JP2007035822A - Component-packaging apparatus and component-packaging method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品の上に更に部品を重ねて実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting a component on top of the component.
電子機器の製造分野においては、半導体チップを基板などのワークに実装する部品実装作業が行われる。この部品実装作業においては、半田バンプなどの接続用電極が形成された半導体チップを部品供給部から取り出して基板に移送搭載する移載動作と、搭載された半導体チップの接続用電極を基板の回路電極と接合する接合動作とが行われる。このような部品実装作業を行う装置として、従来より部品供給部から半導体チップを取り出して上下反転する部品反転機構と、部品反転機構から受け渡された半導体チップを基板に搭載する移載ヘッドとを備えた部品実装装置が知られている(例えば特許文献1参照)。
ところで近年電子機器の小型化・高機能化の進展に伴い、電子機器に組み込まれる実装基板の実装密度を更に高密度化することが求められている。このような高密度実装に対応するための実装形態として、複数の半導体チップを重ね合わせたいわゆるチップオンチップ構造の半導体装置が採用されるようになっている。このような半導体装置は、2つの半導体チップの回路形成面を相互に対向させて回路形成面に形成されたバンプを相互に接合することによって製造される。 Incidentally, in recent years, with the progress of downsizing and higher functionality of electronic devices, it is required to further increase the mounting density of a mounting board incorporated in the electronic device. As a mounting form to cope with such high-density mounting, a semiconductor device having a so-called chip-on-chip structure in which a plurality of semiconductor chips are superposed has been adopted. Such a semiconductor device is manufactured by bonding the bumps formed on the circuit formation surface with the circuit formation surfaces of the two semiconductor chips facing each other.
しかしながら、上述の特許文献例に示す部品実装装置は、サイズが大きく搬送や位置決め保持が容易な基板上に半導体チップを移送搭載する用途を対象として機能が構成されているため、サイズがほぼ等しい2つの半導体チップを相互に接合する作業には必ずしも適していなかった。またチップ部品の移載に際しては、部品保持ノズルとの接触により傷などの部品ダメージを生じる場合があり、移載動作の高速化には限界があった。このため、チップオンチップ構造の半導体装置を製造するための部品実装動作を部品ダメージを生じることなく効率よく行うことができる部品実装装置および部品実装方法が望まれていた。 However, since the component mounting apparatus shown in the above-mentioned patent document example is configured for the purpose of transferring and mounting a semiconductor chip on a substrate that is large in size and easy to carry and position and hold, the sizes are almost equal. It was not necessarily suitable for the operation of joining two semiconductor chips together. Further, when transferring a chip component, component damage such as a scratch may occur due to contact with the component holding nozzle, and there is a limit to speeding up the transfer operation. Therefore, there has been a demand for a component mounting apparatus and a component mounting method that can efficiently perform a component mounting operation for manufacturing a semiconductor device having a chip-on-chip structure without causing component damage.
そこで本発明は、チップオンチップ構造の半導体装置を製造するための部品実装動作を部品ダメージをほとんど生じることなく効率よく行うことができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method capable of efficiently performing a component mounting operation for manufacturing a semiconductor device having a chip-on-chip structure with almost no component damage.
