JP2007005442A

JP2007005442A - Conductive transfer foil and ic card using it

Info

Publication number: JP2007005442A
Application number: JP2005181805A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Ito; 則之伊藤; Toru Endo; 徹遠藤; Yasushi Oba; 泰大場
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2005-06-22
Filing date: 2005-06-22
Publication date: 2007-01-11
Anticipated expiration: 2025-06-22
Also published as: JP4701860B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a card surface from becoming likely to be damaged owing to friction of a card with a roller, an IC terminal in a trading terminal, and in some cases a magnetic head, and to ensure purposed antistatic performance itself without adding a lubricant component such as wax or without adding very strong resins. <P>SOLUTION: There are provided a conductive transfer foil constructed by forming on a base member at least an exfoliation protecting layer, a conductive layer, and a bonding layer sequentially so as to be freely to exfoliate, and an IC card using it. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、カード表面に転写され、導電性を有する転写箔およびそれを使用したＩＣカードに関する。 The present invention relates to a transfer foil that is transferred to a card surface and has conductivity, and an IC card using the same.

より詳しくは、例えば、クレジットカード、キャッシュカード等のカードであって、接触もしくは非接触にて外部端末と通信もしくは情報交換を行う、いわゆるＩＣカードの表面に転写することで、静電気による埃の吸引、取引端末との接触に起因する静電気障害による通信不良もしくはＩＣチップ破壊等の不具合を改善するための転写箔およびこれを使用したＩＣカードの製造方法に関するものである。 More specifically, for example, a card such as a credit card or a cash card, which communicates or exchanges information with an external terminal in a contact or non-contact manner, and transfers it to the surface of a so-called IC card, thereby attracting dust due to static electricity. The present invention relates to a transfer foil and a method for manufacturing an IC card using the transfer foil for improving problems such as communication failure due to static electricity failure caused by contact with a transaction terminal or IC chip destruction.

クレジットカード、キャッシュカードに代表されるプラスチックカードは、従来から、買い物や預金引き出し等に広く使用されている。これまでは、使用されるカードに関する情報はカード上に設けられた磁気テープ上に保存され、取引時に読み取ることで認証を行い、取引を成立させている。 Conventionally, plastic cards such as credit cards and cash cards have been widely used for shopping and deposit withdrawals. Until now, the information regarding the card used is stored on a magnetic tape provided on the card, and it is authenticated by reading it at the time of transaction, thereby completing the transaction.

近年になって、磁気テープに代わってＩＣチップ内に情報を記録したＩＣカードが登場してきている。これには、通信のための端子が表面に露出し、端末の通信端子と接触して通信を行う接触式ＩＣカードと、通信はカード内のアンテナを通して行う非接触式ＩＣカードがある。
このいずれも、状況に応じて取引端末内にカードを挿入して取引を行う可能性があり、この際にはゴムローラのようなものを用いて端末内にカードを搬送することが一般に行われている。 In recent years, IC cards in which information is recorded in an IC chip have appeared in place of magnetic tape. There are a contact IC card in which a terminal for communication is exposed on the surface and contacts the communication terminal of the terminal for communication, and a non-contact IC card for communication through an antenna in the card.
In either case, there is a possibility that the card is inserted into the transaction terminal depending on the situation, and the transaction is carried out. In this case, the card is generally carried into the terminal by using a rubber roller or the like. Yes.

一般的に、カードはプラスチックであり、絶縁体であるから、同じく絶縁体のゴムと接触することで帯電し、場合によっては数千ボルトの電圧に達して放電し、ＩＣチップを破壊する、もしくはノイズを発生する等して、その際の取引を異常終了させてしまう危険性がある。 Generally, since a card is a plastic and is an insulator, it is charged by contact with the rubber of the insulator, and in some cases, it reaches a voltage of several thousand volts and discharges, destroying the IC chip, or There is a risk that the transaction at that time may be terminated abnormally due to noise or the like.

