JP2007020342A - Coaxial cable processing method and its device - Google Patents

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精二 御座
Koji Ueda
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coaxial cable processing method and its device that can cut the shielding conductor of a coaxial cable speedily, without damaging the central conductor, regardless of the kind of the coaxial cable. <P>SOLUTION: A coaxial cable cutting device 1 cuts the jacket of the coaxial cable 2, which is structured, by stacking an insulator 2b, the shielding conductor 2c, and the jacket 2d in sequence on the center conductor 2a, by a CO<SB>2</SB>laser cutting means 5. Then, the coaxial cable is conveyed to a YAG laser cutting means, which focuses YAG laser light on first focal points F1, F1' by a focus-switching means 14a, 14b for cutting the portions ((A) (B) (D) (E)) near the center line of the shielding conductor. Then, the YAG laser light is focused on second focal points F2, F2' by the focus-switching means for cutting the shielding conductor ((C) (F)) at the laser radiation side from the first focal points. Irrespective of the kinds of the coaxial cable, the shielding conductor of the coaxial cable can be cut speedily, without damaging the central conductor. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は同軸ケーブル処理方法およびその装置に関し、詳しくは、中心導線に絶縁体、シールド導体、外被を順次積層させた同軸ケーブルから中心導体を露出させる同軸ケーブル処理方法およびその装置に関する。   The present invention relates to a coaxial cable processing method and apparatus, and more particularly to a coaxial cable processing method and apparatus for exposing a central conductor from a coaxial cable in which an insulator, a shield conductor, and a jacket are sequentially laminated on a central conductor.

従来、中心導線に絶縁体、シールド導体、外被を順次積層させた同軸ケーブルに対し、当該同軸ケーブルの端末位置の外被、シールド導体、絶縁体を切断して中心導体を露出させる同軸ケーブル処理方法が知られている。
まず、ジャケット（外被）にＣＯ２レーザを照射して当該ジャケットを剥離し、これにより露出したシールド導体をはんだ浴によって一体化させ、その後当該シールド導体に対してＹＡＧレーザの第２高調波（波長：５３２ｎｍ）を照射することで、当該シールド導体の切断を行う方法が知られている。（特許文献１）
また、銀メッキの施された中心導体２１（中心導線）、透明なフッ素樹脂からなる絶縁体層２２（絶縁体）、錫メッキの施されたシールド導体層２３、２４（シールド導体）によって構成される同軸ケーブル２０に対し、ＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ）を繰り返し照射（走査）して、上記シールド導体層２３、２４の切断を行う方法が知られている。（特許文献２）
特開２００３−３１９５２３号公報 特開２００４−３４２４９４号公報 Conventional coaxial cable processing that exposes the center conductor by cutting the outer sheath, shield conductor, and insulator at the end of the coaxial cable for the coaxial cable in which the insulator, shield conductor, and jacket are sequentially laminated on the center conductor. The method is known.
First, the jacket (outer jacket) is irradiated with a CO 2 laser to peel off the jacket, and the shield conductor exposed thereby is integrated by a solder bath, and then the YAG laser second harmonic ( A method of cutting the shield conductor by irradiating (wavelength: 532 nm) is known. (Patent Document 1)
Further, it is composed of a silver-plated center conductor 21 (center conductor), a transparent fluororesin insulator layer 22 (insulator), and tin-plated shield conductor layers 23 and 24 (shield conductor). A method of cutting the shield conductor layers 23 and 24 by repeatedly irradiating (scanning) the YAG laser (wavelength: 1064 nm) to the coaxial cable 20 is known. (Patent Document 2)
JP 2003-319523 A JP 2004-342494 A

しかしながら上記特許文献１の場合、ＹＡＧレーザの第２高調波が絶縁体を透過して中心導体を損傷させてしまうおそれがあると共に、シールド導体に対してはんだ浴を行わなければならず、工程が複雑化し、迅速な処理を行うことができなかった。
また、上記特許文献２の場合、処理可能な同軸ケーブルの種類が限られており、しかも上記シールド導体２３，２４を切断するのに、ＹＡＧレーザを何度も走査させなければならず、迅速な処理を行うことができなかった。
このような問題に鑑み、同軸ケーブルの種類にかかわらず、同軸ケーブルのシールド導体を中心導線を損傷することなく迅速に切断することの可能な同軸ケーブル処理方法およびその装置を提供するものである。 However, in the case of the above-mentioned Patent Document 1, there is a possibility that the second harmonic of the YAG laser may pass through the insulator and damage the central conductor, and a solder bath must be performed on the shield conductor, and the process It was complicated and could not be processed quickly.
Further, in the case of Patent Document 2, the types of coaxial cables that can be processed are limited, and in order to cut the shield conductors 23 and 24, a YAG laser must be scanned many times. Processing could not be performed.
In view of such problems, it is an object of the present invention to provide a coaxial cable processing method and apparatus capable of quickly cutting a shield conductor of a coaxial cable without damaging a central conductor regardless of the type of the coaxial cable.

すなわち、請求項１の同軸ケーブル処理方法は、中心導線に絶縁体、シールド導体、外被を順次積層させた同軸ケーブルに対し、当該同軸ケーブルの端末位置の外被、シールド導体、絶縁体を切断して中心導体を露出させる同軸ケーブル処理方法であって、
上記シールド導体に対して吸収率の高い波長のレーザ光を照射して上記シールド導体を切断する工程は、
上記レーザ光の焦点位置を、上記同軸ケーブルの中心を横切る中心線近傍の第１焦点位置に位置させて、少なくともシールド導体における上記中心線が横切る部分を切断する工程と、
また上記レーザ光の焦点位置を、上記第１焦点位置よりもレーザ照射側に変位した第２焦点位置に位置させて、少なくともシールド導体における上記中心線が横切る部分以外の部分を切断する工程とを有することを特徴としている。 That is, the coaxial cable processing method according to claim 1 cuts the jacket, shield conductor, and insulator at the end position of the coaxial cable with respect to the coaxial cable in which the insulator, shield conductor, and jacket are sequentially laminated on the central conductor. A coaxial cable processing method for exposing the central conductor,
The step of cutting the shield conductor by irradiating the shield conductor with a laser beam having a high absorption rate,
Locating a focal position of the laser beam at a first focal position in the vicinity of a center line that crosses the center of the coaxial cable, and cutting at least a portion of the shield conductor that the center line crosses;
A step of positioning the focus position of the laser beam at a second focus position displaced to the laser irradiation side from the first focus position and cutting at least a portion of the shield conductor other than the portion where the center line crosses. It is characterized by having.

また、請求項６の同軸ケーブル処理装置は、中心導線に絶縁体、シールド導体、外被を順次積層させた同軸ケーブルに対し、当該同軸ケーブルの端末位置の外被、シールド導体、絶縁体を切断して中心導体を露出させる同軸ケーブル処理装置であって、
同軸ケーブルを保持する支持手段と、シールド導体に対して吸収率の高い波長のレーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器からのレーザ光の照射位置を同軸ケーブルを横切る方向に相対移動させる移動手段と、上記レーザ光の焦点位置を上記相対移動方向と平行に同軸ケーブルの中心を横切る中心線近傍の第１焦点位置と、当該第１焦点位置よりもレーザ照射側に変位した第２焦点位置とに切換える焦点切換手段とを設け、
上記レーザ光をシールド導体に照射してこれを切断することを特徴としている。 Further, the coaxial cable processing apparatus according to claim 6 cuts the jacket, shield conductor, and insulator at the end position of the coaxial cable with respect to the coaxial cable in which the insulator, the shield conductor, and the jacket are sequentially laminated on the central conductor. A coaxial cable processing device that exposes the central conductor,
Support means for holding the coaxial cable, a laser oscillator that oscillates a laser beam having a high absorption rate with respect to the shield conductor, and a movement for moving the irradiation position of the laser beam from the laser oscillator in a direction crossing the coaxial cable Means, a first focal position in the vicinity of the center line that crosses the center of the coaxial cable in parallel with the relative movement direction, and a second focal position displaced to the laser irradiation side from the first focal position. And a focus switching means for switching to
The laser beam is irradiated to the shield conductor and cut.

上記請求項１および請求項６の発明によれば、第１焦点位置のシールド導体と、第２焦点位置のシールド導体を別々に切断することで、同軸ケーブルの種類にかかわらず、中心導線を損傷することなく迅速にシールド導体の全周を切断することができる。   According to the first and sixth aspects of the invention, the shield conductor at the first focal position and the shield conductor at the second focal position are cut separately to damage the central conductor regardless of the type of the coaxial cable. The entire circumference of the shield conductor can be quickly cut without doing so.

