastic polymer substance is prepared. As shown in FIG. A conductive elastomer material layer 11A is formed on 19 by applying a conductive elastomer material. Then, as shown in FIG. 23, the metal mask composite 18F is disposed on the conductive elastomer material layer 11A so that each of the metal masks 18 is in contact with the conductive elastomer material layer 11A. Here, in the conductive elastomer material layer 11A, the conductive particles P exhibiting magnetism are contained in a dispersed state.
Next, a magnetic field is applied to the conductive elastomer material layer 11A via the metal mask 18 in the thickness direction of the conductive elastomer material layer 11A. Thereby, since each of the metal masks 18 is formed of a metal exhibiting magnetism, a magnetic field having a strength higher than that of the other portions is formed in the portion where the metal mask 18 is disposed in the conductive elastomer material layer 11A. Is done. As a result, as shown in FIG. 24, the conductive particles P dispersed in the conductive elastomer material layer 11A gather at the portion where the metal mask 18 is disposed, and further, the conductive elastomer material layer 11A. Are aligned in the thickness direction. Then, while continuing the action of the magnetic field on the conductive elastomer material layer 11A, or after stopping the action of the magnetic field, the conductive elastomer material layer 11A is cured, as shown in FIG. A conductive elastomer layer 11 </ b> B is formed on the releasable support plate 19, in which the conductive particles P are contained in the polymer material in an aligned state in the thickness direction.

以上において、離型性支持板１９を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法、導電性エラストマー用材料層１１Ａの厚みは、導電性エラストマー用材料層１１Ａに磁場を作用させる手段、導電性エラストマー用材料層１１Ａに作用させる磁場の強度、および導電性エラストマー用材料層１１Ａの硬化処理の条件などは，前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様である。 In the above, as a material constituting the releasable support plate 19, metals, ceramics, resins, composite materials thereof, and the like can be used.
The method of applying the conductive elastomer material, the thickness of the conductive elastomer material layer 11A is the means for applying a magnetic field to the conductive elastomer material layer 11A, the strength of the magnetic field applied to the conductive elastomer material layer 11A, and The conditions for the curing treatment of the conductive elastomer material layer 11A are the same as those of the adapter device manufacturing method of the first example.

《導電路形成部の形成》
先ず、導電性エラストマー層１１Ｂ上に配置された金属マスク複合体１８Ｆにおける金属箔１６に対して、エッチング処理を施して除去することにより、図２６に示すように、金属マスク１８およびレジスト層１７を露出させる。そして、導電性エラストマー層１１Ｂおよびレジスト層１７に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層１７、導電性エラストマー層１１Ｂにおける金属マスク１８が配置された部分以外の部分およびレジスト層１５が除去され、その結果、図２７に示すように、離型性支持板１９上に、導電路形成部１１が形成される。その後、導電路形成部１１の表面から金属マスク１８を剥離する。
ここで、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。 << Formation of conductive path forming part >>
First, by removing the metal foil 16 in the metal mask composite 18F disposed on the conductive elastomer layer 11B by etching, the metal mask 18 and the resist layer 17 are removed as shown in FIG. Expose. Then, by applying laser processing to the conductive elastomer layer 11B and the resist layer 17, the resist layer 17, the portion other than the portion where the metal mask 18 is disposed in the conductive elastomer layer 11B, and the resist layer 15 are removed. As a result, the conductive path forming portion 11 is formed on the releasable support plate 19 as shown in FIG. Thereafter, the metal mask 18 is peeled off from the surface of the conductive path forming portion 11.
Here, the laser processing is preferably performed using a carbon dioxide laser, whereby the conductive path forming portion 11 having a target form can be reliably formed.

《絶縁部の形成》
図２８に示すように、アダプター本体２０の表面に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料を塗布することにより、絶縁部用材料層１２Ａを形成する。次いで、図２９に示すように、複数の導電路形成部１１が形成された離型性支持板１９を、絶縁部用材料層１２Ａが形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１の各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させる。これにより、隣接する導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理を行うことにより、図３０に示すように、隣接する導電路形成部１１の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部１２が、導電路形成部１１およびアダプター本体２０に一体的に形成される。
そして、離型性支持板１９を剥離させることにより、アダプター本体２０の表面に異方導電性シート１０が一体的に形成されてなる、図２０に示す構成のアダプター装置が得られる。
以上において、高分子物質形成材料を塗布する方法、絶縁部用材料層１２Ａの厚み、絶縁部用材料層１２Ａの硬化処理の条件などは、前述の第１の例のアダプター装置の製造方法と同様である。 <Formation of insulation part>
As shown in FIG. 28, the insulating material layer 12A is formed on the surface of the adapter body 20 by applying a liquid polymer material forming material that is cured to become an insulating elastic polymer material. Next, as shown in FIG. 29, the releasable support plate 19 in which the plurality of conductive path forming portions 11 are formed is overlaid on the adapter main body 20 in which the insulating portion material layer 12A is formed. Each of the connection electrodes 21 in the connection electrode region 25 of the main body 20 is brought into contact with the corresponding conductive path forming portion 11. Thereby, the insulating material layer 12 </ b> A is formed between the adjacent conductive path forming portions 11. Thereafter, in this state, by performing the curing process of the insulating portion material layer 12A, as shown in FIG. 30, the insulating portions 12 that insulate them from each other between the adjacent conductive path forming portions 11 It is formed integrally with the forming portion 11 and the adapter main body 20.
Then, by separating the releasable support plate 19, an adapter device having the configuration shown in FIG. 20 is obtained in which the anisotropic conductive sheet 10 is integrally formed on the surface of the adapter body 20.
In the above, the method of applying the polymer substance forming material, the thickness of the insulating part material layer 12A, the curing treatment conditions of the insulating part material layer 12A, and the like are the same as those of the adapter device manufacturing method of the first example described above. It is.

上記の製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層１１Ａ上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスク１８を配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層１１Ａの厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層１１Ａを硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層１１Ｂは、金属マスク１８が配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層１１Ｂをレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層１２Ａを形成して硬化処理することにより絶縁部１２を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１２を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。 According to the manufacturing method described above, a magnetic field is applied in the thickness direction of the conductive elastomer material layer 11A in a state where the metal mask 18 showing magnetism is arranged according to a specific pattern on the conductive elastomer material layer 11A. At the same time, the conductive elastomer layer 11B obtained by curing the conductive elastomer material layer 11A becomes dense in the conductive particles P in the portion where the metal mask 18 is disposed, that is, the portion where the conductive path is formed. At the same time, the conductive particles P in the other portions become sparse, which makes it very easy to remove the portions other than the portions forming the conductive path in the conductive elastomer layer 11B by laser processing. Therefore, the conductive path forming portion 11 having the expected form can be reliably formed by laser processing the conductive elastomer layer 11B. And after forming the several conductive path formation part 11 arrange | positioned according to a specific pattern, insulating part 12 is formed by forming 12 A of insulating part material layers between these conductive path formation parts 11, and hardening-processing. Therefore, it is possible to reliably obtain the insulating portion 12 in which the conductive particles P are not present at all.
Therefore, according to the adapter device of the present invention obtained by such a method, the required electrical connection can be reliably achieved for the circuit device regardless of the arrangement pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected. In addition, even if the electrodes to be inspected are arranged with a small pitch and a high density, it is possible to reliably achieve the required electrical connection for the circuit device.

