JP2006332612A - Inspection method and semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板上に形成した半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の接続端子の電気的な接続状態の検査を簡便にし、且つ、全ての端子間の電気的な接続状態の検査を可能とするための検査方法に関する。 The present invention simplifies the inspection of the electrical connection state of a connection terminal of a semiconductor integrated circuit formed on a substrate and a connection terminal of a flexible printed circuit board, and the electrical connection between all terminals. The present invention relates to an inspection method for enabling a proper connection state inspection.
近年、薄型パネルは、消費電力が低く、小型軽量であることから様々な電子機器製品に搭載されている。その薄型パネルは、ガラス基板又はプラスチック基板等の基板上に形成された半導体集積回路を有する。当該半導体集積回路は外部装置と接続する必要があり、その接続には、フレキシブルプリント配線板がよく用いられている。フレキシブルプリント配線板を用いた接続は、微細化、軽量化、三次元配線が可能という利点を有する。 In recent years, thin panels have been mounted on various electronic device products because of low power consumption, small size, and light weight. The thin panel has a semiconductor integrated circuit formed on a substrate such as a glass substrate or a plastic substrate. The semiconductor integrated circuit needs to be connected to an external device, and a flexible printed wiring board is often used for the connection. The connection using a flexible printed wiring board has the advantage that it can be made finer, lighter, and three-dimensionally wired.
基板上に設けられた半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子の電気的な接続は、接着剤と導電粒子を有する異方性導電膜を用いて、熱圧着により接続が行われる。ここで熱圧着とは、加熱処理および加圧処理による接続をいう。この熱圧着工程の際、接続部に対して加える圧力が不均一になると、フレキシブルプリント配線板がずれて、接続端子と圧着接続端子間で、接続不良を発生することがある。そのため、接続端子と圧着接続端子間の電気的な接続状態を検査する必要がある。電気的な接続状態の検査は、接続端子間の抵抗値を測定することによって行うことができる。 The electrical connection between the connection terminal of the semiconductor integrated circuit provided on the substrate and the crimp connection terminal of the flexible printed wiring board is performed by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film having an adhesive and conductive particles. Done. Here, thermocompression refers to connection by heat treatment and pressure treatment. If the pressure applied to the connection portion is not uniform during the thermocompression bonding process, the flexible printed wiring board may be displaced, and a connection failure may occur between the connection terminal and the crimp connection terminal. Therefore, it is necessary to inspect the electrical connection state between the connection terminal and the crimp connection terminal. The inspection of the electrical connection state can be performed by measuring the resistance value between the connection terminals.
しかし、基板上の半導体集積回路に検査装置の端子を接続することは、半導体集積回路が微細で、且つ、薄膜であることにより、配線を切る可能性が高い。さらに、基板がプラスチック基板の場合は、基板が柔らかいため、検査装置の端子を固定することが出来ない。 However, connecting the terminals of the inspection apparatus to the semiconductor integrated circuit on the substrate has a high possibility of cutting the wiring because the semiconductor integrated circuit is fine and thin. Further, when the substrate is a plastic substrate, the substrate of the inspection apparatus cannot be fixed because the substrate is soft.
そこで、従来の検査方法では、基板上や外部装置に検査用のパッドや配線などを配置したものがある（例えば、特許文献１、２参照）。
従来の基板上や外部装置に検査用の配線やパッドなどを配置した検査方法では、全ての端子間の電気的な接続状態を検査することが難しかった。例えば特許文献１に開示された検査方法では、回路に必要な配線以外に、端子間の電気的な接続状態を検査するための専用の配線を配置している。そして、その配線と検査用の配線やパッドを接続し、その端子間のみを検査する。ここで、回路に必要な配線と検査用の配線やパッドを接続する場合、その端子間を検査することはできるが、回路を動作させるとき、検査用の配線やパッドが邪魔となる。そのため、配線をレーザーカッターなどの装置を使って切る必要がある。 In the conventional inspection method in which inspection wiring and pads are arranged on a substrate or an external device, it is difficult to inspect the electrical connection state between all terminals. For example, in the inspection method disclosed in Patent Document 1, in addition to the wiring necessary for the circuit, a dedicated wiring for inspecting the electrical connection state between the terminals is arranged. Then, the wiring and the inspection wiring or pad are connected to inspect only between the terminals. Here, when the wiring necessary for the circuit and the wiring or pad for inspection can be connected, the terminals can be inspected, but the wiring or pad for inspection becomes an obstacle when the circuit is operated. Therefore, it is necessary to cut the wiring using a device such as a laser cutter.
また薄型パネルの例として液晶表示パネルを考えると、液晶材料を封入後、基板上に設けられた接続端子側に測定用のプローブを配置することが難しくなる。そのため、液晶材料の封入後では、パネルの表示を行って接続状態を検査することが必要となった。
勿論、液晶表示パネル以外の薄型パネルであっても、対向基板による封止後、保護膜等の成膜後には、同様に基板上に設けられた接続端子に測定用のプローブを配置して検査することは難しい。
When a liquid crystal display panel is considered as an example of a thin panel, it is difficult to dispose a measurement probe on a connection terminal side provided on a substrate after enclosing a liquid crystal material. Therefore, after enclosing the liquid crystal material, it is necessary to display the panel and inspect the connection state.
Of course, even for thin panels other than liquid crystal display panels, after sealing with a counter substrate and after forming a protective film, etc., a probe for measurement is similarly placed on a connection terminal provided on the substrate for inspection. Difficult to do.
そこで、本発明の目的は、ガラス基板又はプラスチック基板等の基板上の半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子の電気的な接続状態の検査を簡便にする検査方法を提供することとする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an inspection method that makes it easy to inspect the electrical connection state between a connection terminal of a semiconductor integrated circuit on a substrate such as a glass substrate or a plastic substrate and a crimp connection terminal of a flexible printed wiring board. I decided to.
上記課題を解決し、上記目的を達成するため本発明は、フレキシブルプリント配線板の特殊な形状や接続形態を有することを特徴とする。その特殊な形状や接続形態とは、基板上の半導体集積回路の全ての接続端子を検査できるように、圧着検査端子をフレキシブルプリント配線板に設ける。そして、半導体集積回路の接続端子一本に対し、圧着接続端子と圧着検査端子の二本を、熱圧着により接続する。このような形態により、半導体集積回路の接続端子と圧着接続端子の電気的な接続状態、つまり導通状態の検査は、圧着検査端子を介して、フレキシブルプリント配線板における外部接続端子のみを用いて検査が可能となる。 In order to solve the above problems and achieve the above object, the present invention is characterized by having a special shape and connection form of a flexible printed wiring board. With respect to the special shape and connection form, crimp inspection terminals are provided on the flexible printed wiring board so that all connection terminals of the semiconductor integrated circuit on the substrate can be inspected. Then, two crimping connection terminals and a crimping inspection terminal are connected to one connection terminal of the semiconductor integrated circuit by thermocompression bonding. With such a configuration, the inspection of the electrical connection state of the connection terminal of the semiconductor integrated circuit and the crimp connection terminal, that is, the conduction state, is performed using only the external connection terminal on the flexible printed wiring board via the crimp inspection terminal. Is possible.
なお圧着接続端子と、圧着検査端子とは１つの導電膜をパターニングすることによって形成することができる。すなわち、圧着接続端子と、圧着検査端子とは、機能が異なる端子であって、同一材料から形成することが可能である。 The crimp connection terminal and the crimp inspection terminal can be formed by patterning one conductive film. In other words, the crimp connection terminal and the crimp inspection terminal are terminals having different functions, and can be formed from the same material.
