JP2006324470A - Heat sink, and packaging components including the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enable simple removal of a heat sink from a circuit component. <P>SOLUTION: A pedestal 12 holds a plurality of first fins (fin 11-a to fin 11-l) with a predetermined width and at least one of second fins (fin 11-m to fin 11-q) with a width narrower than that of the first fin at a predetermined interval, with the side faces on one side being aligned. The pedestal 12 has a substantially cylindrical rotary shaft 121 on the side of a plane X. By pushing up an end b of a rodlike lever 13 rotatably mounted via the rotary shaft 121, the heat sink 10 is removed from the thermally connected circuit component 20. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ヒートシンク及び実装部品に係り、特に回路部品上に実装されたヒートシンクをこの回路部品から取り外す機構部を有したヒートシンク及び実装部品に関する。   The present invention relates to a heat sink and a mounting component, and more particularly to a heat sink and a mounting component having a mechanism for removing a heat sink mounted on a circuit component from the circuit component.

電子計算機で使用する部品は、近年の高性能・高周波数動作に伴い、発熱量は増加の一途をたどっている。特にＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の回路部品の発熱量は大きく、例えば、ＰＣサーバ等の情報処理装置においては大型のヒートシンク等を使用し冷却を行っている。   With the recent high performance and high frequency operation of parts used in electronic computers, the amount of heat generation is steadily increasing. In particular, circuit components such as a CPU (Central Processing Unit) generate a large amount of heat. For example, in an information processing apparatus such as a PC server, a large heat sink is used for cooling.

ところで、情報処理装置等の電子機器において、上述したヒートシンクを利用して回路部品を実装する場合、発熱部品である回路部品とヒートシンク間の熱伝導率を上げるためにシリコングリスなどが用いられることも多い。   By the way, in the case of mounting circuit components using the heat sink described above in an electronic apparatus such as an information processing apparatus, silicon grease or the like may be used to increase the thermal conductivity between the circuit component that is a heat generating component and the heat sink. Many.

一方、ＣＰＵ等の回路部品は主基板であるマザーボード上にソケットを実装する形態をとることも多く、ヒートシンクを外してＣＰＵをソケットから取り外すことで、ＣＰＵの交換が可能となっている。   On the other hand, a circuit component such as a CPU often takes a form in which a socket is mounted on a motherboard, which is a main board, and the CPU can be replaced by removing the CPU from the socket by removing the heat sink.

しかし、このようなＣＰＵの交換時に、ＣＰＵとヒートシンク間のシリコングリスの接着が強固となり、ＣＰＵとヒートシンクが離れずにＣＰＵソケットからヒートシンクに張り付いたままＣＰＵが抜けてしまうことがある。このような状態になるとＣＰＵのピンの曲がりや折れが発生してしまうという問題が生ずる。   However, when such a CPU is replaced, the silicon grease between the CPU and the heat sink is strongly bonded, and the CPU may come off while being stuck to the heat sink from the CPU socket without being separated from the CPU. In such a state, the CPU pin is bent or broken.

このような問題に対して、例えばデバイスより大きなヒートシンク等のプリント基板用部品を搭載する場合であっても、これを的確な位置に容易に合わせることができ、かつ、デバイスより大きなプリント基板用部品を搭載した場合でも、これを容易に剥がすことのできるプリント基板用部品の着脱方法等が提案されている（例えば特許文献１参照）。
特開平１１−３４７８５５（第４頁、図４） For such a problem, for example, even when a printed circuit board component such as a heat sink larger than the device is mounted, it can be easily adjusted to an appropriate position, and the printed circuit board component larger than the device. A method of attaching and detaching a printed circuit board component that can be easily peeled off even when mounted is proposed (for example, see Patent Document 1).
JP-A-11-347855 (4th page, FIG. 4)

しかしながら、上述した特許文献１の技術は、ヒートシンク取り外し時には、取り外し用の治具が別途必要となり、この治具をヒートシンクに設けられた孔部に挿入することで初めて取り外しが可能となる。従って、取り外し用の治具が必要なばかりでなく、近年の高密度実装された基板上においては当該治具を挿入できる領域が必ずしも確保できているとは限らず、現実の実装においては上記特許文献１の技術を導入することは難しい場合も多い。   However, the technique disclosed in Patent Document 1 described above requires a separate jig for removing the heat sink, and can be removed only by inserting the jig into a hole provided in the heat sink. Therefore, not only a jig for removal is necessary, but also the area where the jig can be inserted is not always secured on a substrate mounted with high density in recent years. It is often difficult to introduce the technique of Document 1.

そこで本発明は、上記問題を解決する為になされたものであり、ヒートシンク自体に取り外し機構を取り付けることで、回路部品からヒートシンクを簡単に取り外すことができるヒートシンク及びこれを備えた実装部品を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and provides a heat sink that can easily remove the heat sink from the circuit component by attaching a removal mechanism to the heat sink itself, and a mounting component including the heat sink. For the purpose.

上記目的を達成するために、本発明のヒートシンクは、所定の幅を有した複数の第１のフィンと、前記第１のフィンよりも狭い幅を有した少なくとも１つの第２のフィンと、前記第１のフィンと前記第２のフィンとを所定の間隔で、かつ一方の側面をそろえた状態で保持する台座と、前記台座の前記側面と反対側の面であり、前記第２のフィンを固定する部分に取り付けられた略円柱状の回転軸と、前記回転軸を介して回転可動に取り付けられ、かつ、少なくとも前記第２のフィンと平行状態になった際に、前記台座の底面から突出するレバーとを有することを特長としている。   To achieve the above object, a heat sink according to the present invention includes a plurality of first fins having a predetermined width, at least one second fin having a narrower width than the first fin, A pedestal that holds the first fin and the second fin at a predetermined interval and with one side surface aligned, and a surface opposite to the side surface of the pedestal, wherein the second fin is A substantially cylindrical rotating shaft attached to a fixed portion, and is rotatably attached via the rotating shaft, and protrudes from the bottom surface of the pedestal when at least parallel to the second fin. And a lever to be used.

