JP2006321112A - Multilayered mold release film - Google Patents
Multilayered mold release film Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006321112A JP2006321112A JP2005146031A JP2005146031A JP2006321112A JP 2006321112 A JP2006321112 A JP 2006321112A JP 2005146031 A JP2005146031 A JP 2005146031A JP 2005146031 A JP2005146031 A JP 2005146031A JP 2006321112 A JP2006321112 A JP 2006321112A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- layer
- release
- thickness
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能な多層離型フィルムに関する。 The present invention suppresses the generation of voids during hot press molding, the flow of adhesive, and the seepage of the cushion layer resin on the film end face while having heat resistance, mold release properties, and followability to the substrate surface. The present invention relates to a multilayer release film that can
従来から、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線板等の製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレスする際には、離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤によってカバーレイフィルムを熱プレス接着する際にも、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために、離型フィルムが広く使用されている。 Conventionally, a release film has been used when a copper-clad laminate or a copper foil is hot-pressed through a prepreg or a heat-resistant film in a manufacturing process of a printed wiring board, a flexible printed wiring board, a multilayer printed wiring board, or the like. ing. In addition, in the manufacturing process of the flexible printed circuit board, the cover lay film and the hot press plate are also bonded to the flexible printed circuit board body on which the electric circuit is formed by hot press bonding the cover lay film with a thermosetting adhesive. In order to prevent this, release films are widely used.
近年、離型フィルムに対しては、熱プレス成形に耐え得る耐熱性、プリント配線基板や熱プレス板に対する離型性といった機能に加えて、環境問題や安全性に対する社会的要請の高まりから、廃棄処理の容易性が求められるようになってきた。また、熱プレス成形時の製品歩留り向上のため、銅回路に対する非汚染性も重要となってきている。 In recent years, for release films, in addition to functions such as heat resistance that can withstand hot press molding and releasability for printed wiring boards and hot press plates, environmental issues and increased social demands for safety have led to disposal. The ease of processing has been demanded. In addition, non-contamination for copper circuits has become important in order to improve product yield during hot press molding.
従来、離型フィルムとしては、特許文献１や特許文献２において開示されているような、フッ素系フィルム、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が用いられてきた。 Conventionally, as a release film, a fluorine-based film, a silicone-coated polyethylene terephthalate film, a polymethylpentene film, a polypropylene film and the like as disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 have been used.
しかしながら、フッ素系フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性に優れているが、高価であるうえ、廃棄処理において焼却する際に燃焼しにくく、有毒ガスを発生するという問題点があった。一方、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリメチルペンテンフィルムは、シリコーン又は構成成分中の低分子量体が移行することによってプリント配線基板とりわけ銅回路の汚染を引き起こし品質を損なうおそれがあるという問題点があった。また、ポリプロピレンフィルムは耐熱性に劣り離型性が不充分であるという問題点があった。 However, the fluorine-based film is excellent in heat resistance, releasability, and non-contamination, but is expensive and has a problem that it is difficult to burn when incinerated in the disposal process and generates toxic gas. . On the other hand, the silicone-coated polyethylene terephthalate film and the polymethylpentene film have a problem in that the silicone or low molecular weight components in the constituent components migrate to cause contamination of a printed wiring board, particularly a copper circuit, and thereby deteriorate the quality. . In addition, the polypropylene film has a problem that it has poor heat resistance and insufficient releasability.
また、熱プレス成形工程においては、基板表面の凹凸に対して離型フィルムが追従することが必要とされるが、従来の離型フィルムは対形状追従性に劣ることから、熱プレス成形時にフレキシブルプリント基板中にボイドが発生したり、電極部にカバーレイフィルムの接着剤が染み出し、電極部のめっき処理の障害となったりする等の問題があった。 Also, in the hot press molding process, it is necessary for the release film to follow the unevenness of the substrate surface, but since conventional release films are inferior in conformity to shape, they are flexible during hot press molding. There have been problems such as voids occurring in the printed circuit board, and the adhesive of the coverlay film oozes out from the electrode part, which impedes the plating process of the electrode part.