本発明の部品実装装置は、第1の部品に第2の部品を熱圧着により実装する部品実装装置であって、前記第1の部品を供給する第1の部品供給部と、前記第2の部品を供給する第2の部品供給部と、前記第1の部品が載置される実装ステージと、少なくとも部品との当接面が軟質材より成る2つの第1の部品保持ノズルおよび前記熱圧着において加熱された前記第2の部品の温度に対して耐熱性を有する第2の部品保持ノズルが装着された部品移送ヘッドを備えた部品移送手段と、前記第2の部品を実装ヘッドによって保持して前記実装ステージに載置された前記第1の部品上に搭載して熱圧着により実装する実装手段とを備え、前記第1の部品保持ノズルによって前記第1の部品および第2の部品を前記第1の部品供給部および第2の部品供給部からそれぞれ取り出して前記部品移送ヘッドによって同時に搬送し、前記第1の部品を前記実装ステージに載置するとともに前記第2の部品を前記実装ヘッドに受け渡して保持させ、前記実装ステージにて前記第1の部品に実装さ
れた前記第2の部品を前記第2の部品保持ノズルによって保持して第1の部品とともに前記実装ステージから搬出する。
The component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus that mounts a second component on a first component by thermocompression bonding, a first component supply unit that supplies the first component, and the second component A second component supply unit for supplying components, a mounting stage on which the first components are placed, two first component holding nozzles having at least a contact surface made of a soft material, and the thermocompression bonding A component transfer means having a component transfer head mounted with a second component holding nozzle having heat resistance to the temperature of the second component heated in step, and holding the second component by the mounting head. Mounting means mounted on the first component mounted on the mounting stage and mounted by thermocompression bonding, and the first component and the second component are moved by the first component holding nozzle. First component supply unit and second component Each of the components is taken out from the feeding unit and simultaneously conveyed by the component transfer head, and the first component is placed on the mounting stage and the second component is transferred to and held by the mounting head. The second component mounted on the first component is held by the second component holding nozzle and carried out of the mounting stage together with the first component.
本発明の部品実装方法は、第1の部品を供給する第1の部品供給部と、第2の部品を供給する第2の部品供給部と、前記第1の部品が載置される実装ステージと、少なくとも部品との当接面が軟質材より成る2つの第1の部品保持ノズルおよび前記熱圧着において加熱された前記第2の部品の温度に対して耐熱性を有する第2の部品保持ノズルが装着された部品移送ヘッドを備えた部品移送手段と、前記第2の部品を実装ヘッドによって保持して前記実装ステージに載置された前記第1の部品上に搭載して熱圧着により実装する実装手段とを備えた部品実装装置によって、前記第1の部品に前記第2の部品を熱圧着により実装する部品実装方法であって、前記第1の部品保持ノズルによって前記第1の部品および第2の部品を前記第1の部品供給部および第2の部品供給部からそれぞれ取り出して部品移送ヘッドによって同時に搬送し、前記第1の部品を前記実装ステージに載置するとともに前記第2の部品を前記実装ヘッドに受け渡して保持させ、前記実装ステージにて前記第1の部品に実装された前記第2の部品を前記第2の部品保持ノズルによって保持して第1の部品とともに前記実装ステージから搬出する。 The component mounting method of the present invention includes a first component supply unit that supplies a first component, a second component supply unit that supplies a second component, and a mounting stage on which the first component is placed. And two first component holding nozzles having at least a contact surface made of a soft material and a second component holding nozzle having heat resistance against the temperature of the second component heated in the thermocompression bonding And a component transfer means having a component transfer head mounted thereon, and the second component is held by the mounting head and mounted on the first component mounted on the mounting stage and mounted by thermocompression bonding. A component mounting method for mounting the second component on the first component by thermocompression bonding using a component mounting apparatus including a mounting means, wherein the first component and the first component are mounted by the first component holding nozzle. 2 parts are the first parts Taking out each from the feeding unit and the second component supply unit and simultaneously transporting them by a component transfer head, placing the first component on the mounting stage and delivering and holding the second component to the mounting head; The second component mounted on the first component on the mounting stage is held by the second component holding nozzle and is carried out of the mounting stage together with the first component.