以下図示実施例について説明すると、図１は本発明に係る同軸ケーブル処理装置１を示し、同軸ケーブル２を搬送する支持手段３と、ＹＡＧレーザ光を同軸ケーブル２に照射するＹＡＧレーザ切断手段４と、ＣＯ２レーザ光を同軸ケーブル２に照射するＣＯ２レーザ切断手段５とを備え、これらは図示しない制御手段によって制御されるようになっている。
図２に示すように、本実施例の同軸ケーブル２は、中心導線２ａを中心に、絶縁体２ｂ、シールド導体２ｃ、外被２ｄを順次積層させたものであり、中心導線２ａおよびシールド導体２ｃは銅製で、シールド導体２ｃにはＮｉメッキが施されている。また上記絶縁体２ｂはポリエチレン製で、外被２ｄは樹脂製となっている。なお、上記シールド導体２ｃのＮｉメッキは施さずともよい。
図３は同軸ケーブル２を上方から見た図であり、本実施例の同軸ケーブル処理装置１は、同軸ケーブル２の端末から所定距離に位置する外被切断位置Ｃ１でＣＯ２レーザ切断手段５により外被２ｄを切断（ｂ）し、外被切断位置Ｃ１から所定距離に位置するシールド導体切断位置Ｃ２でＹＡＧレーザ切断手段４によりシールド導体２ｃを切断（ｄ）し、シールド導体切断位置Ｃ２から所定距離に位置する絶縁体切断位置Ｃ３でＣＯ２レーザ切断手段５により絶縁体２ｂを切断（ｆ）して、上記中心導線２ａ、絶縁体２ｂ、シールド導体２ｃをそれぞれ所定長さずつ露出させるようになっている。 FIG. 1 shows a coaxial cable processing apparatus 1 according to the present invention. FIG. 1 shows a support means 3 for conveying a coaxial cable 2 and a YAG laser cutting means 4 for irradiating the coaxial cable 2 with YAG laser light. And CO 2 laser cutting means 5 for irradiating the coaxial cable 2 with CO 2 laser light, which are controlled by control means (not shown).
As shown in FIG. 2, the coaxial cable 2 of the present embodiment is formed by sequentially laminating an insulator 2b, a shield conductor 2c, and an outer sheath 2d around a center conductor 2a, and the center conductor 2a and the shield conductor 2c. Is made of copper, and the shield conductor 2c is plated with Ni. The insulator 2b is made of polyethylene, and the jacket 2d is made of resin. The shield conductor 2c may not be plated with Ni.
FIG. 3 is a view of the coaxial cable 2 as viewed from above. The coaxial cable processing apparatus 1 according to this embodiment uses the CO 2 laser cutting means 5 at the jacket cutting position C1 located at a predetermined distance from the end of the coaxial cable 2. The outer sheath 2d is cut (b), and the shield conductor 2c is cut (d) by the YAG laser cutting means 4 at the shield conductor cutting position C2 located at a predetermined distance from the outer jacket cutting position C1, and then the shield conductor cutting position C2 is predetermined. The insulator 2b is cut (f) by the CO 2 laser cutting means 5 at the insulator cutting position C3 located at a distance so that the central conductor 2a, the insulator 2b, and the shield conductor 2c are respectively exposed by a predetermined length. It has become.

上記支持手段３は、同軸ケーブル２の中心導線２ａ等を露出させる端末位置よりも根元側を保持（図３参照）し、同軸ケーブル２の軸方向に直交する方向に搬送して同軸ケーブル２を上記ＹＡＧレーザ切断手段４とＣＯ２レーザ切断手段５との間で交互に往復動させるようになっている。
また、支持手段３は同軸ケーブル２を軸方向に移動させることで、上記ＹＡＧレーザ切断手段４およびＣＯ２レーザ切断手段５によるレーザ光の照射位置を上記各切断位置Ｃ１〜Ｃ３に一致させるようになっている。
さらに、支持手段３の隣接位置には、切断された絶縁体２ｂ、シールド導体２ｃ、外被２ｄを把持し、これらを同軸ケーブル２の軸方向に引張ってこれらを除去する図示しない除去手段が設けられている。（図３の（ｃ）（ｅ）（ｇ）） The support means 3 holds the base side from the terminal position where the central conductor 2a and the like of the coaxial cable 2 are exposed (see FIG. 3), and conveys the coaxial cable 2 in a direction perpendicular to the axial direction of the coaxial cable 2. The YAG laser cutting means 4 and the CO 2 laser cutting means 5 are alternately reciprocated.
Further, the support means 3 moves the coaxial cable 2 in the axial direction so that the irradiation positions of the laser beams by the YAG laser cutting means 4 and the CO 2 laser cutting means 5 coincide with the cutting positions C1 to C3. It has become.
Further, a removing means (not shown) for holding the cut insulator 2b, shield conductor 2c, and jacket 2d and pulling them in the axial direction of the coaxial cable 2 and removing them is provided at a position adjacent to the support means 3. It has been. ((C) (e) (g) in FIG. 3)

ＹＡＧレーザ切断手段４は、ＹＡＧレーザ光を発振するＹＡＧレーザ発振器１１と、ＹＡＧレーザ光を同軸ケーブル２の上方または下方に導光する光路切換手段１２と、光路切換手段１２によって導光されたＹＡＧレーザ光を同軸ケーブル２に向けて集光する２つの集光レンズ１３ａ，１３ｂと、各集光レンズ１３ａ，１３ｂを昇降させてＹＡＧレーザ光の焦点位置を切換える焦点切換手段１４ａ、１４ｂとを備えている。
上記ＹＡＧレーザ発振器１１は波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザ光を水平方向に発振するように設けられ、制御手段によってその発振タイミングが制御されるようになっている。
光路切換手段１２は、図示しない昇降手段により上下に移動してＹＡＧレーザ光の光路上に出没する移動ミラー１２ａと、移動ミラー１２ａが光路上に位置していないときにＹＡＧレーザ光を同軸ケーブル２の上方側の集光レンズ１３ａに導光する反射ミラー１２ｂと、移動ミラー１２ａが光路上に位置しているときにＹＡＧレーザ光を下方側の集光レンズ１３ｂに導光する反射ミラー１２ｃとを備えている。
これら同軸ケーブル２の上方側の集光レンズ１３ａと下方側の集光レンズ１３ｂとは、その光軸が同軸ケーブル２の搬送方向に所定距離だけ離れるように設けられている。
このため、一方の集光レンズによって集光されたＹＡＧレーザ光が他方の集光レンズ１３ｂ内に進入しないようになっている。なお上記の点に留意すれば、上下の集光レンズ１３ａ，１３ｂの搬送方向における位置を一致させても良い。
さらに、各集光レンズ１３ａ，１３ｂの被加工物２側には、それぞれ切断加工時に発生する粉煙から集光レンズ１３ａ，１３ｂを保護するためのノズル１５ａ，１５ｂが設けられ、その先端より気体を噴射するようにしている。このとき、これらノズル１５ａ，１５ｂ内に透明な保護ウィンドウを設けてもよい。 The YAG laser cutting means 4 includes a YAG laser oscillator 11 that oscillates YAG laser light, an optical path switching means 12 that guides the YAG laser light above or below the coaxial cable 2, and a YAG guided by the optical path switching means 12. Two condensing lenses 13a and 13b that condense the laser light toward the coaxial cable 2 and focus switching means 14a and 14b that raise and lower the condensing lenses 13a and 13b to switch the focal position of the YAG laser light. ing.
The YAG laser oscillator 11 is provided to oscillate YAG laser light having a wavelength of 1064 nm in the horizontal direction, and its oscillation timing is controlled by the control means.
The optical path switching means 12 is moved up and down by an elevating means (not shown) so as to appear on the optical path of the YAG laser light, and when the moving mirror 12a is not located on the optical path, the YAG laser light is transmitted through the coaxial cable 2. A reflecting mirror 12b that guides light to the upper condenser lens 13a, and a reflecting mirror 12c that guides YAG laser light to the lower condenser lens 13b when the movable mirror 12a is positioned on the optical path. I have.
The upper condenser lens 13 a and the lower condenser lens 13 b of the coaxial cable 2 are provided such that their optical axes are separated by a predetermined distance in the conveying direction of the coaxial cable 2.
For this reason, the YAG laser light condensed by one condenser lens is prevented from entering the other condenser lens 13b. If the above points are taken into consideration, the positions of the upper and lower condenser lenses 13a and 13b in the transport direction may be matched.
Furthermore, nozzles 15a and 15b for protecting the condenser lenses 13a and 13b from dust generated during the cutting process are provided on the workpiece 2 side of the condenser lenses 13a and 13b, respectively. Is to be injected. At this time, a transparent protective window may be provided in the nozzles 15a and 15b.