これを防止する目的で、基材上に導電性高分子を含む導電層と接着層を積層した転写シートから、ＩＣカード上に導電層を転写することでカード表面に導電性を付与し、静電気障害を防止する方法が提案されている。
特開２０００−６５２３号公報 In order to prevent this, the conductive layer is transferred onto the IC card from the transfer sheet in which the conductive layer containing the conductive polymer and the adhesive layer are laminated on the base material. Methods have been proposed to prevent failures.
JP 2000-6523 A

上述の技術では、転写されたカード表面が導電層となることになり、カードとしての耐久性、特に耐摩擦性や薬品耐性が低下する傾向がある。この場合、カードは取引端末内のローラやＩＣ端子、さらに場合によっては磁気ヘッドとの摩擦により、カード表面に傷がつきやすくなることになる。 In the above-described technique, the transferred card surface becomes a conductive layer, and the durability as a card, in particular, the friction resistance and chemical resistance tend to decrease. In this case, the card surface is likely to be damaged by friction with the roller and IC terminal in the transaction terminal, and possibly with the magnetic head.

これを防ぐには、ワックス等の滑剤成分を添加するか、非常に強固な樹脂類を添加する必要があるが、いずれも目的とする帯電防止性能自体が低下してしまい、実用にならないという問題が生じる。 In order to prevent this, it is necessary to add a lubricant component such as wax, or to add very strong resins. Occurs.

また、上述の技術によれば、導電層を上から全面に設けることによって取引端末とＩＣ
カードとの通信を妨げないことが効果として述べられているが、実際には導電層とＩＣカードの間には接着層が介在するため、正常な通信は非常に困難である。 In addition, according to the above-described technology, the transaction terminal and the IC are provided by providing a conductive layer over the entire surface from above.
Although it has been stated as an effect that communication with the card is not hindered, in reality, an adhesive layer is interposed between the conductive layer and the IC card, so that normal communication is very difficult.

本発明は、上記の課題を解決するためのものであって、請求項１に記載の発明は、基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔である。 The present invention is for solving the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 is formed by sequentially forming at least a peeling protective layer, a conductive layer, and an adhesive layer on a substrate in a peelable manner. It is a conductive transfer foil.

請求項２に記載の発明は、前記剥離保護層と導電層および／あるいは導電層と接着層の間にアンカー層を設けてなることを特徴とする請求項１記載の導電性転写箔である。 The invention according to claim 2 is the conductive transfer foil according to claim 1, wherein an anchor layer is provided between the peeling protective layer and the conductive layer and / or between the conductive layer and the adhesive layer.

請求項３に記載の発明は、前記剥離保護層を、０．３μｍ以上５μｍ以下の厚みで形成してなる請求項１または２記載の導電性転写箔である。 The invention according to claim 3 is the conductive transfer foil according to claim 1 or 2, wherein the peeling protective layer is formed with a thickness of 0.3 μm or more and 5 μm or less.

請求項４に記載の発明は、導電層を、導電層表面の表面抵抗率が１０¹⁰Ω以下で形成してなることを特徴とする請求項１または２または３記載の導電性転写箔である。 The invention according to claim 4 is the conductive transfer foil according to claim 1, 2 or 3, wherein the conductive layer is formed with a surface resistivity of 10 ¹⁰ Ω or less on the surface of the conductive layer. .

請求項５に記載の発明は、基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔を、熱的にカード基材上に転写してなることを特徴とするＩＣカードである。 The invention according to claim 5 is a method in which a conductive transfer foil formed by sequentially forming at least a peeling protective layer, a conductive layer, and an adhesive layer on a base material so as to be peelable is thermally transferred onto a card base material. An IC card characterized by

本発明の転写箔によれば、静電気障害を防止するために必要な帯電防止性を有した上で、カードとして要求される耐久性を満たしたＩＣカードのための転写箔、ＩＣカードを得ることができる。 According to the transfer foil of the present invention, it is possible to obtain a transfer foil and an IC card for an IC card satisfying the durability required as a card while having antistatic properties necessary for preventing static electricity failure. Can do.

また、本願は転写層へカード表面を全てはがしてＩＣチップを入れるので、接着層があっても差し支えない。 Further, in the present application, the entire surface of the card is peeled off from the transfer layer and the IC chip is inserted, so that there may be an adhesive layer.