本発明によれば、第1の部品および第2の部品を少なくとも部品との当接面が軟質材より成る第1の部品保持ノズルによって保持して同時に搬送して、第1の部品を実装ステージに載置するとともに第2の部品を実装ヘッドに受け渡して保持させ、第1の部品に熱圧着により実装された第2の部品を熱圧着において加熱された前記第2の部品の温度に対して耐熱性を有する第2の部品保持ノズルによって保持して搭載ステージから搬出する構成を採用することにより、チップオンチップ構造の半導体装置を製造するための部品実装を部品ダメージをほとんど生じることなく効率よく行うことができる。 According to the present invention, the first component and the second component are simultaneously transported while being held by the first component holding nozzle having at least a contact surface made of a soft material with the component, and the first component is mounted on the mounting stage. And the second component is transferred to and held by the mounting head, and the second component mounted on the first component by thermocompression bonding is heated against the temperature of the second component heated in thermocompression bonding. By adopting a configuration that is held by the second component holding nozzle having heat resistance and carried out from the mounting stage, component mounting for manufacturing a chip-on-chip semiconductor device can be efficiently performed with almost no component damage. It can be carried out.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の部品実装装置の正面図、図3,図4は本発明の一実施の形態の部品実装方法を示す工程説明図である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are diagrams of an embodiment of the present invention. It is process explanatory drawing which shows a component mounting method.
まず図1,図2を参照して、部品実装装置1の構造を説明する。部品実装装置1は、略同サイズの半導体チップを直接重ねて実装したチップオンチップ構造の実装体(半導体装置)を形成する用途に使用されるものである。図1において、部品実装装置1は、部品収納部2および部品位置決め部3をX方向(部品搬送方向)に直列に配設し、その上方に部品移送部4および部品実装部5をX方向に配置した構成となっている。
First, the structure of the
各部の構成を説明する。部品収納部2は、X軸テーブル11X、Y軸テーブル11Yを積層した位置決めテーブル11上に、部品収納テーブル12を装着した構成となっている。部品収納テーブル12の上面には、第1の部品トレイ13A、第2の部品トレイ13Bが保持されており、第1の部品トレイ13A、第2の部品トレイ13Bには、それぞれ第1の部品である下チップ14および第2の部品である上チップ15が、格子状の規則配列で収納されている。
The configuration of each part will be described. The
位置決めテーブル11を駆動することにより、部品収納テーブル12上の第1の部品トレイ13A、第2の部品トレイ13BはX方向、Y方向に水平移動する。これにより、下チップ14、上チップ15は、部品移送部4に対して位置合わせされ、位置合わせされた下チップ14、上チップ15は、部品移送部4によって取り出されてそれぞれ部品位置決め部3,部品実装部5に対して供給される。したがって、第1の部品トレイ13Aは第1の部品を供給する第1の部品供給部となっており、第2の部品トレイ13Bは第2の部品
を供給する第2の部品供給部となっている。
By driving the positioning table 11, the first component tray 13A and the second component tray 13B on the component storage table 12 move horizontally in the X direction and the Y direction. As a result, the
