JP2007012793A

JP2007012793A - 精密部材収納容器

Info

Publication number: JP2007012793A
Application number: JP2005190129A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Ohori; 伸一大堀; Yoshinori Sato; 喜則佐藤; Tsutomu Suzuki; 勤鈴木
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2005-06-29
Filing date: 2005-06-29
Publication date: 2007-01-18
Anticipated expiration: 2025-06-29
Also published as: JP4324944B2

Abstract

【課題】アウトガスがより少なく、静電気によるパーティクルの付着がより少ない、精密部材収納容器を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００質量部に対して、導電性化合物を１〜１０質量部含有した導電性樹脂からなり、前記導電性樹脂は、８０℃にて６０分放置した時に熱脱離する揮発性有機ガスの総発生ガス量が０．３ｐｐｍ以下であり、表面抵抗値が１０³〜１０⁸Ωであることを特徴とする。熱可塑性樹脂が粘度平均分子量１００００〜３００００のポリカーボネート樹脂であり、導電性化合物がＤＢＰ吸油量が３００ｃｍ³／１００ｇ以上、ＢＥＴ比表面積が５００ｍ²／ｇ以上の導電性カーボンブラックであること、前記ポリカーボネート樹脂は、ペレット２ｇを１００ｍｌの超純水に入れ、５０℃で３時間加熱した時に溶出するイオンの溶出液濃度の総量が８ｐｐｂ以下であること、また、前記ポリカーボネート樹脂は、安定剤及び離型剤の添加量がが５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体部品の製造に使用されるフォトマスクやレチクル（以下、マスクと総称する）、あるいはこれらの表面への異物の付着を防止するために使用されるペリクルフレーム、シリコンウェーハやガラスからなる薄板基板等の精密部材を収納するための精密部材収納容器に関する。

従来の精密部材収納容器は、１又は複数枚の精密基板を収納して支持する棚部や載置部を備えた容器本体と、この容器本体の開口部をシール可能に被覆するとともに精密部材を容器本体の載置部との間で固定して保持する蓋体と、容器本体と蓋体とを係止するための係止手段とを備えたものが使用されていた。

従来、蓋体は内部に収納される精密部材を外部から視認できるように透明性の材料から形成され、容器本体は不透明性の材料で形成されることが多かった。
そのため、これらの原材料としては、親水性のポリマーを分散させて帯電防止性が付与されたアクリル樹脂やＡＢＳ樹脂等が使用されていた（特許文献１参照）。
また、基板収納容器内部での基板の保管中に揮発性有機ガス（以下、単にアウトガスという）の発生を防止するために、ガスバリア被膜を収納容器内部に設けたものも提案されていた（特許文献２参照）。

特開平８−１１０６３１号公報特開２００２−４６７９３号公報

上記したような精密部材を使用して生産される半導体部品は、最近の益々の小型化、薄肉化に伴ない、電子回路の狭ピッチ化も進んでいる。そのため、従来問題にならなかった微小なパーティクルや有機物による汚染が深刻な問題となってきた。
そこで、精密部材を搬送する容器においても、よりクリーンな環境が求められるようになってきた。特には、精密部材を容器に保管中に、容器から発生するアウトガスが精密部材を汚染し、それが原因で半導体部品の生産歩留や製品性能に悪影響を及ぼすことが懸念されてきた。

親水性ポリマーを添加した従来の精密部材収納容器では、容器の材料から発生するアウトガスが多く、こうした問題に対応することが難しかった。また、ガスバリア被膜を精密部材収納容器に設ける場合、スパッタリングや蒸着などの複雑で高価な装置を用いた工程を経なければならないので、非常に生産性が悪くなり、コストも大幅に増加するので、あまり実用的ではなかった。
特には、３００ｍｍウェーハを使った最小加工線幅が９０ｎｍ以下の最先端の半導体部品の加工工程で使用される精密部材及びその収納容器において、精密部材に付着するパーティクルや有機物の付着がないように、収納容器から発生するアウトガスを減らして保管中もクリーンな環境とできる容器が望まれていた。

また、半導体基板に電子回路を形成するフォトリソグラフィー工程では、上記したような狭ピッチの回路を形成するために、従来使用されていたＫｒＦレーザー（波長２３８ｎｍ）に加えて、より波長の短いＡｒＦレーザー（波長１９３ｎｍ）が使用され、半導体基板に細線を形成するようになってきた。
そのため、従来以上に微量のアウトガスや微細なパーティクルの影響を受けやすくなっていた。特には、アウトガスが精密部材表面に付着して、表面を曇らせたり変質させることが問題であった。
さらに、半導体チップヘの回路の焼付けに使用されるレチクル基板に取り付けられるペリクル膜に有機物が付着する場合、これによって間接的にレチクル基板も有機物汚染されるといったクロスコンタミネーション、レチクルの曇り、コントラストの低下が生じるといった問題が発生するおそれがあった。

