JP2003341782A - 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法 - Google Patents
電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法Info
- Publication number
- JP2003341782A JP2003341782A JP2002152602A JP2002152602A JP2003341782A JP 2003341782 A JP2003341782 A JP 2003341782A JP 2002152602 A JP2002152602 A JP 2002152602A JP 2002152602 A JP2002152602 A JP 2002152602A JP 2003341782 A JP2003341782 A JP 2003341782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- electronic device
- housing
- accommodating
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Vacuum Packaging (AREA)
Abstract
電子デバイスは、搬送中の衝撃や振動により、収容部内
で動き回り、電子デバイスの端子がテープと接触し折れ
曲がってしまう可能性があった。 【解決手段】 本発明の電子デバイス収容体は、収容部
の内側と外側との気圧差により、カバーテープは電子デ
バイスの上面に押さえ付けられ、エンボスキャリアテー
プの底部とカバーテープにより電子デバイスは固定され
ているので、搬送中の衝撃や振動により、電子デバイス
が収容部の内で動き回る可能性が低くなり、端子がテー
プと接触し折れ曲がってしまう可能性を低くすることが
可能である。
Description
体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法
及び電子デバイスの収容方法に関するもので、特に収容
体材料にテープが用いられているテープキャリアパッケ
ージに関するものである。
体材料にリール状に巻き取り可能なテープを用いている
ものは、一般にエンボスキャリア型テーピングと称され
る。
バイスが収容される窪み状の収容部が長手方向に所定間
隔離間して設けられるテープ状の基材で形成されたエン
ボスキャリアテープと、収容部を覆うように設けられる
テープ状の基材で形成されるカバーテープとを備えるも
のである。
その長手方向に沿って巻き取られて収容され、その状態
で搬送される。
カバーテープが剥され、収容部から電子デバイスが取り
出され、その後に電子デバイスは外部基板に実装され
る。
スキャリア型テーピングに収容された電子デバイスは、
搬送中の衝撃や振動により、収容部内で動き回り、電子
デバイスの端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可
能性があった。
容体では、収容部の内側と外側との気圧差により、カバ
ーテープは電子デバイスの上面に押さえ付けられてい
る。これによりエンボスキャリアテープの底部とカバー
テープとの間で電子デバイスは固定されるので、搬送中
の衝撃や振動により、電子デバイスが収容部内を所定の
範囲を越えて動き回る可能性が低くなり、電子デバイス
の端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可能性を低
くすることが可能である。
電子デバイス収容体について以下に説明する。
ける電子デバイス収容体の上面図である。図1(b)は
図1(a)のX−X´に対応する断面図である。図1
(c)は電子デバイスの収容状態を詳細に説明する図1
(a)のX−X´に対応する断面図である。X−X´は
電子デバイス収容体の長手方向の線分であり、複数の収
容部の内、ある1つの収容部を切り出す為のものであ
る。
は全図面通して同じ符合を付して説明し、場合によって
はその説明を省略することがある。
イス収容体は、それぞれに電子デバイス500を収容す
る複数個の窪み状の収容部110が長手方向に所定間隔
離間して形成された第1のテープ100と、収容部11
0を覆うように第1のテープ100上に配置された第2
のテープ200とを備える。
をエンボスキャリア型テーピングと称する。また、第1
のテープ100をエンボスキャリアテープ、第2のテー
プ200をカバーテープと称する場合もある。電子デバ
イス500には、外部基板等に接続するための複数の端
子510が設けられている。
と外側との気圧差により、収容部110の底部111に
載置された電子デバイス500の上面501に押さえ付
けられる。これにより底部111と第2のテープ200
との間で電子デバイス500は固定される。
ープ200とは、リールに巻き付けることが可能な柔軟
性を有するテープである。すなわち、リールの軸を中心
に螺旋状に巻き取られた状態で収容することが可能な程
度の柔軟性を有するものである。このような性質を有す
るテープであれば基材を構成する材料は特に問わない。
一般的に、そのような材料として有機材、或いは紙等が
考えられる。特に、収容する物が湿気からの保護を必要
とする半導体素子等の電子デバイスである場合、気密性
や耐湿性に優れている有機材を用いることが最適であ
る。また、紙製のテープであっても、気密性や耐湿性を
高める加工がなされているものであれば、本発明に適用
することが可能である。
料を用いている。第1のテープ100の基材には、例え
ば、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリスチレン(P
S)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカ
ーボネート(PC)等が用いられる。第2のテープ20
