JP2006332147A - Coil conductive material and manufacturing method thereof, and method of manufacturing coil component using coil conductive material - Google Patents

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JP2006332147A JP2005150381A JP2005150381A JP2006332147A JP 2006332147 A JP2006332147 A JP 2006332147A JP 2005150381 A JP2005150381 A JP 2005150381A JP 2005150381 A JP2005150381 A JP 2005150381A JP 2006332147 A JP2006332147 A JP 2006332147A
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Koji Shimoyama
浩司 下山
Shinya Matsutani
伸哉 松谷
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coil conductive material having a precisely uniformized cross-section shape, and a high space factor, and to provide a method for manufacturing a coil component using the coil conductive material. <P>SOLUTION: In the coil conductive material comprising an insulating resin section 4, a conductive material main section 6 buried in a photosensitive insulating resin section 3, and a conductive material cap section 7, when the width and height of the conductive material main section 6 are set A1, A4, respectively, the width of the conductive material cap section 7 on the other surface is set to A2, the width of the flat section of the conductive material cap section 7 is set to A3, the height of the conductive material cap section 7 is set to A5, the width of the conductive material cap section 7 on one surface is set to A6, the width of the flat section of the conductive material cap section 7 is set to A8, and the height of the conductive material cap section 7 is set to A7, a relationship of A1<A2, A2≥A3, A4≥A5, A1<A6, A4≥A7, and A6≥A8 is achieved. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、トランス、チョークコイル等の各種インダクタンス部品に用いられるコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a coil conductor used for various inductance components such as a transformer and a choke coil, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a coil component using the same.

従来の小型化を目的としたコイル導電体としては、図２３および図２４に示すようなものが知られている。   As conventional coil conductors for the purpose of downsizing, those shown in FIGS. 23 and 24 are known.

図２３に示すコイル導電体は、絶縁基板５０に下地導体層５１を形成し、前記下地導体層５１の表面が螺旋状に露出するようにレジストパターンを形成し、前記下地導体層５１を下地として電気めっきを行うことにより、断面がほぼ矩形の中心導体５３を形成し、前記レジストパターンを剥離した後電気めっきを行うことにより表面導体層５４を形成することにより、コイル導電体５５とする方法によって製造することができる。このような構成によって、コイル導電体５５の断面積を大きくして占積率の高いコイル導電体を実現する方法が提案されている（特許文献１参照）。   In the coil conductor shown in FIG. 23, a base conductor layer 51 is formed on an insulating substrate 50, a resist pattern is formed so that the surface of the base conductor layer 51 is spirally exposed, and the base conductor layer 51 is used as a base. By performing electroplating, a central conductor 53 having a substantially rectangular cross section is formed, and after the resist pattern is peeled off, electroplating is performed to form a surface conductor layer 54, whereby a coil conductor 55 is obtained. Can be manufactured. A method of realizing a coil conductor having a high space factor by enlarging the cross-sectional area of the coil conductor 55 has been proposed (see Patent Document 1).

また、図２４に示す別のコイル導電体は、絶縁基板５６の上にめっき下地薄膜層５７を形成し、この上にポジ型フォトレジスト層を積層し、このポジ型フォトレジスト層にフォトリソグラフィー法を施してこのポジ型フォトレジスト層からフォトレジストマスクパターン５９を形成し、めっき処理を施してめっき下地薄膜層５７の露出部及びそれに近接したポジ型フォトレジストマスクパターン５９の被覆部上に断面がマッシュルーム形状のコイル導電体めっき層６１を形成し、コイル導電体めっき層６１の表面全体にわたって保護用金属薄膜層６２をめっきによって形成し、露出しているコイル導電体めっき層６１の隙間のポジ型フォトレジスト層５９を除去するとともに、めっき下地薄膜層５７をエッチング処理して除去することにより、細幅でハイアスペクト比を有するコイル導電体を狭い間隔で複数並列的に設けたコイル導電体を実現する方法が提案されている（特許文献２参照）。
特開２００１−２６７１６６号公報 特開平１１−２０４３６１号公報 In another coil conductor shown in FIG. 24, a plating base thin film layer 57 is formed on an insulating substrate 56, a positive photoresist layer is laminated thereon, and a photolithography method is applied to the positive photoresist layer. A photoresist mask pattern 59 is formed from this positive photoresist layer, and a plating process is performed so that a cross section is formed on the exposed portion of the plating base thin film layer 57 and the covering portion of the positive photoresist mask pattern 59 adjacent thereto. A mushroom-shaped coil conductor plating layer 61 is formed, a protective metal thin film layer 62 is formed on the entire surface of the coil conductor plating layer 61 by plating, and a positive type in the gap of the exposed coil conductor plating layer 61 is formed. By removing the photoresist layer 59 and removing the plating base thin film layer 57 by etching. How to implement the coil conductors provided in plurality in parallel closely spaced coils conductor having a high aspect ratio fine width has been proposed (see Patent Document 2).
JP 2001-267166 A JP-A-11-204361

しかしながら、前記従来の特許文献１に記載された構成では、電気めっきによるめっき浴の循環性と給電電位の不均一性に起因しためっき層の寸法ばらつきが起こり、微細なコイル導電体５５の断面形状の精度を確保することが困難であったり、下地導体層の剥離が完全でない場合にはコイルパターンどうしが短絡する可能性がある。   However, in the configuration described in the above-mentioned conventional patent document 1, the dimensional variation of the plating layer occurs due to the circulatory property of the plating bath by electroplating and the nonuniformity of the feeding potential, and the cross-sectional shape of the fine coil conductor 55 If it is difficult to ensure the accuracy of the above, or if the base conductor layer is not completely peeled off, the coil patterns may be short-circuited.

また、特許文献２に記載された構成では、コイル導電体は、前記とほぼ同様の理由によりマッシュルーム形状の精度を確保することが困難である。   In the configuration described in Patent Document 2, it is difficult for the coil conductor to ensure the accuracy of the mushroom shape for the same reason as described above.

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、断面形状が高精度に均一化された高占積率を有するコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法を提供することを目的としている。   The present invention solves the above-described conventional problems, and provides a coil conductor having a high space factor with a uniform cross-sectional shape with high accuracy, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a coil component using the same. The purpose is that.