また、本発明の他のヒートシンクは、所定の幅を有した複数のフィンと、前記複数のフィンを所定の間隔で、かつ少なくとも一方の側面をそろえた状態で保持する台座と、前記台座の前記側面と反対側の面の所定部分に取り付けられた略円柱状の回転軸と、前記台座の前記側面と反対側の面の所定部分に取り付けられ、前記回転軸と所定の間隔を保って設けられた台座孔部と、略円柱状の支持軸と、この支持軸と前記所定の間隔で設けられた孔部とを有し、前記支持軸を前記台座孔部に挿入し、かつ前記孔部に前記回転軸を挿入することで回転可動に支持するレバーとを有することを特長としている。   Further, another heat sink of the present invention includes a plurality of fins having a predetermined width, a pedestal that holds the plurality of fins at a predetermined interval and at least one side surface, and the pedestal A substantially cylindrical rotating shaft attached to a predetermined portion of the surface opposite to the side surface and a predetermined portion of the surface opposite to the side surface of the pedestal, and provided at a predetermined distance from the rotating shaft. A pedestal hole, a substantially cylindrical support shaft, and a hole provided at a predetermined interval from the support shaft, the support shaft is inserted into the pedestal hole, and the hole is inserted into the hole. It is characterized by having a lever that is rotatably supported by inserting the rotating shaft.

また、本発明の実装部品は、複数のピン挿入孔部を有するソケットと、前記ソケット上に実装され、一方の面に前記ピン挿入穴部に対応する位置に複数の電極ピンを有する回路部品と、前記回路部品上に熱的に接続されたヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、所定の幅を有した複数の第１のフィンと、前記第１のフィンよりも狭い幅を有した少なくとも１つの第２のフィンと、前記第１のフィンと前記第２のフィンとを所定の間隔で、かつ一方の側面をそろえた状態で保持する台座と、前記台座の前記側面と反対側の面であり、前記第２のフィンを固定する部分に取り付けられた略円柱状の回転軸と、前記回転軸を介して回転可動に取り付けられ、かつ、少なくとも前記第２のフィンと平行状態になった際に、前記台座の底面から突出するレバーとを有することを特長としている。   The mounting component of the present invention includes a socket having a plurality of pin insertion holes, and a circuit component mounted on the socket and having a plurality of electrode pins at positions corresponding to the pin insertion holes on one surface. A heat sink thermally connected to the circuit component, wherein the heat sink includes a plurality of first fins having a predetermined width and at least one having a width narrower than the first fin. A pedestal that holds the second fin, the first fin, and the second fin at a predetermined interval and with one side face aligned; and a surface opposite to the side surface of the pedestal. A substantially cylindrical rotation shaft attached to a portion for fixing the second fin, and a rotationally movable attachment through the rotation shaft, and at least when the second fin is in a parallel state. , Protruding from the bottom of the pedestal It has been a feature in that it has a lever that.

更に、本発明の他の実装部品は、複数のピン挿入孔部を有するソケットと、前記ソケット上に実装され、一方の面に前記ピン挿入穴部に対応する位置に複数の電極ピンを有する回路部品と、前記回路部品上に熱的に接続されたヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、所定の幅を有した複数のフィンと、前記複数のフィンを所定の間隔で、かつ少なくとも一方の側面をそろえた状態で保持する台座と、前記台座の前記側面と反対側の面の所定部分に取り付けられた略円柱状の回転軸と、前記台座の前記側面と反対側の面の所定部分に取り付けられ、前記回転軸と所定の間隔を保って設けられた台座孔部と、略円柱状の支持軸と、この支持軸と前記所定の間隔で設けられた孔部とを有し、前記支持軸を前記台座孔部に挿入し、かつ前記孔部に前記回転軸を挿入することで回転可動に支持するレバーとを有することを特長としている。   Furthermore, another mounting component of the present invention includes a socket having a plurality of pin insertion holes and a circuit mounted on the socket and having a plurality of electrode pins at positions corresponding to the pin insertion holes on one surface. A component and a heat sink thermally connected to the circuit component, wherein the heat sink includes a plurality of fins having a predetermined width, and the plurality of fins at a predetermined interval and at least one side surface. A pedestal to hold in an aligned state, a substantially cylindrical rotating shaft attached to a predetermined portion of the surface opposite to the side surface of the pedestal, and a predetermined portion of the surface opposite to the side surface of the pedestal. A pedestal hole provided at a predetermined interval from the rotating shaft, a substantially cylindrical support shaft, and a hole provided at the predetermined interval from the support shaft. Inserted into the pedestal hole, and the hole Is a feature that it has a lever for supporting the rotatable by inserting the rotating shaft.

回路部品からヒートシンクを簡単に取り外すことができる。   The heat sink can be easily removed from the circuit components.

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態を図１〜図４を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るヒートシンクを示した図である。図１に示したヒートシンク１０は、複数のフィン１１と、台座１２と、レバー１３とから構成されている。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a view showing a heat sink according to the first embodiment of the present invention. The heat sink 10 shown in FIG. 1 includes a plurality of fins 11, a pedestal 12, and a lever 13.

