JP2007013974A - 給電クリップ - Google Patents

Abstract

【課題】移動体通信装置の回路とアンテナアセンブリとの間のＲＦシグナルの効果的な電気的結合、並びに利用可能な空間の効果的な使用のためのアンテナアセンブリ及び給電クリップを提供する。
【解決手段】本発明は、放射構造体と、少なくとも一つの給電クリップとを有するための支持構造体を備え、移動体通信装置内でＰＣＢに取付けられるアンテナアセンブリに関する。支持構造体は、ＰＣＢに実質的に平行に取付けられる上側部を備え、ＰＣＢに取り付けられる際に、上側部はＰＣＢから第１の距離に位置する。放射構造体は、支持構造体上に位置する少なくとも一つの接触領域を含む。アンテナアセンブリは、放射構造体の接触領域が支持構造体上の位置に存在し、接触領域とＰＣＢとの間の距離が前記上側部とＰＣＢとの間の距離よりも短くなることを特徴とする。本発明はまた、給電クリップに関する。
【選択図】図２

Description

本発明は、アンテナアセンブリ及び給電クリップに関する。より詳細には、本発明は、移動体通信装置の回路とアンテナアセンブリとの間のＲＦシグナルの効果的な電気的結合、並びに利用可能な空間の効果的な使用のためのアンテナアセンブリ及び給電クリップに関する。

移動電話などの携帯無線通信装置の小型化に伴って、装置に含まれる各電子部品、例えばアンテナもまた、小さいことが求められる。これらの部品の電気的接続は、良好で明確な電気的接触を付与するコネクタを用いることにより実現されるが、コネクタは、製造寸法の小さな変動の影響を受け難いものでなければならない。

従って、小さな部品にとっては、弾性タイプ又はばねタイプのコネクタが益々魅力的になりつつある。そのようなコネクタは、信頼性がある電気的接続を付与することが知られている。製造寸法が必ずしも厳密でない場合の許容差の増大を避けるために、ばね形状は明確な接触および可撓性を備える。接触パッドが厳密に平板でない場合がある大量生産工程では一般的であるが、平面性からの逸脱を調整するために、コンプライアンスもまた必要である。

そのような寸法が小さい電子部品を電気的に接続するための従来の方法は、電子部品とプリント回路基板との間に、いわゆるポゴピンコネクタなどの電気的コネクタを挿入することである。

ポゴピンは、片面で接触する頭部を含む細長いピンであり、プリント回路基板にはんだ付けされたピンのソケット内のばねに繋がれることにより圧縮され得る。
移動電話にはまた、コスト削減および大量生産への更なる適応が求められている。そのような理由から、移動電話に含まれる部品は、好ましくは製造コスト及び組立コストが確実に低くなるよう設計されている。上述のポゴピンは、必要以上に複雑で複数の小部品を含み、そのソケットが通信装置の部品にはんだ付けされなければならない場合がある。従って、ポゴピンの使用は比較的高価である。

らせん状のばねなどを使用する先行技術のコネクタに関する別の問題は、電気的パラメータ、特にインダクタンス及びキャパシタンスが、ばねの長さにより変動することである。従って、ばねが圧縮される幾つかの適用例においては、この圧縮によりＲＦ特性が所望に反して変動する。更に、らせん状のばねが使用されると、コネクタ装置の長さ限界が低くなる。

先行技術の解決に関わる別の欠点は、放射要素の効果的な放射領域として使用され得る空間をコネクタ装置が塞ぐことである。
米国特許出願公開第２００２／０１４５５６７号明細書 米国特許第６３１７０８５号明細書 米国特許第６０１１５１７号明細書

本発明の主な目的は、上記問題を少なくとも緩和する装置および方法を提供することにある。
これに関連して本発明の特別な目的は、アンテナアセンブリが搭載された移動体通信装置のプリント回路基板（ＰＣＢ）上の給電点と、アンテナアセンブリの放射構造体を通るＰＣＢ上の接地点との間の電気経路をより短くするアンテナアセンブリおよび給電クリップを提供することにある。

