JP2006503437A - ボールグリッドアレイテンプレートを充填する装置及び方法 - Google Patents

ボールグリッドアレイテンプレートを充填する装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006503437A
JP2006503437A JP2004545151A JP2004545151A JP2006503437A JP 2006503437 A JP2006503437 A JP 2006503437A JP 2004545151 A JP2004545151 A JP 2004545151A JP 2004545151 A JP2004545151 A JP 2004545151A JP 2006503437 A JP2006503437 A JP 2006503437A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ball
base plate
grid array
template
supply bin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004545151A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4528626B2 (ja
JP2006503437A5 (ja
Inventor
ブーン チェウ ング
ウィン ウォー タム
イー テオー リム
Original Assignee
オーリジン テクノロジー プライベート リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オーリジン テクノロジー プライベート リミテッド filed Critical オーリジン テクノロジー プライベート リミテッド
Publication of JP2006503437A publication Critical patent/JP2006503437A/ja
Publication of JP2006503437A5 publication Critical patent/JP2006503437A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4528626B2 publication Critical patent/JP4528626B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11Manufacturing methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01027Cobalt [Co]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013Alloys
    • H01L2924/014Solder alloys
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

ボールグリッドアレイテンプレート(3)の充填装置及び方法が開示される。この装置は、常態では水平のベースプレート(1)を有し、ボールグリッドアレイテンプレート(3)は、ベースプレートの一端部に取り付けられる。はんだボール供給ビン(4)が、ベースプレート(1)の表面上に摺動自在に設けられる。ビン(4)は、3つの垂直側部で包囲され、ボールグリッドアレイテンプレート(3)の近くの第4の垂直側部は、回動自在なボールゲート(5)である。休止時、ビン(4)は、テンプレート(3)と反対側のベースプレート(1)の端部のところに位置する。ベースプレートを傾けると、ビン(4)は、その休止位置からベースプレートの他端部に摺動してテンプレート(3)上に位置決めされ、それによりはんだボール(11)がテンプレート(3)の位置決め穴(12)を満たすことができる。次に、ベースプレートをこれが逆方向に傾くように回転させ、それによりビン(4)がその休止位置に戻ることができるようにする。ビンがその休止位置に戻ると、ボールゲート(5)は、テンプレート(3)の表面上の過剰のボール(14)を払ってこれらをビン(4)内へ戻す。検出装置(8)がボールゲート(5)の位置をモニタする。ボールゲート(5)が開放位置にある場合、これにより作動に異常のあるらしいことが分かる。