図１は本発明の導電性転写箔の構成を示す図である。導電性転写箔１は、基材２上に剥離保護層３、導電層４、接着層５の順に積層されている。 FIG. 1 is a diagram showing the configuration of the conductive transfer foil of the present invention. The conductive transfer foil 1 is laminated on a substrate 2 in the order of a peeling protective layer 3, a conductive layer 4, and an adhesive layer 5.

まず、各層の機能と使用される材料について説明する。基材２としては、従来公知のある程度の耐熱性と強度を有するものが使用可能であり、０．５〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度の厚さのポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネート、フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、セロファン等のフィルムが使用可能である。 First, the function of each layer and the material used will be described. As the substrate 2, a conventionally known material having a certain degree of heat resistance and strength can be used. A polyester film, polystyrene film, polypropylene film, polysulfone having a thickness of about 0.5 to 100 μm, preferably about 3 to 50 μm. Films such as a film, an aramid film, a polycarbonate, a film, a polyvinyl alcohol film, a polyethylene terephthalate film, and cellophane can be used.

剥離保護層３はＩＣカード上に転写する際の剥離層として機能するとともに、転写された後には保護層として機能するものである。材料としては従来公知の樹脂が使用可能であり、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂等が使用可能である。 The peeling protective layer 3 functions as a peeling layer when transferred onto the IC card, and also functions as a protective layer after being transferred. As the material, conventionally known resins can be used, and acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins, epoxy resins, phenoxy resins, and the like can be used.

剥離保護層３の組成としては、箔時に上層となる導電層４との相性を考慮し、十分な密着力を有する材料であることが必要である。また、剥離保護層３は、ＩＣカード上に転写された後には保護層として機能するため、機械的強度、耐摩擦性、薬品耐性が高い材料であることが好ましい。さらには、耐摩擦性を向上させるための滑剤成分として、ワックス類や金属石鹸等を添加することができる。 The composition of the peeling protection layer 3 needs to be a material having sufficient adhesion in consideration of compatibility with the conductive layer 4 that is an upper layer when foil is formed. Moreover, since the peeling protective layer 3 functions as a protective layer after being transferred onto the IC card, it is preferably a material having high mechanical strength, friction resistance, and chemical resistance. Furthermore, waxes, metal soaps and the like can be added as a lubricant component for improving the friction resistance.

剥離保護層３を設ける方法としては、従来公知の印刷法、コーティング法が使用可能であり、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、ロールコーティング法、マイクログラビアコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スピンコート法等が使用可能である。 As a method for providing the peeling protective layer 3, conventionally known printing methods and coating methods can be used. For example, a gravure printing method, a screen printing method, an offset printing method, a flexographic printing method, a roll coating method, a micro gravure coating method. A die coating method, a curtain coating method, a spin coating method, or the like can be used.

剥離保護層３の厚みは、保護層としての耐久性を考慮し、０．１〜２０μｍ程度、好ましくは０．３〜５μｍの厚みで設けることができる。薄すぎると保護層としての役割が果たせず、また、厚すぎると下層の導電層との間隔が広くなりすぎ、期待した導電性が得られない。 The thickness of the peeling protective layer 3 can be provided with a thickness of about 0.1 to 20 μm, preferably 0.3 to 5 μm, considering the durability as the protective layer. If it is too thin, it cannot serve as a protective layer, and if it is too thick, the distance from the lower conductive layer becomes too wide and the expected conductivity cannot be obtained.

導電層４は本発明の中心となる層であって、発生した静電気を逃がすための導通層として機能する層である。導電材料としては、従来公知の無機系導電材料、有機系導電材料が使用可能である。特に好ましいのは着色力の弱い導電材料であり、例えば無機系としては酸化スズ、アンチモン添加酸化スズ、インジウム添加酸化スズ、アンチモン酸亜鉛、五酸化アンチモンといった材料が使用可能であり、有機系としてはポリチアジル系、ポリアセチレン系、ポリビニロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系、ポリフェニレンビニレン系、４級アンモニウム塩共重合アクリル系といった有機高分子材料が使用可能である。 The conductive layer 4 is a layer serving as a center of the present invention, and functions as a conductive layer for releasing generated static electricity. As the conductive material, conventionally known inorganic conductive materials and organic conductive materials can be used. Particularly preferred is a conductive material with weak coloring power. For example, inorganic materials such as tin oxide, antimony-added tin oxide, indium-added tin oxide, zinc antimonate, and antimony pentoxide can be used. Organic polymer materials such as polythiazyl series, polyacetylene series, polyvinylol series, polyaniline series, polythiophene series, polyphenylene vinylene series, quaternary ammonium salt copolymer acrylic series can be used.