フィン１１は、所定の厚さを有した略四角形の平板で放熱の役割を担う。尚、図１では、厚さ方向は不図示としている。また、本実施の形態においては、全てのフィンは高さが均一にであるものの、幅については第１の幅を有する第１のフィン（フィン１１−ａ〜フィン１１−ｌ）と、この第１のフィンよりも狭い幅である第２の幅を有する第２のフィン（フィン１１−ｍ〜フィン１１−ｑ）とから構成されており、第１のフィンは所定の間隔を有して一群となっており、また第２のフィンも所定の間隔を有して第１のフィンの隣に一群となっている。   The fin 11 is a substantially rectangular flat plate having a predetermined thickness and plays a role of heat dissipation. In FIG. 1, the thickness direction is not shown. In the present embodiment, although all the fins have a uniform height, the first fins having the first width (fins 11-a to 11-l) and the first The second fins (fins 11-m to 11-q) having a second width which is narrower than the first fin, and the first fins are a group having a predetermined interval. The second fins are also grouped next to the first fins with a predetermined interval.

台座１２は、上述した第１のフィンと第２のフィンとを所定の間隔で、かつフィンの一方の側面をそろえた状態で保持している。保持部分は、例えば図示するように各フィンの下部を保持するが、この保持方法は、フィンの一群の周囲を取り囲むように保持してもよいし、台座自体が略四角柱で構成され、この上にフィンが結合するような構成としても良い。更にフィン１１と台座１２とはダイキャストで成型するなど一体型となっていても良い。   The pedestal 12 holds the first fin and the second fin described above at a predetermined interval and with one side surface of the fin aligned. For example, as shown in the drawing, the holding portion holds the lower portion of each fin, but this holding method may hold the fin so as to surround a group of fins, or the pedestal itself is configured by a substantially quadrangular prism. It is good also as a structure which a fin couple | bonds on. Further, the fin 11 and the pedestal 12 may be integrated, such as by die casting.

但し、少なくとも、台座の底面は一部に平面部を有しており、かつ、上述したように幅の異なる第１のフィンと第２のフィンとは一端の側面をそろえた状態で所定の間隔で保持されていている為、台座は上述したように略四角柱となっているものの、一部に四角柱が欠ける領域（領域α）が存在することとなる。   However, at least the bottom surface of the pedestal has a flat portion in part, and the first fin and the second fin having different widths as described above have a predetermined interval with the side surfaces of one end aligned. Therefore, although the pedestal is a substantially quadrangular prism as described above, there is a region (region α) in which the quadrangular column is missing in part.

また、台座１２において、第１のフィンと第２のフィンとは一端の側面をそろえた状態となっているが、その揃った側面と反対側の側面であり、第２のフィンを固定している面（面Ｘ）には略円柱状の回転軸１２１が取り付けられている。この回転軸１２１は、面Ｘにおいて、レバー１３がフィン１１に対して垂直方向になった際にもレバー１３の端部である後述する端部ａが台座１２もしくはフィン１１に接触しないような位置に取り付けられている。従って、この回転軸１２１はレバー１３を回転可動に支持する役目を担う。   Further, in the pedestal 12, the first fin and the second fin are in a state in which the side surfaces of one end are aligned, but the side surface opposite to the aligned side surface is fixed, and the second fin is fixed. A substantially cylindrical rotary shaft 121 is attached to the surface (surface X). The rotary shaft 121 is located on the surface X such that an end a, which will be described later, which is the end of the lever 13, does not contact the base 12 or the fin 11 even when the lever 13 is perpendicular to the fin 11. Is attached. Therefore, the rotating shaft 121 plays a role of supporting the lever 13 so as to be rotatable.

尚、少なくともフィン１１及び台座１２は例えば銅やアルミニウム等、熱伝導率が高い材質で構成されていることが好ましい。   Note that at least the fins 11 and the pedestal 12 are preferably made of a material having high thermal conductivity, such as copper or aluminum.

レバー１３は、所定の長さを有した棒状のレバーであり、所定の位置に回転軸１２１が挿入できる程度の孔部１３１を有している。このレバー１３は、端部ａ及び端部ｂを有しているが、端部ａは例えば曲面を有していてもよい。これによりヒートシンク１０の取り外しを実施しても後述する回路部品２０の表面に傷がつかず済むこととなる。   The lever 13 is a rod-shaped lever having a predetermined length, and has a hole 131 enough to insert the rotating shaft 121 at a predetermined position. Although this lever 13 has the edge part a and the edge part b, the edge part a may have a curved surface, for example. As a result, even if the heat sink 10 is removed, the surface of the circuit component 20 described later is not damaged.

また、レバー１３の孔部１３１の位置はレバー１３が図示するＡ方向に従って回転軸１２１に挿入された際に、レバー１３がフィン１１に対して垂直方向になった際にもレバー１３の端部である端部ａが台座１２もしくはフィン１１に接触しないような位置に設けられている。尚、レバー１３が回転軸１２１に挿入後は、レバー１３が回転軸１２１から外れないように孔部１３１から突出した回転軸１２１の先端部を所定の加工により孔部１３１より大きく変形させて組み立てるようにしても良い。   The position of the hole 131 of the lever 13 is the end of the lever 13 when the lever 13 is inserted into the rotating shaft 121 according to the A direction shown in the figure and the lever 13 is perpendicular to the fin 11. Is provided at a position where the end a is not in contact with the base 12 or the fin 11. After the lever 13 is inserted into the rotating shaft 121, the tip of the rotating shaft 121 protruding from the hole 131 is largely deformed from the hole 131 by a predetermined process so that the lever 13 is not detached from the rotating shaft 121. You may do it.