本発明の更なる目的は、ＰＣＢの周囲に位置する回路または接地への電気的結合のために、ＰＣＢ上の接触領域に結合され得るアンテナアセンブリおよび給電クリップを提供することにある。

本発明の更なる目的は、アンテナアセンブリ上の放射構造体のために、より大きな空間を残すアンテナアセンブリおよび給電クリップを提供することにある。
本発明の更なる目的は、優れた電気的性質を示すとともに強力な機械的性質を有し、組立工程に適したアンテナアセンブリおよび給電クリップを提供することにある。

これらの目的は特に、本発明の第１の態様によれば、支持構造体と、放射構造体と、少なくとも一つの給電クリップとを含み、移動体通信装置のＰＣＢに取付けられるアンテナアセンブリにより達成される。支持構造体は、箱状の構造を形成する上側部および周囲側面部を備えており、上側部がＰＣＢの表面から離れた状態でＰＣＢに取り付けられている。

上記は、携帯電話などの移動体通信装置で用いられる内部アンテナアセンブリの一般的な設計を記載している。支持構造体により、放射構造体の規定された搭載範囲が得られ、頑丈なアンテナアセンブリ装置により、製造工程での取り扱い、及び放射要素とＰＣＢ（プリント回路基板）との間の距離の画定が容易になり、特定のＲＦ特性が実現される。通常、アンテナのタイプは平板逆Ｆアンテナであり、アンテナの他のタイプ及び多くの異なるアンテナ設計が予期されるが、本願はいずれか特定のタイプにも限定されない。支持構造体は、好ましくは成形されている。

放射構造体は通常、支持構造体上に取り付けられるために裏側に接着性を有する可撓性誘電体基板上のプリント導体パターンでもよい。この設計は、放射構造体の一部を支持構造体の側面部上に折り曲げることによりアンテナのＲＦ特性を更に制御することができるなどの多くの利点を付与する。しかし、支持構造体を導電性塗料で覆う若しくは支持構造体に導電性塗料を塗布すること、又は支持構造体に取り付けられた湾曲した導電板を用いるなど、他の放射構造体が予測される。従って、本発明は、以下に定義されているもの以外にも、放射構造体の選択に限定されない。

放射構造体は、上側部の縁部を超えて周囲側面部上に折り曲げられている少なくとも一つの接触領域を含む。給電クリップは周囲側面部の一つに取り付けられ、放射構造体と給電クリップとの電気的接触を実現するために、接触領域に対して接触力を発揮する第１のばね押し部を備える。

従って、給電クリップは支持構造体の側面部に取り付けられ、支持構造体の側面部上に位置する接触領域に対して接触力を発揮するばね押し部により放射構造体に連結されている。接触領域が支持構造体の側面部上に位置することから、アンテナアセンブリの上側部に接触領域を設ける必要がなく、そのため放射構造体との間の貴重な空間が占拠されない。従って、本発明に係る条件によって、従来のアンテナアセンブリに比べて、より大きな空間を放射構造体の設計に利用することができる。

更に、接触領域は支持構造体の側面部の少し下に位置するが、上側には少しもないことから、給電クリップのＲＦシグナルの経路が短くなる。より詳細には、給電点から接地点までの経路が、従来の給電クリップに比べて短くなる。給電点は、放射構造体にＲＦシグナルを供給するためにＰＣＢ上に位置しており、接地点は、放射構造体に接地点を付与するために、ＰＣＢ上において給電点の近傍に位置する。

このことは、放射構造体では電気的特性が製造工程において比較的容易に制御されるのに対して給電クリップの電気的特性はそうではないことから、非常に有利である。ＰＩＦＡアンテナは、ＰＣＢと放射構造体とを接続する給電クリップにより給電される。ＰＣＢの接地と放射構造体とを接続する接地クリップもある。給電点から２つのクリップおよび放射構造体の一部を通る電気的距離は、ＰＩＦＡアンテナのマッチングに重要である。短いクリップを使用する一方で、ＰＩＦＡアンテナのマッチングを調整するために、別の自由度が導入される。

