JP2007015741A - 電子部品収納用キャリアテープ及び電子部品供給装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の実装時における電子部品の実装時において電気的接続の信頼性を向上させることができる電子部品収納用キャリアテープ及びこれを備えた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】第1の主面100aと、第1の主面100aと反対側の第2の主面100bと、第2の主面100b側に設けられた端子100cとを備えた電子部品100の第2の主面100bを覆う底面2a1を有し、かつ電子部品100を収納するポケット2aが形成されたエンボステープ2と、電子部品100の第1の主面100aの少なくとも一部に粘着する粘着層3cを有し、ポケット2aを塞ぎ、エンボステープ2に接合されたカバーテープ3とを具備する電子部品収納用キャリアテープ1である。
【選択図】図1
【解決手段】第1の主面100aと、第1の主面100aと反対側の第2の主面100bと、第2の主面100b側に設けられた端子100cとを備えた電子部品100の第2の主面100bを覆う底面2a1を有し、かつ電子部品100を収納するポケット2aが形成されたエンボステープ2と、電子部品100の第1の主面100aの少なくとも一部に粘着する粘着層3cを有し、ポケット2aを塞ぎ、エンボステープ2に接合されたカバーテープ3とを具備する電子部品収納用キャリアテープ1である。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品を収納可能な電子部品収納用キャリアテープ及びこれを備えた電子部品供給装置に関する。
従来から、電子部品はキャリアテープ等に収納されて輸送されている。キャリアテープには、電子部品を収納するポケットを備えたエンボステープと、ポケットを覆うことによりポケットからの電子部品の飛び出しを抑制するカバーテープとから構成されているものがある。
電子部品をポケットに収容する際或いは電子部品をポケットから取出す際には、電子部品を吸着保持するバキュームキャッチャを使用しているが、バキュームキャッチャによる電子部品の収納及び取出しを容易に行うために、ポケットは電子部品より長さ、幅、深さともにやや大きく形成されている。
また、ポケットの内側面はポケットの底面側に向かうにつれて内側に傾斜しており、その傾斜している内側面で電子部品の端子がポケットの底面に接触しないように電子部品を支持している。
しかしながら、ポケットが電子部品よりやや大きく形成されているので、輸送時における振動衝撃等により電子部品がポケットに対して移動してしまうことがある。また、上述したようにポケットは電子部品の端子がポケットの底面に接触しないように電子部品を支持しているが、輸送時においてキャリアテープに荷重が加わると、ポケットが歪んでしまい、ポケットの底面に電子部品の端子が接触してしまうことがある。その結果、ポケットの底面に電子部品が接触している状態で、電子部品がポケットに対して移動してしまうことがあり、その場合、電子部品の端子とポケットの底面との擦れ合いにより、電子部品の端子にエンボステープの構成材料が付着してしまうことがある。この端子へのエンボステープの構成材料の付着は、電子部品の実装時における端子と配線基板との間の導通不良や端子間の絶縁不良を引き起こす要因となるので、抑制されることが望ましい。
また、ポケットの内側面が傾斜しているため、電子部品とポケットの内側面とは線で接しているが、このような接触状態において、輸送時等に電子部品がポケットに対して移動してしまうと、電子部品とポケットの内側面との擦れ合いによりポケットの内側面が削れ、この削れにより発生した塵埃が電子部品の端子に付着してしまうことがある。この端子への塵埃の付着は、上記と同様に電子部品の実装時における端子と配線基板との導通不良を引き起こす要因となるので、抑制されることが望ましい。
なお、キャリアテープの貫通孔を塞ぐように設けられたボトムテープに電子部品を貼り付けて、電子部品を保持する技術が開示されている(特許文献1参照)。
しかしながら、この技術においては、ボトムテープに電子部品の端子が接触しているので、電子部品をボトムテープから剥がした際に電子部品の端子に粘着剤等が付着してしまう。端子への粘着剤の付着は、上記と同様に電子部品の実装時における端子と配線基板との導通不良や端子間の絶縁不良を引き起こす要因となるので、抑制されることが望ましい。
特開2004−231257号公報