こうした問題が生じると、高価なレチクルが変質してしまい使えなくなるので、多大な損害であった。
また、精密部材収納容器と精密部材に、静電気によるパーティクル付着がないように、精密収納容器に導電性能を付与して、収納する精密部材を帯電させないこと、並びにパーティクル等による汚染させることなく収納することが望まれていた。

上記の事情に鑑みて、本発明は、アウトガスがより少なく、静電気によるパーティクルの付着がより少ない、精密部材収納容器を提供することを課題とする。

本発明の精密部材収納容器は、上記した問題点に鑑みてなされたものであり、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、導電性化合物を１〜１０質量部含有した導電性樹脂からなり、前記導電性樹脂は、８０℃にて６０分放置した時に熱脱離する揮発性有機ガスの総発生ガス量が０．３ｐｐｍ以下であり、表面抵抗値が１０³〜１０⁸Ωであることを特徴とする。
前記熱可塑性樹脂が粘度平均分子量１００００〜３００００のポリカーボネート樹脂であり、導電性化合物がＤＢＰ吸油量が３００ｃｍ³／１００ｇ以上、ＢＥＴ比表面積が５００ｍ²／ｇ以上の導電性カーボンブラックであること、前記ポリカーボネート樹脂は、ペレット２ｇを１００ｍｌの超純水に入れ、５０℃で３時間加熱した時に溶出するイオンの溶出液濃度の総量が８ｐｐｂ以下であること、また、前記ポリカーボネート樹脂は、安定剤及び離型剤の添加量がが５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。

さらに、前記精密部材収納容器が、上蓋と下トレーと、下トレーに設けられ、ペリクル膜付フレームを載置する枠状の載置部を有し、マスク基板の保護に使用されるペリクル膜付フレームを収納するものであること、前記導電性化合物が、平均繊維長１００ミクロン以下、平均アスペクト比が２０以下であるカーボン繊維１〜１０質量部とカーボンブラック１〜１０質量部とを混合したものであること、前記導電性化合物がカーボンナノチューブであることが好ましい。
ここで、アスペクト比は、平均繊維長／平均繊維径である。

本発明では、精密基板収納容器の材料となる樹脂からのアウトガス量が、０．３ｐｐｍ以下と大幅に低減しているので、精密部材への汚染も減り、その結果これが使用される半導体部品の生産性や性能劣化（コンタミネーション、くもり等の変質、コントラストの低下等）を防止できる。
また、容器を導電性を付与した樹脂から構成したので、静電気によるパーティクル付着も防止できるし、精密部材の帯電も防止できる。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明に用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトンなどが好適に使用できる。
熱可塑性樹脂からの揮発性有機ガス量や溶出イオンを低減するには、熱可塑性樹脂の重合や生産工程に使用する有機溶媒の除去を所定の値以下に管理することで達成できる。加えて、熱可塑性樹脂に通常添加されている安定剤や滑剤等の添加剤の量を制限することが好ましい。

上記熱可塑性樹脂に添加される導電性化合物としては、そのＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上で、その比表面積が５００ｍ²／ｇ以上であるカーボンブラックや、繊維長が１００μｍ以下で、アスペクト比が２０以下のカーボン繊維、カーボンナノチューブ及びこれらの配合物が好適に使用でき、配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１〜１５質量部の範囲で添加される。
本発明の実施の形態の精密部材収納容器として、マスクガラスの防塵に使用されるペリクル膜を支持するフレームを収納するペリクル収納容器を例に、図面を参照して説明する。

図１は、本発明のペリクル収納容器の一例に係り、図の上半部は容器本体の中央部にペリクルを上表面に接着した環状フレームを載置したときの状態を示す平面図、図の下半部は蓋体の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ矢視線に添う縦断面図である。
本発明のペリクル収納容器としては、図１および図２に例示したような形状のものとすることが出来る。ペリクル収納容器は、容器本体１０と、蓋体２０と、これらを係止する図示しないクリップ部材からなり、内部には、環状フレーム３１に装着されたペリクル３０が収納される。