焦点切換手段１４ａ、１４ｂは、上記集光レンズ１３ａ，１３ｂをそれぞれ同軸ケーブル２の搬送方向に直交する方向、すなわち鉛直方向に昇降させ、図２に示すように、各集光レンズ１３ａ，１３ｂを介して照射されるＹＡＧレーザ光の焦点位置を下記第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’および，第２焦点位置Ｆ２、Ｆ２’に切換えるものとなっている。
上記第１焦点位置Ｆ１は、同軸ケーブル２の中心を水平に横切る中心線近傍であって、当該中心線よりもレーザ照射側に位置しており、具体的には、上記中心線とシールド導体２ｃの上方の頂部との間であって、中心線から約５分の１程度の位置に設定されている。また、第１焦点位置Ｆ１’はこの中心線を挟んで対称の位置に設定されている。
そして第２焦点位置Ｆ２は、上方側の上記第１焦点位置Ｆ１よりもさらに上方のレーザ照射側に位置しており、具体的には、上記シールド導体２ｃの頂部から約３分の１程度の位置に設定されている。また、第２焦点位置Ｆ２’は中心線を挟んで対称の位置に設定されている。 The focus switching means 14a and 14b raise and lower the condenser lenses 13a and 13b in a direction perpendicular to the conveying direction of the coaxial cable 2, that is, in the vertical direction, respectively, and as shown in FIG. The focal position of the YAG laser light emitted via the first and second focal positions F1 and F1 ′ and the second focal positions F2 and F2 ′ are switched.
The first focal position F1 is near the center line that horizontally crosses the center of the coaxial cable 2 and is located closer to the laser irradiation side than the center line, and specifically, the center line and the shield conductor 2c. Is set at a position about 1/5 from the center line. Further, the first focal position F1 ′ is set at a symmetrical position across the center line.
The second focal position F2 is located on the laser irradiation side further above the first focal position F1 on the upper side, and specifically, about one third from the top of the shield conductor 2c. Set to position. Further, the second focal position F2 ′ is set at a symmetrical position with respect to the center line.

ＣＯ２レーザ切断手段５は、ＣＯ２レーザ光を発振するＣＯ２レーザ発振器２１と、ＣＯ２レーザ光を同軸ケーブル２の上方または下方に導光する光路切換手段２２と、光路切換手段２２によって導光されたＣＯ２レーザ光を同軸ケーブル２に向けて照射する２つの集光レンズ２３ａ，２３ｂと、各集光レンズ２３ａ，２３ｂを昇降させてＣＯ２レーザ光の焦点位置を切換える焦点切換手段２４ａ，２４ｂとを備えている。
上記ＣＯ２レーザ発振器２１は波長１０．６μｍのＣＯ２レーザ光を水平方向に発振するように設けられ、制御手段によってその発振タイミングが制御されるようになっている。
光路切換手段２２は、図示しない昇降手段により上下に移動してＣＯ２レーザ光の光路上に出没する移動ミラー２２ａと、移動ミラー２２ａが光路上に位置していないときにＣＯ２レーザ光を同軸ケーブル２の上方側の集光レンズ２３ａに導光する反射ミラー２２ｂと、移動ミラー２２ａが光路上に位置しているときにＣＯ２レーザ光を下方側の集光レンズ２３ｂに導光する反射ミラー２２ｃとを備えている。
そして同軸ケーブル２の上方側の集光レンズ２３ａと下方側の集光レンズ２３ｂとは、その光軸が同軸ケーブル２の搬送方向に所定距離だけ離れるように設けられている。
焦点切換手段２４ａ，２４ｂは、上記集光レンズ２３ａ，２３ｂを同軸ケーブル２の搬送方向に直交する方向、すなわち鉛直方向に昇降させ、図２に示すように、各集光レンズ２３ａ，２３ｂから照射されるＣＯ２レーザ光の焦点位置を下記第３焦点位置Ｆ３、Ｆ３’および第４焦点位置Ｆ４、Ｆ４’に切換えるものとなっている。
本実施例において、上記第３焦点位置Ｆ３は上記中心線よりも上方に位置すると共に、当該中心線と外被２ｄの外周端との中間に位置し、第３焦点位置Ｆ３’は中心線を挟んで対称の位置に設定されている。
また第４焦点位置Ｆ４は中心線よりも上方に位置すると共に、当該中心線と絶縁体２ｂの外周端との中間に位置し、第４焦点位置Ｆ４’は中心線を挟んで対称の位置に設定されている。
また、各集光レンズ２３ａ，２３ｂには、それぞれ切断加工時に発生する粉煙から集光レンズ２３ａ，２３ｂを保護するためのノズル２５ａ，２５ｂが設けられている。 CO 2 laser cutting unit 5, a CO 2 laser oscillator 21 for oscillating a CO 2 laser beam, an optical path switching means 22 for guiding the CO 2 laser beam above or below the coaxial cable 2, guide the optical path switching means 22 Two condensing lenses 23a and 23b that irradiate the emitted CO 2 laser light toward the coaxial cable 2, and a focus switching unit 24a that raises and lowers the condensing lenses 23a and 23b to switch the focal position of the CO 2 laser light. , 24b.
The CO 2 laser oscillator 21 is provided to oscillate CO 2 laser light having a wavelength of 10.6 μm in the horizontal direction, and its oscillation timing is controlled by the control means.
Optical path switching means 22, coaxial with the movable mirror 22a infested on the optical path of the CO 2 laser beam moved up and down by elevating means (not shown), a CO 2 laser beam when the moving mirror 22a is not located on the optical path A reflection mirror 22b for guiding light to the upper condenser lens 23a of the cable 2 and a reflection mirror for guiding the CO 2 laser light to the lower condenser lens 23b when the moving mirror 22a is positioned on the optical path. 22c.
The upper condenser lens 23 a and the lower condenser lens 23 b of the coaxial cable 2 are provided such that their optical axes are separated by a predetermined distance in the conveying direction of the coaxial cable 2.
The focus switching means 24a and 24b raise and lower the condenser lenses 23a and 23b in the direction perpendicular to the conveying direction of the coaxial cable 2, that is, the vertical direction, and irradiate from the condenser lenses 23a and 23b as shown in FIG. The focal position of the CO 2 laser beam is switched to the following third focal positions F3, F3 ′ and fourth focal positions F4, F4 ′.
In the present embodiment, the third focal position F3 is located above the center line, and is located between the center line and the outer peripheral end of the outer cover 2d, and the third focal position F3 ′ has a center line. It is set at a symmetrical position.
The fourth focal position F4 is located above the center line, and is located between the center line and the outer peripheral end of the insulator 2b, and the fourth focal position F4 ′ is located symmetrically with respect to the center line. Is set.
Each of the condenser lenses 23a and 23b is provided with nozzles 25a and 25b for protecting the condenser lenses 23a and 23b from dust generated during cutting.

以下、以上の構成を有する同軸ケーブル処理装置１を用いた第１の同軸ケーブル処理方法を説明する。
最初に、同軸ケーブル２を支持手段３にセットすると、支持手段３は同軸ケーブル２を軸方向に移動させて外皮切断位置Ｃ１をＣＯ２レーザ切断手段５によるＣＯ２レーザ光の照射位置に一致させ（図３（ａ））、支持手段３によって同軸ケーブル２を図示左方のＣＯ２レーザ切断手段５に搬送する。
このときＣＯ２レーザ切断手段５では、既に光路切換手段２２の移動ミラー２２ａをＣＯ２レーザ光の光路上から退没させており、また焦点切換手段２４ａ，２４ｂは集光レンズ２３ａ，２３ｂをその焦点位置が上記第３焦点位置Ｆ３，Ｆ３’となるように移動させている。
そして同軸ケーブル２の外被２ｄの図示左方端がＣＯ２レーザ光の照射位置に到達すると、ＣＯ２レーザ発振器２１によりＣＯ２レーザ光が発振され、ＣＯ２レーザ光は同軸ケーブル２の上方の集光レンズ２３ａへと導光された後、当該集光レンズ２３ａによって上記第３焦点位置Ｆ３に集光される。
その後支持手段３は、外被２の図示右方端がＣＯ２レーザ光の照射位置に到達するまでの間、同軸ケーブル２を所定の搬送速度で搬送し、これにより外被２ｄの中心線よりも上半分がＣＯ２レーザ光によって切断される。
このとき、ＣＯ２レーザ光の強度はシールド導体２ｃが損傷しない程度の強度に設定され、また支持手段３による搬送速度はＣＯ２レーザ光の強度や外被２ｄの材質や厚さに応じて設定される。 Hereinafter, a first coaxial cable processing method using the coaxial cable processing apparatus 1 having the above configuration will be described.
First, when the coaxial cable 2 is set on the support means 3, the support means 3 moves the coaxial cable 2 in the axial direction so that the skin cutting position C1 coincides with the irradiation position of the CO 2 laser light by the CO 2 laser cutting means 5. (FIG. 3A), the coaxial cable 2 is conveyed by the support means 3 to the CO 2 laser cutting means 5 on the left side of the figure.
At this time, the CO 2 laser cutting means 5 has already retracted the moving mirror 22a of the optical path switching means 22 from the optical path of the CO 2 laser light, and the focus switching means 24a, 24b The focus position is moved so as to be the third focus positions F3, F3 ′.
When the leftward end of the envelope 2d of the coaxial cable 2 reaches the irradiation position of the CO 2 laser beam, a CO 2 laser oscillator 21 CO 2 laser beam is oscillated, CO 2 laser beam is of the coaxial cable 2 upper After being guided to the condenser lens 23a, the light is condensed at the third focal position F3 by the condenser lens 23a.
After that, the support means 3 conveys the coaxial cable 2 at a predetermined conveying speed until the right end of the outer cover 2 in the drawing reaches the irradiation position of the CO 2 laser beam, and thereby, from the center line of the outer cover 2d. The upper half is cut by the CO 2 laser beam.
At this time, the intensity of the CO 2 laser beam is set to an intensity that does not damage the shield conductor 2c, and the conveying speed by the support means 3 is set according to the intensity of the CO 2 laser beam and the material and thickness of the outer cover 2d. Is done.

