JP2006351672A - Printed circuit board - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board wherein an influence of electromagnetic interference is suppressed. <P>SOLUTION: The printed circuit board includes a ground pattern that is connected with the ground terminal of an integrated circuit through a first wiring, and a power supply pattern that is arranged parallel to the ground pattern with a slit in-between and is connected with the power supply terminal of the integrated circuit through a second wiring. A difference in length between the ground pattern and the power supply pattern along the lengthwise direction of the slit is one-twentieth or less of wavelength of a radio communication signal. A difference in distance is one sixth or less of the wavelength of a radio communication signal, between a point where the first wiring is connected to the ground pattern from the ground terminal along the lengthwise direction and another point where the second wiring is connected to the power supply pattern from the power supply terminal. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかを有する電子装置などに設けられるプリント回路基板に関する。   The present invention relates to a printed circuit board provided in an electronic device having at least one of a wireless communication circuit and a wireless communication antenna.

従来のプリント回路基板の構成について説明する。図１４は従来のプリント回路基板の一構成例を示す図である。   A configuration of a conventional printed circuit board will be described. FIG. 14 is a diagram showing a configuration example of a conventional printed circuit board.

図１４に示すように、プリント回路基板２００２は、表層に集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１１６とグラウンドパターン２００３とを有する構成である。グラウンドパターン２００３は、ＩＣ１１６のグラウンド端子と配線を介して接続されている。以下では、ＩＣ１１６のグラウンド端子とグラウンドパターン２００３を接続する配線をグラウンド端子配線２００５と称する。プリント回路基板２００２において、無線通信用回路や無線通信用アンテナによる無線通信信号に起因する電磁ノイズによる信号配線への電磁干渉を抑制するため、導体層に設けたグラウンドパターン２００３で信号配線を覆うことがよく行われていた。グラウンドパターン２００３を、通常の信号配線に比べて、長手方向に対して垂直方向の長さである幅が広いパターンにしている。なお、ＩＣ１１６の電源端子は図に示さない電源パターンと配線を介して接続されている。以下では、この配線を電源端子配線と称する。   As shown in FIG. 14, the printed circuit board 2002 is configured to include an integrated circuit (IC) 116 and a ground pattern 2003 on the surface layer. The ground pattern 2003 is connected to the ground terminal of the IC 116 via a wiring. Hereinafter, a wiring connecting the ground terminal of the IC 116 and the ground pattern 2003 is referred to as a ground terminal wiring 2005. In the printed circuit board 2002, in order to suppress electromagnetic interference to the signal wiring due to electromagnetic noise caused by the wireless communication signal by the wireless communication circuit or the wireless communication antenna, the signal wiring is covered with the ground pattern 2003 provided in the conductor layer. Was well done. The ground pattern 2003 is a pattern having a width that is longer in the direction perpendicular to the longitudinal direction than a normal signal wiring. The power supply terminal of the IC 116 is connected to a power supply pattern (not shown) via wiring. Hereinafter, this wiring is referred to as a power supply terminal wiring.

一方、不要電波放射を低減するために、電源パターンとグラウンドパターンの間にローパスフィルタを実装することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。ローパスフィルタにより電磁干渉を抑制している。なお、電源パターンおよびグラウンドパターンは、不要電波放射を低減する構造であることから可逆的に、外部からの電磁ノイズによる干渉を受けにくい構造になっている。
特開２００３−８１５３号公報（第１図） On the other hand, in order to reduce unnecessary radio wave radiation, it has been proposed to mount a low-pass filter between a power supply pattern and a ground pattern (see, for example, Patent Document 1). Electromagnetic interference is suppressed by a low-pass filter. Since the power supply pattern and the ground pattern have a structure that reduces unnecessary radio wave radiation, the power supply pattern and the ground pattern have a structure that is reversibly less susceptible to interference from external electromagnetic noise.
Japanese Patent Laid-Open No. 2003-8153 (FIG. 1)

図１４に示すようなプリント回路基板２００２では、電磁ノイズ２００１が表層のグラウンドパターン２００３に電磁結合すると、ノイズ電流２００４が発生する。ここで言う電磁ノイズ２００１は、無線通信のためにはノイズではなく必要な成分であるが、ＩＣ１１６にとっては不必要なノイズとなる。ノイズ電流２００４は、グラウンド端子配線２００５の電位を変動させ、ＩＣ１１６の回路動作に影響を与える場合があった。   In the printed circuit board 2002 as shown in FIG. 14, when the electromagnetic noise 2001 is electromagnetically coupled to the surface ground pattern 2003, a noise current 2004 is generated. The electromagnetic noise 2001 referred to here is not a noise but a necessary component for wireless communication, but is an unnecessary noise for the IC 116. The noise current 2004 may fluctuate the potential of the ground terminal wiring 2005 and may affect the circuit operation of the IC 116.

一方、上述の特許文献１に記載された方法では、フィルタの使用はコストアップにつながってしまう。また、フィルタの実装面積を確保しなければならず、携帯型装置などの小型の装置では部品レイアウトが難しくなる可能性がある。さらに、特許文献１には主にフィルタ実装構造について示されているが、電源パターンとグラウンドパターンの幾何学的な位置関係や形状などについての詳細な記載はない。無線通信信号の波長を考慮した適切なパターン設計を行う必要性の高い携帯電話機や無線ＬＡＮ装置などの数百ＭＨｚ以上の高い周波数成分を扱う装置ではノイズ抑制効果が十分得られないおそれがある。   On the other hand, in the method described in Patent Document 1 described above, the use of a filter leads to an increase in cost. In addition, it is necessary to secure a mounting area of the filter, and component layout may be difficult in a small device such as a portable device. Further, although Patent Document 1 mainly shows a filter mounting structure, there is no detailed description about the geometrical positional relationship or shape of the power supply pattern and the ground pattern. Devices that handle high frequency components of several hundred MHz or higher, such as mobile phones and wireless LAN devices that are highly necessary to perform appropriate pattern design in consideration of the wavelength of the wireless communication signal, may not provide a sufficient noise suppression effect.

本発明は上述したような従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものであり、電磁干渉による影響を抑制したプリント回路基板を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board in which the influence of electromagnetic interference is suppressed.

上記目的を達成するための本発明のプリント回路基板は、無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかを有する電子装置、無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかと電気的に結合する電子装置、ならびに無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかと同じ閉空間内に設置される電子装置の少なくともいずれかに設けられたプリント回路基板であって、
集積回路と、
前記集積回路のグラウンド端子に第１の配線を介して接続されたグラウンドパターンと、
前記グラウンドパターンに対してスリットを挟んで平行に配置され、前記集積回路の電源端子に第２の配線を介して接続された電源パターンとを有し、
前記スリットの長手方向に沿った、前記グラウンドパターンおよび電源パターンの長さの差が前記無線通信用回路および前記無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかについての無線通信信号の波長の１／２０以下であり、
前記スリットの長手方向に沿った、前記グラウンド端子から前記グラウンドパターンに前記第１の配線が接続される点までの距離と前記電源端子から前記電源パターンに前記第２の配線が接続される点までの距離との差が前記無線通信信号の波長の１／６以下とする構成である。 In order to achieve the above object, a printed circuit board of the present invention is electrically connected to at least one of an electronic device, a radio communication circuit, and a radio communication antenna having at least one of a radio communication circuit and a radio communication antenna. An electronic device coupled to the printed circuit board, and a printed circuit board provided in at least one of the electronic devices installed in the same closed space as the wireless communication circuit and the wireless communication antenna,
An integrated circuit;
A ground pattern connected to a ground terminal of the integrated circuit via a first wiring;
A power supply pattern arranged in parallel with the ground pattern across a slit and connected to a power supply terminal of the integrated circuit via a second wiring;
The difference in length between the ground pattern and the power supply pattern along the longitudinal direction of the slit is 1/20 or less of the wavelength of the wireless communication signal for at least one of the wireless communication circuit and the wireless communication antenna. Yes,
The distance from the ground terminal to the point where the first wiring is connected to the ground pattern along the longitudinal direction of the slit and the point where the second wiring is connected to the power pattern from the power terminal. The difference from the distance is set to be 1/6 or less of the wavelength of the wireless communication signal.