前記従来の課題を解決するために、本発明は、絶縁性樹脂部と、この絶縁性樹脂部の内層部に感光性絶縁樹脂部に埋設した導電体主部と、この導電体主部の両面に頂上部に平坦部を有した導電体笠部とからなるコイル導電体において、導電体主部の幅をＡ１とし、導電体主部の高さをＡ４とし、他面の導電体笠部の幅をＡ２とし、導電体笠部の平坦部の幅をＡ３とし、導電体笠部の高さをＡ５とし、片面の導電体笠部の幅をＡ６とし、導電体笠部部の平坦部の幅をＡ８とし、導電体笠部の高さをＡ７としたとき、Ａ１＜Ａ２、Ａ２≧Ａ３、Ａ４≧Ａ５、Ａ１＜Ａ６、Ａ４≧Ａ７、Ａ６≧Ａ８の関係を有する構成とする。   In order to solve the conventional problems, the present invention provides an insulating resin portion, a conductor main portion embedded in a photosensitive insulating resin portion in an inner layer portion of the insulating resin portion, and both surfaces of the conductor main portion. In the coil conductor composed of a conductor cap portion having a flat portion at the top, the width of the conductor main portion is A1, the height of the conductor main portion is A4, and the conductor cap portion on the other surface is The width is A2, the width of the flat portion of the conductor shade is A3, the height of the conductor shade is A5, the width of the conductor shade on one side is A6, and the flat portion of the conductor shade is Assuming that the width is A8 and the height of the conductor shade is A7, A1 <A2, A2 ≧ A3, A4 ≧ A5, A1 <A6, A4 ≧ A7, A6 ≧ A8.

本発明のコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法は、断面形状を高精度に均一化することができることから高占積率を実現し、且つ平坦部を設けることにより多層化が容易に実現できるコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法を実現することができる。   The coil conductor of the present invention, the manufacturing method thereof, and the manufacturing method of the coil component using the coil conductor can realize a high space factor and provide a flat portion because the cross-sectional shape can be made uniform with high accuracy. It is possible to realize a coil conductor that can be easily multi-layered, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a coil component using the same.

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, a coil conductor, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a coil component using the same according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の実施の形態１におけるコイル導電体の応用例であるチップコイルの平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ部における断面図である。また、図３はコイル導電体の要部の拡大断面図である。さらに、図４〜図１０はこのコイル導電体の応用例であるチップコイルの製造方法を説明するための断面図である。   FIG. 1 is a plan view of a chip coil which is an application example of a coil conductor according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the coil conductor. 4 to 10 are cross-sectional views for explaining a manufacturing method of a chip coil which is an application example of the coil conductor.

まず始めに、本実施の形態１におけるコイル導電体の応用例であるチップコイルの構造について図１〜図３を用いて説明する。   First, the structure of a chip coil, which is an application example of the coil conductor according to the first embodiment, will be described with reference to FIGS.

図１〜図３において、６は銅、銀、金あるいはニッケルなどの低抵抗な電極材料によって形成した導電体主部であり、この導電体主部６はエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂の少なくとも一つを含む感光性絶縁樹脂部３によって隣り合った導電体主部６どうしの電極間距離とその絶縁性を維持することと、高アスペクト比を有する絶縁膜を形成することができる。このような高アスペクト比を有する感光性絶縁樹脂部３にはエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂を用いることが好ましく、フォトリソ技術によって幅が５μｍ程度の微小な寸法を有する絶縁膜を形成することが可能であるとともに、光の透過性に優れていることから高アスペクト比を実現することができる感光性絶縁樹脂部３を形成することが可能であり、その結果、アスペクト比が５〜２０を有する導電体主部６を形成することができるものである。   In FIG. 1 to FIG. 3, reference numeral 6 denotes a conductor main part formed of a low-resistance electrode material such as copper, silver, gold, or nickel. The conductor main part 6 is made of at least one of epoxy resin or acrylic resin. The insulating film having a high aspect ratio can be formed while maintaining the inter-electrode distance between the adjacent conductor main parts 6 and the insulating property by the photosensitive insulating resin part 3 included. It is preferable to use an epoxy resin or an acrylic resin for the photosensitive insulating resin portion 3 having such a high aspect ratio, and it is possible to form an insulating film having a minute dimension of about 5 μm in width by photolithography. At the same time, it is possible to form the photosensitive insulating resin portion 3 capable of realizing a high aspect ratio because of its excellent light transmission property. As a result, the main conductor having an aspect ratio of 5 to 20 can be formed. The part 6 can be formed.

さらに、導電体主部６の両面には導電体主部６と同じ電極材料を用いて導電体笠部７を形成している。この導電体笠部７は導電体主部６を通電のための電極として用い、均一な電解強度によって電気めっきを行うことによって導電体主部６の表出部を中心として幅方向と厚み方向に均一にマッシュルーム形状のめっき電極を製膜することができる。その後、このマッシュルーム形状のめっき電極の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部７を導電体主部６の両面に設けている。このように、感光性絶縁樹脂部３を用いて実現できる限界までの高アスペクト比を実現した導電体主部６を形成した後、さらに導電体笠部７を形成することによって、極めて高い占積率を有するコイル導電体１を実現することができるものである。   Further, a conductor shade portion 7 is formed on both surfaces of the conductor main portion 6 using the same electrode material as that of the conductor main portion 6. The conductor shade portion 7 uses the conductor main portion 6 as an electrode for energization, and performs electroplating with uniform electrolytic strength, so that the width portion and the thickness direction are centered on the exposed portion of the conductor main portion 6. A mushroom-shaped plated electrode can be formed uniformly. Thereafter, the top portion of the mushroom-shaped plating electrode is polished to provide a conductor shade portion 7 having a flat portion on the top surface on both surfaces of the conductor main portion 6. Thus, after forming the conductor main part 6 realizing a high aspect ratio up to the limit that can be realized by using the photosensitive insulating resin part 3, the conductor shade part 7 is further formed, so that an extremely high space is obtained. The coil conductor 1 having a rate can be realized.