次に、上述したヒートシンク１０を備えた実装部品について図２〜図３を用いて説明する。図２は、本発明の第１の実施の形態に係るヒートシンクを備えた実装部品であり、図３は、実装部品１を鉛直方向に展開した図である。   Next, a mounting component including the heat sink 10 described above will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a mounting component including the heat sink according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram in which the mounting component 1 is developed in the vertical direction.

図２、図３に示すように、実装部品１は、ヒートシンク１０と、回路部品２０と、熱拡散板３０と、ソケット４０とから構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the mounting component 1 includes a heat sink 10, a circuit component 20, a heat diffusion plate 30, and a socket 40.

回路部品２０は、平坦な略四角柱の本体の一方の面から電極である複数の電極ピン２０１が垂直に突出している発熱部品である。回路部品２０は例えば、ＣＰＵ、ＶＧＡ（Video Graphics Array）等である。   The circuit component 20 is a heat-generating component in which a plurality of electrode pins 201 that are electrodes protrude vertically from one surface of a flat, substantially quadrangular prism main body. The circuit component 20 is, for example, a CPU, a VGA (Video Graphics Array), or the like.

熱拡散板３０は、平坦な略四角柱の平板形状を有し、回路部品２０の電極ピン２０１を有する面とは反対の面上に所定の接着剤等で実装され、回路部品２０から発生した熱を吸収し、ヒートシンク１０に伝える役目を担う。従って、熱拡散板３０は、例えば銅やアルミニウム等、熱伝導率が高い材質で構成されていることが好ましい。   The heat diffusion plate 30 has a flat plate shape of a substantially quadrangular prism, and is mounted on a surface opposite to the surface having the electrode pins 201 of the circuit component 20 with a predetermined adhesive or the like, and is generated from the circuit component 20. It absorbs heat and plays a role of transmitting it to the heat sink 10. Therefore, it is preferable that the thermal diffusion plate 30 is made of a material having high thermal conductivity such as copper or aluminum.

ソケット４０は、略矩形の本体４０１に、回路部品２０の電極ピン２０１に対応した位置にピン挿入孔部４０２を有している。また、ソケット４０は、ソケットレバー４０３を有しており、その一端を回転支持部としてβ及びγ方向に回転可動に本体４０１と支持されている。即ち、ソケットレバー４０３をγの位置からβの位置まで引き上げると、ピン挿入孔部４０２が電極ピン２０１よりも大きな穴部となり、この状態で回路部品２０の電極ピン２０１をソケット４０上の対応するピン挿入孔部４０２に挿入することで実装し、実装完了後に、ソケットレバー４０３をγの位置まで引き戻すと、ピン挿入孔部４０２の孔部が小さくなる構造を有している。これにより、ソケットレバー４０３がγの位置にある場合には、回路部品２０がソケット４０に固定された状態となる。   The socket 40 has a pin insertion hole 402 at a position corresponding to the electrode pin 201 of the circuit component 20 in a substantially rectangular main body 401. Further, the socket 40 has a socket lever 403, and one end of the socket 40 is supported by the main body 401 so as to be rotatable in the β and γ directions with one end serving as a rotation support portion. That is, when the socket lever 403 is lifted from the position of γ to the position of β, the pin insertion hole 402 becomes a hole larger than the electrode pin 201, and in this state, the electrode pin 201 of the circuit component 20 corresponds to the corresponding on the socket 40. It is mounted by inserting it into the pin insertion hole 402, and when the socket lever 403 is pulled back to the position γ after completion of the mounting, the hole of the pin insertion hole 402 becomes smaller. Thereby, when the socket lever 403 is in the position γ, the circuit component 20 is fixed to the socket 40.

上述したように、回路部品２０の一方の面には、熱拡散板３０が実装されている為、熱拡散板３０の上面にヒートシンク１０を実装することで図２のような状態となる。但し、図２、図３には図示しないが、熱拡散板３０とヒートシンク１０との間にはシリコングリスなどの熱伝導部材を介して実装（熱的接続）するような構成となっている。   As described above, since the heat diffusion plate 30 is mounted on one surface of the circuit component 20, the state shown in FIG. 2 is obtained by mounting the heat sink 10 on the upper surface of the heat diffusion plate 30. However, although not shown in FIGS. 2 and 3, the heat diffusion plate 30 and the heat sink 10 are configured to be mounted (thermally connected) via a heat conductive member such as silicon grease.

次に、図４を用いて本発明の実施の形態におけるヒートシンクの取り外し方法を説明する。図４は、図２の実装部品１におけるＢ方向から見た図である。図４では、図１〜図３と同様に簡単のためにフィン１１の厚さ方向を不図示とており、更に、ソケット４０も省略している。   Next, a method of removing the heat sink in the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 is a view of the mounting component 1 of FIG. 2 as viewed from the B direction. In FIG. 4, the thickness direction of the fins 11 is not shown for simplicity, as in FIGS. 1 to 3, and the socket 40 is also omitted.