下チップ14、上チップ15はほぼ同サイズの矩形部品であり、図2に示すように、下チップ14の回路形成面には接続用電極14aが、また上チップ15の回路形成面には半田バンプ15aが設けられている。下チップ14、上チップ15はいずれも回路形成面を上向きにしたいわゆるフェイスアップ姿勢で第1の部品トレイ13A、第2の部品トレイ13Bに収納されている。部品実装装置1は第1の部品トレイ13A、第2の部品トレイ13Bから取り出された下チップ14と上チップ15とを重ねて実装する部品実装作業を行う。この部品実装作業は、下チップ14上に上チップ15を搭載し、半田バンプ15aを接続用電極14aに半田接合することにより行われる。なお、接合方法は、半田バンプ15aを接続用電極14aに接合する半田接合に限られるものではなく、接着剤やACFなどの樹脂等を用いる方法でもよい。もちろん、超音波を用いてもよい。また、バンプの材質も半田に限られるものではなく、金、銀、銅、インジウムなど適宜選択可能である。
The
部品位置決め部3は、X軸テーブル16X、Y軸テーブル16Yを積層した位置決めテーブル16に、移動ブロック17を装着した構成となっている。移動ブロック17の上面には下チップ14が載置される実装ステージ18が設けられている。実装ステージ18には吸引孔18aが設けられており、実装ステージ18上に下チップ14を載置した状態で吸引孔18aから真空吸引することにより、下チップ14は実装ステージ18に吸着保持される。
The
位置決めテーブル16を駆動することにより、実装ステージ18はX方向、Y方向に水平移動し、これにより実装ステージ18に保持された下チップ14を部品実装部5に対して位置合わせする。また以下に説明する部品移送部4によって部品収納部2から取り出された下チップ14を実装ステージ18に載置する際には、X軸テーブル16Xによって実装ステージ18をX方向左側に移動させ、図2に示す部品受渡位置[P1]に位置させる。
By driving the positioning table 16, the
部品移送部4は、X方向に配設された移動テーブル20によって、部品移送ヘッド21をX方向に往復動させる構成となっている。部品移送ヘッド21は、3つの部品保持ノズルをターレット式に配置した複数ノズル型部品移送ヘッドであり、図2に示すように、180度の等配位置に配置された2つの第1の部品保持ノズル22Aと、これらに対して90度の角度をなす位置に配置された第2の部品保持ノズル22Bを備えている。第1の部品保持ノズル22A、第2の部品保持ノズル22Bは、それぞれ部品移送ヘッド21に内蔵された進退機構によってそれぞれ個別に部品移送ヘッド21の中心に対して進退自在となっている。
The component transfer unit 4 is configured to reciprocate the
第1の部品保持ノズル22Aは、チップ部品との当接時に傷などのダメージを与えにくいゴム、エラストマーなどの軟質材より成り、下チップ14、上チップ15を保持して取り出すために用いられる。第1の部品保持ノズル22Aにおいて軟質材を用いる範囲は、少なくとも部品との当接面を含む範囲であればよい。第2の部品保持ノズル22Bは金属製であり、部品実装部5によって行われる熱圧着において加熱された上チップ15の温度に対して耐熱性を有するものとなっている。したがって部品移送部4は、2つの第1の部品保持ノズル22Aおよび第2の部品保持ノズル22Bが装着された部品移送ヘッド21を備えた部品移送手段となっている。なお、第2の部品保持ノズル22Bはセラミックス製でもよい。
The first
また部品移送ヘッド21は、内蔵された回転機構によってY方向に設けられた回転軸21a廻りに180度の回転が可能となっている。これにより、3つの部品保持ノズルのいずれかを下向き姿勢にした状態で動作させることができるとともに、2つの第1の部品保
持ノズル22Aのうちの1つを上向き姿勢にした状態で動作させることが可能となっている。
The
すなわち部品移送ヘッド21は、2つの第1の部品保持ノズル22Aを順次下向き姿勢にすることにより部品収納部2から下チップ14、上チップ15を連続して取り出すことができるとともに、下向き姿勢の上チップ15を保持した部品移送ヘッド21を180度回転させることにより、上チップ15を上下反転することができるようになっている。
That is, the
第1の部品トレイ13Aから下チップ14を取り出して実装ステージ18に移載する際には、下チップ14を保持した部品移送ヘッド21を、図2に示す部品受渡位置[P1]まで移動させ、ここで第1の部品保持ノズル22Aを昇降させて、保持した下チップ14を予め部品受渡位置[P1]まで移動した実装ステージ18に載置する。さらに部品移送ヘッド21は、実装ステージ18において下チップ14に熱圧着により実装された上チップ15を、第2の部品保持ノズル22Bによって保持して実装ステージ18から搬出し、部品収納部2に収納する機能を併せて有している。
When the
