JP2003341782A - 電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法 - Google Patents
電子デバイス収容体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法、電子デバイスの収容方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エンボスキャリア型テーピングに収容された
電子デバイスは、搬送中の衝撃や振動により、収容部内
で動き回り、電子デバイスの端子がテープと接触し折れ
曲がってしまう可能性があった。 【解決手段】 本発明の電子デバイス収容体は、収容部
の内側と外側との気圧差により、カバーテープは電子デ
バイスの上面に押さえ付けられ、エンボスキャリアテー
プの底部とカバーテープにより電子デバイスは固定され
ているので、搬送中の衝撃や振動により、電子デバイス
が収容部の内で動き回る可能性が低くなり、端子がテー
プと接触し折れ曲がってしまう可能性を低くすることが
可能である。
電子デバイスは、搬送中の衝撃や振動により、収容部内
で動き回り、電子デバイスの端子がテープと接触し折れ
曲がってしまう可能性があった。 【解決手段】 本発明の電子デバイス収容体は、収容部
の内側と外側との気圧差により、カバーテープは電子デ
バイスの上面に押さえ付けられ、エンボスキャリアテー
プの底部とカバーテープにより電子デバイスは固定され
ているので、搬送中の衝撃や振動により、電子デバイス
が収容部の内で動き回る可能性が低くなり、端子がテー
プと接触し折れ曲がってしまう可能性を低くすることが
可能である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子デバイス収容
体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法
及び電子デバイスの収容方法に関するもので、特に収容
体材料にテープが用いられているテープキャリアパッケ
ージに関するものである。
体、電子デバイスの搬送方法、電子デバイスの実装方法
及び電子デバイスの収容方法に関するもので、特に収容
体材料にテープが用いられているテープキャリアパッケ
ージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子デバイス収容体、特に、収容
体材料にリール状に巻き取り可能なテープを用いている
ものは、一般にエンボスキャリア型テーピングと称され
る。
体材料にリール状に巻き取り可能なテープを用いている
ものは、一般にエンボスキャリア型テーピングと称され
る。
【０００３】エンボスキャリア型テーピングは、電子デ
バイスが収容される窪み状の収容部が長手方向に所定間
隔離間して設けられるテープ状の基材で形成されたエン
ボスキャリアテープと、収容部を覆うように設けられる
テープ状の基材で形成されるカバーテープとを備えるも
のである。
バイスが収容される窪み状の収容部が長手方向に所定間
隔離間して設けられるテープ状の基材で形成されたエン
ボスキャリアテープと、収容部を覆うように設けられる
テープ状の基材で形成されるカバーテープとを備えるも
のである。
【０００４】エンボスキャリア型テーピングはリールに
その長手方向に沿って巻き取られて収容され、その状態
で搬送される。
その長手方向に沿って巻き取られて収容され、その状態
で搬送される。
【０００５】電子デバイスを外部基板に実装する際は、
カバーテープが剥され、収容部から電子デバイスが取り
出され、その後に電子デバイスは外部基板に実装され
る。
カバーテープが剥され、収容部から電子デバイスが取り
出され、その後に電子デバイスは外部基板に実装され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エンボ
スキャリア型テーピングに収容された電子デバイスは、
搬送中の衝撃や振動により、収容部内で動き回り、電子
デバイスの端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可
能性があった。
スキャリア型テーピングに収容された電子デバイスは、
搬送中の衝撃や振動により、収容部内で動き回り、電子
デバイスの端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可
能性があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子デバイス収
容体では、収容部の内側と外側との気圧差により、カバ
ーテープは電子デバイスの上面に押さえ付けられてい
る。これによりエンボスキャリアテープの底部とカバー
テープとの間で電子デバイスは固定されるので、搬送中
の衝撃や振動により、電子デバイスが収容部内を所定の
範囲を越えて動き回る可能性が低くなり、電子デバイス
の端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可能性を低
くすることが可能である。
容体では、収容部の内側と外側との気圧差により、カバ
ーテープは電子デバイスの上面に押さえ付けられてい
る。これによりエンボスキャリアテープの底部とカバー
テープとの間で電子デバイスは固定されるので、搬送中
の衝撃や振動により、電子デバイスが収容部内を所定の
範囲を越えて動き回る可能性が低くなり、電子デバイス
の端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可能性を低
くすることが可能である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施の形態における
電子デバイス収容体について以下に説明する。
電子デバイス収容体について以下に説明する。
【０００９】図１（ａ）は本発明の第１実施の形態にお
ける電子デバイス収容体の上面図である。図１（ｂ）は
図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図である。図１
（ｃ）は電子デバイスの収容状態を詳細に説明する図１
（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図である。Ｘ−Ｘ´は
電子デバイス収容体の長手方向の線分であり、複数の収
容部の内、ある１つの収容部を切り出す為のものであ
る。
ける電子デバイス収容体の上面図である。図１（ｂ）は
図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図である。図１
（ｃ）は電子デバイスの収容状態を詳細に説明する図１
（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図である。Ｘ−Ｘ´は
電子デバイス収容体の長手方向の線分であり、複数の収
容部の内、ある１つの収容部を切り出す為のものであ
る。
【００１０】なお、実質的に同様の機能を有するものに
は全図面通して同じ符合を付して説明し、場合によって
はその説明を省略することがある。
