JP2006351845A - 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだボールを発生することなく、電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がりを改善する。
【解決手段】基板１と、基板１に設けられた電子部品実装用のスルーホール３と、基板１に設けられ、スルーホール３に熱を伝達する熱伝達用バイアホール４と、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６とを有し、プリント基板１０のはんだの非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の近傍まで延長されて為り、熱伝達用バイアホールくの内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６が、はんだレジスト層７で覆われている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント回路基板に電子部品を実装する電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置に関する。

フローはんだ付け工法や局所フローはんだ付け工法において発生する、はんだ接合に関する不良として、スルーホールにおけるリード付き電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がり不良が挙げられる。
この現象はリード部の先端側から供給される、加熱され溶融したはんだが、スルーホール内に十分に濡れ上がり充填される前に、冷却され、はんだの凝固温度となることで発生する。
特に、従来一般的に使用されている鉛入りはんだの融点は１８３℃であるが、近年、環境対応などの理由から電気製品への適用が急速に行われている鉛フリーはんだに切替えると、融点が代表的な例で約２２０℃へと４０℃も上昇することから、従来の鉛入りはんだよりも、鉛フリーはんだの方が、はんだの濡れ上がり不良がより顕著に発生する。

また、この鉛フリーはんだ以外に、はんだ濡れ上がり性を悪化させる要因として、スルーホールに接続して配線される銅箔等からなる導電層の面積（体積）やリード付き電子部品の熱容量等があり、それらが大きいと、はんだの冷却を促進（熱ひけ）させて、はんだの濡れ上がり性を悪化させる。
このはんだの濡れ上がり不良は、スルーホール内に充填されるはんだの量が十分でないので、製品として使用される環境において、その温度変化などによるプリント回路基板及びリード付き電子部品の膨張・収縮等の繰り返しによって、スルーホール内のはんだにクラック（割れ）が発生した場合、製品の電気回路の断線故障等を引き起こしやすくなる等の問題がある。

下記特許文献１に、プリント回路基板に設けられたスルーホールに、リード付き電子部品のリードが挿入されたのち、フローはんだ付け工法を用いて、リードの先端側から加熱溶融されたはんだに漬浸した後、はんだから離し、はんだを冷却凝固させて、リード付き電子部品をプリント基板に接続する電子部品実装用基板が記載されている。
この技術では、はんだ濡れ上がり不良を改善する方策として、フローはんだ付け工法によるはんだ付けで電気的に接続させたいスルーホールとリード付き電子部品の周辺に、熱伝達用バイアホールを設けてスルーホールとべたパターンでつなぐ。そして、フローはんだ付けする際に、そのバイアホールに同時にはんだを充填させることで、そこからスルーホールに熱を伝達させて供給し、はんだ濡れ上がり性を良くしようとするものである。

特開２００３−６９２０２号公報

しかしながら、上記の従来方法では、前述のように熱伝達用バイアホール内にはんだを充填させ、そこから熱をべたパターンを介して伝えることではんだ濡れ上がり不良を改善するものである。したがって、はんだが充填された際に、プリント回路基板のはんだの非フロー面上に、はんだボールが発生し、端子間ショートを引き起こすことがあった。
本発明の目的は、このような従来技術の課題を解決し、はんだボールを発生することなく、電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がりを改善することができる電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明は、基板に設けられた電子部品実装用のスルーホールと、前記基板に設けられ、このスルーホールに熱を伝達する熱伝達用バイアホールと、この熱伝達用バイアホールの内壁から前記基板面にかけて設けられた熱伝達層とを有し、前記基板のはんだの非フロー面において、前記熱伝達層が前記スルーホールの近傍まで延長されている、という構成になっている。

本発明によれば、はんだボールを発生することなく、電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がりを改善することができる電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置を提供することができる。

以下、図面を用いて本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下で説明する図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
《実施の形態１》
図１（ａ）は本発明の実施の形態１のはんだ付けがされる前のプリント回路基板の断面図、（ｂ）はプリント回路基板をはんだの非フロー面から見た図である。なお、図１（ａ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ’切断線における断面図である（図２、図４〜６においても同様）。