図３１は、本発明に係るアダプター装置の第４の例における構成を示す説明用断面図でありる。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられるものであって、前述の第２の例のアダプター装置と同様の構成のアダプター本体２０を有する。
このアダプター本体２０の表面には、その接続用電極領域２５上に異方導電性シート１０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。図示の例では、アダプター本体２０の表面全体を覆うよう異方導電性シート１０が形成されている。
この異方導電性シート１０は、アダプター本体２０における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンと同一のパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、隣接する導電路形成部１１の間に当該導電路形成部１１の各々に一体的に接着した状態で形成された、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されており、当該異方導電性シート１０は、導電路形成部１１の各々がアダプター本体２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃ上に位置されるよう配置されている。この異方導電性シート１０における導電路形成部１１および絶縁部１２は、第１の例におけるアダプター装置における異方導電性シート１０と基本的に同様の構成である。すなわち、図３２に示すように、導電路形成部１１の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部１２は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。図示の例において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出する突出部が形成されている。
異方導電性シート１０の弾性高分子物質、導電性粒子およびその他の具体的な構成は、前述の第１の例に係る異方導電性シート１０と同様である。 FIG. 31 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the adapter device according to the fourth example of the present invention. This adapter device is used for conducting an electrical resistance measurement test of each wiring pattern on a circuit device such as a printed circuit board, for example, and has the same configuration as the adapter device of the second example described above. 20
On the surface of the adapter main body 20, the anisotropic conductive sheet 10 is formed on the connection electrode region 25 in a state of being bonded or closely adhered. In the illustrated example, the anisotropic conductive sheet 10 is formed so as to cover the entire surface of the adapter main body 20.
The anisotropic conductive sheet 10 is arranged according to the same pattern as the specific pattern related to the connection electrodes 21b and 21c in the adapter main body 20, and each of the conductive path forming portions 11 extending in the thickness direction and adjacent conductive Between the path forming portions 11, the conductive path forming portions 11 are formed in a state of being integrally bonded to each of the conductive path forming portions 11, and the conductive path forming portions 11 are insulated from each other. The anisotropic conductive sheet 10 is disposed such that each of the conductive path forming portions 11 is positioned on the connection electrodes 21 b and 21 c of the adapter body 20. The conductive path forming portion 11 and the insulating portion 12 in the anisotropic conductive sheet 10 have basically the same configuration as the anisotropic conductive sheet 10 in the adapter device in the first example. That is, as shown in FIG. 32, each of the conductive path forming portions 11 is configured to be contained in an insulating elastic polymer material in a state where the conductive particles P exhibiting magnetism are aligned in the thickness direction. Yes. On the other hand, the insulating portion 12 is made of an elastic polymer material that does not contain any conductive particles P. In the illustrated example, each of the conductive path forming portions 11 is formed with a protruding portion that protrudes from the surface of the insulating portion 12.
The elastic polymer material, conductive particles, and other specific configurations of the anisotropic conductive sheet 10 are the same as those of the anisotropic conductive sheet 10 according to the first example.

本発明において、第４の例のアダプター装置は、前述の第３の例のアダプター装置と同様にして製造することができる。
すなわち、第４の例のアダプター装置は、以下の（ａ１）〜（ｃ１）の工程を経由して得られる。
（ａ１）離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃに係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成する。
（ｂ１）導電性エラストマー層をレーザー加工して金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成する。
（ｃ１）各導電路形成部１１上に配置された金属マスクを除去し、その後、導電路形成部１１が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域２５上に形成されたアダプター本体２０上に重ね合わせることにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５における接続用電極２１ｂ，２１ｃの各々とこれに対応する導電路形成部１１とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより、アダプター本体２０の接続用電極領域２５上に絶縁部１２を一体的に形成する。 In the present invention, the adapter device of the fourth example can be manufactured in the same manner as the adapter device of the third example.
That is, the adapter device of the fourth example is obtained through the following steps (a1) to (c1).
(A1) On the releasable support plate, a material layer for a conductive elastomer is formed in which conductive particles P exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material that is cured to become an elastic polymer material. On the conductive elastomer material layer, a plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged according to a specific pattern related to the connection electrodes 21b and 21c in the connection electrode region 25 of the adapter body 20. In this state, the conductive elastomer layer is formed by applying a magnetic field to the conductive elastomer material layer in the thickness direction and curing the conductive elastomer material layer.
(B1) The conductive elastomer layer is laser processed to remove portions other than the portion where the metal mask is disposed, thereby forming a plurality of conductive path forming portions 11 disposed according to a specific pattern.
(C1) The metal mask disposed on each conductive path forming portion 11 is removed, and then the release support plate on which the conductive path forming portion 11 is formed is made of a material that is cured to become an elastic polymer substance. By superimposing the insulating layer material layer on the adapter body 20 formed on the connection electrode region 25, each of the connection electrodes 21b and 21c in the connection electrode region 25 of the adapter body 20 and the corresponding conductivity are provided. The insulating portion 12 is integrally formed on the connecting electrode region 25 of the adapter body 20 by bringing the insulating portion material layer into a hardened state in contact with the path forming portion 11.

そして、このような製造方法によれば、導電性エラストマー用材料層上に、特定のパターンに従って磁性を示す金属マスクを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層の厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層は、金属マスクが配置された部分すなわち導電路形成部となる部分における導電性粒子Ｐが密となると共に、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが疎となり、これにより、当該導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分以外の部分をレーザー加工によって除去することが極めて容易となる。そのため、導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部１１を確実に形成することができる。そして、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部１１を形成したうえで、これらの導電路形成部１１の間に絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部１１を確実に得ることができる。
従って、このような方法によって得られる本発明のアダプター装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができる。 According to such a manufacturing method, a magnetic field is applied in the thickness direction of the conductive elastomer material layer in a state where a metal mask showing magnetism is arranged according to a specific pattern on the conductive elastomer material layer. In addition, the conductive elastomer layer obtained by curing the material layer for the conductive elastomer has a dense conductive particle P in the portion where the metal mask is arranged, that is, the portion where the conductive path is formed. The conductive particles P in other portions become sparse, which makes it very easy to remove the portions other than the portions forming the conductive path in the conductive elastomer layer by laser processing. Therefore, the conductive path formation part 11 of the expected form can be reliably formed by carrying out laser processing of the conductive elastomer layer. And after forming the several conductive path formation part 11 arrange | positioned according to a specific pattern, an insulating part is formed by forming the insulating part material layer between these conductive path formation parts 11, and performing a hardening process. Therefore, it is possible to reliably obtain the insulating portion 11 in which the conductive particles P are not present at all.
Therefore, according to the adapter device of the present invention obtained by such a method, the required electrical connection can be reliably achieved for the circuit device regardless of the arrangement pattern of the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected. In addition, even if the electrodes to be inspected are arranged with a small pitch and a high density, it is possible to reliably achieve the required electrical connection for the circuit device.

〈回路装置の電気的検査装置〉
図３３は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、例えばオープン・ショート試験を行うものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。検査実行領域Ｅの上方には、図１に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。 <Electrical inspection equipment for circuit devices>
FIG. 33 is an explanatory diagram showing the configuration of the first example of the circuit board electrical inspection apparatus according to the present invention. This electrical inspection device performs, for example, an open / short test on a circuit device 5 such as a printed circuit board having electrodes 6 and 7 to be inspected on both sides, and the circuit device 5 is placed in an inspection execution region E. The holder 2 for holding is provided with a positioning pin 3 for arranging the circuit device 5 at an appropriate position in the inspection execution region E. Above the inspection execution area E, an upper-side adapter device 1a and an upper-side inspection head 50a configured as shown in FIG. 1 are arranged in this order from the bottom, and further above the upper-side inspection head 50a, A side support plate 56a is disposed, and the upper side inspection head 50a is fixed to the support plate 56a by a column 54a. On the other hand, below the inspection execution area E, a lower-side adapter device 1b and a lower-side inspection head 50b configured as shown in FIG. 1 are arranged in this order from above, and further below the lower-side inspection head 50b. The lower side support plate 56b is disposed, and the lower side inspection head 50b is fixed to the lower side support plate 56b by a support 54b.
The upper side inspection head 50a includes a plate-like inspection electrode device 51a and an anisotropic conductive sheet 55a having elasticity that is fixed and arranged on the lower surface of the inspection electrode device 51a. The inspection electrode device 51a has a plurality of pin-shaped inspection electrodes 52a arranged on the lower surface thereof at lattice point positions having the same pitch as the terminal electrodes 22 of the upper-side adapter device 1a. The electric wire 53a is electrically connected to a connector 57a provided on the upper support plate 56a, and is further electrically connected to a tester inspection circuit (not shown) via the connector 57a.
The lower inspection head 50b is composed of a plate-shaped inspection electrode device 51b and an anisotropic conductive sheet 55b having elasticity and fixed to the upper surface of the inspection electrode device 51b. The inspection electrode device 51b has a plurality of pin-shaped inspection electrodes 52b arranged on the upper surface thereof at lattice point positions having the same pitch as the terminal electrodes 22 of the lower adapter device 1b. Each of these inspection electrodes 52b The electric wire 53b is electrically connected to a connector 57b provided on the lower support plate 56b, and is further electrically connected to an inspection circuit (not shown) of the tester via the connector 57b.

上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート５５ａ，５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。   The anisotropic conductive sheets 55a and 55b in the upper side inspection head 50a and the lower side inspection head 50b are each formed with a conductive path forming portion that forms a conductive path only in the thickness direction. As such anisotropically conductive sheets 55a and 55b, those in which the respective conductive path forming portions are formed so as to protrude in the thickness direction on at least one surface are preferable in terms of exhibiting high electrical contact stability.

このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極２１に、当該異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極２１に、当該異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５０ｂに電気的に接続されている。 In such an electrical inspection device for circuit boards, the circuit device 5 to be inspected is held in the inspection execution region E by the holder 2, and in this state, each of the upper support plate 56a and the lower support plate 56b is By moving in the direction approaching the circuit device 5, the circuit device 5 is pinched by the upper adapter device 1a and the lower adapter device 1b.
In this state, the electrode 6 to be inspected on the upper surface of the circuit device 5 is electrically connected to the connection electrode 21 of the upper adapter device 1a through the conductive path forming portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10. The terminal electrode 22 of the upper adapter device 1a is electrically connected to the inspection electrode 52a of the inspection electrode device 51a through the anisotropic conductive sheet 55a. On the other hand, the electrode 7 to be inspected on the lower surface of the circuit device 5 is electrically connected to the connection electrode 21 of the lower-side adapter device 1b through the conductive path forming portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10, and this lower portion The terminal electrode 22 of the side adapter device 1b is electrically connected to the inspection electrode 50b of the inspection electrode device 51b via the anisotropic conductive sheet 55b.

このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。   In this way, the test electrodes 6 and 7 on both the upper and lower surfaces of the circuit device 5 are respectively connected to the test electrode 52a of the test electrode device 51a in the upper test head 50a and the test electrode device 51b in the lower test head 50b. By being electrically connected to each of the test electrodes 52b, a state of being electrically connected to the test circuit of the tester is achieved, and a required electrical test is performed in this state.

上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、回路装置５の被検査電極６，７の配置パターンに関わらず、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置５の被検査電極６，７が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。   According to the circuit board electrical inspection apparatus described above, since the upper-side adapter device 1a and the lower-side adapter device 1b are configured as shown in FIG. Regardless, the required electrical inspection can be surely performed for the circuit device 5 and the electrodes 6 and 7 of the circuit device 5 are arranged with a small pitch and a high density. However, the required electrical inspection can be reliably executed for the circuit device 5.

図３４は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成されたプリント回路基板などの回路装置５について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、回路装置５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、回路装置５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。
検査実行領域Ｅの上方には、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、図１７に示すような構成の下部側アダプター装置１ｂおよび下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって支持板５６ｂに固定されている。
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａと、この検査電極装置５１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ａとにより構成されている。検査電極装置５１ａは、その下面に上部側アダプター装置１ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ａを有し、これらの検査電極５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、その上面に下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極５２ｂを有し、これらの検査電極５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
上部側検査ヘッド５０ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ａ，５５ｂは、第１の例の電気的検査装置と基本的に同様の構成である。 FIG. 34 is an explanatory diagram showing the configuration of the second example of the circuit board electrical inspection apparatus according to the present invention. This electrical inspection device is for performing an electrical resistance measurement test of each wiring pattern on a circuit device 5 such as a printed circuit board on which both electrodes 6 and 7 to be inspected are formed. The holder 2 for holding in the inspection execution area E is provided, and the holder 2 is provided with positioning pins 3 for arranging the circuit device 5 at an appropriate position in the inspection execution area E.
Above the inspection execution area E, an upper-side adapter device 1a and an upper-side inspection head 50a configured as shown in FIG. 17 are arranged in this order from the bottom, and further above the upper-side inspection head 50a, A side support plate 56a is disposed, and the upper side inspection head 50a is fixed to the support plate 56a by a column 54a. On the other hand, below the inspection execution area E, a lower-side adapter device 1b and a lower-side inspection head 50b configured as shown in FIG. 17 are arranged in this order from the top, and further below the lower-side inspection head 50b. The lower side support plate 56b is disposed, and the lower side inspection head 50b is fixed to the support plate 56b by a support column 54b.
The upper side inspection head 50a includes a plate-like inspection electrode device 51a and an anisotropic conductive sheet 55a having elasticity that is fixed and arranged on the lower surface of the inspection electrode device 51a. The inspection electrode device 51a has a plurality of pin-shaped inspection electrodes 52a arranged on the lower surface thereof at lattice point positions having the same pitch as the terminal electrodes 22 of the upper-side adapter device 1a. The electric wire 53a is electrically connected to a connector 57a provided on the upper support plate 56a, and is further electrically connected to a tester inspection circuit (not shown) via the connector 57a.
The lower inspection head 50b is composed of a plate-shaped inspection electrode device 51b and an anisotropic conductive sheet 55b having elasticity and fixed to the upper surface of the inspection electrode device 51b. The inspection electrode device 51b has a plurality of pin-shaped inspection electrodes 52b arranged on the upper surface thereof at lattice point positions having the same pitch as the terminal electrodes 22 of the lower adapter device 1b. Each of these inspection electrodes 52b The electric wire 53b is electrically connected to a connector 57b provided on the lower support plate 56b, and is further electrically connected to an inspection circuit (not shown) of the tester via the connector 57b.
The anisotropic conductive sheets 55a and 55b in the upper side inspection head 50a and the lower side inspection head 50b have basically the same configuration as that of the electrical inspection apparatus of the first example.

このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が回路装置５に接近する方向に移動することにより、当該回路装置５が上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂによって挟圧される。
この状態においては、回路装置５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター装置１ａの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置１ａの端子電極２２は、異方導電性シート５５ａを介して検査電極装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に接続されている。一方、回路装置５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター装置１ｂの接続用電極対２１ａにおける電流供給用電極２１ｂおよび電圧測定用電極２１ｃの両方に、異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置１ｂの端子電極２２は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されている。 In such an electrical inspection device for circuit boards, the circuit device 5 to be inspected is held in the inspection execution region E by the holder 2, and in this state, each of the upper support plate 56a and the lower support plate 56b is By moving in the direction approaching the circuit device 5, the circuit device 5 is pinched by the upper adapter device 1a and the lower adapter device 1b.
In this state, the electrode 6 to be inspected on the upper surface of the circuit device 5 is connected to both the current supply electrode 21b and the voltage measurement electrode 21c in the connection electrode pair 21a of the upper adapter device 1a. The terminal electrode 22 of the upper adapter device 1a is electrically connected to the inspection electrode 52a of the inspection electrode device 51a via the anisotropic conductive sheet 55a. ing. On the other hand, the electrode 7 to be inspected on the lower surface of the circuit device 5 has a conductive path of the anisotropic conductive sheet 10 on both the current supply electrode 21b and the voltage measurement electrode 21c in the connection electrode pair 21a of the lower adapter device 1b. The terminal electrode 22 of the lower adapter device 1b is electrically connected to the inspection electrode 52b of the inspection electrode device 51b via the anisotropic conductive sheet 55b.

このようにして、回路装置５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター装置１ａにおける電流供給用電極２１ｂと下部側アダプター装置１ｂにおける電流供給用電極２１ｂとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側のアダプター装置１ａにおける複数の電圧測定用電極２１ｃの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃと、当該電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極６に対応する下面側の被検査電極７に電気的に接続された、下部側アダプター装置１ｂにおける電圧測定用電極２１ｃとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用電極２１ｃに電気的に接続された上面側の被検査電極６とこれに対応する下面側の被検査電極７との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極２１ｃを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。   In this way, the test electrodes 6 and 7 on both the upper and lower surfaces of the circuit device 5 are respectively connected to the test electrode 52a of the test electrode device 51a in the upper test head 50a and the test electrode device 51b in the lower test head 50b. By being electrically connected to each of the test electrodes 52b, a state of being electrically connected to the test circuit of the tester is achieved, and a required electrical test is performed in this state. Specifically, a constant current is supplied between the current supply electrode 21b in the upper-side adapter device 1a and the current-supply electrode 21b in the lower-side adapter device 1b, and in the upper-side adapter device 1a. One of the plurality of voltage measuring electrodes 21c is designated, and the designated one voltage measuring electrode 21c is connected to the inspected electrode 6 on the upper surface side electrically connected to the voltage measuring electrode 21c. The voltage between the voltage measuring electrode 21c in the lower-side adapter device 1b electrically connected to the corresponding lower-surface-side inspected electrode 7 is measured, and based on the obtained voltage value, the designated The electrical resistance value of the wiring pattern formed between the upper electrode to be inspected 6 electrically connected to one voltage measuring electrode 21c and the lower electrode to be inspected 7 corresponding thereto is taken. It is. And the electrical resistance of all the wiring patterns is measured by sequentially changing the designated voltage measuring electrode 21c.