給電クリップは第２のばね押し部を更に備える。第２のばね押し部は、前記周囲側面部から離れるように該側面部から外方へ延びており、アンテナアセンブリがＰＣＢに取り付けられる際に、放射構造体と給電クリップとの電気的接触を実現するために、ＰＣＢ上の接触領域に対して接触力を発揮する。

従って、給電クリップには少なくとも２つのばね押し部が設けられており、第２のばね押し部は、給電クリップ、それにより放射構造体を移動体通信装置の回路に結合するために設けられている。ばね押し部の接触点によって定義される接触点が、支持構造体の周辺に位置するか、又は支持構造体から少し離れるように、第２のばね押し部は支持構造体から外方へ伸びている。

従来、給電クリップからの接続部は、実質的に垂直方向に向かっており、いわゆるポゴピンの場合には側縁のそばに位置する支持構造体上の位置から垂直に下がっているか、又は支持構造体の上部と下部の支持部との間のばね作用によって取り付けられている従来のクリップが用いられる際に、内方、つまり支持構造体の中心に向かっている可能性があった。

本発明に係る給電クリップには、ＰＣＢに結合するために、支持構造体から離れるように該支持構造体から外方へ向かう結合部が設けられていることから、周辺に非常に接近してＰＣＢ上の回路または接地面に接触することができる。

このことは、ＰＩＦＡアンテナがアンテナの一部として接地面を利用することから有益である。接地面の長さは、ＰＩＦＡの共振構造にとって重要である。ＰＩＦＡからＰＣＢまでの接地接続は重要な接続であり、それがＰＩＦＡアンテナにより利用されるＰＣＢの効果的な長さを決定する。ＰＣＢが短い場合、ＰＣＢの周辺の可能な限り外側に接地接続を置くことが有利である。

本発明の一態様によれば、放射構造体は少なくとも部分的に支持構造体の上側部に取り付けられており、本発明の別の変形形態によれば、放射構造体は少なくとも部分的に支持構造体の側面部に取り付けられている。

本発明の一態様によれば、前記周囲側面部は、放射構造体がＰＣＢから離れるために第１の規定された高さを有しており、第１のばね押し部が上側部から離れた周囲側面部に対して力を発揮するように、給電クリップの大きさは第１の規定された高さの数分の一である。

本発明の一態様によれば、給電クリップは、第１の矩形領域と、該第１の領域の一つ長辺に直交して設けられる第２の矩形領域と、該第２の領域に対して並行に向き合って設けられる第３の矩形領域とを備えており、前記第１、第２及び第３の領域が、第１の領域を下部とするＵ字形のビームを形成する。

給電クリップの主な構造部分がＵ字状に形成されることにより、構造の剛性だけでなく、より薄いプレートを使用する可能性が実現される。これにより、製造方法がより容易になり、とりわけ効率的な手法で給電クリップを支持構造体の側面部に取り付ける手段が得られる。

本発明の一態様によれば、第１の領域の第１の短辺に第１および第２の切れ目が設けられ、第１のばね押し部を画定するために、第１の切れ目と第２の切れ目との間の部分が、Ｕ字形のビームの第２および第３の領域から離れて湾曲している。第２のばね押し部は第１の領域の第２の短辺の中央から延びており、第１のばね押し部の反対方向に湾曲している。従って、各ばね押し部は、Ｕ字形のビームに一体化されている。

本発明の一態様によれば、第２および第３の領域には、フリーの長辺から延びる逆Ｌ字状の切れ目が設けられており、切れ目により画定される第２および第３の側面の一部が、側面から離れて外方に湾曲しており、支持構造体内の適所に給電クリップを固定するための固定機構を形成している。

本発明の一つの変形形態によれば、支持構造体の上側部はＰＣＢから第１の距離に位置しており、給電クリップは、前記上側部とＰＣＢとの間の距離よりも短い高さを有する。
本発明の一つの変形形態によれば、ＰＣＢはアンテナアセンブリの接地面を構成している。