Description

発明の詳細な説明
発明の背景
発明の分野
本発明は一般に、ボールグリッドアレイ(BGA)に関し、特に、ボールグリッドアレイテンプレートにはんだボールを充填する装置及び方法に関する。
先行技術の説明
ボールグリッドアレイ技術は、今日、高密度IC部品を回路基板上に連結する上で一般的である。1997年8月12日に松下電器産業株式会社に付与された米国特許第5,655,704号明細書は、スイーピングビンがテンプレート又はステンシル上を通過したときにはんだボールをテンプレート又はステンシルに充填する方法を開示している。しかしながら、かかる方法は、設計それ自体並びにプロセスのばらつき、汚染又は粒子状異物に起因してはんだボールの損傷を非常に受けやすい。損傷の結果として、次にプロセスは実施できず、或いははんだボールをBGAパッケージ上に付着させる目的は、達成できない。
図1は、BGAテンプレートをはんだボールで満たす従来方法を示している。BGAテンプレート1は、複数のはんだボール3を受け入れる複数の穴を備えている。ボールビン2は、テンプレート1上を全体にわたって払ってはんだボール3をテンプレート1の穴の中に配置する。はんだボール3のこの配置ははんだボール3と穴が互いに整列したときにはいつでも起こるので、かかる配置は、はんだボール4がまさに落ち込もうとする特定の穴にボールビン2がまさに到達しようとしたときに起こる場合がある。図1に示すように、この結果として、ボール4がビン2によってだめになる場合がある。別の考えられる状況は、はんだボール6が異物5によって穴の中に嵌り込まない場合である。ビン2は、はんだボール6の頂部を剪断することになる。
図2は、米国特許第5,655,704号明細書に開示されたはんだボール取付け装置を示す斜視図である。図2に示すように、はんだボールは、ステンシル7を通って基板10上に配置される。基板上のフラックスドット11が、はんだボール9を定位置に保持する。しかしながら、これらフラックスドット11が液状ペーストなので、ドット11の体積又は高さは、フラックスドット12の場合量が過剰であれば様々である場合がある。これにより、はんだボール13は、ステンシル7から突き出てはんだボールビン8がボール13上を通っている時に頂部が剪断される。潜在的に、フラックスドットが存在しない場合があり、はんだボールは、通常の高さよりも低く落下し、はんだボール14がビン8によって剪断されることになる。
1996年3月19日にバンガード・オートメーション・インコーポレイテッドに付与された米国特許第5,499,487号明細書は、はんだボールをボールグリッドアレイの状態で配置する装置を開示している。この装置は、内側フェース及び外側フェースを備えていて、水平軸線回りに回転自在なホイールと、ボールグリッドアレイをホイールの内側フェースに取り付ける手段と、ツーリングジグをボールグリッドアレイの位置に対応する位置でホイールの外側フェースに取り付ける手段と、ホイールの底部にはんだボールのリザーバを形成する手段と、ホイールを制御自在に回転させてツーリングジグをジグに設けられた凹部をはんだボールで満たしたり凹部を占めなかった過剰のはんだボールをアレイの表面から除くような仕方でリザーバを通って動かす手段とを有し、内側フェースと外側フェースは、ツーリングジグがリザーバ内のはんだボールに係合することができ、他方ボールグリッドアレイがはんだボールに係合しないような距離互いに分離されている。
米国特許第5,551,216号明細書は、ボールグリッドアレイを充填する方法及び装置に関する。この装置は、はんだボールのリザーバと、はんだボールを受け入れるアレイ上に配置された穴を備えるツーリングプレートとを有する。米国特許第6,276,598号明細書は、ボール配置のための方法及び装置に関する。この方法及び装置は、はんだボールをボールグリッドアレイパッケージに移送するのに特に適している。
上述の米国特許第5,499,487号明細書、第5,551,216号明細書及び第6,276,598号明細書に開示された方法は、はんだボールを受け入れる穴のところに真空吸引法式を用い又は用いないで傾斜したテンプレート15上にはんだボール17を自由に流す方式を利用している。この方法は、過剰のはんだボール18及びはんだボール19が静的な力、穴のところの真空漏れ又は基板への取付けの際に用いられるフラックスのようにねばねばしている場合のある異物に起因してテンプレートの表面上又は穴の周りに留まるのを阻止することはない。これら特許文献では、ボールピックヘッド16又はボールグリッドアレイ基板20をテンプレート上に前進させる次の作業の結果として、ピックヘッドの各穴のところ又はボールグリッドアレイ上の各電極のところではんだボール又は多数のボールがだめになる場合がある(図3及び図4に示されている)。