本発明では、グラウンドパターンおよび電源パターンの長さの差を所定値以下にするとともに、搭載される集積回路の端子からそれぞれのパターンの接続点までの距離の差を所定値以下にしているため、電磁ノイズによりグラウンドパターンおよび電源パターンに生じる電位差が抑制される。   In the present invention, the difference in length between the ground pattern and the power supply pattern is set to a predetermined value or less, and the difference in distance from the terminal of the integrated circuit mounted to the connection point of each pattern is set to a predetermined value or less. The potential difference generated between the ground pattern and the power supply pattern due to electromagnetic noise is suppressed.

本発明によれば、実装されるＩＣの電源端子とグラウンド端子間で電磁ノイズにより生じる電位差が抑制されるため、ＩＣの電磁ノイズ耐性が向上する。   According to the present invention, since the potential difference caused by electromagnetic noise between the power supply terminal and the ground terminal of the mounted IC is suppressed, the electromagnetic noise resistance of the IC is improved.

本発明のプリント回路基板は、グラウンドパターンおよび電源パターンの長さの差を所定値以下にするとともに、搭載されるＩＣの端子からそれぞれのパターンの接続点までの距離の差を所定値以下にすることを特徴とする。   In the printed circuit board of the present invention, the difference in length between the ground pattern and the power supply pattern is set to a predetermined value or less, and the difference in distance from the terminal of the mounted IC to the connection point of each pattern is set to a predetermined value or less. It is characterized by that.

（第１の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。以下では、プリント回路基板は多層の場合とする。 (First embodiment)
The configuration of the printed circuit board according to the present embodiment will be described. In the following, it is assumed that the printed circuit board is multilayer.

図１は本実施形態のプリント回路基板を示す模式図である。なお、わかりやすくするために、信号パターンを図に示すことを省略している。   FIG. 1 is a schematic view showing a printed circuit board according to the present embodiment. For the sake of clarity, the signal pattern is not shown in the figure.

本実施形態のプリント回路基板は、無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかを有する電子装置、無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかと電気的に結合する電子装置、ならびに無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかと同じ閉空間内に設置される電子装置の少なくともいずれかに設けられている。これらの電子装置の具体例としては、無線装置、携帯電話機、および無線機能を備えた電子手帳などの携帯情報端末、ならびに無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）中継装置がある。   The printed circuit board according to the present embodiment includes an electronic device having at least one of a wireless communication circuit and a wireless communication antenna, an electronic device electrically coupled to at least one of the wireless communication circuit and the wireless communication antenna, And at least one of the electronic devices installed in the same closed space as at least one of the wireless communication circuit and the wireless communication antenna. Specific examples of these electronic devices include a wireless device, a cellular phone, a portable information terminal such as an electronic notebook having a wireless function, and a wireless LAN (Local Area Network) relay device.

図１に示すように、プリント回路基板１０１は、ＩＣ１１６と、グラウンドパターン１０３と、電源パターン１０４とを有する。グラウンドパターン１０３はＩＣ１１６とグラウンド端子配線１１５で接続されている。電源パターン１０４はＩＣ１１６と電源端子配線１０７で接続されている。グラウンドパターン１０３および電源パターン１０４はスリット１０２の分だけ距離を隔てて平行に配置されている。なお、スリット１０２の長手方向に沿った、グラウンドパターン１０３の長さをグラウンドパターン長１０９とし、電源パターン１０４の長さを電源パターン長１１０とする。また、以下では、グラウンド端子配線１１５とグラウンドパターン１０３との接続点をグラウンド配線接続点と称し、電源端子配線１０７と電源パターン１０４との接続点を電源配線接続点と称する。   As shown in FIG. 1, the printed circuit board 101 includes an IC 116, a ground pattern 103, and a power supply pattern 104. The ground pattern 103 is connected to the IC 116 by a ground terminal wiring 115. The power supply pattern 104 is connected to the IC 116 by a power supply terminal wiring 107. The ground pattern 103 and the power supply pattern 104 are arranged in parallel at a distance corresponding to the slit 102. The length of the ground pattern 103 along the longitudinal direction of the slit 102 is the ground pattern length 109, and the length of the power supply pattern 104 is the power supply pattern length 110. Hereinafter, a connection point between the ground terminal wiring 115 and the ground pattern 103 is referred to as a ground wiring connection point, and a connection point between the power supply terminal wiring 107 and the power supply pattern 104 is referred to as a power supply wiring connection point.

本実施形態では、グラウンドパターン長１０９と電源パターン長１１０との差が、無線通信用回路やアンテナにおける無線通信信号の波長の１／２０以下である。また、ＩＣ１１６のグラウンド端子からグラウンド端子接続点までの距離とＩＣ１１６の電源端子から電源端子接続点までの距離との差１１１が、上記無線通信信号の波長の１／６以下である。   In this embodiment, the difference between the ground pattern length 109 and the power supply pattern length 110 is 1/20 or less of the wavelength of the wireless communication signal in the wireless communication circuit or antenna. Further, the difference 111 between the distance from the ground terminal of the IC 116 to the ground terminal connection point and the distance from the power supply terminal of the IC 116 to the power terminal connection point is 1/6 or less of the wavelength of the wireless communication signal.

上述の構成により、電磁ノイズ２００１との電磁結合によりグラウンドパターン１０３に生じるノイズ電流１０５と、電磁ノイズ２００１との電磁結合により電源パターン１０４に生じるノイズ電流１０６とが同等の位相で流れる。以下では、ノイズ電流により生じる電位差をノイズ起因電位差と称する。グラウンドパターン１０３と電源パターン１０４のそれぞれにノイズ起因電位差が生成されることになる。その結果、ＩＣ１１６のグラウンド端子と電源端子間の電位差が差動的に抑制される。   With the above configuration, the noise current 105 generated in the ground pattern 103 due to electromagnetic coupling with the electromagnetic noise 2001 and the noise current 106 generated in the power supply pattern 104 due to electromagnetic coupling with the electromagnetic noise 2001 flow in the same phase. Hereinafter, a potential difference caused by a noise current is referred to as a noise-induced potential difference. A noise-induced potential difference is generated in each of the ground pattern 103 and the power supply pattern 104. As a result, the potential difference between the ground terminal and the power supply terminal of the IC 116 is suppressed differentially.

なお、スリット１０２の長手方向の端部におけるグラウンドパターン１０３と電源パターン１０４の位置ずれ１０８は、無線通信信号の波長の１／２０以下にすることが好ましい。この場合、グラウンドパターン１０３と電源パターン１０４の位置の違いによる、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間の電位差をさらに抑制することが可能となる。   Note that the positional deviation 108 between the ground pattern 103 and the power supply pattern 104 at the end in the longitudinal direction of the slit 102 is preferably 1/20 or less of the wavelength of the wireless communication signal. In this case, a potential difference between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 due to a difference in position between the ground pattern 103 and the power supply pattern 104 can be further suppressed.