図４（ａ）に示すように、実装部品１のレバー１３を水平方向（フィン１１に対して垂直方向）に保った状態（第１の状態）から、図４（ｂ）に示すように端部ｂを引き上げて端部ａが回路部品２０の上面上と接触する位置まで（第２の状態）まで引き上げる。更にこの引き続けることで図４（ｃ）に示すように梃子の原理により、ヒートシンク１０の一端を支点として回転されながらヒートシンク１０が持ち上がり、ヒートシンク１０を回路部品２０から引き抜くことが可能となる（第３の状態）。   As shown in FIG. 4A, the lever 13 of the mounting component 1 is changed from the state (first state) where the lever 13 of the mounting component 1 is maintained in the horizontal direction (perpendicular to the fin 11) to the end as shown in FIG. The part b is pulled up to a position where the end a contacts the upper surface of the circuit component 20 (second state). Further, as shown in FIG. 4C, by continuing this pulling, the heat sink 10 is lifted up while being rotated with one end of the heat sink 10 as a fulcrum according to the principle of the insulator, and the heat sink 10 can be pulled out from the circuit component 20 (first). 3 state).

尚、上述したように、端部ａを曲面に構成することで端部ａが回路部品２０の上面に接触しても回路部品２０を傷つけずにヒートシンク１０を外すことが可能となる。また、レバー１３においては、孔部１３１から端部ｂまでの距離を長く構成する程、より小さな力でヒートシンク１０を簡単に取り外すことが可能となる。   As described above, the end a is configured as a curved surface, so that the heat sink 10 can be removed without damaging the circuit component 20 even when the end a contacts the upper surface of the circuit component 20. Further, in the lever 13, the longer the distance from the hole 131 to the end b, the easier it is to remove the heat sink 10 with a smaller force.

実装部品１を上述した構成とすることで回路部品２０からヒートシンク１０を簡単に取り外すことが可能となる。   When the mounting component 1 is configured as described above, the heat sink 10 can be easily removed from the circuit component 20.

従って、従来起こっていたヒートシンク１０を強引に外すことにより回路部品２０の電極ピン２０１が曲がったり、ソケット４０の損傷したりする不具合も減少することとなる。   Therefore, the problem that the electrode pin 201 of the circuit component 20 is bent and the socket 40 is damaged by forcibly removing the heat sink 10 that has occurred in the past is reduced.

（第２の実施の形態）
以下に本発明の第２の実施の形態を図５を用いて説明する。図５は、本発明の第２の実施の形態に係るヒートシンクを示した図である。図５のヒートシンク１０ａにおいて、図１のヒートシンク１０と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。 (Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a view showing a heat sink according to the second embodiment of the present invention. In the heat sink 10a of FIG. 5, the same parts as those of the heat sink 10 of FIG.

本実施の形態に係るフィン１１は、第１の実施の形態と異なり、全て同じ幅を有する。   Unlike the first embodiment, the fins 11 according to the present embodiment all have the same width.

即ち、フィン１１−ｍ〜フィン１１−ｑについても、フィン１１−ａ〜フィン１１−ｌと同じ幅を有する。これに伴い、図１の領域αが無くなり、略直方体の台座１２ａに変わっている。 That is, the fins 11-m to 11-q have the same width as the fins 11-a to 11-l. As a result, the region α in FIG. 1 disappears and is changed to a substantially rectangular parallelepiped base 12a.

一方、図１におけるレバー１３は、本実施の形態では、端部ａ側に長さ方向とはフィン側に垂直に突出した略円柱の支持軸１３２を有したレバー１３ａに変わっている。これに伴い、台座１２ａには、支持軸１３２が挿入できる程度の径を有する台座孔部１２２が設けられている。尚、回転軸１２１から台座孔部１２２までの距離と、孔部１３１から支持軸１３２までの距離は等しくなるように構成する。   On the other hand, in this embodiment, the lever 13 in FIG. 1 is changed to a lever 13a having a substantially cylindrical support shaft 132 that protrudes perpendicularly to the fin side on the end a side in the length direction. Accordingly, the pedestal 12a is provided with a pedestal hole 122 having a diameter that allows the support shaft 132 to be inserted. The distance from the rotating shaft 121 to the pedestal hole 122 and the distance from the hole 131 to the support shaft 132 are configured to be equal.

従って、レバー１３ａの支持軸１３２をＤ方向に沿って挿入し、孔部１３１をＣ方向に沿って回転軸１２１に挿入する。尚、上述した第１の実施の形態と同様に、レバー１３ａの挿入後は、レバー１３ａが回転軸１２１から外れないように孔部１３１から突出した回転軸１２１の先端部を所定の加工により孔部１３１より大きく変形させて組み立てるようにしても良い。   Therefore, the support shaft 132 of the lever 13a is inserted along the D direction, and the hole 131 is inserted into the rotating shaft 121 along the C direction. As in the first embodiment described above, after the insertion of the lever 13a, the tip of the rotary shaft 121 protruding from the hole 131 so that the lever 13a does not disengage from the rotary shaft 121 has a hole formed by predetermined processing. You may make it deform | transform larger than the part 131 and assemble.