0の基材には、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリエ
チレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(P
S)等が用いられる。
された際、電子デバイス500が収容部110の底部1
11と第2のテープ200とにより十分に固定されるよ
うに、図1(c)に示すように、収容部110の開口面
112よりも電子デバイス500の最上部520が下
方、すなわち、窪み方向に位置していることが好まし
い。しかし、電子デバイス500の最上部の一部520
´が収容部110の開口面112よりも上方に位置する
場合、すなわち、電子デバイス500が収容部110か
らはみ出している場合でも、電子デバイス500が収容
部110の底部111と第2のテープ200とにより十
分に固定されていれば、本発明の作用効果を得ることが
できる。
れ、第1のテープ100と第2のテープ200とは第2
のテープ200の外縁210において接着している。こ
こで、収容部110が覆われるとは、収容部110の開
口面112の領域に第2のテープ200が設けられてい
る状態をいう。
縁取る辺に沿って位置する領域であり、かつ、第1のテ
ープ100と第2のテープ200とが接着される領域で
ある。接着領域の大きさは所定の範囲内で適宜設定する
ことができる。
のテープ100と第2のテープ200とで定義される収
容部110内の空間である。本発明実施の形態では、収
容部110の内側は収容部110の外側よりも気圧の低
い状態に設定されている。この内側と外側との気圧差に
より、電子デバイス500は収容部110内に押さえ付
けられるようにして固定されている。
に十分な力を発生させる差であれば良い。固定とは、す
なわち、搬送及び実装の際に想定される外部からの衝撃
が加わった場合でも、想定される範囲を越えて電子デバ
イス500が収容部110内を自由に移動できない状態
をいう。
は、電子デバイス500は第1のテープ100の底部1
11と第2のテープ200とにより固定されているの
で、搬送中の衝撃や振動により、電子デバイス500が
所定の範囲を越えて収容部110内で動き回る可能性が
低くなり、電子デバイス500の端子510が第1のテ
ープ100及び第2のテープ200と接触し折れ曲って
しまう可能性を低くすることができる。
キャリアテープを有する電子デバイス収容体に、本発明
を適用する場合の適用例を第2実施の形態として以下に
説明する。
子デバイス収容体の図1(a)のX−X´に対応する断
面図である。
イス収容体は、第1実施の形態における電子デバイス収
容体の、第1のテープ100における収容部110の底
部111に、第1のテープ100を貫通する穴130が
設けられており、第1のテープ100の裏面、すなわ
ち、第2のテープ200が形成される面に対して反対側
の面に、穴130を覆うように第3のテープ300が形
成されていることを特徴とする。
巻き付けることが可能な柔軟性を有するテープである。
すなわち、リールの軸を中心に螺旋状に巻き取られた状
態で収容することが可能な程度の柔軟性を有するもので
ある。基材には例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプ
ロピレン(PP)等が用いられる。
自動検出する作業に用いられることがある。この場合、
穴130上に電子デバイス500が位置している必要が
あるので、電子デバイス500が収容部110内で移動
しても作業を行うことができるように、穴130は収容
部110の底部111の中央部に設けられているのが好
ましい。
うに第1のテープ100と所定の部位で接着している。
は、穴開きタイプのエンボスキャリアテープに第3のテ
ープ300を形成することのみで本発明の作用効果を得
ることが可能である。すなわち、穴開きタイプのキャリ
アテープが用いられている組立ラインに、必要最小限の
構成を付加するのみで、すなわち、大幅にコストを増大
することなく本発明を実現することが可能となる。
れた期間を経過した後、収容部110の内側と外側との
間でのガスのリークにより、収容部110の内側と外側
との気圧差が小さくなる可能性が考えられる。その結
果、第2のテープ200が電子デバイス500を押さえ
付ける力は小さくなり、電子デバイス500を固定する
力が十分に得られない可能性がある。このような場合に
おいても、電子デバイス500を固定する力を十分に得
ることのできる電子デバイス収容体、すなわち、長期間
所定の効果を持続することのできる電子デバイス収容体
について、第3実施の形態として以下に説明する。
子デバイス収容体の上面図である。
体は、第1実施の形態における電子デバイス収容体の第
2のテープ200上に、第4のテープ400が形成され
ていることを特徴とする。
よりも幅広のテープであり、第2のテープ200を覆う
ように形成されている。すなわち、ガスのリークする可
能性の高い部位である第2のテープ200の外形を縁取
る辺のうち、少なくとも長い方の2辺を第4のテープ4
00で覆うように形成することで、収容部110の内側
と外側との間でガスのリークする可能性をより低くする
ことができる。
ることが可能な柔軟性を有するテープである。すなわ
ち、リールの軸を中心に螺旋状に巻き取られた状態で収
容することが可能な程度の柔軟性を有するものである。
第4のテープ400の基材には例えば、ポリスチレン
(PS)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフ
タレート(PET)等が用いられる。
テープ100と所定の部位で接着している。また、必要
により、第4のテープ400は第2のテープ200と接
着されている場合もある。この場合、電子デバイス50
0を外部基板等に実装する際に想定される、電子デバイ
ス500を電子デバイス収容体から取り出す作業におい
て、第4のテープ400及び第2のテープ200を同時
に剥すことが可能なので、作業工程を容易化することが
可能である。
は、第2のテープ200上に第4のテープ400が形成