は全図面通して同じ符合を付して説明し、場合によって
はその説明を省略することがある。
【００１１】本発明の第１実施の形態における電子デバ
イス収容体は、それぞれに電子デバイス５００を収容す
る複数個の窪み状の収容部１１０が長手方向に所定間隔
離間して形成された第１のテープ１００と、収容部１１
０を覆うように第１のテープ１００上に配置された第２
のテープ２００とを備える。
イス収容体は、それぞれに電子デバイス５００を収容す
る複数個の窪み状の収容部１１０が長手方向に所定間隔
離間して形成された第１のテープ１００と、収容部１１
０を覆うように第１のテープ１００上に配置された第２
のテープ２００とを備える。
【００１２】一般に、上記のような電子デバイス収容体
をエンボスキャリア型テーピングと称する。また、第１
のテープ１００をエンボスキャリアテープ、第２のテー
プ２００をカバーテープと称する場合もある。電子デバ
イス５００には、外部基板等に接続するための複数の端
子５１０が設けられている。
をエンボスキャリア型テーピングと称する。また、第１
のテープ１００をエンボスキャリアテープ、第２のテー
プ２００をカバーテープと称する場合もある。電子デバ
イス５００には、外部基板等に接続するための複数の端
子５１０が設けられている。
【００１３】第２のテープ２００は収容部１１０の内側
と外側との気圧差により、収容部１１０の底部１１１に
載置された電子デバイス５００の上面５０１に押さえ付
けられる。これにより底部１１１と第２のテープ２００
との間で電子デバイス５００は固定される。
と外側との気圧差により、収容部１１０の底部１１１に
載置された電子デバイス５００の上面５０１に押さえ付
けられる。これにより底部１１１と第２のテープ２００
との間で電子デバイス５００は固定される。
【００１４】ここで、第１のテープ１００及び第２のテ
ープ２００とは、リールに巻き付けることが可能な柔軟
性を有するテープである。すなわち、リールの軸を中心
に螺旋状に巻き取られた状態で収容することが可能な程
度の柔軟性を有するものである。このような性質を有す
るテープであれば基材を構成する材料は特に問わない。
一般的に、そのような材料として有機材、或いは紙等が
考えられる。特に、収容する物が湿気からの保護を必要
とする半導体素子等の電子デバイスである場合、気密性
や耐湿性に優れている有機材を用いることが最適であ
る。また、紙製のテープであっても、気密性や耐湿性を
高める加工がなされているものであれば、本発明に適用
することが可能である。
ープ２００とは、リールに巻き付けることが可能な柔軟
性を有するテープである。すなわち、リールの軸を中心
に螺旋状に巻き取られた状態で収容することが可能な程
度の柔軟性を有するものである。このような性質を有す
るテープであれば基材を構成する材料は特に問わない。
一般的に、そのような材料として有機材、或いは紙等が
考えられる。特に、収容する物が湿気からの保護を必要
とする半導体素子等の電子デバイスである場合、気密性
や耐湿性に優れている有機材を用いることが最適であ
る。また、紙製のテープであっても、気密性や耐湿性を
高める加工がなされているものであれば、本発明に適用
することが可能である。
【００１５】本実施の形態では、テープの基材に有機材
料を用いている。第１のテープ１００の基材には、例え
ば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（Ｐ
Ｓ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）等が用いられる。第２のテープ２０
０の基材には、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（Ｐ
Ｓ）等が用いられる。
料を用いている。第１のテープ１００の基材には、例え
ば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（Ｐ
Ｓ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）等が用いられる。第２のテープ２０
０の基材には、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（Ｐ
Ｓ）等が用いられる。
【００１６】収容部１１０は電子デバイス５００が収容
された際、電子デバイス５００が収容部１１０の底部１
１１と第２のテープ２００とにより十分に固定されるよ
うに、図１（ｃ）に示すように、収容部１１０の開口面
１１２よりも電子デバイス５００の最上部５２０が下
方、すなわち、窪み方向に位置していることが好まし
い。しかし、電子デバイス５００の最上部の一部５２０
´が収容部１１０の開口面１１２よりも上方に位置する
場合、すなわち、電子デバイス５００が収容部１１０か
らはみ出している場合でも、電子デバイス５００が収容
部１１０の底部１１１と第２のテープ２００とにより十
分に固定されていれば、本発明の作用効果を得ることが
できる。
された際、電子デバイス５００が収容部１１０の底部１
１１と第２のテープ２００とにより十分に固定されるよ
うに、図１（ｃ）に示すように、収容部１１０の開口面
１１２よりも電子デバイス５００の最上部５２０が下
方、すなわち、窪み方向に位置していることが好まし
い。しかし、電子デバイス５００の最上部の一部５２０
´が収容部１１０の開口面１１２よりも上方に位置する
場合、すなわち、電子デバイス５００が収容部１１０か
らはみ出している場合でも、電子デバイス５００が収容
部１１０の底部１１１と第２のテープ２００とにより十
分に固定されていれば、本発明の作用効果を得ることが
できる。
【００１７】収容部１１０は第２のテープ２００に覆わ
れ、第１のテープ１００と第２のテープ２００とは第２
のテープ２００の外縁２１０において接着している。こ
こで、収容部１１０が覆われるとは、収容部１１０の開
口面１１２の領域に第２のテープ２００が設けられてい
る状態をいう。
れ、第１のテープ１００と第２のテープ２００とは第２
のテープ２００の外縁２１０において接着している。こ
こで、収容部１１０が覆われるとは、収容部１１０の開
口面１１２の領域に第２のテープ２００が設けられてい
る状態をいう。
【００１８】外縁２１０は第２のテープ２００の外形を
縁取る辺に沿って位置する領域であり、かつ、第１のテ
ープ１００と第２のテープ２００とが接着される領域で
ある。接着領域の大きさは所定の範囲内で適宜設定する
ことができる。
縁取る辺に沿って位置する領域であり、かつ、第１のテ
ープ１００と第２のテープ２００とが接着される領域で
ある。接着領域の大きさは所定の範囲内で適宜設定する
ことができる。
【００１９】収容部１１０の内側とは、すなわち、第１
のテープ１００と第２のテープ２００とで定義される収
容部１１０内の空間である。本発明実施の形態では、収
容部１１０の内側は収容部１１０の外側よりも気圧の低
い状態に設定されている。この内側と外側との気圧差に
より、電子デバイス５００は収容部１１０内に押さえ付
けられるようにして固定されている。
のテープ１００と第２のテープ２００とで定義される収