図において、１０は電子部品実装用基板であるプリント回路基板、１は例えばガラスエポキシ樹脂からなる基板、２はリード付き電子部品のリード、３はスルーホール、４は熱伝達用バイアホール、５は例えば銅箔からなる電気回路用導電層、６は例えば銅箔からなる熱伝達層、７ははんだレジスト層、１１はプリント基板１０のはんだのフロー面、１２はプリント回路基板１０のはんだの非フロー面である。

本実施の形態のプリント回路基板１０の基板１は例えばガラスエポキシ樹脂からなり、このプリント回路基板１０（基板１）の上面であるはんだの非フロー面１２と、下面であるフロー面１１とを貫通し、リード付き電子部品（図示省略）のリード２が挿入され、電気的接続対象であるスルーホール３と、リード付き電子部品のリード２が挿入されず、電気的接続を行わない、スルーホール３への熱伝達を目的とした熱伝達用バイアホール４を有している。

スルーホール３の内壁と、スルーホール３の開口部近傍の非フロー面１２及びフロー面１１には例えば鋼箔からなる電気回路用導電層５が形成されている。また、熱伝達用バイアホール４の内壁と、開口部近傍の非フロー面１２及びフロー面１１には例えば同様に銅箔からなる熱伝達層６が形成されている。スルーホール３の内壁及び開口部近傍に設けられた電気回路用導電層５は、その開口部からさらに延長され、他の電子部品と接続することで電気回路を構成している。一方、熱伝達用バイアホール４の内壁及び開口部近傍に設けられた熱伝達層６は、他の電気回路とは接続されておらず切り離されている。そして、熱伝達層６は非フロー面１２側においてのみ、開口部から延長され、図１（ｂ）に示すように、熱を伝える対象となるスルーホール３の近傍を取り巻くように設けられている。また、スルーホール３の内壁、及び開口部近傍の電気回路用導電層５を円環状に残し（この円環状に残した開口部近傍の電気回路用導電層５は「ランド」と呼ばれる）、それ以外の部分ははんだレジストと呼ばれる樹脂からなるはんだレジスト層７でコーティングされ、はんだが付着しない構造となっており、はんだ付けが不要な部位でのショート等の不良を防止している。
一方、熱伝達用バイアホール４の熱伝達層６はすべて、図１（ａ）に示すように、はんだレジスト層７でコーティングされている。

次に、プリント回路基板１０とリード付き電子部品とをフローはんだ付け工法によって接続する方法について述べる。一般的に、プリント回路基板１０にリード付き電子部品を搭載した後、プリント基板１０はコンベアで搬送され、プリント回路基板１０のフロー面１１全面にフラックスと呼ばれる薬品を塗布し、フローはんだ装置によって加熱溶融したはんだをプリント回路基板１０のフロー面１１全面に接触させることではんだをスルーホール３に充填し、その後、冷却凝固させることでリード付き電子部品のリード２とスルーホール３との接続を行う。はんだはスルーホール３に侵入し、フロー面１１から非フロー面１２に向かって濡れ上がり充填されていくが、電気回路用導電層５やリード付き電子部品等に熱を奪われ、はんだの温度は低下する。はんだの温度が融点以下になると、スルーホール３にはんだが１００％充填される前に凝固し、はんだ濡れ上がり不良となってしまう。

しかし、本実施の形態のプリント回路基板１０では、熱は熱伝達用バイアホール４に設けられた熱伝達層６を通じてスルーホール３の近傍の非フロー面１２側まで伝えられ、スルーホール３の冷却を防ぐことができ、はんだの凝固、つまり、はんだ濡れ上がりの不良を防ぐこことができる。特に、プリント回路基板１０のコンベアでの搬送時に、プリント基板１０の搬送方向に対し、上流側に熱伝達用バイアホール４を設ける構造、すなわち、スルーホール３よりも熱伝達用バイアホール４の方が先にはんだに接触するような構造にすると、フローはんだ装置を進む時間経過の中で、先に熱伝達用バイアホール４にはんだが接触することで効果的にスルーホール３に熱を伝えることができる。