されているので、想定された期間を経過した後でも、収
容部110の内側と外側との気圧差は保たれ電子デバイ
ス500を固定する力を十分に得ることができる。すな
わち、長期間に渡り所定の効果を持続することが可能と
なるので、電子デバイス500の信頼性を長期間保つこ
とが可能となる。
電子デバイス収容体は、通常、製造者からユーザへの搬
送の為、或いは保管の為の取扱いが容易となる様にリー
ルに巻き取られコンパクト化される。さらに、耐湿性が
求められる電子デバイスの場合、リールに巻き取られた
電子デバイス収容体は防湿袋に収容される。また、電気
的作用から電子デバイスを保護するために電子デバイス
収容体は、帯電防止袋に収容される場合もある。本発明
実施の形態における電子デバイスの搬送方法について第
4実施の形態として以下に説明する。
ールに巻き取られた電子デバイス収容体を示す。図5は
本発明の第4実施の形態における防湿袋610、或いは
帯電防止袋611(例えばアルミラミネート)に収容さ
れた電子デバイス収容体を示す。
3いずれかの実施の形態における電子デバイス収容体に
収容される。その後、電子デバイス収容体はその長手方
向に沿って、リール状、すなわち、リール600の軸を
中心に螺旋状に巻き取られ、防湿袋610、或いは帯電
防止袋611に収容され搬送される。ここで、電子デバ
イス収容体のテープ基材には前述したように、柔軟性を
有する有機材料が用いられているので、容易に電子デバ
イス収容体をリールに巻き付けることが可能である。
ス収容体はコンパクト化されるので、保管及び搬送し易
い形状となる。
るためのもので、帯電防止袋611は外部からの電気的
作用から収容物を保護するためのものである。
止袋611に乾燥剤620を入れる場合もある。こうす
ることで、収容物を湿気からより効果的に保護すること
が可能となる。
は、搬送された電子デバイス500は、搬送時の衝撃、
湿気、外部からの電気的作用から保護されているので、
搬送された後の電子デバイス500の信頼性は向上す
る。
は、通常、ユーザにより電子デバイス収容体から取り出
され、熱を電子デバイスに与えることにより、回路配線
基板等の外部基板上に実装される。上述の各実施の形態
における電子デバイスの実装方法について、第5実施の
形態として以下に説明する。
形態における電子デバイスの実装工程を示す図である。
デバイスは、リール600に巻き取られた状態の電子デ
バイス収容体に収容された状態で、防湿袋610、或い
は帯電防止袋611から取り出され、ユーザの自動組み
立てラインに準備される。
イス収容体は、巻き取った方向とは逆方向にリール60
0から解かれ、作業ライン700に送られる。作業ライ
ン700に送られた電子デバイス収容体の第2のテープ
200は第1のテープ100から剥され、電子デバイス
500は収容部110から取り出される。
500は、図6(b)に示すように、回路配線基板等の
外部基板710上に実装される。この場合、通常、外部
基板710上に形成されたパッド上の半田を熱により溶
融させ、端子510とパッドとを接続する。
た電子デバイス500は、搬送時に湿気を吸収している
可能性が低いので、実装時の熱処理を行った場合でも、
電子デバイス500内の水分が膨張してクラックが発生
する可能性は低い。従って、電子デバイス500が搭載
される半導体装置の信頼性は向上する。
ス収容体を用いた場合は、第2のテープ200を第1の
テープ100から剥す前に、第3のテープ300を第1
のテープ100から剥す作業を行う。この結果、第1の
テープ100の穴130が露出した状態となり、この穴
130を用いて電子デバイス500の有無を自動検出す
る作業を行うことができる。
イス収容体を用いる場合は、第2のテープ200を第1
のテープ100から剥すと同時に、又はそれより先に第
4のテープ400を第1のテープ100から剥す作業を
行う。第4のテープ400と第2のテープ200とを同
時に剥す場合、本発明の実施に必要な2つの工程を1工
程で行うことが可能となるので、大幅にコストを増大さ
せることなく本発明を実現することが可能である。
イス収容体において、電子デバイスを収容する方法につ
いて、本発明の第6実施の形態として以下に説明する。
方法は、少なくとも、第1のテープと第2のテープとを
接着する工程と、電子デバイス収容体の内部空間内のガ
スを排気する工程とに特徴を有する。
施の形態において、電子デバイス収容体の上面図を用い
て第1のテープ100と第2のテープ200との接着工
程を示したものである。図8(a)及び(b)は本発明
の第6実施の形態において、図7(a)のY−Y´に対
応する電子デバイス収容体の断面図を用いて、電子デバ
イス収容体の内部空間のガスを排気する工程を示したも
のである。Y−Y´は収容部を電子デバイス収容体の長
手方向に切り出す線分である。
数の収容部110の底部111上に、それぞれ電子デバ
イス500を載置し、収容部110を覆うように第2の
テープ200を第1のテープ100上に載置する。
様に、第2のテープ200における外縁210の一部に
おいて内部空間を開放する開口部211が設けられるよ
うに、第2のテープ200における残りの外縁210に
おいて、第1のテープ100と第2のテープ200とを
接着させる。この接着工程を以下、第1の工程と称す。
接着方法には、例えば熱や圧力を外縁210に与える熱
圧着方法や、接着剤を用いた方法等がある。
のテープ200とにより定義される、収容部110内の
空間と、図8の符号140で示される箇所に相当する、
複数の収容部110の内それぞれの収容部と隣接する他
の収容部との間の空間とのことである。これらの空間は
連通している。
2のテープ200とにより定義され、第2のテープ20
0の外縁210において、第1のテープ100と第2の
テープ200とが接着していない部位である。また、開
口部211を介して内部空間は外部空間と連通してい
る。外部空間とはすなわち、電子デバイス収容体の外側
の空間である。
8(b)に示すように、開口部211から内部空間のガ