部品実装部5は、X方向に配設された移動テーブル25によって、実装ヘッド27をX方向に往復動させる構成となっている。実装ヘッド27はヘッド昇降機構26によって昇降し、上チップ15をフェイスダウン姿勢で吸着により保持する部品保持ノズル28を備えている。第2の部品トレイ13Bから第1の部品保持ノズル22Aによって上チップ15を取り出した部品移送ヘッド21を、図2に示す部品受渡位置[P1]まで移動させて、部品移送ヘッド21を回転させるとともに、実装ヘッド27を部品受渡位置[P1]まで移動させることにより、第1の部品保持ノズル22Aに保持された上チップ15を実装ヘッド27に受け渡すことができる。このとき、第2の部品トレイ13Bにおいては半田バンプ15aを上向きにしたフェイスアップ姿勢であった上チップ15は、部品移送ヘッド21によって上下反転されることにより、半田バンプ15aを下向きにしたフェイスダウン姿勢で実装ヘッド27に受け渡される。
The
上チップ15を受け取った後の実装ヘッド27は部品実装位置[P2]に移動し、ここで昇降動作を行うことにより、上チップ15を部品実装位置[P2]に移動した実装ステージ18上の下チップ14に搭載する。実装ヘッド27は接合手段としての加熱手段を内蔵しており、部品保持ノズル28を介して上チップ15を加熱することができるようになっている。実装ヘッド27によって保持した上チップ15を、実装ステージ18に載置された下チップ14に対して下降させて半田バンプ15aを接続用電極14aに接触させる実装動作において、実装ヘッド27によって上チップ15を加熱することにより、半田バンプ15aが溶融して接続用電極14aに半田接合され、これにより上チップ15は下チップ14に実装される。部品実装部5は、上チップ15を実装ヘッド27によって保持して、実装ステージ18に載置された下チップ14に搭載して熱圧着により実装する実装手段となっている。
The mounting
なお、第1の部品である下チップ14に第2の部品である上チップ15を接合する接合手段として、実装ヘッド27に内蔵した加熱手段を例示したが、接合手段はこれに限られるものではない。実装ヘッド27に設けた振動印加手段によって超音波振動などの振動を印加して接合してもよいし、ヒータによる加熱と振動印加を併用してもよい。また、ヒータなどの接合手段を実装ステージ18側に設けてもよい。
In addition, although the heating means built in the mounting
部品位置決め部3の斜め上方には、認識ユニット30が配設されている。認識ユニット30は、上方の撮像視野と下方の撮像視野を単一撮像動作で撮像可能な2視野光学系を備えており、移動機構(図示省略)によってY方向に進退自在となっている。実装ステージ18に下チップ14が載置され、且つ上チップ15を吸着保持した実装ヘッド27が実装
ステージ18の直上に位置した状態で、認識ユニット30を実装ステージ18と実装ヘッド27との間に進出させることにより、下チップ14と上チップ15を同一の撮像動作によって撮像して認識することができる。認識ユニット30は、実装ステージ18上の下チップ14および実装ヘッド27によって保持された上チップ15を光学的に認識する認識手段となっている。
A
次に、図3、図4を参照して、部品実装装置1による部品実装動作について説明する。まず図3(a)に示すように、一方側の第1の部品保持ノズル22Aを下向きにした部品移送ヘッド21を、部品収納部2の第2の部品トレイ13Bの上方へ移動させる。そして実装対象となる上チップ15に第1の部品保持ノズル22Aを位置合わせして下降させ、上チップ15を回路形成面側から吸着保持する。次いで部品移送ヘッド21を180度回転させて、他方側の空の状態の第1の部品保持ノズル22Aを下向きにした部品移送ヘッド21を第1の部品トレイ13Aの上方に移動させ、図3(b)に示すように、第1の部品保持ノズル22Aによって下チップ14を吸着保持する。
Next, a component mounting operation by the
この後、部品移送ヘッド21によって下チップ14、上チップ15を部品位置決め部3、部品実装部5に受け渡す動作が実行される。すなわち、図3(c)に示すように、2つの第1の部品保持ノズル22Aにそれぞれ下チップ14、上チップ15を保持した部品移送ヘッド21を、部品位置決め部3の部品受渡位置[P1]へ移動させて下チップ14、上チップ15を同時に搬送する。次いで、予め部品受渡位置[P1]へ移動した実装ステージ18に、第1の部品保持ノズル22Aに保持された下チップ14を接続用電極14aを上向きにしたフェイスアップ姿勢で載置する。次いで、実装ヘッド27を部品受渡位置[P1]へ移動させ、図3(d)に示すように、第2の部品保持ノズル22Aに保持された上チップ15を、実装ヘッド27の部品実装ノズル28に半田バンプ15aを下向きにしたフェイスダウン姿勢で保持させる。
Thereafter, an operation of transferring the