さらに、この導電体笠部７の隙間には絶縁性樹脂部４を充填しておくことによってコイル導電体１の短絡を防止することができる。そして、このようなコイル導電体１を渦巻き状に形成した後、端子電極へ接続するための取出し電極２を設けることによってコイル導電体１の応用例である小型で大容量化を実現できるチップコイルを実現することができるものである。そして、このような構造を有するコイル導電体１を実現するためには、導電体主部６の幅をＡ１とし、導電体主部６の高さをＡ４とし、下層の導電体主部６に接した導電体笠部７の幅をＡ２とし、導電体笠部７の平坦部の幅をＡ３とし、導電体笠部７の高さをＡ５とし、上層の導電体主部６に接した導電体笠部の幅をＡ６とし、導電体笠部の平坦部の幅をＡ８とし、導電体笠部の高さをＡ７としたとき、Ａ１＜Ａ２、Ａ２≧Ａ３、Ａ４≧Ａ５、Ａ１＜Ａ６、Ａ４≧Ａ７、Ａ６≧Ａ８の関係を有するコイル導電体１とすることによって、高占積率で高均質なコイル導電体１を実現することができるとともに信頼性においても優れた耐久性を有するコイル導電体１を実現することができるものである。   Furthermore, short-circuiting of the coil conductor 1 can be prevented by filling the gap between the conductor shade portions 7 with the insulating resin portion 4. Then, after forming such a coil conductor 1 in a spiral shape, a chip coil that is an application example of the coil conductor 1 and can realize a small and large capacity by providing an extraction electrode 2 for connection to the terminal electrode. Can be realized. And in order to implement | achieve the coil conductor 1 which has such a structure, the width | variety of the conductor main part 6 is set to A1, the height of the conductor main part 6 is set to A4, and the conductor main part 6 of the lower layer is formed. The width of the conductor shade 7 that is in contact is A2, the width of the flat portion of the conductor shade 7 is A3, and the height of the conductor shade 7 is A5. When the width of the body shade is A6, the width of the flat portion of the conductor shade is A8, and the height of the conductor shade is A7, A1 <A2, A2 ≧ A3, A4 ≧ A5, A1 <A6 A coil conductor 1 having a relationship of A4 ≧ A7 and A6 ≧ A8 makes it possible to realize a highly homogeneous coil conductor 1 with a high space factor and also has excellent durability in terms of reliability. The coil conductor 1 can be realized.

さらに、インダクタンス値の大きなコイル部品を実現するためにはこれらのコイル導電体１をビア電極５によって接続形成することによって積層配置することによって大きな巻数を有するコイルパターンを実現できるものである。このとき、コイル導電体１は平坦部を有した導電体笠部７を設けていることから積層した状態においても積層性に優れることから高占積率を実現できるコイル導電体１とすることができる。   Furthermore, in order to realize a coil component having a large inductance value, a coil pattern having a large number of turns can be realized by laminating and arranging these coil conductors 1 by connecting via electrodes 5. At this time, since the coil conductor 1 is provided with the conductor cap portion 7 having a flat portion, the coil conductor 1 is excellent in the lamination property even in the laminated state, so that the coil conductor 1 capable of realizing a high space factor can be obtained. it can.

また、より高精度なコイル導電体１を実現するためには導電体笠部７の高さＡ７は１００μｍが好ましく、より好ましくは５０μｍとすることによって高寸法精度のめっき膜を形成することができる。このコイル導電体１はフォトリソ技術とめっき技術によって作製することができることから生産性にも優れたコイル導電体１とすることができるものである。また、このようなコイル導電体１をコイルパターンに応用したチップコイルは薄型で小型のチップコイルを実現することができる。   Further, in order to realize the coil conductor 1 with higher accuracy, the height A7 of the conductor shade portion 7 is preferably 100 μm, and more preferably 50 μm, so that a plating film with high dimensional accuracy can be formed. . Since this coil conductor 1 can be produced by a photolithographic technique and a plating technique, the coil conductor 1 having excellent productivity can be obtained. Moreover, the chip coil which applied such a coil conductor 1 to a coil pattern can implement | achieve a thin and small chip coil.

次に、前記コイル導電体１の製造方法と、このコイル導電体の応用例であるチップコイルの製造方法について図４〜図１０を用いて説明する。   Next, the manufacturing method of the said coil conductor 1 and the manufacturing method of the chip coil which is an application example of this coil conductor are demonstrated using FIGS.

まず始めに第一の工程として、図４に示すように例えばステンレスなどの導電性を有する金属板８の上にエポキシ樹脂系の感光性絶縁樹脂を塗布した後、フォトリソ技術によってコイル導体の導体間の絶縁膜としての感光性絶縁樹脂部３を形成する。次に、第二の工程として、図５（ａ）に示すようにコイルパターンである感光性絶縁樹脂部３で形成した凹部に、金属板８から給電を行うことによって導電性に優れた電極材料を電解めっきによって導電体主部６を形成する。この導電体主部６は感光性絶縁樹脂部３によって導電体主部６の寸法精度を高めるとともに均一化を確保することができる。その後、前記と同じように電解めっきを行って、導電体主部６の上に隣接する導電体主部６のめっき膜どうしがショートしない寸法になるまで成長させることによって断面の形状が半円状の導電体笠部７ａを形成する。   First, as a first step, as shown in FIG. 4, an epoxy resin-based photosensitive insulating resin is applied on a conductive metal plate 8 such as stainless steel, and then between the conductors of the coil conductors by photolithography. A photosensitive insulating resin portion 3 is formed as an insulating film. Next, as a second step, as shown in FIG. 5 (a), an electrode material having excellent conductivity by feeding power from a metal plate 8 to a recess formed by a photosensitive insulating resin portion 3 which is a coil pattern. The conductor main part 6 is formed by electrolytic plating. The conductor main part 6 can increase the dimensional accuracy of the conductor main part 6 and ensure uniformity by the photosensitive insulating resin part 3. Then, electrolytic plating is performed in the same manner as described above, and the cross-sectional shape is semicircular by growing until the plating film of the conductor main part 6 adjacent to the conductor main part 6 has a dimension that does not short-circuit. The conductor shade portion 7a is formed.