スを排気することにより、内部空間の気圧を下げた後、
開口部211において、第1のテープ100と第2のテ
ープ200とを接着する。この接着工程を以下、第2の
工程と称す。接着方法には、例えば熱や圧力を開口部2
11に与える熱圧着方法や、接着剤を用いた方法等があ
る。
間よりも気圧の低い状態となり、第2のテープ200は
外部空間の空気等のガスに押され電子デバイス500に
押し付けられた状態となる。その結果、電子デバイス5
00は収容部110内に固定される。
00は、搬送及び実装の際に想定される外部からの衝撃
や振動により、収容部110内で所定の範囲を越えて動
き回る可能性が低くなるので、端子510が第1のテー
プ100及び第2のテープ200と接触し折れ曲ってし
まう可能性を低くすることが可能である。
なく、本発明の第6の実施形態を実現する方法を以下に
説明する。
プとを、第2のテープの長手方向における外縁において
接着する工程を有している。ここで、長手方向の外縁と
は、第2のテープの外形を縁取る辺のうち、長い方の2
辺に沿って位置する領域である。従って、第6の実施形
態において、開口部211を図7(a)及び図8(b)
に示す第2のテープ200における幅方向の外縁21
0、すなわち、第2のテープ200の外形を縁取る辺の
うち、短い方の2辺に沿って位置する領域に設けること
で、従来の接着方法を本発明の第1の工程として置き換
えることが可能となる。その為、従来の製造ラインを大
幅に変更することなく本発明を実現することが可能とな
るので、大幅にコストを増大させることなく本発明を実
現することが可能となる。
る、ガスの排気の方法について以下に説明する。
子デバイス収容体を、気圧を所定の範囲内で操作するこ
とのできる図9に示す処理室800内に配置する。その
後、処理室800内の気圧を所定の値まで下げる。その
後、電子デバイス収容体を処理室800から取り出した
後、上述した第2の工程作業を行う。
の気圧を下げていくとき、電子デバイス収容体の内部空
間はその外側よりも気圧の高い状態となっているので、
内部空間内のガスは開口部211を介して外側に排気さ
れ、内部空間内の気圧も下がっていく。
より、第2のテープ200は内部空間内のガスに押され
るので、収容部と他の隣接する収容部との間の領域にお
いて、第1のテープ100と第2のテープ200との間
の空間は広がった状態となる。すなわち、収容部と収容
部とを結ぶガスの通り道が広がった状態となり、内部空
間内のガスの移動は速やかに行われるので、内部空間の
ガスの排気は開口部211を介して容易に行われる。
イス収容体を処理室800から取り出したとき、電子デ
バイス収容体の外側の気圧は常圧に戻るので外側の気圧
が内部空間の気圧よりも高い状態となる。
て内部空間に入り込む可能性があるが、外側の気圧で第
2のテープ200は第1のテープ100に押さえ付けら
れた状態となっているので、開口部211において第1
のテープ100と第2のテープ200との間は狭まる。
さらに、ガスの通り道である、収容部と他の隣接する収
容部との間の領域における第1のテープ100と第2の
テープ200との間の空間も狭まる。すなわち、ガスの
侵入口と通り道とが狭くなった状態となる。
入り込むガスは微量であり、電子デバイス収容体を処理
室800から取り出した後、速やかに第2の工程を行う
ことにより、外側よりも内部空間の方が気圧の低い状態
を保ったまま第1のテープ100と第2のテープ200
とを接着させることが可能となる。
プ200によって電子デバイス500は押さえ付けら
れ、第1のテープ100と第2のテープ200とにより
電子デバイス500が固定された状態となるに十分な気
圧差が発生するように、処理室800内に電子デバイス
収容体を準備した後、処理室800内の気圧をどの程度
まで下げるかを設定する。
圧を下げる操作を行うことのみで電子デバイス収容体の
内部空間のガスを排気することが可能となるので、収容
部110内とその外側との間で容易に気圧差を発生させ
ることが可能となる。
カバーテープが電子デバイスの上面押さえ付けられ、エ
ンボスキャリアテープの底部とカバーテープにより電子
デバイスは固定されているので、搬送中の衝撃や振動に
より、電子デバイスが収容部内で動き回る可能性が低く
なり、端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可能性
を低くすることができるので、電子デバイスの信頼性を
高めることができる。
バイス収容体上面図である。 (b)本発明の第1実施の形態における電子デバイス収
容体の、図1(a)のX−X´に対応する断面図であ
る。 (c)本発明の第1実施の形態を説明する電子デバイス
収容体の、図1(a)のX−X´に対応する断面図であ
る。
収容体の、図1(a)のX−X´に対応する断面図であ
る。
ス収容体の上面図である。
き取られた電子デバイス収容体である。
いは、帯電防止袋に収容された電子デバイス収容体であ
る。
る電子デバイスの実装工程である。
バイス収容体の上面図を用いて説明する説明図である。
バイス収容体の図7(a)のY−Y´に対応する断面図
を用いて説明する説明図である。
収容体が準備された処理室である。
Claims (16)
- 【請求項1】 それぞれに電子デバイスを収容する複数
個の窪み状の収容部が長手方向に所定間隔離間して設け
られた第1のテープと、 前記収容部を覆うように、前記第1のテープ上に形成さ
れた第2のテープとを備えた電子デバイス収容体におい
て、 前記第2のテープは前記収容部の内側と外側との気圧差
により、前記収容部の底部に載置された前記電子デバイ
スの上面に押さえ付けられ、 前記底部と前記第2のテープとにより前記電子デバイス
は固定されることを特徴とする電子デバイス収容体。 - 【請求項2】 前記第1のテープ及び前記第2のテープ
の基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴と
する請求項1記載の電子デバイス収容体。 - 【請求項3】 前記底部に第1のテープを貫通する穴が