これに対して、特許文献３には、軟化温度の低い樹脂を中間層として用いた多層離型フィルムが開示されており、作業性に優れることから広く用いられている。しかしながら、層厚の比については検討されておらず、離型層の損傷やボイドの問題、カバーレイの接着剤の流れだし、又は、フィルムの端面からのクッション層樹脂の染み出しについては、不充分なままであった。 On the other hand, Patent Document 3 discloses a multilayer release film using a resin having a low softening temperature as an intermediate layer, and is widely used because of its excellent workability. However, the ratio of the layer thicknesses has not been studied, and there is no problem with the release layer damage or void problem, the flow of the coverlay adhesive, or the leakage of the cushion layer resin from the end face of the film. It was enough.
従って、耐熱性、離型性、基板表面への追従性といった離型フィルムに必要とされる性能を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能な離型フィルムが求められていた。
本発明は、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能な多層離型フィルムを提供することを目的とする。 The present invention suppresses the generation of voids during hot press molding, the flow of adhesive, and the seepage of the cushion layer resin on the film end face while having heat resistance, mold release properties, and followability to the substrate surface. An object of the present invention is to provide a multilayer release film capable of satisfying the requirements.
本発明は、少なくとも、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなる離型層と、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃であるポリオレフィン系樹脂からなるクッション層を有する離型フィルムであって、前記離型層の厚さが５〜３０μｍ、前記クッション層の厚さが３０〜１５０μｍであり、かつ、前記離型層と前記クッション層との層厚の比が１：２〜１：１０である多層離型フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
The present invention has at least a release layer composed of a crystalline aromatic polyester resin having a melting point of 200 ° C. or higher measured using a differential scanning calorimeter, and a melting point of 70 to 130 ° C. measured using a differential scanning calorimeter. A release film having a cushion layer made of a polyolefin-based resin, wherein the release layer has a thickness of 5 to 30 μm, the cushion layer has a thickness of 30 to 150 μm, and the release layer The multilayer release film has a layer thickness ratio of 1: 2 to 1:10 with the cushion layer.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは鋭意検討した結果、多層離型フィルムの離型層及びクッション層にそれぞれ融点の異なる所定の樹脂を用い、かつ、離型層及びクッション層の厚み及び層厚の比を規定することで、耐熱性、離型性、非汚染性を確保することができ、かつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しの問題を同時に解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors use predetermined resins having different melting points for the release layer and the cushion layer of the multilayer release film, and define the thickness of the release layer and the cushion layer and the ratio of the layer thicknesses. Heat resistance, releasability and non-contamination, and at the same time, the problems of void generation, adhesive flow-out and cushion layer resin seepage at the film end face during hot press molding. The inventors have found that this can be solved, and have completed the present invention.
本発明の多層離型フィルムは、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなる離型層を有する。
上記離型層にこのような融点の高い樹脂を用いることで、上記離型層は、熱プレス成形工程においても、溶融することなく、離型性を有するとともに、上記離型層が破壊されることを防止できる。
なお、上記示差走査熱量計としては、例えば、ＤＳＣ ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等を用いることができる。
The multilayer release film of this invention has a release layer which consists of crystalline aromatic polyester resin whose melting | fusing point measured using the differential scanning calorimeter is 200 degreeC or more.
By using such a resin having a high melting point for the mold release layer, the mold release layer does not melt even in the hot press molding process, and has mold release properties, and the mold release layer is destroyed. Can be prevented.
As the differential scanning calorimeter, for example, DSC 2920 (manufactured by TA Instruments) or the like can be used.
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点の下限が２００℃である。熱プレス成形工程は、通常２００℃未満で行われることから、融点が２００℃未満であると、上記熱プレス成形工程において、離型層が融解し、多層離型フィルムの耐熱性が低下する。好ましい下限は、２２０℃である。 The lower limit of the melting point of the crystalline aromatic polyester resin measured using a differential scanning calorimeter is 200 ° C. Since the hot press molding step is usually performed at less than 200 ° C., if the melting point is less than 200 ° C., the release layer melts in the hot press molding step, and the heat resistance of the multilayer release film is lowered. A preferred lower limit is 220 ° C.
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。これらの中では、非汚染性及び結晶性に優れることから、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。 Examples of the crystalline aromatic polyester resin having a melting point of 200 ° C. or higher measured using the differential scanning calorimeter include, for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyhexamethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, terephthalate. And acid butanediol polytetramethylene glycol copolymer. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, polybutylene terephthalate is preferable because it is excellent in non-contamination and crystallinity.