次に、本実施の形態におけるヒートシンクの取り外し方法は、図４流用して説明できる。図４では、レバー１３の端部ａが回路部品２０の表面と接触してヒートシンク１０が持ち上がっていたが、本実施の形態では、レバー１３ａの支持軸１３２が回路部品２０の表面と接触してヒートシンク１０を持ち上げることとなる。支持軸１３２は元々略円柱状に構成されているため、支持軸１３２が回路部品２０の上面に接触しても回路部品２０を傷つけずにヒートシンク１０を外すことが可能となる。また、レバー１３ａは、孔部１３１から端部ｂまでの距離を長くするように構成する程、より小さな力でヒートシンク１０ａを簡単に取り外すことが可能となることは上述した第１の実施の形態と同様である。   Next, the method for removing the heat sink in the present embodiment can be described with reference to FIG. In FIG. 4, the end a of the lever 13 is in contact with the surface of the circuit component 20 and the heat sink 10 is lifted. However, in this embodiment, the support shaft 132 of the lever 13 a is in contact with the surface of the circuit component 20. The heat sink 10 will be lifted. Since the support shaft 132 is originally formed in a substantially cylindrical shape, the heat sink 10 can be removed without damaging the circuit component 20 even if the support shaft 132 contacts the upper surface of the circuit component 20. In addition, it is possible to easily remove the heat sink 10a with a smaller force as the lever 13a is configured to increase the distance from the hole 131 to the end b, as described in the first embodiment. It is the same.

上述したように図５に示したヒートシンク１０ａにおいても、図２、図３に示したように回路部品２０、熱拡散板３０、ソケット４０とともに実装した実装部品として構成とすることで回路部品２０からヒートシンク１０ａを簡単に取り外すことが可能となる。   As described above, the heat sink 10a shown in FIG. 5 is also configured as a mounting component that is mounted together with the circuit component 20, the heat diffusion plate 30, and the socket 40 as shown in FIGS. The heat sink 10a can be easily removed.

（第２の実施の形態の変形例）
以下に本発明の第２の実施の変形例を図６を用いて説明する。図６は、本発明の第２の実施の形態の変形例に係るヒートシンクを示した図である。図６のヒートシンク１０ｂにおいて、図５のヒートシンク１０ａと同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。 (Modification of the second embodiment)
A modification of the second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 6 is a view showing a heat sink according to a modification of the second embodiment of the present invention. In the heat sink 10b of FIG. 6, the same parts as those of the heat sink 10a of FIG.

本実施の形態に係るヒートシンク１０ｂがヒートシンク１０ａと異なる点は、台座１２ａにおける回転軸１２１及び台座孔部１２２の位置が逆になり、回転軸１２１ｂ、台座孔部１２２ｂを有した台座１２ｂに変わっている点である。これに伴い、ヒートシンク１０ａのレバー１３ａにおいて、孔部１３１と支持軸１３２との位置が逆になり、孔部１３１ｂと支持軸１３２ｂとを有したレバー１３ｂになっている点である。更に、上述してきたレバーは端部ａ側が曲面を有している場合もあったが、本変形例は、端部ｂ側が曲面を有するように構成しても良い。   The heat sink 10b according to the present embodiment is different from the heat sink 10a in that the positions of the rotating shaft 121 and the pedestal hole 122 in the pedestal 12a are reversed, and the pedestal 12b having the rotating shaft 121b and the pedestal hole 122b is changed. It is a point. Along with this, in the lever 13a of the heat sink 10a, the positions of the hole 131 and the support shaft 132 are reversed, and the lever 13b has the hole 131b and the support shaft 132b. Further, the lever described above may have a curved surface on the end a side, but this modification may be configured such that the end b side has a curved surface.

従って、レバー１３ｂの支持軸１３２ｂをＦ方向に沿って挿入し、孔部１３１ｂをＥ方向に沿って回転軸１２１ｂに挿入する。尚、上述した第１の実施の形態と同様に、レバー１３ｂの挿入後は、レバー１３ｂが回転軸１２１ｂから外れないように孔部１３１ｂから突出した回転軸１２１ｂの先端部を所定の加工により孔部１３１より大きく変形させて組み立てるようにしても良い。   Therefore, the support shaft 132b of the lever 13b is inserted along the F direction, and the hole 131b is inserted into the rotating shaft 121b along the E direction. As in the first embodiment described above, after the insertion of the lever 13b, the tip of the rotating shaft 121b protruding from the hole 131b is formed into a hole by predetermined processing so that the lever 13b does not come off the rotating shaft 121b. You may make it deform | transform larger than the part 131 and assemble.

次に、図７を用いて本変形例におけるヒートシンクの取り外し方法を説明する。図７は、図２の実装部品１において、ヒートシンク１０の代わりにヒートシンク１０ｂが実装された場合におけるＢ方向から見た図である。   Next, a method for removing the heat sink in this modification will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a view seen from the B direction when the heat sink 10b is mounted instead of the heat sink 10 in the mounting component 1 of FIG.

図７（ａ）に示すように、実装部品１のレバー１３ｂを水平方向（フィン１１に対して垂直方向）に保った状態（第１の状態）から、図７（ｂ）に示すように端部ｂを引き下げて支持軸１３２ｂが回路部品２０の上面上と接触する位置まで（第２の状態）まで引き下げる。更に続けてこの引き下げを行うことで図７（ｃ）に示すように梃子の原理により、ヒートシンク１０ｂの一端を支点として回転されながらヒートシンク１０ｂが持ち上がり、ヒートシンク１０ｂを回路部品２０から引き抜くことが可能となる。   As shown in FIG. 7 (a), the lever 13b of the mounting component 1 is maintained in the horizontal direction (perpendicular to the fin 11) (first state), as shown in FIG. 7 (b). The part b is pulled down to a position where the support shaft 132b contacts the upper surface of the circuit component 20 (second state). By continuing this lowering, as shown in FIG. 7C, the heat sink 10b is lifted up while being rotated with one end of the heat sink 10b as a fulcrum, and the heat sink 10b can be pulled out from the circuit component 20 according to the principle of the insulator. Become.