また本発明の形態によって、半導体集積回路を形成し、当該回路を保護膜で覆った後、または、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネルや液晶表示パネルを対向基板で封止した後に、接続状態を検査することができる。まず、上記回路やパネルにフレキシブルプリント配線板を接続するための熱圧着工程を行う。その後、半導体集積回路の検査を行う。この検査では、回路検査で実際に半導体集積回路を動作させ、また表示パネルでは表示をさせて、全ての接続端子の電気的な接続状態の確認を行っていたが、回路検査時に不良が見つかった場合、回路の不良なのか、フレキシブルプリント配線板との接続不良なのかの切り分けが難しかった。しかし本発明の検査方法を用いると、回路を動作させることなく、又は表示パネルを表示させることなく、接続端子の検査を行うことが可能となる。本発明の接続端子は、基板上の半導体集積回路の全ての接続端子を検査できるように、圧着検査端子をフレキシブルプリント配線板に設けおり、当該圧着検査端子によって接続状態を検査することができるからである。このような本発明の検査の結果、接続不良が見つかった場合にリペアをすぐに行うことができ、回路検査効率の向上につながる。 Further, according to the embodiment of the present invention, after a semiconductor integrated circuit is formed and the circuit is covered with a protective film, or an EL (electroluminescence) display panel or a liquid crystal display panel is sealed with a counter substrate, the connection state is inspected. can do. First, the thermocompression bonding process for connecting a flexible printed wiring board to the said circuit and panel is performed. Thereafter, the semiconductor integrated circuit is inspected. In this inspection, the semiconductor integrated circuit was actually operated in the circuit inspection and the display was displayed on the display panel to check the electrical connection state of all the connection terminals, but a defect was found during the circuit inspection. In this case, it is difficult to determine whether the circuit is defective or the connection with the flexible printed wiring board is poor. However, when the inspection method of the present invention is used, the connection terminals can be inspected without operating the circuit or displaying the display panel. The connection terminal of the present invention is provided with a crimp inspection terminal on the flexible printed wiring board so that all the connection terminals of the semiconductor integrated circuit on the substrate can be inspected, and the connection state can be inspected by the crimp inspection terminal. It is. As a result of the inspection according to the present invention, when a connection failure is found, repair can be performed immediately, leading to improvement in circuit inspection efficiency.
以下に本発明の具体的な構成を示す。 The specific configuration of the present invention is shown below.
本発明の一形態は、半導体集積回路に設けられた接続端子と、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との導通状態を、フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ接続端子に接続された圧着検査端子によって検査することを特徴とする検査方法である。 In one embodiment of the present invention, a conductive state between a connection terminal provided in a semiconductor integrated circuit and a crimp connection terminal provided in a flexible printed wiring board is provided in the flexible printed wiring board and connected to the connection terminal. The inspection method is characterized by inspecting with a crimp inspection terminal.
本発明の別形態は、半導体集積回路に設けられた接続端子と、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子とが異方性導電膜を介して接続され、接続端子と圧着接続端子の導通状態を、フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ接続端子に接続された圧着検査端子によって検査することを特徴とする検査方法である。 In another embodiment of the present invention, a connection terminal provided in a semiconductor integrated circuit and a crimp connection terminal provided on a flexible printed wiring board are connected via an anisotropic conductive film, and the connection terminal and the crimp connection terminal are electrically connected. The inspection method is characterized in that the state is inspected by a crimp inspection terminal provided on the flexible printed wiring board and connected to the connection terminal.
本発明の別形態は、半導体集積回路に設けられた複数の接続端子の一つと、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との導通状態を、フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ複数の接続端子に対して接続された一本の圧着検査端子によって検査することを特徴とする検査方法である。 Another aspect of the present invention provides a conductive state between one of a plurality of connection terminals provided in a semiconductor integrated circuit and a crimp connection terminal provided in a flexible printed wiring board, provided in the flexible printed wiring board, and The inspection method is characterized by inspecting with one crimp inspection terminal connected to the connection terminal.
本発明の別形態は、半導体集積回路に設けられた接続端子と、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との導通状態を、フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ接続端子に接続された圧着検査端子によって検査し、検査後接続端子と圧着検査端子との接続を切断するために、フレキシブルプリント配線板の圧着検査端子の一部分を切り離すことを特徴とする検査方法である。 In another embodiment of the present invention, the conductive state between the connection terminal provided in the semiconductor integrated circuit and the crimp connection terminal provided in the flexible printed wiring board is provided in the flexible printed wiring board and connected to the connection terminal. The inspection method is characterized in that a part of the crimping inspection terminal of the flexible printed wiring board is cut off in order to inspect by the crimping inspection terminal and disconnect the connection between the connection terminal and the crimping inspection terminal after the inspection.
本発明の別形態は、半導体集積回路が封止された状態で、半導体集積回路に設けられた接続端子と、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との導通状態を、フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ接続端子に接続された圧着検査端子によって検査することを特徴とする検査方法である。 Another embodiment of the present invention is a flexible printed wiring board in which the connection state between the connection terminal provided in the semiconductor integrated circuit and the crimp connection terminal provided in the flexible printed wiring board is in a state where the semiconductor integrated circuit is sealed. The inspection method is characterized in that the inspection is performed by using a crimp inspection terminal connected to the connection terminal.
本発明の別形態は、半導体集積回路とフレキシブルプリント配線板との電気的接続を検査する検査方法であって、半導体集積回路は複数の接続端子を有し、フレキシブルプリント配線板は、接続端子と同数の配線と、検査用配線とを有し、配線の一部は圧着接続端子として機能し、一部は第１の外部接続端子として機能し、検査用配線の一部は圧着検査端子として機能し、一部は第２の外部接続端子として機能し、複数の接続端子のそれぞれを対応する圧着接続端子を介して対応する配線と接続し、複数の接続端子を、対応する圧着検査端子を介して検査用配線と接続し、第１の外部接続端子と第２の外部接続端子との間の抵抗値を測定することによって、接続端子と圧着接続端子との接続状態を検査し、検査の後、接続端子と圧着検査端子との接続を切断するために、フレキシブルプリント配線板の圧着検査端子の一部分を切り離すことを特徴とする検査方法である。 Another embodiment of the present invention is an inspection method for inspecting electrical connection between a semiconductor integrated circuit and a flexible printed wiring board, the semiconductor integrated circuit having a plurality of connection terminals, and the flexible printed wiring board includes: It has the same number of wirings and inspection wiring, part of the wiring functions as a crimp connection terminal, part functions as a first external connection terminal, and part of the inspection wiring functions as a crimp inspection terminal And a part functions as a second external connection terminal, each of the plurality of connection terminals is connected to a corresponding wiring via a corresponding crimp connection terminal, and the plurality of connection terminals are connected via a corresponding crimp inspection terminal. After connecting the test wiring, the connection state between the connection terminal and the crimp connection terminal is inspected by measuring the resistance value between the first external connection terminal and the second external connection terminal. Connection terminals and crimp inspection terminals To disconnect the connection, a test wherein the disconnecting portion of the crimp test terminals of the flexible printed wiring board.
本発明の別形態は、接続端子が設けられた半導体集積回路と、接続端子に接続された圧着接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、圧着接続端子を介して半導体集積回路と接続された外部回路と、を有し、フレキシブルプリント配線板には開口部が設けられ、開口部からフレキシブルプリント配線板の圧着検査端子の一部分は切り離されていることを特徴とする半導体装置である。 Another embodiment of the present invention is a semiconductor integrated circuit provided with a connection terminal, a flexible printed wiring board having a crimp connection terminal connected to the connection terminal, and an external circuit connected to the semiconductor integrated circuit via the crimp connection terminal The flexible printed wiring board is provided with an opening, and a part of the crimp inspection terminal of the flexible printed wiring board is separated from the opening.
本発明の別形態は、接続端子が設けられた半導体集積回路と、接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、圧着接続端子を介して半導体集積回路と接続された外部回路と、を有し、フレキシブルプリント配線板には開口部が設けられ、接続端子と圧着検査端子との接続が切断するように、開口部からフレキシブルプリント配線板の圧着検査端子の一部分は切り離されていることを特徴とする半導体装置である。 Another embodiment of the present invention includes a semiconductor integrated circuit provided with a connection terminal, a flexible printed wiring board having a crimp connection terminal and a crimp inspection terminal connected to the connection terminal, and a semiconductor integrated circuit connected via the crimp connection terminal. A part of the crimp inspection terminal of the flexible printed wiring board from the opening so that the connection between the connection terminal and the crimp inspection terminal is cut off. Is a semiconductor device characterized by being separated.