このとき、感光性絶縁樹脂部３の平面から表出しためっき膜は急激にそのめっき膜の成長速度が速くなるとともに、そのめっき膜の膜質が緻密なめっき膜とはなりにくくなる。これを解決するために、半円状の導電体笠部７ａを電解めっきによって形成する場合には電流密度を下げて電解めっきすることが好ましい。   At this time, the plating film exposed from the plane of the photosensitive insulating resin portion 3 rapidly increases in the growth rate of the plating film, and the film quality of the plating film does not easily become a dense plating film. In order to solve this problem, when the semicircular conductor shade 7a is formed by electrolytic plating, it is preferable to perform electrolytic plating at a reduced current density.

次に、この半円状の導電体笠部７ａの頂上部を研磨することによって図５（ｂ）に示すように頂上に平坦部を有した導電体笠部７を形成する。   Next, by polishing the top of the semicircular conductor shade 7a, the conductor shade 7 having a flat portion on the top is formed as shown in FIG. 5B.

このような形成方法によって、緻密な膜質を有した導電体主部６と導電体笠部７を形成することができる。   By such a forming method, the conductor main portion 6 and the conductor shade portion 7 having a dense film quality can be formed.

このとき、金属板をステンレス、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、白金、金、銀のいずれか一つを用いることによって安定しためっき膜を形成できるとともに、再生使用を可能とすることができる。   At this time, by using any one of stainless steel, aluminum, titanium, chromium, nickel, copper, platinum, gold, and silver as the metal plate, a stable plating film can be formed and reusable. .

次に、第三の工程として、図６に示すようにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて、絶縁性樹脂部４の一部に導電体笠部７を埋設するように配置させて熱硬化を行って絶縁性樹脂部４を形成する。このとき、コイル導電体１の応用例であるチップコイルを作製するためにはスルホール９をフォトリソ技術によって形成しておく。   Next, as a third step, as shown in FIG. 6, a thermosetting resin such as an epoxy resin is used to dispose the conductor shade portion 7 in a part of the insulating resin portion 4 and heat it. Curing is performed to form the insulating resin portion 4. At this time, in order to manufacture a chip coil which is an application example of the coil conductor 1, the through hole 9 is formed by photolithography.

その後、第四の工程として、図７（ａ）に示すように金属板８を剥離した後、前記導電体主部６に給電しながら電解めっきを行うことによって、導電体主部６の他面側に半円状の導電体笠部７ａとスルホール９の内部にビア電極５と第二のビア電極１０を形成する。このビア電極５はコイル導電体１を積層したコイルパターンとして形成し、このビア電極５を介して次の層に形成したコイル導電体１と接続するために必要な電極である。   Thereafter, as a fourth step, after the metal plate 8 is peeled off as shown in FIG. 7A, the other surface of the conductor main part 6 is obtained by performing electrolytic plating while supplying power to the conductor main part 6. A via electrode 5 and a second via electrode 10 are formed inside the semicircular conductor cap portion 7a and the through hole 9 on the side. This via electrode 5 is formed as a coil pattern in which the coil conductor 1 is laminated, and is an electrode necessary for connecting to the coil conductor 1 formed in the next layer via the via electrode 5.

そして、第二のビア電極１０はチップコイルの端子電極に接続するための電極である。このとき、前記と同じように電流密度を下げて電解めっきすることが好ましい。その後、図７（ｂ）に示すように半円状の導電体笠部７ａの頂上部を研磨することによって平坦部を有した導電体笠部７を形成する。   The second via electrode 10 is an electrode for connecting to the terminal electrode of the chip coil. At this time, it is preferable to perform electroplating at a reduced current density as described above. Thereafter, as shown in FIG. 7B, the top of the semicircular conductor shade 7a is polished to form the conductor shade 7 having a flat portion.

このように、感光性絶縁樹脂部３を設けることによって高アスペクト比に形成した導電体主部６の両面に、さらに導電体笠部７を形成することによって、占積率を高めたコイル導電体１を実現することができることから、コイルの断面積を増大させ、低抵抗化を実現できるコイル導電体１を作製することができる。   Thus, the coil conductor which increased the space factor by further forming the conductor cap part 7 on both surfaces of the conductor main part 6 formed at a high aspect ratio by providing the photosensitive insulating resin part 3. 1 can be realized, the coil conductor 1 capable of increasing the cross-sectional area of the coil and realizing low resistance can be manufactured.

次に、第五の工程として、図８に示したように熱硬化性樹脂などを用いた絶縁性樹脂部４の一部に導電体笠部７を埋設するように配置させて接着を行って絶縁性樹脂部４を形成する。このとき、熱硬化性樹脂を用いて絶縁性樹脂部４を貼り合わせて、圧着しながら熱硬化させてコイル導電体１を作製することも可能である。このようにして図３に示したコイル導電体１の主要部を作製することができる。   Next, as a fifth step, as shown in FIG. 8, the conductor shade portion 7 is arranged so as to be embedded in a part of the insulating resin portion 4 using a thermosetting resin or the like and bonded. The insulating resin part 4 is formed. At this time, it is also possible to produce the coil conductor 1 by bonding the insulating resin portion 4 using a thermosetting resin and thermosetting the pressure-bonding resin portion 4 under pressure. In this way, the main part of the coil conductor 1 shown in FIG. 3 can be manufactured.

さらに、コイル導電体１の応用例であるチップコイルを作製するまでの方法について説明する。チップコイルを作製するため、図９に示すように複数のコイル導電体１を対向させて配置し、ビア電極５を介して上部のコイル導電体１と下部のコイル導電体１とその巻き軸が同一方向になるように積層配置することによって２倍のコイル長を有するコイル電極パターンを作製することができる。   Furthermore, a method until a chip coil which is an application example of the coil conductor 1 is manufactured will be described. In order to manufacture a chip coil, a plurality of coil conductors 1 are arranged to face each other as shown in FIG. 9, and the upper coil conductor 1, the lower coil conductor 1, and the winding axis thereof are arranged via via electrodes 5. A coil electrode pattern having twice the coil length can be produced by stacking and arranging in the same direction.

次に、図１０に示すように第二のビア電極１０の端面が表出するように分割切断することによって取出し電極２を形成し、二層のコイル導電体１を内層に形成したチップコイルを作製することができる。   Next, as shown in FIG. 10, the extraction electrode 2 is formed by dividing and cutting so that the end face of the second via electrode 10 is exposed, and the chip coil in which the two-layer coil conductor 1 is formed in the inner layer is formed. Can be produced.