本発明の一態様によれば、支持構造体は、前記周囲側面部上で圧入結合により給電クリップを支持するための少なくとも一つの支持部材を備える。
本発明の一態様によれば、給電クリップは、銅合金、例えばＣｕＳｎ_６からなる。従来、給電クリップはステンレス鋼からなり、機械的および製造的観点では良好な特性を示すが、例えば銅合金に比べて電気的特性に劣る。本発明に係る設計は意外にも、給電クリップの材料として銅合金を選択した場合でも、機械的および製造的要件を満たす機械的性質を示した。このことは、給電クリップの寸法は非常に小さく、通常はより硬質の材料を必要とすることから意外である。

本発明の一態様によれば、第１および第２のばね押し部のばね押し作用は、給電クリップの材料の弾性特性を利用することにより得られる。
本発明の一態様によれば、アンテナアセンブリはＰＩＦＡ、つまり平板逆Ｆアンテナである。

特に上述の目的は、本発明の第２の態様によれば、移動体通信装置内に位置する回路を支持構造体上に位置する放射構造体に接続するためにアンテナ支持構造体に取り付けられる給電クリップによって達成される。

給電クリップは、第１の矩形領域と、該第１の領域の一つの長辺に直交して設けられる第２の矩形領域と、該第２の領域に対して平行に向き合って設けられる第３の矩形領域とを備えており、前記第１、第２および第３の領域が、第１の領域をビームの下部とするＵ字形のビームを形成する。

第１の領域の第１の短辺に第１および第２の切れ目が設けられ、第１のばね押し部を画定するために、第１の切れ目と第２の切れ目との間の部分が、Ｕ字形のビームの第２および第３の領域から離れて湾曲している。第２のばね押し部は、第１の領域の第２の短辺の中央から延びており、第１のばね押し部の反対方向に湾曲している。

特に上述の目的は、本発明の第３の態様によれば、放射構造体と少なくとも一つの給電クリップとを有するための支持構造体を備えており、移動体通信装置のＰＣＢに取り付けられるアンテナアセンブリにより実現される。支持構造体は、ＰＣＢと実質的に平行に取り付けられる上側部を備えており、ＰＣＢに取り付けられる際には、上側部はＰＣＢから第１の距離に位置しており、放射構造体は、支持構造体上に位置する少なくとも一つの接触領域を備える。

アンテナアセンブリは、放射構造体のための接触領域が支持構造体上に位置しており、接触領域とＰＣＢとの間の距離が前記上側部とＰＣＢとの間の距離よりも短くなることを特徴とする。

接触領域が接地面により接近して設けられ、相応するように、高さがより低い給電クリップが設けられて放射構造体がＰＣＢ上に位置する回路に接続されることにより、給電クリップ内のＲＦシグナルの経路が短くなる。より詳細には、放射構造体へＲＦシグナルを供給するためにＰＣＢ上に位置する給電点から、放射構造体の接地点を設けるためにＰＣＢ上における給電点の近傍に位置する接地点までの経路が、従来の給電クリップに比べて短くなる。

本発明の更なる特徴およびその利点は、以下の本発明の実施形態の詳細な説明から明らかとなるだろう。

本発明は、以下に示した本発明の実施形態の詳細な説明及び添付の図１〜５から、より完全に理解されるであろうが、それらは例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。
以下の記述において、本発明を完全に理解するために、限定ではなく説明の目的で特定の技術および適用例などの具体的な詳細が説明されている。しかし、本発明がこれらの具体的な詳細を逸脱する他の実施形態において実行され得ることは、当業者には明白であろう。他の例においては、不必要な詳細により本発明の記述が不明瞭にならないよう、周知の方法および装置の詳細な説明は省略されている。

図２は、本発明の一態様に係るアンテナアセンブリの概略斜視図である。支持構造体２０１は、移動体通信装置（図示せず）に適合するために所定の形状に成形されている。支持構造体２０１は、移動体通信装置のＰＣＢ、つまりプリント回路基板（図示せず）に取り付けられている。支持構造体２０１は、図２に示すような箱状の形状を有するように、上側部２０２と、複数の周囲側面部２０３、２０４、２０５及び２０６とを備えている。