また、着色力が強い導電材料は下地にくる印刷絵柄への影響がない限りにおいて使用可能であって、カーボンブラック、硫化銅、酸化亜鉛等の導電材料が使用可能である。 In addition, a conductive material having a strong coloring power can be used as long as it does not affect the printed pattern on the base, and conductive materials such as carbon black, copper sulfide, and zinc oxide can be used.

導電性材料は単独でもよいが、適切な樹脂材料に添加もしくは混合して用いるのが好ましい。この樹脂材料としては、従来公知のアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂等が使用可能である。 The conductive material may be used alone, but is preferably added to or mixed with an appropriate resin material. As this resin material, conventionally known acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins, epoxy resins, phenoxy resins, and the like can be used.

前記した導電材料と樹脂材料の混合比率は任意であり、要求される導電性のほか加工適性、機械的強度、密着強度、薬品耐性、保存性等を勘案して設定することが可能である。 The mixing ratio of the conductive material and the resin material described above is arbitrary, and can be set in consideration of required conductivity, processability, mechanical strength, adhesion strength, chemical resistance, storage stability, and the like.

導電層４を設ける方法としては、従来公知の印刷法、コーティング法が使用可能であり、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、ロールコーティング法、マイクログラビアコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スピンコート法等が使用可能である。 As a method for providing the conductive layer 4, conventionally known printing methods and coating methods can be used. For example, a gravure printing method, a screen printing method, an offset printing method, a flexographic printing method, a roll coating method, a micro gravure coating method, A die coating method, a curtain coating method, a spin coating method, or the like can be used.

導電層４の厚みは任意であって、要求される導電性が得られる厚みであれば使用可能である。必要とする導電性は、表面抵抗率が１０¹¹Ω以下であり、この範囲であれば、ＩＣカード上に転写した場合に静電気障害を防止することができる。 The thickness of the conductive layer 4 is arbitrary, and any thickness can be used as long as the required conductivity is obtained. The required conductivity is that the surface resistivity is 10 ¹¹ Ω or less, and if it is within this range, electrostatic failure can be prevented when transferred onto an IC card.

接着層５は転写された箔上の層とＩＣカード表面の密着性を向上させるための層であって、従来公知の樹脂が使用可能であり、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂等が使用可能である。 The adhesive layer 5 is a layer for improving the adhesion between the layer on the transferred foil and the IC card surface, and a conventionally known resin can be used. An acrylic resin, a polyester resin, a urethane resin, Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, epoxy resin, phenoxy resin, and the like can be used.

接着層５を設ける方法としては、従来公知の印刷法、コーティング法が使用可能であり、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、ロールコーティング法、マイクログラビアコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スピンコート法等が使用可能である。 As a method for providing the adhesive layer 5, conventionally known printing methods and coating methods can be used. For example, a gravure printing method, a screen printing method, an offset printing method, a flexographic printing method, a roll coating method, a micro gravure coating method, A die coating method, a curtain coating method, a spin coating method, or the like can be used.

接着層５の厚みは、十分な密着強度が得られる範囲で任意であり、０．１〜２０μｍ程度の厚みで使用可能である。 The thickness of the adhesive layer 5 is arbitrary as long as sufficient adhesion strength is obtained, and can be used at a thickness of about 0.1 to 20 μm.

また、上記説明した各層間の密着強度を向上させる目的で、各層間にアンカー層を設けることは一向に差し支えない。アンカー層の材料としては、上記の各層の説明に挙げた材料が使用可能である。 In addition, for the purpose of improving the adhesion strength between the respective layers described above, an anchor layer may be provided between the respective layers. As the material of the anchor layer, the materials listed in the description of each layer above can be used.