本発明の別形態は、接続端子が設けられた半導体集積回路と、接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、圧着接続端子を介して半導体集積回路と接続された外部回路と、を有し、圧着接続端子を有する検査用配線には圧着検査端子が設けられ、接続端子と圧着接続端子とを接続するために設けられた熱圧着領域におけるフレキシブルプリント配線板には、開口部が設けられ、開口部からフレキシブルプリント配線板の圧着検査端子の一部分は切り離されていることを特徴とする半導体装置である。 Another embodiment of the present invention includes a semiconductor integrated circuit provided with a connection terminal, a flexible printed wiring board having a crimp connection terminal and a crimp inspection terminal connected to the connection terminal, and a semiconductor integrated circuit connected via the crimp connection terminal. A flexible printed wiring board in a thermocompression bonding area provided for connecting the connection terminal and the crimping connection terminal to the inspection wiring having the crimping connection terminal. The semiconductor device is characterized in that an opening is provided, and a part of the crimp inspection terminal of the flexible printed wiring board is separated from the opening.
本発明の別形態は、接続端子が設けられた半導体集積回路と、接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、圧着接続端子を介して半導体集積回路と接続された外部回路と、を有し、圧着接続端子を有する検査用配線には圧着検査端子が設けられ、接続端子と圧着接続端子とを接続するために設けられた熱圧着領域におけるフレキシブルプリント配線板には、開口部が設けられ、接続端子と圧着検査端子との接続が切断するように、開口部からフレキシブルプリント配線板の圧着検査端子の一部分は切り離されていることを特徴とする半導体装置である。 Another embodiment of the present invention includes a semiconductor integrated circuit provided with a connection terminal, a flexible printed wiring board having a crimp connection terminal and a crimp inspection terminal connected to the connection terminal, and a semiconductor integrated circuit connected via the crimp connection terminal. A flexible printed wiring board in a thermocompression bonding area provided for connecting the connection terminal and the crimping connection terminal to the inspection wiring having the crimping connection terminal. The semiconductor device is characterized in that an opening is provided and a part of the crimping inspection terminal of the flexible printed wiring board is separated from the opening so that the connection between the connection terminal and the crimping inspection terminal is disconnected. is there.
本発明の別形態は、半導体集積回路とフレキシブルプリント配線板とを有する半導体装置であって、半導体集積回路は複数の接続端子を有し、フレキシブルプリント配線板は、接続端子と同数の配線と、検査用配線とを有し、配線の一部は圧着接続端子として機能し、一部は第１の外部接続端子として機能し、検査用配線の一部は圧着検査端子として機能し、一部は第２の外部接続端子として機能し、複数の接続端子のそれぞれを対応する圧着接続端子を介して対応する配線と接続し、複数の接続端子を、対応する圧着検査端子を介して検査用配線と接続し、フレキシブル配線板は、圧着接続端子と圧着検査端子の間の一部の領域に開口部を有し、接続端子と圧着検査端子との接続が切断するように、開口部からフレキシブルプリント配線板の圧着検査端子の一部分を切り離すことができることを特徴とする半導体装置である。 Another embodiment of the present invention is a semiconductor device having a semiconductor integrated circuit and a flexible printed wiring board, the semiconductor integrated circuit has a plurality of connection terminals, and the flexible printed wiring board has the same number of wires as the connection terminals, And a part of the wiring functions as a crimp connection terminal, a part functions as a first external connection terminal, a part of the inspection wiring functions as a crimp inspection terminal, and a part It functions as a second external connection terminal, and each of the plurality of connection terminals is connected to a corresponding wiring via a corresponding crimp connection terminal, and the plurality of connection terminals are connected to a test wiring via a corresponding crimp inspection terminal. The flexible printed wiring board has an opening in a part of the area between the crimp connection terminal and the crimp inspection terminal, and the flexible printed wiring from the opening so that the connection between the connection terminal and the crimp inspection terminal is disconnected. Board A semiconductor device characterized by can be separated a portion of the crimping inspection terminals.
本発明は、フレキシブルプリント配線板の特殊な形状や特殊な接続形態を用いた新たな検査方法を提供することができる。このような本発明の検査方法により、基板上の半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子の電気的な接続状態の検査を簡便にすることができる。また本発明の検査方法により、全ての端子間の電気的な接続状態の検査を可能とする。特にレーザカット装置等を使用することなく、フレキシブルプリント配線板をはがす本発明の検査方法は、短時間で検査を終わらせることができる。 The present invention can provide a new inspection method using a special shape or a special connection form of a flexible printed wiring board. By such an inspection method of the present invention, the inspection of the electrical connection state between the connection terminal of the semiconductor integrated circuit on the substrate and the crimp connection terminal of the flexible printed wiring board can be simplified. In addition, the inspection method of the present invention enables inspection of the electrical connection state between all terminals. In particular, the inspection method of the present invention for removing a flexible printed wiring board can be completed in a short time without using a laser cutting device or the like.
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the present invention can be implemented in many different modes, and those skilled in the art can easily understand that the modes and details can be variously changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Is done. Therefore, the present invention is not construed as being limited to the description of this embodiment mode. Note that in all the drawings for describing the embodiments, the same portions or portions having similar functions are denoted by the same reference numerals, and repetitive description thereof is omitted.
（実施の形態１）
本実施の形態では、ガラス基板又はプラスチック基板等の基板上に形成した半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子を、異方性導電膜を用いた熱圧着により接続する形態を説明する。
(Embodiment 1)
In this embodiment mode, a connection terminal of a semiconductor integrated circuit formed on a substrate such as a glass substrate or a plastic substrate and a crimp connection terminal of a flexible printed wiring board are connected by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film. Will be explained.
図１には、ガラス又は、プラスチック等の基板１０上に形成した半導体集積回路１１の接続端子１２と、フレキシブルプリント配線板２０の圧着接続端子２２を、異方性導電膜３０を用いて熱圧着によって接続された端子部を示す。図２は、図１のＡ−Ａ’間、Ｂ―Ｂ’間、Ｃ−Ｃ’間の断面図を示す。なお、基板１０上には絶縁膜等の下地膜を形成することが好ましいが、図中には特に示さないこととする。
In FIG. 1, a
なおプラスチック基板とは、可撓性を有する基板を指し、プラスチックとして、例えば、極性基のついたポリノルボルネン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリイミドなどをその範疇に含む。 The plastic substrate refers to a flexible substrate. Examples of the plastic include polynorbornene having a polar group, polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate ( PC), nylon, polyetheretherketone (PEEK), polysulfone (PSF), polyetherimide (PEI), polyarylate (PAR), polybutylene terephthalate (PBT), polyimide and the like are included in its category.