第１の放射構造体２０７および第２の放射構造体２０８は、前記上側部に取付けられている。図２に示すように、第１の放射構造体２０７は、第１の接触領域２０９及び第２の接触領域２１０をそれぞれ構成するために、前記周囲側面部２０５上に折り曲げられた第１及び第２の部分を備える。第２の放射構造体２０８は前記周囲側面部２０５上で折り曲げられた第３の部分２１２を備えており、第３の接触領域２１１を構成している。

第１の給電クリップ２１３、第２の給電クリップ、及び第３の給電クリップ２１５はそれぞれ、前記側面部２０５上の各支持部材中に取り付けられている。支持部材は、好ましくは支持構造体とともに成形されている。

図１は、本発明の一態様に係る図２の給電クリップの一つの概略斜視図である。給電クリップ１０１は、第１の矩形部１０２と、該第１の矩形部１０２に直交する第２の矩形部１０３と、該第２の矩形部１０３に平行な第３の矩形部１０４とを備える。従って、３つの矩形部は、図１で明らかなように、給電クリップ１０１の主要部分のＵ字形のビームを構成し、給電クリップの設計の安定性および剛性をもたらしている。

第１の切れ目１０５及び第２の切れ目１０６が第１の部分１０２内に設けられおり、切れ目の間の部分が、第２の部分１０３及び第３の部分１０３から離れながら外方へ湾曲しており、第１のばね押し部１０７を構成している。第１のばね部１０７は、図２に開示されるとおり、放射構造体の一部を支持構造体の周囲側面部上に折り曲げることにより画定される接触領域に給電クリップを電気的に結合させるように設計されている。

第２のばね押し部１０８は、第１の矩形部１０２の短辺から、第１のばね押し部１０７の反対方向に延びている。第２のばね押し部は、給電クリップを移動体通信装置の回路に電気的に結合するために設けられている。図２と合わせて見ると、第２のばね押し部は、支持構造体２０１から外方へ延びており、前記支持構造体のリム上か、またはそれから少し外方にＰＣＢとの接触点が得られる。

図３（ａ）〜図３（ｅ）は、給電クリップを異なる見方で示しており、給電クリップの異なる部分の距離及び角度の値も示している。距離は全て「ミリメートル」で測定されており、角度は「度」で測定されている。明白であろうが、給電クリップは非常に小さく、本体は高さがわずかに３．１ミリメートルであり、幅が１．８ミリメートルである。

図４は、本発明の一つの変形形態に係るアンテナアセンブリの斜視図である。第１の給電クリップ４０１及び第２の給電クリップ４０２は、放射構造体４０３をＰＣＢ（図示せず）上に位置する回路（図示せず）に接続するために設けられている。第１の給電クリップは給電に接続されており、第２の給電クリップは接地に接続されている。図で容易に見てとれるように、放射構造体４０３は、支持構造体４０４の上側部ではなく側面部に設けられている。上述のように、放射構造体と給電クリップとの接続も側面部に設けられていることから、これが実現され得る。

最後に、図５は、本発明の一つの変形形態に係るアンテナアセンブリの斜視図である。図５に明確に開示されたとおり、給電クリップは支持構造体上の中心に位置してもよい。従って、ＰＣＢへの接触がＰＣＢ周辺近くで実現され得るという追加の利点が得られるとしても、給電クリップを支持構造体の側面部に設置する必要はない。しかし、場合によっては、更なるアンテナを接続するために、給電クリップが中心の位置に設けられる必要があるかもしれない。

本発明が複数の方法で変動され得ることは明白であろう。そのような変形形態は、本発明の範囲からの逸脱とみなすべきではない。そのような改良の全ては当業者には明白であり、添付の特許請求の範囲に含まれるものとする。

