JP2006334790A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006334790A JP2006334790A JP2005158483A JP2005158483A JP2006334790A JP 2006334790 A JP2006334790 A JP 2006334790A JP 2005158483 A JP2005158483 A JP 2005158483A JP 2005158483 A JP2005158483 A JP 2005158483A JP 2006334790 A JP2006334790 A JP 2006334790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- heating
- driving
- wiring
- resistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
【課題】共通電極の電圧降下を抑制し、各発熱抵抗体素子の駆動が他素子に影響するのを抑制して高密度で高画質を得ることができるサーマルプリントヘッドを得る。
【解決手段】長尺ヘッド基板10上に主走査方向に沿う列12,13に配列される複数の発熱抵抗体16,16aを形成し、各発熱抵抗体から個別電極配線17,17aと戻り配線18,18aとを引き出し、個別電極配線を駆動用IC40に接続し、戻り配線をヘッド基板に並行して設置された外部回路接続用の駆動基板30,31に形成された印刷配線の共通電極32に接続する。
【選択図】図2
【解決手段】長尺ヘッド基板10上に主走査方向に沿う列12,13に配列される複数の発熱抵抗体16,16aを形成し、各発熱抵抗体から個別電極配線17,17aと戻り配線18,18aとを引き出し、個別電極配線を駆動用IC40に接続し、戻り配線をヘッド基板に並行して設置された外部回路接続用の駆動基板30,31に形成された印刷配線の共通電極32に接続する。
【選択図】図2
Description
本発明はプリンタや製版機などに用いられるサーマルプリントヘッドに関する。
近年のプリンタなどに要求される高画質化のためにサーマルプリンタの高密度化が不可欠であり、印字のための発熱抵抗体、接続用配線および駆動用ICのボンディング接続構造などの各部分において高密度化が図られている。
高密度化に伴い一列に配列される発熱抵抗体は各素子のサイズ、素子間隙が縮小される一方、間隙の縮小は素子相互の熱的干渉を顕著にする。このため、発熱抵抗体を2列配置として対向する列の発熱抵抗体を主走査方向に素子ピッチの1/2ピッチ分ずらして千鳥配置として駆動のタイミングをはかることにより、一列発熱抵抗体と同じ一主走査線を形成することが提案されている (特許文献1参照)。このような2列配置にすることによって、素子間隙および配線に余裕を持たせることができ、さらに一層の高密度化を図ることが可能になる。
発熱抵抗体は一端が個別電極配線に、他端が共通電極に接続されてこの間に電圧パルスを印加して発熱される。従来、共通電極は発熱抵抗体近傍のヘッド基板上に、発熱抵抗体やこれらの配線と同じく蒸着またはスパッタリングにより薄膜被着される。膜厚がサブミクロン以下になることから、線幅を広げて低抵抗値化を図っている。しかし発熱抵抗体の全電流が共通電極に集中するために同電極での電圧降下が避けられない。
高密度化にともない発熱抵抗体および配線幅は極細幅になるので共通電極の電圧降下分による発熱抵抗体にかかる電圧値の変動が発熱量の変動に大きな影響を与える。
各発熱抵抗体に戻り配線を接続して駆動用IC側のヘッド基板上に共通電極を形成した構造も提案されている(特許文献2参照)。しかし、各発熱抵抗体列ごとの薄膜共通電極を配置しただけであるので、電圧降下防止の本質的な改善になっていない。
特開平6‐91912号公報
特開2002‐370399号公報
以上のようにヘッド基板に配置される薄膜共通電極は駆動電流による電圧降下を生じやすく各素子に印加する電圧値を変動し素子発熱量に影響を与えやすい。とくに高密度化でその影響が大きくなり、プリンタの画質の低下を招来する。
本発明はこのような共通電極の電圧降下を抑制し、各発熱抵抗体の駆動が他の発熱抵抗体に影響するのを抑制して高密度で高画質を得ることができるサーマルプリントヘッドを得るものである。
本発明は、主走査方向に列状に配列される複数の発熱抵抗体と;各発熱抵抗体の一端に接続される個別電極配線と;前記発熱抵抗体の他端に接続され前記個別電極配線と同方向に折り返して配線され共通電極に接続される戻り配線と;前記個別電極配線に接続され前記発熱抵抗体を駆動する駆動用ICとを有してなる発熱抵抗回路と、
前記発熱抵抗回路の少なくとも発熱抵抗体、個別電極配線および戻り配線を一表面に配置した長尺のヘッド基板と、
前記ヘッド基板に並行して設置され前記発熱抵抗回路を外部回路に接続する駆動基板とを具備するサーマルプリントヘッドにおいて、
前記発熱抵抗回路は第1の発熱抵抗回路と第2の発熱抵抗回路とからなり、両回路の各列状の複数の発熱抵抗体は隣接して主走査方向に並行するように前記ヘッド基板上に配置され、
かつ前記両回路の発熱抵抗体が相互に列方向の配列ピッチの半ピッチ分だけずれて配置され、
前記共通電極が前記駆動基板の印刷配線で形成されてなるサーマルプリントヘッドにある。
前記発熱抵抗回路の少なくとも発熱抵抗体、個別電極配線および戻り配線を一表面に配置した長尺のヘッド基板と、
前記ヘッド基板に並行して設置され前記発熱抵抗回路を外部回路に接続する駆動基板とを具備するサーマルプリントヘッドにおいて、
前記発熱抵抗回路は第1の発熱抵抗回路と第2の発熱抵抗回路とからなり、両回路の各列状の複数の発熱抵抗体は隣接して主走査方向に並行するように前記ヘッド基板上に配置され、
