JP2007015610A - Automotive windshield - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワイパー付近の雪や氷を融解させるために加熱用の銀導体が備えられた自動車用フロントガラスに関するものである。 The present invention relates to an automotive windshield provided with a silver conductor for heating in order to melt snow and ice near the wiper.
自動車のフロントガラスにおいては、冬場にワイパーが凍結するのを防止するために、ワイパー付近に加熱用の導体が形成されることがある。この加熱用導体に電流を流して発熱させ、ガラスの表面温度を上昇させることにより、ワイパー付近の雪や氷が融解する。この加熱用導体は、ガラス基板上に銀を主成分とする導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。また、導電性ペーストには、ガラス基板との接合力を高めるためにガラスフリットが添加されている。（例えば、特許文献１参照。）
ところで、自動車のフロントガラスは、事故時の搭乗者の被害を軽減するため、合わせガラスの構造を有することが一般的である。この合わせガラスの構造は、厚み１〜３ｍｍ程度のガラス基板２枚を樹脂フィルムを介して接着するというものである。加熱用導体は、２枚のガラス基板のうち一方の表面に、かつ、２枚のガラスの間に形成される。
By the way, in order to reduce the damage of the passenger at the time of an accident, it is common that the windshield of a motor vehicle has the structure of a laminated glass. This laminated glass has a structure in which two glass substrates having a thickness of about 1 to 3 mm are bonded via a resin film. The heating conductor is formed on one surface of the two glass substrates and between the two glasses.
合わせガラスは、ガラスが割れたときにガラスの破片が飛散しにくいという特徴を有するが、合わせガラスを構成するガラス基板自体は、上述した通り厚みが薄い。したがって、強化ガラス等で構成されるリアガラスに比べて、フロントガラスはそもそも強度が低い。 Laminated glass has a feature that glass fragments are not easily scattered when the glass is broken, but the glass substrate itself constituting the laminated glass is thin as described above. Therefore, compared with the rear glass composed of tempered glass or the like, the windshield is originally lower in strength.
そして、ガラス基板上に導電性ペーストを焼き付けて加熱用導体を形成する場合、導電性ペースト中の銀粉末が焼結収縮することによりガラス基板に応力が加わるため、加熱用導体形成後のガラス基板の強度がさらに低下するという問題があった。 When a conductive paste is baked on a glass substrate to form a heating conductor, the silver powder in the conductive paste is subjected to sintering shrinkage, and stress is applied to the glass substrate. There was a problem that the strength of the steel further decreased.
本発明は、上記問題を解決するものであり、加熱用導体が形成されていても十分な強度を有する自動車用フロントガラスを提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an automotive windshield having sufficient strength even when a heating conductor is formed.
本発明に係る自動車用フロントガラスは、第１のガラス基板と、樹脂フィルムを介して前記第１のガラス基板に接合された第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板上に、かつ、前記第１のガラス基板と前記樹脂フィルムとの間に形成された銀導体と、を備える自動車用フロントガラスであって、前記銀導体は、最小粒径が０．３〜１．０μｍかつ最大粒径が１．０〜３．０μｍである球状の銀粉末と、ニッケル粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有する導電性ペーストが焼成されたものであり、前記ニッケル粉末は、前記導電性ペーストにおいて１〜４重量％含有されていることを特徴とする。 The automotive windshield according to the present invention includes a first glass substrate, a second glass substrate bonded to the first glass substrate via a resin film, the first glass substrate, and An automotive windshield comprising a silver conductor formed between the first glass substrate and the resin film, wherein the silver conductor has a minimum grain size of 0.3 to 1.0 μm and a maximum grain size A conductive paste containing spherical silver powder having a diameter of 1.0 to 3.0 μm, nickel powder, glass frit, and an organic vehicle is fired, and the nickel powder is electrically conductive. 1 to 4% by weight in a functional paste.