また、スルーホール３に熱が伝導するまでの比較的長い時間、熱伝達用バイアホール４にはんだが漬浸しても、熱伝達用バイアホール４がはんだレジスト層７に覆われているため、非フロー面１２にはんだが飛び出したり、はんだボールが発生することはない。以上説明したように本実施の形態の電子部品実装用基板（プリント回路基板１０）は、基板１と、基板１に設けられた電子部品実装用のスルーホール３と、基板１に設けられ、スルーホール３に熱を伝達する熱伝達用バイアホール４と、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６とを有し、基板１のはんだの非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の近傍まで延長されている。このような構成により、熱はスルーホール３の近傍まで延長された熱伝達層６を通じて非フロー面１２側のスルーホール３まで伝えられ、スルーホール３に熱が良好に伝達され、スルーホール３の冷却を防ぐことができ、はんだ濡れ上がりの不良を防ぐことができる。

また、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６が、はんだレジスト層７で覆われている。このように熱伝達用バイアホール４がはんだレジスト層７で覆われているので、上記従来技術のように熱伝達用バイアホールにはんだを直接充填することで熱を伝えるのではなく、加熱され、溶融したはんだを熱伝達用バイアホール４に接触させることによって、熱伝達層６に熱を伝えるため、はんだが非フロー面１２側に熱伝達用バイアホール４を濡れ上がっていくことがない。したがって、はんだボールが発生することなく、リード付き電子部品のリード２を電気的に接続する対象であるスルーホール３を加熱でき、スルーホール３部の良好なはんだ濡れ上がり性を得ることができる。

また、基板１の搬送方向に対し、スルーホール３よりも上流側に熱伝達用バイアホール４が設けられている。これにより、フローはんだ装置を進む時間経過の中で、先に熱伝達用バイアホール４にはんだが接触することで効果的にスルーホール３に熱を伝えることができる。

《実施の形態２》
図２（ａ）は本発明の実施の形態２のはんだ付けがされる前のプリント回路基板１０の断面図、（ｂ）はプリント基板１０を非フロー面１２から見た図、図３（ｃ）はフロー面１１を非フロー面１２から見た透視図である。

本実施の形態が、上記実施の形態１と異なる点は、電気回路用導電層５を延長して電気回路を引き回すのは、プリント回路基板１０のフロー面１１のみとなっている。また、熱伝達用バイアホール４の内壁及び開口部近傍に設けられた熱伝達層６は、他の電気回路とは接続されておらず切り離されている。そして、非フロー面１２側においてのみ熱伝達用バイアホール４の開口部から延長され、図２（ｂ）に示すように、スルーホール３の全周囲を取り囲むように設けられている。本実施の形態の電気回路用導電層５をフロー面１１のみで延長する構造は、上記実施の形態１と異なり、非フロー面１２にて熱伝達層６を自由に配置することができ、スルーホール３の全周を取り囲むことが可能になる。
その他の構成・作用・効果、及びフローはんだ付け工法によってはんだが充填される機構は、上記実施の形態１と同様なので説明を省略する。

このように本実施の形態では、非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の全周囲を取り囲むように配置されている。これにより、リード付き電子部品を電気的に接続する対象であるスルーホール３への熱伝達効果をさらに増強することができる。

また、スルーホール３の内壁に設けられた導電層に接続された電気回路用導電層５が、基板１のフロー面１１のみに形成されている。これにより、非フロー面１２にて熱伝達層６を配置する自由度が増強する。つまり、非フロー面１２にて電気回路用導電層５を延長する場合、レイアウトの制約上、スルーホール３の全周を熱伝達層６で取り囲むのは困難であり、スルーホール３への熱伝達効果が不十分なので、電気回路用導電層はフロー面１１、熱伝達層６は非フロー面１２に限定することによって熱伝達効果を最大とすることができる。また、熱伝達用バイアホール４の配置の自由度を向上でき、熱伝達用バイアホール４をスルーホール３の近傍に設ける際の上記従来技術のレイアウト制約を解消できる。

