JP2006332612A - 検査方法、及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブルプリント配線板が特殊な形状や接続形態を有する。その特殊な形状や接続形態とは、基板上の半導体集積回路の全ての接続端子を検査できるように、圧着検査端子をフレキシブルプリント配線板に設ける。そして、接続端子一本に対し、圧着接続端子と圧着検査端子の二本を、熱圧着による接続をする。このような形態により、接続端子と圧着接続端子の電気的な接続状態、つまり導通状態の検査は、圧着検査端子を介して、フレキシブルプリント配線板における外部接続端子のみを用いて検査が可能となる。
【選択図】図1
Description
勿論、液晶表示パネル以外の薄型パネルであっても、対向基板による封止後、保護膜等の成膜後には、同様に基板上に設けられた接続端子に測定用のプローブを配置して検査することは難しい。
本実施の形態では、ガラス基板又はプラスチック基板等の基板上に形成した半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子を、異方性導電膜を用いた熱圧着により接続する形態を説明する。
外部接続端子23a、23bは、接続端子12や圧着接続端子22と比べ幅が広く、また、大きく形成されることがあるが、接続端子12や圧着接続端子22と同等の大きさの場合もある。そのときは、それぞれ外部接続端子23a、23bと、端子41a、41bとの接続を可能とする検査用治具(検査用パッド)を使用するとよい。
本実施の形態では、上記実施の形態と異なる検査方法について説明する。
本実施の形態では、本発明の検査方法を行うための接続端子及び配線を有する表示パネルについて説明する。
但し切り離した後、異方性導電膜130の一部は残留することもある。
本発明の検査方法を用いた電子機器を作製することができる。電子機器として、テレビジョン装置(単にテレビ、又はテレビジョン受信機ともよぶ)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話装置(単に携帯電話機、携帯電話ともよぶ)、PDA等の携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コンピュータ用のモニター、コンピュータ、カーオーディオ等の音響再生装置、家庭用ゲーム機等の記録媒体読込部を備えた画像再生装置等が挙げられる。その具体例について、図7を参照して説明する。
表示部9402は、本発明の検査方法を用いて作製された表示パネルを適用することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板上の配線の接続状態の検査を簡便にすることができる。本発明の検査方法により、量産性を高めることができ、コンピュータの低コスト化を図ることができる。
11 半導体集積回路
12 接続端子
20 フレキシブルプリント配線板
21 配線
22 圧着接続端子
23 外部接続端子
24 検査用配線
25 圧着検査端子
26 切り口
27 開口部
28 補強板
29 対向基板
30 異方性導電膜
31 導電粒子
32 熱圧着領域
40 検査装置
50 領域
51 領域
52 プローブ
53 外部装置
101 基板
102 画素部
103 信号線駆動回路
104 走査線駆動回路
105 接続端子
106 フレキシブルプリント配線板
108 開口部
121 導電膜
124 導電膜
127 絶縁膜
127 絶縁膜
129 絶縁膜
130 異方性導電膜
131 導電粒子
141 絶縁物
142 圧着検査端子
143 圧着接続端子
23a 外部接続端子
23b 外部接続端子
41a 端子
41b 端子
9101 本体
9102 表示部
9201 本体
9202 表示部
9301 本体
9302 表示部
9401 本体
9402 表示部
9501 本体
9502 表示部
9701 表示部
9702 表示部
Claims (16)
- 半導体集積回路に設けられた接続端子と、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との接続状態を、前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ前記接続端子に接続された圧着検査端子によって検査することを特徴とする検査方法。
- 半導体集積回路に設けられた複数の接続端子の一つと、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との接続状態を、前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ複数の前記接続端子に対して接続された一本の圧着検査端子によって検査することを特徴とする検査方法。
- 半導体集積回路に設けられた接続端子と、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との接続状態を、前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ前記接続端子に接続された圧着検査端子によって検査し、
前記検査の後、前記接続端子と前記圧着検査端子との接続を切断することを特徴とする検査方法。 - 半導体集積回路が封止された状態で、
前記半導体集積回路に設けられた接続端子と、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との接続状態を、前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ前記接続端子に接続された圧着検査端子によって検査することを特徴とする検査方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記接続状態は、前記接続端子と前記圧着接続端子の間の抵抗値を測定することで検査されることを特徴とする検査方法。 - 半導体集積回路とフレキシブルプリント配線板との電気的接続を検査する検査方法であって、
前記半導体集積回路は複数の接続端子を有し、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記接続端子と同数の配線と、検査用配線とを有し、
前記配線は圧着接続端子と第1の外部接続端子を有し、
前記検査用配線は圧着検査端子と第2の外部接続端子を有し、
前記複数の接続端子のそれぞれを、対応する前記配線の前記圧着接続端子と接続し、
前記複数の接続端子を、前記検査用配線の圧着検査端子と接続し、
前記第1の外部接続端子と前記第2の外部接続端子との間の抵抗値を測定することによって、前記接続端子と前記圧着接続端子との接続状態を検査し、
前記検査の後、前記接続端子と前記圧着検査端子との接続を切断することを特徴とする検査方法。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
前記接続端子と前記圧着接続端子は、異方性導電膜を介して電気的に接続されることを特徴とする検査方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
前記半導体集積回路は、エレクトロルミネッセンス表示パネルや液晶表示パネルに設けられる画素回路又は駆動回路であることを特徴とする検査方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
前記半導体集積回路は、無線チップの変調回路、復調回路又は電源発生回路であることを特徴とする検査方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
前記半導体集積回路は、中央演算回路又はメモリであることを特徴とする検査方法。 - 接続端子が設けられた半導体集積回路と、
前記接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、を有することを特徴とする半導体装置。 - 接続端子が設けられた半導体集積回路と、
前記接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、を有し、
前記圧着検査端子は前記フレキシブルプリント配線板の検査用配線に設けられることを特徴とする半導体装置。 - 接続端子が設けられた半導体集積回路と、
前記接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、を有し、
前記圧着検査端子は前記フレキシブルプリント配線板の検査用配線に設けられ、
前記接続端子と前記圧着接続端子とを接続するために設けられた熱圧着領域における前記フレキシブルプリント配線板には、開口部が設けられることを特徴とする半導体装置。 - 複数の接続端子を有する半導体集積回路と、前記接続端子と同数の配線および検査用配線を有するフレキシブルプリント配線板と、を有する半導体装置であって、
前記配線は圧着接続端子と第1の外部接続端子を有し、
前記検査用配線は圧着検査端子と第2の外部接続端子を有し、
前記複数の接続端子のそれぞれを、対応する前記配線の圧着接続端子と接続し、
前記複数の接続端子を、前記検査用配線の圧着検査端子と接続し、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記圧着接続端子と前記圧着検査端子の間に開口部を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項11乃至請求項14のいずれか一において、
異方性導電膜によって前記接続端子と前記圧着接続端子とが接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項11乃至請求項15のいずれか一において、
前記圧着接続端子を介して前記半導体集積回路と接続された外部回路を有することを特徴とする半導体装置。
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