容器本体１０は、周縁部に上方に突出するリブからなる嵌合部１１が一体に設けられ、中央部に環状フレーム３１と対応した大きさの長方形状の載置部１２が下側に凹部１２ａを形成して上方へ膨出して設けられ、この載置部１２の上部周縁には複数の係止部１３が間隔をおいて突設されている。他方、蓋体２０は、周縁部に断面Ｕ字状に上方に屈曲した嵌合部２１があって、この嵌合部２１の内側、中央部との間には中央部より一段下がった段差状の押え部２２が角環状に形成されている。このペリクル収納容器は、環状フレーム３１に装着されたペリクル３０を容器本体１０の載置部１２上に係止部１３の内側で載置し、容器本体１０の嵌合部１１に蓋体２０の嵌合部２１を嵌入・係止させると共に、蓋体２０の押え部２２により環状フレーム３１を押えて、がたつきを防止している。なお、１９は容器本体１０の裏面（外面）に一体形成された脚部である。

本発明のここに示す実施の形態では、上記蓋体と容器本体の両方をポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、導電性カーボンブラックが１〜１５質量部添加された導電性ポリカーボネート樹脂から形成したものである。
こうしたポリカーボネート樹脂は、メルト法（ホスゲンとフェノールとを反応させてジフェニルカーボネートを製造し、これとジフェノールとを溶融縮合条件下で反応させる方法等）、ホスゲン法（ホスゲンとジフェノールとを界面重縮合条件下もしくは溶液重合条件下で反応させる方法）など、公知の製法で生産されるものが使用できる。

本発明の実施の形態のポリカーボネートの場合、出発原料としてのホスゲンは、塩素濃度が１０００ｐｐｂ以下のものを用いることが好ましい。
原料ホスゲン中の塩素の除去方法としては、活性炭等による塩素の吸着除去や、沸点差を利用した蒸留による分離除去等があり、いずれの方法で除去してもかまわない。用いる活性炭としては、酸性ガス用活性炭、塩基性ガス用活性炭、一般ガス用活性炭が使用できる。
上記ジフェニルカーボネートと、ジフェノールとを溶融縮合する方法における典型的な反応条件としては、精製されたジフェニルカーボネートとジフェノールとを溶融下（〜３００℃）、高真空条件下（≦約６７ｈＰａ（５０ｍｍＨｇ））でフェノールを蒸留しながらエステル交換により分子量伸張させてゆくものがある。

本発明の実施形態のポリカーボネートを生産するに当っては、例えば、ホスゲン法においては、樹脂中に含有される塩素、溶媒として使用される塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素の残留分を、メルト法においては原料であるジフェニルカーボネートなどを、できるだけ少なくなるようにする。
具体的には、上記したように含有塩素の少ないホスゲンを選択すること、樹脂の重合工程で使用される触媒や有機溶媒の分離除去のための吸着処理、洗浄、乾燥処理を十分行うことが重要である。
また、添加剤として加える安定剤等にも、加工時の残留物や外部からの混入物等の不純物の除去処理がなされて不純物含有量の少ないものを使用することが好適である。
いずれの場合も低分子量のオリゴマー、その他重合プロセス内外から混入する可能性があるコンタミネーションについて対処することが、アウトガスや溶出イオン低減の点から好ましい。

こうして得られるポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、通常１００００〜３００００のものが使用できる。特には、１５０００〜２５０００の範囲のものが、成形性や強度面から好適である。
また、重合に使用される触媒残渣や有機溶媒（ハロゲン化炭化水素）の含有率が、０．１ｐｐｍ以下になるように調整するとよい。こうした低い値にするには、ポリカーボネート樹脂ペレット製造中にポリカーボネート樹脂粉粒体から触媒残渣や有機溶媒を、蒸留や吸着で可能な限り除去するとともに、洗浄操作の後で熱風循環式の乾燥機で十分に乾燥することで得られる。
また、ポリカーボネート樹脂粉粒体をダストが生じない範囲で微粉砕すると乾燥時の有機成分除去に有効である。
さらに、ポリカーボネート樹脂ペレットを製造するときに、ベント付きの押出機を使ってハロゲン化炭化水素等の有機物を除去するのも好適である。

