JP2007027422A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 締結部材等の追加部材を用いずに、リジッドプリント基板と高い接合強度及び省スペースな構成で接合することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板100は、一端側に孔103を有する環状部100aを有し、他端側に直線部100bを有する。環状部100aはリジッド基板と接合され、直線部100bはその先端に信号引き出し部を有する。さらに、環状部100aは、一端側における孔103の規定部において一方の可撓性フィルム102が切り欠かれた3カ所の銅箔露出部104を有し、それらの両側において一方の可撓性フィルム102及び銅箔パターン101が切り欠かれた2カ所の接合用の露出部104aを有する。フレキシブル基板100の銅箔露出部104はリジッド基板の銅箔露出部に、フレキシブル基板100の接合用の露出部104aはリジッド基板に、夫々ハンダによって接合される。
【選択図】 図1
【解決手段】 フレキシブル基板100は、一端側に孔103を有する環状部100aを有し、他端側に直線部100bを有する。環状部100aはリジッド基板と接合され、直線部100bはその先端に信号引き出し部を有する。さらに、環状部100aは、一端側における孔103の規定部において一方の可撓性フィルム102が切り欠かれた3カ所の銅箔露出部104を有し、それらの両側において一方の可撓性フィルム102及び銅箔パターン101が切り欠かれた2カ所の接合用の露出部104aを有する。フレキシブル基板100の銅箔露出部104はリジッド基板の銅箔露出部に、フレキシブル基板100の接合用の露出部104aはリジッド基板に、夫々ハンダによって接合される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、フレキシブルプリント基板に関し、特に、電子機器内に組み込まれるリジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板に関する。
近年、デジタルカメラやノートパソコン等の電子機器は高機能化の進歩が著しく、多数のスイッチや大型の液晶パネル等の電気部品を搭載している。そして、それら電子機器の小型化の要請に伴い、電気部品の高密度実装の必要性が高まっている。
このような電気部品は、電子機器のデザインや操作性等により電子機器内の様々な位置に配置されている。そのため、それら電気部品の電気的接続を行うために一般的にフレキシブルプリント基板(以下、「フレキシブル基板」という)が用いられている。
また、電子機器内には各スイッチの制御回路や液晶駆動用の回路を搭載したリジッドプリント基板(以下、「リジッド基板」という)があり、リジッド基板とフレキシブル基板とは電気的に接続されている。
従来のリジッド基板とフレキシブル基板との接続技術としては、リジッド基板とフレキシブル基板を締結部材を用いて締結したものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開平8−116145号公報
しかしながら、上記従来の技術では、リジッド基板とフレキシブル基板とを締結する締結部材が必要となるため、部品点数の増加やコストが増大するという問題がある。
また、従来の技術では、フレキシブル基板の電気的接続部だけではなく、フレキシブル基板の信号引き出し部をもリジッド基板にほぼ接してしまうため、信号引き出し部がほぼ接したリジッド基板上には実装部品を配置することができない。
本発明の目的は、締結部材等の追加部材を用いずに、リジッドプリント基板と高い接合強度及び省スペースな構成で接合することができるフレキシブルプリント基板を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項1記載のフレキシブルプリント基板は、リジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板において、一端側に、孔があけられた環状部を有すると共に、他端側に直線部を有し、前記環状部は、前記一端側における孔規定部において、前記リジッドプリント基板に接合されることを特徴とする。
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の環状部の一端側における孔規定部において、リジッドプリント基板に接合されるので、締結部材等の追加部材を用いずに、リジッド基板と高い接合強度及び省スペースな構成で接合することができる。
好ましくは、フレキシブルプリント基板の環状部は、他端側においてリジッドプリント基板と共に支持部材に係合されるように構成されているので、フレキシブルプリント基板とリジッドプリント基板との位置決めを行うことができる。
好ましくは、フレキシブルプリント基板の環状部と直線部との境界近傍において180°折り返すので、直線部の下方においてリジッドプリント基板上に実装部品を実装することができ、もって接合材料の接合による実装不可領域を最小限に抑えて、省スペースな構成で高い実装効率を達成することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳述する。
図1は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の構成を概略的に示す斜視図である。
図1において、フレキシブル基板100は、ポリイミド性の一方の可撓性フィルム102と、一方の可撓性フィルム102上にエッチングにより形成された銅箔パターン101と、一方の可撓性フィルム102と協働して銅箔パターン101を挟装する他方のポリイミド性の可撓性フィルム102とを備える。