次に、光路切換手段２２は移動ミラー２２ａをＣＯ２レーザ光の光路上に移動させるとともに、支持手段３は同軸ケーブル２を図示右方に所定の搬送速度で搬送を開始する。
そして外被２ｄがＣＯ２レーザ光の照射位置を通過して外被２の図示左方端がＣＯ２レーザ光の照射位置に到達するまでの間、ＣＯ２レーザ光は同軸ケーブル２の下方の集光レンズ２３ｂによって上記第３焦点位置Ｆ３’に集光される。
その結果、上記外被２ｄの中心線よりも下半分がＣＯ２レーザ光によって切断され、これにより外被２ｄの全周が切断される（図３（ｂ））。その後ＣＯ２レーザ発振器２１はＣＯ２レーザ光の発振を停止する。
そして、上記除去手段は切断された外被２ｄを把持し、除去手段はこの外被２ｄを同軸ケーブル２から離脱しない程度で、かつシールド導体切断位置Ｃ２が露出するように引っ張る。（図３（ｃ））
このように外被２ｄを同軸ケーブル２から離脱させないことで、シールド導体２ｃの切断時にシールド導体２ｃがほつれず、この後良好にシールド導体２ｃの切断を行うことができる。 Next, the optical path switching means 22 moves the moving mirror 22a onto the optical path of the CO 2 laser light, and the support means 3 starts conveying the coaxial cable 2 rightward in the drawing at a predetermined conveying speed.
The CO 2 laser light is below the coaxial cable 2 until the outer cover 2d passes through the CO 2 laser light irradiation position and the left end of the outer cover 2 reaches the CO 2 laser light irradiation position. The light is condensed at the third focal position F3 ′ by the condenser lens 23b.
As a result, the lower half of the center line of the outer cover 2d is cut by the CO 2 laser beam, whereby the entire circumference of the outer cover 2d is cut (FIG. 3B). Thereafter, the CO 2 laser oscillator 21 stops the oscillation of the CO 2 laser beam.
The removing means grips the cut outer cover 2d, and the removing means pulls the outer cover 2d so as not to be detached from the coaxial cable 2 so that the shield conductor cutting position C2 is exposed. (Fig. 3 (c))
By not separating the sheath 2d from the coaxial cable 2 in this way, the shield conductor 2c is not frayed when the shield conductor 2c is cut, and the shield conductor 2c can be cut well thereafter.

次に、支持手段３は同軸ケーブル２を図示右方のＹＡＧレーザ切断手段４へと搬送すると共に、同軸ケーブル２を軸方向に移動させて、シールド導体切断位置Ｃ２をＹＡＧレーザ切断手段４によるＹＡＧレーザ光の照射位置に一致させる。
このときＹＡＧレーザ切断手段４では、既に光路切換手段１２の移動ミラー１２ａを光路上から退没させており、また焦点切換え手段１４ａ，１４ｂは集光レンズ１３ａ，１３ｂをその焦点位置が上記第１焦点位置Ｆ１，Ｆ１’となるように移動させている。
この状態から、支持手段３は同軸ケーブル２の搬送方向下流側（図示右方）に位置するシールド導体２ｃを、上方の集光レンズ１３ａによるＹＡＧレーザ光の照射位置で停止させる。
そしてＹＡＧレーザ発振器１１によりＹＡＧレーザ光が発振され、該ＹＡＧレーザ光は同軸ケーブル２の上方の集光レンズ１３ａに導光された後、集光レンズ１３ａによって上記焦点位置Ｆ１に集光される。その結果、図示右方に位置する中心線近傍のシールド導体２ｃが切断される（図２Ａ部）。
続いて、ＹＡＧレーザ発振器１１はＹＡＧレーザ光の発振を一旦停止させ、支持手段３は同軸ケーブル２をさらに図示右方に搬送し、搬送方向上流側（図示左方）に位置するシールド導体２ｃをＹＡＧレーザ光の照射位置で停止させる。
そしてＹＡＧレーザ発振器１１により再びＹＡＧレーザ光が発振されて、ＹＡＧレーザ光は上記第１焦点位置Ｆ１に集光されることで、図示左方に位置する中心線近傍のシールド導体２ｃが切断される（図２Ｂ部）。 Next, the supporting means 3 conveys the coaxial cable 2 to the YAG laser cutting means 4 on the right side of the figure and moves the coaxial cable 2 in the axial direction so that the shield conductor cutting position C2 is set to the YAG laser cutting means 4 by the YAG laser cutting means 4. It is made to coincide with the irradiation position of the laser beam.
At this time, the YAG laser cutting means 4 has already retracted the moving mirror 12a of the optical path switching means 12 from the optical path, and the focus switching means 14a and 14b have the condensing lenses 13a and 13b in the first focal position. It is moved so as to be the focal positions F1, F1 ′.
From this state, the support means 3 stops the shield conductor 2c located on the downstream side (right side in the drawing) of the coaxial cable 2 at the irradiation position of the YAG laser light by the upper condenser lens 13a.
Then, YAG laser light is oscillated by the YAG laser oscillator 11, and after being guided to the condensing lens 13a above the coaxial cable 2, the YAG laser light is condensed at the focal position F1 by the condensing lens 13a. As a result, the shield conductor 2c in the vicinity of the center line located on the right side of the drawing is cut (part A in FIG. 2).
Subsequently, the YAG laser oscillator 11 temporarily stops the oscillation of the YAG laser beam, and the support means 3 further conveys the coaxial cable 2 to the right side in the figure, and the shield conductor 2c located on the upstream side (left side in the figure) in the carrying direction. Stop at the irradiation position of YAG laser light.
Then, YAG laser light is again oscillated by the YAG laser oscillator 11, and the YAG laser light is condensed at the first focal position F1, thereby cutting the shield conductor 2c near the center line located on the left side in the figure. (FIG. 2B part).

このようにして中心線近傍のシールド導体２ｃを切断したら、焦点切換手段１４ａは集光レンズ１３ａを上昇させてＹＡＧレーザ光を第２焦点位置Ｆ２に集光させる。
すると支持手段３は同軸ケーブル２を所定の搬送速度で図示左方側に搬送を開始し、シールド導体２ｃをＹＡＧレーザ光の照射位置を通過させることで、中心線の上方に位置するシールド導体２ｃが切断される。（図２Ｃ部）その後、ＹＡＧレーザ発振器１１はＹＡＧレーザ光の発振を停止する。
このときのＹＡＧレーザ光の強度は、ＹＡＧレーザ光が絶縁体２ｂを透過して中心導線２ａを損傷させない程度の強度に設定され、支持手段３による搬送速度はＹＡＧレーザ光の強度やシールド導体２ｃの厚さに応じて設定されている。
さらに、上記ＹＡＧレーザ発振器１１によるＹＡＧレーザ光の発振形態は、パルス発振、Ｑスイッチパルス発振、ＣＷ発振を採用することができる。 When the shield conductor 2c near the center line is cut in this way, the focus switching means 14a raises the condensing lens 13a to condense the YAG laser light at the second focal position F2.
Then, the support means 3 starts conveying the coaxial cable 2 to the left side in the drawing at a predetermined conveying speed, and passes the shield conductor 2c through the irradiation position of the YAG laser light, thereby the shield conductor 2c positioned above the center line. Is disconnected. (FIG. 2C) Thereafter, the YAG laser oscillator 11 stops the oscillation of the YAG laser light.
The intensity of the YAG laser light at this time is set to such an intensity that the YAG laser light does not pass through the insulator 2b and damage the central conductor 2a, and the conveying speed by the support means 3 depends on the intensity of the YAG laser light and the shield conductor 2c. It is set according to the thickness.
Further, as the oscillation form of the YAG laser light by the YAG laser oscillator 11, pulse oscillation, Q switch pulse oscillation, and CW oscillation can be adopted.