上記離型層には、安定剤を含有させてもよい。上記安定剤としては、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル） −プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤；トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等の熱安定剤等が挙げられる。 The release layer may contain a stabilizer. Examples of the stabilizer include 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 3,9-bis {2- [ 3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) -propionyloxy] -1,1-dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, etc. Hindered phenolic antioxidants; tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, trilauryl phosphite, 2-t-butyl-α- (3-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -P-cumenylbis (p-nonylphenyl) phosphite, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, pentaerythryltetrakis (3 Laurylthiopropionate), thermal stabilizers such as ditridecyl 3,3'-thiodipropionate and the like.
上記離型層は、本発明の効果を損なわない範囲で、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。上記繊維としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン・チタン・炭素系繊維等の無機繊維；アラミド繊維等の有機繊維等が挙げられる。 The said release layer may contain additives, such as a fiber, an inorganic filler, a flame retardant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, an inorganic substance, a higher fatty acid salt, in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of the fibers include glass fibers, carbon fibers, boron fibers, silicon carbide fibers, alumina fibers, amorphous fibers, inorganic fibers such as silicon / titanium / carbon fibers, and organic fibers such as aramid fibers.
上記無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤としては、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル） ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
Examples of the inorganic filler include calcium carbonate, titanium oxide, mica, talc, and the like.
Examples of the flame retardant include hexabromocyclododecane, tris- (2,3-dichloropropyl) phosphate, pentabromophenyl allyl ether, and the like.
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２′−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。上記帯電防止剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス( ヒドロキシエチル) アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。 Examples of the ultraviolet absorber include pt-butylphenyl salicylate, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-2'-carboxybenzophenone, 2,4,5-trihydroxybutyrophenone, and the like. Is mentioned. Examples of the antistatic agent include N, N-bis (hydroxyethyl) alkylamine, alkylallyl sulfonate, and alkyl sulfonate.
上記無機物としては、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩としては、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
Examples of the inorganic material include barium sulfate, alumina, and silicon oxide.
Examples of the higher fatty acid salt include sodium stearate, barium stearate, sodium palmitate and the like.
上記離型層は、その性質を改質するために、熱可塑性樹脂、ゴム成分を含有してもよい。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。 上記ゴム成分としては、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。 The release layer may contain a thermoplastic resin and a rubber component in order to modify its properties. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin, modified polyolefin, polystyrene, polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate, polysulfone, polyester, and the like. Examples of the rubber component include natural rubber, styrene-butadiene copolymer, polybutadiene, polyisoprene, acrylonitrile-butadiene copolymer, ethylene-propylene copolymer (EPM, EPDM), polychloroprene, butyl rubber, and acrylic rubber. And silicon rubber, urethane rubber, olefin thermoplastic elastomer, styrene thermoplastic elastomer, vinyl chloride thermoplastic elastomer, ester thermoplastic elastomer, amide thermoplastic elastomer, and the like.
また、上記離型層は、アスペクト比の大きい無機化合物を含有してもよい。アスペクト比の大きい無機化合物を含有することにより、得られる本発明の多層離型フィルムは、高温での離型性が向上し、更にフィルムに含まれる添加剤や低分子量物がフィルム表面へブリードアウトすることを抑制することができ、熱プレス成形時のクリーン性が向上する。
上記アスペクト比の大きい無機化合物としては、例えば、クレイ等の層状ケイ酸塩；ハイドロタルサイト等の層状複水和物等が挙げられる。
The release layer may contain an inorganic compound having a large aspect ratio. By including an inorganic compound having a large aspect ratio, the resulting multilayer release film of the present invention has improved release properties at high temperatures, and additives and low molecular weight substances contained in the film bleed out to the film surface. That can be suppressed, and cleanliness during hot press molding is improved.
Examples of the inorganic compound having a large aspect ratio include layered silicates such as clay; layered double hydrates such as hydrotalcite.