次に、グラウンドパターン長１０９と電源パターン長１１０との差を無線通信信号の波長の１／２０以下にする理由を説明する。コンピュータを用いた電磁界計算（ＦＤＴＤ（Ｆｉｎｉｔｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ）解析）の結果からその理由を以下のようにして導ける。   Next, the reason why the difference between the ground pattern length 109 and the power supply pattern length 110 is set to 1/20 or less of the wavelength of the wireless communication signal will be described. The reason can be derived as follows from the result of electromagnetic field calculation (FDTD (Finite Difference Time Domain) analysis) using a computer.

図２は解析用モデルを示す模式図である。図２に示す解析用モデルでは、グラウンドパターン１０３や電源パターン１０４を想定した、幅の非常に狭い線状パターン１１０１に、そのパターンと平行な電界成分を持つ平面波２０１０を照射している。このときの線状パターン１１０１上の電流ピーク値について計算した。   FIG. 2 is a schematic diagram showing an analysis model. In the analytical model shown in FIG. 2, a plane wave 2010 having an electric field component parallel to the pattern is irradiated onto a linear pattern 1101 having a very narrow width assuming the ground pattern 103 and the power supply pattern 104. The current peak value on the linear pattern 1101 at this time was calculated.

図３は電磁界計算結果を示すグラフである。図３に示すグラフの横軸は無線通信信号波長で規格化した線状パターン１１０１の長さを示し、縦軸は最大値で規格化したパターン上電流ピーク値を示す。白丸点が計算ポイントであり、各点を直線で繋いで表示している。特に電流が大きく、問題となる可能性の高い、パターン長がλ／２付近で計算を行っている。ただし、λは無線通信信号の波長である。   FIG. 3 is a graph showing the electromagnetic field calculation results. The horizontal axis of the graph shown in FIG. 3 indicates the length of the linear pattern 1101 normalized by the wireless communication signal wavelength, and the vertical axis indicates the current peak value on the pattern normalized by the maximum value. White circle points are calculation points, and each point is connected by a straight line. In particular, the calculation is performed when the pattern length is in the vicinity of λ / 2, which has a large current and is likely to cause a problem. Where λ is the wavelength of the wireless communication signal.

図３に示すグラフより、ピーク点の左右両側±１／２０のパターン長の範囲で、縦軸の値が−３ｄＢ以上に収まっている。つまり、電力で考えると、この範囲では電力の変化が半分以下にとどまっている。フィルタやセンサなどの周波数特性の設計では、３ｄＢ低下点までを使用可能帯域とすることは一般的である。このことを図３に示すグラフに当てはめると、グラウンドパターン長１０９および電源パターン長１１０の使用可能なパターン長の条件は、これら２つの長さの差が無線通信信号波長の１／２０以下、ということになる。グラウンドパターン長１０９と電源パターン長１１０との差の値は、パターン設計や部品実装の都合上、理想的な値のゼロにできない場合のためのマージンであり、その差の値の許容範囲は無線通信信号波長の１／２０以下となる。したがって、グラウンドパターン長１０９と電源パターン長１１０との差を無線通信信号波長の１／２０以下とすることで、電源端子−グラウンド端子間の電磁ノイズによる電位差を抑制するだけでなく、マージンが明確になりパターン設計がしやすくなる。   From the graph shown in FIG. 3, the value on the vertical axis is within −3 dB or more in the pattern length range of ± 1/20 on both the left and right sides of the peak point. In other words, in terms of electric power, the change in electric power is less than half in this range. In designing frequency characteristics such as filters and sensors, it is common to use a usable band up to a 3 dB drop point. If this is applied to the graph shown in FIG. 3, the usable pattern length conditions of the ground pattern length 109 and the power supply pattern length 110 are that the difference between these two lengths is 1/20 or less of the radio communication signal wavelength. It will be. The difference value between the ground pattern length 109 and the power supply pattern length 110 is a margin for the case where the ideal value cannot be made zero for the convenience of pattern design and component mounting, and the allowable range of the difference value is wireless. It is 1/20 or less of the communication signal wavelength. Therefore, by setting the difference between the ground pattern length 109 and the power supply pattern length 110 to be 1/20 or less of the wireless communication signal wavelength, not only the potential difference due to electromagnetic noise between the power supply terminal and the ground terminal is suppressed, but also the margin is clear. This makes it easier to design patterns.

次に、ＩＣ１１６のグラウンド端子からグラウンド配線接続点までの距離とＩＣ１１６の電源端子から電源配線接続点までの距離との差１１１を無線通信信号波長の１／６以下にする理由を以下に説明する。   Next, the reason why the difference 111 between the distance from the ground terminal of the IC 116 to the ground wiring connection point and the distance from the power terminal of the IC 116 to the power wiring connection point is set to 1/6 or less of the wireless communication signal wavelength will be described below. .

図１４に示した従来のプリント回路基板において、電源パターン（不図示）からＩＣ１１６の電源端子に流れ込むノイズ電流による電源電位の変動がない場合を考えると、グラウンドパターン２００３からＩＣ１１６のグラウンド端子２００５に流れ込むノイズ電流２００４によりグラウンド電位が変動する。つまり電源端子とグラウンド端子間の電位が変動する。これに対して本発明では、グラウンド端子配線１１５に流れ込むノイズ電流１０５と電源端子配線１０７に流れ込むノイズ電流１０６の位相が同等である。そのため、ＩＣ１１６のグラウンド端子配線１１５に発生するノイズ起因電位差は従来と同様だが、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７の間における、ノイズ電流により生じる電位差は両者のノイズ起因電位差の差分となる。そのため、これら２つの配線間に生じる、ノイズ電流による電位差は従来技術よりも小さくなる。以下では、これら２つの配線のノイズ起因電子差の差分を、２配線間ノイズ起因電位差と称する。   In the conventional printed circuit board shown in FIG. 14, when there is no fluctuation in the power supply potential due to noise current flowing from the power supply pattern (not shown) to the power supply terminal of the IC 116, the ground pattern 2003 flows into the ground terminal 2005 of the IC116. The ground potential varies due to the noise current 2004. That is, the potential between the power supply terminal and the ground terminal varies. On the other hand, in the present invention, the phase of the noise current 105 flowing into the ground terminal wiring 115 and the phase of the noise current 106 flowing into the power supply terminal wiring 107 are equal. For this reason, the noise-induced potential difference generated in the ground terminal wiring 115 of the IC 116 is the same as the conventional one, but the potential difference caused by the noise current between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 is the difference between the noise-induced potential differences between them. Therefore, the potential difference due to the noise current generated between these two wirings becomes smaller than that in the conventional technique. Hereinafter, the difference between the noise-induced electronic differences between these two wirings is referred to as a noise-induced potential difference between the two wirings.