以上説明してきたような構成と製造方法によって直流抵抗の小さい、断面形状が高精度に均一化された高占積率を有するコイル導電体とその製造方法を実現することができ、この応用例である高占積率を有した小型のコイル部品の製造方法を実現することができる。   With the configuration and manufacturing method as described above, it is possible to realize a coil conductor having a small DC resistance, a high space factor with a uniform cross-sectional shape with high accuracy, and a manufacturing method thereof. A manufacturing method of a small coil component having a certain high space factor can be realized.

このとき、導電体主部６および導電体笠部７は、銅、銀、金、ニッケルのいずれかの金属を主成分として含有した電解めっき膜で形成することが電気特性の観点から好ましく、生産性を考慮すると銅が特に好ましい。   At this time, the conductor main part 6 and the conductor shade part 7 are preferably formed from an electrolytic plating film containing a metal of any one of copper, silver, gold, and nickel as a main component from the viewpoint of electrical characteristics. Considering the properties, copper is particularly preferable.

なお、導電体笠部７の表面をニッケルや金などの耐蝕性あるいは耐マイグレーション性に優れた金属で被覆することによって信頼性に優れたコイル導電体１を作製することも可能である。   It is also possible to manufacture the coil conductor 1 having excellent reliability by coating the surface of the conductor shade 7 with a metal having excellent corrosion resistance or migration resistance such as nickel or gold.

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるコイル部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。 (Embodiment 2)
Hereinafter, the manufacturing method of the coil component in Embodiment 2 of this invention is demonstrated, referring drawings.

図１１〜図１４は本発明の実施の形態２におけるコイル導電体の応用例であるチップコイルの製造方法を示した断面図である。   11 to 14 are cross-sectional views showing a manufacturing method of a chip coil which is an application example of the coil conductor according to the second embodiment of the present invention.

本実施の形態２における構成において、実施の形態１と同様の内容についてはその詳細な説明は省略する。本実施の形態２において、実施の形態１と大きく異なるところは二層のコイル導電体１を作製する製造工程が異なっていることである。しかしながら、実施の形態１における第三の工程までは実施の形態１と同じであるので説明は省略する。   In the configuration of the second embodiment, detailed description of the same contents as those of the first embodiment is omitted. The second embodiment is greatly different from the first embodiment in that the manufacturing process for producing the two-layer coil conductor 1 is different. However, since the steps up to the third step in the first embodiment are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

次に、第四の工程として、図１１に示すように実施の形態１において説明した第三の工程（図６）まで作製したシートを２枚準備し、このシート２枚を導電体笠部７を対向配置させながら例えば熱硬化性樹脂などを用いた絶縁性樹脂部４を介して接合する。   Next, as a fourth step, two sheets prepared up to the third step (FIG. 6) described in the first embodiment as shown in FIG. 11 are prepared, and these two sheets are prepared as the conductor cap portion 7. Are bonded via the insulating resin portion 4 using, for example, a thermosetting resin.

次に、第五の工程として、図１２に示すように金属板８を剥離した後、前記シートの所定の箇所にビア電極５および第二のビア電極１０を形成するためのスルホール９を形成する。   Next, as a fifth step, after the metal plate 8 is peeled off as shown in FIG. 12, through holes 9 for forming the via electrode 5 and the second via electrode 10 are formed at predetermined positions of the sheet. .

その後、第六の工程として、図１３（ａ）に示すように前記シートの導電体主部６に給電して電解めっきを行い、接合したシートの両面に断面の形状が半円状の導電体笠部７ａを形成するとともに、ビア電極５と第二のビア電極１０を形成する。その後、図１３（ｂ）に示すように前記半円状の導電体笠部７ａの頂上部を研磨して頂上に平坦部を有する導電体笠部７を形成する。   Thereafter, as a sixth step, as shown in FIG. 13 (a), the conductor main part 6 of the sheet is fed with electroplating, and the cross-sectional shape of the conductor is semicircular on both surfaces of the joined sheet. The cap portion 7a is formed, and the via electrode 5 and the second via electrode 10 are formed. Thereafter, as shown in FIG. 13B, the top of the semicircular conductor shade 7a is polished to form the conductor shade 7 having a flat portion on the top.

次に、第七の工程として、図１４に示すように、前記導電体主部６の両面に形成した導電体笠部７の表層に熱硬化性樹脂などを用いた絶縁性樹脂部４を貼り合わせて圧着しながら熱硬化させた後、第二のビア電極１０の端面が表出するように分割切断することによって取出し電極２を形成する。これによって、二層のコイル導電体１を内層に形成したチップコイルを作製することができる。このような製造方法によって直流抵抗の小さい、断面形状が高精度に均一化された高占積率を有するチップコイルの製造方法を実現することができる。   Next, as a seventh step, as shown in FIG. 14, an insulating resin portion 4 using a thermosetting resin or the like is attached to the surface layer of the conductor shade portion 7 formed on both surfaces of the conductor main portion 6. Then, after thermosetting while pressing together, the extraction electrode 2 is formed by dividing and cutting so that the end face of the second via electrode 10 is exposed. Thus, a chip coil in which the two-layer coil conductor 1 is formed in the inner layer can be manufactured. By such a manufacturing method, it is possible to realize a manufacturing method of a chip coil having a high space factor with a small DC resistance and a uniform cross-sectional shape with high accuracy.

（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３におけるコイル部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。 (Embodiment 3)
Hereinafter, the manufacturing method of the coil component in Embodiment 3 of this invention is demonstrated, referring drawings.

図１５〜図２２は本発明の実施の形態３におけるコイル導電体の応用例であるチップコイルの製造方法を示した断面図である。   15 to 22 are cross-sectional views showing a manufacturing method of a chip coil which is an application example of the coil conductor in the third embodiment of the present invention.

本実施の形態３における構成において、実施の形態１と同様の内容についてはその詳細な説明は省略する。本実施の形態３において、実施の形態１と大きく異なるところは大容量のチップコイルの製造方法を実現することである。   In the configuration of the third embodiment, detailed description of the same contents as those of the first embodiment is omitted. The third embodiment is greatly different from the first embodiment in realizing a manufacturing method of a large capacity chip coil.