上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１７に示すような構成の上部側アダプター装置１ａおよび下部側アダプター装置１ｂを有するため、回路装置５の被検査電極６，７の配置パターンに関わらず、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置５の被検査電極６，７が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置５について所要の電気的検査を確実に実行することができる。   According to the circuit board electrical inspection apparatus described above, the upper side adapter device 1a and the lower side adapter device 1b having the configuration shown in FIG. Regardless, the required electrical inspection can be surely performed for the circuit device 5 and the electrodes 6 and 7 of the circuit device 5 are arranged with a small pitch and a high density. However, the required electrical inspection can be reliably executed for the circuit device 5.

本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、例えば以下のような種々の変更を加えることが可能である。
（１）異方導電性シート１０においては、異方導電性シート１０における導電路形成部１１に突出部が形成されることは必須のことではなく、異方導電性シート１０の表面全体が平坦なものであってもよい。
（２）アダプター装置において、異方導電性シート１０は、アダプター本体２０の接続用電極領域２５のみを覆うよう配置されていてもよい。
（３）検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、パッケージＩＣ、ＭＣＭなどの半導体集積回路装置、ウエハに形成された回路装置であってもよい。
（４）導電路形成部１１の形成においては、レーザー加工によって導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分以外の部分の全部が除去されることにより、導電路形成部１１を形成することもできるが、図３５および図３６に示すように、導電性エラストマー層１１Ｂにおける導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部１１を形成することもできる。この場合には、導電性エラストマー層１１Ｂの残部は、接点部材複合体１３Ｆから機械的に剥離することによって除去することができる。
（５）本発明のアダプター装置においては、図３７に示すように、アダプター本体２０上に一体的に設けられた異方導電性シート１０上に、更に、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態でかつ当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シート３０を配置することができる。 In the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications such as the following can be added.
(1) In the anisotropic conductive sheet 10, it is not essential that the protruding portion is formed in the conductive path forming portion 11 in the anisotropic conductive sheet 10, and the entire surface of the anisotropic conductive sheet 10 is flat. It may be anything.
(2) In the adapter device, the anisotropic conductive sheet 10 may be disposed so as to cover only the connection electrode region 25 of the adapter body 20.
(3) The circuit device to be inspected is not limited to a printed circuit board, but may be a semiconductor integrated circuit device such as a package IC or MCM, or a circuit device formed on a wafer.
(4) In the formation of the conductive path forming portion 11, the conductive path forming portion 11 is formed by removing all of the conductive elastomer layer 11 </ b> B other than the portion that becomes the conductive path forming portion by laser processing. However, as shown in FIGS. 35 and 36, the conductive path forming portion 11 can also be formed by removing only the peripheral portion of the conductive elastomer layer 11B that becomes the conductive path forming portion. In this case, the remainder of the conductive elastomer layer 11B can be removed by mechanically peeling from the contact member composite 13F.
(5) In the adapter device of the present invention, as shown in FIG. 37, on the anisotropic conductive sheet 10 provided integrally on the adapter body 20, the conductive particles P are further contained in the elastic polymer material. Disposing a so-called dispersive anisotropic conductive sheet 30 in a state in which a chain is formed by being aligned in the thickness direction and a chain formed by the conductive particles P is dispersed in a plane direction. Can do.

以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to the following examples.

〈実施例１〉
（１）アダプター本体の製造：
図２に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体（２０）を製造した。
すなわち、このアダプター本体（２０）は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体（２０）の表面における接続用電極領域には、寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の接続用電極（２１）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で合計で４８００個配置されている。また、アダプター本体（２０）の裏面には、直径が４００μｍの円形の端子電極（２２）が、７５０μｍのピッチで合計で４８００個配置されている。 <Example 1>
(1) Manufacture of adapter body:
An adapter body (20) having the following specifications was manufactured according to the configuration shown in FIG.
That is, the adapter body (20) has a vertical and horizontal dimension of 160 mm × 120 mm, and the substrate material is a glass fiber reinforced epoxy resin. The dimension of the electrode region for connection on the surface of the adapter body (20) is 120 μm. 4800 rectangular connection electrodes (21) each having a minimum separation distance of 30 μm (minimum center-to-center distance of 90 μm) are arranged in a rectangular shape of × 60 μm. Further, a total of 4800 circular terminal electrodes (22) having a diameter of 400 μm are arranged on the back surface of the adapter body (20) at a pitch of 750 μm.

（２）接点部材複合体の製造：
ポリエチレンテレフタレートよりなる厚みが１００μｍの樹脂フィルムの一面に、厚みが１８μｍの銅よりなる金属箔（１４）が剥離可能に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における金属箔（１４）の表面に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の４８００個の開口（１５Ｋ）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で形成された、厚みが８０μｍのレジスト層（１５）を形成した（図４参照）。その後、金属箔（１４）の表面に電解ニッケルメッキ処理を施すことにより、レジスト層（１５）の各開口（１５Ｋ）内に厚みが約８０μｍのニッケルよりなる接点部材（１３）を形成し、以て、接点部材複合体（１３Ｆ）を製造した（図５参照）。
ここで、メッキ処理は、メッキ浴の温度が５０℃で、電流密度が２．５Ａ／ｄｍで、メッキ処理時間が２時間の条件で行った。 (2) Production of contact member composite:
A laminated material in which a metal foil (14) made of copper having a thickness of 18 μm is peelably laminated on one surface of a resin film made of polyethylene terephthalate and having a thickness of 100 μm is prepared, and the metal foil (14) in this laminated material is prepared. On the surface, 4800 rectangular openings (15K) each having dimensions of 120 μm × 60 μm were formed by a photolithography technique, with a minimum separation distance of 30 μm (minimum center-to-center distance of 90 μm), and a thickness of 80 μm A resist layer (15) was formed (see FIG. 4). Thereafter, the surface of the metal foil (14) is subjected to electrolytic nickel plating to form a contact member (13) made of nickel having a thickness of about 80 μm in each opening (15K) of the resist layer (15). Thus, a contact member composite (13F) was manufactured (see FIG. 5).
Here, the plating treatment was performed under the conditions that the temperature of the plating bath was 50 ° C., the current density was 2.5 A / dm, and the plating treatment time was 2 hours.

（３）金属マスク複合体の作製
ポリエチレンテレフタレートよりなる厚みが１００μｍの樹脂フィルムの一面に、厚みが１８μｍの銅よりなる金属箔（１６）が剥離可能に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における金属箔（１６）の表面に、フォトリソグラフィーの手法により、それぞれ寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の４８００個の開口（１７Ｋ）が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で形成された、厚みが８０μｍのレジスト層（１７）を形成した（図６参照）。その後、金属箔（１６）の表面に電解ニッケルメッキ処理を施すことにより、レジスト層（１７）の各開口（１７Ｋ）内に厚みが約８０μｍのニッケルよりなる金属マスク（１８）を形成し、以て、金属スマク複合体（１８Ｆ）を製造した（図７参照）。
ここで、メッキ処理は、メッキ浴の温度が５０℃で、電流密度が２．５Ａ／ｄｍで、メッキ処理時間が２時間の条件で行った。 (3) Preparation of metal mask composite A laminate material is prepared by laminating a metal foil (16) made of copper having a thickness of 18 μm on one surface of a resin film made of polyethylene terephthalate and having a thickness of 100 μm. On the surface of the metal foil (16) in the laminated material, 4800 rectangular openings (17K) each having a size of 120 μm × 60 μm by a photolithography technique, a minimum separation distance of 30 μm (a minimum center-to-center distance of 90 μm) A resist layer (17) having a thickness of 80 μm was formed (see FIG. 6). Thereafter, by subjecting the surface of the metal foil (16) to electrolytic nickel plating, a metal mask (18) made of nickel having a thickness of about 80 μm is formed in each opening (17K) of the resist layer (17). Thus, a metal smack composite (18F) was produced (see FIG. 7).
Here, the plating treatment was performed under the conditions that the temperature of the plating bath was 50 ° C., the current density was 2.5 A / dm, and the plating treatment time was 2 hours.