上記離型層の厚さの下限は５μｍ、上限は３０μｍである。５μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、離型層の強度が損なわれることから、熱プレス成形工程や多層離型フィルムの剥離工程において、離型層が破壊される。３０μｍを超えると、多層離型フィルムのコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、形状追従性が低下する。好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２０μｍである。 The lower limit of the thickness of the release layer is 5 μm, and the upper limit is 30 μm. If the thickness is less than 5 μm, the thickness is too thin and the strength of the release layer is impaired, so that the release layer is destroyed in the hot press molding step or the release step of the multilayer release film. If it exceeds 30 μm, the stiffness of the multilayer release film becomes too strong and the flexibility is impaired, so that the shape followability is lowered. A preferred lower limit is 10 μm and a preferred upper limit is 20 μm.
上記離型層の表面は、平滑性を有することが好ましいが、ハンドリングに必要なスリップ性、アンチブロッキング性、熱プレス成形時の空気抜けを目的として、少なくとも片面に適度のエンボス模様や微細な凹凸が設けられてもよい。
上記処理の方法としては特に限定されず、例えば、エンボス模様が施された金属ロール等やガーゼ等の布やブラシ等を用いて上記離型層の表面を摩擦する方法が挙げられる。
The surface of the release layer preferably has smoothness, but for the purpose of slipping necessary for handling, anti-blocking properties, and air release during hot press molding, at least one side has an appropriate embossed pattern and fine irregularities. May be provided.
The method of the treatment is not particularly limited, and examples thereof include a method of rubbing the surface of the release layer using a metal roll or the like having an embossed pattern, a cloth such as gauze, a brush, or the like.
上記離型層は、耐熱性、寸法安定性、離型性を向上させるために、熱処理や摩擦処理を行ってもよい。
上記熱処理の方法としては特に限定されないが、例えば、一定の処理温度に加熱したロールの間を通過させる方法やヒーターによる加熱等が好ましい。
上記熱処理の温度としては、離型層を構成する樹脂のガラス転移温度以上かつ融点以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は１２０℃、好ましい上限は２００℃である。１２０℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがあり、２００℃を超えると、熱処理時に離型層が変形しやすくなり、製造できないことがある。より好ましい下限は１７０℃、より好ましい上限は１９０℃である。
The release layer may be subjected to heat treatment or friction treatment in order to improve heat resistance, dimensional stability, and release properties.
Although it does not specifically limit as the method of the said heat processing, For example, the method of passing between the rolls heated to the fixed process temperature, the heating with a heater, etc. are preferable.
The temperature of the heat treatment is not particularly limited as long as it is not lower than the glass transition temperature and not higher than the melting point of the resin constituting the release layer, but a preferable lower limit is 120 ° C. and a preferable upper limit is 200 ° C. When the temperature is lower than 120 ° C., the effect of improving the releasability by heat treatment may be hardly obtained. When the temperature exceeds 200 ° C., the release layer is likely to be deformed during the heat treatment and may not be manufactured. A more preferable lower limit is 170 ° C., and a more preferable upper limit is 190 ° C.
上記摩擦処理の方法としては特に限定されず、例えば、金属ロール等やガーゼ等の布やブラシ等を用いて上記離型層の表面を摩擦する方法が挙げられる。 The friction treatment method is not particularly limited, and examples thereof include a method of rubbing the surface of the release layer using a cloth such as a metal roll or gauze, a brush, or the like.
本発明の多層積層フィルムは、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃であるポリオレフィン系樹脂からなるクッション層を有する。
上記クッション層に融点が上記範囲内の樹脂を用いることで、上記クッション層は、接着剤が溶融を開始する温度付近で軟化を開始し、フレキシブルプリント基板表面の凹凸に対する追従性を向上させたり、接着剤の流れ出しを防止したりすることが可能となる。
The multilayer laminated film of the present invention has a cushion layer made of a polyolefin resin having a melting point of 70 to 130 ° C. measured using a differential scanning calorimeter.
By using a resin having a melting point within the above range for the cushion layer, the cushion layer starts softening near the temperature at which the adhesive starts to melt, and improves the followability to the irregularities on the surface of the flexible printed circuit board, It is possible to prevent the adhesive from flowing out.
