JP2007005331A - Lead frame and resin sealed semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置に関し、樹脂封止半導体装置の製造時に使用し、樹脂封止領域が多列多連に成形されたマトリックス型のリードフレーム端面におけるランナー樹脂の残留を解消する技術に係るものである。 The present invention relates to a lead frame and a resin-encapsulated semiconductor device, and is used at the time of manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, and the runner resin remains on the end surface of a matrix-type lead frame in which resin-encapsulated regions are formed in multiple rows and columns. This is related to the technology to solve the problem.
従来、半導体チップを搭載して樹脂封止するリードフレームとして、単列にモールド部を配置するリードフレームや、複数列にモールド部を配置するマトリックスフレームが用いられている。 Conventionally, as a lead frame on which a semiconductor chip is mounted and resin-sealed, a lead frame in which mold parts are arranged in a single row or a matrix frame in which mold parts are arranged in a plurality of rows are used.
このようなマトリックスフレームでは、隣接するキャビティーの間に配置するランナーに、各封止領域に樹脂を注入するゲートを連結して樹脂封止を行ことにより、一度に多数個のパッケージを形成でき、パッケージの生産性を向上させることが出来る。 In such a matrix frame, a large number of packages can be formed at one time by connecting a gate for injecting resin to each sealing region and connecting the resin to a runner disposed between adjacent cavities. , Package productivity can be improved.
従来の樹脂モールド型半導体装置は、リードフレームを上下金型でクランプし、この金型に溶融樹脂を注入して半導体素子部を樹脂モールド後、カル部およびランナー部を除去することにより、リードフレームにパッケージを形成している。このような多連多列のマトリックス型リードフレームを使用した半導体装置の製造方法については、例えば特許文献1に開示されている。
しかしながら、上述したような製造方法では、図13および図14に示すように、カル部およびランナー部をリードフレーム1から除去する時に、ランナーと交差するリードフレーム端面20に樹脂欠けによる樹脂残留物14が発生しやすい。
However, in the manufacturing method as described above, as shown in FIGS. 13 and 14, when the cull portion and the runner portion are removed from the
マトリックスフレームではランナーとリードフレーム端面との交差する部分が多く、樹脂残留物14が発生する頻度が多くなる。この樹脂残留物が後工程、特にリードカットやリード加工の設備や金型上に落下すると、設備、金型の破損やパッケージクラック、リード加工不良等の品質異常を起こす要因のひとつとなる。
In the matrix frame, there are many portions where the runner and the end surface of the lead frame intersect, and the frequency of occurrence of the
このような樹脂残留による影響をなくすために、特許文献2では、リードフレーム端面にランナーの幅よりも広い凹部を形成することが提案されている。しかしながら、マトリックスフレームのようにランナーとリードフレーム端面との交差する部分が多い場合は、ランナーの幅よりも広い凹部を形成することはリードフレームの強度低下を招くので好ましくない。
In order to eliminate the influence of such resin residue,
本発明は上述した点に着目してなされたもので、樹脂残りによる悪影響をなくし、品質および生産性の向上をはかったリードフレームおよび樹脂封止型半導体装置を提供するものである。 The present invention has been made paying attention to the above-described points, and provides a lead frame and a resin-encapsulated semiconductor device that eliminates the adverse effects of resin residues and improves quality and productivity.
上記課題を解決するために、本発明のリードフレームは、封止金型でクランプし、ランナーを通してキャビティに注入する封止脂封で半導体素子を樹脂モールドして半導体パッケージを形成するリードフレームであって、前記ランナーと交差するリードフレーム端面に、前記ランナーの幅よりも狭い幅で凸部を形成したものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the lead frame of the present invention is a lead frame which forms a semiconductor package by clamping a semiconductor mold with a sealing mold and injecting a semiconductor element with a sealing oil seal injected into a cavity through a runner. Then, a convex portion is formed on the end face of the lead frame intersecting with the runner with a width narrower than the width of the runner.
上記した構成により、ランナーと交差するリードフレーム端面をランナーの軸心方向において凸部によって分割することで、封止樹脂とリードフレーム端面とのせん断密着力を小さくすることができ、封止樹脂がリードフレーム端面から剥がれ易くしなり、ランナー除去時の樹脂残留を解消することができる。 By dividing the lead frame end face intersecting with the runner by the convex portion in the axial direction of the runner by the above-described configuration, the shear adhesion force between the sealing resin and the lead frame end face can be reduced. It becomes easy to peel off from the end face of the lead frame, and the resin residue when the runner is removed can be eliminated.
本発明のリードフレームによれば、リードフレーム端面での樹脂残りを解消することができ、樹脂屑の落下による設備不良、品質異常を起こすことなく、マトリック型スフレームでの安定した高品質な半導体装置の製造が可能となる。 According to the lead frame of the present invention, the resin residue on the end surface of the lead frame can be eliminated, and a stable high-quality semiconductor in a matrix type frame without causing equipment failure and quality abnormality due to dropping of resin waste. The device can be manufactured.