図１４に示した従来のプリント回路基板において、グラウンド端子配線２００５に生じる、ノイズ起因電位差の振幅を仮に１Ｖとする。このとき、電源端子配線（不図示）とグラウンド端子配線２００５間に生じる２配線間ノイズ起因電位差の振幅も１Ｖとなる。このことから、本実施形態のプリント回路基板１０１において、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７に生じる２配線間ノイズ起因電位差の振幅を１Ｖとする。そして、両者のノイズ起因電位差の位相差をθとすると、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間に生じる２配線間ノイズ起因電位差は、ｃｏｓωｔ−ｃｏｓ（ωｔ−θ）と表される。ただし、ωは無線通信信号の角周波数であり、ｔは時間である。   In the conventional printed circuit board shown in FIG. 14, the amplitude of the noise-induced potential difference occurring in the ground terminal wiring 2005 is assumed to be 1V. At this time, the amplitude of the potential difference between the two wiring noises generated between the power supply terminal wiring (not shown) and the ground terminal wiring 2005 is also 1V. For this reason, in the printed circuit board 101 of this embodiment, the amplitude of the noise difference due to noise between the two wirings generated in the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 is set to 1V. When the phase difference between the noise-induced potential differences between them is θ, the noise-induced potential difference between the two wirings generated between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 is expressed as cos ωt−cos (ωt−θ). Here, ω is the angular frequency of the wireless communication signal, and t is time.

θ＝０°で両者が同相の場合では、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間の２配線間ノイズ起因電位差はゼロとなるが、θ≠０°の場合では２配線間ノイズ起因電位差がゼロより大きい値をもつ。ただし、θ＝１８０°×ｎ（ｎは整数）は除く。ここで、従来技術の２配線間ノイズ起因電位差の振幅が１Ｖなので、上記位相差θを、ｃｏｓωｔ−ｃｏｓ（ωｔ−θ）の値が１Ｖ以下になるようにすることで、従来技術以上の効果が得られる。位相差θ＝６０°のとき、ｃｏｓωｔ−ｃｏｓ（ωｔ−θ）の値が１Ｖになることから、θ≦６０°であればよい。この位相差の許容範囲は、パターン設計や部品実装の都合上、常にθ＝０°となる位置にＩＣ１１６を実装できない場合のためのマージンに相当する。θ≦６０°を無線通信信号の波長で表すと１／６波長以下となる。したがって、ＩＣ１１６のグラウンド端子からグラウンド配線接続点までの距離とＩＣ１１６の電源端子から電源配線接続点までの距離との差１１１が無線通信信号の１／６波長以下であるとき、従来以上の効果が得られる。このことを、グラフを用いて説明する。   When θ = 0 ° and the two are in phase, the noise-induced potential difference between the two wirings between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 is zero, but when θ ≠ 0 °, the noise-induced potential difference between the two wirings is zero. Has a larger value. However, θ = 180 ° × n (n is an integer) is excluded. Here, since the amplitude of the potential difference between the two lines of noise in the conventional technique is 1 V, the above-described phase difference θ is made to have a value of cos ωt−cos (ωt−θ) of 1 V or less. Is obtained. When the phase difference θ = 60 °, the value of cos ωt−cos (ωt−θ) is 1V, so that θ ≦ 60 ° may be satisfied. This permissible range of the phase difference corresponds to a margin when the IC 116 cannot be mounted at a position where θ = 0 ° at all times for convenience of pattern design and component mounting. When θ ≦ 60 ° is expressed by the wavelength of the wireless communication signal, it becomes 1/6 wavelength or less. Therefore, when the difference 111 between the distance from the ground terminal of the IC 116 to the ground wiring connection point and the distance from the power supply terminal of the IC 116 to the power wiring connection point is equal to or less than 1/6 wavelength of the wireless communication signal, the effect more than conventional is obtained. can get. This will be described using a graph.

図４はグラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間の２配線間ノイズ起因電位差を示すグラフである。図４に示すグラフの横軸はθであり、縦軸はｃｏｓωｔ−ｃｏｓ（ωｔ−θ）で計算される２配線間ノイズ起因電位差である。   FIG. 4 is a graph showing a noise-induced potential difference between two wirings between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107. The horizontal axis of the graph shown in FIG. 4 is θ, and the vertical axis is a noise-induced potential difference between two wirings calculated by cos ωt−cos (ωt−θ).

図４に示すように、従来技術で１Ｖであった２配線間ノイズ起因電位差が、θ＝３０°では０．５２Ｖとなり、従来の場合に比べてその電位差の４８％が抑制される。また、θ＝３°では、２配線間ノイズ起因電位差は、０．０５Ｖとなり、従来の場合に比べてその電位差の９５％の抑制が達成される。したがって、ＩＣ１１６のグラウンド端子からグラウンド配線接続点までの距離とＩＣ１１６の電源端子から電源配線接続点までの距離との差１１１を無線通信信号波長の１／６以下にすることで、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間のノイズ起因電位差を抑制するとともに、パターン設計がしやすくなる。   As shown in FIG. 4, the noise-induced potential difference between the two wires, which was 1 V in the prior art, is 0.52 V at θ = 30 °, and 48% of the potential difference is suppressed as compared with the conventional case. When θ = 3 °, the noise-induced potential difference between the two wirings is 0.05 V, and 95% of the potential difference is suppressed as compared with the conventional case. Therefore, the difference 111 between the distance from the ground terminal of the IC 116 to the ground wiring connection point and the distance from the power supply terminal of the IC 116 to the power wiring connection point is set to 1/6 or less of the wavelength of the wireless communication signal. And the noise-induced potential difference between the power supply terminal wiring 107 and the pattern design are facilitated.

なお、グラウンド配線接続点と電源配線接続点との間にキャパシタを接続してもよい。これにより、ノイズ起因電位差を抑制する効果が向上する。その理由は、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７とを高周波的に低インピーダンスで接続することによって、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間のノイズ起因電位差を小さくできるためである。   A capacitor may be connected between the ground wiring connection point and the power supply wiring connection point. Thereby, the effect of suppressing the noise-induced potential difference is improved. This is because the potential difference due to noise between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 can be reduced by connecting the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 with high impedance and low impedance.

本実施形態のプリント回路基板では、実装されるＩＣの電源端子とグラウンド端子間で電磁ノイズにより生じる電位差が抑制されるため、ＩＣの電磁ノイズ耐性が向上する。   In the printed circuit board according to the present embodiment, the potential difference caused by electromagnetic noise between the power supply terminal and the ground terminal of the mounted IC is suppressed, so that the electromagnetic noise resistance of the IC is improved.

また、ＩＣの動作によって生じる、グラウンド端子と電源端子間の電位差によりグラウンドパターンと電源パターンに電流が流れ出る場合、その電流の位相がグラウンドパターンと電源パターン間で逆相の関係にある。そのため、スリットを挟んで配置されたグラウンドパターンと電源パターンからのそれぞれの不要放射が打ち消される。   Further, when a current flows out to the ground pattern and the power supply pattern due to a potential difference between the ground terminal and the power supply terminal caused by the operation of the IC, the phase of the current is in a reverse phase relationship between the ground pattern and the power supply pattern. Therefore, each unnecessary radiation from the ground pattern and the power supply pattern arranged across the slit is canceled out.

（第２の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１の実施形態で説明した構成において、グラウンドパターンおよび電源パターンの両端部のうちいずれか一方の端部の位置ずれをゼロにしたことを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。 (Second Embodiment)
The printed circuit board according to the present embodiment is characterized in that, in the configuration described in the first embodiment, the positional deviation of either one of the both ends of the ground pattern and the power supply pattern is zero. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated.