上記ポリオレフィン系樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点の下限が７０℃、上限が１３０℃である。７０℃未満であると、熱プレス成形工程において、プレス圧力をフレキシブルプリント基板に均一に荷重するというクッション層の機能を充分に果たせなくなり、また、フィルムを保管中の雰囲気温度が、状況によっては５０〜６０℃となることがあるが、その場合にクッション層樹脂が、その雰囲気温度によって溶融して染み出し、ブロッキングを起こしてしまうことがある。更には、１３０℃を超えると、接着剤が溶融を開始する温度域において、上記クッション層が充分に軟化せず、接着剤の流れ出しの問題が起こる。好ましい下限は８０℃、好ましい上限は１００℃である。 The polyolefin resin has a lower limit of melting point of 70 ° C. and an upper limit of 130 ° C. measured using a differential scanning calorimeter. If it is less than 70 ° C., the function of the cushion layer for uniformly applying the pressing pressure to the flexible printed circuit board in the hot press molding process cannot be performed sufficiently, and the ambient temperature during storage of the film is 50 depending on the situation. Although it may be ˜60 ° C., in that case, the cushion layer resin may melt and ooze out depending on the ambient temperature and cause blocking. Furthermore, when the temperature exceeds 130 ° C., the cushion layer is not sufficiently softened in a temperature range where the adhesive starts to melt, and a problem of the adhesive flowing out occurs. A preferred lower limit is 80 ° C and a preferred upper limit is 100 ° C.
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃であるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等が挙げられる。これらの中では、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。 Examples of the polyolefin resin having a melting point of 70 to 130 ° C. measured using the differential scanning calorimeter include polyethylene, polypropylene, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, and ethylene-ethyl acrylate. Examples thereof include a copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer. Among these, linear low density polyethylene, ethylene-methyl methacrylate copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer are preferable.
また、上記クッション層には、上記離型層の場合と同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有させてもよい。 Further, the cushion layer may contain additives such as fibers, inorganic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, inorganic substances, higher fatty acid salts, etc., as in the case of the release layer. .
上記クッション層の厚さの下限は３０μｍ、上限は１５０μｍである。３０μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、熱プレス成形時においてクッション層を構成する樹脂が軟化した場合に、部分的にクッション層が存在しない箇所が発生し、プレス圧力をフレキシブルプリント基板に均一に荷重することができない。１５０μｍを超えると、多層離型フィルムのコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、形状追従性が低下する。更には必要以上に厚いため、余分な部分がフィルム端面から染み出してしまい不具合となる。好ましい下限は６０μｍ、好ましい上限は１００μｍである。 The lower limit of the thickness of the cushion layer is 30 μm, and the upper limit is 150 μm. When the thickness is less than 30 μm, the thickness is too thin, and when the resin constituting the cushion layer is softened during hot press molding, a portion where the cushion layer does not exist partially occurs, and the press pressure is uniformly applied to the flexible printed circuit board. Cannot be loaded. If it exceeds 150 μm, the stiffness of the multilayer release film becomes too strong and the flexibility is impaired, so that the shape followability is lowered. Furthermore, since it is thicker than necessary, the excess part oozes out from the film end face, which causes a problem. A preferred lower limit is 60 μm and a preferred upper limit is 100 μm.
本発明の多層離型フィルムにおいて、上記離型層とクッション層との層厚の比は１：２〜１：１０の範囲内である。１：２よりもクッション層が薄くなると、離型層のコシの強さに対して、クッション層のプレス応力伝達力が小さくなるため、多層離型フィルムの形状追従性が損なわれる。１：１０よりもクッション層が厚くなると、離型層のコシの強さに対して、クッション層のプレス応力伝達力に必要な厚さ以上に厚いため、余分な部分がフィルム端面から染み出してしまい不具合となる。また、柔軟性が損なわれ、ハンドリング性が低下する。更には、製造コストも上昇してしまう。好ましい範囲は、１：３〜１：８である。 In the multilayer release film of the present invention, the ratio of the layer thickness of the release layer and the cushion layer is in the range of 1: 2 to 1:10. When the cushion layer becomes thinner than 1: 2, the press stress transmission force of the cushion layer becomes smaller than the stiffness of the release layer, and the shape following property of the multilayer release film is impaired. When the cushion layer is thicker than 1:10, the excess strength oozes out from the end surface of the film because the thickness of the release layer is thicker than the thickness required for the press stress transmission force of the cushion layer. It becomes a malfunction. Moreover, flexibility is impaired and handling properties are reduced. Furthermore, the manufacturing cost also increases. A preferred range is 1: 3 to 1: 8.