設けられた前記第1のテープと、 前記穴を覆うように、前記第1のテープの裏面に第3の
テープが形成されていることを特徴とする請求項1記載
の電子デバイス収容体。 - 【請求項4】 前記第2のテープよりも幅広の第4のテ
ープが、前記第2のテープを覆うように前記第2のテー
プ上に形成されていることを特徴とする請求項1記載の
電子デバイス収容体。 - 【請求項5】 請求項1、3、4いずれか記載の前記電
子デバイス収容体を前記長手方向にリール状に巻き取る
工程と、 前記電子デバイス収容体を防湿袋、或いは帯電防止袋内
に収容する工程とを有することを特徴とする電子デバイ
スの搬送方法。 - 【請求項6】 前記第1のテープ及び前記第2のテープ
の基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴と
する請求項5記載の電子デバイスの搬送方法。 - 【請求項7】 請求項5記載の方法により搬送された前
記電子デバイスを外部基板に実装する方法において、 前記電子デバイス収容体の前記第2のテープを前記第1
のテープから剥す工程と、 前記電子デバイスを前記収容部から取り出す工程と、 前記電子デバイスに熱を与えることにより、前記電子デ
バイスを前記外部基板に搭載する工程とを有することを
特徴とする電子デバイスの実装方法。 - 【請求項8】 前記第1のテープ及び前記第2のテープ
の基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴と
する請求項7記載の電子デバイスの実装方法。 - 【請求項9】 請求項3記載の電子デバイス収容体にお
いて、 前記第3のテープを前記第1のテープから剥す工程と、 前記第2のテープを前記第1のテープから剥す工程と、 前記電子デバイスを前記収容部から取り出す工程と、 前記電子デバイスに熱を与えることにより、前記電子デ
バイスを外部基板に搭載する工程とを有することを特徴
とする電子デバイスの実装方法。 - 【請求項10】 前記第1のテープ及び前記第2のテー
プの基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴
とする請求項9記載の電子デバイスの実装方法。 - 【請求項11】 請求項4記載の電子デバイス収容体に
おいて、 前記第4のテープと前記第2のテープとを前記第1のテ
ープから剥す工程と、 前記電子デバイスを前記収容部から取り出す工程と、 前記電子デバイスに熱を与えることにより、前記電子デ
バイスを外部基板に搭載する工程とを有することを特徴
とする電子デバイスの実装方法。 - 【請求項12】 前記第1のテープ及び前記第2のテー
プの基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴
とする請求項11記載の電子デバイスの実装方法。 - 【請求項13】 複数個の窪み状の収容部が長手方向に
所定間隔離間して設けられた第1のテープを準備する工
程と、 前記収容部の底部上に電子デバイスを載置する工程と、 前記収容部を覆うように、第2のテープを前記第1のテ
ープ上に載置する工程とを有する電子デバイスの収容方
法において、 前記第1のテープと前記第2のテープとにより定義され
る、前記複数の収容部内の空間、及び前記複数の収容部
におけるそれぞれの収容部と隣接する他の収容部との間
の空間とを内部空間と定義したとき、 前記第2のテープの外縁の一部において前記内部空間を
開放する開口部が設けられるように、前記第2のテープ
の残りの外縁において前記第1のテープと前記第2のテ
ープとを接着する第1の工程と、 前記開口部から前記内部空間内のガスを排気する工程
と、 前記ガスを排気した後、前記開口部において前記第1の
テープと前記第2のテープとを接着する第2の工程とを
有することを特徴とする電子デバイスの収容方法。 - 【請求項14】 前記第1のテープ及び前記第2のテー
プの基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴
とする請求項13記載の電子デバイスの収容方法。 - 【請求項15】 前記開口部は前記第2のテープの幅方
向の外縁に設けられていることを特徴とする請求項13
記載の電子デバイスの収容方法。 - 【請求項16】 前記ガスの排気工程は、 前記電子デバイス収容体を処理室内に配置する工程と、 前記処理室内の気圧を下げることにより前記ガスを前記
開口部から排気する工程と、 前記処理室から前記電子デバイス収容体を取り出す工程
とを有することを特徴とする請求項13記載の電子デバ
イス収容体の収容方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002152602A JP2003341782A (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法 |
US10/442,977 US6860391B2 (en) | 2002-05-27 | 2003-05-22 | Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component |
US11/016,401 US7096648B2 (en) | 2002-05-27 | 2004-12-20 | Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component |
US11/481,181 US7503109B2 (en) | 2002-05-27 | 2006-07-06 | Method of mounting an electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002152602A JP2003341782A (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003341782A true JP2003341782A (ja) | 2003-12-03 |