図５は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。なお、第１の実施形態と同様な構成には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図５に示すように、プリント回路基板は、スリット２０１を挟んで配置されたグラウンドパターン２０２および電源パターン２０３を有する。そして、図５の破線２０４に示すように、スリット２０１の長手方向における、グラウンドパターン２０２および電源パターン２０３の両端部の一方の端部について、位置が一致し、位置ずれがゼロである。これにより、第１の実施形態で述べたように両者のパターン長の差が所定値以下であることから、それぞれのパターンに生じるノイズ電流の位相のずれがより小さくなり、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間に生じる電磁ノイズによる電位差をより小さくできる。   FIG. 5 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 5, the printed circuit board has a ground pattern 202 and a power supply pattern 203 arranged with the slit 201 interposed therebetween. As shown by a broken line 204 in FIG. 5, the positions of one end of both ends of the ground pattern 202 and the power supply pattern 203 in the longitudinal direction of the slit 201 coincide with each other, and the positional deviation is zero. As a result, as described in the first embodiment, the difference in pattern length between the two is less than or equal to a predetermined value, so that the phase shift of the noise current generated in each pattern becomes smaller, and the ground terminal wiring 115 and the power supply The potential difference due to electromagnetic noise generated between the terminal wirings 107 can be further reduced.

本実施形態のプリント回路基板では、スリットを挟んで配置されたグラウンドパターンおよび電源パターンのスリット長手方向の両端部のうち一方の端部における両者の位置ずれがゼロである。そのため、ＩＣのグラウンド端子と電源端子間における電磁ノイズにより生じる電位差が第１の実施形態に比べてさらに抑制される。   In the printed circuit board according to the present embodiment, the positional shift between both ends in the slit longitudinal direction of the ground pattern and the power supply pattern disposed across the slit is zero. Therefore, a potential difference caused by electromagnetic noise between the IC ground terminal and the power supply terminal is further suppressed as compared with the first embodiment.

（第３の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１の実施形態で説明した構成において、グラウンドパターン長と電源パターン長を同等にしたことを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。 (Third embodiment)
The printed circuit board according to the present embodiment is characterized in that the ground pattern length and the power supply pattern length are made equal in the configuration described in the first embodiment. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated.

図６は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。なお、第１の実施形態と同様な構成には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図６に示すように、プリント回路基板は、スリット３０１を挟んで配置されたグラウンドパターン３０２および電源パターン３０３を有する。そして、スリット３０１の長手方向に沿った、グラウンドパターン長３０４と電源パターン長３０５とが同等である。これにより、それぞれのパターンに生じるノイズ電流の位相がほぼ一致し、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間に生じる電磁ノイズによる電位差をより小さくできる。   FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 6, the printed circuit board has a ground pattern 302 and a power supply pattern 303 arranged with the slit 301 interposed therebetween. The ground pattern length 304 and the power supply pattern length 305 along the longitudinal direction of the slit 301 are equivalent. As a result, the phases of noise currents generated in the respective patterns substantially coincide with each other, and the potential difference due to electromagnetic noise generated between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 can be further reduced.

本実施形態のプリント回路基板では、スリットを挟んで配置されたグラウンドパターンと電源パターンのスリットの長手方向に沿ったそれぞれの長さの差がゼロである。そのため、ＩＣのグラウンド端子と電源端子間における電磁ノイズにより生じる電位差が第１の実施形態に比べてさらに抑制される。   In the printed circuit board of the present embodiment, the difference in length along the longitudinal direction of the slits of the ground pattern and the power supply pattern arranged with the slit interposed therebetween is zero. Therefore, a potential difference caused by electromagnetic noise between the IC ground terminal and the power supply terminal is further suppressed as compared with the first embodiment.

（第４の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１の実施形態で説明した構成において、スリット長手方向に沿った、グラウンドパターンの端部からグラウンド配線接続点までの距離と電源パターンの端部から電源配線接続点までの距離とを同等にしたことを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。 (Fourth embodiment)
The printed circuit board of the present embodiment has the configuration described in the first embodiment, and the distance from the end of the ground pattern to the ground wiring connection point and the power wiring connection from the end of the power pattern along the slit longitudinal direction. It is characterized by having the same distance to the point. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated.

図７は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。なお、第１の実施形態と同様な構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図７に示すように、プリント回路基板は、スリット４０３を挟んで配置されたグラウンドパターン４０１および電源パターン４０２を有する。グラウンドパターン４０１はＩＣ１１６のグラウンド端子にグラウンド端子配線１１５を介して接続され、電源パターン４０２はＩＣ１１６の電源端子に電源端子配線１０７を介して接続されている。なお、それぞれの接続点を、第１の実施形態で述べたように、グラウンド配線接続点および電源配線接続点とそれぞれ称する。   FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 7, the printed circuit board has a ground pattern 401 and a power supply pattern 402 that are arranged with a slit 403 interposed therebetween. The ground pattern 401 is connected to the ground terminal of the IC 116 via the ground terminal wiring 115, and the power supply pattern 402 is connected to the power supply terminal of the IC 116 via the power supply terminal wiring 107. Each connection point is referred to as a ground wiring connection point and a power supply wiring connection point as described in the first embodiment.

図７に示すように、スリット４０３の端部からグラウンド配線接続点までの距離４０４と、スリット４０３の端部から電源配線接続点までの距離４０５とが同等である。これにより、それぞれのパターンに生じるノイズ電流の位相が両接続点で一致し、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間に生じる電磁ノイズによる電位差をより小さくできる。   As shown in FIG. 7, the distance 404 from the end of the slit 403 to the ground wiring connection point is equal to the distance 405 from the end of the slit 403 to the power supply wiring connection point. As a result, the phase of the noise current generated in each pattern coincides at both connection points, and the potential difference due to electromagnetic noise generated between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 can be further reduced.

本実施形態のプリント回路基板では、スリット長手方向に沿った、グラウンドパターンの端部からグラウンド配線接続点までの距離と電源パターンの端部から電源配線接続点までの距離とを同等にしている。そのため、ＩＣのグラウンド端子と電源端子間における電磁ノイズにより生じる電位差が第１の実施形態に比べてさらに抑制される。   In the printed circuit board of the present embodiment, the distance from the end of the ground pattern to the ground wiring connection point and the distance from the end of the power supply pattern to the power supply wiring connection point along the slit longitudinal direction are made equal. Therefore, a potential difference caused by electromagnetic noise between the IC ground terminal and the power supply terminal is further suppressed as compared with the first embodiment.

（第５の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１の実施形態で説明した構成において、グラウンドパターンのグラウンド端子接続点と電源パターンの電源端子接続点とがスリットの中心線に対して線対称の位置にあることを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。 (Fifth embodiment)
In the printed circuit board according to the present embodiment, in the configuration described in the first embodiment, the ground terminal connection point of the ground pattern and the power supply terminal connection point of the power supply pattern are located symmetrically with respect to the center line of the slit. It is characterized by that. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated.

図８は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。なお、第１の実施形態と同様な構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、ここでは、第２の実施形態のプリント回路基板に本実施形態を適用している。図８に示すように、プリント回路基板は、スリット５０３を挟んで配置されたグラウンドパターン５０１および電源パターン５０２を有する。グラウンドパターン５０１はＩＣ１１６のグラウンド端子にグラウンド端子配線１１５を介して接続され、電源パターン５０２はＩＣ１１６の電源端子に電源端子配線１０７を介して接続されている。   FIG. 8 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is abbreviate | omitted. Here, the present embodiment is applied to the printed circuit board of the second embodiment. As shown in FIG. 8, the printed circuit board includes a ground pattern 501 and a power supply pattern 502 that are arranged with a slit 503 interposed therebetween. The ground pattern 501 is connected to the ground terminal of the IC 116 via the ground terminal wiring 115, and the power supply pattern 502 is connected to the power supply terminal of the IC 116 via the power supply terminal wiring 107.