かつ前記両回路の発熱抵抗体が相互に列方向の配列ピッチの半ピッチ分だけずれて配置され、
前記共通電極が前記駆動基板の印刷配線で形成されてなるサーマルプリントヘッドにある。
さらに、本発明は、前記各発熱抵抗回路はそれぞれ複数の駆動用ICを具備し、これらの駆動用ICは前記発熱抵抗体の一部を分割駆動するように前記個別電極配線とワイヤ接続され、前記戻り配線は前記発熱抵抗体の1つの駆動用ICによる分割駆動数よりも少ない発熱抵抗体数ごとに前記ヘッド基板上で共通配線により共通接続され、前記共通配線は前記駆動基板上の共通電極にワイヤ接続されてなるサーマルプリントヘッドにある。
本発明は共通電極の主体を駆動基板の印刷配線で形成することにより、共通電極の電圧降下を抑制し、各発熱抵抗体素子の駆動が他素子に影響するのを抑制して高密度で高画質を得ることができるサーマルプリントヘッドが得られる。
以下図面により本発明の実施形態を説明する。
図1乃至図3は、本発明の一実施形態を示しており、図1はサーマルプリントヘッドの全体平面略図、図2は一部拡大平面略図、図3は一部拡大断面略図である。
アルミニウムやステンレスでできた金属製の支持基板50表面に、長尺のセラミクスでできたヘッド基板10が接着配置され、その両側の長辺に沿って例えばガラスエポキシの樹脂でできた印刷配線板を構成する長尺の駆動基板30,31が接着、併設される。
ヘッド基板10の中央に放熱用のガラスグレーズ層11が凸状にヘッド基板の長尺方向に盛り上がって形成され、この部分に列状をなす複数の発熱抵抗体すなわち発熱抵抗体列12,13が長尺方向に延在している。列12,13は隣接して並行しており、列方向が画像形成機能上の主走査方向になり、これに直交する方向にプリント紙が相対走行し、その走行方向が副走査方向になる。
発熱抵抗体列12,13は、印字におけるドット密度に対応した幅に形成され所定ピッチで配置された複数の発熱抵抗体16からなり、第1の発熱抵抗体列12と第2の発熱抵抗体列13がグレーズ層11の凸部頂を中心に隣接して配置される。これらの発熱抵抗体列はヘッド基板10上にグレーズ層頂部を中心に、対称的構造に配置され構成が同じであるので、以下第1の発熱抵抗体列12を説明し、第2の発熱抵抗体列13の説明を略する。各発熱抵抗体16は一端が個別電極配線17に、他端が折り返す戻り配線18に接続され、個別電極配線17および戻り配線18はグレーズ層の凸部から離れる方向すなわち駆動基板30の位置する側に延びている。個別電極配線17および戻り配線18の各端に電極パッド19,20が形成され、個別電極配線17の電極パッド19と戻り配線の電極パッド20はヘッド基板の長尺方向に千鳥配列される。これは電極パッドがボンディングワイヤ接続のために幅広であるので電極パッドを交互にずらして幅広の位置が重ならないようにするためである。
さらに第1の発熱抵抗体列12の各発熱抵抗体16の位置は第2の発熱抵抗体列13の各発熱抵抗体16aの位置に対して発熱抵抗体間の間隙(ピッチ)Prの1/2Prだけずれて配置される。これにより第1および第2の発熱抵抗体列12,13の間隔をPとするとき、印字時に、まず第1の発熱抵抗体列12の駆動によりプリント媒体の第1のドットが印字され、つづいて所定時間を経てヘッドが媒体との相対移動によりPの位置に達したときに、第2の発熱抵抗体列13が第1の発熱抵抗体列に遅延して駆動されると、印字された第1のドット間に第2のドットが印字され、主走査方向に一列のドット列を形成する。
以上の第1の列12の複数の発熱抵抗体16、個別電極配線17および戻り配線18により発熱抵抗回路21を構成する。また第2の列13の複数の発熱抵抗体16a、個別電極配線17および戻り配線18により発熱抵抗回路21aを構成する。
次に駆動基板30について説明する。駆動基板30は箔状の導体パターンを樹脂製絶縁基板の表面(内面を含む)に形成したプリント配線板である。導体は17μm、35μmというような銅箔を使用して厚い導体で形成することができ、電気抵抗の低いものを任意に作製することができる。本実施形態ではこのプリント配線の駆動基板30上に共通電極32と外部回路接続用の外部配線33、および駆動用IC40の実装位置を形成する。これらの共通電極32および外部配線33をフォトエッチングによりパターン化する。
共通電極32はヘッド基板10に隣接する長辺に沿って直線状に形成され、第1の発熱抵抗回路が含む全発熱抵抗体の共通電極として形成される。さらに駆動用ICの実装位置を介して外部配線33が配置される。
駆動基板30を支持基板50に接着する前または後に駆動用IC40が駆動基板に実装される。各発熱抵抗回路は多数の発熱抵抗体を有しており、一個の駆動用ICでは全てを駆動することができないので、図1に示すように複数の駆動用IC40をヘッド基板の長尺方向に沿って並列させて発熱抵抗体の一部を部分駆動する。例えば一個の駆動用ICが分担する発熱抵抗体数は128個である。このように配置した駆動用ICに対して、ヘッド基板上の個別電極配線の電極パッド19と駆動用IC40の端子41間が金やアルミニウムなどのワイヤ42でボンディング接続され、さらに同様に戻り配線の電極パッド20と共通電極32間が最短の位置でワイヤ43でボンディングされる。また、外部配線33と駆動用IC40の端子44間がワイヤ45によりボンディング接続される。
ホンディングワイヤ接続部分は駆動用IC40を含めてシリコン樹脂やエポキシ樹脂のエンキャップ剤45で被覆されて外部衝撃や汚染から保護される。
本実施形態によれば、各発熱抵抗体が、駆動基板30上に形成され電圧降下のほとんど無視できる共通電極32に個別に接続されるので他の発熱抵抗体による電圧変動の影響を受けることがなく、所要の発熱量が得られて高品質の高密度画像を形成することができる。