そしてこの後、上チップ15を保持した実装ヘッド27が部品実装位置[P2]に移動したならば、図4(a)に示すように、認識ユニット30を実装ステージ18と実装ヘッド27との間に進出させ、認識ユニット30に備えられた2視野光学系によって下チップ14と上チップ15とを同一撮像動作で撮像する。撮像結果は認識手段(図示省略)によって認識処理され、下チップ14の接続用電極14aと上チップ15の半田バンプ15aが認識される。そしてこの認識結果に基づいて、接続用電極14aと半田バンプ15aの位置ずれが検出される。
Thereafter, when the mounting
この後認識ユニット30が実装ヘッド27の下方から退避したならば、図4(b)に示すように、実装ヘッド27を下降させて、上チップ15を下チップ14に搭載する。このとき、前述の認識工程によって得られた接続用電極14aと半田バンプ15aの位置ずれを加味して位置決めテーブル16を制御することにより、半田バンプ15aは接続用電極14aに正しく位置合わせされる。この搭載動作時には、部品移送ヘッド21は第2の部品保持ノズル22Bを下向きにした状態で、部品受渡位置[P1]において待機状態にある。
Thereafter, when the
そして実装ヘッド27によって上チップ15を加熱し、半田バンプ15aを溶融させて接続用電極14aに半田接合することにより、実装ヘッド27に保持された上チップ15を実装ステージ18に載置された下チップ14に実装する。これにより、下チップ14に上チップ15を実装した実装体19が形成される。この時、実装ヘッド27の高さ位置を制御して上チップ15と下チップ14との間隔を適正に保つことにより、半田バンプ15aが溶融した溶融半田が流動することによる不具合を防止するようにしている。
Then, the
半田接合が完了した後に、実装ステージ18による下チップ14の吸着保持を解除して
実装ヘッド27を上昇させたならば、実装体19の搬出が行われる。すなわち図4(c)に示すように、実装体19が載置された状態の実装ステージ18を部品受渡位置[P1]まで移動させ、次いで部品移送ヘッド21を実装ステージ18に対して下降させて、第2の部品保持ノズル22Bによって実装体19の上チップ15を保持する。次いで、図4(d)に示すように、部品移送ヘッド21を部品収納部2に移動させて、第2の部品保持ノズル22Bによって保持した上チップ15を、下チップ14とともに第1の部品トレイ13Aに収納する。
After the solder bonding is completed, if the suction holding of the
上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置においては、少なくとも部品との当接面が軟質材より成る第1の部品保持ノズル22Aによって下チップ14および上チップ15を第1の部品トレイ13Aおよび第2の部品トレイ13Bからそれぞれ取り出して部品移送ヘッド21によって同時に搬送し、下チップ14を実装ステージ18に載置するとともに上チップ15を実装ヘッド27に受け渡して保持させる。そして実装ヘッド27によって保持された上チップ15を実装ステージ18に載置された下チップ14に搭載して熱圧着により実装し、さらに下チップ14に実装された上チップ15を熱圧着において加熱された上チップ15の温度に対して耐熱性を有する第2の部品保持ノズル22Bによって保持して実装ステージ18から搬出する構成を採用している。
As described above, in the component mounting apparatus according to the present embodiment, the
これにより、下チップ14、上チップ15を部品収納部2から取り出して供給する部品移載動作において、下チップ14、上チップ15にダメージを与えることなく高速移載動作を実現することができ、下チップ14、上チップ15を同時搬送する動作効率の改善と相俟ってチップオンチップ構造の半導体装置を製造するための部品実装を、部品ダメージをほとんど生じることなく効率よく行うことができる。
Thereby, in the component transfer operation of taking out and supplying the
本発明の部品実装装置および部品実装方法は、チップオンチップ構造の半導体装置を製造するための部品実装を部品にダメージをほとんど与えることなく効率よく行うことができるという効果を有し、2つの半導体チップを重ねた構造の半導体装置の製造分野に利用可能である。 The component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention have the effect that component mounting for manufacturing a semiconductor device having a chip-on-chip structure can be efficiently performed with little damage to the components. The present invention can be used in the field of manufacturing semiconductor devices having a structure in which chips are stacked.