1999年7月6日にRSVIバンガード・インコーポレイテッドに付与された米国特許第5,918,792号明細書は、ボールグリッドアレイ及びかかるアレイの金属化パッド又はドットのパターン上にはんだボールを配置する方法を開示している。この装置は、アレイのキャリヤのための細長い凹部が形成された細長いホルダと、凹部の上に位置し、案内レールによって支持されたステンシルと、ステンシルに接触する平らな底面を有し、ステンシルに沿って運動可能な剛性材料のブロックと、ブロックをステンシルに沿って動かしてはんだボールに接触しているビンをステンシルに形成された孔上に動かして孔を満たすようにする手段とを有する。
発明の概要
したがって、本発明の目的は、ボールグリッドアレイテンプレートをはんだボールで満たす装置及び方法を提供することにある。
本発明の更に別の目的は、位置決め穴を有するボールグリッドアレイテンプレートに複数の小形はんだボールう充填する装置であって、
軸線が制御装置に回転自在に取り付けられたベースプレートを有し、ボールグリッドアレイテンプレートは、ベースプレートと同時に回転するようベースプレートに取り付けられ、
ベースプレートの頂面上に摺動自在に設けられていて、ベースプレートと一緒に回転するボール供給ビンを有し、ボール供給ビンの摺動運動は、駆動手段、例えばモータによって制御され、ボールグリッドアレイテンプレートは、ベースプレートの軸線回りに回転し、ボール供給ビンは、実質的に矩形であって、3つの垂直側部で包囲され、ボールグリッドアレイテンプレートの近くに位置する第4の垂直側部は、ボールゲートであり、ボールゲートは、その軸線回りに回動し、常態では、ボールゲートの下面のところに位置決めされた停止ピン等、例えば停止縁部によって休止状態になっており、
ベースプレートからのボールゲートの高さとほぼ同じ高さ位置でベースプレートの両端部のところに位置決めされていて、ボールゲートの開放/閉鎖位置をモニタする検出装置を有し、
ボール供給ビンによって包囲された複数の小形はんだボールを有し、ベースプレートをボールグリッドアレイテンプレートに向かって傾斜させると、ボール供給ビンは、ボールグリッドアレイテンプレートに向かって摺動してこの上に位置し、そのようにした場合、テンプレート上の位置決め穴をはんだボールで満たし、次に、ベースプレートを逆方向に傾斜させると、ボール供給ビンは摺動して他端部に戻り、それと同時に、過剰のはんだボールが供給ビン内へ落下して戻ることを特徴とする装置を提供することにある。
本発明の更に別の目的は、複数の位置決め穴を有するボールグリッドアレイテンプレート上にはんだボールを充填する方法であって、前記ボールグリッドアレイテンプレートを回動ベースプレートの一端部に位置決めする工程と、ベースプレートの一端部のところに摺動自在に位置決めされ、ベースプレート上で摺動可能なボール供給ビン内に複数のはんだボールを導入する工程と、ベースプレートを時計回りに回転させ、ボール供給ビンがボールグリッドアレイテンプレートに向かって摺動してボール供給ビン内に入っているはんだボールがテンプレートの位置決め穴をそれぞれ一つずつ満たすことができ、ボール供給ビンの摺動運動は、駆動手段、例えばモータによって制御されるようにする工程と、ベースプレートを反時計回りに回転させ、ボール供給ビンを摺動させてその初期位置に戻し、そのようにする際、過剰のはんだボールをボールグリッドアレイテンプレート上から除くようにする工程とを有する方法を提供することにある。
本発明の別の目的は、真空によりはんだボールを除去するようボールグリッドアレイテンプレート上に下降し、ボールグリッドアレイ基板に移送するボールピックヘッドを更に有していることを特徴とするボールグリッドアレイテンプレートにはんだボールを充填する装置を提供することにある。
本発明の更に別の目的は、ベースプレートを水平上で5〜40°の角度、時計回りの方向に傾けることを特徴とするボールグリッドアレイテンプレートにはんだボールを充填する方法を提供することにある。
本発明の更に別の目的は、ベースプレートを水平の下で20〜75°の角度、反時計回りの方向に傾けることを特徴とするボールグリッドアレイテンプレートにはんだボールを充填する方法を提供することにある。
次に、本発明の実施形態を添付の図面を参照して一例として説明する。
発明の詳細な説明
本明細書には発明の特徴を記載した特許請求の範囲が別紙として添付されているが、本発明は、図面と関連して以下の説明を読むと一層よく理解されると考えられる。