Family
ID=29545407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002152602A Pending JP2003341782A (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6860391B2 (ja) |
JP (1) | JP2003341782A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014241128A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-25 | 日本写真印刷株式会社 | タッチセンサおよびタッチセンサモジュール |
JP2016214340A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 京セラメディカル株式会社 | 生体インプラント用パッケージおよび生体インプラントのパッケージ方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003341782A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法 |
JP4693577B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-06-01 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 平面表示装置等の電子・電気製品の製造方法、及びこのための収納体 |
JP2007176525A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Fujitsu Ltd | 電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法 |
JP2008207821A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | キャリアテープ、電子部品収容体及び電子部品の搬送方法 |
JP5136552B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2013-02-06 | 富士通株式会社 | キャリアテープから電子部品を取り出す方法 |
US7646605B2 (en) * | 2007-08-31 | 2010-01-12 | International Business Machines Corporation | Electronic module packaging |
DE102007041921A1 (de) * | 2007-09-04 | 2009-03-05 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung und Kontaktierung von elektronischen Bauelementen mittels einer Substratplatte, insbesondere DCB-Keramik-Substratplatte |
US8430264B2 (en) * | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
US8205766B2 (en) * | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
US20150108038A1 (en) * | 2013-10-23 | 2015-04-23 | Texas Instruments Incorporated | Tape and reel cover tape to improve die sticking issues |
US10101176B2 (en) | 2014-03-13 | 2018-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Carrier tape packaging method and apparatus |
WO2018161250A1 (en) * | 2017-03-07 | 2018-09-13 | 3M Innovative Properties Company | Carrier tape having anti-nesting features |
US11341571B1 (en) | 2020-02-06 | 2022-05-24 | Wells Fargo Bank, N.A. | Risk assessment in lending |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8103573A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie. |
DE3150945A1 (de) * | 1981-12-23 | 1983-07-07 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zum ueberbringen von anschlussbeinlosen bauelementen auf eine vorgesehene setzposition einer schaltungsplatine |
JPS59158596A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-08 | 奥井 徳次郎 | 小型電子部品の収納方法 |
US4662514A (en) * | 1983-11-01 | 1987-05-05 | Charleswater Products, Inc. | Electrically conductive polymeric tubes for static sensitive electronic devices |