こうして得られるポリカーボネート樹脂は、ペレット２ｇを１００ｍｌの超純水に入れ、５０℃で３時間加熱した時に溶出する陰イオンの溶出液濃度が３ｐｐｂ以下となるように精製されたものであることが好ましい。
ここで、陰イオンとは、Ｃｌ^-、Ｆ^-、ＮＯ₂ ^-、ＮＯ₃ ^-、ＳＯ₄ ^2-等のイオンをいう。こうした陰イオンが一定量以上生じると、精密部材を汚染したり、変質させたり、精密部材から形成される電子回路を腐食させたりするので、好ましくない。
さらに、上記したような樹脂によれば、発生するイオン性不純物自体だけでなく、これらと環境中に存在する同種のイオン性不純物とが反応することにより生成する硫酸アンモニウムといった化合物がペリクル膜やガラス基板に付着してくもりを発生するといったトラブルを低減する効果が得られる。

これらイオン性不純物が間接的にレチクルに付着することによって、例えばクロム等の金属を腐食し、ピンホールやカケ、変形といったトラブルの可能性があり、樹脂からの溶出イオンを低減することは必要である。
上記したポリカーボネート樹脂には、安定剤や離型剤を５００ｐｐｍ以下の適量添加することができる。また、ポリカーボネート樹脂ペレットからのアウトガスや溶出イオンを所定の値以下に抑制するためには、こうした安定剤や離型剤は３００ｐｐｍ以下とするのが好ましく、安定剤や離型剤を添加しないことがさらに好適である。

一般に安定剤としては、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト等のリン系の安定剤が単独又はフェノール系の安定剤と組み合わされて用いられるが、こうしたリン系安定剤中には、安定剤の製造過程で副生する塩化水素や、塩化水素をアンモニアで中和することで生じた塩化アンモニウムが含有されているので、ポリカーボネート樹脂ペレットからのアウトガスや溶出イオンを上記のような所定の値以下に抑制するためには、これらを十分に除去しておくことも好適である。

本発明の実施の形態に用いられる導電性カーボンの添加量は、表面抵抗値が１０³〜１０⁸Ωとなるように、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、１〜１５質量部添加される。
１質量部未満だと表面抵抗値が１０⁸Ω以上に大きくなり、帯電防止性能が低下してしまう。また、１５質量部を超えると機械的強度、成形性が悪くなり、また添加したカーボンによる汚染性が増すので好ましくない。
導電性カーボンの添加量は、特には、５〜１０質量部が好適である。
また、導電性カーボンの混合方法は、特には制限が無く、タンブラーによる混合や、押出機による溶融混練が挙げられる。また、導電性化合物としては、導電性カーボンの他にも、カーボン繊維、カーボンナノチューブ及びこれらの適量を混合したものが使用できる。

本発明の実施の形態で使用される導電性カーボンとしては、特にそのＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上で、そのＢＥＴ比表面積（脱気したカーボンブラックを液体窒素に浸漬させて、平衡時におけるカーボンブラック表面に吸着した窒素量から比表面積を算出）が５００ｍ²／ｇ以上であるケッチェンブラックが好適に使用できる。ＤＢＰ吸油量は、カーボンブラック１００ｇあたりに包含されるジブチルフタレートのｍｌ数で、カーボンブラックのストラクチャーの程度を示す。ＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ未満、比表面積が５００ｍ²／ｇ未満では、表面抵抗値を所望の値にするためには、カーボンブラックの添加量を多くしないといけなくなり、そのため、添加したカーボンブラックによる汚染が発生しやすくなるという問題が生じる。

カーボン繊維を用いる場合、その平均繊維長を１００ミクロン以下、平均アスペクト比が２０以下であるカーボン繊維が好ましい。また、こうしたカーボン繊維１〜１０質量部とカーボンブラック１〜１０質量部とを混合したものは容器の平面性を確保するのに好適である。この場合、導電性について、カーボンブラックの添加量を少なくても、所望の表面抵抗値を得ることができ、かつ、カーボンブラック単体配合に比べ、弾性率といった機械強度がさらに向上し、保管・搬送中の安全性が向上する。ここで、平均アスペクト比２０以下にカーボン繊維を使用することで、配向性を抑制して、ペリクルケースの要求特性である平面度（ペリクル載置部の変位の最大と最小の差が０．１５ｍｍ未満）を実現することができる。カーボン繊維は、樹脂との相溶性を出すために、表面をコーティングしたり表面に酸化等の処理をしたものが好適である。
カーボン繊維は、石油タールやピッチからなるピッチ系カーボン繊維、アクリル長繊維からなるＰＡＮ系カーボン繊維があり、そのどちらも使用可能ではあるが、カーボン繊維の純度と強度からはＰＡＮ系カーボン繊維の使用が好ましい。