《実施の形態３》
図４（ａ）は本発明の実施の形態３のはんだ付けがされる前のプリント回路基板１０の断面図、（ｂ）はプリント基板１０を非フロー面１２から見た図である。
本実施の形態が、上記実施の形態１と異なる点は、熱伝達用バイアホール４の内壁及び開口部に設けられた熱伝達層６が、非フロー面１２において、電気回路用導電層５と接続され、電気回路を構成している点である。

その他の構成・作用・効果、及びフローはんだ付け工法によってはんだが充填される機構は、上記実施の形態１と同様なので説明を省略する。本実施の形態のスルーホール３と熱伝達用バイアホール４が接続されている構成の効果として、熱伝達層６を用いて、直接、はんだの熱をスルーホール３に伝えるため、熱伝達用バイアホール４からスルーホール３までの温度低下が少なく、スルーホール３をより効果的に加熱することができ、はんだ濡れ上がり不良を改善できる。

このように本実施の形態では、非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の少なくとも内壁に設けられた導電層と接続されている。このようにリード付き電子部品のリード２を接続するスルーホール３と熱伝達用バイアホール４とを熱伝達層６で直接接続することで、はんだの熱を少ない温度低下でスルーホール３にさらに効果的に伝達でき、スルーホール３への熱伝達効果を増強できる。

また、スルーホール３の開口部近傍の非フロー面１２に設けられた導電層を環状に一部残して、熱伝達層６がはんだレジスト層７で覆われている。これにより、はんだが非フロー面１２側に熱伝達用バイアホール４を濡れ上がっていくことがなく、はんだボールが発生することなく、スルーホール３を加熱でき、良好なはんだ濡れ上がり性を得ることができる。

《実施の形態４》
図５（ａ）は本発明の実施の形態４のはんだ付けがされる前のプリント回路基板１０の断面図、（ｂ）はプリント回路基板１０を非フロー面１２から見た図である。
本実施の形態が、上記実施の形態１と異なる点は、熱伝達用バイアホール４の内壁及びプリント回路基板１０のフロー面１１と非フロー面１２に設けられた熱伝達層６がはんだレジスト層７で覆われていない点である。すなわち、本実施の形態では、スルーホール３の内壁と開口部近傍の電気回路用導電層５を円環状に残し、それ及び熱伝達用バイアホール４の熱伝達層６以外の部分がはんだレジスト層７でコーティングされている。

その他の構成・作用・効果、及びフローはんだ付け工法によってはんだが充填される機構は、上記実施の形態１と同様なので説明を省略する。本実施の形態では、はんだが熱伝達用バイアホール４を濡れ上がり、非フロー面１２にはんだが飛び出しても、熱伝達用バイアホール４の熱伝達層６にはんだが濡れることではんだがトラップされるため、はんだボールの発生を防止することができる（熱伝達層６と接合してはんだボールは発生しなくなる）。

このように本実施の形態では、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６がはんだレジスト層７で覆われておらず、はんだが濡れ上がる構造となっている。本構造では、はんだが熱伝達用バイアホール４を濡れ上がり、非フロー面１２に飛び出しても、熱伝達用バイアホール４の周囲の熱伝達層６にはんだが濡れることでトラップされる（熱伝達層６と接合する）ため、はんだボールの発生を防止できる。

《実施の形態５》
図６（ａ）は本発明の実施の形態５のはんだ付けがされる前のプリント基板１０の断面図、（ｂ）はプリント回路基板１０を非フロー面１２から見た図である。
本実施の形態が、上記実施の形態１と異なる点は、スルーホール３の開口部近傍の非フロー面１２の電気回路用導電層５がはんだレジスト層７で覆われている点である。

その他の構成・作用・効果、及びフローはんだ付け工法によってはんだが充填される機構は、上記実施の形態１と同様なので説明を省略する。本実施の形態では、スルーホール３の非フロー面１２にはんだレジスト層７が掛かることで、スルーホール３の非フロー面１２にはんだのフィレットが形成されないため、前述した鉛フリーはんだ特有の不良である、リフトオフ、すなわち、はんだフィレット剥離、及びランド剥離が発生するのを防止することができる。