本発明の一態様に係る給電クリップの概略斜視図である。 本発明の一態様に係るアンテナアセンブリの概略斜視図である。 （ａ）は本発明の一つの変形形態に係る給電クリップの正面図であり、（ｂ）は本発明の一つの変形形態に係る給電クリップの上側面図であり、（ｃ）は本発明の一つの変形形態に係る給電クリップの側面図であり、（ｄ）は図３（ａ）におけるＡ部分の詳細な側面図であり、（ｅ）は本発明の一つの変形形態に係る給電クリップの斜視図である。 放射構造体が支持構造体の側面に位置する、本発明の一態様に係るアンテナアセンブリの斜視図である。 給電クリップがアンテナアセンブリの中心に位置する、アンテナアセンブリの斜視図である。

Claims (18)

1. 支持構造体と、放射構造体と、少なくとも一つの給電クリップとを備え、移動体通信装置のプリント回路基板に取り付けられるアンテナアセンブリであって、
   前記支持構造体は、前記プリント回路基板に実質的に平行な上側部と、前記上側部を支持して少なくとも部分的に周囲を取り囲む側面部とを備え、前記上側部及び前記側面部は、前記上側部が前記プリント回路基板の表面から離れた状態で前記プリント回路基板に取り付けられるために箱状の構造を形成し、
   前記放射構造体は少なくとも一つの接触領域を備え、
   前記接触領域は、前記放射構造体が前記上側部の縁部を超えて周囲側面部上に折り曲げられることにより前記周囲側面部上に設けられ、
   前記給電クリップは前記周囲側面部の一つに取り付けられ、前記放射構造体と前記給電クリップとの電気的接触を実現するために、前記接触領域に対して接触力を発揮する第１のばね押し部を備え、
   前記給電クリップは、前記周囲側面部から離れるように該側面部から外方へ延びている第２のばね押し部を備え、第２のばね押し部は、前記アンテナアセンブリが前記プリント回路基板に取り付けられる際に、前記プリント回路基板上に位置する回路と前記給電クリップとの電気的接触を実現するために、前記プリント回路基板上の第１の接触領域に対して接触力を発揮することを特徴とするアンテナアセンブリ。
2. 前記放射構造体は、少なくとも部分的に前記支持構造体の前記上側部に取り付けられている請求項１に記載のアンテナアセンブリ。
3. 前記放射構造体は、少なくとも部分的に前記支持構造体の側面部に取り付けられている請求項１に記載のアンテナアセンブリ。
4. 前記周囲側面部は、前記放射構造体が前記プリント回路基板から規定された距離だけ離れるために第１の規定された高さを有しており、
   前記第１のばね押し部が前記上側部から規定された距離の前記周囲側面部に対して前記力を発揮するように、前記給電クリップの大きさが前記第１の規定された高さの数分の一である請求項１に記載のアンテナアセンブリ。
5. 前記給電クリップは、第１の矩形領域と、該第１の領域の一つの長辺に直交して設けられる第２の矩形領域と、該第２の領域に対して平行に向き合って設けられる第３の矩形領域とを備え、前記第１、第２、及び第３の領域は、第１の領域を下部とするＵ字形のビームを形成し、
   第１および第２の切れ目が前記第１の領域の第１の短辺に設けられ、
   前記第１のばね押し部を画定するために、前記第１の切れ目と第２の切れ目との間の部分が、前記Ｕ字形のビームの前記第２及び第３の領域から離れて湾曲しており、
   前記第２のばね押し部は、前記第１の領域の第２の短辺の中央から延びているとともに、前記第１のばね押し部の反対方向に湾曲している請求項１に記載のアンテナアセンブリ。
6. 前記第２および第３の領域には、フリーの長辺から延びる逆Ｌ字状の切れ目が設けられており、前記支持構造体内の適所に前記給電クリップを固定するための固定機構を形成するために、前記切れ目により画定される第２及び第３の側面の一部が前記側面から離れて外方に湾曲している請求項５に記載のアンテナアセンブリ。
7. 前記支持構造体は、前記周囲側面部上で圧入結合により前記給電クリップを支持するための少なくとも一つの支持部材を備えている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
8. 前記放射構造体を前記プリント回路基板上の接地点に結合させるために、更なる給電クリップが設けられている請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
9. 前記放射構造体は更なる接触領域を備え、
   前記更なる接触領域は、前記放射構造体が前記上側部の縁部を超えて周囲側面部上に折り曲げられることにより前記周囲側面部上に設けられ、