容部１１０内の空間である。本発明実施の形態では、収
容部１１０の内側は収容部１１０の外側よりも気圧の低
い状態に設定されている。この内側と外側との気圧差に
より、電子デバイス５００は収容部１１０内に押さえ付
けられるようにして固定されている。
【００２０】気圧差は電子デバイス５００を固定するの
に十分な力を発生させる差であれば良い。固定とは、す
なわち、搬送及び実装の際に想定される外部からの衝撃
が加わった場合でも、想定される範囲を越えて電子デバ
イス５００が収容部１１０内を自由に移動できない状態
をいう。
に十分な力を発生させる差であれば良い。固定とは、す
なわち、搬送及び実装の際に想定される外部からの衝撃
が加わった場合でも、想定される範囲を越えて電子デバ
イス５００が収容部１１０内を自由に移動できない状態
をいう。
【００２１】このように、本発明の第１実施の形態で
は、電子デバイス５００は第１のテープ１００の底部１
１１と第２のテープ２００とにより固定されているの
で、搬送中の衝撃や振動により、電子デバイス５００が
所定の範囲を越えて収容部１１０内で動き回る可能性が
低くなり、電子デバイス５００の端子５１０が第１のテ
ープ１００及び第２のテープ２００と接触し折れ曲って
しまう可能性を低くすることができる。
は、電子デバイス５００は第１のテープ１００の底部１
１１と第２のテープ２００とにより固定されているの
で、搬送中の衝撃や振動により、電子デバイス５００が
所定の範囲を越えて収容部１１０内で動き回る可能性が
低くなり、電子デバイス５００の端子５１０が第１のテ
ープ１００及び第２のテープ２００と接触し折れ曲って
しまう可能性を低くすることができる。
【００２２】さらに、一般的な穴開きタイプのエンボス
キャリアテープを有する電子デバイス収容体に、本発明
を適用する場合の適用例を第２実施の形態として以下に
説明する。
キャリアテープを有する電子デバイス収容体に、本発明
を適用する場合の適用例を第２実施の形態として以下に
説明する。
【００２３】図２は本発明の第２実施の形態における電
子デバイス収容体の図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断
面図である。
子デバイス収容体の図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断
面図である。
【００２４】本発明の第２実施の形態における電子デバ
イス収容体は、第１実施の形態における電子デバイス収
容体の、第１のテープ１００における収容部１１０の底
部１１１に、第１のテープ１００を貫通する穴１３０が
設けられており、第１のテープ１００の裏面、すなわ
ち、第２のテープ２００が形成される面に対して反対側
の面に、穴１３０を覆うように第３のテープ３００が形
成されていることを特徴とする。
イス収容体は、第１実施の形態における電子デバイス収
容体の、第１のテープ１００における収容部１１０の底
部１１１に、第１のテープ１００を貫通する穴１３０が
設けられており、第１のテープ１００の裏面、すなわ
ち、第２のテープ２００が形成される面に対して反対側
の面に、穴１３０を覆うように第３のテープ３００が形
成されていることを特徴とする。
【００２５】ここで、第３のテープ３００は、リールに
巻き付けることが可能な柔軟性を有するテープである。
すなわち、リールの軸を中心に螺旋状に巻き取られた状
態で収容することが可能な程度の柔軟性を有するもので
ある。基材には例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプ
ロピレン（ＰＰ）等が用いられる。
巻き付けることが可能な柔軟性を有するテープである。
すなわち、リールの軸を中心に螺旋状に巻き取られた状
態で収容することが可能な程度の柔軟性を有するもので
ある。基材には例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプ
ロピレン（ＰＰ）等が用いられる。
【００２６】穴１３０は、電子デバイス５００の有無を
自動検出する作業に用いられることがある。この場合、
穴１３０上に電子デバイス５００が位置している必要が
あるので、電子デバイス５００が収容部１１０内で移動
しても作業を行うことができるように、穴１３０は収容
部１１０の底部１１１の中央部に設けられているのが好
ましい。
自動検出する作業に用いられることがある。この場合、
穴１３０上に電子デバイス５００が位置している必要が
あるので、電子デバイス５００が収容部１１０内で移動
しても作業を行うことができるように、穴１３０は収容
部１１０の底部１１１の中央部に設けられているのが好
ましい。
【００２７】第３のテープ３００は、穴１３０を覆うよ
うに第１のテープ１００と所定の部位で接着している。
うに第１のテープ１００と所定の部位で接着している。
【００２８】このように、本発明の第２実施の形態で
は、穴開きタイプのエンボスキャリアテープに第３のテ
ープ３００を形成することのみで本発明の作用効果を得
ることが可能である。すなわち、穴開きタイプのキャリ
アテープが用いられている組立ラインに、必要最小限の
構成を付加するのみで、すなわち、大幅にコストを増大
することなく本発明を実現することが可能となる。
は、穴開きタイプのエンボスキャリアテープに第３のテ
ープ３００を形成することのみで本発明の作用効果を得
ることが可能である。すなわち、穴開きタイプのキャリ
アテープが用いられている組立ラインに、必要最小限の
構成を付加するのみで、すなわち、大幅にコストを増大
することなく本発明を実現することが可能となる。
【００２９】さらに、上述のような形態の場合、想定さ
れた期間を経過した後、収容部１１０の内側と外側との
間でのガスのリークにより、収容部１１０の内側と外側
との気圧差が小さくなる可能性が考えられる。その結
果、第２のテープ２００が電子デバイス５００を押さえ
付ける力は小さくなり、電子デバイス５００を固定する
力が十分に得られない可能性がある。このような場合に
おいても、電子デバイス５００を固定する力を十分に得
ることのできる電子デバイス収容体、すなわち、長期間
所定の効果を持続することのできる電子デバイス収容体
について、第３実施の形態として以下に説明する。
れた期間を経過した後、収容部１１０の内側と外側との
間でのガスのリークにより、収容部１１０の内側と外側
との気圧差が小さくなる可能性が考えられる。その結
果、第２のテープ２００が電子デバイス５００を押さえ
付ける力は小さくなり、電子デバイス５００を固定する
力が十分に得られない可能性がある。このような場合に
おいても、電子デバイス５００を固定する力を十分に得
ることのできる電子デバイス収容体、すなわち、長期間
所定の効果を持続することのできる電子デバイス収容体
について、第３実施の形態として以下に説明する。
【００３０】図３は本発明の第３実施の形態における電
子デバイス収容体の上面図である。
子デバイス収容体の上面図である。
【００３１】第３実施の形態における電子デバイス収容
体は、第１実施の形態における電子デバイス収容体の第
２のテープ２００上に、第４のテープ４００が形成され