（４）導電性エラストマー層の形成：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、ニッケルよりなる芯粒子に金が被覆されてなる導電性粒子（数平均粒子径が１５μｍ，芯粒子に対する金の割合が４重量％）７０重量部を分散させることにより、導電性エラストマー用材料を調製した。この導電性エラストマー用材料を、接点部材複合体（１３Ｆ）における接点部材（１３）が形成された一面上に、スクリーン印刷により塗布することにより、厚みが１５０μｍの導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）を形成した（図８参照）。
次いで、この導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）上に、金属マスク複合体（１８Ｆ）を、その金属マスク（１８）の各々が当該導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）を介して接点部材１３の各々と互いに対向するよう配置し、この状態で、導電性導電性エラストマー用材料層（１１Ａ）に対して、電磁石によって厚み方向に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で硬化処理を行うことにより、接点部材複合体（１３Ｆ）上に支持された厚みが１５０μｍの導電性エラストマー層（１１Ｂ）を形成した（図９乃至図１１参照）。 (4) Formation of conductive elastomer layer:
Dispersed in 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber is 70 parts by weight of conductive particles in which core particles made of nickel are coated with gold (number average particle diameter is 15 μm, the ratio of gold to core particles is 4% by weight). Thus, a conductive elastomer material was prepared. The conductive elastomer material layer (11A) having a thickness of 150 μm is applied by screen printing on the surface of the contact member composite (13F) on which the contact member (13) is formed. Was formed (see FIG. 8).
Next, a metal mask composite (18F) is formed on the conductive elastomer material layer (11A), and each of the metal masks (18) is formed on the contact member 13 via the conductive elastomer material layer (11A). In such a state, the conductive conductive elastomer material layer (11A) is placed at a temperature of 120 ° C. for 1 hour while applying a magnetic field of 2 Tesla in the thickness direction by an electromagnet. By performing the curing process, a conductive elastomer layer (11B) having a thickness of 150 μm supported on the contact member composite (13F) was formed (see FIGS. 9 to 11).

（５）導電路形成部の形成：
金属マスク複合体（１８Ｆ）における金属箔（１６）の表面から樹脂フィルムを剥離し、露出した金属箔（１６）に対して、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理によって、当該金属箔（１６）を除去することにより、金属マスク（１８）およびレジスト層（１７）を露出させた（図１２参照）。そして、この状態で、導電性エラストマー層（１１Ｂ）およびレジスト層（２７）に対して、金属マスク（１８）を介して炭酸ガスレーザー装置によってレーザー加工を施すことにより、それぞれ接点部材複合体（１３Ｆ）上に支持された４８００個の導電路形成部（１１）を形成した（図１３参照）。その後、導電路形成部（１１）の表面から金属マスク（１８）を剥離した。
以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。 すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ＭＬ−６０５ＧＴＸ」（三菱電機（株）製）を用い、レーザービーム径が直径６０μｍ，レーザー出力が０．８ｍＪの条件で、１つの加工点にレーザービームを１０ショット照射することによりレーザー加工を行った。 (5) Formation of conductive path forming part:
The resin film is peeled from the surface of the metal foil (16) in the metal mask composite (18F), and a ferric chloride etching solution is used for the exposed metal foil (16) at 50 ° C. for 30 seconds. Then, the metal foil (16) was removed by etching treatment to expose the metal mask (18) and the resist layer (17) (see FIG. 12). In this state, the conductive elastomer layer (11B) and the resist layer (27) are subjected to laser processing with a carbon dioxide gas laser device through the metal mask (18), whereby the contact member composites (13F) are obtained. ) 4800 conductive path forming portions (11) supported thereon were formed (see FIG. 13). Thereafter, the metal mask (18) was peeled off from the surface of the conductive path forming part (11).
In the above, the laser processing conditions by the carbon dioxide laser device are as follows. That is, a carbon dioxide gas laser processing machine “ML-605GTX” (manufactured by Mitsubishi Electric Corporation) is used as an apparatus, and a laser beam is applied to one processing point under the conditions of a laser beam diameter of 60 μm and a laser output of 0.8 mJ. Was irradiated with 10 shots to perform laser processing.

（６）絶縁部の形成：
アダプター本体（２０）の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが１００μｍの絶縁部用材料層（１２Ａ）を形成し、この絶縁部用材料層（１２Ａ）上に、４８００個の導電路形成部（１１）が形成された接点部材複合体（１３Ｆ）上を位置合わせして重ね合わせることにより、当該アダプター本体（２０）の接続用電極（２２）の各々とこれに対応する導電路形成部（１１）とを対接させた（図１４および図１５参照）。そして、接点部材複合体（１３Ｆ）に８００ｋｇｆの圧力を加えることにより、導電路形成部（１１）の厚みを１５０μｍから１２０μｍに弾性的に圧縮させ、この状態で、１２０℃、１時間の条件で、絶縁部用材料層（１２Ａ）の硬化処理を行うことにより、隣接する導電路形成部（１１）の間に絶縁部（１２）を形成した（図１６参照）。
その後、接点部材複合体（１３Ｆ）における金属箔（１４）をエッチング処理によって除去することにより、本発明のアダプター装置を製造した（図１乃至図３参照）。このアダプター装置における異方導電性シート（１０）は、導電路形成部（１１）の厚みが１５０μｍ、絶縁部（１２）の厚みが１００μｍ、導電路形成部（１１）の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部（１１）は絶縁部（１２）の表面から突出しており、導電路形成部（１１）の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部（１１）における導電性粒子の割合は体積分率で５０％であった。 (6) Formation of insulating part:
By applying addition type liquid silicone rubber on the surface of the adapter body (20), an insulating material layer (12A) having a thickness of 100 μm is formed, and 4800 pieces are formed on the insulating material layer (12A). By aligning and overlapping the contact member complex (13F) on which the conductive path forming portion (11) is formed, each of the connection electrodes (22) of the adapter body (20) corresponds to this. The conductive path forming part (11) was brought into contact (see FIGS. 14 and 15). Then, by applying a pressure of 800 kgf to the contact member composite (13F), the thickness of the conductive path forming portion (11) is elastically compressed from 150 μm to 120 μm, and in this state, at 120 ° C. for 1 hour. Then, the insulating portion (12) was formed between the adjacent conductive path forming portions (11) by performing the curing process of the insulating portion material layer (12A) (see FIG. 16).
Then, the adapter apparatus of this invention was manufactured by removing the metal foil (14) in a contact member composite_body | complex (13F) by an etching process (refer FIG. 1 thru | or FIG. 3). The anisotropic conductive sheet (10) in this adapter device has a conductive path forming portion (11) thickness of 150 μm, an insulating portion (12) thickness of 100 μm, and a minimum separation distance of the conductive path forming portion (11) of 30 μm. (Minimum center-to-center distance is 90 μm). The conductive path forming portion (11) protrudes from the surface of the insulating portion (12), the protruding height of the conductive path forming portion (11) is 50 μm, and the conductive particle in the conductive path forming portion (11) The ratio was 50% in volume fraction.

〈実施例２〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を７０重量部から７９重量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、本発明のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シート（１０）は、導電路形成部（１１）の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部（１２）の厚みが１００μｍ、導電路形成部（１１）の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部（１１）は絶縁部（１２）の表面から突出しており、導電路形成部（１１）の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部（１１）における導電性粒子の割合は体積分率で５６％であった。 <Example 2>
The adapter device of the present invention was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the amount of conductive particles used was changed from 70 parts by weight to 79 parts by weight in the preparation of the conductive elastomer material. The anisotropic conductive sheet (10) in this adapter device has a conductive path forming part (11) thickness of 150 mm, an insulating part (12) thickness of 100 μm, and a minimum separation distance of the conductive path forming part (11) of 30 μm. (Minimum center-to-center distance is 90 μm). Further, the conductive path forming portion (11) protrudes from the surface of the insulating portion (12), the protruding height of the conductive path forming portion (11) is 50 μm, and the conductive particle in the conductive path forming portion (11) The ratio was 56% in terms of volume fraction.

〈比較例１〉
（１）アダプター本体の製造：
図２に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体を製造した。
すなわち、このアダプター本体は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂であり、当該アダプター本体の表面における接続用電極領域には、寸法が１２０μｍ×６０μｍの矩形の接続用電極が、最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）で合計で４８００個配置されている。また、アダプター本体の裏面には、直径が４００μｍの円形の端子電極が、７５０μｍのピッチで合計で４８００個配置されている。 <Comparative example 1>
(1) Manufacture of adapter body:
According to the configuration shown in FIG. 2, an adapter body having the following specifications was manufactured.
That is, the adapter body has a vertical and horizontal dimension of 160 mm × 120 mm, the substrate material is a glass fiber reinforced epoxy resin, and a rectangular connection with a dimension of 120 μm × 60 μm is formed in the electrode region for connection on the surface of the adapter body. A total of 4800 electrodes are arranged with a minimum separation distance of 30 μm (minimum center-to-center distance of 90 μm). In addition, a total of 4800 circular terminal electrodes having a diameter of 400 μm are arranged on the back surface of the adapter body at a pitch of 750 μm.