図１において、基板１０上には、半導体集積回路１１が形成されている。なお半導体集積回路とは、ある機能を有する回路を指す。例えば、ＥＬ表示パネルや液晶表示パネルに設けられる画素回路又は駆動回路、無線チップ（ＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、ＩＤタグ、ＩＤチップ、ＩＣタグ、ＩＣチップ、ＲＦタグ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）、ＲＦチップ、無線タグ、電子タグ、電子チップとも呼ばれる）用の変調回路、復調回路又は電源発生回路、その他中央演算回路やメモリなどをその範疇に含む。
In FIG. 1, a semiconductor integrated
さらに、基板１０上の一部の領域には、半導体集積回路１１と外部とを接続するための、複数の接続端子１２が、金属によって形成されている。金属は、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、若しくはパラジウム（Ｐｄ）等を用いることができる。
Further, a plurality of
一方、接続端子１２の上には、フレキシブルプリント配線板２０の一部分が、接続端子１２の一部分と重なるように配置されている。フレキシブルプリント配線板２０は、半導体集積回路１１と外部回路が設けられた装置（外部装置という）を接続するため、接続端子１２と同等数の配線２１を有している。配線２１は、接続端子１２と接続する部分の圧着接続端子２２と、外部装置と接続する部分の外部接続端子２３ｂとに機能的に分けることができる。
On the other hand, a part of the flexible printed
ここで、フレキシブルプリント配線板２０は、配線２１以外に、少なくとも一本は、検査用配線２４を有することを特徴とする。検査用配線２４は、配線２１と異なり、圧着接続端子２２の代わりに圧着検査端子２５を有している。なお圧着接続端子２２と、圧着検査端子２５とはその機能が異なるが、同じ金属から形成することができる。圧着検査端子２５は、圧着接続端子２２よりも長く、圧着接続端子２２よりも半導体集積回路１１側で、垂直に折れ曲がった形状を有する。そして、圧着検査端子２５は、全ての接続端子１２と電気的に接続するため、当該接続端子１２に対し垂直に跨ぐ形状を有している。また圧着検査端子２５が設けられる領域は、異方性導電膜３０上の半導体集積回路１１側にあり、接続端子間の接続の状態を、抵抗値を測定することによって測定する。なお圧着検査端子は、図１に示す形状に限定されるものではない。すなわち、圧着検査端子は、全ての接続端子１２と電気的に接続し、抵抗値を測定することによって接続端子間の接続状態を測定することができるような領域に設けられていればどのような形状でもよい。
Here, the flexible printed
本実施の形態において示すフレキシブルプリント配線板は、配線層を絶縁層ではさんだ構造になっている。フレキシブルプリント配線板は、圧着接続端子２２および圧着検査端子２５が存在する領域５０において、裏面側（基板１０側）の絶縁層が存在しない構成となっており、これによって、圧着接続端子２２および圧着検査端子２５が裏面側に露出した構造となっている。一方、外部接続端子２３ａおよび外部接続端子２３ｂが存在する領域５１においてはフレキシブルプリント配線板２０の表面側の絶縁層が存在しない構成となっており、これによって、外部接続端子２３ａおよび外部接続端子２３ｂが表面側に露出した構造となっている。また、配線２１および検査用配線２４のうち絶縁層に挟まれた領域が、領域５０および領域５１以外に存在する。なお、フレキシブルプリント配線板の構造はこれに限定されない。また、接続端子１２と圧着接続端子２２の間には、接続端子１２と圧着接続端子２２を接続する役割を担う、異方性導電膜３０が介在している。なお本発明の検査方法は、異方性導電膜によって接続される構成に限定されない。
The flexible printed wiring board shown in this embodiment has a structure in which a wiring layer is sandwiched between insulating layers. The flexible printed wiring board has a configuration in which the insulating layer on the back surface side (
異方性導電膜３０の存在する領域が、熱圧着が行われる熱圧着領域３２となる。基板１０を下にし、その上からフレキシブルプリント配線板２０で、異方性導電膜３０を挟み、熱と圧力を同時に加え、熱圧着を行うことができる。すなわち、熱圧着領域３２に対し、フレキシブルプリント配線板２０の上方から熱と圧力を同時に加えることによって、熱圧着を行う。なお、基板１０を下に配置したのは、フレキシブルプリント配線板２０よりも固く、大きいためであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
A region where the anisotropic
なお熱圧着をすることで、各接続端子１２に対し、圧着接続端子２２と圧着検査端子２５とがそれぞれ接続される。また、熱圧着領域３２は、各接続端子１２に対し、圧着接続端子２２と圧着検査端子２５とがそれぞれ接続される所に位置している。
In addition, the crimping
熱圧着後の図１のＡ−Ａ’間、Ｂ―Ｂ’間、Ｃ−Ｃ’間の断面を説明する説明図が、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）である。 2A, FIG. 2B, and FIG. 2C are explanatory diagrams for explaining cross sections between AA ′, BB ′, and CC ′ in FIG. 1 after thermocompression bonding. It is.
図２（Ａ）では、基板１０上に、外部装置と半導体集積回路を接続するための、複数の接続端子１２が形成されている状態を示す。接続端子１２上には、異方性導電膜３０があり、その上に、フレキシブルプリント配線板２０が配置されている。フレキシブルプリント配線板２０の基板１０側には、それぞれの接続端子１２と対になるように、複数の圧着接続端子２２と、少なくとも一本の圧着検査端子２５が形成されている。異方性導電膜３０は、接続端子１２と圧着接続端子２２又は、圧着検査端子２５を電気的に接続させる役割を持つ導電粒子３１と、接続した状態を物理的に固定するための接着剤を有する。接着剤には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、オレフィン系樹脂を用いることができる。
FIG. 2A shows a state where a plurality of
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）とは、フレキシブルプリント配線板２０が一部の領域で存在しない点、および、接続端子１２と対になる圧着接続端子２２が存在しない点で異なる。その他の構成は、図２（Ａ）と同様であるため説明を省略する。
2B is different from FIG. 2A in that the flexible printed
図２（Ｃ）は、図２（Ａ）とは、接続端子１２と対になる圧着接続端子２２が存在せず、全ての接続端子１２の上には、圧着検査端子２５が存在する点で異なる。その他の構成は、図２（Ａ）と同様であるため説明を省略する。
2 (C) is different from FIG. 2 (A) in that there are no
熱圧着後、接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態の検査を行う。検査における電気的な接続状態の良、不良は、接続端子１２と圧着接続端子２２間の抵抗を測定し、測定した抵抗値から判断、判定することができる。
After the thermocompression bonding, an electrical connection state between the
まず、検査準備として、検査装置４０の一つの端子４１ａを、検査用配線２４の外部接続端子２３ａに固定し、もう一つの端子４１ｂを、接続端子１２と圧着接続端子２２につながっている外部接続端子２３ｂに接続する（図１参照）。
外部接続端子２３ａ、２３ｂは、接続端子１２や圧着接続端子２２と比べ幅が広く、また、大きく形成されることがあるが、接続端子１２や圧着接続端子２２と同等の大きさの場合もある。そのときは、それぞれ外部接続端子２３ａ、２３ｂと、端子４１ａ、４１ｂとの接続を可能とする検査用治具（検査用パッド）を使用するとよい。
First, as an inspection preparation, one
The
検査準備完了後、検査装置４０で抵抗を測定する。すなわち、図中の矢印で示す区間の抵抗値Ｒを測定する。ここで、測定した抵抗値は、フレキシブルプリント配線板２０の検査用配線２４の配線抵抗と、圧着検査端子２５と接続端子１２の接続抵抗と、接続端子１２の配線抵抗と、接続端子１２と圧着接続端子２２の接続抵抗と、フレキシブルプリント配線板２０の配線２１の配線抵抗の合計の値となる。ここで配線抵抗とは、配線材料固有の抵抗値であり、長さに比例する。また接続抵抗は、異なる二つの配線材料の境界に生じる抵抗値を指す。また、ここでは検査装置４０と端子４１ａの間の抵抗、検査装置４０と端子４１ｂの間の抵抗、端子４１ａと外部接続端子２３ａの間の抵抗、および、端子４１ｂと外部接続端子２３ｂの抵抗は十分に小さいものとして無視するが、これらの抵抗値が無視できない場合にはこれらを考慮に入れて判断すればよい。
After completion of the inspection preparation, the inspection apparatus 40 measures the resistance. That is, the resistance value R in the section indicated by the arrow in the figure is measured. Here, the measured resistance value is the wiring resistance of the
なお、フレキシブルプリント配線板２０上の配線２１と、検査用配線２４とは、ほとんどの場合配線抵抗は１オーム以下であり、圧着検査端子２５と接続端子１２の接続抵抗は大きくても数十オームである。また、接続端子１２の配線抵抗は、接続端子１２の材質に左右されるが、圧着接続端子２２と圧着検査端子２５の間隔を狭くすることで、数オーム程度に小さくすることができる。これは、配線抵抗が長さに比例するためである。
In most cases, the
よって、測定した抵抗値を左右する要因は、接続端子１２と圧着接続端子２２間の接続抵抗のみとなる。そして、接続端子１２と圧着接続端子２２間の接続抵抗に対する要求値から、基準値を決めることができる。測定した抵抗値が、基準値を下回る場合は、接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態は良、基準値を上回る場合は、接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態は不良、と簡便に判断することができる。