ていることを特徴とする。
体は、第１実施の形態における電子デバイス収容体の第
２のテープ２００上に、第４のテープ４００が形成され
ていることを特徴とする。
【００３２】第４のテープ４００は第２のテープ２００
よりも幅広のテープであり、第２のテープ２００を覆う
ように形成されている。すなわち、ガスのリークする可
能性の高い部位である第２のテープ２００の外形を縁取
る辺のうち、少なくとも長い方の２辺を第４のテープ４
００で覆うように形成することで、収容部１１０の内側
と外側との間でガスのリークする可能性をより低くする
ことができる。
よりも幅広のテープであり、第２のテープ２００を覆う
ように形成されている。すなわち、ガスのリークする可
能性の高い部位である第２のテープ２００の外形を縁取
る辺のうち、少なくとも長い方の２辺を第４のテープ４
００で覆うように形成することで、収容部１１０の内側
と外側との間でガスのリークする可能性をより低くする
ことができる。
【００３３】第４のテープ４００は、リールに巻き付け
ることが可能な柔軟性を有するテープである。すなわ
ち、リールの軸を中心に螺旋状に巻き取られた状態で収
容することが可能な程度の柔軟性を有するものである。
第４のテープ４００の基材には例えば、ポリスチレン
（ＰＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）等が用いられる。
ることが可能な柔軟性を有するテープである。すなわ
ち、リールの軸を中心に螺旋状に巻き取られた状態で収
容することが可能な程度の柔軟性を有するものである。
第４のテープ４００の基材には例えば、ポリスチレン
（ＰＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）等が用いられる。
【００３４】第４のテープ４００は少なくとも、第１の
テープ１００と所定の部位で接着している。また、必要
により、第４のテープ４００は第２のテープ２００と接
着されている場合もある。この場合、電子デバイス５０
０を外部基板等に実装する際に想定される、電子デバイ
ス５００を電子デバイス収容体から取り出す作業におい
て、第４のテープ４００及び第２のテープ２００を同時
に剥すことが可能なので、作業工程を容易化することが
可能である。
テープ１００と所定の部位で接着している。また、必要
により、第４のテープ４００は第２のテープ２００と接
着されている場合もある。この場合、電子デバイス５０
０を外部基板等に実装する際に想定される、電子デバイ
ス５００を電子デバイス収容体から取り出す作業におい
て、第４のテープ４００及び第２のテープ２００を同時
に剥すことが可能なので、作業工程を容易化することが
可能である。
【００３５】このように、本発明の第３実施の形態で
は、第２のテープ２００上に第４のテープ４００が形成
されているので、想定された期間を経過した後でも、収
容部１１０の内側と外側との気圧差は保たれ電子デバイ
ス５００を固定する力を十分に得ることができる。すな
わち、長期間に渡り所定の効果を持続することが可能と
なるので、電子デバイス５００の信頼性を長期間保つこ
とが可能となる。
は、第２のテープ２００上に第４のテープ４００が形成
されているので、想定された期間を経過した後でも、収
容部１１０の内側と外側との気圧差は保たれ電子デバイ
ス５００を固定する力を十分に得ることができる。すな
わち、長期間に渡り所定の効果を持続することが可能と
なるので、電子デバイス５００の信頼性を長期間保つこ
とが可能となる。
【００３６】さらに、各実施の形態において説明された
電子デバイス収容体は、通常、製造者からユーザへの搬
送の為、或いは保管の為の取扱いが容易となる様にリー
ルに巻き取られコンパクト化される。さらに、耐湿性が
求められる電子デバイスの場合、リールに巻き取られた
電子デバイス収容体は防湿袋に収容される。また、電気
的作用から電子デバイスを保護するために電子デバイス
収容体は、帯電防止袋に収容される場合もある。本発明
実施の形態における電子デバイスの搬送方法について第
４実施の形態として以下に説明する。
電子デバイス収容体は、通常、製造者からユーザへの搬
送の為、或いは保管の為の取扱いが容易となる様にリー
ルに巻き取られコンパクト化される。さらに、耐湿性が
求められる電子デバイスの場合、リールに巻き取られた
電子デバイス収容体は防湿袋に収容される。また、電気
的作用から電子デバイスを保護するために電子デバイス
収容体は、帯電防止袋に収容される場合もある。本発明
実施の形態における電子デバイスの搬送方法について第
４実施の形態として以下に説明する。
【００３７】図４は本発明の第４実施の形態におけるリ
ールに巻き取られた電子デバイス収容体を示す。図５は
本発明の第４実施の形態における防湿袋６１０、或いは
帯電防止袋６１１（例えばアルミラミネート）に収容さ
れた電子デバイス収容体を示す。
ールに巻き取られた電子デバイス収容体を示す。図５は
本発明の第４実施の形態における防湿袋６１０、或いは
帯電防止袋６１１（例えばアルミラミネート）に収容さ
れた電子デバイス収容体を示す。
【００３８】電子デバイス５００は、本発明の第１〜第
３いずれかの実施の形態における電子デバイス収容体に
収容される。その後、電子デバイス収容体はその長手方
向に沿って、リール状、すなわち、リール６００の軸を
中心に螺旋状に巻き取られ、防湿袋６１０、或いは帯電
防止袋６１１に収容され搬送される。ここで、電子デバ
イス収容体のテープ基材には前述したように、柔軟性を
有する有機材料が用いられているので、容易に電子デバ
イス収容体をリールに巻き付けることが可能である。
３いずれかの実施の形態における電子デバイス収容体に
収容される。その後、電子デバイス収容体はその長手方
向に沿って、リール状、すなわち、リール６００の軸を
中心に螺旋状に巻き取られ、防湿袋６１０、或いは帯電
防止袋６１１に収容され搬送される。ここで、電子デバ
イス収容体のテープ基材には前述したように、柔軟性を
有する有機材料が用いられているので、容易に電子デバ
イス収容体をリールに巻き付けることが可能である。
【００３９】リール６００に巻き取ることで電子デバイ
ス収容体はコンパクト化されるので、保管及び搬送し易
い形状となる。
ス収容体はコンパクト化されるので、保管及び搬送し易
い形状となる。
【００４０】防湿袋６１０は湿気等から収容物を保護す
るためのもので、帯電防止袋６１１は外部からの電気的
作用から収容物を保護するためのものである。
るためのもので、帯電防止袋６１１は外部からの電気的
作用から収容物を保護するためのものである。
【００４１】さらに、必要により防湿袋６１０、帯電防
止袋６１１に乾燥剤６２０を入れる場合もある。こうす
ることで、収容物を湿気からより効果的に保護すること
が可能となる。
止袋６１１に乾燥剤６２０を入れる場合もある。こうす
ることで、収容物を湿気からより効果的に保護すること
が可能となる。
【００４２】このように、本発明の第４実施の形態で
は、搬送された電子デバイス５００は、搬送時の衝撃、
湿気、外部からの電気的作用から保護されているので、
搬送された後の電子デバイス５００の信頼性は向上す
る。