図4は本発明の第2の実施形態を示すもので、同列の隣り合う2個の発熱抵抗体を対として共通の戻り配線18を接続した配線パターンに形成したものである。他の部分は前記実施形態と同じであり同一符号を付している。ヘッド基板10上で2個の発熱抵抗体16,16の他端側に接続ライン22を配置し、このラインからT字状に戻り配線18を個別電極配線17と同方向に引き出している。
このパターンによれば、対となる発熱抵抗体同士はその駆動により相互に影響を受けるが、戻り配線数が発熱抵抗体の半数となり、共通電極とのボンディングワイヤ43の駆動基板への接続数も半減できる効果がある。
電圧降下の影響について説明する。1000ビットのプリントヘッドで、従来装置として1000個の一列発熱抵抗体(N=1000)に1本の共通電極をヘッド基板に形成した構成を例にして本実施形態と対比すると、従来装置は、各発熱抵抗体にかかる電圧Vが抵抗体の電気抵抗をr、電流をiとするとき、1個のみの発熱抵抗体が駆動される場合(N=1)でV=r×i、全数駆動(N=1000)でV=r×i×1000になる。前者をMIN、後者をMAXとすると、MAX/MIN=1000になる。
これに対して、本実施形態は共通電極の電圧降下を考慮する必要がないので、MIN(N=1)でV=r×i、MAX(N=2)でr×i×2、MIN/MAX=2であるから、電圧降下の影響は従来装置に比べて(2/1000)になる。
図5は本発明の第3の実施形態を示している。第2の実施形態のヘッド基板上で戻り配線18の電極パッドを複数の戻り配線ごとに中継ライン23として一括したもので、本実施形態では4個の発熱抵抗体16ごとに中継ライン23を配置している。なお第2の実施形態と同一の符号は同一部分を示す。中継ラインの一括数は1駆動用IC40が駆動を分割受け持つ発熱抵抗体数を128個とすると、それよりも少ない数とする。例えばこの実施形態の4個のほか、8,16,32,64個の等分割、32個×2と64個の分割などの不等分割でもよく、設計に対応して一括することができる。これにより、駆動基板30の共通電極32へのワイヤ接続数を減らすことができる。この中継ライン23はヘッド基板上にあり、戻り配線18と同工程で形成するので薄膜構造であるが、他の発熱抵抗体の駆動によってこうむる影響は同一中継ラインの電圧降下分にとどまり、駆動用ICごとの画質むらも軽減できる。
図6は本発明の第4の実施形態を示している。第3の実施形態における中継ライン22に所定の間隔で切り込み24を入れて、切り込み位置の電気抵抗を大にして電流障壁を形成して発熱抵抗体相互の駆動電流の影響を少なくしたものである。ただし、切り込みで区画された中継ラインは区画ごとにワイヤ46で接続する必要がある。
なお本発明を上記実施形態において駆動用ICを駆動基板に実装した構成について述べたが、本発明は駆動用ICをヘッド基板上に実装することもでき、この場合は駆動用ICはヘッド基板上の発熱抵抗回路に含まれるものである。
10:ヘッド基板
12,13:発熱抵抗体列
16,16a:発熱抵抗体
17,17a:個別電極配線
18,18a:戻り配線
19:個別電極配線の電極パッド
20:戻り配線の電極パッド
21,21a:発熱抵抗回路
22:接続ライン
23:中継ライン
30,31:駆動基板
32:共通電極
33:外部配線
40:駆動用IC
41,44:駆動用ICの端子
42,43,45:ワイヤ(ボンディング)
12,13:発熱抵抗体列
16,16a:発熱抵抗体
17,17a:個別電極配線
18,18a:戻り配線
19:個別電極配線の電極パッド
20:戻り配線の電極パッド
21,21a:発熱抵抗回路
22:接続ライン
23:中継ライン
30,31:駆動基板
32:共通電極
33:外部配線
40:駆動用IC
41,44:駆動用ICの端子
42,43,45:ワイヤ(ボンディング)
Claims (2)
- 主走査方向に列状に配列される複数の発熱抵抗体と;各発熱抵抗体の一端に接続される個別電極配線と;前記発熱抵抗体の他端に接続され前記個別電極配線と同方向に折り返して配線され共通電極に接続される戻り配線と;前記個別電極配線に接続され前記発熱抵抗体を駆動する駆動用ICとを有してなる発熱抵抗回路と、
前記発熱抵抗回路の少なくとも発熱抵抗体、個別電極配線および戻り配線を一表面に配置した長尺のヘッド基板と、
前記ヘッド基板に並行して設置され前記発熱抵抗回路を外部回路に接続する駆動基板とを具備するサーマルプリントヘッドにおいて、
前記発熱抵抗回路は第1の発熱抵抗回路と第2の発熱抵抗回路とからなり、両回路の各列状の複数の発熱抵抗体は隣接して主走査方向に並行するように前記ヘッド基板上に配置され、
かつ前記両回路の発熱抵抗体が相互に列方向の配列ピッチの半ピッチ分だけずれて配置され、
前記共通電極が前記駆動基板の印刷配線で形成されてなるサーマルプリントヘッド。 - 前記各発熱抵抗回路はそれぞれ複数の駆動用ICを具備し、これらの駆動用ICは前記発熱抵抗体の一部を分割駆動するように前記個別電極配線とワイヤ接続され、前記戻り配線は前記発熱抵抗体の1つの駆動用ICによる分割駆動数よりも少ない発熱抵抗体数ごとに前記ヘッド基板上で中継ラインにより共通接続され、前記中継ラインは前記駆動基板上の共通電極にワイヤ接続されてなる請求項1記載のサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158483A JP2006334790A (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158483A JP2006334790A (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006334790A true JP2006334790A (ja) | 2006-12-14 |