今図5を参照すると、本発明に従ってはんだボールをボールグリッドアレイテンプレート上に充填する装置が示されている。この装置は、軸線2が制御装置に回転自在に取り付けられたベースプレート1と、ベースプレート1の一端部の頂面に取り付けられていて、ベースプレート1が時計回り又は反時計回りに回転(傾斜)すると、ベースプレート1と同時に回転するようになるボールグリッドアレイテンプレート3と、ボールグリッドアレイテンプレート3の位置に対応したベースプレート1の他端部の頂面上に摺動自在に設けられていて、モータによって駆動され、ベースプレート1がベースプレート1の軸線2回りに回転している間、ベースプレート1に沿って動くことができる実質的に矩形の形をしたボール供給ビン4とを有する。この好ましい実施形態によれば、ボール供給ビン4は、3つの垂直側部で包囲され、ボールグリッドアレイテンプレート3の近くに位置した第4の垂直側部は、ボールゲート5を備えている。ボールゲート5は、その軸線6回りに回動し、常態では、ベースプレート1が時計回り又は反時計回りに回転すると、ボールゲート5の下面のところに配置された停止ピン7によって休止状態になっている。ボールグリッドアレイテンプレート3は、頂面にはんだボール10を保持する複数の位置決め穴12を備え、1つの位置決め穴12は、図5に示すようにはんだボール10を1つしか受け入れない。 検出装置8、例えば全通ビームセンサ又は合焦ビーム反射センサが、ベースプレート1から見てボールゲート5の高さとほぼ同じ高さのところでベースプレート1の端部の両方のところに位置決めされた状態で支持されていて、ボールゲート5の開放/閉鎖位置をモニタするようになっている。ボールゲート5が開放位置にあれば、これにより作動に異常のあるらしいことが分かる。ボールゲート5は、ボールゲート5の重量が軸線6回りに回動するような仕方で設計されており、この重量により、ボールゲート5ははんだボール11をボール供給ビン4内に収容する閉鎖壁を形成するようになる。
図5に示すように、複数の小形はんだボール(ばらのまま)11が、ボール供給ビン4によって包囲されている。ボールピックヘッド9をボールテンプレート3の上方に位置決めし、これを下降させて真空作用によりボールグリッドアレイテンプレート3上のはんだボール10を除いてこれらをBGA基板19に移送するようになっている(図15参照)。
本発明によれば、真空18は、ボールグリッドアレイテンプレート3の個々の位置決め穴12と連通した状態でボールグリッドアレイテンプレート3の下に設けられたチャンバ13に提供され、はんだボール10の充填を助けるようになっている(図7及び図8参照)。
図7〜図15は、本発明の装置の動作原理を示している。
この装置の最初の作動時、はんだボール10が位置決め穴12には存在しない状態でベースプレート1は、ボールグリッドアレイテンプレート3と共に水平位置にある(図6に示すように)。図6に示すように、はんだボール11は、ボール供給ビン4内に入っており、ボールゲート5は、閉鎖位置にある。
図7を参照すると、ベースプレート1は、水平より上方に約5°〜40°まで時計回りに傾斜し又はこれを回転させる。回転角度は、ボール供給ビン4内のはんだボール11がボールゲート5に向かって散らばって次の工程におけるボールグリッドアレイテンプレート3全体上へのボールの配置の可能性を最高に高めることができるかどうかで決まる。ボールゲート5は、はんだボール11を供給ビン4内に保持する閉鎖壁を形成する。
図8に示すように、ボール供給ビン4がボールグリッドアレイテンプレート3上でテンプレート3に向かって摺動し、このようにする際、供給ビン4内のはんだボール11は、テンプレート3の表面の位置決め穴12内に入れられる。チャンバ13に連結された真空手段18が、はんだボール10をテンプレート3の位置決め穴12内に充填するのを助ける。
図9を参照すると、次にベースプレート1を水平より下へ約20°〜75°まで反時計回りに傾斜させ又は回転させる。同様に、回転角度は、ボール供給ビン4内のはんだボール11がボールゲート5からビン4の遠方端部に向かって重力の作用で且つボールゲート5を軸線6回りに回動させる回転トルクとバランスを取る量だけ自由に落下できるかどうかで決定される。
はんだボール11が代表的には非常に小さく、直径が0.2mmという小形であるということにより、符号14で示す幾つかの残りのはんだボールは、静電荷、湿度、汚染又は真空漏れに起因してベースプレート1の表面15、ボールグリッドアレイテンプレート3又は位置決め穴12周りにくっつく場合がある。
図10に示すように、この角度配向状態では、ボール供給ビン4は、後方に摺動し、そのようにする際、過剰の残りのはんだボール14を払い去る。位置決め穴12内に入っているはんだボール10は、定位置に位置したままであり、チャンバ13内の真空18又は位置決め穴12の深さにより保持される。
従来型はんだボール取付け装置を示す部分拡大断面図である。 別の従来型はんだボール取付け装置の断面図である。 従来型はんだボール取付け装置において結果的にピックヘッドの各穴のところ又はボールグリッドアレイ上の各電極のところではんだボール又は多数のボールがだめになる状態を示す略図である。 従来型はんだボール取付け装置において結果的にピックヘッドの各穴のところ又はボールグリッドアレイ上の各電極のところではんだボール又は多数のボールがだめになる状態を示す略図である。 本発明に従ってはんだボールをボール供給ビンからボールアレイテンプレートに配置する仕方を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。 本発明のはんだボールの配置の作業順序を示す断面図である。