そして、グラウンド配線接続点と電源配線接続点は、スリット５０３の中心線５０４に対して線対称の位置にある。また、グラウンド端子配線と電源端子配線の長さを極力短くし、スリット５０３上にＩＣ１１６を配置している。さらに、グラウンド端子配線と電源端子配線の長さが同等になっている。これにより、それぞれのパターンに生じるノイズ電流の位相が両接続点で一致し、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間に生じる電磁ノイズによる電位差をより小さくできる。また、ＩＣ１１６をスリット５０３に設けたことにより、表層に設けられる他のパターンについての設計の自由度が大きくなる。   The ground wiring connection point and the power supply wiring connection point are located symmetrically with respect to the center line 504 of the slit 503. Further, the lengths of the ground terminal wiring and the power supply terminal wiring are shortened as much as possible, and the IC 116 is disposed on the slit 503. Furthermore, the lengths of the ground terminal wiring and the power supply terminal wiring are equal. As a result, the phase of the noise current generated in each pattern coincides at both connection points, and the potential difference due to electromagnetic noise generated between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 can be further reduced. Further, by providing the IC 116 in the slit 503, the degree of freedom in design for other patterns provided on the surface layer is increased.

本実施形態のプリント回路基板では、グラウンド配線接続点と電源配線接続点とがスリットの中心線に対して線対称の位置にある。そのため、ＩＣのグラウンド端子と電源端子間における電磁ノイズにより生じる電位差が第１の実施形態に比べてさらに抑制される。   In the printed circuit board of the present embodiment, the ground wiring connection point and the power supply wiring connection point are in a line-symmetric position with respect to the center line of the slit. Therefore, a potential difference caused by electromagnetic noise between the IC ground terminal and the power supply terminal is further suppressed as compared with the first embodiment.

（第６の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１の実施形態で説明した構成において、グラウンドパターンおよび電源パターンのうち少なくとも一方を基板の内層の導体層に設けたことを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。 (Sixth embodiment)
The printed circuit board according to the present embodiment is characterized in that, in the configuration described in the first embodiment, at least one of a ground pattern and a power supply pattern is provided on an inner conductor layer of the board. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated.

図９は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。なお、第１の実施形態と同様な構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。プリント回路基板は、第１の実施形態のように配置したグラウンドパターン６０１と電源パターン６０２を基板の内層の導体層に設けている。なお、グラウンドパターン６０１および電源パターン６０２のうち少なくとも一方を基板の表層の導体層ではなく内層の導体層に設けるようにしてもよい。これにより、回路基板設計の自由度が大きくなる。   FIG. 9 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is abbreviate | omitted. In the printed circuit board, the ground pattern 601 and the power supply pattern 602 arranged as in the first embodiment are provided on the inner conductor layer of the board. Note that at least one of the ground pattern 601 and the power supply pattern 602 may be provided not on the surface conductive layer of the substrate but on the inner conductive layer. This increases the degree of freedom in circuit board design.

本実施形態のプリント回路基板では、グラウンドパターンおよび電源パターンのうち少なくとも一方を表層の導体層ではなく内層の導体層に設けている。そのため、第１の実施形態と同様にＩＣのグラウンド端子と電源端子間における電磁ノイズにより生じる電位差が抑制されるとともに、プリント回路基板設計の自由度が大きくなる。   In the printed circuit board according to the present embodiment, at least one of the ground pattern and the power supply pattern is provided not on the surface conductor layer but on the inner conductor layer. Therefore, as in the first embodiment, a potential difference caused by electromagnetic noise between the ground terminal and the power supply terminal of the IC is suppressed, and the degree of freedom in designing the printed circuit board is increased.

（第７の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１の実施形態で説明した構成において、基板の表層にグラウンドパターンおよび電源パターンを設け、基板の内層に信号配線のパターンを設けたことを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。ここでは、信号配線のパターンを信号パターンと称する。 (Seventh embodiment)
The printed circuit board of this embodiment is characterized in that, in the configuration described in the first embodiment, a ground pattern and a power supply pattern are provided on the surface layer of the board, and a signal wiring pattern is provided on the inner layer of the board. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated. Here, the signal wiring pattern is referred to as a signal pattern.

図１０は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。図１０（ａ）は基板の表層を示す模式図であり、図１０（ｂ）は基板の内層を示す模式図である。なお、第１の実施形態と同様な構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。   FIG. 10 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. FIG. 10A is a schematic diagram showing the surface layer of the substrate, and FIG. 10B is a schematic diagram showing the inner layer of the substrate. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is abbreviate | omitted.

図１０（ａ）に示すように、プリント回路基板は、基板の表層にグラウンドパターン７０１および電源パターン７０２を有し、図１０（ｂ）に示すように、表層とは異なる内層の導体層７０５に信号パターン７０６を有する。なお、グラウンドパターン７０１と電源パターン７０２のそれぞれについて、グラウンドパターン７０１と電源パターン７０２が対向する辺とは異なる側の辺の長さを幅とする。グラウンドパターン７０１の幅７０３および電源パターン７０２の幅７０４は信号パターン７０６の幅以上の大きさである。図１０（ｂ）に示す破線７０７はグラウンドパターン７０１の外形を導体層７０５に転写したものであり、破線７０８は電源パターン７０２の外形を導体層７０５に転写したものである。図１０（ｂ）に示すように、導体層７０５に設けられた信号パターン７０６は、グラウンドパターン７０１および電源パターン７０２に絶縁層を介して覆われている。   As shown in FIG. 10 (a), the printed circuit board has a ground pattern 701 and a power supply pattern 702 on the surface layer of the board, and as shown in FIG. 10 (b), the printed circuit board has an inner conductor layer 705 different from the surface layer. A signal pattern 706 is included. For each of the ground pattern 701 and the power supply pattern 702, the length of the side on the side different from the side where the ground pattern 701 and the power supply pattern 702 face each other is defined as the width. The width 703 of the ground pattern 701 and the width 704 of the power supply pattern 702 are larger than the width of the signal pattern 706. A broken line 707 shown in FIG. 10B is obtained by transferring the outline of the ground pattern 701 to the conductor layer 705, and a broken line 708 is obtained by transferring the outline of the power supply pattern 702 to the conductor layer 705. As shown in FIG. 10B, the signal pattern 706 provided in the conductor layer 705 is covered with the ground pattern 701 and the power supply pattern 702 via an insulating layer.

このようにして、基板の内層に設けられた信号パターン７０６が、グラウンドパターン７０１および電源パターン７０２の少なくともいずれかによりシールドされるため、電磁ノイズ２００１の信号パターン７０６への電磁結合が抑制される。   In this way, the signal pattern 706 provided on the inner layer of the substrate is shielded by at least one of the ground pattern 701 and the power supply pattern 702, so that electromagnetic coupling of the electromagnetic noise 2001 to the signal pattern 706 is suppressed.

本実施形態のプリント回路基板では、グラウンドパターンと電源パターンの幅が、これらのパターンが設けられた導体層とは異なる導体層にある信号パターンの幅以上である。そのため、信号パターンへの電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。   In the printed circuit board of this embodiment, the width of the ground pattern and the power supply pattern is equal to or greater than the width of the signal pattern in the conductor layer different from the conductor layer provided with these patterns. Therefore, the shielding effect against electromagnetic noise on the signal pattern is improved.

（第８の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１の実施形態で説明した構成において、グラウンドパターンおよび電源パターンを覆う導体板を有することを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。 (Eighth embodiment)
The printed circuit board according to the present embodiment is characterized in that in the configuration described in the first embodiment, a conductor plate that covers the ground pattern and the power supply pattern is provided. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated.