また、本発明に係る自動車用フロントガラスは、第１のガラス基板と、樹脂フィルムを介して前記第１のガラス基板に接合された第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板上に、かつ、前記第１のガラス基板と前記樹脂フィルムとの間に形成された銀導体と、を備える自動車用フロントガラスであって、前記銀導体は、最小粒径が０．１〜０．２μｍかつ最大粒径が０．５〜５．０μｍである不定形状の銀粉末と、ニッケル粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有する導電性ペーストが焼成されたものであり、前記ニッケル粉末は、前記導電性ペーストにおいて２〜３重量％含有されていることを特徴とする。 Moreover, the automotive windshield according to the present invention includes a first glass substrate, a second glass substrate bonded to the first glass substrate via a resin film, and the first glass substrate. And an automotive windshield comprising a silver conductor formed between the first glass substrate and the resin film, wherein the silver conductor has a minimum particle size of 0.1 to 0.2 μm and A conductive paste containing an amorphous silver powder having a maximum particle size of 0.5 to 5.0 μm, a nickel powder, a glass frit, and an organic vehicle is baked. The conductive paste contains 2 to 3% by weight.
本発明では、微細粉および粗大粉を含まず適度な粒径の銀粉末を用いており、詳細な作用は不明であるが、これによりガラス基板に伝播する収縮応力が緩和されているものと推測される。 In the present invention, silver powder having an appropriate particle size is used without containing fine powder and coarse powder, and the detailed action is unknown, but it is presumed that the contraction stress propagating to the glass substrate is relaxed by this. Is done.
また、ニッケル粉末が銀粉末の焼結を阻害するように働くため、銀粉末の焼結収縮挙動が緩やかになり、急激な収縮応力がガラス基板に伝播するのを防止することができる。 Further, since the nickel powder works to inhibit the sintering of the silver powder, the sintering shrinkage behavior of the silver powder becomes gentle, and a rapid shrinkage stress can be prevented from propagating to the glass substrate.
以上のように、本発明の自動車用フロントガラスにおいては、加熱用導体を形成するための導電性ペーストに含まれる銀粉末の収縮による応力が小さいため、フロントガラスの強度が低下するのを防止することができる。 As described above, in the automotive windshield of the present invention, since the stress due to the shrinkage of the silver powder contained in the conductive paste for forming the heating conductor is small, the strength of the windshield is prevented from being lowered. be able to.
以下、本発明に係る自動車用フロントガラスの一実施形態を説明する。図１は、本実施形態に係るフロントガラスを示す概略正面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。 Hereinafter, an embodiment of an automotive windshield according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic front view showing a windshield according to the present embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view along the line AA in FIG.
図１に示すように、フロントガラス１０は、第１のガラス基板１１と、第１のガラス基板１１の周縁部に形成された第１の黒色セラミック膜１５と、第１のガラス基板１１下部において、第１の黒色セラミック膜１５に沿って形成された銀導体１４と、を備える。銀導体１４は、第１のガラス基板１１下部一端から第１のガラス基板１１上部へ向かって引き出され、第１の黒色セラミック膜１５を超えたあたりで屈折し、第１の黒色セラミック膜１５に沿って第１のガラス基板１１他端に向かって延びるように、形成されている。
As shown in FIG. 1, the
図２に示すように、フロントガラス１０は、第１のガラス基板１１および第２のガラス基板１２が樹脂フィルム１３を介して接合された合わせガラスの構造を有する。第１のガラス基板１１上には、銀導体１４および第１の黒色セラミック膜１５が形成され、第２のガラス基板１２上には、第２の黒色セラミック膜１６が形成されている。銀導体１４および第１の黒色セラミック膜１５は、第１のガラス基板１１と樹脂フィルム１３との間に形成されている。なお、ここでは図示されていないが、銀導体１４の一部は、第２のガラス基板１２下部から引き出される際に、第１の黒色セラミック膜上にも形成される。
As shown in FIG. 2, the
第１のガラス基板１１および第２のガラス基板１２は、ソーダライムガラスなどのガラスからなり、通常、厚さは１〜３ｍｍである。
The
樹脂フィルム１３は、ポリビニルブチラールなどの樹脂からなり、通常、厚さは１ｍｍ程度である。第１の黒色セラミック膜１５および第２の黒色セラミック膜１６は、ガラスフリットと黒色顔料からなり、通常、厚さは１５μｍ程度である。
The
銀導体１４は、球状または不定形状の銀粉末と、ニッケル粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストが焼成されたものである。
The
銀粉末は、球状または不定形状のものであり、扁平状のものは適さない。銀粉末が扁平状である場合、銀粉末が凝集しやすく銀粉末の焼結収縮挙動が緩やかにならないためである。 The silver powder has a spherical or irregular shape, and a flat shape is not suitable. This is because when the silver powder is flat, the silver powder tends to aggregate and the sintering shrinkage behavior of the silver powder does not become gradual.