JPS62111825A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-22 | Fuji Kikai Seizo Kk | キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法 |
FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
JPH01199868A (ja) | 1988-02-01 | 1989-08-11 | Hitachi Ltd | エンボステープ |
JPH0219271A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用テーピング部品 |
JPH02180181A (ja) | 1988-12-27 | 1990-07-13 | Mitsubishi Electric Corp | 包装袋 |
JPH05213309A (ja) | 1992-01-30 | 1993-08-24 | Nec Corp | 半導体装置のテーピング方法 |
US5203143A (en) * | 1992-03-28 | 1993-04-20 | Tempo G | Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system |
JPH0672407A (ja) | 1992-08-20 | 1994-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | エンボステーピング方法 |
US5828224A (en) * | 1994-03-18 | 1998-10-27 | Fujitsu, Limited | Test carrier for semiconductor integrated circuit and method of testing semiconductor integrated circuit |
US5986459A (en) * | 1994-03-18 | 1999-11-16 | Fujitsu Limited | Semiconductor device testing carrier and method of fixing semiconductor device to testing carrier |
JP3491700B2 (ja) * | 1994-03-18 | 2004-01-26 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路装置の試験用キャリア |
US5524765A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-11 | Tempo G | Carrier tape packaging system utilizing a layer of gel for retaining small components |
US5648136A (en) * | 1995-07-11 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Component carrier tape |
JP3132353B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | チップの搭載装置および搭載方法 |
US5846621A (en) * | 1995-09-15 | 1998-12-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Component carrier tape having static dissipative properties |
US5747139A (en) * | 1996-01-24 | 1998-05-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Component carrier tape |
JPH09293995A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品吸着方法 |
CN1125760C (zh) * | 1997-09-10 | 2003-10-29 | 雅育益株式会社 | 带状物品包装件,带状盖体及物品包装装置 |
JP3275841B2 (ja) * | 1998-07-28 | 2002-04-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の収納容器 |
US6202292B1 (en) * | 1998-08-26 | 2001-03-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die |
JP3115566B2 (ja) | 1999-08-02 | 2000-12-11 | 株式会社日立製作所 | 面実装型半導体パッケージ包装体の製造方法 |
JP2003341782A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法 |
-
2002
- 2002-05-27 JP JP2002152602A patent/JP2003341782A/ja active Pending
-
2003
- 2003-05-22 US US10/442,977 patent/US6860391B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-12-20 US US11/016,401 patent/US7096648B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-07-06 US US11/481,181 patent/US7503109B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014241128A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-25 | 日本写真印刷株式会社 | タッチセンサおよびタッチセンサモジュール |