本発明の多層離型フィルムの全体の厚さの好ましい下限は５０μｍ、上限は２００μｍである。５０μｍ未満であると、多層離型フィルムの強度が不足し、２００μｍを超えると、柔軟性が損なわれ、ハンドリング性が低下する。また、製造コストが上昇してしまう。 The preferable lower limit of the total thickness of the multilayer release film of the present invention is 50 μm, and the upper limit is 200 μm. When it is less than 50 μm, the strength of the multilayer release film is insufficient, and when it exceeds 200 μm, flexibility is impaired and handling properties are deteriorated. In addition, the manufacturing cost increases.
本発明の多層離型フィルムの表面は、平滑性を有することが好ましいが、ハンドリングに必要なスリップ性、アンチブロッキング性等が付与されていてもよく、また、熱プレス成形時の空気抜けを目的として、少なくとも片面に適度のエンボス模様が設けられてもよい。 The surface of the multilayer release film of the present invention preferably has smoothness, but may have been provided with slip properties, anti-blocking properties, etc. necessary for handling, and is intended for air escape during hot press molding. As a matter of course, an appropriate embossed pattern may be provided on at least one side.
本発明の多層離型フィルムは、１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率が１．５％以下であることが好ましい。１．５％を超えると、熱プレス成形時に回路パターンを損なう恐れがある。より好ましくは１．０％以下である。更には、フィルムの巾方向（以下、ＴＤという）と長さ方向（以下、ＭＤという）の寸法変化率が同方向・同等程度であることが好ましい。一方（例えば、ＭＤ）が収縮し、他方（例えば、ＴＤ）が伸長するというように、縦横の寸法変化が異なるような場合、熱プレス成形時に回路パターンを損なう恐れがある。 The multilayer release film of the present invention preferably has a dimensional change rate of 1.5% or less when pressed at 170 ° C. with a load of 3 MPa for 60 minutes. If it exceeds 1.5%, the circuit pattern may be damaged during hot press molding. More preferably, it is 1.0% or less. Furthermore, it is preferable that the dimensional change rate in the width direction (hereinafter referred to as TD) and the length direction (hereinafter referred to as MD) of the film is in the same direction and in the same order. When one or more (for example, MD) contracts and the other (for example, TD) expands, when the vertical and horizontal dimensional changes are different, the circuit pattern may be damaged during hot press molding.
本発明の多層離型フィルムを製造する方法としては特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムにクッション層を押出ラミネーション法にて積層する方法、離型層となるフィルムとクッション層となるフィルムとをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚み制御に優れる点から好適である。 The method for producing the multilayer release film of the present invention is not particularly limited. For example, a water-cooled or air-cooled coextrusion inflation method, a method of forming a film by a coextrusion T-die method, and a film to be a release layer were produced. Thereafter, a method of laminating a cushion layer on this film by an extrusion lamination method, a method of dry lamination of a film to be a release layer and a film to be a cushion layer, a solvent casting method, a hot press molding method and the like can be mentioned. Especially, the method of forming into a film by the coextrusion T die method is suitable from the point which is excellent in the thickness control of each layer.
上記溶剤キャスティング法では、例えば、クッション層となるフィルム上にアンカー層を下塗り処理した後、アンカー層上に溶剤に溶解した上記樹脂組成物を塗工し、塗膜を均一に加熱し乾燥させて離型層を形成させることにより、多層離型フィルムを製造する。
また、上記熱プレス成形では、例えば、離型層となるフィルムとクッション層となるフィルムとを重ね合わせて熱プレス成形する。
In the solvent casting method, for example, after the anchor layer is undercoated on the film to be the cushion layer, the resin composition dissolved in the solvent is applied on the anchor layer, and the coating film is uniformly heated and dried. A multilayer release film is produced by forming a release layer.
Moreover, in the said hot press molding, the film used as a mold release layer and the film used as a cushion layer are overlap | superposed and hot press molded, for example.