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は本発明におけるマトリックス型リードフレームの一例を示すものである。リードフレーム1は、隣り合う一対の封止部2を1単位として単位フレーム3を形成し、複数の単位フレーム3を互いに一直線上に並べて連設しており、この多連に形成された封止部2を多列に備えたものである。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of a matrix type lead frame in the present invention. In the
図2は図1のA−A’断面であり、リードフレーム1を封止金型でクランプした状態を示している。図3は本発明の一実施形態における樹脂封止後のリードフレーム1の平面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 1 and shows a state in which the
図2に示すように、封止金型21にはランナー4およびリードフレーム1の両側の封止部2に対応するキャビティー5が形成されている。封止金型21はランナー4が多連に連設された単位フレーム3の中央に位置するように設置する。
As shown in FIG. 2,
図3に示すように、封止樹脂7はカル8からランナー4に供給し、ランナー4に連結されたゲート6からマトリックス型リードフレームをなすリードフレーム1に多列多連に形成された各キャビティー5に注入される。
As shown in FIG. 3, the
この樹脂封止後に、カル8、ランナー4、ゲート6を除去することにより樹脂封止型半導体装置を得る。
図4(a)、(b)および図5はそれぞれ図3のA部拡大図、B−B’断面図であり、図4(a)、(b)はリードフレーム1の上にランナー4を透過的に示している。
After the resin sealing, the
4 (a), 4 (b), and 5 are respectively an enlarged view of a portion A in FIG. 3 and a BB 'sectional view. FIGS. 4 (a) and 4 (b) show the
図4(a)に示すように、リードフレーム1はランナー4と交差するリードフレーム端面20に凸部10を形成しており、図4(b)に示すように、ランナー4の軸心方向においてリードフレーム端面20が凸部10を介した両側の端面部分20a、20bと凸部10の前端の端面部分10aとに頂点(角部)11を境として分割されている。
As shown in FIG. 4A, the
この構成により、ランナー除去時におけるリードフレーム端面20とランナー4とのせん断密着力を低下させてランナー除去時に樹脂残留を発生させない。このことを以下に説明する。
With this configuration, the shear adhesion between the lead
通常のランナー除去操作は、図6(a)、(b)に示すように、樹脂封止後のリードフレーム1を保持した状態でカル8を突き上げることによりランナー4の除去を行う。この際に、リードフレーム端面20の端面部分20a、20bと凸部10の端面部分10aがカル8から異なる距離にあるので、端面部分20a、20bと端面部分10aの個々の面に分かれて剥離されることになり、従来フレームよりも小さな力でランナー4を除去することができ、樹脂残留が発生しにくい。また、凸部10の両側の端面部分10b、10cはランナー4の長手方向と平行であるためにカル8の側から順次剥離して行き、リードフレーム端面20の端面部分20a、20bと凸部10の端面部分10aにおけるランナー4との密着力に影響を及ぼさない。
In the normal runner removing operation, as shown in FIGS. 6A and 6B, the
図4(a)に示すように、凸部10の幅aはランナー4の幅bの30%〜60%が適当である。この凸部10の幅aが小さすぎると凸部10に樹脂が残り易くなり、また、凸部10の幅aが大きすぎるとリードフレーム端面20を分割させて密着力を低下させる効果が小さくなる。
As shown in FIG. 4A, the width a of the
また、リードフレーム端面20の端面部分20a、20bと凸部10の端面部分10a凸部10との離間距離cは、凸部10の両側のランナー幅dよりも小さく設定することが適当である。
Further, it is appropriate to set the separation distance c between the
図7に示すように、凸部10の形状は台形に設定することも可能であり、この場合には、凸部10の両側の端面部分10b、10cがランナー4の軸心方向と平行でないので、リードフレーム端面20の端面部分20a、20bと凸部10の端面部分10aに加えて、凸部10の両側の端面部分10b、10cもリードフレーム端面20の分割による密着力の低下の効果を発揮し、リードフレーム端面20における樹脂残留の発生を低減することが出来る。
As shown in FIG. 7, the shape of the
図8、図9に示すように、凸部10の形状は半円形状、三角形に設定することも可能であり、凸部10が半円形や三角形の場合にも前記と同様の効果を得ることができる。
図10は本発明の他の実施形態における凸部10の形状を示す平面図であり、図11はその断面図である。このリードフレーム端面20に形成する凸部10はランナー4の側からリードフレーム裏側に向けて下り勾配のテーパー状をなす端面部分12を設けている。
また、図12に示すように、凸部10は複数段の段差状をなす段差部13に形成することも可能である。これらの加工はハーフエッチ、またはプレス加工によって加工されている。このように、テーパー加工等を施すことにより凸部10の断面積が小さくなる。また、ランナー4の強度が向上することにより、ランナー除去時の樹脂残留を低減させることができる。
As shown in FIGS. 8 and 9, the shape of the
FIG. 10 is a plan view showing the shape of the
Moreover, as shown in FIG. 12, the
1 リードフレーム
2 封止樹脂部
3 単位フレーム
4 ランナー
5 キャビティー
6 ゲート
7 封止樹脂
8 カル
10 凸部
10a 凸部の前端側の端面部分
10b、10c 凸部の両側の端面部分
11 凸部の頂点
12 テーパー加工
13 段差部
14 樹脂残留部
20 リードフレーム端面
20a、20b リードフレーム端面の端面部分
21 封止樹脂金型
DESCRIPTION OF
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005180021A JP2007005331A (en) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | Lead frame and resin sealed semiconductor device |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005180021A JP2007005331A (en) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | Lead frame and resin sealed semiconductor device |
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JP2005180021A Pending JP2007005331A (en) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | Lead frame and resin sealed semiconductor device |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011013923A2 (en) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | 한미반도체 주식회사 | Package aggregate for manufacturing semiconductor packages |
-
2005
- 2005-06-21 JP JP2005180021A patent/JP2007005331A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2011013923A2 (en) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | 한미반도체 주식회사 | Package aggregate for manufacturing semiconductor packages |
WO2011013923A3 (en) * | 2009-07-28 | 2011-04-07 | 한미반도체 주식회사 | Package aggregate for manufacturing semiconductor packages |
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