銀粉末が球状である場合、銀粉末の最小粒径は０．３〜１．０μｍである。銀粉末の最小粒径が０．３μｍ未満の場合、銀導体１４が形成された状態での第１のガラス基板１１の強度が低くなりすぎる。銀粉末の最小粒径が１．０μｍを超える場合、銀導体１４の比抵抗が高くなりすぎる。
When silver powder is spherical, the minimum particle size of silver powder is 0.3 to 1.0 μm. When the minimum particle diameter of the silver powder is less than 0.3 μm, the strength of the
銀粉末が球状である場合、銀粉末の最大粒径は１．０〜３．０μｍである。銀粉末の最大粒径が１．０μｍ未満の場合、銀導体１４が形成された状態での第１のガラス基板１１の強度が低くなりすぎる。銀粉末の最大粒径が３．０μｍを超える場合、銀導体１４の比抵抗が高くなりすぎる。
When the silver powder is spherical, the maximum particle size of the silver powder is 1.0 to 3.0 μm. When the maximum particle size of the silver powder is less than 1.0 μm, the strength of the
銀粉末が不定形状である場合、銀粉末の最小粒径は０．１〜１．０μｍである。銀粉末の最小粒径が０．１μｍ未満の場合、強度が低くなりすぎる。銀粉末の最小粒径が１．０μｍを超える場合、比抵抗が高くなりすぎる。 When silver powder is indefinite shape, the minimum particle diameter of silver powder is 0.1-1.0 micrometer. When the minimum particle size of the silver powder is less than 0.1 μm, the strength is too low. When the minimum particle diameter of the silver powder exceeds 1.0 μm, the specific resistance becomes too high.
銀粉末が不定形状である場合、銀粉末の最大粒径は０．５〜５．０μｍである。銀粉末の最大粒径が０．５μｍ未満の場合、強度が低くなりすぎる。銀粉末の最大粒径が５．０μｍを超える場合、比抵抗が高くなりすぎる。 When silver powder is indefinite shape, the maximum particle size of silver powder is 0.5-5.0 micrometers. When the maximum particle size of the silver powder is less than 0.5 μm, the strength is too low. When the maximum particle size of the silver powder exceeds 5.0 μm, the specific resistance becomes too high.
ニッケル粉末は、銀粉末が球状である場合、導電性ペーストにおいて１〜４重量％含有される。ニッケル粉末の含有量が１重量％未満の場合、銀導体１４が形成された状態での第１のガラス基板１１の強度が低くなりすぎる。ニッケル粉末の含有量が４重量％を超える場合、銀導体１４の比抵抗が高くなりすぎる。
When the silver powder is spherical, the nickel powder is contained in an amount of 1 to 4% by weight in the conductive paste. When the content of the nickel powder is less than 1% by weight, the strength of the
ニッケル粉末は、銀粉末が不定形状である場合、導電性ペーストにおいて２〜３重量％含有される。ニッケル粉末の含有量が２重量％未満の場合、銀導体１４が形成された状態での第１のガラス基板１１の強度が低くなりすぎる。ニッケル粉末の含有量が３重量％を超える場合、銀導体１４の比抵抗が高くなりすぎる。
When the silver powder has an indefinite shape, the nickel powder is contained in the conductive paste in an amount of 2 to 3% by weight. When the content of the nickel powder is less than 2% by weight, the strength of the
ニッケル粉末としては、平均粒径０．２〜１．０μｍのものを用いることが好ましい。 It is preferable to use nickel powder having an average particle size of 0.2 to 1.0 μm.