こうした導電性化合物を使用することで、ポリカーボネートの機械的特性をできる限り保持し、また、アウトガス、イオン性不純物、金属といった汚染の混入をできる限り排除することができる。
また、カーボンナノチューブであれば、前記したカーボンブラックやカーボン繊維よりもさらに添加量をより少なくでき、汚染防止に対して大きな効果を得ることができる。
カーボンナノチューブは、単層構造のもの、多層構造のものいずれも使用できる。さらに、こうした導電性のカーボンを添加することで、容器が黒色となることによって紫外線劣化防止性を付与することができ、長期にわたる精密部材収納容器の機械特性、分解・劣化防止など安定性にも寄与できる。また、ベンゾトリアゾール系やベンゾフェノン系の紫外線吸収剤を適量加えておくと、精密部材収納容器の紫外線による劣化、ラジカルの発生をさらに防止できる。

［実施例１］
ビスフェノールを原料として、ホスゲン法を用いて重合した粘度平均分子量２００００のポリカーボネート樹脂９４質量部と、ＤＢＰ吸油量が１５５ｃｍ³／１００ｇ以上、ＢＥＴ比表面積が２２５ｍ²／ｇの市販のケッチェンブラックＥＣ（商品名、ライオン株式会社）をタンブラーを使用してドライブレンドした後に、２軸押出機により溶融混練して成形用のペレットを得た。
このペレット０．１ｇについて、ヘッドスペース法により高純度ヘリウム流通下８０℃、６０分の条件で加熱した際に発生するアウトガスを捕集してガスクロマトグラフで分析、ｎ−デカンを標準物質としてアウトガスの総量を定量したところ、０．１８ｐｐｍであった。

また、このペレット２ｇをテフロン(登録商標)製密閉ボトルに１００ｍｌの超純水とともに入れ、５０℃で３時間加熱した後、溶出液をイオンクロマトグラフにて分析、溶出液の陰イオン（Ｃｌ^-、Ｆ^-、ＮＯ₂ ^-、ＮＯ₃ ^-、ＳＯ₄ ^2-等）濃度を測定したところ、総量が３．４ｐｐｂであった。
また、この成形用ペレットを使用して、射出成形により、図１、２にあるような蓋と下ケースから構成されるペリクル収納容器のそれぞれの部品を成形し、次にあげた各種評価を行い、外観、アウトガス量、材料溶出イオン総量、ロックウェル硬度、荷重たわみ量と共に、結果を表１にまとめた。

［表面抵抗率測定］
三和ＭＩテクノス社製抵抗値測定器モデル５５０１ＤＭを用いて、ＡＳＴＭＤ２５７に準拠し、温度２４℃、湿度５０％の環境にて、ペリクル収納容器の表面抵抗値の測定を行った。
［振動試験後のベリクル膜帯電量評価］
上記ペリクル収納容器にペリクルを収納し、振動試験機を用いて振動周波数１０Ｈｚ、加速度１Ｇの条件で１時間の振動を与えた。つぎに、ペリクル収納容器を温度２４℃、湿度５０％に管理されたクリーンルーム内に持ち込み、ペリクル膜をペリクル収納容器より取り出し、ＩＯＮＳＹＳＴＥＭ社製モデルＳＦＭ７７５（販売元原田産業（株））を用いて、ペリクル膜から２５ｍｍの距離で帯電量を測定した。

［パーティクル増加の有無評価］
上記ペリクル収納容器にペリクルを収納し、振動試験後のペリクル膜帯電量と同じ条件で振動試験機を用いて、ペリクル収納容器をクリーンルームに持ち込み、ペリクルを容器より取り出しペリクル膜中の異物を集光ランプを用いて目視で測定し、異物の増加の有無を確認した。

［実施例２］
ビスフェノールを原料として、ホスゲン法を用いて重合した粘度平均分子量２００００のポリカーボネート樹脂９７質量部と、カーボンナノチューブ（ハイペリオンカタリシス社製）３質量部を配合し導電性樹脂ペレットとし、実施例１に記載したのと同じ評価を行った。結果を表１にまとめた。
［実施例３］
ビスフェノールを原料として、ホスゲン法を用いて重合した粘度平均分子量２００００のポリカーボネート樹脂９４質量部と、実施例１で使用したカーボンブラック３質量部と、平均繊維長１００ミクロン以下、アスペクト比が２０以下であるカーボン繊維３質量部（東邦テナックス社製）とを配合してペレットとし、実施例１に記載したと同じ評価を行った。結果を表１にまとめた。