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。即ち、電子部品の実装時における電気的接続の信頼性を向上させることができる電子部品収納用キャリアテープ及びこれを備えた電子部品供給装置を提供することを目的とする。
本発明の一の態様によれば、第1の主面と、前記第1の主面と反対側の第2の主面と、前記第2の主面側に設けられた端子とを備えた電子部品の前記第2の主面を覆う底面を有し、かつ前記電子部品を収納する凹部が形成されたエンボステープと、前記電子部品の前記第1の主面の少なくとも一部に粘着する粘着層を有し、前記凹部を塞ぎ、前記エンボステープに接合されたカバーテープとを具備することを特徴とする電子部品収納用キャリアテープが提供される。
本発明の他の態様によれば、リールと、前記リールに巻き付けられた請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子部品収納用キャリアテープとを具備することを特徴とする電子部品供給装置が提供される。
本発明の一の態様の電子部品収納用キャリアテープ及び他の態様による電子部品供給装置によれば、電子部品が凹部に対して移動し難くなるため、電子部品の端子と凹部の底面との擦れ合い等を抑制することができ、電子部品の実装時における電気的接続の信頼性を向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態について説明する。図1は本実施の形態に係る電子部品が収納された電子部品収納用キャリアテープの模式的な垂直断面図であり、図2は本実施の形態に係る電子部品が収納された電子部品収納用キャリアテープの模式的な平面図である。図3(a)〜図3(d)は本実施の形態に係るカバーテープの裏面側の模式的な平面図であり、図4は本実施の形態に係る電子部品供給装置の模式的な斜視図である。
図1及び図2に示されるように、電子部品収納用キャリアテープ1(以下、単に「キャリアテープ」と称する。)は、例えばポリスチレン(PS)等から構成されたエンボステープ2を備えている。
エンボステープ2には、半導体装置等の電子部品100を収納する凹部としての例えばポケット2aが形成されている。ポケット2aは、エンボステープ2の長手方向に沿って所定の間隔で複数形成されている。なお、ポケット2aは、複数に限らず、1つであってもよい。
ポケット2aは、後述する第2の主面100bを覆う底面2a1、及び底面2a1側に向かうにつれて内側に傾斜した内側面2a2等から構成されている。ポケット2aの底面2a1には抜き孔(図示せず)が形成されている。
ポケット2aには、第1の主面100aと、第1の主面100aと反対側の第2の主面100bと、第2の主面100bに設けられた例えばボール型の端子100cとを備えた電子部品100の第2の主面100bが底面2a1により覆われるように電子部品100が収納されている。なお、端子100cは、第2の主面100b側に設けられていればよく、必ずしも第2の主面100bに設けられていなくともよい。また、端子100cは、ボール型に限らず、例えばピン型やリードフレーム型のもの等であってもよい。
電子部品100は後述するカバーテープ3に保持されており、端子100cが底面2a1に対して非接触となっているだけでなく、電子部品100全体が底面2a1及び内側面2a2に対して非接触となっている。なお、端子100cが底面2a1に接触し、また電子部品100の一部がポケット2aの内側面2a2に接触していてもよい。
エンボステープ2の幅方向の両端部には、エンボステープ2の長手方向に沿って所定間隔で送り孔2bが複数形成されている。送り孔2bは、電子部品100の収納工程或いは取出し工程において、エンボステープ2或いはキャリアテープ1を送る際に利用される。
エンボステープ2の表面側には、ポケット2aを塞ぐようにカバーテープ3が設けられている。カバーテープ3は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)等から構成されている。カバーテープ3は、エンボステープ2とほぼ同じ長さに形成されているが、ポケット2aを塞いでいれば、カバーテープ3はポケット2a毎に分割されていてもよい。
カバーテープ3の幅はエンボステープ2の幅よりも小さくなっており、カバーテープ3の幅方向の両端縁はエンボステープ2に形成された送り孔2bとポケット2aとの間に位置している。カバーテープ3の幅方向の両端縁は、熱圧着によりエンボステープ2に接合されている。なお、エンボステープ2とカバーテープ3とは、熱圧着に限らず、例えば接着剤等により接合されていてもよい。また、本実施の形態では、後述する粘着層3cによってもエンボステープ2とカバーテープ3とが接合されている。