次に、光路切換手段１２は移動ミラー１１ａをＹＡＧレーザ光の光路上に移動させ、支持手段３は、同軸ケーブル２を図示右方側に位置するシールド導体２ｃを下方の集光レンズ１３ａによるＹＡＧレーザ光の照射位置で停止させる。
するとＹＡＧレーザ発振器１１によりＹＡＧレーザ光が発振され、該ＹＡＧレーザ光は同軸ケーブル２の下方の集光レンズ１３ｂに導光された後、集光レンズ１３ｂによって上記第１焦点位置Ｆ１’に集光され、図示右方側の中心線近傍のシールド導体２ｃが切断される（図２Ｄ部）。
その後、一旦ＹＡＧレーザ発振器１１はＹＡＧレーザ光の発振を停止させ、支持手段３は同軸ケーブル２を図示右方へと搬送し、搬送方向上流側（図示左方）に位置するシールド導体２ｃをＹＡＧレーザ光の照射位置で停止させる。
そして、ＹＡＧレーザ発振器１１は再びＹＡＧレーザ光を発振し、ＹＡＧレーザ光を第１焦点位置Ｆ１’に集光させることで、図示左方側の中心線近傍のシールド導体２ｃを切断する（図２Ｅ部）。
このようにして中心線近傍のシールド導体２ｃを切断したら、焦点切換手段１４ｂは集光レンズ１３ｂを下降させてＹＡＧレーザ光の焦点位置を第２焦点位置Ｆ２’に移動させ、支持手段３は同軸ケーブル２を所定の搬送速度で図示左方側に搬送する。
そしてシールド導体２ｃがＹＡＧレーザ光の照射位置を通過する間、ＹＡＧレーザ光は第２焦点位置Ｆ２’に集光され、これにより中心線の下方に位置するシールド導体２ｃが切断され（図２Ｆ部）、これによりシールド導体２ｃの全周が切断される。
シールド導体２ｃの全周が切断されたら、除去手段は先ほど切断した外被２ｄと共に切断したシールド導体２ｃを把持し、これを軸方向に引っ張ることで、外被２ｄとシールド導体２ｃを除去し、これによりシールド導体２ｃと絶縁体２ｂとが露出することとなる。（図３（ｅ）） Next, the optical path switching means 12 moves the movable mirror 11a onto the optical path of the YAG laser light, and the support means 3 moves the shield cable 2c positioned on the right side of the coaxial cable 2 to the YAG by the lower condenser lens 13a. Stop at the irradiation position of the laser beam.
Then, YAG laser light is oscillated by the YAG laser oscillator 11, and the YAG laser light is guided to the condensing lens 13b below the coaxial cable 2 and then condensed to the first focal position F1 ′ by the condensing lens 13b. Then, the shield conductor 2c near the center line on the right side of the drawing is cut (FIG. 2D portion).
Thereafter, the YAG laser oscillator 11 once stops the oscillation of the YAG laser beam, and the support means 3 conveys the coaxial cable 2 to the right side in the figure, and the shield conductor 2c located on the upstream side (left side in the figure) in the carrying direction. Stop at the irradiation position of the laser beam.
Then, the YAG laser oscillator 11 again oscillates the YAG laser light and condenses the YAG laser light at the first focal position F1 ′, thereby cutting the shield conductor 2c near the center line on the left side in the drawing (FIG. 2E). Part).
When the shield conductor 2c in the vicinity of the center line is cut in this way, the focus switching means 14b lowers the condenser lens 13b to move the focus position of the YAG laser light to the second focus position F2 ′, and the support means 3 is coaxial. The cable 2 is transported to the left side in the figure at a predetermined transport speed.
Then, while the shield conductor 2c passes through the irradiation position of the YAG laser light, the YAG laser light is condensed at the second focal position F2 ′, whereby the shield conductor 2c located below the center line is cut (FIG. 2F). This cuts the entire circumference of the shield conductor 2c.
When the entire circumference of the shield conductor 2c is cut, the removing means grasps the shield conductor 2c cut together with the jacket 2d cut earlier, and pulls this in the axial direction to remove the jacket 2d and the shield conductor 2c, As a result, the shield conductor 2c and the insulator 2b are exposed. (Fig. 3 (e))

最後に、支持手段３は同軸ケーブル２を図示左方のＣＯ２レーザ切断手段５に搬送すると共に、同軸ケーブル２を軸方向に移動させて、絶縁体切断位置Ｃ３をＣＯ２レーザ切断手段５によるＣＯ２レーザ光の照射位置に一致させる。
このときＣＯ２レーザ切断手段５では、既に光路切換手段２２の移動ミラー２２ａを光路上から退没させており、また焦点切換え手段２４ａ，２４ｂは集光レンズ２３ａ，２３ｂをその焦点位置が上記第４焦点位置Ｆ４，Ｆ４’となるように移動させている。
そして同軸ケーブル２の絶縁体２ｂの図示左方端がＣＯ２レーザ光の照射位置に到達すると、ＣＯ２レーザ発振器２１によりＣＯ２レーザ光が発振され、ＣＯ２レーザ光は上方の集光レンズ２３ａへと導光された後、当該集光レンズ２３ａによって上記第４焦点位置Ｆ４に集光される。
その後支持手段３は、絶縁体２ｂの図示右方端がＣＯ２レーザ光の照射位置に到達するまで、同軸ケーブル２を所定の搬送速度で搬送し、これにより絶縁体２ｂの中心線よりも上半分がＣＯ２レーザ光によって切断される。
このとき、ＣＯ２レーザ光の強度は中心導線２ａが損傷しない程度の強度に設定され、また支持手段３による搬送速度はＣＯ２レーザ光の強度や絶縁体２ｂの材質や厚さに応じて設定される。
次に、光路切換手段２２は移動ミラー２２ａをＣＯ２レーザ光の光路上に移動させるとともに、支持手段３は同軸ケーブル２を図示右方に所定の搬送速度で搬送を開始する。
そして絶縁体２ｂがＣＯ２レーザ光の照射位置を通過する間、ＣＯ２レーザ光は同軸ケーブル２の下方の集光レンズ２３ｂによって上記第４焦点位置Ｆ４’に集光され、絶縁体２ｂの図示左方端がＣＯ２レーザ光の照射位置に到達することで、上記外被２ｄの下半分がＣＯ２レーザ光によって切断される。
これにより、外被２ｄの全周が切断され（図３（ｆ））、ＣＯ２レーザ発振器２１によるＣＯ２レーザ光の発振が停止される。
そして、上記除去手段は切断された絶縁体２ｂを把持し、これを軸方向に引っ張ることで、絶縁体２ｂが除去され、中心導線２ａが露出し、同軸ケーブル２の処理が終了する。（図３（ｇ）） Finally, the support means 3 conveys the coaxial cable 2 to the CO 2 laser cutting means 5 on the left side of the figure and moves the coaxial cable 2 in the axial direction so that the insulator cutting position C3 is set by the CO 2 laser cutting means 5. Match with the irradiation position of the CO 2 laser beam.
At this time, the CO 2 laser cutting means 5 has already retracted the moving mirror 22a of the optical path switching means 22 from the optical path, and the focus switching means 24a and 24b have the condensing lenses 23a and 23b at the focal positions. The four focus positions F4 and F4 ′ are moved.
When the leftward end of the insulator 2b of the coaxial cable 2 reaches the irradiation position of the CO 2 laser beam, a CO 2 laser beam by a CO 2 laser oscillator 21 is oscillated, the CO 2 laser beam is above the condenser lens 23a Then, the light is condensed at the fourth focal position F4 by the condenser lens 23a.
After that, the support means 3 conveys the coaxial cable 2 at a predetermined conveyance speed until the right end of the insulator 2b in the drawing reaches the irradiation position of the CO 2 laser beam, and thereby, above the center line of the insulator 2b. Half is cut by the CO 2 laser light.
At this time, the intensity of the CO 2 laser beam is set to an intensity that does not damage the central conductor 2a, and the conveyance speed by the support means 3 is set according to the intensity of the CO 2 laser beam and the material and thickness of the insulator 2b. Is done.
Next, the optical path switching means 22 moves the moving mirror 22a onto the optical path of the CO 2 laser light, and the support means 3 starts conveying the coaxial cable 2 rightward in the drawing at a predetermined conveying speed.
And while the insulator 2b passes through the irradiation position of the CO 2 laser beam, a CO 2 laser beam is converged to the fourth focus position F4 'by the condenser lens 23b of the lower coaxial cable 2, illustration of the insulator 2b When the left end reaches the irradiation position of the CO 2 laser beam, the lower half of the outer cover 2d is cut by the CO 2 laser beam.
Thus, the entire circumference of the envelope 2d is cut (Fig. 3 (f)), the oscillation of the CO 2 laser light by the CO 2 laser oscillator 21 is stopped.
The removing means grips the cut insulator 2b and pulls it in the axial direction, whereby the insulator 2b is removed, the central conductor 2a is exposed, and the processing of the coaxial cable 2 is completed. (Fig. 3 (g))