Claims (12)

  1. 位置決め穴を有するボールグリッドアレイテンプレートに複数の小形はんだボールを充填する装置であって、
    軸線が制御装置に回転自在に取り付けられたベースプレートを有し、ボールグリッドアレイテンプレートは、ベースプレートと同時に回転するようベースプレートに取り付けられ、
    ベースプレートの頂面上に摺動自在に設けられていて、ベースプレートと一緒に回転するボール供給ビンを有し、ボール供給ビンの摺動運動は、駆動手段によって制御され、ボールグリッドアレイテンプレートは、ベースプレートの軸線回りに回転し、ボール供給ビンは、実質的に矩形であって、3つの垂直側部で包囲され、ボールグリッドアレイテンプレートの近くに位置する第4の垂直側部は、ボールゲートであり、前記ボールゲートは、その軸線回りに回動し、常態では、ボールゲートの下面のところに位置決めされた停止ピン又は停止縁部によって休止状態になっており、
    ベースプレートからのボールゲートの高さとほぼ同じ高さ位置でベースプレートの両端部のところに位置決めされていて、ボールゲートの開放/閉鎖位置をモニタする検出装置を有し、
    ボール供給ビンによって包囲された複数の小形はんだボールを有し、ベースプレートをボールグリッドアレイテンプレートに向かって傾斜させると、ボール供給ビンは、ボールグリッドアレイテンプレートに向かって摺動してこの上に位置し、そのようにした場合、テンプレート上の位置決め穴をはんだボールで満たし、次に、ベースプレートを逆方向に傾斜させると、ボール供給ビンは摺動して他端部に戻り、それと同時に、過剰のはんだボールが供給ビン内へ落下して戻ることを特徴とする装置。
  2. 検出装置は、全通ビームセンサ又は合焦ビーム反射センサであることを特徴とする請求項1記載の装置。
  3. ベースプレートは、水平より上方で5〜40°の角度、時計回りに傾けられることを特徴とする請求項1記載の装置。
  4. ボールゲートの重量は、はんだボールをボール供給ビン内に収容する閉鎖壁を形成するようその軸線回りに回動することを特徴とする請求項1記載の装置。
  5. ボールグリッドアレイテンプレートの位置決め穴は、これらへのはんだボールの充填具合を高めるよう真空に連結されていることを特徴とする請求項1記載の装置。
  6. ベースプレートは、20〜75°の角度、反時計回りに傾けられることを特徴とする請求項1記載の装置。
  7. 真空によりはんだボールを除去するようボールグリッドアレイテンプレート上に下降し、ボールグリッドアレイ基板に移送するボールピックヘッドを更に有していることを特徴とする請求項1記載の装置。
  8. 複数の位置決め穴を有するボールグリッドアレイテンプレート上にはんだボールを充填する方法であって、前記ボールグリッドアレイテンプレートを回動ベースプレートの一端部に位置決めする工程と、ベースプレートの一端部のところに摺動自在に位置決めされ、ベースプレート上で摺動可能なボール供給ビン内に複数のはんだボールを導入する工程と、ベースプレートを時計回りに回転させ、駆動手段によって制御され、ボールグリッドアレイテンプレートに向かって摺動するボール供給ビンによりボール供給ビン内に入っているはんだボールが各々テンプレートの位置決め穴を各々満たすことができるようにする工程と、ベースプレートを反時計回りの方向に回転させ、駆動される駆動手段によって制御されるボール供給ビンが供給ビンの初期位置に摺動して戻り、複数のはんだが1つずつ各位置決め穴を満たすようにする工程とを有することを特徴とする方法。
  9. ベースプレートを水平上で5〜40°の角度、時計回りの方向に傾けることを特徴とする請求項8記載の方法。
  10. ベースプレートを水平の下で20〜75°の角度、反時計回りの方向に傾けることを特徴とする請求項8記載の方法。
  11. 駆動手段は、モータであることを特徴とする請求項8記載の方法。
  12. ベースプレートを水平位置まで時計回りの方向に回転させる工程と、テンプレート内のはんだボールを次の処理のために移送する工程とを更に有することを特徴とする請求項8記載の方法。
JP2004545151A 2002-10-14 2003-10-13 ボールグリッドアレイテンプレートを充填する装置及び方法 Expired - Lifetime JP4528626B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG200206254 2002-10-14
PCT/SG2003/000246 WO2004035253A1 (en) 2002-10-14 2003-10-13 An apparatus and method for filling a ball grid array template