ただし、実施の形態１における図５に示した第二の工程までは実施の形態１と同じであるので省略する。   However, since the process up to the second step shown in FIG. 5 in the first embodiment is the same as that in the first embodiment, the description thereof is omitted.

次に、本実施の形態３における第三の工程として、図１５に示すように、どちらか一方の導電体主部６および導電体笠部７を接続電極１１として用い、この接続電極１１を絶縁性樹脂部４を介して交互に配置するように導電体笠部７が対向配置するように貼り合わせる。   Next, as a third step in the third embodiment, as shown in FIG. 15, either one of the conductor main portion 6 and the conductor shade portion 7 is used as the connection electrode 11, and the connection electrode 11 is insulated. The conductive shades 7 are bonded so that the conductive shades 7 face each other so as to be alternately arranged via the conductive resin portions 4.

次に、第四の工程として、図１６に示すように金属板８をそれぞれ剥離した後、前記シートにビア電極５を形成するためのスルホール９を形成する。   Next, as a fourth step, as shown in FIG. 16, after the metal plates 8 are peeled off, the through holes 9 for forming the via electrodes 5 are formed on the sheet.

次に、第五の工程として、図１７（ａ）に示すように、前記導電体主部６に給電しながら電解めっきを行うことによって、導電体主部６の他方の面に断面の形状が半円状の導電体笠部７ａを形成するとともにビア電極５を形成する。その後、図１７（ｂ）に示すように半円状の導電体笠部７ａの頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部７を形成する。   Next, as a fifth step, as shown in FIG. 17A, by performing electrolytic plating while feeding power to the conductor main part 6, the cross-sectional shape is formed on the other surface of the conductor main part 6. A semicircular conductor shade 7a is formed and a via electrode 5 is formed. Thereafter, as shown in FIG. 17B, the top portion of the semicircular conductor shade portion 7a is polished to form the conductor shade portion 7 having a flat portion on the top.

次に、第六の工程として、図１８に示すように第五の工程で作製したシートを三枚準備し、絶縁性樹脂部４（熱硬化性樹脂）を介して導電体笠部７と接続電極１１ａを対向配置させて積層圧着しながら熱硬化させて積層体を作製する（図１８以降の図面は図１７までの厚み方向の寸法を圧縮した状態で図示している。）。   Next, as a sixth step, as shown in FIG. 18, three sheets prepared in the fifth step are prepared and connected to the conductor cap portion 7 via the insulating resin portion 4 (thermosetting resin). The electrodes 11a are arranged opposite to each other and heat-cured while being laminated and pressure-bonded to produce a laminated body (the drawings after FIG. 18 are shown in a state where the dimensions in the thickness direction up to FIG. 17 are compressed).

その後、第七の工程として、図１９に示すように第二のビア電極１０を形成するためのスルホール９を形成する。   Thereafter, as a seventh step, a through hole 9 for forming the second via electrode 10 is formed as shown in FIG.

次に、第八の工程として、図２０に示すように導電体主部６に給電しながら電解めっきを行うことによって、スルホール９の内部に第二のビア電極１０を形成する。   Next, as an eighth step, as shown in FIG. 20, the second via electrode 10 is formed inside the through hole 9 by performing electroplating while feeding power to the conductor main portion 6.

次に、図２１に示すように第二のビア電極１０を形成した積層体にエポキシ樹脂などを用いて絶縁保護のためと機械的強度を確保するための樹脂モールド層１２を形成する。   Next, as shown in FIG. 21, a resin mold layer 12 for insulating protection and ensuring mechanical strength is formed on the laminated body on which the second via electrode 10 is formed using an epoxy resin or the like.

そして最後に、図２２に示すように、樹脂モールド層１２の一部を剥離し、外部電極１３を形成することによって複数のコイル導電体１を積層したチップコイルを作製することができる。   And finally, as shown in FIG. 22, the chip coil which laminated | stacked the several coil conductor 1 can be produced by peeling a part of resin mold layer 12 and forming the external electrode 13. FIG.

なお、図２０に示した積層体を一つのシートとしてさらに積層を繰り返すことによって高積層のチップコイルを作製することができる。   Note that a highly stacked chip coil can be manufactured by further repeating the stacking using the stacked body shown in FIG. 20 as one sheet.

このように、コイル導電体１の積層体を作製することによって、薄型で高積層なチップコイルを作製することが可能であり、小型大容量のチップコイルを実現することができる。また、その製造方法はフォトリソ技術とめっき技術によって製造することができることから、高占積率を有した信頼性に優れたコイル部品の製造方法を実現することができる。   Thus, by producing a laminated body of the coil conductor 1, a thin and highly laminated chip coil can be produced, and a small and large-capacity chip coil can be realized. Moreover, since the manufacturing method can be manufactured by a photolithographic technique and a plating technique, a highly reliable manufacturing method of a coil component having a high space factor can be realized.

以上のように、本発明にかかるコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法は、トランス、チョークコイル等の小型低背型のコイル部品に用いられるインダクタンス部品として有用である。   As described above, the coil conductor according to the present invention, the manufacturing method thereof, and the manufacturing method of the coil component using the same are useful as inductance components used for small and low-profile coil components such as transformers and choke coils. .

本発明の実施の形態１におけるコイル導電体の構成を示した平面図The top view which showed the structure of the coil conductor in Embodiment 1 of this invention 同断面図Cross section 同要部の拡大断面図Enlarged sectional view of the main part 同製造方法を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method （ａ）同断面図、（ｂ）同断面図(A) Same sectional view, (b) Same sectional view 同断面図Cross section （ａ）同断面図、（ｂ）同断面図(A) Same sectional view, (b) Same sectional view 同断面図Cross section 同断面図Cross section 同断面図Cross section 本発明の実施の形態２におけるコイル導電体の製造方法を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the coil conductor in Embodiment 2 of this invention 同断面図Cross section （ａ）同断面図、（ｂ）同断面図(A) Same sectional view, (b) Same sectional view 同断面図Cross section 本発明の実施の形態３におけるコイル導電体の製造方法を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the coil conductor in Embodiment 3 of this invention 同断面図Cross section （ａ）同断面図、（ｂ）同断面図(A) Same sectional view, (b) Same sectional view 同断面図Cross section 同断面図Cross section 同断面図Cross section 同断面図Cross section 同断面図Cross section 従来のコイル導電体の断面図Sectional view of a conventional coil conductor 従来の別のコイル導電体の断面図Sectional view of another conventional coil conductor