ここで述べた第１の処理方法では、ＹＡＧレーザ切断手段４の焦点切換手段１４ａ，１４ｂにより第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’および第２焦点位置Ｆ２、Ｆ２’のそれぞれにＹＡＧレーザ光を集光し、中心線近傍のシールド導体２ｃ（（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）（Ｅ））と、それよりもレーザ照射側のシールド導体２ｃ（（Ｃ）（Ｆ））とを別々に切断することで、同軸ケーブル２の種類にかかわらず、また中心導線２ａを損傷することなく迅速にシールド導体２ｃの全周を切断することができる。
つまり、中心線近傍のシールド導体２ｃを第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’に集光したＹＡＧレーザ光で切断するので、それ以外の部分を切断するために第２焦点位置Ｆ２、Ｆ２’に集光するＹＡＧレーザ光の強度を最適な強度に設定することが可能となる。
これに対し、特許文献１ではＹＡＧレーザ光の吸収性を向上させるようにシールド導体にはんだ浴が必要であり、工程が複雑化して迅速な処理が行えないばかりか、ＹＡＧレーザ光の第２高調波を焦点位置を変位させずに一点に集光させているので、絶縁体を透過したＹＡＧレーザ光によって中心導体が損傷してしまう場合がある。
さらに、特許文献２ではシールド導体の切断を行うのに同軸ケーブルを何度も往復させて走査を繰り返さなければならず、迅速な処理が行えなかった。 In the first processing method described here, the YAG laser light is condensed at the first focal positions F1, F1 ′ and the second focal positions F2, F2 ′ by the focal point switching means 14a, 14b of the YAG laser cutting means 4. Then, the shield conductor 2c ((A) (B) (D) (E)) in the vicinity of the center line and the shield conductor 2c ((C) (F)) closer to the laser irradiation side are cut separately. Thus, regardless of the type of the coaxial cable 2, the entire circumference of the shield conductor 2c can be quickly cut without damaging the central conductor 2a.
That is, since the shield conductor 2c in the vicinity of the center line is cut by the YAG laser beam condensed at the first focal positions F1 and F1 ′, it is condensed at the second focal positions F2 and F2 ′ in order to cut other portions. It is possible to set the intensity of the YAG laser beam to be an optimum intensity.
On the other hand, in Patent Document 1, a solder bath is required for the shield conductor so as to improve the absorbability of the YAG laser beam, and not only the process is complicated and the rapid processing cannot be performed, but also the second harmonic of the YAG laser beam. Since the wave is condensed at one point without changing the focal position, the central conductor may be damaged by the YAG laser light transmitted through the insulator.
Further, in Patent Document 2, in order to cut the shield conductor, the coaxial cable must be reciprocated many times and the scanning must be repeated, so that rapid processing cannot be performed.

次に、同軸ケーブル処理装置１を用いた第２の同軸ケーブル処理方法を説明する。なお、外被２ｄやシールド導体２ｃを切断する際の上記ＹＡＧレーザ切断手段４およびＣＯ２レーザ切断手段５の動作は上記第１の処理方法と同様であるので、詳細な説明は省略する。
この第２の処理方法においても、最初は上記第１の処理方法と同様、支持手段３はシールド導体２ｃをＣＯ２レーザ切断手段５へと搬送し、第３焦点位置Ｆ３、Ｆ３’に焦点位置を設定して外被２ｄの全周を切断し、除去手段によって外被２ｄを所定距離だけ引張り、シールド導体２ｃを露出させる。
次に、支持手段３は同軸ケーブル２をＹＡＧレーザ切断手段４へと搬送し、このときＹＡＧレーザ切断手段４の焦点切換手段１４ａ，１４ｂはＹＡＧレーザ光が上記第２焦点位置Ｆ２、Ｆ２’に集光されるように移動させている。
これにより、最初にレーザ照射側となるシールド導体２ｃの上方および下方のシールド導体２ｃがＹＡＧレーザ光によって切断され（（Ｃ）（Ｆ））、その後、焦点切換手段１４ａ，１４ｂによって焦点位置を第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’に切換えることで、中心線近傍のシールド導体２ｃを切断し（（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）（Ｅ））、シールド導体２ｃの全周を切断する。
その後、除去手段によってシールド導体２ｃと外被２ｄとを除去したら、支持手段３は同軸ケーブル２を絶縁体切断位置Ｃ３に移動させ、再びＣＯ２レーザ切断手段５へと搬送し、焦点切換手段２４ａ，２４ｂによって第４焦点位置Ｆ４、Ｆ４’にＣＯ２レーザ光を集光して絶縁体２ｂの切断を行い、これを除去する。 Next, a second coaxial cable processing method using the coaxial cable processing apparatus 1 will be described. The operations of the YAG laser cutting means 4 and the CO 2 laser cutting means 5 when cutting the jacket 2d and the shield conductor 2c are the same as those in the first processing method, and detailed description thereof will be omitted.
Also in this second processing method, at first, like the first processing method, the support means 3 conveys the shield conductor 2c to the CO 2 laser cutting means 5, and the focal positions at the third focal positions F3 and F3 ′. Is set to cut the entire circumference of the jacket 2d, and the removing means pulls the jacket 2d by a predetermined distance to expose the shield conductor 2c.
Next, the support means 3 conveys the coaxial cable 2 to the YAG laser cutting means 4, and at this time, the focus switching means 14a, 14b of the YAG laser cutting means 4 causes the YAG laser light to reach the second focus positions F2, F2 ′. It is moved so as to be condensed.
Thereby, the shield conductor 2c above and below the shield conductor 2c on the laser irradiation side is first cut by the YAG laser light ((C) (F)), and thereafter the focus position is changed by the focus switching means 14a, 14b. By switching to one focal position F1, F1 ′, the shield conductor 2c near the center line is cut ((A) (B) (D) (E)), and the entire circumference of the shield conductor 2c is cut.
After that, when the shield conductor 2c and the jacket 2d are removed by the removing means, the supporting means 3 moves the coaxial cable 2 to the insulator cutting position C3, and again conveys it to the CO 2 laser cutting means 5, and the focus switching means 24a. , 24b collects the CO 2 laser beam at the fourth focal positions F4 and F4 ′ to cut the insulator 2b and remove it.

この第２の処理方法では、第１焦点位置Ｆ１のシールド導体２ｃを切断する前に第２焦点位置Ｆ２、Ｆ２’にＹＡＧレーザ光を集光してシールド導体２ｃ（（Ｃ）（Ｆ））を切断しているので、後に切断する中心線近傍のシールド導体２ｃ（（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）（Ｅ））の残り量に合わせて、適切なＹＡＧレーザ光の照射時間を制御することができる。
そのため、この第２の処理方法においては、ＹＡＧレーザ光の第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’をカメラで撮影し、制御手段がシールド導体２ｃに照射されたＹＡＧレーザ光の発光強度やスペクトルを解析することで、ＹＡＧレーザ光の照射時間を調整し、最適な加工品質を保持することができる。 In this second processing method, before cutting the shield conductor 2c at the first focal position F1, the YAG laser beam is condensed at the second focal positions F2 and F2 ′ to shield the shield conductor 2c ((C) (F)). Therefore, an appropriate YAG laser light irradiation time is controlled in accordance with the remaining amount of the shield conductor 2c ((A) (B) (D) (E)) near the center line to be cut later. Can do.
Therefore, in this second processing method, the first focal positions F1 and F1 ′ of the YAG laser light are photographed with a camera, and the control means analyzes the emission intensity and spectrum of the YAG laser light irradiated on the shield conductor 2c. As a result, the irradiation time of the YAG laser light can be adjusted and the optimum processing quality can be maintained.

次に、同軸ケーブル処理装置１を用いた第３の同軸ケーブル処理方法を説明する。なお、外被２ｄやシールド導体２ｃを切断する際の上記ＹＡＧレーザ切断手段４およびＣＯ２レーザ切断手段５の動作は上記第１の処理方法と同様であるので、詳細な説明は省略する。
この第３の処理方法では、支持手段３は最初に同軸ケーブル２をＹＡＧレーザ切断手段４へと搬送し、このときＹＡＧレーザ切断手段４の焦点切換手段１４ａ，１４ｂは最初に上記第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’にＹＡＧレーザ光を集光させるようになっている。
また、この方法で処理する同軸ケーブル２の外被２ｄは、ＹＡＧレーザ光を透過する素材となっており、上記ＹＡＧレーザ光は外被２ｄを透過して、中心線近傍のシールド導体２ｃ（（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）（Ｅ））が切断される。
中心線近傍のシールド導体２ｃの切断が終了したら、支持手段３は同軸ケーブル２を外被切断位置Ｃ１に移動させると共に、シールド導体２ｃをＣＯ２レーザ切断手段５へと搬送し、外被２ｄの全周を切断する。
上記除去手段は切断された外被２ｄを所定距離だけ引張り、完全に除去しない状態でシールド導体２ｃを露出させ、支持手段３は同軸ケーブル２をシールド導体切断位置Ｃ２に移動させ、再びＹＡＧレーザ切断手段４へと搬送する。
そしてＹＡＧレーザ切断手段４では、焦点切換手段１４ａ，１４ｂによりＹＡＧレーザ光を第２焦点位置Ｆ２、Ｆ２’に集光し、これによりシールド導体２ｃの上方および下方の部分（（Ｃ）（Ｆ））が切断され、シールド導体２ｃの全周が切断される。
除去手段によってシールド導体２ｃと外被２ｄとを除去したら、支持手段３は同軸ケーブル２を絶縁体切断位置Ｃ３へと移動させると共に、ＣＯ２レーザ切断手段５へと搬送し、絶縁体２ｂの切断および除去を行って、中心導線２ａを露出させる。 Next, a third coaxial cable processing method using the coaxial cable processing apparatus 1 will be described. The operations of the YAG laser cutting means 4 and the CO 2 laser cutting means 5 when cutting the jacket 2d and the shield conductor 2c are the same as those in the first processing method, and detailed description thereof will be omitted.
In this third processing method, the support means 3 first transports the coaxial cable 2 to the YAG laser cutting means 4, and at this time, the focus switching means 14 a and 14 b of the YAG laser cutting means 4 are first set to the first focus position. The YAG laser beam is condensed on F1 and F1 ′.
The outer sheath 2d of the coaxial cable 2 processed by this method is made of a material that transmits YAG laser light. The YAG laser light passes through the outer sheath 2d, and the shield conductor 2c ((( A) (B) (D) (E)) is cut.
When the cutting of the shield conductor 2c in the vicinity of the center line is completed, the support means 3 moves the coaxial cable 2 to the jacket cutting position C1, and also transports the shield conductor 2c to the CO 2 laser cutting means 5, so that the jacket 2d Cut the entire circumference.
The removing means pulls the cut outer sheath 2d by a predetermined distance, exposes the shield conductor 2c in a state where it is not completely removed, and the support means 3 moves the coaxial cable 2 to the shield conductor cutting position C2, and again cuts the YAG laser. Transport to means 4.
In the YAG laser cutting means 4, the focus switching means 14a and 14b focus the YAG laser light on the second focal positions F2 and F2 ′, thereby the upper and lower portions ((C) (F) of the shield conductor 2c. ) Is cut, and the entire circumference of the shield conductor 2c is cut.
When the shield conductor 2c and the jacket 2d are removed by the removing means, the support means 3 moves the coaxial cable 2 to the insulator cutting position C3 and conveys it to the CO 2 laser cutting means 5 to cut the insulator 2b. And removing to expose the central conductor 2a.