本発明によれば、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能な多層離型フィルムを提供することができる。 According to the present invention, while having heat resistance, releasability and followability to the substrate surface, it suppresses generation of voids during hot press molding, flow of adhesive and exudation of cushion layer resin at the film end face. The multilayer release film which can be provided can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（１）多層離型フィルムの作製
離型層用の結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート（ノバデュラン５０１０Ｒ５、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、融点２２４℃）、及び、クッション層用のポリオレフィン系樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン（ＰＦ１１４０Ｇ、ダウ社製、融点９４℃）を共押出成形機に投入し、Ｔダイスより共押出成形して、離型層の厚さ２０μｍ、クッション層の厚さ８０μｍの多層離型フィルムを得た。
なお、融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ ２９２０、ＴＡインスツルメント社製）を用いて測定した。
Example 1
(1) Production of multilayer release film Polybutylene terephthalate (Novaduran 5010R5, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., melting point 224 ° C.) as a crystalline aromatic polyester resin for a release layer, and polyolefin resin for a cushion layer A linear low density polyethylene (PF1140G, manufactured by Dow, melting point 94 ° C.) was put into a coextrusion molding machine, and coextrusion molding was performed from a T die, and a release layer thickness of 20 μm and a cushion layer thickness of 80 μm. A multilayer release film was obtained.
The melting point was measured using a differential scanning calorimeter (DSC 2920, manufactured by TA Instruments).
（２）フレキシブルプリント基板の作製
銅張り積層板、カバーレイフィルム、得られた多層離型フィルムをこの順に重ね合わせたものを１セットとして、３２セットを熱プレスに載置し、プレス温度１７０℃、プレス圧３００Ｎ／ｃｍ２、プレス時間６０分間の条件で熱プレス成形した後、プレス圧を開放し、多層離型フィルムを引き剥がして、フレキシブルプリント基板を得た。
なお、銅張り積層板としては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン製：カプトン）をベースフィルムとし、ベースフィルム上に厚さ３５μｍ、幅５０μｍの銅箔が厚さ２０μｍのエポキシ系接着剤層で接着されたものを用い、カバーレイフィルムとしては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製：カプトン）上に、流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤を厚さ２０μｍで塗布したものを用いた。
(2) Fabrication of flexible printed circuit board One set of the laminates of the copper-clad laminate, the coverlay film, and the obtained multilayer release film in this order was placed in a hot press, and 32 sets were placed on a hot press. After hot press molding under the conditions of a press pressure of 300 N / cm 2 and a press time of 60 minutes, the press pressure was released, and the multilayer release film was peeled off to obtain a flexible printed board.
As a copper-clad laminate, a polyimide film (made by DuPont: Kapton) with a thickness of 25 μm is used as a base film, and a copper foil with a thickness of 35 μm and a width of 50 μm is an epoxy adhesive layer with a thickness of 20 μm. As the cover lay film, an adhesive having a flow starting temperature of 80 ° C. applied at a thickness of 20 μm on a 25 μm-thick polyimide film (manufactured by DuPont: Kapton) was used as the coverlay film. .
（実施例２、３、比較例１〜８）
離型層及びクッション層の厚さを表１に示したものとした以外は、実施例１と同様にして、多層離型フィルム及びフレキシブルプリント基板を作製した。
(Examples 2 and 3, Comparative Examples 1 to 8)
A multilayer release film and a flexible printed board were produced in the same manner as in Example 1 except that the thicknesses of the release layer and the cushion layer were as shown in Table 1.
（評価）
実施例１〜３及び比較例１〜８で得られた多層離型フィルム及びフレキシブルプリント基板について、以下の評価を行った。なお、結果は表１に示した。
(Evaluation)
The following evaluation was performed about the multilayer release film and flexible printed circuit board obtained in Examples 1-3 and Comparative Examples 1-8. The results are shown in Table 1.
（１）ボイドの有無
得られたフレキシブルプリント基板の空気の残存部分（ボイド）の有無を顕微鏡にて確認し、以下の基準で評価した。
○：ボイドが見られなかった。
×： ボイドが見られた。
(1) Presence / absence of voids The presence / absence of air remaining portions (voids) in the obtained flexible printed circuit board was confirmed with a microscope and evaluated according to the following criteria.
○: No void was seen.
X: A void was seen.