Therefore, the only factor that affects the measured resistance value is the connection resistance between the
但し、圧着検査端子２５と接続端子１２間の接続で不良が発生すると、検査が出来ない恐れがある。そのため、確実に圧着検査端子２５を接続端子１２に接続させるとよい。例えば、圧着検査端子２５には、幅を広くした配線を用いると良い。また、フレキシブルプリント配線板２０に、検査用配線２４を複数本用意すると、検査が出来なくなる確率を低くすることができる。これは１本の検査用配線２４が接続不良を起こしていても、その他の検査用配線２４によって代用することができるからである。
However, if a defect occurs in the connection between the crimping
引き続き、別の接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態の検査を行う場合は、検査装置４０の端子４１ｂを別の外部接続端子２３ｂに接続し、抵抗を測定する。検査装置４０の端子４１ｂの接続をつなぎかえ、抵抗を測定することを繰り返すことで、簡便に全ての接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態を検査することができる。
Subsequently, in the case of inspecting the electrical connection state between another
接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態が、全て、良の場合、検査終了後、回路検査などで半導体集積回路１１を動作させるために、圧着検査端子２５を取り外す。但し、すぐに半導体集積回路１１を動作させないのであれば、圧着検査端子２５をすぐに取る必要はない。それは、圧着検査端子２５が、全ての接続端子１２をつなぎ、短絡しているので、静電破壊防止の効果を有しているためであり、保護回路としての機能を奏することができるからである。
When all the electrical connection states between the
圧着検査端子２５を取り外す場合、ほとんどの異方性導電膜３０は、溶剤を用いて、取り外すことができる。ここで、切り取りやすいように、圧着接続端子２２より半導体集積回路１１側のフレキシブルプリント配線板に、切り口２６や、切り取り用の開口部２７を形成しておくと良い。そして、溶剤を用いて接続端子１２から圧着検査端子２５の一部分、具体的には切り口２６より半導体集積回路１１側の圧着検査端子を取り外す。接続端子１２から取り外した圧着検査端子２５の一部分は、切り口２６で切り取ることができる。
When removing the crimping
接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態に不良があった場合、検査終了後、フレキシブルプリント配線板の接続をやり直す必要がある。そこで、溶剤を用いて基板１０からフレキシブルプリント配線板２０を取り外す。そして、再度、熱圧着工程を行い、上述の検査を行う。
When the electrical connection state between the
図４（Ａ）には、半導体集積回路１１の接続端子と、フレキシブルプリント配線板２０の配線２１との接続を、本発明の検査方法を適用して検査する斜視図を示す。なお、図４（Ａ）においては、接続端子を示していないが、半導体集積回路とフレキシブルプリント配線板２０との間には接続端子が存在している。
4A is a perspective view for inspecting the connection between the connection terminal of the semiconductor integrated
フレキシブルプリント配線板２０には、少なくとも一本の圧着検査端子２５が設けられている。そして、検査装置のプローブ５２の一端を圧着検査端子２５に固定し、プローブ５２の他端を配線２１に順次固定し、接続状態を検査することができる。
The flexible printed
本発明の検査方法を適用すると、フレキシブルプリント配線板２０の一部には、検査後にフレキシブルプリント配線板の一部を切り離すための開口部２７が設けられ得る。
When the inspection method of the present invention is applied, an
このような本発明の検査方法は、対向基板２９等で封止した後であっても検査をすることができる。 Such an inspection method of the present invention can inspect even after sealing with the counter substrate 29 or the like.
図４（Ｂ）には、本発明の検査方法を適用後、半導体集積回路１１の接続端子と、フレキシブルプリント配線板２０の配線２１を介して外部装置５３とを接続した場合の斜視図を示す。なお、図４（Ｂ）においても、接続端子は示さないものとする。
FIG. 4B is a perspective view when the connection terminal of the semiconductor integrated
このような本発明の検査方法により、基板上の半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子の電気的な接続状態の検査を簡便にすることができる。また本発明の検査方法により、全ての端子間の電気的な接続状態の検査が可能となる。 By such an inspection method of the present invention, the inspection of the electrical connection state between the connection terminal of the semiconductor integrated circuit on the substrate and the crimp connection terminal of the flexible printed wiring board can be simplified. In addition, the inspection method of the present invention enables inspection of the electrical connection state between all terminals.
（実施の形態２）
本実施の形態では、上記実施の形態と異なる検査方法について説明する。
(Embodiment 2)
In this embodiment, an inspection method different from that in the above embodiment will be described.
図３は、基板１０上に形成した半導体集積回路１１の接続端子１２とフレキシブルプリント配線板２０の圧着接続端子２２を、異方性導電膜３０を介して接続した形態を示す。
FIG. 3 shows a form in which the
図３は、図１とほぼ同じ構成となっている。図１と異なる点は、フレキシブルプリント配線板２０の検査用配線２４が、個々に独立していることである。すなわち、検査用配線２４は配線２１の直線上に設けられ、且つ熱圧着領域（異方性導電膜が存在し、熱圧着が行われる領域）３２上から半導体集積回路１１側に設けられている点が異なっている。なお検査用配線２４は、熱圧着後、異方性導電膜を介して配線２１と接続する。そのため、各検査用配線２４は、各々の圧着検査端子２５と外部接続端子２３ａを有している。また、圧着検査端子２５は、圧着接続端子２２と同じ金属、同じ形状として形成することができる。すなわち、１つの導電膜をパターニングすることで、圧着検査端子２５と、圧着接続端子２２を形成することができる。
FIG. 3 has substantially the same configuration as FIG. The difference from FIG. 1 is that the
また配線２１と検査用配線２４の位置関係、すなわち直線上の関係を保つため、補強板２８をフレキシブルプリント配線板２０に付けると良い。補強板２８は、フレキシブルプリント配線板２０の裏面又は表面に付けることができる。また、補強板の代わりに、補強用として、配線材料、つまり金属を同様な箇所に形成することでもできる。なお、図３では補強板２８をフレキシブルプリント配線板２０の表面に付けた構成としている。また、フレキシブルプリント配線板は、圧着接続端子２２および圧着検査端子２５が存在する領域５０において、裏面側（基板１０側）の絶縁層が存在しない構成となっており、これによって、圧着接続端子２２および圧着検査端子２５が裏面側に露出した構造となっている。一方、外部接続端子２３ａおよび外部接続端子２３ｂが存在する領域５１においてはフレキシブルプリント配線板２０の表面側の絶縁層が存在しない構成となっており、これによって、外部接続端子２３ａおよび外部接続端子２３ｂが表面に露出した構造となっている。また、配線２１および検査用配線２４は、領域５０および領域５１以外の、絶縁層に挟まれた領域に存在する。なお、フレキシブルプリント配線板の構造はこれに限定されない。
Further, in order to maintain the positional relationship between the
第一の実施形態と同様に、熱圧着では、接続端子１２一本に対し、フレキシブルプリント配線板２０の圧着接続端子２２と圧着検査端子２５とがそれぞれ、接続される。
As in the first embodiment, in the thermocompression bonding, the
熱圧着後、接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態の検査を行う。検査における電気的な接続状態の良、不良の判断は、第一の実施形態と同じで、接続端子１２と圧着接続端子２２間の抵抗を測定し、測定した抵抗値から行うことができる。
After the thermocompression bonding, an electrical connection state between the
まず、検査準備として、検査装置４０の一つの端子４１ａを検査用配線２４の外部接続端子２３ａに接続し、もう一つの端子４１ｂを、端子４１ａを接続した外部接続端子２３ａと直線上の関係にある外部接続端子２３ｂに接続する。
First, as an inspection preparation, one terminal 41a of the inspection device 40 is connected to the