尚、また、レバー１３ｂは、支持軸１３２ｂから端部ｂまでの距離を長く構成する程、より小さな力で簡単にヒートシンク１０ｂを取り外すことが可能となる。更に本変形例の派生的効果としては、上述してきた実施例と異なり、鉛直方向の下に向けての力をかけることで、ヒートシンクを取り外すことが出来、例えば指を用いてレバー１３を操作する際に、レバー１３ｂの下に指を持ってくることを必要とせず、レバー１３ｂの上に指を乗せることで力を加えることが出来る。従って、狭い空間の中でも容易にレバー１３ｂに力をかけることが可能である。   The lever 13b can easily remove the heat sink 10b with a smaller force as the distance from the support shaft 132b to the end b is increased. Further, as a derivative effect of this modification, unlike the above-described embodiments, the heat sink can be removed by applying a downward force in the vertical direction, for example, the lever 13 is operated using a finger. In this case, it is not necessary to bring a finger under the lever 13b, and a force can be applied by placing the finger on the lever 13b. Therefore, it is possible to easily apply force to the lever 13b even in a narrow space.

実装部品１を上述した構成とすることによっても回路部品２０からヒートシンク１０ｂを簡単に取り外すことが可能となる。   The heat sink 10b can be easily removed from the circuit component 20 by configuring the mounting component 1 as described above.

尚、上述してきた実装部品１は、ＰＣサーバ等の回路部品２０を有したいずれの電子機器に搭載することによっても応用が可能である。 The mounting component 1 described above can be applied by mounting on any electronic device having the circuit component 20 such as a PC server.

本発明の第１の実施の形態に係るヒートシンクを示した図。The figure which showed the heat sink which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係るヒートシンクを備えた実装部品。The mounting component provided with the heat sink which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 実装部品１を鉛直方向に展開した図。The figure which expanded the mounting component 1 to the perpendicular direction. 図２の実装部品１におけるＢ方向から見た図。The figure seen from the B direction in the mounting component 1 of FIG. 本発明の第２の実施の形態に係るヒートシンクを示した図。The figure which showed the heat sink which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態の変形例に係るヒートシンクを示した図。The figure which showed the heat sink which concerns on the modification of the 2nd Embodiment of this invention. 図２の実装部品１において、ヒートシンク１０の代わりにヒートシンク１０ｂが実装された場合におけるＢ方向から見た図。The figure seen from the B direction in the case of mounting the heat sink 10b instead of the heat sink 10 in the mounting component 1 of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 実装部品
１０，１０ａ，１０ｂ ヒートシンク
１１，１１ａ，１１−ａ〜１１−ｑ フィン
１２，１２ａ，１２ｂ 台座
１２１ １２１ｂ 回転軸
１２２ １２２ｂ 台座孔部
１３，１３ａ，１３ｂ レバー
１３１，１３１ｂ 孔部
２０ 回路部品
２０１ ピン
３０ 熱拡散板
４０ ソケット
４０１ 本体
４０２ ピン挿入孔部
４０３ ソケットレバー
Ｘ 面
ａ，ｂ 端部
α 領域 1 mounting component 10, 10a, 10b heat sink 11, 11a, 11-a to 11-q fin 12, 12a, 12b pedestal 121 121b rotating shaft 122 122b pedestal hole 13, 13a, 13b lever 131, 131b hole 20 circuit component 201 Pin 30 Heat diffusion plate 40 Socket 401 Main body 402 Pin insertion hole 403 Socket lever X surface a, b End α region

Claims (9)