ガラスフリットとしては、ガラス基板として一般に用いられているソーダライムガラスの軟化点（約７３０℃）より低い温度で軟化流動を開始するガラスを使用することが好ましい。また、ガラスフリットの５００〜５５０℃における粘度は１０3〜１０6Ｐａ・ｓであることが好ましい。このように粘度が低く流動性が高いガラスフリットを用いることにより、ガラスフリットが銀粉末の収縮応力を緩和するように働く。このような軟化点および粘度を有するガラスとしては、具体的には、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系の低融点ガラス等が挙げられる。環境に与える影響を考慮すると、Ｐｂを含まないガラスフリットが好ましい。 As the glass frit, it is preferable to use glass that starts softening flow at a temperature lower than the softening point (about 730 ° C.) of soda lime glass generally used as a glass substrate. The viscosity of the glass frit at 500 to 550 ° C. is preferably 10 3 to 10 6 Pa · s. By using a glass frit having a low viscosity and high fluidity in this way, the glass frit functions to relieve the shrinkage stress of the silver powder. Specific examples of the glass having such a softening point and viscosity include PbO—B 2 O 3 —SiO 2 , Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 , SiO 2 —B 2 O 3. And low melting point glass. In consideration of the influence on the environment, a glass frit containing no Pb is preferable.
ガラスフリットは、銀粉末１００重量部に対して３〜１０重量部の割合で含有されることが好ましい。ガラスフリットの含有割合が３重量部より少ないと、基板と導体との接合強度が低下したり、発色性が低下することがある。ガラスフリットの含有割合が１０重量部より多いと、焼成後の導体表面にガラスが浮き上がり、半田濡れ性が低下し、基板と導体との接合強度が低下することがある。また、ガラスフリットとしては、平均粒径が０．５〜５．０μｍのものを用いることが好ましい。 The glass frit is preferably contained in a proportion of 3 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silver powder. When the content ratio of the glass frit is less than 3 parts by weight, the bonding strength between the substrate and the conductor may be lowered, or the color developability may be lowered. When the content ratio of the glass frit is more than 10 parts by weight, the glass may float on the surface of the conductor after firing, solder wettability may be reduced, and the bonding strength between the substrate and the conductor may be reduced. Moreover, it is preferable to use a glass frit having an average particle size of 0.5 to 5.0 μm.
有機ビヒクルは、有機バインダおよび溶媒を含有する。有機バインダとしては、エチルセルロース樹脂、ニトロセルロース樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂およびフェノール樹脂からなる群から選ばれた１種以上の樹脂を用いることができる。溶媒としては、α−テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジアセトンアルコールおよびメチルイソブチルケトンからなる群から選ばれた１種以上の溶媒を用いることができる。 The organic vehicle contains an organic binder and a solvent. As the organic binder, one or more resins selected from the group consisting of ethyl cellulose resin, nitrocellulose resin, alkyd resin, acrylic resin, styrene resin, and phenol resin can be used. As the solvent, one or more solvents selected from the group consisting of α-terpineol, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, diacetone alcohol, and methyl isobutyl ketone can be used.
有機ビヒクルは、銀粉末１００重量部に対して１０〜４０重量部の割合で含有されることが好ましい。有機ビヒクルの含有割合が１０重量部より少ないと、導電性ペースト中の固形分に対する有機ビヒクルの濡れが不十分となり、導電性ペーストの粘度が高くなりすぎてしまうことがある。有機ビヒクルの含有割合が４０重量部より多いと、導電性ペーストの粘度が低くなりすぎたり、焼成時に残炭が生じやすく導体の焼結性が低下することがある。 The organic vehicle is preferably contained in a proportion of 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silver powder. When the content ratio of the organic vehicle is less than 10 parts by weight, the organic vehicle may not be sufficiently wetted with respect to the solid content in the conductive paste, and the viscosity of the conductive paste may become too high. When the content ratio of the organic vehicle is more than 40 parts by weight, the viscosity of the conductive paste becomes too low, or residual charcoal tends to be generated during firing, and the sinterability of the conductor may be lowered.