検査準備完了後、検査装置４０で抵抗を測定する。すなわち、図中の矢印で示す区間の抵抗値Ｒを測定する。測定した抵抗値は、フレキシブルプリント配線板２０の検査用配線２４の配線抵抗と、圧着検査端子２５と接続端子１２間の接続抵抗と、接続端子１２の配線抵抗と、接続端子１２と圧着接続端子２２間の接続抵抗と、フレキシブルプリント配線板２０の配線２１の配線抵抗の合計の値となる。ここでは検査装置４０と端子４１ａの間の抵抗、検査装置４０と端子４１ｂの間の抵抗、端子４１ａと外部接続端子２３ａの間の抵抗、および、端子４１ｂと外部接続端子２３ｂの抵抗は十分に小さいものとして無視するが、これらの抵抗値が無視できない場合にはこれらを考慮に入れて判断すればよい。
After completion of the inspection preparation, the inspection apparatus 40 measures the resistance. That is, the resistance value R in the section indicated by the arrow in the figure is measured. The measured resistance values are the wiring resistance of the
なお、フレキシブルプリント配線板２０上の配線２１と検査用配線２４は、ほとんどの場合、配線抵抗は１オーム以下であり、接続端子１２の配線抵抗は、長さに比例するため、圧着接続端子２２と圧着検査端子２５の間隔を狭くすることで小さくすることができる。
In most cases, the
ここで、第一の実施形態と異なるのが、圧着検査端子２５と接続端子１２の接続抵抗である。第一の実施形態では、確実に検査を行うため、圧着検査端子２５を接続端子１２との接続で、不良が起こりにくい形状としていたが、第二の実施形態では、圧着接続端子２２と同じ形状をしている。そのため、抵抗値を左右する要因は、圧着検査端子２５と接続端子１２間の接続抵抗と、接続端子１２と圧着接続端子２２間の接続抵抗となり、それを考慮して、基準値を決める。圧着検査端子２５と接続端子１２間の接続も検査対象に含まれるため、検査が厳しいものとなるが、圧着検査端子２５と圧着接続端子２２の形状を、それぞれ対応する接続端子１２の形状と同じにしているため、不良が発生する場合、同時に発生する可能性が高いので、第一の実施形態と同等の検査が可能である。測定した抵抗値が、基準値を下回る場合は、接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態は良、基準値を上回る場合は、接続端子１２と圧着接続端子２２間と、圧着検査端子２５と接続端子１２間のどちらか一つ、又は両方の電気的な接続状態が不良、と判断することができる。
Here, what is different from the first embodiment is the connection resistance between the crimping
引き続き、別の接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態の検査を行う場合は、検査装置４０の端子４１ａと４１ｂを別の外部接続端子２３ａと２３ｂに接続し、抵抗を測定する。検査装置４０の端子４１ａと４１ｂの接続をつなぎかえ、抵抗を測定することを繰り返すことで、簡単に全ての接続端子１２と圧着接続端子２２間の電気的な接続状態を検査することができる。
Subsequently, when the electrical connection state between another
このような本発明の検査方法により、基板上の半導体集積回路の接続端子と、フレキシブルプリント配線板の圧着接続端子の電気的な接続状態の検査を簡便にすることができる。また本発明の検査方法により、全ての端子間の電気的な接続状態の検査が可能となる。 By such an inspection method of the present invention, the inspection of the electrical connection state between the connection terminal of the semiconductor integrated circuit on the substrate and the crimp connection terminal of the flexible printed wiring board can be simplified. In addition, the inspection method of the present invention enables inspection of the electrical connection state between all terminals.
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の検査方法を行うための接続端子及び配線を有する表示パネルについて説明する。
(Embodiment 3)
In this embodiment mode, a display panel including connection terminals and wirings for performing the inspection method of the present invention will be described.
図５（Ａ）には、基板１０１上に、画素部１０２、信号線駆動回路１０３、走査線駆動回路１０４が設けられた検査時の表示パネルの形態を示す。信号線駆動回路１０３は、基板１０１の一辺に設けられ、走査線駆動回路１０４は画素部１０２を介して二辺に設けられている。フレキシブルプリント配線板１０６は、信号線駆動回路１０３側に設けられ、信号線駆動回路１０３と、フレキシブルプリント配線板１０６との間には接続端子１０５が多数形成されている。接続端子１０５を介して、外部装置からの信号を信号線駆動回路１０３や走査線駆動回路１０４に入力することができる。当該入力された信号により、画素部１０２の表示を制御することができる。
FIG. 5A shows a mode of a display panel at the time of inspection in which a
フレキシブルプリント配線板１０６の接続状態の検査には、上記実施の形態１又は２で示した検査方法を適用することができる。なお１０９は、実施の形態１で示した検査方法を適用した場合の圧着検査端子を示す。本検査方法により、簡便に接続状態を確認することができるため、表示パネルの量産性を高めることができる。また本発明の検査方法を適用するため、フレキシブルプリント配線板１０６には開口部１０８が設けられている。
For the inspection of the connection state of the flexible printed
本実施の形態において、表示パネルには液晶素子を用いた液晶表示パネル、ＥＬ素子を用いたＥＬ表示パネル、その他の表示パネルを適用することができる。 In this embodiment, a liquid crystal display panel using a liquid crystal element, an EL display panel using an EL element, and other display panels can be used as the display panel.
図５（Ｂ）には、検査終了後、フレキシブルプリント配線板１０６を切り離した形態を示す。フレキシブルプリント配線板１０６を離した状態で表示パネルが形成され、当該表示パネルを有する半導体装置を作製することができる。
FIG. 5B shows a form in which the flexible printed
次に、ＥＬ表示パネルを用いた場合の詳細な断面図について説明する。図６（Ａ）には、図５（Ａ）中の領域Ｐの断面図を示す。基板１０１上には、第１の導電膜１２１が設けられている。第１の導電膜１２１は、トランジスタのゲート電極として用いることができる。第１の導電膜１２１は、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）から選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料もしくは化合物材料で形成することができる。
Next, a detailed cross-sectional view when an EL display panel is used will be described. FIG. 6A shows a cross-sectional view of the region P in FIG. A first
第１の導電膜１２１上には、絶縁膜１２７が設けられている。絶縁膜１２７は、絶縁膜１２９と同様に無機材料又は有機材料から形成することができる。絶縁膜１２７は、トランジスタの層間絶縁膜として用いることができる。
An insulating
絶縁膜１２７上には第２の導電膜１２４が設けられている。第２の導電膜１２４は、トランジスタのソース電極やドレイン電極として用いることができる。第２の導電膜１２４は、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、若しくはパラジウム（Ｐｄ）等を用いて形成することができる。
A second
なお第２の導電膜１２４は、接続端子としても用いることができる。接続端子は、引き回すため、第２の導電膜１２４が第１の導電膜１２１よりも配線抵抗が低い場合は、第２の導電膜１２４を接続配線として用いてもよい。また接続端子として、ＥＬ素子の電極として用いることができる導電膜を用いてもよい。このような導電膜には、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物、酸化珪素を含む酸化インジウムに、さらに２ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下の酸化亜鉛（ＺｎＯ）を混合したターゲットを用いてスパッタリング法等により形成された導電膜、等の透明導電膜を用いることができる。
Note that the second
接続端子は、その幅を異ならせることができる。例えばＥＬ素子の電極に接続される接続端子は幅をより広くし、信号線駆動回路や走査線駆動回路に接続される接続端子は幅を上記接続端子より狭くしても構わない。ＥＬ素子の電極は非常に薄く形成されるが、幅の大きな接続端子を利用して配線抵抗を低くすることができる。 The connection terminals can have different widths. For example, the connection terminal connected to the electrode of the EL element may be wider, and the connection terminal connected to the signal line driver circuit or the scan line driver circuit may be narrower than the connection terminal. Although the electrode of the EL element is formed very thin, the wiring resistance can be lowered by using a connection terminal having a large width.