Family
ID=37555752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005158483A Withdrawn JP2006334790A (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006334790A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016153179A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
CN107139595A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-08 | 吴晓民 | 用于硬质牌的打印机 |
-
2005
- 2005-05-31 JP JP2005158483A patent/JP2006334790A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016153179A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
CN107139595A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-08 | 吴晓民 | 用于硬质牌的打印机 |
CN107139595B (zh) * | 2017-06-09 | 2018-12-21 | 吴晓民 | 用于硬质牌的打印机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6371529B2 (ja) | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ | |
JP2006334790A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP5511510B2 (ja) | サーマルヘッド | |
WO2021200401A1 (ja) | サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
US6702413B2 (en) | Liquid discharge head, liquid discharge apparatus, and IC package structure | |
JP4853128B2 (ja) | サーマルヘッド及び印画装置 | |
WO2020241581A1 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP2022175561A (ja) | サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
JP3289820B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP2020179514A (ja) | サーマルプリントヘッド用のドライバic、サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの配線パターン | |
JP2020199694A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP2019059119A (ja) | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ | |
JP3405724B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP7360880B2 (ja) | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 | |
JPH05254164A (ja) | 高密度実装機能デバイス | |
JP7398244B2 (ja) | 蓄熱層の形成方法及びサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
JP2023153472A (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリントヘッド | |
JP3405725B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP7063905B2 (ja) | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
JP2006159467A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
JP6689116B2 (ja) | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ | |
JP2023165460A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP2016215389A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP2746358B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP2001063119A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080805 |