カバーテープ3には、ポケット2aに対応する位置に第1の主面100aより小さい四角形状の開口3aと、一端が開口3aの角部に面し、かつ他端が第1の主面100aより外側に位置したミシン目3bとが形成されている。なお、カバーテープ3には開口3a及びミシン目3bが形成されていなくともよい。
開口3aは、第1の主面100aより小さければ、四角形状に限らず、四角形状以外の多角形状或いは円状等に形成されていてもよい。またミシン目3bの一端は、開口3aに面していれば、開口3aの角部に形成されていなくともよい。また、ミシン目3bの代わりに、或いはミシン目3bとともに、切り込みを形成してもよい。
カバーテープ3の裏面側には、第1の主面100aの少なくとも一部に粘着する粘着層3cが形成されている。粘着層3cは、例えば、ゴム系粘着剤、プラスチック系粘着剤、及び紫外線硬化型粘着剤等の少なくともいずれかから構成されている。粘着層3cを紫外線硬化型粘着剤から構成した場合には、粘着層3cに紫外線を照射することによって粘着力を弱めることができる。
粘着層3cは帯状に形成されている。具体的には、粘着層3cは、幅が第1の主面100aの幅よりも小さく、カバーテープ3のほぼ中央部に位置し、カバーテープ3の長手方向のほぼ一方の端から他方の端まで形成されている。これにより、粘着層3cは第1の主面100aの対向する2箇所の部分で粘着する。
粘着層3cは、例えば、図3(a)に示されるように細い帯状に形成されていてもよく、また帯状に限らず、図3(b)〜図3(d)に示されるように網掛け状、玉状、及び玉千鳥状に形成されていてもよい。
粘着層3cは、カバーテープ3と第1の主面100aとの接触部分に形成されていれば、必ずしもエンボステープ2とカバーテープ3との接触部分(ポケット2aとポケット2aとの間の部分)に形成されていなくともよい。また、粘着層3cの幅は第1の主面100aの幅よりも大きくてもよい。
このようなキャリアテープ1は、図4に示されるように電子部品供給装置10に組み込まれた状態で輸送される。電子部品供給装置10は、キャリアテープ1の他、キャリアテープ1を巻き取るリール11、キャリアテープ1の先端に貼り付けられ、キャリアテープ1を固定するエンドテープ12等から構成されている。エンドテープ12は例えば粘着剤付きのポリプロピレン(PP)等から構成されている。
以下、キャリアテープ1に電子部品100を収納する電子部品収納工程、及び電子部品100が収納されたキャリアテープ1をリール11に巻取るキャリアテープ巻取り工程について説明する。図5は本実施の形態に係る電子部品収納工程及びキャリアテープ巻取り工程の模式的なプロセス図である。図6(a)は本実施の形態に係る別の電子部品収納工程の模式的なプロセス図であり、図6(b)は本実施の形態に係る別のキャリアテープ巻取り工程の模式的なプロセス図である。
まず、ポケット2aが形成されたエンボステープ2と、開口3a及びミシン目3bが形成されておらず、かつ粘着層3cが形成されたカバーテープ3とを用意する。
次いで、エンボステープ2とカバーテープ3との位置合わせを行う。そして、図5に示されるように、送り孔2bを利用してエンボステープ2とカバーテープ3とを所定ピッチずつ送りながら、開口・ミシン目形成機構21によりカバーテープ3に開口3a及びミシン目3bを形成するとともに、バキュームキャッチャ22により第2の主面100bが底面2a1側に位置するようにポケット2aに電子部品100を収納する。なお、図6(a)に示されるように開口3a及びミシン目3bが形成されたカバーテープ3の粘着層3cに電子部品100の第1の主面100aを粘着させた状態で、第2の主面100b側から電子部品100にポケット2aを被せてもよい。この場合、底面2a1は上側に位置する。また、予め開口3a及びミシン目3bが形成されたカバーテープ3を用意しておいてもよいが、その場合、エンボステープ2とカバーテープ3との位置合わせが困難になるので、次に説明するエンボステープ2とカバーテープ3との接合工程前に開口3a及びミシン目3bを形成した方がよい。
その後、ポケット2aがカバーテープ3により塞がれた状態で、例えばヒータ等の熱圧着機構23によりエンボステープ2にカバーテープ3の幅方向の両端縁を熱圧着し、エンボステープ2にカバーテープ3を接合する。これにより電子部品収納工程が完了する。なお、電子部品100をキャリアテープ1に収納した後にカバーテープ3に開口3a及びミシン目3bを形成してもよい。