第２の導電膜１２４の一部を覆って絶縁膜１２９が設けられている。絶縁膜１２９は無機材料又は有機材料から形成することができる。有機樹脂材料ならば、例えばアクリル、ポリイミド、ポリアミドなど、無機絶縁材料ならば酸化珪素、窒化酸化珪素などを用いることができる。また絶縁膜１２９は、画素部１０２において、ＥＬ素子を作り分けるための隔壁として用いることができる。
An insulating
フレキシブルプリント配線板１０６は、圧着接続端子１４３とそれを覆う絶縁物１４１を有する。圧着接続端子１４３は、配線抵抗の低い金属から形成することができる。例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）を用いることができる。さらに銅を用いる場合には、銅の拡散を防止するため、ニッケル等によりメッキを行うとよい。
The flexible printed
そして第２の導電膜１２４上に異方性導電膜１３０が設けられ、第２の導電膜１２４と圧着接続端子１４３と接続することができる。異方性導電膜１３０は、導電粒子１３１が含まれており、熱圧着により導電粒子１３１を介して第２の導電膜１２４と圧着接続端子１４３を接続することができる。このようにして表示パネルと、フレキシブルプリント配線板１０６とを接続することができる。
An anisotropic
そして、フレキシブルプリント配線板１０６に設けられた圧着検査端子１４２により、接続状態を検査することができる。
Then, the connection state can be inspected by the crimping
図６（Ｂ）には、図５（Ｂ）中の領域Ｐの断面図を示す。検査後は、図６（Ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１０６の一部を開口部１０８から切り離して、表示パネルを形成することができる。開口部１０８からフレキシブルプリント配線板１０６を切り離すとき、異方性導電膜１３０の一部は除去される。また切り離した後、異方性導電膜１３０が除去された領域には、保護膜として機能するエポキシ樹脂等の樹脂材料を充填してもよい。
但し切り離した後、異方性導電膜１３０の一部は残留することもある。
FIG. 6B is a cross-sectional view of the region P in FIG. After the inspection, as shown in FIG. 6B, a part of the flexible printed
However, after the separation, a part of the anisotropic
なお、本実施の形態において用いることができるＥＬパネルは有機ＥＬパネルに限られない。ＥＬ表示パネルにおいては、ＥＬ素子の発光材料が有機化合物であるときは有機ＥＬパネル、発光材料が無機化合物であるときは無機ＥＬパネルとなるが、フレキシブルプリント配線板と端子との接続が存在するパネルであればどのようなパネルにおいても用いることができる。もちろん、発光材料は無機化合物のみ、または有機化合物のみに限られず、無機化合物および有機化合物の混合材料であっても良い。 Note that an EL panel that can be used in this embodiment is not limited to an organic EL panel. An EL display panel is an organic EL panel when the light emitting material of the EL element is an organic compound, and an inorganic EL panel when the light emitting material is an inorganic compound, but there is a connection between the flexible printed wiring board and the terminal. Any panel can be used. Needless to say, the light-emitting material is not limited to only an inorganic compound or only an organic compound, and may be a mixed material of an inorganic compound and an organic compound.
なお、無機ＥＬ素子は、素子構成により分散型無機ＥＬ素子と薄膜型無機ＥＬ素子とに分類される。分散型無機ＥＬ素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有するものである。薄膜型無機ＥＬ素子は、蛍光材料の薄膜からなる発光層を有している。その発光メカニズムは、両者とも、高電界で加速された電子と発光材料との衝突励起により発光が得られる、というものである。無機ＥＬ素子を形成する場合は、画素電極及び電極の間に、ＥＬ層として、発光材料を分散させた絶縁層を設けるか、絶縁層で挟持された発光層を設けるとよい。発光材料としては、例えば硫化亜鉛（ＺｎＳ）、硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）等を用いることができる。無機ＥＬ素子のＥＬ層はスクリーン印刷または蒸着等で形成することができる。 Note that inorganic EL elements are classified into a dispersion-type inorganic EL element and a thin-film inorganic EL element depending on the element structure. A dispersion-type inorganic EL element has a light emitting layer in which particles of a light emitting material are dispersed in a binder. The thin film type inorganic EL element has a light emitting layer made of a thin film of a fluorescent material. The light emission mechanism is that both can emit light by collision excitation between electrons accelerated by a high electric field and the light emitting material. In the case of forming an inorganic EL element, an insulating layer in which a light emitting material is dispersed is provided as an EL layer between the pixel electrode and the electrode, or a light emitting layer sandwiched between insulating layers is provided. As the light emitting material, for example, zinc sulfide (ZnS), strontium sulfide (SrS), or the like can be used. The EL layer of the inorganic EL element can be formed by screen printing or vapor deposition.
本実施の形態では、基板１０１上に信号線駆動回路や走査線駆動回路等の駆動回路を一体形成した表示パネルを用いて説明したが、本発明の検査方法はこのような表示パネルに限定することなく適用することができる。すなわち、フレキシブルプリント配線板と端子との接続が存在する装置であれば、どのような装置においても適用することができる。
In this embodiment mode, a display panel in which a driver circuit such as a signal line driver circuit or a scanning line driver circuit is formed over the
（実施の形態４）
本発明の検査方法を用いた電子機器を作製することができる。電子機器として、テレビジョン装置（単にテレビ、又はテレビジョン受信機ともよぶ）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話装置（単に携帯電話機、携帯電話ともよぶ）、ＰＤＡ等の携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コンピュータ用のモニター、コンピュータ、カーオーディオ等の音響再生装置、家庭用ゲーム機等の記録媒体読込部を備えた画像再生装置等が挙げられる。その具体例について、図７を参照して説明する。
(Embodiment 4)
An electronic device using the inspection method of the present invention can be manufactured. As an electronic device, a television device (also simply referred to as a television or a television receiver), a digital camera, a digital video camera, a mobile phone device (also simply referred to as a mobile phone or a mobile phone), a portable information terminal such as a PDA, a portable type Examples thereof include a game machine, a computer monitor, a computer, a sound reproduction device such as a car audio, and an image reproduction device including a recording medium reading unit such as a home game machine. A specific example will be described with reference to FIG.
図７（Ａ）に示す携帯情報端末機器は、本体９２０１、表示部９２０２等を含んでいる。表示部９２０２は、本発明の検査方法を用いて作製された表示パネルを適用することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板上の配線の接続状態の検査を簡便にすることができる。本発明の検査方法により、量産性を高めることができ、携帯情報端末機器の低コスト化を図ることができる。
A portable information terminal device illustrated in FIG. 7A includes a
図７（Ｂ）に示すデジタルビデオカメラは、表示部９７０１、表示部９７０２等を含んでいる。表示部９７０１および表示部９７０２は、本発明の検査方法を用いて作製された表示パネルを適用することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板上の配線の接続状態の検査を簡便にすることができる。本発明の検査方法により、量産性を高めることができ、デジタルビデオカメラの低コスト化を図ることができる。
A digital video camera shown in FIG. 7B includes a
図７（Ｃ）に示す携帯電話機は、本体９１０１、表示部９１０２等を含んでいる。表示部９１０２は、本発明の検査方法を用いて作製された表示パネルを適用することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板上の配線の接続状態の検査を簡便にすることができる。本発明の検査方法により、量産性を高めることができ、携帯電話機の低コスト化を図ることができる。
A cellular phone shown in FIG. 7C includes a
図７（Ｄ）に示す携帯型のテレビジョン装置は、本体９３０１、表示部９３０２等を含んでいる。表示部９３０２は、本発明の検査方法を用いて作製された表示パネルを適用することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板上の配線の接続状態の検査を簡便にすることができる。本発明の検査方法により、量産性を高めることができ、携帯型のテレビジョン装置の低コスト化を図ることができる。またテレビジョン装置としては、携帯電話機などの携帯端末に搭載する小型のものから、持ち運びをすることができる中型のもの、また、大型のもの（例えば４０インチ以上）まで、幅広いものに、本発明の検査方法を用いて作製された表示パネルを適用することができる。
A portable television device illustrated in FIG. 7D includes a
図７（Ｅ）に示すコンピュータは、本体９４０１、表示部９４０２等を含んでいる。
表示部９４０２は、本発明の検査方法を用いて作製された表示パネルを適用することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板上の配線の接続状態の検査を簡便にすることができる。本発明の検査方法により、量産性を高めることができ、コンピュータの低コスト化を図ることができる。
A computer illustrated in FIG. 7E includes a
A display panel manufactured using the inspection method of the present invention can be applied to the
図７（Ｆ）に示すテレビジョン装置は、本体９５０１、表示部９５０２等を含んでいる。表示部９５０２は、本発明の検査方法を用いて作製された表示パネルを適用することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板上の配線の接続状態の検査を簡便にすることができる。本発明の検査方法により、量産性を高めることができ、テレビジョン装置の低コスト化を図ることができる。
A television device illustrated in FIG. 7F includes a
このように、簡便に接続状態を検査できる本発明の検査方法により、量産性を高めることができ、電子機器の低コスト化を図ることができる。 As described above, by the inspection method of the present invention that can easily inspect the connection state, the mass productivity can be improved and the cost of the electronic device can be reduced.