この第３の処理方法では、外被２ｄを切断する前に第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’にＹＡＧレーザ光を集光して中心線近傍のシールド導体２ｃを切断しているので、外被２ｄを引っ張ることによる同軸ケーブル２の位置ずれがおきる前に、ＹＡＧレーザ光の照射位置とシールド導体２ｃとの位置とを一致させることができる。
一方、上記第１の方法の場合、外被２ｄを切断した後当該外被２ｄを除去手段によって引張っていることから、同軸ケーブル２の位置がずれることが考えられ、中心線近傍のシールド導体２ｃの位置とＹＡＧレーザ光の照射位置とを一致させるのに、カメラやセンサ等が必要となる場合がある。 In the third processing method, the YAG laser light is condensed at the first focal positions F1 and F1 ′ and the shield conductor 2c in the vicinity of the center line is cut before cutting the jacket 2d. Before the position shift of the coaxial cable 2 due to pulling of the YAG laser beam, the irradiation position of the YAG laser beam and the position of the shield conductor 2c can be matched.
On the other hand, in the case of the first method, since the outer cover 2d is pulled by the removing means after the outer cover 2d is cut, it is considered that the position of the coaxial cable 2 is shifted, and the shield conductor 2c near the center line is considered. In some cases, a camera, a sensor, or the like may be required to match the position of YAG and the irradiation position of the YAG laser light.

そして、同軸ケーブル処理装置１を用いた第４の同軸ケーブル処理方法を説明する。ここでは上記ＣＯ２レーザ切断手段５によって上記外被５ｄの切断が終了した状態から説明する。
支持手段３は同軸ケーブル２をＹＡＧレーザ切断手段４へと搬送し、ＹＡＧレーザ切断手段４では、焦点切換手段１４ａ，１４ｂによって集光レンズ１３ａ，１３ｂをその焦点位置が上記第１焦点位置Ｆ１，Ｆ１’となるように移動させている。
この状態から、支持手段３は同軸ケーブル２の搬送方向下流側（図示右方）に位置するシールド導体２ｃを、上方の集光レンズ１３ａによるＹＡＧレーザ光の照射位置で停止させ、図示右方に位置する中心線近傍のシールド導体２ｃを切断する（図２Ａ部）。
続いて、焦点切換手段１４ａは集光レンズ１３ａを上昇させてＹＡＧレーザ光を第２焦点位置Ｆ２に集光させ、支持手段３は同軸ケーブル２を所定の搬送速度で図示左方側に搬送を開始し、中心線の上方に位置するシールド導体２ｃを切断する。（図２Ｃ部）
そして、焦点切換手段１４ａは集光レンズ１３ａを下降させてＹＡＧレーザ光を第１焦点位置Ｆ１に集光させ、図示左方に位置する中心線近傍のシールド導体２ｃを切断し（図２Ｂ部）、これにより中心線の上方に位置するシールド導体が切断される。
次に、光路切換手段１２は移動ミラー１２ａをＹＡＧレーザ光の光路上に移動させ、上述したのと同じ手順で、図示左方に位置する中心線近傍シールド導体２ｃ（図２Ｅ部）、レーザ照射側のシールド導体（図２Ｆ部）、図示右方に位置する中心線近傍シールド導体２ｃ（図２Ｄ部）を切断し、これによりシールド導体２ｃの全周が切断される。
シールド導体２ｃの全周が切断されたら、その後は上記処理方法と同様の手順で、絶縁体の切断を行い、中心導線２ａを露出させる。
この第４の処理方法を用いれば、同軸ケーブル２の搬送方向上流端から下流端にむけて、連続的にシールド導体２ｃを切断することができるので、同軸ケーブル２を往復させる回数を少なくすることが可能となる。 And the 4th coaxial cable processing method using the coaxial cable processing apparatus 1 is demonstrated. Here, a description will be given from a state in which the cutting of the jacket 5d is completed by the CO 2 laser cutting means 5.
The support means 3 conveys the coaxial cable 2 to the YAG laser cutting means 4, and the YAG laser cutting means 4 uses the focus switching means 14a and 14b to focus the condenser lenses 13a and 13b at the first focus position F1, It is moved to become F1 ′.
From this state, the support means 3 stops the shield conductor 2c located on the downstream side (right side in the drawing) of the coaxial cable 2 at the irradiation position of the YAG laser beam by the upper condenser lens 13a and moves it to the right side in the drawing. The shield conductor 2c in the vicinity of the center line is cut (FIG. 2A).
Subsequently, the focus switching means 14a raises the condenser lens 13a to condense the YAG laser light at the second focal position F2, and the support means 3 conveys the coaxial cable 2 to the left side in the figure at a predetermined conveyance speed. Start and cut the shield conductor 2c located above the center line. (Fig. 2C)
Then, the focus switching means 14a lowers the condenser lens 13a to condense the YAG laser light at the first focal position F1, and cut the shield conductor 2c near the center line located on the left side in the figure (part B in FIG. 2). Thereby, the shield conductor located above the center line is cut.
Next, the optical path switching means 12 moves the movable mirror 12a onto the optical path of the YAG laser light, and in the same procedure as described above, the center line vicinity shield conductor 2c (FIG. 2E section) located on the left side of the figure, laser irradiation The shield conductor on the side (FIG. 2F) and the centerline vicinity shield conductor 2c (FIG. 2D) located on the right side of the figure are cut, whereby the entire circumference of the shield conductor 2c is cut.
After the entire circumference of the shield conductor 2c is cut, the insulator is cut in the same procedure as the above processing method to expose the center conductor 2a.
If this 4th processing method is used, since the shield conductor 2c can be continuously cut | disconnected from the conveyance direction upstream end to the downstream end of the coaxial cable 2, the frequency | count of reciprocating the coaxial cable 2 can be decreased. Is possible.