図１１は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。なお、第１の実施形態と同様な構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図１１に示すように、プリント回路基板は、所定の距離を隔てて配置されたグラウンドパターン８０１および電源パターン８０２と、これら両パターンの全てを覆う導体板８０３とを有する構成である。この導体板８０３はグラウンドパターン８０１および電源パターン８０２とは絶縁されている。上述の構成により、電磁ノイズ２００１が導体板８０３に電磁結合し、さらに導体板８０３からグラウンドパターン８０１と電源パターン８０２に電磁結合する場合にも、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間における電磁ノイズにより生じる電位差を小さくできる。   FIG. 11 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 11, the printed circuit board has a configuration including a ground pattern 801 and a power supply pattern 802 arranged at a predetermined distance, and a conductor plate 803 covering all of these patterns. The conductor plate 803 is insulated from the ground pattern 801 and the power supply pattern 802. With the above-described configuration, even when electromagnetic noise 2001 is electromagnetically coupled to the conductor plate 803 and is further electromagnetically coupled from the conductor plate 803 to the ground pattern 801 and the power supply pattern 802, the electromagnetic noise between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 is also achieved. The potential difference caused by the above can be reduced.

本実施形態のプリント回路基板では、グラウンドパターンと電源パターンの両パターンを導体板で覆っている。そのため、電磁ノイズがその導体板に電磁結合し、さらに導体板からグラウンドパターンと電源パターンに電磁結合する場合にも、グラウンド端子と電源端子間における電磁ノイズにより生じる電位差が抑制される。   In the printed circuit board of this embodiment, both the ground pattern and the power supply pattern are covered with a conductor plate. For this reason, even when electromagnetic noise is electromagnetically coupled to the conductor plate and further from the conductor plate to the ground pattern and the power supply pattern, the potential difference caused by the electromagnetic noise between the ground terminal and the power supply terminal is suppressed.

（第９の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１の実施形態で説明した構成において、グラウンドパターンおよび電源パターンのそれぞれに対して均等に一部を覆う導体板を有することを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。 (Ninth embodiment)
The printed circuit board according to the present embodiment is characterized in that in the configuration described in the first embodiment, a conductor plate that covers a part of each of the ground pattern and the power supply pattern equally is provided. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated.

図１２は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。なお、第１の実施形態と同様な構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。プリント回路基板は、スリット９０４を挟んで配置されたグラウンドパターン９０２および電源パターン９０３と、これらのパターンに対して均等にそれぞれの一部を覆う導体板９０１とを有する。図１２に示すように、スリット９０４の長手方向について、導体板９０１がグラウンドパターン９０２と重なる領域の長さ９０６と導体板９０１が電源パターン９０３と重なる領域の長さ９０５が同等である。   FIG. 12 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is abbreviate | omitted. The printed circuit board includes a ground pattern 902 and a power supply pattern 903 that are arranged with a slit 904 interposed therebetween, and a conductor plate 901 that equally covers each of these patterns. As shown in FIG. 12, in the longitudinal direction of the slit 904, the length 906 of the region where the conductor plate 901 overlaps the ground pattern 902 and the length 905 of the region where the conductor plate 901 overlaps the power supply pattern 903 are equal.

上述の構成により、電磁ノイズ２００１が導体板９０１に電磁結合し、さらに導体板９０１からグラウンドパターン９０２と電源パターン９０３に電磁結合する場合にも、グラウンド端子配線１１５と電源端子配線１０７間における電磁ノイズにより生じる電位差を小さくできる。   With the above-described configuration, even when electromagnetic noise 2001 is electromagnetically coupled to the conductor plate 901 and further electromagnetically coupled from the conductor plate 901 to the ground pattern 902 and the power supply pattern 903, the electromagnetic noise between the ground terminal wiring 115 and the power supply terminal wiring 107 is obtained. The potential difference caused by the above can be reduced.

本実施形態のプリント回路基板では、グラウンドパターンと電源パターンを導体板で覆っている領域について、グラウンドパターンと電源パターンのスリットの長手方向の長さが同じである。そのため、電磁ノイズが導体板に電磁結合し、さらに導体板からグラウンドパターンと電源パターンに電磁結合する場合にも、グラウンド端子と電源端子間における電磁ノイズにより生じる電位差が抑制される。   In the printed circuit board of the present embodiment, the lengths in the longitudinal direction of the slits of the ground pattern and the power supply pattern are the same in the region where the ground pattern and the power supply pattern are covered with the conductor plate. For this reason, even when electromagnetic noise is electromagnetically coupled to the conductor plate and further from the conductor plate to the ground pattern and the power supply pattern, the potential difference caused by the electromagnetic noise between the ground terminal and the power supply terminal is suppressed.

（第１０の実施形態）
本実施形態のプリント回路基板は、第１から第９の実施形態のいずれかで説明した構成において、フレキシブル基板を用いたことを特徴とする。以下に、本実施形態のプリント回路基板の構成について説明する。 (Tenth embodiment)
The printed circuit board of the present embodiment is characterized in that a flexible substrate is used in the configuration described in any of the first to ninth embodiments. Below, the structure of the printed circuit board of this embodiment is demonstrated.

図１３は本実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す模式図である。図１３では、第９の実施形態におけるプリント回路基板１００１をフレキシブルな材料で作製した場合を示している。これにより、実装スペースの都合上、フレキシブルなプリント回路基板を使用する場合にも、第１〜第９の実施形態のそれぞれと同じ作用により効果が得られる。   FIG. 13 is a schematic diagram showing a configuration example of the printed circuit board according to the present embodiment. FIG. 13 shows a case where the printed circuit board 1001 according to the ninth embodiment is made of a flexible material. Thereby, also when using a flexible printed circuit board on account of mounting space, an effect is acquired by the same operation as each of the 1st-9th embodiment.

本実施形態のプリント回路基板では、第１から第９の実施形態のいずれかの基板にフレキシブルな材料を用いることで、それぞれの実施形態の効果が得られるとともに、実装の自由度が大きくなる。   In the printed circuit board according to the present embodiment, by using a flexible material for any one of the first to ninth embodiments, the effects of the respective embodiments can be obtained and the degree of freedom in mounting can be increased.

なお、上記第２の実施形態から第１０の実施形態のうちいずれかの複数の実施形態を組み合わせて第１の実施形態に適用してもよい。   A plurality of any of the second to tenth embodiments may be combined and applied to the first embodiment.

第１の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 1st Embodiment. コンピュータ計算のためのモデル図である。It is a model figure for computer calculation. コンピュータ計算の結果を示すグラフである。It is a graph which shows the result of computer calculation. グラウンド端子と電源端子の間で電磁ノイズにより生じる電位差を示すグラフである。It is a graph which shows the electric potential difference which arises by electromagnetic noise between a ground terminal and a power supply terminal. 第２の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows one structural example of the printed circuit board of 2nd Embodiment. 第３の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 3rd Embodiment. 第４の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 4th Embodiment. 第５の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 5th Embodiment. 第６の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 6th Embodiment. 第７の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 7th Embodiment. 第８の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 8th Embodiment. 第９の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 9th Embodiment. 第１０の実施形態のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the printed circuit board of 10th Embodiment. 従来のプリント回路基板の一構成例を示す図である。It is a figure which shows the example of 1 structure of the conventional printed circuit board.