１０ 基板
１１ 半導体集積回路
１２ 接続端子
２０ フレキシブルプリント配線板
２１ 配線
２２ 圧着接続端子
２３ 外部接続端子
２４ 検査用配線
２５ 圧着検査端子
２６ 切り口
２７ 開口部
２８ 補強板
２９ 対向基板
３０ 異方性導電膜
３１ 導電粒子
３２ 熱圧着領域
４０ 検査装置
５０ 領域
５１ 領域
５２ プローブ
５３ 外部装置
１０１ 基板
１０２ 画素部
１０３ 信号線駆動回路
１０４ 走査線駆動回路
１０５ 接続端子
１０６ フレキシブルプリント配線板
１０８ 開口部
１２１ 導電膜
１２４ 導電膜
１２７ 絶縁膜
１２７ 絶縁膜
１２９ 絶縁膜
１３０ 異方性導電膜
１３１ 導電粒子
１４１ 絶縁物
１４２ 圧着検査端子
１４３ 圧着接続端子
２３ａ 外部接続端子
２３ｂ 外部接続端子
４１ａ 端子
４１ｂ 端子
９１０１ 本体
９１０２ 表示部
９２０１ 本体
９２０２ 表示部
９３０１ 本体
９３０２ 表示部
９４０１ 本体
９４０２ 表示部
９５０１ 本体
９５０２ 表示部
９７０１ 表示部
９７０２ 表示部
DESCRIPTION OF
Claims (16)
前記検査の後、前記接続端子と前記圧着検査端子との接続を切断することを特徴とする検査方法。 The connection state between the connection terminal provided on the semiconductor integrated circuit and the crimp connection terminal provided on the flexible printed wiring board is inspected by the crimp inspection terminal provided on the flexible printed wiring board and connected to the connection terminal. And
After the inspection, the connection between the connection terminal and the crimp inspection terminal is disconnected.
前記半導体集積回路に設けられた接続端子と、フレキシブルプリント配線板に設けられた圧着接続端子との接続状態を、前記フレキシブルプリント配線板に設けられ、且つ前記接続端子に接続された圧着検査端子によって検査することを特徴とする検査方法。 With the semiconductor integrated circuit sealed,
The connection state between the connection terminal provided on the semiconductor integrated circuit and the crimp connection terminal provided on the flexible printed wiring board is determined by the crimp inspection terminal provided on the flexible printed wiring board and connected to the connection terminal. Inspection method characterized by inspection.
前記接続状態は、前記接続端子と前記圧着接続端子の間の抵抗値を測定することで検査されることを特徴とする検査方法。 In any one of Claims 1 thru | or 4,
The inspection method, wherein the connection state is inspected by measuring a resistance value between the connection terminal and the crimp connection terminal.
前記半導体集積回路は複数の接続端子を有し、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記接続端子と同数の配線と、検査用配線とを有し、
前記配線は圧着接続端子と第１の外部接続端子を有し、
前記検査用配線は圧着検査端子と第２の外部接続端子を有し、
前記複数の接続端子のそれぞれを、対応する前記配線の前記圧着接続端子と接続し、
前記複数の接続端子を、前記検査用配線の圧着検査端子と接続し、
前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子との間の抵抗値を測定することによって、前記接続端子と前記圧着接続端子との接続状態を検査し、
前記検査の後、前記接続端子と前記圧着検査端子との接続を切断することを特徴とする検査方法。 An inspection method for inspecting electrical connection between a semiconductor integrated circuit and a flexible printed wiring board,
The semiconductor integrated circuit has a plurality of connection terminals,
The flexible printed wiring board has the same number of wirings as the connection terminals, and inspection wiring,
The wiring has a crimp connection terminal and a first external connection terminal,
The inspection wiring has a crimp inspection terminal and a second external connection terminal,
Each of the plurality of connection terminals is connected to the crimp connection terminal of the corresponding wiring,
Connecting the plurality of connection terminals with a crimping inspection terminal of the inspection wiring;
By measuring the resistance value between the first external connection terminal and the second external connection terminal, the connection state between the connection terminal and the crimp connection terminal is inspected,
After the inspection, the connection between the connection terminal and the crimp inspection terminal is disconnected.
前記接続端子と前記圧着接続端子は、異方性導電膜を介して電気的に接続されることを特徴とする検査方法。 In any one of Claims 1 thru | or 6,
The inspection method, wherein the connection terminal and the crimp connection terminal are electrically connected through an anisotropic conductive film.
前記半導体集積回路は、エレクトロルミネッセンス表示パネルや液晶表示パネルに設けられる画素回路又は駆動回路であることを特徴とする検査方法。 In any one of Claims 1 thru | or 7,
2. The inspection method according to claim 1, wherein the semiconductor integrated circuit is a pixel circuit or a drive circuit provided in an electroluminescence display panel or a liquid crystal display panel.
前記半導体集積回路は、無線チップの変調回路、復調回路又は電源発生回路であることを特徴とする検査方法。 In any one of Claims 1 thru | or 7,
2. The inspection method according to claim 1, wherein the semiconductor integrated circuit is a modulation circuit, a demodulation circuit, or a power generation circuit of a wireless chip.
前記半導体集積回路は、中央演算回路又はメモリであることを特徴とする検査方法。 In any one of Claims 1 thru | or 7,
The semiconductor integrated circuit is a central processing circuit or a memory.
前記接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、を有することを特徴とする半導体装置。 A semiconductor integrated circuit provided with a connection terminal;
And a flexible printed wiring board having a crimp connection terminal and a crimp inspection terminal connected to the connection terminal.
前記接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、を有し、
前記圧着検査端子は前記フレキシブルプリント配線板の検査用配線に設けられることを特徴とする半導体装置。 A semiconductor integrated circuit provided with a connection terminal;
A flexible printed wiring board having a crimp connection terminal and a crimp inspection terminal connected to the connection terminal;
The semiconductor device according to claim 1, wherein the crimping inspection terminal is provided on an inspection wiring of the flexible printed wiring board.
前記接続端子に接続された圧着接続端子及び圧着検査端子を有するフレキシブルプリント配線板と、を有し、
前記圧着検査端子は前記フレキシブルプリント配線板の検査用配線に設けられ、
前記接続端子と前記圧着接続端子とを接続するために設けられた熱圧着領域における前記フレキシブルプリント配線板には、開口部が設けられることを特徴とする半導体装置。 A semiconductor integrated circuit provided with a connection terminal;
A flexible printed wiring board having a crimp connection terminal and a crimp inspection terminal connected to the connection terminal;
The crimping inspection terminal is provided on the inspection wiring of the flexible printed wiring board,
An opening is provided in the flexible printed wiring board in a thermocompression bonding area provided for connecting the connection terminal and the crimp connection terminal.
前記配線は圧着接続端子と第１の外部接続端子を有し、
前記検査用配線は圧着検査端子と第２の外部接続端子を有し、
前記複数の接続端子のそれぞれを、対応する前記配線の圧着接続端子と接続し、
前記複数の接続端子を、前記検査用配線の圧着検査端子と接続し、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記圧着接続端子と前記圧着検査端子の間に開口部を有することを特徴とする半導体装置。 A semiconductor device having a semiconductor integrated circuit having a plurality of connection terminals, and a flexible printed wiring board having the same number of wirings and inspection wirings as the connection terminals,
The wiring has a crimp connection terminal and a first external connection terminal,
The inspection wiring has a crimp inspection terminal and a second external connection terminal,
Each of the plurality of connection terminals is connected to a corresponding crimp connection terminal of the wiring,
Connecting the plurality of connection terminals with a crimping inspection terminal of the inspection wiring;
The flexible printed wiring board has an opening between the crimp connection terminal and the crimp inspection terminal.
異方性導電膜によって前記接続端子と前記圧着接続端子とが接続されていることを特徴とする半導体装置。 In any one of Claims 11 thru | or 14,
The semiconductor device, wherein the connection terminal and the crimp connection terminal are connected by an anisotropic conductive film.
前記圧着接続端子を介して前記半導体集積回路と接続された外部回路を有することを特徴とする半導体装置。 In any one of Claims 11 thru | or 15,
A semiconductor device comprising an external circuit connected to the semiconductor integrated circuit through the crimp connection terminal.
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