次に、上記の導電性転写箔を用いて得られるＩＣカードについて説明する。 Next, an IC card obtained using the above conductive transfer foil will be described.

図２は本発明によってなる接触式ＩＣカードの構成の一例を示す図であり、ＩＣカード１１はＩＣカード基材１２上に、導電性転写箔１から転写された接着層１３、導電層１４、剥離保護層１５が積層されている。さらに、カード基材の一部に穴を空け、カード表面にＩＣ通信端子１６を有し、ＩＣカード基材１２内部側にＩＣチップ１７、そしてこれらを接続する端子−チップ接続部１８が一体化したＩＣモジュールが埋め込まれている。 FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of a contact type IC card according to the present invention. The IC card 11 has an adhesive layer 13, a conductive layer 14 transferred from the conductive transfer foil 1 on the IC card substrate 12, A peel protection layer 15 is laminated. Further, a hole is formed in a part of the card base, the IC communication terminal 16 is provided on the surface of the card, the IC chip 17 is provided on the inner side of the IC card base 12, and a terminal-chip connecting portion 18 for connecting them is integrated. The embedded IC module is embedded.

一方、図３は従来構成によってなるＩＣカードの構成の一例を示す図であり、ＩＣカード２１はＩＣカード基材２２上に、転写箔から転写された接着層２３、導電層２４が積層されている。さらに、カード基材の一部に穴を空け、カード表面にＩＣ通信端子２５を有し、ＩＣカード基材２２内部側にＩＣチップ２６、そしてこれらを接続する端子−チップ接続部２７が一体化したＩＣモジュールが埋め込まれている。 On the other hand, FIG. 3 is a diagram showing an example of a configuration of an IC card having a conventional configuration. An IC card 21 is formed by laminating an adhesive layer 23 and a conductive layer 24 transferred from a transfer foil on an IC card substrate 22. Yes. Further, a hole is formed in a part of the card base, the IC communication terminal 25 is provided on the card surface, the IC chip 26 is provided on the inner side of the IC card base 22, and a terminal-chip connecting portion 27 for connecting these is integrated. The embedded IC module is embedded.

両者を比べて違いは明らかなように、ＩＣカード１１，２１の形になった場合に、導電層４，１４の上に保護層があるかないかである。本発明によって得られたＩＣカード１１は、表面に保護層が存在するため、非常に強い耐久性を付与することが可能である。 As is apparent from the comparison between the two, when the IC cards 11 and 21 are formed, there is a protective layer on the conductive layers 4 and 14. Since the IC card 11 obtained by the present invention has a protective layer on the surface, it is possible to impart very strong durability.

また、静電気障害を防止するための導電性は、ＩＣカード表面上の表面抵抗率は１０¹²Ω以上であって導電性はほとんどない状態だが、帯電減衰率では初期帯電圧の絶対値が非常に小さい値であり、問題ない性能を有している。 In addition, the electrical conductivity to prevent electrostatic failure is the state where the surface resistivity on the surface of the IC card is 10 ¹² Ω or more and there is almost no electrical conductivity, but the absolute value of the initial voltage is very low in the charge decay rate. It is a small value and has no problem.