は、搬送された電子デバイス５００は、搬送時の衝撃、
湿気、外部からの電気的作用から保護されているので、
搬送された後の電子デバイス５００の信頼性は向上す
る。
【００４３】このようにして搬送された電子デバイス
は、通常、ユーザにより電子デバイス収容体から取り出
され、熱を電子デバイスに与えることにより、回路配線
基板等の外部基板上に実装される。上述の各実施の形態
における電子デバイスの実装方法について、第５実施の
形態として以下に説明する。
は、通常、ユーザにより電子デバイス収容体から取り出
され、熱を電子デバイスに与えることにより、回路配線
基板等の外部基板上に実装される。上述の各実施の形態
における電子デバイスの実装方法について、第５実施の
形態として以下に説明する。
【００４４】図６（ａ）、（ｂ）は本発明の第５実施の
形態における電子デバイスの実装工程を示す図である。
形態における電子デバイスの実装工程を示す図である。
【００４５】本発明の第４実施の形態で搬送された電子
デバイスは、リール６００に巻き取られた状態の電子デ
バイス収容体に収容された状態で、防湿袋６１０、或い
は帯電防止袋６１１から取り出され、ユーザの自動組み
立てラインに準備される。
デバイスは、リール６００に巻き取られた状態の電子デ
バイス収容体に収容された状態で、防湿袋６１０、或い
は帯電防止袋６１１から取り出され、ユーザの自動組み
立てラインに準備される。
【００４６】その後、図６（ａ）に示す様に、電子デバ
イス収容体は、巻き取った方向とは逆方向にリール６０
０から解かれ、作業ライン７００に送られる。作業ライ
ン７００に送られた電子デバイス収容体の第２のテープ
２００は第１のテープ１００から剥され、電子デバイス
５００は収容部１１０から取り出される。
イス収容体は、巻き取った方向とは逆方向にリール６０
０から解かれ、作業ライン７００に送られる。作業ライ
ン７００に送られた電子デバイス収容体の第２のテープ
２００は第１のテープ１００から剥され、電子デバイス
５００は収容部１１０から取り出される。
【００４７】このようにして取り出された電子デバイス
５００は、図６（ｂ）に示すように、回路配線基板等の
外部基板７１０上に実装される。この場合、通常、外部
基板７１０上に形成されたパッド上の半田を熱により溶
融させ、端子５１０とパッドとを接続する。
５００は、図６（ｂ）に示すように、回路配線基板等の
外部基板７１０上に実装される。この場合、通常、外部
基板７１０上に形成されたパッド上の半田を熱により溶
融させ、端子５１０とパッドとを接続する。
【００４８】このようにして外部基板７１０に実装され
た電子デバイス５００は、搬送時に湿気を吸収している
可能性が低いので、実装時の熱処理を行った場合でも、
電子デバイス５００内の水分が膨張してクラックが発生
する可能性は低い。従って、電子デバイス５００が搭載
される半導体装置の信頼性は向上する。
た電子デバイス５００は、搬送時に湿気を吸収している
可能性が低いので、実装時の熱処理を行った場合でも、
電子デバイス５００内の水分が膨張してクラックが発生
する可能性は低い。従って、電子デバイス５００が搭載
される半導体装置の信頼性は向上する。
【００４９】また、第２実施の形態における電子デバイ
ス収容体を用いた場合は、第２のテープ２００を第１の
テープ１００から剥す前に、第３のテープ３００を第１
のテープ１００から剥す作業を行う。この結果、第１の
テープ１００の穴１３０が露出した状態となり、この穴
１３０を用いて電子デバイス５００の有無を自動検出す
る作業を行うことができる。
ス収容体を用いた場合は、第２のテープ２００を第１の
テープ１００から剥す前に、第３のテープ３００を第１
のテープ１００から剥す作業を行う。この結果、第１の
テープ１００の穴１３０が露出した状態となり、この穴
１３０を用いて電子デバイス５００の有無を自動検出す
る作業を行うことができる。
【００５０】さらに、第３実施の形態における電子デバ
イス収容体を用いる場合は、第２のテープ２００を第１
のテープ１００から剥すと同時に、又はそれより先に第
４のテープ４００を第１のテープ１００から剥す作業を
行う。第４のテープ４００と第２のテープ２００とを同
時に剥す場合、本発明の実施に必要な２つの工程を１工
程で行うことが可能となるので、大幅にコストを増大さ
せることなく本発明を実現することが可能である。
イス収容体を用いる場合は、第２のテープ２００を第１
のテープ１００から剥すと同時に、又はそれより先に第
４のテープ４００を第１のテープ１００から剥す作業を
行う。第４のテープ４００と第２のテープ２００とを同
時に剥す場合、本発明の実施に必要な２つの工程を１工
程で行うことが可能となるので、大幅にコストを増大さ
せることなく本発明を実現することが可能である。
【００５１】さらに、上述した各実施の形態の電子デバ
イス収容体において、電子デバイスを収容する方法につ
いて、本発明の第６実施の形態として以下に説明する。
イス収容体において、電子デバイスを収容する方法につ
いて、本発明の第６実施の形態として以下に説明する。
【００５２】本実施の形態における電子デバイスの収容
方法は、少なくとも、第１のテープと第２のテープとを
接着する工程と、電子デバイス収容体の内部空間内のガ
スを排気する工程とに特徴を有する。
方法は、少なくとも、第１のテープと第２のテープとを
接着する工程と、電子デバイス収容体の内部空間内のガ
スを排気する工程とに特徴を有する。
【００５３】図７（ａ）、及び（ｂ）は本発明の第６実
施の形態において、電子デバイス収容体の上面図を用い
て第１のテープ１００と第２のテープ２００との接着工
程を示したものである。図８（ａ）及び（ｂ）は本発明
の第６実施の形態において、図７（ａ）のＹ−Ｙ´に対
応する電子デバイス収容体の断面図を用いて、電子デバ
イス収容体の内部空間のガスを排気する工程を示したも
のである。Ｙ−Ｙ´は収容部を電子デバイス収容体の長
手方向に切り出す線分である。
施の形態において、電子デバイス収容体の上面図を用い
て第１のテープ１００と第２のテープ２００との接着工
程を示したものである。図８（ａ）及び（ｂ）は本発明
の第６実施の形態において、図７（ａ）のＹ−Ｙ´に対
応する電子デバイス収容体の断面図を用いて、電子デバ
イス収容体の内部空間のガスを排気する工程を示したも
のである。Ｙ−Ｙ´は収容部を電子デバイス収容体の長
手方向に切り出す線分である。
【００５４】まず、第１のテープ１００に設けられた複
数の収容部１１０の底部１１１上に、それぞれ電子デバ
イス５００を載置し、収容部１１０を覆うように第２の
テープ２００を第１のテープ１００上に載置する。
数の収容部１１０の底部１１１上に、それぞれ電子デバ
イス５００を載置し、収容部１１０を覆うように第２の
テープ２００を第１のテープ１００上に載置する。
【００５５】その後、図７（ａ）及び図８（ａ）に示す
様に、第２のテープ２００における外縁２１０の一部に
おいて内部空間を開放する開口部２１１が設けられるよ
うに、第２のテープ２００における残りの外縁２１０に
おいて、第１のテープ１００と第２のテープ２００とを
接着させる。この接着工程を以下、第１の工程と称す。