また、フレキシブル基板100は、一端側に孔103を有する環状部100aを有し、他端側に直線部100bを有する。環状部100aは後述するリジッド基板200と接合され、直線部100bはその先端に信号引き出し部を有する。
さらに、環状部100aは、一端側における孔103の規定部において一方の可撓性フィルム102が切り欠かれた3カ所の銅箔露出部104(接合部)を有し、それらの両側において一方の可撓性フィルム102及び銅箔パターン101が切り欠かれた2カ所の接合用の露出部104a(接合部)を有し、それら露出部は、等間隔で配置される。
上記銅箔パターン101は、3カ所の銅箔露出部104から環状部100a、直線部100bに沿って線状に形成され、直線部100bの先端の信号引き出し部まで形成される。
図2は、リジッド基板に接合された図1のフレキシブル基板100の斜視図である。
図2において、リジッド基板200は、一方のガラス布基材エポキシ樹脂等の基材と、一方のガラス布基材エポキシ樹脂等の基材上にエッチングにより形成された銅箔パターンと、一方のガラス布基材エポキシ樹脂等の基材と協働して銅箔パターンを挟装する他方の絶縁層とを備える。
また、リジッド基板200は、所定の位置にフレキシブル基板100との電気的接続に用いられる他方の絶縁層が切り取られて銅箔パターンを露出した銅箔露出部204を有し、銅箔露出部204は、電気的に接続する信号の数に対応する複数の露出部を有する。
図2において、フレキシブル基板100の銅箔露出部104は、リジッド基板200の銅箔露出部204にハンダ300によって電気的に接続され、フレキシブル基板100の接合用の露出部104aにおいては、リジッド基板200にハンダ300(接合材料)によって接合される。
図3は、図2におけるフレキシブル基板100の部分断面図であり、フレキシブル基板100にリジッド基板200との接合面に対して略垂直方向の外力が働く場合を示す。
図3において、フレキシブル基板100の銅箔露出部104は、リジッド基板200の銅箔露出部204にハンダ300によって電気的に接続され、フレキシブル基板100の接合用の露出部104aは、リジッド基板200にハンダ300によって接合される。
本実施の形態によれば、図3において、例えば、電子機器の組立工程で、外力1が図示のようにフレキシブル基板100に働いたときに、フレキシブル基板100が撓むことにより緩衝の役目を果たし、ハンダ300に加わる衝撃的な外力2、即ちリジッド基板200の銅箔露出部204から剥離される衝撃荷重が弱まり、ハンダ300は剥離されることなく電気的接続が断線することはない。また、フレキシブル基板100にさらに強い外力1が働いたとしても、まず最初に両外側の接合用の露出部104aを接合するハンダ300がリジッド基板200から剥離されるか、又はそのハンダ300にクラックが発生するので、その内側の銅箔パターン101を露出した信号接続用の銅箔露出部104を接続するハンダ300には影響がなく電気的接続が断線することはない。
さらに加えて、本実施の形態によれば、従来必要であったフレキシブル基板100とリジッド基板200とを締結するための追加部材である締結部材等を必要としないので、部品点数とコストを削減できる。さらに、電気的接続がハンダ300のみで行えるため、ハンダ300を溶融するだけでフレキシブル基板100の交換が可能であり、交換コストを削減できる。
図4は、図2におけるフレキシブル基板100の変形例の斜視図である。
本変形例は、その構成が図2のものと基本的に同じであり、同じ構成要素については同一の符号を付して重複した説明を省略し、以下に、異なる点のみを説明する。
図4において、フレキシブル基板100は、リジッド基板200に接合され、リジッド基板200と共に支持部材400に支持される。支持部材400は樹脂成型品である。
フレキシブル基板100は、環状部100aの他端側の両側端に一対の貫通孔105を有し、同様に、リジッド基板200も、貫通孔105に対応して一対の貫通孔205を有する。支持部材400は、2つの突起401を有する。
支持部材400は、貫通孔205を突起401に嵌合するようにリジッド基板200を支持し、且つ貫通孔105も突起401に嵌合するようにフレキシブル基板100を支持し、フレキシブル基板100とリジッド基板200との接合の位置決めの基準となる。
本変形例によれば、支持部材400の突起401によってフレキシブル基板100とリジッド基板200を支持すると共に双方の位置決めを行うことができるので、フレキシブル基板100とリジッド基板200との銅箔露出部104,204をハンダ300で接合するときに、フレキシブル基板100とリジッド基板200との銅箔露出部104,204のピッチ方向の位置精度を高くすることができ、複数の露出部は隣接間でショートせず、ハンダ300による接合の作業性を向上することができる。さらに、峡ピッチにも対応が可能で、信号数が増加しても省スペースなハンダ300による接合を提供することができる。
図5は、図4におけるフレキシブル基板100の部分断面図であり、フレキシブル基板100にリジッド基板200との接合面に対して略垂直方向の外力が働く場合を示す。
図5において、フレキシブル基板100は、リジッド基板200に接合され、リジッド基板200と共に支持部材400の突起401によって支持される。
図5において、例えば、電子機器の組立工程で、外力1が図示のようにフレキシブル基板100に働くと、まず最初にフレキシブル基板100の貫通孔105が、支持部材400の突起401の抜脱方向に引かれるが、フレキシブル基板100の銅箔露出部104がリジッド基板200の銅箔露出部204にハンダ300によって接合されているため、支持部材400の突起401の抜脱方向に引き抜かれることはない。よって、ハンダ300の接合にはストレスが働かず、電気的接続は断線することはない。
図6は、図2におけるフレキシブル基板100の他の変形例の部分断面図である。