（２）異方導電性エラストマー層形成用型の作製：
図３９に示す構成に従い、下記の仕様の上型および下型を作製した。
上型における強磁性体部の各々は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚みが１００μｍで、材質がニッケルであり、アダプター本体の接続用電極のパターンと対掌なパターンに従って合計で４８００個配置されている。上型における非磁性体部は、厚みが１５０μｍで、材質がドライフィルムレジストの硬化物であり、その表面が強磁性体部から５０μｍ突出した状態に形成されている。
下型における強磁性体部の各々は、縦横の寸法が１６０ｍｍ×１２０ｍｍ、厚みが１００μｍで、材質がニッケルであり、アダプター本体の接続用電極のパターンと同一のパターンに従って合計で４８００個配置されている。下型における非磁性体部は、厚みが１００μｍで、材質がドライフィルムレジストの硬化物である。 (2) Production of anisotropic conductive elastomer layer forming mold:
According to the configuration shown in FIG. 39, upper and lower molds having the following specifications were produced.
Each of the ferromagnetic parts in the upper mold has a size of 160 mm × 120 mm, a thickness of 100 μm, a material of nickel, and a total of 4800 pieces are arranged according to the pattern of the connection electrode of the adapter body. ing. The nonmagnetic part in the upper mold is 150 μm in thickness and is made of a hardened material of dry film resist, and the surface thereof is formed so as to protrude 50 μm from the ferromagnetic part.
Each of the ferromagnetic parts in the lower mold has a vertical and horizontal dimension of 160 mm × 120 mm, a thickness of 100 μm, a material of nickel, and a total of 4800 pieces arranged according to the same pattern as the connection electrode pattern of the adapter body. Yes. The nonmagnetic part in the lower mold is a cured product of a dry film resist having a thickness of 100 μm.

（３）異方導電性シートの形成：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が１２μｍの導電性粒子６３重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性エラストマー用材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％）を用いた。この導電性エラストマー用材料をアダプター本体の表面にスクリーン印刷により塗布することにより、当該アダプター本体上に、厚みが１５０μｍの導電性エラストマー用材料層を形成した。
次いで、下型の表面に、導電性エラストマー用材料層が形成されたアダプター本体を位置合わせして配置し、当該アダプター本体上に形成された導電性エラストマー用材料層の表面に、上型を位置合わせして配置した。その後、上型の上面および下型の下面に一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、上型の強磁性体部と下型の強磁性体部との間に２テスラの磁場を作用させながら、１２０℃、１時間の条件で導電性エラストマー層の硬化処理を行うことにより、アダプター本体の表面に一体的に設けられた、各接続用電極上に配置された４８００個の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に介在された絶縁部とよりなる異方導電性シートを形成し、以て、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で４５％であった。 (3) Formation of anisotropic conductive sheet:
An anisotropic conductive elastomer material is prepared by adding 63 parts by weight of conductive particles having an average particle size of 12 μm to 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber, and then performing defoaming treatment under reduced pressure. did. In the above, as the conductive particles, those obtained by subjecting the core particles made of nickel to gold plating (average coating amount: 2% by weight of the weight of the core particles) were used. The conductive elastomer material was applied to the surface of the adapter main body by screen printing to form a conductive elastomer material layer having a thickness of 150 μm on the adapter main body.
Next, the adapter body on which the conductive elastomer material layer is formed is positioned and positioned on the surface of the lower mold, and the upper mold is positioned on the surface of the conductive elastomer material layer formed on the adapter body. Arranged together. Thereafter, a pair of electromagnets are arranged on the upper and lower surfaces of the upper mold, and the electromagnet is operated, whereby a magnetic field of 2 Tesla is placed between the upper and lower ferromagnetic parts. The conductive elastomer layer is cured under the conditions of 120 ° C. and 1 hour with the action of 4800 conductors arranged on each connection electrode integrally provided on the surface of the adapter body. An anisotropic conductive sheet comprising a path forming part and an insulating part interposed between these conductive path forming parts was formed, and thus a comparative adapter device was manufactured. The anisotropic conductive sheet in this adapter device has a conductive path forming part thickness of 150 mm, an insulating part thickness of 100 μm, and a minimum separation distance of the conductive path forming part of 30 μm (minimum center-to-center distance of 90 μm). The conductive path forming portion protruded from the surface of the insulating portion, the protruding height of the conductive path forming portion was 50 μm, and the ratio of conductive particles in the conductive path forming portion was 45% in terms of volume fraction.

〈比較例２〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から５１重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で３６％であった。 <Comparative example 2>
A comparative adapter device was manufactured in the same manner as Comparative Example 1 except that the amount of conductive particles used was changed from 63 parts by weight to 51 parts by weight in the preparation of the conductive elastomer material. The anisotropic conductive sheet in this adapter device has a conductive path forming part thickness of 150 mm, an insulating part thickness of 100 μm, and a minimum separation distance of the conductive path forming part of 30 μm (minimum center-to-center distance of 90 μm). The conductive path forming portion protruded from the surface of the insulating portion, the protruding height of the conductive path forming portion was 50 μm, and the ratio of conductive particles in the conductive path forming portion was 36% in volume fraction.

〈比較例３〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から８４重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で６０％であった。 <Comparative Example 3>
A comparative adapter device was manufactured in the same manner as in Comparative Example 1 except that the amount of conductive particles used was changed from 63 parts by weight to 84 parts by weight in the preparation of the conductive elastomer material. The anisotropic conductive sheet in this adapter device has a conductive path forming part thickness of 150 mm, an insulating part thickness of 100 μm, and a minimum separation distance of the conductive path forming part of 30 μm (minimum center-to-center distance of 90 μm). The conductive path forming portion protruded from the surface of the insulating portion, the protruding height of the conductive path forming portion was 50 μm, and the ratio of conductive particles in the conductive path forming portion was 60% in volume fraction.

〈比較例４〉
導電性エラストマー材料の調製において導電性粒子の使用量を６３重量部から８６重量部に変更したこと以外は比較例１と同様にして、比較用のアダプター装置を製造した。このアダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の厚みが１５０ｍｍ、絶縁部の厚みが１００μｍ、導電路形成部の最小の離間距離が３０μｍ（最小の中心間距離が９０μｍ）である。また、導電路形成部は絶縁部の表面から突出しており、導電路形成部の突出高さが５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は体積分率で６１％であった。 <Comparative example 4>
A comparative adapter device was manufactured in the same manner as in Comparative Example 1 except that the amount of conductive particles used was changed from 63 parts by weight to 86 parts by weight in the preparation of the conductive elastomer material. The anisotropic conductive sheet in this adapter device has a conductive path forming part thickness of 150 mm, an insulating part thickness of 100 μm, and a minimum separation distance of the conductive path forming part of 30 μm (minimum center-to-center distance of 90 μm). The conductive path forming portion protruded from the surface of the insulating portion, the protruding height of the conductive path forming portion was 50 μm, and the ratio of conductive particles in the conductive path forming portion was 61% in terms of volume fraction.

〔アダプター装置の評価〕
実施例１〜２および比較例１〜４で得られたアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に５％圧縮した状態で、当該導電路形成部の表面と当該導電路形成部に電気的に接続された端子電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）を測定し、この導通抵抗が０．１Ω以下である導電路形成部の割合を求めた。
また、実施例１〜２および比較例１〜４で得られたアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に５％圧縮した状態で、互いに隣接する２つの導電路形成部（以下、「導電路形成部対」という。）の間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）を測定し、この絶縁抵抗が１００ＭΩ以上である導電路形成部対の割合を求めた。
以上、結果を表１に示す。 [Adapter evaluation]
About the adapter apparatus obtained in Examples 1-2 and Comparative Examples 1-4, using the electrical resistance measuring instrument, in the state which compressed each 5% of the conductive path formation parts in the thickness direction of the said conductive path formation part An electrical resistance (hereinafter referred to as “conducting resistance”) between the surface and a terminal electrode electrically connected to the conductive path forming section is measured, and the conductive path forming section has a conduction resistance of 0.1Ω or less. The ratio was calculated.
Moreover, about the adapter apparatus obtained in Examples 1-2 and Comparative Examples 1-4, it is 2 mutually adjacent in the state which compressed each conductive path formation part 5% in the thickness direction using an electrical resistance measuring device. An electrical resistance (hereinafter referred to as “insulation resistance”) between two conductive path forming portions (hereinafter referred to as “conductive path forming portion pair”) is measured, and the conductive path forming portion pair whose insulation resistance is 100 MΩ or more. The ratio was calculated.
The results are shown in Table 1.

Figure 2007040952
Figure 2007040952

表１の結果から明らかなように、実施例１〜２で得られたアダプター装置においては、全ての導電路形成部に高い導電性が得られ、しかも、全ての導電路形成部について、隣接する導電路形成部の間において十分な絶縁状態が達成されていることが確認された。
これに対して、比較例１〜４で得られたアダフター装置においては、高い導電性を有する導電路形成部については、これに隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成されておらず、一方、隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成された導電路形成部については、高い導電性が得られず、従って、全ての導電路形成部について、高い導電性を有し、かつ、隣接する導電路形成部との間の絶縁状態が十分に達成されたアダプター装置が得られなかった。 As is apparent from the results in Table 1, in the adapter devices obtained in Examples 1 and 2, high conductivity is obtained in all the conductive path forming portions, and all the conductive path forming portions are adjacent to each other. It was confirmed that a sufficient insulation state was achieved between the conductive path forming portions.
On the other hand, in the adapter device obtained in Comparative Examples 1 to 4, with respect to the conductive path forming part having high conductivity, the insulation state between the conductive path forming part adjacent thereto is sufficiently achieved. On the other hand, high conductivity is not obtained with respect to the conductive path forming part in which the insulation state between the adjacent conductive path forming parts is sufficiently achieved, and therefore high with respect to all the conductive path forming parts. An adapter device having conductivity and sufficiently achieving an insulation state between adjacent conductive path forming portions could not be obtained.

本発明に係るアダプター装置の第１の例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in the 1st example of the adapter apparatus which concerns on this invention. 第１の例のアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure of the adapter main body in the adapter apparatus of a 1st example. 第１の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the structure of the principal part of the anisotropically conductive sheet in the adapter apparatus of a 1st example. 金属箔上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the resist layer which has the some opening formed according to the specific pattern on the metal foil was formed. レジスト層の各開口内に接点部材が形成されて接点部材複合体が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the contact member was formed in each opening of a resist layer, and the contact member composite_body | complex was formed. 金属箔上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the resist layer which has the some opening formed according to the specific pattern on the metal foil was formed. レジスト層の各開口内に接点部材が形成されて金属マスク複合体が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the contact member was formed in each opening of a resist layer, and the metal mask composite_body | complex was formed. 接点部材複合体上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the material layer for conductive elastomers was formed on the contact member composite. 導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the metal mask composite body has been arrange | positioned on the surface of the material layer for conductive elastomers. 導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the magnetic field was acted on the thickness direction of the conductive elastomer material layer. 接点部材複合体上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the conductive elastomer layer was formed on the contact member composite_body | complex. 金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state from which the metal foil of the metal mask composite was removed. 接点部材複合体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the some conductive path formation part was formed according to the specific pattern on the contact member composite_body | complex. アダプター本体上に絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the material layer for insulation parts was formed on the adapter main body. 絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に、導電路形成部が形成された接点部材複合体が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the contact member composite body in which the conductive path formation part was formed was overlaid on the adapter main body in which the insulating part material layer was formed. 隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the insulating part was formed between the adjacent conductive path formation parts. 本発明に係るアダプター装置の第２の例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in the 2nd example of the adapter apparatus which concerns on this invention. 第２の例のアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure of the adapter main body in the adapter apparatus of a 2nd example. 第２の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the structure of the principal part of the anisotropically conductive sheet in the adapter apparatus of a 2nd example. 本発明に係るアダプター装置の第３の例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in the 3rd example of the adapter apparatus which concerns on this invention. 第３の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the structure of the principal part of the anisotropically conductive sheet in the adapter apparatus of the 3rd example. 離型性支持板上に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the material layer for conductive elastomers was formed on the releasable support plate. 導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the metal mask composite body has been arrange | positioned on the surface of the material layer for conductive elastomers. 導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the magnetic field was acted on the thickness direction of the conductive elastomer material layer. 離型性支持板上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the electroconductive elastomer layer was formed on the releasable support plate. 金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state from which the metal foil of the metal mask composite was removed. 離型性支持板上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the some conductive path formation part was formed according to the specific pattern on the releasable support plate. アダプター本体上に絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the material layer for insulation parts was formed on the adapter main body. 絶縁部用材料層が形成されたアダプター本体上に、導電路形成部が形成された離型性支持板が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state with which the mold release support plate in which the conductive path formation part was formed was piled up on the adapter main body in which the insulating part material layer was formed. 隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the insulating part was formed between the adjacent conductive path formation parts. 本発明に係るアダプター装置の第４の例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in the 4th example of the adapter apparatus which concerns on this invention. 第４の例のアダプター装置における異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the structure of the principal part of the anisotropically conductive sheet in the adapter apparatus of the 4th example. 本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure in the 1st example of the electrical inspection apparatus of the circuit apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure in the 2nd example of the electrical inspection apparatus of the circuit apparatus which concerns on this invention. 導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which the conductive path formation part was formed by removing only the peripheral part of the part used as the conductive path formation part in a conductive elastomer layer. 導電性エラストマー層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the conductive path formation part was formed by removing only the peripheral part of the part used as the conductive path formation part in a conductive elastomer layer. 本発明に係るアダプター装置の他の例における要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the structure of the principal part in the other example of the adapter apparatus which concerns on this invention. 従来のアダプター装置の製造において、アダプター本体の表面に異方導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。In manufacture of the conventional adapter apparatus, it is sectional drawing for description which shows the state in which the material layer for anisotropic conductive elastomer was formed in the surface of the adapter main body. 異方導電性エラストマー用材料層が形成されたアダプター本体が一方の型およひ他方の型の間に配置された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the adapter main body in which the anisotropic conductive elastomer material layer was formed was arrange | positioned between one type | mold and the other type | mold. アダプター本体の表面上に異方導電性シートが形成されてアダプター装置が製造された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the anisotropic conductive sheet was formed on the surface of an adapter main body, and the adapter apparatus was manufactured. アダプター本体の接続用電極の配置状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the arrangement | positioning state of the electrode for a connection of an adapter main body. 従来のアダプター装置の製造において、異方導電性エラストマー用材料層に作用される磁場の方向を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the direction of the magnetic field acted on the material layer for anisotropically conductive elastomers in manufacture of the conventional adapter apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ａ 上部側アダプター装置
１ｂ 下部側アダプター装置
２ ホルダー
３ 位置決めピン
５ 回路装置
６，７ 被検査電極
１０ 異方導電性シート
１１ 導電路形成部
１１Ａ 導電性エラストマー用材料層
１１Ｂ 導電性エラストマー層
１２ 絶縁部
１２Ａ 絶縁部用材料層
１３ 接点部材
１３Ｆ 接点部材複合体
１４ 金属箔
１５ レジスト層
１５Ｋ 開口
１６ 金属箔
１７ レジスト層
１７Ｋ 開口
１８ 金属マスク
１８Ｆ 金属マスク複合体
１９ 離型性支持板
２０ アダプター本体
２１，２１ｂ，２１ｃ 接続用電極
２１ａ 接続用電極対
２２ 端子電極
２３ 内部配線部
２５ 接続用電極領域
３０ 異方導電性シート
５０ａ 上部側検査ヘッド
５０ｂ 下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ 検査電極装置
５２ａ，５２ｂ 検査電極
５３ａ，５３ｂ 電線
５４ａ，５４ｂ 支柱
５５ａ，５５ｂ 異方導電性シート
５６ａ 上部側支持板
５６ｂ 下部側支持板
５７ａ，５７ｂ コネクター
８０ 一方の型板
８１，８１ａ，８１ｂ 強磁性体部
８２ 非磁性体部
８３ 電磁石
８５ 他方の型板
８６，８６ａ，８６ｂ 強磁性体部
８７ 非磁性体部
８８ 電磁石
９０ アダプター本体
９１ 接続用電極
９５ 異方導電性エラストマーシート
９５Ａ 異方導電性エラストマー用材料層
９６ 導電路形成部
９７ 絶縁部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a Upper side adapter apparatus 1b Lower side adapter apparatus 2 Holder 3 Positioning pin 5 Circuit apparatus 6,7 Electrode 10 to be tested 10 Anisotropic conductive sheet 11 Conductive path formation part 11A Conductive elastomer material layer 11B Conductive elastomer layer 12 Insulation part 12A Insulating part material layer 13 Contact member 13F Contact member composite 14 Metal foil 15 Resist layer 15K Opening 16 Metal foil 17 Resist layer 17K Opening 18 Metal mask 18F Metal mask composite 19 Releasable support plate 20 Adapter bodies 21, 21b , 21c Connecting electrode 21a Connecting electrode pair 22 Terminal electrode 23 Internal wiring portion 25 Connecting electrode region 30 Anisotropic conductive sheet 50a Upper side inspection head 50b Lower side inspection head 51a, 51b Inspection electrode device 52a, 52b Inspection electrode 53a , 53b Electric wires 54a, 54b Post 55a 55b Anisotropic conductive sheet 56a Upper support plate 56b Lower support plates 57a, 57b Connector 80 One template 81, 81a, 81b Ferromagnetic part 82 Non-magnetic part 83 Electromagnet 85 The other template 86, 86a, 86b Ferromagnetic part 87 Non-magnetic part 88 Electromagnet 90 Adapter body 91 Connection electrode 95 Anisotropic conductive elastomer sheet 95A Material layer for anisotropic conductive elastomer 96 Conductive path forming part 97 Insulating part