1 部品実装装置
2 部品収納部
3 部品位置決め部
4 部品移送部
5 部品実装部
13A 第1の部品トレイ
13B 第2の部品トレイ
14 下チップ
15 上チップ
18 実装ステージ
19 実装体
21 部品移送ヘッド
22A 第1の部品保持ノズル
22B 第2の部品保持ノズル
27 実装ヘッド
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記第1の部品を供給する第1の部品供給部と、前記第2の部品を供給する第2の部品供給部と、前記第1の部品が載置される実装ステージと、少なくとも部品との当接面が軟質材より成る2つの第1の部品保持ノズルおよび前記熱圧着において加熱された前記第2の部品の温度に対して耐熱性を有する第2の部品保持ノズルが装着された部品移送ヘッドを備えた部品移送手段と、前記第2の部品を実装ヘッドによって保持して前記実装ステージに載置された前記第1の部品上に搭載して熱圧着により実装する実装手段とを備え、
前記第1の部品保持ノズルによって前記第1の部品および第2の部品を前記第1の部品供給部および第2の部品供給部からそれぞれ取り出して前記部品移送ヘッドによって同時に搬送し、前記第1の部品を前記実装ステージに載置するとともに前記第2の部品を前記実装ヘッドに受け渡して保持させ、前記実装ステージにて前記第1の部品に実装された前記第2の部品を前記第2の部品保持ノズルによって保持して第1の部品とともに前記実装ステージから搬出することを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus for mounting a second component on a first component by thermocompression bonding,
A first component supply unit that supplies the first component; a second component supply unit that supplies the second component; a mounting stage on which the first component is placed; and at least a component Component transfer with two first component holding nozzles whose abutment surfaces are made of a soft material and a second component holding nozzle having heat resistance against the temperature of the second component heated in the thermocompression bonding Component transfer means provided with a head, and mounting means for holding the second component by a mounting head and mounting the component on the first component mounted on the mounting stage and mounting by thermocompression bonding,
The first component holding nozzle removes the first component and the second component from the first component supply unit and the second component supply unit, respectively, and simultaneously conveys them by the component transfer head. A component is placed on the mounting stage and the second component is transferred to and held by the mounting head, and the second component mounted on the first component on the mounting stage is transferred to the second component. A component mounting apparatus which is held by a holding nozzle and carried out of the mounting stage together with the first component.
前記第1の部品保持ノズルによって前記第1の部品および第2の部品を前記第1の部品供給部および第2の部品供給部からそれぞれ取り出して部品移送ヘッドによって同時に搬送し、前記第1の部品を前記実装ステージに載置するとともに前記第2の部品を前記実装ヘッドに受け渡して保持させ、前記実装ステージにて前記第1の部品に実装された前記第2の部品を前記第2の部品保持ノズルによって保持して第1の部品とともに前記実装ステージから搬出することを特徴とする部品実装方法。
A first component supply unit that supplies a first component, a second component supply unit that supplies a second component, a mounting stage on which the first component is placed, and at least contact with the component A component transfer head equipped with two first component holding nozzles each having a surface made of a soft material and a second component holding nozzle having heat resistance against the temperature of the second component heated in the thermocompression bonding. Component mounting comprising: component transfer means provided; and mounting means for holding the second component by a mounting head and mounting the second component on the first component mounted on the mounting stage and mounting by thermocompression bonding A component mounting method for mounting the second component on the first component by thermocompression bonding using an apparatus,
The first component and the second component are respectively taken out from the first component supply unit and the second component supply unit by the first component holding nozzle and are simultaneously conveyed by a component transfer head. Is mounted on the mounting stage, and the second component is transferred to and held by the mounting head, and the second component mounted on the first component at the mounting stage is held by the second component. A component mounting method, wherein the component mounting method is carried out from the mounting stage together with a first component while being held by a nozzle.
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