接着方法には、例えば熱や圧力を外縁２１０に与える熱
圧着方法や、接着剤を用いた方法等がある。
様に、第２のテープ２００における外縁２１０の一部に
おいて内部空間を開放する開口部２１１が設けられるよ
うに、第２のテープ２００における残りの外縁２１０に
おいて、第１のテープ１００と第２のテープ２００とを
接着させる。この接着工程を以下、第１の工程と称す。
接着方法には、例えば熱や圧力を外縁２１０に与える熱
圧着方法や、接着剤を用いた方法等がある。
【００５６】内部空間とは、第１のテープ１００と第２
のテープ２００とにより定義される、収容部１１０内の
空間と、図８の符号１４０で示される箇所に相当する、
複数の収容部１１０の内それぞれの収容部と隣接する他
の収容部との間の空間とのことである。これらの空間は
連通している。
のテープ２００とにより定義される、収容部１１０内の
空間と、図８の符号１４０で示される箇所に相当する、
複数の収容部１１０の内それぞれの収容部と隣接する他
の収容部との間の空間とのことである。これらの空間は
連通している。
【００５７】開口部２１１は、第１のテープ１００と第
２のテープ２００とにより定義され、第２のテープ２０
０の外縁２１０において、第１のテープ１００と第２の
テープ２００とが接着していない部位である。また、開
口部２１１を介して内部空間は外部空間と連通してい
る。外部空間とはすなわち、電子デバイス収容体の外側
の空間である。
２のテープ２００とにより定義され、第２のテープ２０
０の外縁２１０において、第１のテープ１００と第２の
テープ２００とが接着していない部位である。また、開
口部２１１を介して内部空間は外部空間と連通してい
る。外部空間とはすなわち、電子デバイス収容体の外側
の空間である。
【００５８】第１の工程を行った後、図７（ｂ）及び図
８（ｂ）に示すように、開口部２１１から内部空間のガ
スを排気することにより、内部空間の気圧を下げた後、
開口部２１１において、第１のテープ１００と第２のテ
ープ２００とを接着する。この接着工程を以下、第２の
工程と称す。接着方法には、例えば熱や圧力を開口部２
１１に与える熱圧着方法や、接着剤を用いた方法等があ
る。
８（ｂ）に示すように、開口部２１１から内部空間のガ
スを排気することにより、内部空間の気圧を下げた後、
開口部２１１において、第１のテープ１００と第２のテ
ープ２００とを接着する。この接着工程を以下、第２の
工程と称す。接着方法には、例えば熱や圧力を開口部２
１１に与える熱圧着方法や、接着剤を用いた方法等があ
る。
【００５９】第２の工程を行った後、内部空間は外部空
間よりも気圧の低い状態となり、第２のテープ２００は
外部空間の空気等のガスに押され電子デバイス５００に
押し付けられた状態となる。その結果、電子デバイス５
００は収容部１１０内に固定される。
間よりも気圧の低い状態となり、第２のテープ２００は
外部空間の空気等のガスに押され電子デバイス５００に
押し付けられた状態となる。その結果、電子デバイス５
００は収容部１１０内に固定される。
【００６０】このようにして収容された電子デバイス５
００は、搬送及び実装の際に想定される外部からの衝撃
や振動により、収容部１１０内で所定の範囲を越えて動
き回る可能性が低くなるので、端子５１０が第１のテー
プ１００及び第２のテープ２００と接触し折れ曲ってし
まう可能性を低くすることが可能である。
００は、搬送及び実装の際に想定される外部からの衝撃
や振動により、収容部１１０内で所定の範囲を越えて動
き回る可能性が低くなるので、端子５１０が第１のテー
プ１００及び第２のテープ２００と接触し折れ曲ってし
まう可能性を低くすることが可能である。
【００６１】さらに、従来の方法を大幅に変更すること
なく、本発明の第６の実施形態を実現する方法を以下に
説明する。
なく、本発明の第６の実施形態を実現する方法を以下に
説明する。
【００６２】従来の方法は、第１のテープと第２のテー
プとを、第２のテープの長手方向における外縁において
接着する工程を有している。ここで、長手方向の外縁と
は、第２のテープの外形を縁取る辺のうち、長い方の２
辺に沿って位置する領域である。従って、第６の実施形
態において、開口部２１１を図７（ａ）及び図８（ｂ）
に示す第２のテープ２００における幅方向の外縁２１
０、すなわち、第２のテープ２００の外形を縁取る辺の
うち、短い方の２辺に沿って位置する領域に設けること
で、従来の接着方法を本発明の第１の工程として置き換
えることが可能となる。その為、従来の製造ラインを大
幅に変更することなく本発明を実現することが可能とな
るので、大幅にコストを増大させることなく本発明を実
現することが可能となる。
プとを、第２のテープの長手方向における外縁において
接着する工程を有している。ここで、長手方向の外縁と
は、第２のテープの外形を縁取る辺のうち、長い方の２
辺に沿って位置する領域である。従って、第６の実施形
態において、開口部２１１を図７（ａ）及び図８（ｂ）
に示す第２のテープ２００における幅方向の外縁２１
０、すなわち、第２のテープ２００の外形を縁取る辺の
うち、短い方の２辺に沿って位置する領域に設けること
で、従来の接着方法を本発明の第１の工程として置き換
えることが可能となる。その為、従来の製造ラインを大
幅に変更することなく本発明を実現することが可能とな
るので、大幅にコストを増大させることなく本発明を実
現することが可能となる。
【００６３】さらに、本発明の第６実施の形態におけ
る、ガスの排気の方法について以下に説明する。
る、ガスの排気の方法について以下に説明する。
【００６４】まず、上述した第１の工程作業を行った電
子デバイス収容体を、気圧を所定の範囲内で操作するこ
とのできる図９に示す処理室８００内に配置する。その
後、処理室８００内の気圧を所定の値まで下げる。その
後、電子デバイス収容体を処理室８００から取り出した
後、上述した第２の工程作業を行う。
子デバイス収容体を、気圧を所定の範囲内で操作するこ
とのできる図９に示す処理室８００内に配置する。その
後、処理室８００内の気圧を所定の値まで下げる。その
後、電子デバイス収容体を処理室８００から取り出した
後、上述した第２の工程作業を行う。
【００６５】図８（ａ）に示すように、処理室８００内
の気圧を下げていくとき、電子デバイス収容体の内部空
間はその外側よりも気圧の高い状態となっているので、
内部空間内のガスは開口部２１１を介して外側に排気さ
れ、内部空間内の気圧も下がっていく。
の気圧を下げていくとき、電子デバイス収容体の内部空
間はその外側よりも気圧の高い状態となっているので、
内部空間内のガスは開口部２１１を介して外側に排気さ
れ、内部空間内の気圧も下がっていく。
【００６６】ここで、内部空間とその外側との気圧差に
より、第２のテープ２００は内部空間内のガスに押され
るので、収容部と他の隣接する収容部との間の領域にお
いて、第１のテープ１００と第２のテープ２００との間
の空間は広がった状態となる。すなわち、収容部と収容
部とを結ぶガスの通り道が広がった状態となり、内部空
間内のガスの移動は速やかに行われるので、内部空間の
ガスの排気は開口部２１１を介して容易に行われる。