また、導電性ペーストには、ケイ化モリブデンやホウ化モリブデンが含まれていてもよい。これらの添加物が含まれることにより、銀粉末からの銀コロイドの生成が促進され、銀導体１４の暗色化が促進されるため、銀導体１４が目立ちにくくなり、フロントガラス１０の意匠性を向上させることができる。
Further, the conductive paste may contain molybdenum silicide or molybdenum boride. By containing these additives, the formation of silver colloid from the silver powder is promoted, and the darkening of the
まず、原料となる銀粉末、ガラスフリット、ニッケル粉末、ケイ化モリブデン（ＭｏＳｉ2）粉末および有機ビヒクルを準備した。銀粉末としては、球状、不定形状および扁平状のものを準備し、下記表１に示す通り、各形状ごとに最小粒径、最大粒径が異なるものを準備した。ガラスフリットとしては、Ｂｉ2Ｏ3： ７２．４〜７５．２重量％、Ｂ2Ｏ3： ３．９〜４．２重量％、ＳｉＯ2： ６．６〜７．０重量％、Ａｌ2Ｏ3： ３．９〜６．０重量％、ＺｎＯ： ９．６〜１０．３重量％という組成を有するＢｉ系無鉛ガラスを準備した。このガラスの５００℃における粘度は１０5Ｐａ・ｓであり、平均粒径は１．０μｍであった。ニッケル粉末としては、平均粒径０．６μｍのものを準備した。ケイ化モリブデン粉末としては、平均粒径１．０μｍのものを準備した。なお、平均粒値は、ＳＥＭ（JEOL社製）を用いて測定した５０個の測定値の平均・最大・最小値を用いた。有機ビヒクルとしては、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートおよびターピネオールの混合溶剤に、エチルセルロースおよびアルキド樹脂を溶解したものを準備した。 First, silver powder, glass frit, nickel powder, molybdenum silicide (MoSi 2 ) powder and organic vehicle as raw materials were prepared. As the silver powder, spherical, indeterminate and flat shapes were prepared, and as shown in Table 1 below, particles having different minimum and maximum particle sizes were prepared for each shape. As the glass frit, Bi 2 O 3: 72.4~75.2 wt%, B 2 O 3: 3.9~4.2 wt%, SiO 2: 6.6~7.0 wt%, Al 2 Bi-based lead-free glass having a composition of O 3 : 3.9 to 6.0 wt% and ZnO: 9.6 to 10.3 wt% was prepared. This glass had a viscosity of 10 5 Pa · s at 500 ° C. and an average particle diameter of 1.0 μm. A nickel powder having an average particle size of 0.6 μm was prepared. As the molybdenum silicide powder, one having an average particle diameter of 1.0 μm was prepared. As the average grain value, the average / maximum / minimum values of 50 measured values measured using SEM (manufactured by JEOL) were used. The organic vehicle was prepared by dissolving ethyl cellulose and alkyd resin in a mixed solvent of butyl carbitol, butyl carbitol acetate and terpineol.
次に、各原料を下記表１に示す割合で混合し、３本ロールミルで混練することにより導電性ペーストの試料１〜２７を作製した。 Next, each raw material was mixed at a ratio shown in Table 1 below, and kneaded with a three-roll mill to prepare conductive paste samples 1 to 27.
次に、スライドガラス基板（ソーダライムガラス、寸法７６ｍｍ×２６ｍｍ×１．５ｍｍ）を準備し、スライドガラス基板上に導電性ペーストの試料１〜２７をそれぞれ印刷した。印刷形状は、３０ｍｍ×３０ｍｍの正方形であった。次に、印刷された各試料を、１５０℃で１０分間乾燥させた後、大気中６００℃で４５秒間（炉に入ってから出るまでは３分間）焼成して銀導体を形成した。 Next, a slide glass substrate (soda lime glass, dimensions 76 mm × 26 mm × 1.5 mm) was prepared, and conductive paste samples 1 to 27 were printed on the slide glass substrate, respectively. The printed shape was a 30 mm × 30 mm square. Next, each printed sample was dried at 150 ° C. for 10 minutes and then fired in the atmosphere at 600 ° C. for 45 seconds (3 minutes until entering the furnace and then exiting) to form a silver conductor.