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006503437A true JP2006503437A (ja) 2006-01-26
JP2006503437A5 JP2006503437A5 (ja) 2007-02-15
JP4528626B2 JP4528626B2 (ja) 2010-08-18

Family

ID=32105814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004545151A Expired - Lifetime JP4528626B2 (ja) 2002-10-14 2003-10-13 ボールグリッドアレイテンプレートを充填する装置及び方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7458499B2 (ja)
JP (1) JP4528626B2 (ja)
CN (1) CN1703295A (ja)
AU (1) AU2003273208A1 (ja)
TW (1) TWI272708B (ja)
WO (1) WO2004035253A1 (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006103766A1 (ja) * 2005-03-30 2006-10-05 Fujitsu Limited ボール捕捉装置、半田ボール配置装置、ボール捕捉方法、および半田ボール配置方法
US8061583B2 (en) * 2006-11-22 2011-11-22 Rokko Ventures Pte Ltd Ball mounting apparatus and method
CN101276759B (zh) * 2007-03-26 2012-10-10 矽品精密工业股份有限公司 焊球植球设备及其撷取装置
US20080308612A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Best Inc. Manual method for reballing using a solder preform
US7802901B2 (en) * 2007-09-25 2010-09-28 Cree, Inc. LED multi-chip lighting units and related methods
JP5056491B2 (ja) * 2007-11-02 2012-10-24 イビデン株式会社 半田ボール搭載装置
WO2009102281A1 (en) * 2008-02-14 2009-08-20 Aurigin Technology Pte Ltd Apparatus and method for solder ball filing
US7780063B2 (en) * 2008-05-15 2010-08-24 International Business Machines Corporation Techniques for arranging solder balls and forming bumps
SG157985A1 (en) * 2008-06-24 2010-01-29 Rokko Ventures Pte Ltd Method and apparatus for solder ball placement
CN102122606B (zh) * 2010-11-16 2012-07-18 上海微松工业自动化有限公司 一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备
US8813350B2 (en) * 2011-06-03 2014-08-26 Seagate Technology Llc Solder ball pattern forming
CN102956513A (zh) * 2011-08-18 2013-03-06 深南电路有限公司 一种球栅阵列器件的植球方法、***及其夹具
TWI476884B (zh) * 2012-11-21 2015-03-11 All Ring Tech Co Ltd A Method and Device for Filling Ball Grid Array Fixture
TWI469295B (zh) * 2012-11-21 2015-01-11 All Ring Tech Co Ltd A Method and Device for Filling Ball Grid Array Fixture
US8955735B2 (en) * 2013-05-17 2015-02-17 Zen Voce Corporation Method for enhancing the yield rate of ball implanting of a substrate of an integrated circuit
CN103418875A (zh) * 2013-08-20 2013-12-04 歌尔声学股份有限公司 自动植入锡球装置
US9120170B2 (en) * 2013-11-01 2015-09-01 Zen Voce Corporation Apparatus and method for placing and mounting solder balls on an integrated circuit substrate
CN104485300B (zh) * 2014-12-10 2017-11-24 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 磁性非对称型柱或核球的植球治具及植球方法
CN105855659B (zh) * 2016-06-27 2017-12-19 上海嘉强自动化技术有限公司 一种微型锡球焊接的送料装置
SG10201701738VA (en) * 2017-03-03 2018-10-30 Aurigin Tech Pte Ltd Apparatus And Method For Filling A Ball Grid Array
CN109300815A (zh) * 2018-10-12 2019-02-01 济南晶恒电子有限责任公司 圆柱形无脚器件引线自动装填机
CN109436848B (zh) * 2018-10-30 2020-09-29 立讯精密工业(滁州)有限公司 一种锡球送料机构
US11247285B1 (en) * 2020-04-03 2022-02-15 Seagate Technology Llc Fluidization of agglomerated solder microspheres