   前記更なる給電クリップは、前記周囲側面部の一つに取り付けられ、前記放射構造体と前記更なる給電クリップとの電気的接触を実現するために、前記更なる接触領域に対して接触力を発揮する第１のばね押し部を備え、
   前記更なる給電クリップは、前記周囲側面部から離れるように該側面部から外方へ延びている第２のばね押し部を備え、第２のばね押し部は、前記アンテナアセンブリが前記プリント回路基板に取り付けられる際に、前記放射構造体と前記給電クリップとの電気的接触を実現するために、前記プリント回路基板上の前記接地点に対して接触力を発揮する請求項８に記載のアンテナアセンブリ。
10. 前記給電クリップと、前記更なる給電クリップとが互いに接近して取り付けられることにより、前記接地点と前記第１の接触領域との間に最短の電気経路が設けられている請求項８又は請求項９に記載のアンテナアセンブリ。
11. 前記給電クリップが、銅合金、例えばＣｕＳｎ_６、またはステンレス鋼からなる請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
12. 前記第１および第２のばね押し部の前記ばね押し作用が、前記給電クリップの材料の弾性特性を利用することにより得られる請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
13. 支持構造体の前記上側部が前記プリント回路基板から第１の距離に位置しており、
    前記給電クリップが、前記上側部と前記プリント回路基板との間の前記距離よりも短い高さを有する請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
14. 前記プリント回路基板が前記アンテナアセンブリの接地面を構成する請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
15. 電子装置内に位置する回路を支持構造体上に位置する電気回路に接続するために前記支持構造体に取り付けられる給電クリップであって、
    該給電クリップは、第１の矩形領域と、該第１の領域の一つの長辺に直交して設けられる第２の矩形領域と、該第２の領域に対して平行に向き合って設けられる第３の矩形領域とを備え、前記第１、第２、及び第３の領域は、第１の領域を下部とするＵ字形のビームを形成し、
    第１および第２の切れ目が前記第１の領域の第１の短辺に設けられ、
    前記第１のばね押し部を画定するために、前記第１の切れ目と第２の切れ目との間の部分が、前記Ｕ字形のビームの前記第２及び第３の領域から離れて湾曲しており、
    前記第２のばね押し部は、前記第１の領域の第２の短辺の中央から延びているとともに、前記第１のばね押し部の反対方向に湾曲していることを特徴とする給電クリップ。
16. 前記支持構造体がアンテナ支持構造体であり、
    前記電気回路が放射構造体であり、
    前記電子装置が移動体通信装置である請求項１５に記載の給電クリップ。
17. 放射構造体と、少なくとも一つの給電クリップとを有するための支持構造体を備え、移動体通信装置のプリント回路基板に取り付けられるアンテナアセンブリであって、
    前記支持構造体は、前記プリント回路基板に実質的に平行に取り付けられる上側部を備え、
    前記上側部は、前記プリント回路基板に取り付けられる際に該プリント回路基板から第１の距離に位置しており、
    前記放射構造体は、前記支持構造体上に位置する少なくとも一つの接触領域を備え、
    前記放射構造体の前記接触領域は前記支持構造体上に位置しており、前記接触領域と前記プリント回路基板との間の距離は、前記上側部と前記プリント回路基板との間の第１の距離よりも短いことを特徴とするアンテンナアセンブリ。
18. 前記給電クリップは、前記放射構造体と前記給電クリップとの電気的接触を実現するために、前記接触領域に対して接触力を発揮する第１のばね押し部を備え、
    前記給電クリップは、前記アンテナアセンブリが前記プリント回路基板に取り付けられる際に、前記プリント回路基板上の回路と前記給電クリップとの電気的接触を実現するために、前記プリント回路基板上の第１の接触領域に対して接触力を発揮する第２のばね押し部を備える請求項１７に記載のアンテナアセンブリ。

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