基材２として、２５μｍ厚の透明ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ（株）製ルミラー２５Ｆ６５)を使用した。この上に、下記、剥離保護層用インキの組成におけるインキをワイヤーバーにて１μｍの厚みで設けた。
＜剥離保護層用インキ＞
・アクリル樹脂ＢＲ−１１６（三菱レイヨン（株）製）１５重量部
・ワックス分散体添加剤１８０（東洋インキ製造（株）製）２重量部
・トルエン４０重量部
・メチルエチルケトン４３重量部
次に、この上に、下記、導電層用インキの組成におけるインキをワイヤーバーにて１μｍの厚みで設けた。この導電性樹脂の表面抵抗率は１０⁹Ωであった。
＜導電層用インキ＞
・導電性樹脂ジュリマーＳＰ−５０ＴＦ（日本純薬（株）製）１００重量部
さらにこの上に下記、接着層用インキの組成におけるインキをワイヤーバーにて１μｍの厚みで設けた。
＜接着層用インキ＞
・アクリル樹脂ＢＲ−１１６（三菱レイヨン（株）製）１０重量部
・塩酢ビ樹脂ソルバインＡ（日信化学（株）製）５重量部
・トルエン４０重量部
・メチルエチルケトン４５重量部
以上のようにして得た導電性転写箔１を、接着層面を厚み０．７６ｍｍの塩化ビニルシ
ートと重ね、熱ロールを用いて、１２０℃にて１０ｍ／分の速度で加熱した後、基材２を表面から剥がして導電性転写箔１を転写したシートを得た。その後、塩化ビニルシートの導電性転写箔１を転写した面にＩＣモジュール形状に合わせた穴を空け、モジュールを接着剤で固定してＩＣカードを得た。 A transparent polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm (Lumirror 25F65 manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the substrate 2. On this, the ink in the composition of the following ink for peeling protection layers was provided with the thickness of 1 micrometer with the wire bar.
<Ink for peeling protective layer>
-Acrylic resin BR-116 (Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 15 parts by weight-Wax dispersion additive 180 (Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) 2 parts by weight-Toluene 40 parts by weight-Methyl ethyl ketone 43 parts by weight Above, the ink in the composition of the following ink for conductive layers was provided with the thickness of 1 micrometer with the wire bar. The surface resistivity of this conductive resin was 10 ⁹ Ω.
<Ink for conductive layer>
-Conductive resin Jurimer SP-50TF (manufactured by Nippon Pure Chemicals Co., Ltd.) 100 parts by weight Further, the following ink in the composition of the adhesive layer ink was provided on the wire bar with a thickness of 1 μm.
<Ink for adhesive layer>
・ Acrylic resin BR-116 (Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 10 parts by weight ・ Vinyl chloride resin Solvain A (Nissin Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight ・ Toluene 40 parts by weight ・ Methyl ethyl ketone 45 parts by weight The conductive transfer foil 1 obtained as described above was overlapped with a 0.76 mm-thick vinyl chloride sheet on the adhesive layer surface and heated at 120 ° C. at a rate of 10 m / min using a heat roll, and then the substrate 2 was removed from the surface. The sheet which peeled and transferred electroconductive transfer foil 1 was obtained. Thereafter, a hole corresponding to the shape of the IC module was made on the surface of the vinyl chloride sheet to which the conductive transfer foil 1 was transferred, and the module was fixed with an adhesive to obtain an IC card.

＜比較例１＞
基材、導電層用インキ、接着層用インキは実施例と全く同じものを用い、基材上に導電層用インキ、接着層用インキの順に実施例と同じ厚みでインキ層を設け、実施例と同様の方法で転写操作を行い、ＩＣモジュールを設けてＩＣカードを得た。 <Comparative Example 1>
The base material, conductive layer ink, and adhesive layer ink are exactly the same as in the examples, and an ink layer is provided on the base material in the order of conductive layer ink and adhesive layer ink in the same thickness as in the examples. The transfer operation was performed in the same manner as described above, and an IC card was obtained by providing an IC module.

＜比較例２＞
導電層用インキを下記の組成に変更し、比較例１と同様の方法でＩＣカードを得た。
＜比較例２用導電層用インキ＞
・導電性樹脂ジュリマーＳＰ−５０ＴＦ（日本純薬（株）製）７０重量部
・ワックス分散体添加剤１８５Ｆ（東洋インキ製造（株）製）３０重量部
表１に実施例および比較例１，２の評価結果を示した。 <Comparative example 2>
The conductive layer ink was changed to the following composition, and an IC card was obtained in the same manner as in Comparative Example 1.
<Ink for conductive layer for Comparative Example 2>
-Conductive resin Julimer SP-50TF (manufactured by Nippon Pure Chemicals Co., Ltd.) 70 parts by weight-Wax dispersion additive 185F (manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) 30 parts by weight Table 1 shows examples and comparative examples 1 and 2 The evaluation result of was shown.