JP2016214340A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 京セラメディカル株式会社 | 生体インプラント用パッケージおよび生体インプラントのパッケージ方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7503109B2 (en) | 2009-03-17 |
US20060248714A1 (en) | 2006-11-09 |
US20030218239A1 (en) | 2003-11-27 |
US6860391B2 (en) | 2005-03-01 |
US20050098474A1 (en) | 2005-05-12 |
US7096648B2 (en) | 2006-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003341782A (ja) | 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法 | |
KR100274279B1 (ko) | 금속화된가요성엔클로저및그를포함하는전자어셈블리와그의보호방법 | |
EP0350003B1 (en) | Wrapping member for semiconductor device and method for manufacturing the wrapping member | |
US6568535B1 (en) | Apparatus and methods for improving uniform cover tape adhesion on a carrier tape | |
JPH07101461A (ja) | エンボスキャリアテープ | |
US20040093721A1 (en) | Electronic package carrier tape | |
JP2000203630A (ja) | エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法 | |
JP4822845B2 (ja) | キャリヤテープ、及び電子部品の梱包体、並びに電子部品の梱包方法 | |
US20030019784A1 (en) | Apparatus and methods for improving uniform cover tape adhesion on a carrier tape | |
JP5965154B2 (ja) | エンボスキャリアテープ、および部品収納体 | |
US6875493B2 (en) | Protective cover tape having a foam layer | |
US20060011509A1 (en) | Packaging system and method for storing electronic components | |
JP2005170511A (ja) | テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体 | |
US6068130A (en) | Device and method for protecting electronic component | |
JP2005193935A (ja) | 電子部品の梱包方法及び電子部品の実装方法 | |
JP2017181302A (ja) | 防水型圧力センサ、防水型圧力センサの製造方法および搬送体 | |
JP3806169B2 (ja) | 電子部品供給具および電子部品のテーピング包装方法 | |
KR100612248B1 (ko) | 커버 테이프를 사용하지 않는 반도체 패키지용 캐리어테이프 | |
CN1511769A (zh) | 具有泡沫塑料层的保护覆盖带 | |
JP5927042B2 (ja) | エンボスキャリアテープ、および部品収納体 | |
JPH07149393A (ja) | 電子部品搬送テープ | |
JPH05221474A (ja) | 半導体装置梱包用のエンボステープ | |
JP2004327550A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置の出荷方法 | |
JP2007015741A (ja) | 電子部品収納用キャリアテープ及び電子部品供給装置 | |
JPH09249284A (ja) | 電子部品搬送テープおよび電子部品の搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050427 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060923 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060929 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20061013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080812 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081007 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20081224 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090310 |