キャリアテープ1に電子部品100が収納された後、リール11を回転させて、ポケット2aが内側に位置するようにキャリアテープ1をリール11に巻取る。これによりキャリアテープ巻取り工程が完了する。なお、ポケット2aが内側に位置するようにキャリアテープ1がリール21に巻き取られているが、図6(b)に示されるようにポケット2aが外側に位置するようにリール21に巻取られてもよい。この場合、輸送時における外部衝撃からの電子部品100の保護効果を向上させることができる。
以下、キャリアテープ1から電子部品100を取出す電子部品取出し工程について説明する。図7(a)及び図7(b)は本実施の形態に係る電子部品取出し工程の模式的なプロセス図である。
まず、リール11からキャリアテープ1を引出して、キャリアテープ1を平らにした状態で、図7(a)に示されるようにバキュームキャッチャ24により開口3aを介して電子部品100の第1の面100aを吸着する。
その後、電子部品100を保持した状態で、バキュームキャッチャ24を上昇させる。ここで、開口3aは電子部品100の第1の主面100aより小さいが、カバーテープ3には開口3aに面したミシン目3bが形成されているので、バキュームキャッチャ24を上昇させると、図7(b)に示されるように電子部品100の押し上げによりミシン目3bに沿ってカバーテープ3が破断する。これにより、開口3aが広がり、電子部品100がキャリアテープ1から取出される。
ここで、電子部品100の第1の主面100aには粘着層3aが粘着しているが、この粘着力はバキュームキャッチャ24の吸着力に比べて低いので、バキュームキャッチャ24の上昇により容易に電子部品100を取出すことができる。
また、カバーテープ3に開口3a及びミシン目3bが形成されていない場合には、カバーテープ3をエンボステープ2から剥離して電子部品100を取出す。ここで、カバーテープ2には粘着層3cが形成されているので、カバーテープ3を剥離すると、カバーテープ3に電子部品100が貼り付き易いが、粘着層3cを例えば紫外線硬化型粘着剤から構成しておけば、カバーテープ3を剥離する前に粘着層3cに紫外線を照射ことによって粘着力を弱めることできるので、電子部品100のカバーテープ3への貼り付きを抑制することができる。
本実施の形態では、カバーテープ3に電子部品100の第1の主面100aの少なくとも一部に粘着する粘着層3cが形成されており、かつカバーテープ3がエンボステープ2に対して接合されているので、輸送時においてキャリアテープ1に振動衝撃等が加えられた場合であっても、電子部品100がポケット2aに対して移動し難い。これにより、輸送時の衝撃等によりポケット2aが歪んでしまい、ポケット2aの底面2a1に電子部品100の端子100cが接触してしまった場合であっても、端子100cとポケット2aの底面2a1との擦れ合いを抑制することができる。また、電子部品100がポケット2aに対して移動し難いので、ポケット2aの内側面2a2と電子部品100との擦れ合いを抑制することもできる。それ故、電子部品100の実装時における電気的接続の信頼性を向上させることができる。
本実施の形態では、ポケット2aが底面2a1を有しているので、端子100cに塵埃等が付着するのを抑制できる。また、本実施の形態では、電子部品100の端子100cが底面2a1に対して非接触状態となっているので、より電子部品100の端子100cとポケット2aの底面2a1との擦れ合いをより低減させることができる。
カバーテープ3をエンボステープ2から剥離した場合、静電気が発生し、この静電気により電子部品100の破壊やカバーテープ3への電子部品100の貼り付きが生じるおそれがある。また、カバーテープ3をエンボステープ2から剥離した場合、ポケット2aから電子部品100が飛び出してしまうおそれがある。即ち、カバーテープ3の熱圧着は、熱圧着機構23の位置を固定した状態で、エンボステープ2とカバーテープ3とを所定ピッチずつ移動させながら行われるが、実際はエンボステープ2とカバーテープ3とは所定ピッチずつ移動していないことがあるため、一部において熱圧着されている箇所をもう一度熱圧着(二度打ち)してしまうことがある。この二度熱圧着された箇所は一度熱圧着された箇所よりも圧着力が大きいので、カバーテープ3をエンボステープ2から剥離する際に引掛かりが生じてしまう。そして、この引掛かりによりエンボステープ2が動いてしまい、エンボステープ2から電子部品100が飛び出してしまう。これに対し、本実施の形態では、カバーテープ3に開口3a及びミシン目3bが形成されているので、カバーテープ3を剥離しなくともキャリアテープ1から電子部品100を取出すことができる。これにより、電子部品100の破壊やカバーテープ3への電子部品100の貼り付きを抑制することができるとともに、ポケット2aからの電子部品100の飛び出しを抑制することができる。