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139440A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Canon Electron Inc はんだチップの実装方法及び実装装置及び供給装置及び整列装置及び吸着ヘッド及び回路基板
JP2001148395A (ja) * 1999-11-18 2001-05-29 Hitachi Ltd バンプ形成方法およびそのシステム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5551216A (en) * 1994-09-14 1996-09-03 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5762258A (en) 1996-07-23 1998-06-09 International Business Machines Corporation Method of making an electronic package having spacer elements
JP4959056B2 (ja) 1999-03-17 2012-06-20 ノバテック エスア ボールをボール受容要素中のアパーチャに充填するための充填デバイスおよび方法
US6276598B1 (en) * 1999-07-13 2001-08-21 Asm Assembly Automation Ltd. Method and apparatus for ball placement
JP3552610B2 (ja) 1999-10-22 2004-08-11 松下電器産業株式会社 導電性ボールの移載装置および移載方法並びに導電性ボールの供給装置および供給方法
JP4233190B2 (ja) 1999-11-30 2009-03-04 日立ビアメカニクス株式会社 はんだボールの搭載方法およびその装置
US6766938B2 (en) 2002-01-08 2004-07-27 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139440A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Canon Electron Inc はんだチップの実装方法及び実装装置及び供給装置及び整列装置及び吸着ヘッド及び回路基板
JP2001148395A (ja) * 1999-11-18 2001-05-29 Hitachi Ltd バンプ形成方法およびそのシステム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004035253A1 (en) 2004-04-29
TW200406051A (en) 2004-04-16
CN1703295A (zh) 2005-11-30
US20060169743A1 (en) 2006-08-03
JP4528626B2 (ja) 2010-08-18
TWI272708B (en) 2007-02-01
US7458499B2 (en) 2008-12-02
AU2003273208A1 (en) 2004-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4528626B2 (ja) ボールグリッドアレイテンプレートを充填する装置及び方法
US5499487A (en) Method and apparatus for filling a ball grid array
US5620927A (en) Solder ball attachment machine for semiconductor packages
US6766938B2 (en) Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate
JP2001148395A (ja) バンプ形成方法およびそのシステム
JPH08118005A (ja) 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法
US6119927A (en) Method and apparatus for placing and attaching solder balls to substrates
TW400628B (en) Solder ball placement apparatus
JP4637861B2 (ja) 電子素子を検査・回転させる装置
JP2001244288A (ja) バンプ形成システムおよび真空吸着ヘッド
US6087623A (en) Semiconductor device marking apparatus using a rotating stopper
MXPA97001966A (en) Method and apparatus for filling a grid device for bo
NZ293503A (en) Transferring solder balls into grid array using circular gantry with reservoir and tooling plate rotating half a turn
WO2009102281A1 (en) Apparatus and method for solder ball filing
US6276598B1 (en) Method and apparatus for ball placement
KR200286754Y1 (ko) 반도체 패키지 제조 장비
JP2002171054A (ja) はんだボールの搭載方法、及びはんだボールの搭載装置
JPH0997793A (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法
KR102507065B1 (ko) 반도체칩 본딩장치
JP3228264B2 (ja) はんだボール搭載装置及び搭載方法
JP3395614B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JPH09306919A (ja) 半田ボール等の供給装置
JP2000077837A (ja) 半田ボール搭載装置及び搭載方法
CN107887315B (zh) 一种芯片拾取交接装置
CN110023020B (zh) 用于填充球栅阵列的设备和方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061013

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061013

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091005

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20091228

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100402

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100524

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100607

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4528626

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140611

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term