符号の説明Explanation of symbols

１ コイル導電体
２ 取出し電極
３ 感光性絶縁樹脂部
４ 絶縁性樹脂部
５ ビア電極
６ 導電体主部
７ 導電体笠部
７ａ 半円状の導電体笠部
８ 金属板
９ スルホール
１０ 第２のビア電極
１１ 接続電極
１２ 樹脂モールド層
１３ 外部電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coil conductor 2 Extraction electrode 3 Photosensitive insulating resin part 4 Insulating resin part 5 Via electrode 6 Conductor main part 7 Conductor shade part 7a Semicircular conductor shade part 8 Metal plate 9 Through hole 10 2nd via Electrode 11 Connection electrode 12 Resin mold layer 13 External electrode

Claims (13)

絶縁性樹脂部と、この絶縁性樹脂部の内層部に感光性絶縁樹脂部に埋設した導電体主部と、この導電体主部の両面に頂上に平坦部を有した導電体笠部とからなるコイル導電体において、導電体主部の幅をＡ１とし、導電体主部の高さをＡ４とし、他面の導電体笠部の幅をＡ２とし、導電体笠部の平坦部の幅をＡ３とし、導電体笠部の高さをＡ５とし、片面の導電体笠部の幅をＡ６とし、導電体笠部の平坦部の幅をＡ８とし、導電体笠部の高さをＡ７としたとき、
Ａ１＜Ａ２、Ａ２≧Ａ３、Ａ４≧Ａ５、Ａ１＜Ａ６、Ａ４≧Ａ７、Ａ６≧Ａ８
の関係を有するコイル導電体。 An insulating resin portion, a conductor main portion embedded in the photosensitive insulating resin portion in the inner layer portion of the insulating resin portion, and a conductor cap portion having flat portions on both sides of the conductor main portion. In the coil conductor, the width of the conductor main portion is A1, the height of the conductor main portion is A4, the width of the conductor shade portion on the other surface is A2, and the width of the flat portion of the conductor shade portion is A3, the height of the conductor shade is A5, the width of the conductor shade on one side is A6, the width of the flat portion of the conductor shade is A8, and the height of the conductor shade is A7. When
A1 <A2, A2 ≧ A3, A4 ≧ A5, A1 <A6, A4 ≧ A7, A6 ≧ A8
A coil conductor having the following relationship. Ａ４を０＜Ａ４とし、Ａ７をＡ７≦０．１ｍｍとした請求項１に記載のコイル導電体。 The coil conductor according to claim 1, wherein A4 is 0 <A4 and A7 is A7≤0.1 mm. 絶縁性樹脂部をエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂のいずれか一つを含んだ絶縁性樹脂とした請求項１に記載のコイル導電体。 The coil conductor according to claim 1, wherein the insulating resin portion is an insulating resin containing any one of an epoxy resin and a polyimide resin. 感光性絶縁樹脂部をアクリル樹脂またはエポキシ樹脂のいずれか一つを含んだ感光性絶縁樹脂とした請求項１に記載のコイル導電体。 The coil conductor according to claim 1, wherein the photosensitive insulating resin portion is a photosensitive insulating resin including any one of an acrylic resin and an epoxy resin. 導電体主部と導電体笠部を金、銀、ニッケルのいずれか一つを主成分とした請求項１に記載のコイル導電体。 The coil conductor according to claim 1, wherein the conductor main portion and the conductor shade portion are mainly composed of any one of gold, silver, and nickel. 請求項１〜５のいずれか一つに記載のコイル導電体の絶縁性樹脂部の一部にビア電極を設けて積層体としたコイル導電体。 The coil conductor which made the laminated body by providing a via electrode in a part of insulating resin part of the coil conductor as described in any one of Claims 1-5. 導電性を有する金属板の上に感光性絶縁樹脂を塗布形成した後、フォトリソ技術によってコイルパターンを形成するための感光性絶縁樹脂部を形成する第一の工程と、前記金属板に給電しながら電気めっきによって導電体主部を形成した後、導電体主部の片面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第二の工程と、前記導電体笠部の上部と隙間に絶縁性を有する樹脂を充填することによって絶縁性樹脂部を形成するとともに前記金属板を剥離する第三の工程と、前記金属板を剥離した導電体主部の他面に電気めっきによって断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第四の工程と、前記導電体主部の他面に形成した導電体笠部の上部と隙間に絶縁性を有する樹脂を充填することによって絶縁性樹脂部を形成する第五の工程を含むコイル導体の製造方法。 A first step of forming a photosensitive insulating resin portion for forming a coil pattern by a photolithography technique after applying and forming a photosensitive insulating resin on a conductive metal plate, while supplying power to the metal plate After the conductor main part is formed by electroplating, a conductor cap having a flat part on the top is formed by polishing the top of the plating film having a semicircular cross section on one side of the conductor main part. A second step, a third step of forming an insulating resin portion by filling the gap between the upper portion of the conductor shade portion and the gap with an insulating resin, and peeling the metal plate; and A fourth step of forming a conductor cap having a flat portion on the top by polishing the top of the plating film having a semicircular cross-sectional shape by electroplating on the other surface of the peeled conductor main portion; Formed on the other surface of the main part of the conductor Method of manufacturing a coil conductor including a fifth step of forming an insulating resin portion by the the conductor cap portion of the upper and the gap is filled with a resin having an insulating property. 導電性を有する金属板の上に感光性絶縁樹脂を塗布形成した後、フォトリソ技術によってコイルパターンを形成するための感光性絶縁樹脂部を形成する第一の工程と、前記金属板に給電しながら電気めっきによって導電体主部を形成した後、導電体主部の片面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第二の工程と、前記導電体笠部の上部と隙間に絶縁性を有する樹脂を充填することによって絶縁性樹脂部を形成するとともに前記金属板を剥離する第三の工程と、前記金属板を剥離した導電体主部の他面に電気めっきによって断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第四の工程と、前記導電体主部の他面に形成した導電体笠部の上部との隙間に絶縁性を有する樹脂を充填することによって絶縁性樹脂部を形成する第五の工程と、絶縁性樹脂部の一部にビア電極を設けることによってコイル導電体を積層するコイル部品の製造方法。 A first step of forming a photosensitive insulating resin portion for forming a coil pattern by a photolithography technique after applying and forming a photosensitive insulating resin on a conductive metal plate, while supplying power to the metal plate After the conductor main part is formed by electroplating, a conductor cap having a flat part on the top is formed by polishing the top of the plating film having a semicircular cross section on one side of the conductor main part. A second step, a third step of forming an insulating resin portion by filling the gap between the upper portion of the conductor shade portion and the gap with an insulating resin, and peeling the metal plate; and A fourth step of forming a conductor cap having a flat portion on the top by polishing the top of the plating film having a semicircular cross-sectional shape by electroplating on the other surface of the peeled conductor main portion; Formed on the other surface of the main part of the conductor The fifth step of forming the insulating resin portion by filling the gap between the upper portion of the conductor shade portion and the insulating resin portion, and coil conduction by providing a via electrode in a part of the insulating resin portion. A method for manufacturing a coil component in which a body is laminated. 