次に、銀導体の抵抗値および膜厚を測定し、次式により比抵抗値を測定した。
式：比抵抗値＝抵抗値×膜厚×パターンの短辺長÷パターンの長辺長
なお、抵抗値は、抵抗測定装置としてマルチメーター（HIOKI社製）を用いて測定した。膜厚は、膜厚測定装置として接触式膜厚測定計Surfcom（TOKYO SEIMITSU社製）を用いて測定した。また、上記計算式に代入する抵抗値および膜厚については、各試料ごとに５回測定した測定値の平均値を用いた。各試料の膜厚の平均値および比抵抗の測定結果を下記表１に示す。
Next, the resistance value and film thickness of the silver conductor were measured, and the specific resistance value was measured by the following formula.
Formula: Specific resistance value = resistance value × film thickness × short side length of pattern ÷ long side length of pattern Note that the resistance value was measured using a multimeter (manufactured by HIOKI) as a resistance measuring device. The film thickness was measured using a contact-type film thickness meter Surfcom (manufactured by TOKYO SEIMITSU) as a film thickness measuring device. Moreover, about the resistance value and film thickness substituted to the said calculation formula, the average value of the measured value measured 5 times for every sample was used. Table 1 below shows the average value of the film thickness and the measurement result of the specific resistance of each sample.
次に、各試料を用いて銀導体が形成されたスライドガラス基板について、３点曲げ強さ（JIS-K7171に準拠）を測定した。結果を下記表１に示す。 Next, the three-point bending strength (based on JIS-K7171) was measured for the slide glass substrate on which the silver conductor was formed using each sample. The results are shown in Table 1 below.
表１からわかるように、最小粒径が０．３〜１．０μｍかつ最大粒径が１．０〜３．０μｍである球状の銀粉末と、１〜４重量％のニッケル粉末とが含まれている試料２〜６、８、９、１１〜１３については、７０ＭＰａ以上の３点曲げ強さ、６．０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を実現することができる。 As can be seen from Table 1, spherical silver powder having a minimum particle size of 0.3 to 1.0 μm and a maximum particle size of 1.0 to 3.0 μm, and nickel powder of 1 to 4% by weight are included. For the samples 2 to 6, 8, 9, and 11 to 13, the three-point bending strength of 70 MPa or more and the specific resistance of 6.0 μΩ · cm or less can be realized.
また、最小粒径が０．１〜１．０μｍかつ最大粒径が０．５〜５．０μｍである不定形状の銀粉末と、２〜３重量％のニッケル粉末とが含まれている試料１７、１８、２０、２１については、７０ＭＰａ以上の強度（３点曲げ強さ）、６．０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を実現することができる。 Sample 17 containing an irregularly shaped silver powder having a minimum particle size of 0.1 to 1.0 μm and a maximum particle size of 0.5 to 5.0 μm, and 2 to 3% by weight of nickel powder. , 18, 20, and 21 can achieve a strength of 70 MPa or more (three-point bending strength) and a specific resistance of 6.0 μΩ · cm or less.
試料１は、球状銀粉末の最小粒径が０．３μｍ未満、最大粒径が１．０μｍ未満であるため、強度が低い。試料７は、銀粉末の最小粒径が１．０μｍより大きく、最大粒径が３．０μｍより大きいため、比抵抗が高い。 Sample 1 has low strength because the spherical silver powder has a minimum particle size of less than 0.3 μm and a maximum particle size of less than 1.0 μm. Sample 7 has a high specific resistance because the silver powder has a minimum particle size larger than 1.0 μm and a maximum particle size larger than 3.0 μm.