電子部品収納工程時において、カバーテープ3の幅方向の両端縁をエンボステープ2に接合しただけでは、粘着層3cが第1の主面100aに粘着していない箇所が存在するおそれがある。これに対し、本実施の形態ではキャリアテープ1がリール11に巻取られるので、巻取られる際にカバーテープ3が引張られ、確実に粘着層3cを第1の主面100aに粘着させることができる。
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
1…電子部品収納用キャリアテープ、2…エンボステープ、2a…ポケット、2a1…底面、3…カバーテープ、3a…開口、3b…ミシン目、3c…粘着層、10…電子部品供給装置、11…リール、100…電子部品、100a…第1の主面、100b…第2の主面、100c…端子。
Claims (5)
- 第1の主面と、前記第1の主面と反対側の第2の主面と、前記第2の主面側に設けられた端子とを備えた電子部品の前記第2の主面を覆う底面を有し、かつ前記電子部品を収納する凹部が形成されたエンボステープと、
前記電子部品の前記第1の主面の少なくとも一部に粘着する粘着層を有し、前記凹部を塞ぎ、前記エンボステープに接合されたカバーテープと
を具備することを特徴とする電子部品収納用キャリアテープ。 - 前記電子部品は、前記端子が前記底面に対して非接触となるように前記粘着層を介して前記カバーテープに保持されることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用キャリアテープ。
- 前記カバーテープは、前記電子部品上に形成され、かつ前記電子部品の第1の主面より小さい開口と、一方の端部が前記開口に面したミシン目及び切り込みの少なくともいずれかとを備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品収納用キャリアテープ。
- 前記電子部品の前記端子は、ボール型であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子部品収納用キャリアテープ。
- リールと、
前記リールに巻き付けられた請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子部品収納用キャリアテープと
を具備することを特徴とする電子部品供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005200780A JP2007015741A (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 電子部品収納用キャリアテープ及び電子部品供給装置 |
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JP2005200780A JP2007015741A (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 電子部品収納用キャリアテープ及び電子部品供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020129740A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
-
2005
- 2005-07-08 JP JP2005200780A patent/JP2007015741A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2020129740A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
JPWO2020129740A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2021-11-04 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
JP7382346B2 (ja) | 2018-12-19 | 2023-11-16 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
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