JP2006315053A - レーザ加工方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザビームをトップハット形状のエネルギ分布に成形して、被加工物11に対して斜め方向から照射することで加工する。レーザ発振器1と、レーザ発振器1から出射されたレーザビーム2aを入射され、被加工物11に対して斜め方向から照射する、照射位置により焦点距離が異なる第1のレンズ3aと、第1のレンズ3aに対向して配置され、斜め方向から入射されたレーザビーム2aをトップハット形状に形成する第2のレンズ3bを備える。この第1と第2のレンズ3a,3bを介してレーザビームを被加工物11に照射する。
【効果】 被加工物表面の照射面で均一なエネルギ分布が得られる。
【選択図】 図1
Description
レーザビームを被加工物の表面に対して斜め方向から照射した場合であっても、被加工物表面の照射面で、均一なエネルギ分布が得られるようにするために、
レーザビームをトップハット形状のエネルギ分布に成形して、被加工物に対して斜め方向から照射することで加工する方法において、
前記レーザビームを、照射位置によって焦点距離が異なる均一化光学系を介して被加工物に照射することを最も主要な特徴としている。
前記本発明のレーザ加工方法を実施する装置であって、
被加工物に対して、レーザビームをトップハット形状のエネルギ分布に成形して斜め方向から照射することで加工する装置であって、
レーザ発振器と、
このレーザ発振器から出射されたレーザビームを入射され、被加工物に対して斜め方向から照射する、照射位置により焦点距離が異なる均一化光学系を備えたことを最も主要な特徴としている。
前記均一化光学系としては、プリズム又はレンズを使用する。
図1は本発明のレーザ加工装置の概略基本構成図、図2はレーザビーム照射方向の同じ距離位置に配置した1組のレンズでY方向の均一化光学系を構成する場合の、レンズの曲率半径を求める際に必要なビーム照射角度などを示す図、図3、図4は1枚のプリズムでY方向、X方向の均一化光学系を構成する場合の、プリズムの面角度を求める際に必要なビーム照射角度などを示す図、図5はプリズムの面角度を示した図、図6、図7は本発明のレーザ加工装置において、レーザビーム断面のXY方向を成形する場合の第1及び第2の例を説明する概略基本構成図である。
R=(n−1){(f’−Ltanα)/2}
で表すことができる。
θ={1/(n−1)}tan−1{D(i−k)/2m(f−Ltanα)}
で表すことができる。
θ={1/(n−1)}tan−1{D/(2f+Dtanα)}
で表すことができる。
2a,2b レーザビーム
3 均一化光学系
3a レンズ
3b プリズム
11 被加工物
Claims (4)
- レーザビームをトップハット形状のエネルギ分布に成形して、被加工物に対して斜め方向から照射することで加工する方法において、
前記レーザビームを、照射位置によって焦点距離が異なる均一化光学系を介して被加工物に照射することを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記均一化光学系がプリズム又はレンズであることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 被加工物に対して、レーザビームをトップハット形状のエネルギ分布に成形して斜め方向から照射することで加工する請求項1に記載の方法を実施する装置であって、
レーザ発振器と、
このレーザ発振器から出射されたレーザビームを入射され、被加工物に対して斜め方向から照射する、照射位置により焦点距離が異なる均一化光学系を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記均一化光学系がプリズム又はレンズであることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
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KR101420565B1 (ko) | 2012-03-21 | 2014-07-17 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 |
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---|---|---|---|---|
CN110860800A (zh) * | 2018-08-07 | 2020-03-06 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割方法及激光切割装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002283085A (ja) * | 2001-12-19 | 2002-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ装置 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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