このように本実施の形態では、スルーホール３の開口部近傍の非フロー面１２の導電層がはんだレジスト層７で覆われている。このようにリード付き電子部品のリード２を電気的に接続する対象のスルーホール３の非フロー面１２側の開口部の導電層（ランド）にもはんだレジスト層７を形成することで、非フロー面１２にはんだフィレットが形成されず、はんだに鉛フリーはんだを用いた場合の、リフトオフ（はんだフィレットの剥離）、ランドの剥離などのはんだ付け品質不良の発生を防止できる。

《実施の形態６》
図７（ａ）、（ｃ）は本発明の実施の形態６のはんだ付けがされる前のプリント回路基板１０の断面図、（ｂ）は予熱工程に用いられる予熱用のプレートを示す図、（ｄ）ははんだ付け工程に用いられるはんだ付け用のプレートを示す図である。
（ｂ）において、２１は例えばステンレスからなる予熱用プレート、２３ははんだ噴流用のノズル、２５は加熱溶融したはんだ、（ｄ）において、２２は例えばステンレスからなるはんだ付け用プレート、２４ははんだ噴流用のノズルである。

本実施の形態では、局所フローはんだ付け工法を用いる。プレートは２枚用いられ、予熱用プレート２１とはんだ付け用プレート２２が用いられる。図７（ｂ）に示される予熱用プレート２１は、熱伝達用バイアホール４に対応する位置に、溶融したはんだ２５が噴流するノズル２３が設けられ、図７（ｄ）に示されるはんだ付け用プレート２２は、スルーホール３に対応する位置に、溶融したはんだ２５が噴流するノズル２４が設けられている。

次に、はんだ付け手順について説明する。
プリント回路基板１０に、リード付き電子部品を搭載した後、プリント回路基板１０の非フロー面１２にフラックスと呼ばれる薬品を塗布し、ハロゲンヒーターなどを用いて加熱する。次に、予熱用プレート２１上にプリント基板１０を搬送し、熱伝達用バイアホール４にノズル２３から噴流される溶融したはんだ２５を接触させる。すると、熱伝達層６を通じてスルーホール３を予熱することができる。

その後、はんだ付け用プレート２２上にプリント回路基板１０を搬送し、スルーホール３にノズル２４から噴流される溶融したはんだ２５を接触させ、スルーホール３にはんだ２５を充填した後、冷却凝固させる。このとき、スルーホール３は十分加熱されているため、効果剛こはんだ濡れ上がり性を得ることができる。

このような方法（シーケンス）を用いると、熱伝達用バイアホール４及びスルーホール３に溶融したはんだ２５が接触する時間をプログラムで決めることができるため、予熱時間も自由にコントロールすることができ、目的とする効果的なはんだ濡れ上がり性を確保することができる。

また、熱伝達用バイアホール４及びスルーホール３を加熱するための溶融したはんだ２５が噴流するノズル２３、２４の位置は、自由に配置できるため、熱伝達用バイアホール４を適宜の位置に配置することができ、レイアウトの自由度が高く、熱伝達用バイアホール４をスルーホール３の近傍に設ける上記従来技術のレイアウト制約を解消できる。

以上説明したように本実施の形態の電子部品実装方法は、熱伝達用バイアホール４の予熱用プレート２１上に基板１（プリント基板１０）を搬送し、熱伝達用バイアホール４に溶融したはんだ２５を接触させる工程と、スルーホール３のはんだ付け用プレート２２上に基板１を搬送し、スルーホール３に溶融したはんだ２５を接触させる工程とを有する。第２の手順である電気的接続対象であるスルーホール３をはんだ付けする前に、あらかじめ第１の手順で熱伝達用バイアホール４を含む熱伝達層６を予熱することで、スルーホール３を効果的に予熱することができる。また、はんだレジスト層７で覆われた熱伝達用バイアホール４や、はんだをトラップする導電層を設けたスルーホール３に対して予熱を行うので、予熱のために比較的長くはんだを接触させても、はんだボールやはんだ飛び出しがないので、予備加熱時間を長く設定でき、予熱時間の自由度を向上できる。また、熱伝達用バイアホール４及びスルーホール３を、はんだ付けの短時間に同時に加熱しなければ効果がでなかった上記従来技術のプロセスの制約を解消できる。