少なくとも２枚の導電性を有する金属板の上に感光性絶縁樹脂を塗布形成した後、フォトリソ技術よってコイルパターンを形成するための感光性絶縁樹脂部を形成する第一の工程と、前記金属板に給電しながら電気めっきによって導電体主部を形成した後、さらに導電体主部の片面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第二の工程と、前記金属板の上に形成したコイルパターンを絶縁性樹脂部を介して対向させながら絶縁性樹脂部を導電体主部の片面に形成した導電体笠部の隙間と上部を被覆するように形成した後金属板を剥離する第三の工程と、前記絶縁性樹脂部にビア電極を形成するための穴あけ加工をする第四の工程と、電気めっきによってビア電極と前記金属板を剥離した導電体主部の他面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第五の工程と、前記絶縁性樹脂部を導電体笠部の隙間と上部を被覆するように形成する第六の工程を含むコイル部品の製造方法。 A first step of forming a photosensitive insulating resin portion for forming a coil pattern by a photolithographic technique after applying and forming a photosensitive insulating resin on at least two conductive metal plates; After forming the conductor main part by electroplating while supplying power to the conductor, further polishing the top of the plating film having a semicircular cross-sectional shape on one side of the conductor main part to have a flat part on the top The second step of forming the cap portion and the conductor cap portion in which the insulating resin portion is formed on one side of the main conductor portion while the coil pattern formed on the metal plate is opposed to the coil pattern through the insulating resin portion. A third step of peeling the metal plate after forming the gap and the upper portion of the metal, a fourth step of drilling to form a via electrode in the insulating resin portion, and via plating by electroplating Electrode and the metal plate A fifth step of forming a conductor shade portion having a flat portion on the top by polishing the top of the plating film having a semicircular cross-sectional shape on the other surface of the peeled conductor main portion, and the insulating property A coil part manufacturing method including a sixth step of forming a resin portion so as to cover a gap and an upper portion of a conductor shade portion. コイル導電体の絶縁性樹脂部の一部にビア電極を設けることによって積層した請求項９に記載のコイル部品の製造方法。 The manufacturing method of the coil components of Claim 9 laminated | stacked by providing a via electrode in a part of insulating resin part of a coil conductor. 少なくとも２枚の導電性を有する金属板の上に感光性絶縁樹脂を塗布形成した後、フォトリソ技術によってコイルパターンを形成するための感光性絶縁樹脂部を形成する第一の工程と、前記金属板に給電しながら電気めっきによって導電体主部を形成した後、さらに導電体主部の片面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第二の工程と、前記金属板の上に形成したコイルパターンを絶縁性樹脂部を介して接続電極を交互に配置するとともに対向させながら絶縁性樹脂部を導電体主部の片面に形成した導電体笠部の隙間と上部を被覆するように形成した後金属板を剥離する第三の工程と、ビア電極を形成するための穴あけ加工をする第四の工程と、電気めっきによってビア電極と前記金属板を剥離した導電体主部の他面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第五の工程と、前記第五の工程まで作製したシートをそれぞれの接続電極が対向するように三枚積層配置するとともに絶縁性樹脂部を介して貼り合わせて積層体を形成する第六の工程と、第二のビア電極を形成するための穴あけ加工をする第七の工程と、電気めっきによって第二のビア電極を形成する第八の工程とを含むコイル部品の製造方法。 A first step of forming a photosensitive insulating resin portion for forming a coil pattern by a photolithographic technique after applying and forming a photosensitive insulating resin on at least two conductive metal plates; After forming the conductor main part by electroplating while supplying power to the conductor, further polishing the top of the plating film having a semicircular cross-sectional shape on one side of the conductor main part to have a flat part on the top The second step of forming the cap portion and the coil pattern formed on the metal plate are alternately arranged with the connection electrodes through the insulating resin portion and facing each other, and the insulating resin portion of the conductor main portion is A third step of peeling the metal plate after covering the gap and the upper part of the conductor cap portion formed on one side, a fourth step of drilling to form a via electrode, and electroplating By beer A fifth conductor portion having a flat portion on the top is formed by polishing the top of the plating film having a semicircular cross-sectional shape on the other surface of the main portion of the conductor from which the electrode and the metal plate have been separated. And a sixth step of forming a laminate by laminating and arranging three sheets of the sheets prepared up to the fifth step so that the respective connection electrodes face each other and bonding them through an insulating resin portion, A coil component manufacturing method comprising: a seventh step of drilling to form a second via electrode; and an eighth step of forming a second via electrode by electroplating. 絶縁性樹脂部の一部に第二のビア電極を形成することによって積層体を積層する請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。 The method for manufacturing a coil component according to claim 11, wherein the laminated body is laminated by forming a second via electrode in a part of the insulating resin portion. 金属板をステンレス、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、白金、金、銀のいずれか一つを用いた請求項８、９、１１のいずれか一つに記載のコイル部品の製造方法。 The method for manufacturing a coil component according to any one of claims 8, 9, and 11, wherein the metal plate is made of any one of stainless steel, aluminum, titanium, chromium, nickel, copper, platinum, gold, and silver.
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