図6において、フレキシブル基板100は、リジッド基板200に接合され、リジッド基板200と共に支持部材400の突起401によって支持される。
また、フレキシブル基板100は、環状部100aと直線部100bとの境界の近傍を支点として180°折り返した構成となっている。
本変形例によれば、フレキシブル基板100の信号引き出し部を180°折り返すので、リジッド基板200と接するフレキシブル基板100の環状部100a以外のリジッド基板200上には、実装部品500を実装することができ、ハンダ300の接合による実装不可領域を最小限に抑えることが可能となり、省スペースな構成で高い実装効率を達成することができる。
100 フレキシブルプリント基板
101 銅箔パターン
102 可撓性フィルム
103 孔
104,204 銅箔露出部
105,205 貫通孔
200 リジッドプリント基板
300 ハンダ
400 支持部材
401 突起
500 実装部品
101 銅箔パターン
102 可撓性フィルム
103 孔
104,204 銅箔露出部
105,205 貫通孔
200 リジッドプリント基板
300 ハンダ
400 支持部材
401 突起
500 実装部品
Claims (11)
- リジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板において、
一端側に、孔があけられた環状部を有すると共に、他端側に直線部を有し、前記環状部は、前記一端側における孔規定部において、前記リジッドプリント基板に接合されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記環状部は、前記他端側において前記リジッドプリント基板と共に支持部材に係合されるように構成されていることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記支持部材は一対の突起を有しており、前記環状部は、前記他端側において前記支持部材の一対の突起に嵌合する一対の貫通孔を有することを特徴とする請求項2記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記環状部と前記直線部との境界近傍において180°折り返されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板。
- 一方の可撓性絶縁体と、前記一方の可撓性絶縁体上にエッチングにより形成された導電体パターンと、前記一方の可撓性絶縁体と協働して前記導電体パターンを挟装する他方の可撓性絶縁体とから構成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記導電体パターンは銅箔パターンであり、前記可撓性絶縁体は可撓性フィルムであることを特徴とする請求項5記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記リジッドプリント基板に対する前記環状部の接合は、接合材料によって行われることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記環状部は、前記一端側における孔規定部において、複数の接合部として前記可撓性絶縁体の一方が切り欠かれ、これらの接合部において、前記接合材料によって前記リジッドプリント基板に接合されることを特徴とする請求項7記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記環状部は、前記複数の接合部の両側において、複数の他の接合部として前記可撓性絶縁体の一方及び前記導電体パターンが切り欠かれ、これらの接合部において、前記接合材料によって前記リジッドプリント基板に接合されることを特徴とする請求項8記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記接合材料はハンダであることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記直線部は、その先端に信号を引き出す信号引出部を備えることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005207609A JP2007027422A (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007027422A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008282850A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Funai Electric Co Ltd | フレキシブル基板シートと同基板シートを用いた回路基板の組立方法 |
JP2015144198A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社デンソー | 配線構造及び電子回路 |
-
2005
- 2005-07-15 JP JP2005207609A patent/JP2007027422A/ja active Pending
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JP2015144198A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社デンソー | 配線構造及び電子回路 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Effective date: 20070626 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 |