試料２２は、不定形状銀粉末の最小粒径が１．０μｍを超えるため、比抵抗が高い。試料２３は、不定形状銀粉末の最大粒径が５．０μｍを超えるため、比抵抗が高い。試料２４は、不定形状銀粉末の最小粒径が０．１μｍ未満、最大粒径が０．５μｍ未満であるため、強度が低い。 Sample 22 has a high specific resistance because the minimum particle size of the amorphous silver powder exceeds 1.0 μm. Sample 23 has a high specific resistance because the maximum particle size of the irregular-shaped silver powder exceeds 5.0 μm. Sample 24 has low strength because the amorphous silver powder has a minimum particle size of less than 0.1 μm and a maximum particle size of less than 0.5 μm.
試料１０は、ニッケル粉末が添加されていないため、強度が低い。試料１４は、ニッケルが過剰に添加されているため、比抵抗が高い。
Since the
試料１５、１６は、ニッケル粉末の添加量が少ないため、強度が低い。試料１９は、ニッケルが過剰に添加されているため、比抵抗が高い。
試料２５〜２７は、銀粉末が扁平状であるため比抵抗が高い。試料２６、２７は、さらに強度も不十分である。 Samples 25 to 27 have high specific resistance because the silver powder is flat. The samples 26 and 27 are further insufficient in strength.
１０ フロントガラス
１１ 第１のガラス基板
１２ 第２のガラス基板
１３ 樹脂フィルム
１４ 銀導体
１５ 第１の黒色セラミック膜
１６ 第２の黒色セラミック膜
DESCRIPTION OF
Claims (2)
樹脂フィルムを介して前記第１のガラス基板に接合された第２のガラス基板と、
前記第１のガラス基板上に、かつ、前記第１のガラス基板と前記樹脂フィルムとの間に形成された銀導体と、
を備える自動車用フロントガラスであって、
前記銀導体は、
最小粒径が０．３〜１．０μｍかつ最大粒径が１．０〜３．０μｍである球状の銀粉末と、
ニッケル粉末と、
ガラスフリットと、
有機ビヒクルと、
を含有する導電性ペーストが焼成されたものであり、
前記ニッケル粉末は、前記導電性ペーストにおいて１〜４重量％含有されていることを特徴とする、自動車用フロントガラス。 A first glass substrate;
A second glass substrate joined to the first glass substrate via a resin film;
A silver conductor formed on the first glass substrate and between the first glass substrate and the resin film;
An automotive windshield comprising:
The silver conductor is
A spherical silver powder having a minimum particle size of 0.3 to 1.0 μm and a maximum particle size of 1.0 to 3.0 μm;
Nickel powder,
Glass frit,
An organic vehicle,
A conductive paste containing baked,
The automobile windshield, wherein the nickel powder is contained in the conductive paste in an amount of 1 to 4% by weight.
樹脂フィルムを介して前記第１のガラス基板に接合された第２のガラス基板と、
前記第１のガラス基板上に、かつ、前記第１のガラス基板と前記樹脂フィルムとの間に形成された銀導体と、
を備える自動車用フロントガラスであって、
前記銀導体は、
最小粒径が０．１〜１．０μｍかつ最大粒径が０．５〜５．０μｍである不定形状の銀粉末と、
ニッケル粉末と、
ガラスフリットと、
有機ビヒクルと、
を含有する導電性ペーストが焼成されたものであり、
前記ニッケル粉末は、前記導電性ペーストにおいて２〜３重量％含有されていることを特徴とする、自動車用フロントガラス。 A first glass substrate;
A second glass substrate joined to the first glass substrate via a resin film;
A silver conductor formed on the first glass substrate and between the first glass substrate and the resin film;
An automotive windshield comprising:
The silver conductor is
An amorphous silver powder having a minimum particle size of 0.1 to 1.0 μm and a maximum particle size of 0.5 to 5.0 μm;
Nickel powder,
Glass frit,
An organic vehicle,
A conductive paste containing baked,
The automotive windshield, wherein the nickel powder is contained in the conductive paste in an amount of 2 to 3% by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005200552A JP2007015610A (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Automotive windshield |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2005200552A JP2007015610A (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Automotive windshield |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007015610A true JP2007015610A (en) | 2007-01-25 |
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ID=37753132
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2005200552A Pending JP2007015610A (en) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | Automotive windshield |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007015610A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2005
- 2005-07-08 JP JP2005200552A patent/JP2007015610A/en active Pending
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