なお上記各実施例の同軸ケーブルの処理方法において、上記ＹＡＧレーザ切断手段４における焦点切換手段１４ａ，１４ｂによる上記第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’のいずれか一方を、上記中心線上に位置させることが可能である。
このようにすることで、シールド導体２ｂの中心線の上下に位置するシールド導体２ｃ（図２（Ａ）および（Ｅ）、（Ｂ）および（Ｄ））をそれぞれ同時に切断することができ、ＹＡＧレーザ切断手段４の他方の集光レンズ１３については、第２焦点位置Ｆ２にだけＹＡＧレーザ光を集光させれば良いので、当該集光レンズ１３については上記焦点切換手段１３が不要となる。
また、上記各実施例ではＹＡＧレーザ光の波長を１０６４ｎｍとしたが、波長５３２ｎｍのＹＡＧレーザ光の第２高調波であってもよく、またＹＶＯ４レーザ光やその第２高調波なども使用することができる。つまり、シールド導体２ｂに吸収されやすい波長のレーザ光を使用することができる。
さらに、上記実施例では支持手段３によって同軸ケーブル２を搬送し、レーザ光の焦点位置と同軸ケーブル２とを相対移動させていたが、同軸ケーブル２を固定し、レーザ光の照射する位置を水平方向に移動させるようにしてもよい。
例えば、上記図１に示す実施例において、上記集光レンズ１３ａとその上方に位置する反射ミラー１２ｂとを、共に水平方向に移動させることが考えられる。
また他の例として、上記集光レンズ１３ａに代えてｆθレンズを設けるとともに、上記反射ミラー１２ｂをガルバノミラーとし、上記ガルバノミラーを揺動させて反射するＹＡＧレーザ光を切断位置に沿って移動させ、これを上記ｆθレンズによって鉛直下方に向けて屈折させることが考えられる。
さらに、上記支持手段３に同軸ケーブル２を１８０°反転させる反転手段を設けても良い。この場合、同軸ケーブル２の上方もしくは下方の一方よりＹＡＧレーザ光を照射すればよいので、他方の集光レンズ、反射ミラー、光路切換手段が不要となる。
また上記実施例では１本の同軸ケーブル２の処理方法を説明したが、同軸ケーブル２を軸方向に平行に並べてこれを連結した同軸フラットケーブルも同様に処理可能である。 In the coaxial cable processing method of each of the above embodiments, one of the first focal positions F1 and F1 ′ by the focal point switching means 14a and 14b in the YAG laser cutting means 4 is positioned on the center line. Is possible.
By doing in this way, the shield conductor 2c (FIG. 2 (A) and (E), (B) and (D)) located above and below the center line of the shield conductor 2b can be cut simultaneously, respectively. For the other condensing lens 13 of the laser cutting means 4, the YAG laser light only needs to be condensed at the second focal position F <b> 2, so that the focus switching means 13 is not necessary for the condensing lens 13.
In each of the above embodiments, the wavelength of the YAG laser light is 1064 nm, but it may be the second harmonic of the YAG laser light having a wavelength of 532 nm, and the YVO 4 laser light or the second harmonic thereof is also used. be able to. That is, it is possible to use laser light having a wavelength that is easily absorbed by the shield conductor 2b.
Further, in the above embodiment, the coaxial cable 2 is conveyed by the support means 3 and the focal position of the laser beam and the coaxial cable 2 are moved relative to each other. However, the coaxial cable 2 is fixed and the position where the laser beam is irradiated is horizontal. You may make it move to a direction.
For example, in the embodiment shown in FIG. 1, it is conceivable to move both the condenser lens 13a and the reflecting mirror 12b positioned above in the horizontal direction.
As another example, an fθ lens is provided in place of the condenser lens 13a, the reflection mirror 12b is a galvano mirror, and the YAG laser beam reflected by oscillating the galvano mirror is moved along the cutting position. It can be considered that this is refracted vertically downward by the fθ lens.
Further, the support means 3 may be provided with reversing means for reversing the coaxial cable 2 by 180 °. In this case, the YAG laser beam may be irradiated from one of the upper side and the lower side of the coaxial cable 2, so that the other condensing lens, the reflection mirror, and the optical path switching unit are unnecessary.
Moreover, although the processing method of the one coaxial cable 2 was demonstrated in the said Example, the coaxial flat cable which arranged the coaxial cable 2 in parallel in the axial direction and connected this can be processed similarly.

本実施例の同軸ケーブル切断装置の構成図。The block diagram of the coaxial cable cutting device of a present Example. 同軸ケーブルの断面図と、その切断手順を示す図。Sectional drawing of a coaxial cable, and the figure which shows the cutting procedure. 同軸ケーブルの平面図と、その切断手順を示す図。The top view of a coaxial cable, and the figure which shows the cutting procedure.

符号の説明Explanation of symbols

１ 同軸ケーブル切断装置 ２ 同軸ケーブル
２ａ 中心導線 ２ｂ 絶縁体
２ｃ シールド導体 ２ｄ 外被
３ 支持手段 ４ ＹＡＧレーザ切断手段
５ ＣＯ２レーザ切断手段 １１ ＹＡＧレーザ発振器
１３ 集光レンズ １４ 焦点切換手段
Ｆ１ 第１焦点位置 Ｆ２ 第２焦点位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coaxial cable cutting device 2 Coaxial cable 2a Center conductor 2b Insulator 2c Shield conductor 2d Jacket | cover 3 Support means 4 YAG laser cutting means 5 CO 2 laser cutting means 11 YAG laser oscillator 13 Condensing lens 14 Focus switching means F1 1st focus Position F2 Second focus position

Claims (8)

中心導線に絶縁体、シールド導体、外被を順次積層させた同軸ケーブルに対し、当該同軸ケーブルの端末位置の外被、シールド導体、絶縁体を切断して中心導体を露出させる同軸ケーブル処理方法であって、
上記シールド導体に対して吸収率の高い波長のレーザ光を照射して上記シールド導体を切断する工程は、
上記レーザ光の焦点位置を、上記同軸ケーブルの中心を横切る中心線近傍の第１焦点位置に位置させて、少なくともシールド導体における上記中心線が横切る部分を切断する工程と、
また上記レーザ光の焦点位置を、上記第１焦点位置よりもレーザ照射側に変位した第２焦点位置に位置させて、少なくともシールド導体における上記中心線が横切る部分以外の部分を切断する工程とを有することを特徴とする同軸ケーブル処理方法。 A coaxial cable processing method that exposes the central conductor by cutting the outer sheath, shield conductor, and insulator at the end of the coaxial cable with respect to the coaxial cable in which the insulator, shield conductor, and jacket are sequentially laminated on the center conductor. There,
The step of cutting the shield conductor by irradiating the shield conductor with a laser beam having a high absorption rate,
Locating a focal position of the laser beam at a first focal position in the vicinity of a center line that crosses the center of the coaxial cable, and cutting at least a portion of the shield conductor that the center line crosses;
A step of positioning the focus position of the laser beam at a second focus position displaced to the laser irradiation side from the first focus position and cutting at least a portion of the shield conductor other than the portion where the center line crosses. A coaxial cable processing method comprising: 上記レーザ光はＹＡＧレーザ光もしくはＹＶＯ４レーザ光、又はＹＡＧレーザ光もしくはＹＶＯ４レーザ光の第２高調波であることを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブル処理方法。 2. The coaxial cable processing method according to claim 1, wherein the laser light is YAG laser light or YVO 4 laser light, or a second harmonic of the YAG laser light or YVO 4 laser light. ＣＯ２レーザ光を上記外被に照射することで、当該外被を切断することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の同軸ケーブル処理方法。 The coaxial cable processing method according to claim 1, wherein the outer jacket is cut by irradiating the outer jacket with CO 2 laser light. 上記第１焦点位置のシールド導体を切断してから、上記第２焦点位置のシールド導体を切断することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の同軸ケーブル処理方法。   4. The coaxial cable processing method according to claim 1, wherein the shield conductor at the second focal position is cut after the shield conductor at the first focal position is cut. 上記第２焦点位置のシールド導体を切断してから、上記第１焦点位置のシールド導体を切断することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の同軸ケーブル処理方法。   The coaxial cable processing method according to any one of claims 1 to 3, wherein the shield conductor at the first focal position is cut after the shield conductor at the second focal position is cut. 中心導線に絶縁体、シールド導体、外被を順次積層させた同軸ケーブルに対し、当該同軸ケーブルの端末位置の外被、シールド導体、絶縁体を切断して中心導体を露出させる同軸ケーブル処理装置であって、
同軸ケーブルを保持する支持手段と、シールド導体に対して吸収率の高い波長のレーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器からのレーザ光の照射位置を同軸ケーブルを横切る方向に相対移動させる移動手段と、上記レーザ光の焦点位置を上記相対移動方向と平行に同軸ケーブルの中心を横切る中心線近傍の第１焦点位置と、当該第１焦点位置よりもレーザ照射側に変位した第２焦点位置とに切換える焦点切換手段とを設け、
上記レーザ光をシールド導体に照射してこれを切断することを特徴とする同軸ケーブル処理装置。 A coaxial cable processing device that exposes the center conductor by cutting the outer sheath, shield conductor, and insulator at the end of the coaxial cable for the coaxial cable in which the insulator, shield conductor, and jacket are sequentially stacked on the center conductor. There,
Support means for holding the coaxial cable, a laser oscillator that oscillates a laser beam having a high absorption rate with respect to the shield conductor, and a movement for moving the irradiation position of the laser beam from the laser oscillator in a direction crossing the coaxial cable Means, a first focal position in the vicinity of the center line that crosses the center of the coaxial cable in parallel with the relative movement direction, and a second focal position displaced to the laser irradiation side from the first focal position. And a focus switching means for switching to
A coaxial cable processing apparatus characterized by irradiating a shield conductor with the laser light and cutting it. 上記レーザ発振器は、ＹＡＧレーザ光もしくはＹＶＯ４レーザ光、又はＹＡＧレーザ光もしくはＹＶＯ４レーザ光の第２高調波を発振する請求項６に記載の同軸ケーブル処理装置。 7. The coaxial cable processing apparatus according to claim 6, wherein the laser oscillator oscillates a second harmonic of YAG laser light or YVO 4 laser light, or YAG laser light or YVO 4 laser light. 同軸ケーブルを搬送方向に平行に結合した同軸フラットケーブルに対して処理するようにした請求項６または請求項７のいずれかに記載の同軸ケーブル処理装置。
The coaxial cable processing apparatus according to claim 6 or 7, wherein the coaxial cable is processed with respect to a coaxial flat cable coupled in parallel with a conveyance direction.
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