符号の説明Explanation of symbols

１０１ プリント回路基板
１０３ グラウンドパターン
１０４ 電源パターン
１０７ 電源端子配線
１１５ グラウンド端子配線
１１６ 集積回路（ＩＣ）
２００１ 電磁ノイズ DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Printed circuit board 103 Ground pattern 104 Power supply pattern 107 Power supply terminal wiring 115 Ground terminal wiring 116 Integrated circuit (IC)
2001 Electromagnetic noise

Claims (11)

無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかを有する電子装置、無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかと電気的に結合する電子装置、ならびに無線通信用回路および無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかと同じ閉空間内に設置される電子装置の少なくともいずれかに設けられたプリント回路基板であって、
集積回路と、
前記集積回路のグラウンド端子に第１の配線を介して接続されたグラウンドパターンと、
前記グラウンドパターンに対してスリットを挟んで平行に配置され、前記集積回路の電源端子に第２の配線を介して接続された電源パターンとを有し、
前記スリットの長手方向に沿った、前記グラウンドパターンおよび電源パターンの長さの差が前記無線通信用回路および前記無線通信用アンテナのうち少なくともいずれかについての無線通信信号の波長の１／２０以下であり、
前記スリットの長手方向に沿った、前記グラウンド端子から前記グラウンドパターンに前記第１の配線が接続される点までの距離と前記電源端子から前記電源パターンに前記第２の配線が接続される点までの距離との差が前記無線通信信号の波長の１／６以下である、プリント回路基板。 Electronic device having at least one of radio communication circuit and radio communication antenna, electronic device electrically coupled to at least one of radio communication circuit and radio communication antenna, and radio communication circuit and radio communication A printed circuit board provided in at least one of the electronic devices installed in the same closed space as at least one of the antennas,
An integrated circuit;
A ground pattern connected to a ground terminal of the integrated circuit via a first wiring;
A power supply pattern arranged in parallel with the ground pattern across a slit and connected to a power supply terminal of the integrated circuit via a second wiring;
The difference in length between the ground pattern and the power supply pattern along the longitudinal direction of the slit is 1/20 or less of the wavelength of the wireless communication signal for at least one of the wireless communication circuit and the wireless communication antenna. Yes,
The distance from the ground terminal to the point where the first wiring is connected to the ground pattern along the longitudinal direction of the slit and the point where the second wiring is connected to the power pattern from the power terminal. A printed circuit board having a difference from a distance of 1/6 or less of a wavelength of the wireless communication signal. 請求項１に記載のプリント回路基板において、
スリットの長手方向に沿った、グラウンドパターンおよび電源パターンの両端部のうち少なくともいずれか一方の端部について、該グラウンドパターンと該電源パターンの位置ずれが無線通信信号の波長の１／２０以下である、プリント回路基板。 The printed circuit board according to claim 1,
At least one of both ends of the ground pattern and the power supply pattern along the longitudinal direction of the slit has a positional deviation between the ground pattern and the power supply pattern of 1/20 or less of the wavelength of the wireless communication signal. , Printed circuit board. 請求項２に記載のプリント回路基板において、
スリットの長手方向に沿った、グラウンドパターンおよび電源パターンの両端部のうち少なくともいずれか一方の端部について、該グラウンドパターンと該電源パターンの位置が一致している、プリント回路基板。 The printed circuit board according to claim 2,
A printed circuit board in which the positions of the ground pattern and the power supply pattern coincide with each other at least one of both ends of the ground pattern and the power supply pattern along the longitudinal direction of the slit. 請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント回路基板において、
スリットの長手方向に沿った、グラウンドパターンおよび電源パターンの長さが同等である、プリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 3,
A printed circuit board in which the lengths of the ground pattern and the power supply pattern are equal along the longitudinal direction of the slit. 請求項１から４のいずれか１項に記載のプリント回路基板において、
スリットの長手方向に沿った、グラウンド端子からグラウンドパターンに第１の配線が接続される点までの距離と電源端子から電源パターンに第２の配線が接続される点までの距離とが同等である、プリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4,
The distance from the ground terminal to the point where the first wiring is connected to the ground pattern along the longitudinal direction of the slit is equal to the distance from the power terminal to the point where the second wiring is connected to the power pattern. , Printed circuit board. 請求項１から５のいずれか１項に記載のプリント回路基板において、
第１の配線がグラウンドパターンに接続される点と第２の配線が電源パターンに接続される点がスリットの中心線に対して線対称の位置にある、プリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 5,
A printed circuit board in which the point where the first wiring is connected to the ground pattern and the point where the second wiring is connected to the power supply pattern are in a line-symmetrical position with respect to the center line of the slit. 請求項１から６のいずれか１項に記載のプリント回路基板において、
グラウンドパターンおよび電源パターンのうち少なくとも一方が、表層とは異なる内層の導体層に設けられたプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 6,
A printed circuit board in which at least one of a ground pattern and a power supply pattern is provided on an inner conductive layer different from the surface layer. 請求項１から７のいずれか１項に記載のプリント回路基板において、
グラウンドパターンおよび電源パターンにおける、スリットの長手方向に対して垂直方向の長さである幅が、該グラウンドパターンおよび該電源パターンが設けられた導体層とは異なる導体層に設けられた信号配線のパターンの幅以上である、プリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 7,
A signal wiring pattern provided in a conductor layer in which the width in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the slit in the ground pattern and the power supply pattern is different from the conductor layer provided with the ground pattern and the power supply pattern A printed circuit board that is at least as wide as 請求項１から８のいずれか１項に記載のプリント回路基板において、
グラウンドパターンおよび電源パターンの全て、またはこれら両パターンに対して均等に一部が、導体板で覆われたプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 8,
A printed circuit board in which all or part of the ground pattern and the power supply pattern are covered with a conductive plate. 請求項９に記載のプリント回路基板において、
導体板で覆われた領域で、スリットの長手方向におけるグラウンドパターンおよび電源パターンの長さが同等であるプリント回路基板。 The printed circuit board according to claim 9,
A printed circuit board in which the length of the ground pattern and the power supply pattern in the longitudinal direction of the slit are equal in the region covered with the conductor plate. 請求項１から１０のいずれか１項に記載のプリント回路基板において、
少なくともグラウンドパターンおよび電源パターンが設けられる基板がフレキシブルな材料であるプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 10,
A printed circuit board in which a substrate on which at least a ground pattern and a power supply pattern are provided is a flexible material.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288626A (en) * 1995-04-19 1996-11-01 Canon Inc Ic and printed wiring board
JPH1188209A (en) * 1997-09-11 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp Mobile communication equipment
JP2002057422A (en) * 2000-08-10 2002-02-22 Nippon Soken Inc Electronic apparatus
JP2003008153A (en) * 2001-06-19 2003-01-10 Taiyo Yuden Co Ltd Electronic circuit device and low-pass filter
JP2003121477A (en) * 2001-10-15 2003-04-23 Koa Corp Structure and method for mounting current detecting resistor
JP2004088769A (en) * 2002-08-05 2004-03-18 Nec Tokin Corp Electronic circuit

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288626A (en) * 1995-04-19 1996-11-01 Canon Inc Ic and printed wiring board
JPH1188209A (en) * 1997-09-11 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp Mobile communication equipment
JP2002057422A (en) * 2000-08-10 2002-02-22 Nippon Soken Inc Electronic apparatus
JP2003008153A (en) * 2001-06-19 2003-01-10 Taiyo Yuden Co Ltd Electronic circuit device and low-pass filter
JP2003121477A (en) * 2001-10-15 2003-04-23 Koa Corp Structure and method for mounting current detecting resistor
JP2004088769A (en) * 2002-08-05 2004-03-18 Nec Tokin Corp Electronic circuit

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