Claims (6)

表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属板上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。 An adapter main body having a connection electrode region in which a plurality of connection electrodes are formed according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected in a circuit device to be inspected on the surface, and provided integrally on the connection electrode region of the adapter main body An anisotropic conductive sheet comprising a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction located on the surface of each of the connection electrodes, and an insulating portion that insulates them from each other, and the anisotropic conductive sheet A method of manufacturing an adapter device comprising a metal contact member integrally provided on a conductive path forming portion,
On the metal plate, a contact member composite is prepared in which a plurality of contact members made of metal each exhibiting magnetism are formed according to a specific pattern related to the connection electrode,
A conductive elastomer material layer in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material is formed on the contact member composite, and this conductive material is formed. A plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged on the elastomer material layer so as to face each other with the contact member through the conductive elastomer material layer. A magnetic field is applied to the elastomer material layer in the thickness direction, the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer, and the conductive elastomer layer is laser processed. By removing portions other than the portion located between the contact member and the metal mask, a plurality of leads arranged in accordance with the specific pattern are obtained. Forming a tract formation unit,
The metal mask disposed on each conductive path forming part is removed, and then the contact member composite formed with the conductive path forming part is cured to be an insulating part material layer made of a material that becomes an elastic polymer substance. Is superimposed on the adapter body formed on the connection electrode region, so that each of the connection electrodes in the connection electrode region of the adapter body and the corresponding conductive path forming portion are in contact with each other, and this state A method of manufacturing an adapter device, comprising: a step of forming an insulating portion by curing the insulating layer material layer. 表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートと、この異方導電性シートの導電路形成部上に一体的に設けられた金属よりなる接点部材とよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
金属板上に、前記接続用電極に係る特定のパターンに従ってそれぞれ磁性を示す金属よりなる複数の接点部材が形成されてなる接点部材複合体を用意し、
この接点部材複合体上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクの各々を、当該導電性エラストマー用材料層を介して前記接点部材と互いに対向するよう配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記接点部材と前記金属マスクとの間に位置する部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された接点部材複合体を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。 Adapter main body having a connection electrode region in which a plurality of connection electrode pairs each formed of two connection electrodes for current supply and voltage measurement are formed according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected in a circuit device to be inspected on the surface And a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction, which are integrally provided on the connection electrode region of the adapter body and are located on the surfaces of the connection electrodes, and insulation for insulating them from each other An anisotropic conductive sheet comprising a portion, and a method of manufacturing an adapter device comprising a metal contact member integrally provided on a conductive path forming portion of the anisotropic conductive sheet,
On the metal plate, a contact member composite is prepared in which a plurality of contact members made of metal each exhibiting magnetism are formed according to a specific pattern related to the connection electrode,
A conductive elastomer material layer in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material is formed on the contact member composite, and this conductive material is formed. A plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged on the elastomer material layer so as to face each other with the contact member through the conductive elastomer material layer. A magnetic field is applied to the elastomer material layer in the thickness direction, the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer, and the conductive elastomer layer is laser processed. By removing portions other than the portion located between the contact member and the metal mask, a plurality of leads arranged in accordance with the specific pattern are obtained. Forming a tract formation unit,
The metal mask disposed on each conductive path forming part is removed, and then the contact member composite formed with the conductive path forming part is cured to be an insulating part material layer made of a material that becomes an elastic polymer substance. Is superimposed on the adapter body formed on the connection electrode region, so that each of the connection electrodes in the connection electrode region of the adapter body and the corresponding conductive path forming portion are in contact with each other, and this state A method of manufacturing an adapter device, comprising: a step of forming an insulating portion by curing the insulating layer material layer. 表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。 An adapter main body having a connection electrode region in which a plurality of connection electrodes are formed according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected in a circuit device to be inspected on the surface, and provided integrally on the connection electrode region of the adapter main body A method of manufacturing an adapter device comprising a plurality of conductive path forming portions positioned on the surfaces of the connection electrodes and extending in the thickness direction, and an anisotropic conductive sheet comprising insulating portions that insulate them from each other. Because
On the releasable support plate, a conductive elastomer material layer is formed, in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material that is cured to become an elastic polymer material. On the elastomer material layer, a plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged according to a specific pattern related to the connection electrode, and in this state, the thickness of the conductive elastomer material layer with respect to the thickness A magnetic field is applied in the direction and the conductive elastomer material layer is cured to form a conductive elastomer layer. The conductive elastomer layer is laser-processed and the portion other than the portion where the metal mask is disposed. By removing the portion, a plurality of conductive path forming portions arranged according to the specific pattern are formed,
The metal mask disposed on each conductive path forming portion is removed, and then the release support plate on which the conductive path forming portion is formed is cured, and the insulating portion material is made of a material that becomes an elastic polymer substance. By overlapping the layer on the adapter body formed on the connection electrode region, each of the connection electrodes in the connection electrode region of the adapter body and the corresponding conductive path forming portion are brought into contact with each other. A method of manufacturing an adapter device, comprising: forming an insulating portion by curing the insulating material layer in a state. 表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続用電極領域上に一体的に設けられた、前記接続用電極の各々の表面上に位置された厚み方向に伸びる複数の導電路形成部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる異方導電性シートとよりなるアダプター装置を製造する方法であって、
離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料層を形成し、この導電性エラストマー用材料層上に、それぞれ磁性を示す金属よりなる複数の金属マスクを、前記接続用電極に係る特定のパターンに従って配置し、この状態で、当該導電性エラストマー用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマー層を形成し、当該導電性エラストマー層をレーザー加工して前記金属マスクが配置された部分以外の部分を除去することにより、前記特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部を形成し、
各導電路形成部上に配置された金属マスクを除去し、その後、当該導電路形成部が形成された離型性支持板を、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層が接続用電極領域上に形成されたアダプター本体上に重ね合わせることにより、当該アダプター本体の接続用電極領域における接続用電極の各々とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とするアダプター装置の製造方法。 Adapter main body having a connection electrode region in which a plurality of connection electrode pairs each formed of two connection electrodes for current supply and voltage measurement are formed according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected in a circuit device to be inspected on the surface And a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction, which are integrally provided on the connection electrode region of the adapter body, and are located on the surfaces of the connection electrodes, and insulation for insulating them from each other A method of manufacturing an adapter device comprising an anisotropic conductive sheet comprising a portion,
On the releasable support plate, a conductive elastomer material layer is formed, in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in a liquid polymer material forming material that is cured to become an elastic polymer material. A plurality of metal masks each made of a metal exhibiting magnetism are arranged on the elastomer material layer according to a specific pattern related to the connection electrode, and in this state, the conductive elastomer material layer is cured. A plurality of conductive path forming portions arranged according to the specific pattern by forming a conductive elastomer layer and removing the portions other than the portion where the metal mask is arranged by laser processing the conductive elastomer layer. Form the
The metal mask disposed on each conductive path forming portion is removed, and then the release support plate on which the conductive path forming portion is formed is cured, and the insulating portion material is made of a material that becomes an elastic polymer substance. By overlapping the layer on the adapter body formed on the connection electrode region, each of the connection electrodes in the connection electrode region of the adapter body and the corresponding conductive path forming portion are brought into contact with each other. A method of manufacturing an adapter device, comprising: forming an insulating portion by curing the insulating material layer in a state. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の製造方法によって得られることを特徴とするアダプター装置。   An adapter device obtained by the manufacturing method according to claim 1. 請求項５に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
An electrical inspection device for a circuit device comprising the adapter device according to claim 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2010082715A1 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 (주)아이에스시테크놀러지 Electrical connector and test socket including the electrical connector
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