より、第２のテープ２００は内部空間内のガスに押され
るので、収容部と他の隣接する収容部との間の領域にお
いて、第１のテープ１００と第２のテープ２００との間
の空間は広がった状態となる。すなわち、収容部と収容
部とを結ぶガスの通り道が広がった状態となり、内部空
間内のガスの移動は速やかに行われるので、内部空間の
ガスの排気は開口部２１１を介して容易に行われる。
【００６７】また、図８（ｂ）に示すように、電子デバ
イス収容体を処理室８００から取り出したとき、電子デ
バイス収容体の外側の気圧は常圧に戻るので外側の気圧
が内部空間の気圧よりも高い状態となる。
イス収容体を処理室８００から取り出したとき、電子デ
バイス収容体の外側の気圧は常圧に戻るので外側の気圧
が内部空間の気圧よりも高い状態となる。
【００６８】ここで、外側のガスは開口部２１１を介し
て内部空間に入り込む可能性があるが、外側の気圧で第
２のテープ２００は第１のテープ１００に押さえ付けら
れた状態となっているので、開口部２１１において第１
のテープ１００と第２のテープ２００との間は狭まる。
さらに、ガスの通り道である、収容部と他の隣接する収
容部との間の領域における第１のテープ１００と第２の
テープ２００との間の空間も狭まる。すなわち、ガスの
侵入口と通り道とが狭くなった状態となる。
て内部空間に入り込む可能性があるが、外側の気圧で第
２のテープ２００は第１のテープ１００に押さえ付けら
れた状態となっているので、開口部２１１において第１
のテープ１００と第２のテープ２００との間は狭まる。
さらに、ガスの通り道である、収容部と他の隣接する収
容部との間の領域における第１のテープ１００と第２の
テープ２００との間の空間も狭まる。すなわち、ガスの
侵入口と通り道とが狭くなった状態となる。
【００６９】この結果、開口部２１１から内部空間内に
入り込むガスは微量であり、電子デバイス収容体を処理
室８００から取り出した後、速やかに第２の工程を行う
ことにより、外側よりも内部空間の方が気圧の低い状態
を保ったまま第１のテープ１００と第２のテープ２００
とを接着させることが可能となる。
入り込むガスは微量であり、電子デバイス収容体を処理
室８００から取り出した後、速やかに第２の工程を行う
ことにより、外側よりも内部空間の方が気圧の低い状態
を保ったまま第１のテープ１００と第２のテープ２００
とを接着させることが可能となる。
【００７０】このとき、外側の気圧により、第２のテー
プ２００によって電子デバイス５００は押さえ付けら
れ、第１のテープ１００と第２のテープ２００とにより
電子デバイス５００が固定された状態となるに十分な気
圧差が発生するように、処理室８００内に電子デバイス
収容体を準備した後、処理室８００内の気圧をどの程度
まで下げるかを設定する。
プ２００によって電子デバイス５００は押さえ付けら
れ、第１のテープ１００と第２のテープ２００とにより
電子デバイス５００が固定された状態となるに十分な気
圧差が発生するように、処理室８００内に電子デバイス
収容体を準備した後、処理室８００内の気圧をどの程度
まで下げるかを設定する。
【００７１】上述の方法によれば、処理室８００内の気
圧を下げる操作を行うことのみで電子デバイス収容体の
内部空間のガスを排気することが可能となるので、収容
部１１０内とその外側との間で容易に気圧差を発生させ
ることが可能となる。
圧を下げる操作を行うことのみで電子デバイス収容体の
内部空間のガスを排気することが可能となるので、収容
部１１０内とその外側との間で容易に気圧差を発生させ
ることが可能となる。
【００７２】
【発明の効果】収容部の内側と外側との気圧差により、
カバーテープが電子デバイスの上面押さえ付けられ、エ
ンボスキャリアテープの底部とカバーテープにより電子
デバイスは固定されているので、搬送中の衝撃や振動に
より、電子デバイスが収容部内で動き回る可能性が低く
なり、端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可能性
を低くすることができるので、電子デバイスの信頼性を
高めることができる。
カバーテープが電子デバイスの上面押さえ付けられ、エ
ンボスキャリアテープの底部とカバーテープにより電子
デバイスは固定されているので、搬送中の衝撃や振動に
より、電子デバイスが収容部内で動き回る可能性が低く
なり、端子がテープと接触し折れ曲がってしまう可能性
を低くすることができるので、電子デバイスの信頼性を
高めることができる。
【図１】（ａ）本発明の第１実施の形態における電子デ
バイス収容体上面図である。 （ｂ）本発明の第１実施の形態における電子デバイス収
容体の、図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図であ
る。 （ｃ）本発明の第１実施の形態を説明する電子デバイス
収容体の、図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図であ
る。
バイス収容体上面図である。 （ｂ）本発明の第１実施の形態における電子デバイス収
容体の、図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図であ
る。 （ｃ）本発明の第１実施の形態を説明する電子デバイス
収容体の、図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図であ
る。
【図２】本発明の第２実施の形態における電子デバイス
収容体の、図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図であ
る。
収容体の、図１（ａ）のＸ−Ｘ´に対応する断面図であ
る。
【図３】本発明の第３実施の形態を説明する電子デバイ
ス収容体の上面図である。
ス収容体の上面図である。
【図４】本発明の第４実施の形態を説明するリールに巻
き取られた電子デバイス収容体である。
き取られた電子デバイス収容体である。
【図５】本発明の第４実施の形態を説明する防湿袋、或
いは、帯電防止袋に収容された電子デバイス収容体であ
る。
いは、帯電防止袋に収容された電子デバイス収容体であ
る。
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の第５実施の形態を説明す
る電子デバイスの実装工程である。
る電子デバイスの実装工程である。
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の第６実施の形態を電子デ
バイス収容体の上面図を用いて説明する説明図である。
バイス収容体の上面図を用いて説明する説明図である。
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の第６実施の形態を電子デ
バイス収容体の図７（ａ）のＹ−Ｙ´に対応する断面図
を用いて説明する説明図である。
バイス収容体の図７（ａ）のＹ−Ｙ´に対応する断面図
を用いて説明する説明図である。
【図９】本発明の第６実施の形態における電子デバイス
収容体が準備された処理室である。
収容体が準備された処理室である。
１００ 第１のテープ