［実施例４］
日本ゼオン（株）製シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ、商品名ゼオノア１０２０Ｒ）９７質量部に、前記実施例２で使用したカーボンファイバー６質量部を配合し導電性樹脂ペレットとし、実施例１に記載したと同じ評価を行った。結果を表１にまとめた。
［比較例１］
実施例で使用したものと同じポリカーボネート７５質量部、導電性カーボンブラックとして、ＤＢＰ吸油量が１５５ｃｍ³／１００ｇ以上、ＢＥＴ比表面積が２２５ｍ²／ｇの市販の導電性カーボンブラック、トーカブラック＃５５００（商品名、東海カーボン（株）製）を１５質量部配合したペレットを形成し、これを用いて精密部材収納容器を射出成形し、実施例と同様の評価を行った。

［比較例２］
実施例で使用したものと同じポリカーボネート７５質量部、導電性カーボンブラックとして、市販の導電性アセチレンブラック（商品名、デンカブラック電気化学工業（株）製）を２５質量部配合したペレットを形成し、これを用いて精密部材収納容器を射出成形し、実施例と同様の評価を行った。
［比較例３］
ＡＢＳ樹脂をベースとし親水性ポリマーを樹脂中に分散させた永久帯電防止樹脂、（商品名、ＡＤＩＯＮ−Ａ旭化成工業（株）製）を用いて射出成形により精密部材収納容器を得て、これを用いて精密部材収納容器を射出成形し、実施例と同様の評価を行った。
［比較例４］
材料としてアクリル樹脂をベースとし親水性ポリマーを樹脂中に分散させた永久帯電防止樹脂（商品名、ＢＡＹＯＮ、呉羽化学工業（株）製）を用いて射出成形を行い精密部材収納容器を形成して、ペレットと容器にて実施例１と同様の評価を行った。

本発明によれば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体部品の製造に使用されるフォトマスクやレチクル、あるいはこれらの表面への異物の付着を防止するために使用されるペリクルフレーム、シリコンウェーハやガラスからなる薄板基板等の精密部材を極めて清浄な状態で収納することが出来るため、ますます小型化、狭線化、精密化が追求されているＩＴ産業界に裨益するところ大である。

本発明のペリクル収納容器の一例に係り、図の上半部は容器本体の中央部にペリクルを上表面に接着した環状フレームを載置したときの状態を示す平面図、図の下半部は蓋体の平面図である。図１のＡ−Ａ矢視線に添う縦断面図である。

符号の説明

１０：容器本体
１１：嵌合部
１２：載置部
１２ａ：凹部
１３：係止部
１９：脚部
２０：蓋体
２１：嵌合部
２２：押え部
３０：ペリクル
３１：環状フレーム

Claims

熱可塑性樹脂１００質量部に対して導電性化合物１〜１５質量部含有した導電性樹脂からなり、前記導電性樹脂は８０℃にて６０分放置した時に熱脱離する揮発性有機ガス量が０．３ｐｐｍ以下であり、表面抵抗値が１０³〜１０⁸Ωであることを特徴とする精密部材収納容器。
前記熱可塑性樹脂が粘度平均分子量１００００〜３００００のポリカーボネート樹脂であり、導電性化合物のＤＢＰ吸油量が３００ｃｍ³／１００ｇ以上、ＢＥＴ比表面積が５００ｍ²／ｇ以上の導電性カーボンブラックである請求項１に記載の精密部材収納容器。
前記ポリカーボネート樹脂は、ペレット２ｇを１００ｍｌの超純水に入れ、５０℃で３時間加熱した時に溶出する陰イオンの溶出液濃度の総量が８ｐｐｂ以下である請求項２に記載の精密部材収納容器。
前記ポリカーボネート樹脂は、安定剤及び離型剤の添加量が５００ｐｐｍ以下である請求項２又は３のいずれかに記載の精密部材収納容器。
前記精密部材収納容器が、上蓋と下トレーと、下トレーに設けられ、ペリクル膜付フレームを載置する枠状の載置部を有し、マスク基板の保護に使用されるペリクル膜付フレームを収納する請求項１〜４のいずれかに記載の精密部材収納容器。
前記導電性化合物が、平均繊維長１００ミクロン以下、平均アスペクト比が２０以下であるカーボン繊維１〜１０質量部とカーボンブラック１〜１０質量部とを混合したものである請求項１〜５のいずれかに記載の精密部材収納容器。
前記導電性化合物が、カーボンナノチューブである請求項１〜６のいずれかに記載の精密部材収納容器。