また、本実施の形態で用いる電子部品実装装置（はんだフロー装置）は、熱伝達用バイアホール４の予熱用プレート２１と、スルーホール３のはんだ付け用プレート２２とを具備する。このような実装装置により上記実装方法を容易に実施できる。

また、予熱用プレート２１は、熱伝達用バイアホール４に対応する位置に、溶融したはんだ２５が噴流するノズル２３が設けられ、はんだ付け用プレート２２は、スルーホール３に対応する位置に、溶融したはんだ２５が噴流するノズル２４が設けられている。熱伝達用バイアホール４及びスルーホール３を加熱するためのはんだが噴流するノズル２３、２４の位置は、自由に配置できるので、熱伝達用バイアホール４を任意の位置に配置でき、レイアウトの自由度が向上できる。
また、本実施の形態の実装装置のプログラムにおいて予熱時間を自由にコントロールできるため、目的とするスルーホール３の効果的なはんだ濡れ上がり性を確保できる。

次に、上記実施の形態１のプリント回路基板１０と実装方法による効果について説明する。図８は上記実施の形態１のプリント回路基板１０を用いて、上記実施の形態６の予熱用プレート２１により熱伝達用バイアホール４を加熱した温度プロファイルａと、本発明を用いず、熱伝達用バイアホール４を加熱していない温度プロファイルｂとを比較して示す図である。温度の測定個所は、スルーホール３の非フロー面１２側の開口部である。

また、図９はリードのはんだ付け後、３秒経過したときのスルーホール３におけるはんだ２５の充填率を比較して示す図である。（ａ）は熱伝達用バイアホール４を予熱した後、はんだ付けした場合（図８の温度プロファイルａの場合）、（ｂ）は熱伝達用バイアホール４を予熱しないで、はんだ付けした場合（図８の温度プロファイルｂの場合）を示す。

図８に示されるように、温度プロファイルａは、３秒で２００℃に達する。ここでの２００℃は一般的に、スルーホール３にはんだ２５が図９（ａ）に示すように１００％充填されるために必要な温度である。つまり、スルーホール３の非フロー面１２側の開口部が２００℃にならないと、はんだ２５は１００％充填されない。これに対して、温度プロファイルｂは、３秒で１８０℃にしか達しないために、スルーホール３への充填率は、図９（ｂ）に示すように６７％ほどである。したがって、本シーケンスによるスルーホール３内のはんだ濡れ上がり効果は、＋５０％となる。また、２００℃に達するには、４．５秒かかるため、差は１．５秒となり、これも本シーケンスによる効果が大きいことがわかる。

なお、以上説明した実施の形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施の形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

（ａ）は本発明の実施の形態１のはんだ付けがされる前のプリント回路基板の断面図、（ｂ）はプリント回路基板をはんだの非フロー面から見た図である。 （ａ）は本発明の実施の形態２のはんだ付けがされる前のプリント回路基板の断面図、（ｂ）はプリント回路基板をはんだの非フロー面から見た図である。 （ｃ）は本発明の実施の形態２のフロー面を非フロー面から見た透視図である。 （ａ）は本発明の実施の形態３のはんだ付けがされる前のプリント回路基板の断面図、（ｂ）はプリント回路基板をはんだの非フロー面から見た図である。 （ａ）は本発明の実施の形態４のはんだ付けがされる前のプリント回路基板の断面図、（ｂ）はプリント回路基板をはんだの非フロー面から見た図である。 （ａ）は本発明の実施の形態５のはんだ付けがされる前のプリント回路基板の断面図、（ｂ）はプリント回路基板をはんだの非フロー面から見た図である。 （ａ）、（ｃ）は本発明の実施の形態６のはんだ付けがされる前のプリント回路基板の断面図、（ｂ）は予熱工程に用いられる予熱用プレートを示す図、（ｄ）ははんだ付け工程に用いられるはんだ付け用プレートを示す図である。 本発明の実施の形態１のプリント回路基板を用いて、実施の形態６の予熱用プレートにより熱伝達用バイアホールを加熱した温度プロファイルａと、本発明を用いず、熱伝達用バイアホールを加熱していない温度プロファイルｂとを比較して示す図である。 リードのはんだ付け後、３秒経過したときのスルーホールにおけるはんだの充填率を比較して示す図で、（ａ）は熱伝達用バイアホールを予熱した後、はんだ付けした場合（温度プロファイルａの場合）、（ｂ）は熱伝達用バイアホールを予熱しないで、はんだ付けした場合（温度プロファイルｂの場合）を示す。