１１０ 収容部
１１１ 収容部の底部
１１２ 開口面
１３０ 穴
１４０ 隣接する収容部１１０間の領域
２００ 第２のテープ
２１０ 第２のテープの外縁
２１１ 開口部
３００ 第３のテープ
４００ 第４のテープ
５００ 電子デバイス
５０１ 電子デバイスの上面
５１０ 端子
５２０ ５２０´ 電子デバイスの最上部
６００ リール
６１０ 防湿袋
６１１ 帯電防止袋
６２０ 乾燥剤
７００ 作業ライン
７１０ 外部基板
８００ 処理室
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ６５Ｄ 81/20 Ｂ６５Ｄ 81/24 Ｆ
81/24 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｂ
Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｐ
Ｓ
Ｆターム(参考） 3E053 AA08 BA10 CA10 CB04 FA01
FA09 JA02
3E067 AA11 AB41 AC04 BA12C
BA34B BB14B BB14C CA05
CA21 EA06 EB22 EB27 EC07
EE25 FA04 FC01 GA13 GD10
3E096 AA06 BA08 CA12 CA15 CC01
DA04 DB06 DC03 EA02X
EA02Y FA07 FA09 GA01
5E313 AA04 AA18 CC03 CC05 CD03
DD03 DD32 DD34 FG10
Claims (16)
- 【請求項１】 それぞれに電子デバイスを収容する複数
個の窪み状の収容部が長手方向に所定間隔離間して設け
られた第１のテープと、 前記収容部を覆うように、前記第１のテープ上に形成さ
れた第２のテープとを備えた電子デバイス収容体におい
て、 前記第２のテープは前記収容部の内側と外側との気圧差
により、前記収容部の底部に載置された前記電子デバイ
スの上面に押さえ付けられ、 前記底部と前記第２のテープとにより前記電子デバイス
は固定されることを特徴とする電子デバイス収容体。 - 【請求項２】 前記第１のテープ及び前記第２のテープ
の基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴と
する請求項１記載の電子デバイス収容体。 - 【請求項３】 前記底部に第１のテープを貫通する穴が
設けられた前記第１のテープと、 前記穴を覆うように、前記第１のテープの裏面に第３の
テープが形成されていることを特徴とする請求項１記載
の電子デバイス収容体。 - 【請求項４】 前記第２のテープよりも幅広の第４のテ
ープが、前記第２のテープを覆うように前記第２のテー
プ上に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
電子デバイス収容体。 - 【請求項５】 請求項１、３、４いずれか記載の前記電
子デバイス収容体を前記長手方向にリール状に巻き取る
工程と、 前記電子デバイス収容体を防湿袋、或いは帯電防止袋内
に収容する工程とを有することを特徴とする電子デバイ
スの搬送方法。 - 【請求項６】 前記第１のテープ及び前記第２のテープ
の基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴と
する請求項５記載の電子デバイスの搬送方法。 - 【請求項７】 請求項５記載の方法により搬送された前
記電子デバイスを外部基板に実装する方法において、 前記電子デバイス収容体の前記第２のテープを前記第１
のテープから剥す工程と、 前記電子デバイスを前記収容部から取り出す工程と、 前記電子デバイスに熱を与えることにより、前記電子デ
バイスを前記外部基板に搭載する工程とを有することを
特徴とする電子デバイスの実装方法。 - 【請求項８】 前記第１のテープ及び前記第２のテープ
の基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴と
する請求項７記載の電子デバイスの実装方法。 - 【請求項９】 請求項３記載の電子デバイス収容体にお
いて、 前記第３のテープを前記第１のテープから剥す工程と、 前記第２のテープを前記第１のテープから剥す工程と、 前記電子デバイスを前記収容部から取り出す工程と、 前記電子デバイスに熱を与えることにより、前記電子デ
バイスを外部基板に搭載する工程とを有することを特徴
とする電子デバイスの実装方法。 - 【請求項１０】 前記第１のテープ及び前記第２のテー
プの基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴
とする請求項９記載の電子デバイスの実装方法。 - 【請求項１１】 請求項４記載の電子デバイス収容体に
おいて、 前記第４のテープと前記第２のテープとを前記第１のテ
ープから剥す工程と、 前記電子デバイスを前記収容部から取り出す工程と、 前記電子デバイスに熱を与えることにより、前記電子デ
バイスを外部基板に搭載する工程とを有することを特徴
とする電子デバイスの実装方法。 - 【請求項１２】 前記第１のテープ及び前記第２のテー
プの基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴
とする請求項１１記載の電子デバイスの実装方法。 - 【請求項１３】 複数個の窪み状の収容部が長手方向に
所定間隔離間して設けられた第１のテープを準備する工
程と、 前記収容部の底部上に電子デバイスを載置する工程と、 前記収容部を覆うように、第２のテープを前記第１のテ
ープ上に載置する工程とを有する電子デバイスの収容方
法において、 前記第１のテープと前記第２のテープとにより定義され
る、前記複数の収容部内の空間、及び前記複数の収容部
におけるそれぞれの収容部と隣接する他の収容部との間
の空間とを内部空間と定義したとき、 前記第２のテープの外縁の一部において前記内部空間を
開放する開口部が設けられるように、前記第２のテープ
の残りの外縁において前記第１のテープと前記第２のテ
ープとを接着する第１の工程と、 前記開口部から前記内部空間内のガスを排気する工程
と、 前記ガスを排気した後、前記開口部において前記第１の
テープと前記第２のテープとを接着する第２の工程とを
有することを特徴とする電子デバイスの収容方法。 - 【請求項１４】 前記第１のテープ及び前記第２のテー
プの基材は、柔軟性を有する有機材料であることを特徴
とする請求項１３記載の電子デバイスの収容方法。 - 【請求項１５】 前記開口部は前記第２のテープの幅方
向の外縁に設けられていることを特徴とする請求項１３
記載の電子デバイスの収容方法。 - 【請求項１６】 前記ガスの排気工程は、 前記電子デバイス収容体を処理室内に配置する工程と、 前記処理室内の気圧を下げることにより前記ガスを前記
開口部から排気する工程と、 前記処理室から前記電子デバイス収容体を取り出す工程
とを有することを特徴とする請求項１３記載の電子デバ
イス収容体の収容方法。
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