表１からわかるように、ＩＣカード上に保護層を持たない比較例１は最表層に導電層を有することから、静電気障害防止性を示す帯電減衰率の値は、最もよいが、保護層が存在しないため、ヘッドパス試験では大きな傷がつき、搬送ＩＣ通信テストでも次第に傷が広がっていくことで帯電防止性は低下し、搬送テスト途中の３００回で通信不能となっていることがわかる。 As can be seen from Table 1, Comparative Example 1, which does not have a protective layer on the IC card, has a conductive layer on the outermost layer. Since it does not exist, the head path test is severely damaged, and in the conveyance IC communication test, the damage gradually spreads, so that the antistatic property is lowered, and it can be seen that communication is disabled 300 times during the conveyance test.

また、比較例２では、導電層中のワックス成分が滑剤の働きをするためにヘッドパステストや搬送通信テストでは傷はつかないものの、帯電防止性の不足から静電気障害による通信異常が２００回で起こるという不具合を有している。 In Comparative Example 2, although the wax component in the conductive layer acts as a lubricant, the head path test and the transport communication test are not damaged, but due to the lack of antistatic property, the communication abnormality due to electrostatic failure is 200 times. It has a flaw that happens.

ところが、実施例ではそのような不具合は全くなく、表面に傷がつくこともなく、また通信異常も起こらなかった。したがって、本発明によってなる導電性転写箔およびこれを使用したＩＣカードは、従来技術に比して優位であることがわかる。 However, in the embodiment, there was no such trouble, the surface was not damaged, and no communication abnormality occurred. Therefore, it can be seen that the conductive transfer foil according to the present invention and the IC card using the same are superior to the prior art.

本発明の導電性転写箔の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the electroconductive transfer foil of this invention. 本発明の導電性転写箔を転写して作製されたＩＣカードの構成の一例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example of a structure of the IC card produced by transferring the electroconductive transfer foil of this invention. 従来技術の導電性転写箔を転写して作製されたＩＣカードの構成の一例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example of a structure of the IC card produced by transferring the electroconductive transfer foil of a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１導電性転写箔
２基材
３剥離保護層
４導電層
５接着層
１１ＩＣカード
１２ＩＣカード基材
１３接着層
１４導電層
１５剥離保護層
１６ＩＣ通信端子
１７ＩＣチップ
１８端子−チップ接続部
２１ＩＣカード
２２ＩＣカード基材
２３接着層
２４導電層
２５ＩＣ通信端子
２６ＩＣチップ
２７端子−チップ接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive transfer foil 2 Base material 3 Peeling protective layer 4 Conductive layer 5 Adhesive layer 11 IC card 12 IC card base material 13 Adhesive layer 14 Conductive layer 15 Peeling protective layer 16 IC communication terminal 17 IC chip 18 Terminal-chip connection part 21 IC card 22 IC card base material 23 Adhesive layer 24 Conductive layer 25 IC communication terminal 26 IC chip 27 Terminal-chip connection part

Claims

基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔。 A conductive transfer foil in which at least a peeling protective layer, a conductive layer, and an adhesive layer are sequentially formed on a substrate so as to be peelable.

前記剥離保護層と導電層および／あるいは導電層と接着層の間にアンカー層を設けてなることを特徴とする請求項１記載の導電性転写箔。 The conductive transfer foil according to claim 1, wherein an anchor layer is provided between the peeling protective layer and the conductive layer and / or between the conductive layer and the adhesive layer.

前記剥離保護層を、０．３μｍ以上５μｍ以下の厚みで形成してなる請求項１または２記載の導電性転写箔。 3. The conductive transfer foil according to claim 1, wherein the release protective layer is formed with a thickness of 0.3 μm to 5 μm.

導電層を、導電層表面の表面抵抗率が１０¹¹Ω以下で形成してなることを特徴とする請求項１または２または３記載の導電性転写箔。 4. The conductive transfer foil according to claim 1, wherein the conductive layer is formed with a surface resistivity of 10 ¹¹ Ω or less on the surface of the conductive layer.

基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔を、熱的にカード基材上に転写してなることを特徴とするＩＣカード。 An IC card, wherein a conductive transfer foil in which at least a release protective layer, a conductive layer, and an adhesive layer are sequentially formed on a base material so as to be peelable is thermally transferred onto the card base material.