所定の幅を有した複数の第１のフィンと、
前記第１のフィンよりも狭い幅を有した少なくとも１つの第２のフィンと、
前記第１のフィンと前記第２のフィンとを所定の間隔で、かつ一方の側面をそろえた状態で保持する台座と、
前記台座の前記側面と反対側の面であり、前記第２のフィンを固定する部分に取り付けられた略円柱状の回転軸と、
前記回転軸を介して回転可動に取り付けられ、かつ、少なくとも前記第２のフィンと平行状態になった際に、前記台座の底面から突出するレバーと、
を有することを特長とするヒートシンク。 A plurality of first fins having a predetermined width;
At least one second fin having a narrower width than the first fin;
A pedestal that holds the first fin and the second fin at a predetermined interval and with one side face aligned;
A substantially cylindrical rotating shaft attached to a portion of the pedestal opposite to the side surface and fixing the second fin;
A lever protruding from the bottom surface of the pedestal when attached rotatably to the rotation shaft and in a state parallel to at least the second fin;
A heat sink characterized by having. 前記第２のフィンは、前記複数の第１のフィンの内、最外に並べられた一方の前記第１のフィンの隣に並べられることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。   2. The heat sink according to claim 1, wherein the second fins are arranged next to one of the plurality of first fins arranged on the outermost side. 前記レバーの内、少なくとも突出する側の端部曲面部を有することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。   The heat sink according to claim 1, further comprising an end curved surface portion on at least a protruding side of the lever. 所定の幅を有した複数のフィンと、
前記複数のフィンを所定の間隔で、かつ少なくとも一方の側面をそろえた状態で保持する台座と、
前記台座の前記側面と反対側の面の所定部分に取り付けられた略円柱状の回転軸と、
前記台座の前記側面と反対側の面の所定部分に取り付けられ、前記回転軸と所定の間隔を保って設けられた台座孔部と、
略円柱状の支持軸と、この支持軸と前記所定の間隔で設けられた孔部とを有し、前記支持軸を前記台座孔部に挿入し、かつ前記孔部に前記回転軸を挿入することで回転可動に支持するレバーと
を有することを特長とするヒートシンク。 A plurality of fins having a predetermined width;
A pedestal for holding the plurality of fins at predetermined intervals and with at least one of the side surfaces aligned;
A substantially cylindrical rotating shaft attached to a predetermined portion of the surface opposite to the side surface of the pedestal;
A pedestal hole that is attached to a predetermined portion of the surface opposite to the side surface of the pedestal, and is provided at a predetermined distance from the rotating shaft;
A substantially cylindrical support shaft, and a hole provided at a predetermined interval from the support shaft; the support shaft is inserted into the pedestal hole; and the rotary shaft is inserted into the hole. And a heat sink characterized by having a lever that is rotatably supported. 前記台座の前記側面と反対側の面における前記台座孔部が設けられている位置は、前記回転軸よりも内側であることを特徴とする請求項４に記載のヒートシンク。   5. The heat sink according to claim 4, wherein a position where the pedestal hole portion is provided on a surface opposite to the side surface of the pedestal is inside the rotating shaft. 前記台座の前記側面と反対側の面における前記台座孔部が設けられている位置は、前記回転軸よりも外側であることを特徴とする請求項４に記載のヒートシンク。   The heat sink according to claim 4, wherein a position where the pedestal hole is provided on a surface opposite to the side surface of the pedestal is outside the rotation shaft. 前記レバーの内、少なくとも突出する側が曲面部を有することを特徴とする請求項４〜６に記載のヒートシンク。   The heat sink according to any one of claims 4 to 6, wherein at least the protruding side of the lever has a curved surface portion. 複数のピン挿入孔部を有するソケットと、
前記ソケット上に実装され、一方の面に前記ピン挿入穴部に対応する位置に複数の電極ピンを有する回路部品と、
前記回路部品上に熱的に接続されたヒートシンクとを備え
前記ヒートシンクは、
所定の幅を有した複数の第１のフィンと、
前記第１のフィンよりも狭い幅を有した少なくとも１つの第２のフィンと、
前記第１のフィンと前記第２のフィンとを所定の間隔で、かつ一方の側面をそろえた状態で保持する台座と、
前記台座の前記側面と反対側の面であり、前記第２のフィンを固定する部分に取り付けられた略円柱状の回転軸と、
前記回転軸を介して回転可動に取り付けられ、かつ、少なくとも前記第２のフィンと平行状態になった際に、前記台座の底面から突出するレバーと、
を有することを特長とする実装部品。 A socket having a plurality of pin insertion holes;
A circuit component mounted on the socket and having a plurality of electrode pins at a position corresponding to the pin insertion hole on one surface;
A heat sink thermally connected on the circuit component, the heat sink comprising:
A plurality of first fins having a predetermined width;
At least one second fin having a narrower width than the first fin;
A pedestal that holds the first fin and the second fin at a predetermined interval and with one side face aligned;
A substantially cylindrical rotating shaft attached to a portion of the pedestal opposite to the side surface and fixing the second fin;
A lever protruding from the bottom surface of the pedestal when attached rotatably to the rotation shaft and in a state parallel to at least the second fin;
Mounting parts characterized by having 複数のピン挿入孔部を有するソケットと、
前記ソケット上に実装され、一方の面に前記ピン挿入穴部に対応する位置に複数の電極ピンを有する回路部品と、
前記回路部品上に熱的に接続されたヒートシンクとを備え
前記ヒートシンクは、
所定の幅を有した複数のフィンと、
前記複数のフィンを所定の間隔で、かつ少なくとも一方の側面をそろえた状態で保持する台座と、
前記台座の前記側面と反対側の面の所定部分に取り付けられた略円柱状の回転軸と、 前記台座の前記側面と反対側の面の所定部分に取り付けられ、前記回転軸と所定の間隔を保って設けられた台座孔部と、
略円柱状の支持軸と、この支持軸と前記所定の間隔で設けられた孔部とを有し、前記支持軸を前記台座孔部に挿入し、かつ前記孔部に前記回転軸を挿入することで回転可動に支持するレバーと
を有することを特長とする実装部品。 A socket having a plurality of pin insertion holes;
A circuit component mounted on the socket and having a plurality of electrode pins at a position corresponding to the pin insertion hole on one surface;
A heat sink thermally connected on the circuit component, the heat sink comprising:
A plurality of fins having a predetermined width;
A pedestal for holding the plurality of fins at predetermined intervals and with at least one of the side surfaces aligned;
A substantially cylindrical rotating shaft attached to a predetermined portion of the surface opposite to the side surface of the pedestal, and attached to a predetermined portion of the surface opposite to the side surface of the pedestal, with a predetermined distance from the rotating shaft. A pedestal hole provided to maintain,
A substantially cylindrical support shaft, and a hole provided at a predetermined interval from the support shaft; the support shaft is inserted into the pedestal hole; and the rotary shaft is inserted into the hole. Mounting component characterized by having a lever that is rotatably supported.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7385823B1 (en) * 2007-05-09 2008-06-10 International Business Machines Corporation Retention module for a heat dissipation assembly
JP2010237767A (en) * 2009-03-30 2010-10-21 Toshiba Corp Electronic apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7385823B1 (en) * 2007-05-09 2008-06-10 International Business Machines Corporation Retention module for a heat dissipation assembly
JP2010237767A (en) * 2009-03-30 2010-10-21 Toshiba Corp Electronic apparatus
JP4676008B2 (en) * 2009-03-30 2011-04-27 株式会社東芝 Electronics
US7961467B2 (en) 2009-03-30 2011-06-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus

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