符号の説明

１…基板 ２…リード
３…スルーホール ４…熱伝達用バイアホール
５…電気回路用導電層 ６…熱伝達層
７…はんだレジスト層 １０…プリント回路基板
１１…フロー面 １２…非フロー面
２１…余熱用プレート ２２…はんだ付け用プレート
２３、２４…ノズル ２５…はんだ

Claims (12)

1. 基板と、
   前記基板に設けられた電子部品実装用のスルーホールと、
   前記基板に設けられ、前記スルーホールに熱を伝達する熱伝達用バイアホールと、
   前記熱伝達用バイアホールの内壁から前記基板面にわたって設けられた熱伝達層とを有し、
   前記基板のはんだの非フロー面において、前記熱伝達層が前記スルーホールの近傍まで延長されていることを特徴とする電子部品実装用基板。
2. 前記熱伝達用バイアホールの内壁から前記基板面にわたって設けられた熱伝達層が、はんだレジスト層で覆われていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用基板。
3. 前記非フロー面において、前記熱伝達層は前記スルーホールの全周囲を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品実装用基板。
4. 前記スルーホールの内壁に設けられた導電層に接続された電気回路用導電層は、前記基板のはんだのフロー面のみに形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の電子部品実装用基板。
5. 前記非フロー面において、前記熱伝達層が前記スルーホールの少なくとも内壁に設けられた導電層と接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の電子部品実装用基板。
6. 前記スルーホールの開口部近傍の前記非フロー面に設けられた導電層を環状に一部残して、前記熱伝達層がはんだレジスト層で覆われていることを特徴とする請求項５記載の電子部品実装用基板。
7. 前記熱伝達用バイアホールの内壁から前記基板面にわたって設けられた熱伝達層がはんだレジスト層で覆われていないことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用基板。
8. 前記スルーホールの開口部近傍の前記非フロー面の導電層がはんだレジスト層で覆われていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載の電子部品実装用基板。
9. 前記基板の搬送方向に対し、前記スルーホールよりも上流側に前記熱伝達用バイアホールを設けたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか記載の電子部品実装用基板。
10. 請求項１乃至９のいずれか記載の電子部品実装用基板の電子部品実装方法において、
    前記熱伝達用バイアホールの予熱用のプレート上に前記基板を搬送し、前記熱伝達用バイアホールに溶融したはんだを接触させる工程と、前記スルーホールのはんだ付け用のプレート上に前記基板を搬送し、前記スルーホールに溶融したはんだを接触させる工程とを有することを特徴とする電子部品実装方法。
11. 請求項１０記載の電子部品実装方法に用いる電子部品実装装置において、
    前記熱伝達用バイアホールの予熱用のプレートと、前記スルーホールのはんだ付け用のプレートとを具備することを特徴とする電子部品実装装置。
12. 前記予熱用のプレートは、前記熱伝達用バイアホールに対応する位置に、溶融したはんだが噴流するノズルが設けられ、
    前記はんだ付け用のプレートは、前記スルーホールに対応する位置に、溶融したはんだが噴流するノズルが設けられていることを特徴とする請求項１１記載の電子部品実装装置。

Images