（２）離型層の損傷
剥離した多層離型フィルムの離型層の損傷の有無を目視にて確認し、以下の基準で評価した。
○：離型層に損傷は見られなかった。
×：離型層が破壊されていた。
(2) Damage of release layer The presence or absence of damage to the release layer of the peeled multilayer release film was visually confirmed and evaluated according to the following criteria.
○: No damage was observed in the release layer.
X: The release layer was destroyed.
（３）接着剤の流れ出し
得られたフレキシブルプリント基板の電極部分を顕微鏡にて確認し、以下の基準で評価した。
○：電極部分への接着剤流れ出しが５０μｍ以内であった
×：電極部分への接着剤流れ出しが５０μｍを越えていた。
(3) The electrode portion of the flexible printed circuit board obtained by flowing out the adhesive was confirmed with a microscope and evaluated according to the following criteria.
◯: Adhesive flow out to the electrode part was within 50 μm ×: Adhesive flow out to the electrode part exceeded 50 μm.
（４）フィルム端面の染み出し
フレキシブルプリント基板作製時におけるフィルム端面からのクッション層樹脂の染み出しの長さを測定し、以下の基準で評価した。
○：樹脂の染み出しがフィルム端面から５ｍｍ以内であった。
×：樹脂の染み出しがフィルム端面から５ｍｍを超えていた。
(4) Permeation of film end surface The length of permeation of the cushion layer resin from the end surface of the film during the production of the flexible printed board was measured and evaluated according to the following criteria.
◯: The resin exudation was within 5 mm from the film end face.
X: The exudation of resin exceeded 5 mm from the film end surface.
本発明によれば、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能な多層離型フィルムを提供することができる。 According to the present invention, while having heat resistance, releasability and followability to the substrate surface, it suppresses generation of voids during hot press molding, flow of adhesive and exudation of cushion layer resin at the film end face. The multilayer release film which can be provided can be provided.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005146031A JP2006321112A (en) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | Multilayered mold release film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005146031A JP2006321112A (en) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | Multilayered mold release film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006321112A true JP2006321112A (en) | 2006-11-30 |
Family
ID=37541133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005146031A Pending JP2006321112A (en) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | Multilayered mold release film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006321112A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011062919A (en) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Sekisui Chem Co Ltd | Multi-layer release film |
| JP2016112729A (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 住友ベークライト株式会社 | Release film |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004002593A (en) * | 2001-06-29 | 2004-01-08 | Sekisui Chem Co Ltd | Sheet |
| WO2005030466A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-07 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Multi-layer sheet |
-
2005
- 2005-05-18 JP JP2005146031A patent/JP2006321112A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004002593A (en) * | 2001-06-29 | 2004-01-08 | Sekisui Chem Co Ltd | Sheet |
| WO2005030466A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-07 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Multi-layer sheet |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011062919A (en) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Sekisui Chem Co Ltd | Multi-layer release film |
| JP2016112729A (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 住友ベークライト株式会社 | Release film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4011086B2 (en) | Multilayer sheet | |
| TWI540051B (en) | Release film | |
| JP2007224311A (en) | Releasing film | |
| JP4598644B2 (en) | Multilayer release film and method for producing multilayer release film | |
| JP5645382B2 (en) | Multi-layer release film | |
| JP4436803B2 (en) | Release film | |
| TWI609755B (en) | Release film and method of manufacturing printed wiring board using the same | |
| JP5792904B2 (en) | Release film | |
| JP4099355B2 (en) | Sheet | |
| JP2008105319A (en) | Multi-layer release film | |
| JP4391725B2 (en) | Release film | |
| JP2005212453A (en) | Release film and manufacturing process of release film | |
| JP2006321112A (en) | Multilayered mold release film | |
| JP5438367B2 (en) | Multi-layer release film | |
| JP2007276336A (en) | Multi-layer release film | |
| JP2006321113A (en) | Multilayered mold release film | |
| JP5492542B2 (en) | Release film production method | |
| JP2007090644A (en) | Multilayer mold-releasing film | |
| JP2006321114A (en) | Multilayered mold release film | |
| JP2011252094A (en) | Release film | |
| JP2008133481A (en) | Sheet | |
| JP2021054071A (en) | Release film | |
| JP2011032486A (en) | Sheet | |
| JP2004339322A (en) | Resin sheet | |
| JP2004339321A (en) | Resin sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080121 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100412 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100817 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |