JP2006313806A - Electronic component mounting device and power supply control method in the same - Google Patents

Electronic component mounting device and power supply control method in the same Download PDF

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利彦 永冶
Kunio Tanaka
邦男 田仲
Takayuki Kitagawa
貴之 北川
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting device in which energy saving can be promoted by eliminating power loss due to waiting power or air leakage, and to provide a power supply control method in the electronic component mounting device. <P>SOLUTION: In component mounting devices M1, M2 and M3 constituting an electronic component mounting system, a substrate conveyance section module for conveying a substrate on a conveyer 2 out of a plurality of power supply circuits for supplying power from a power supply 11 to a plurality of work modules individually is a specific work module which can operate at all times, and power supply circuits connected with work modules other than the specific work module can be connected/disconnected freely by a power supply on/off section 10. During operation of the device, the power supply on/off section 10 is controlled by means of a controller 12 to stop power supply to unnecessary work modules other than the substrate conveyance section module excepting the production operation time. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、スクリーン印刷装置や部品搭載装置などの電子部品実装用装置および電子部品実装用装置の各作業モジュールへの動力供給を制御する電子部品実装用装置における動力供給制御方法に関するものである。   The present invention relates to a power supply control method in an electronic component mounting apparatus that controls power supply to each work module of an electronic component mounting apparatus such as a screen printing apparatus and a component mounting apparatus, and an electronic component mounting apparatus.

近年地球環境保護の観点から、製造業においても生産設備の消費電力削減など、いわゆる「省エネ」が強く要請されるようになってきている。このため生産設備を構成する作業機器そのものを消費電力の少ない効率的なものとする努力とともに、設備稼動状態において各時点で作業動作を実行するために必要な部分のみに動力を供給することにより、不要部分を停止させて無駄な電力の浪費を防止する試みが多くの分野において行われている（例えば特許文献１参照）。   In recent years, from the viewpoint of protecting the global environment, so-called “energy saving” such as reduction of power consumption of production facilities has been strongly demanded in the manufacturing industry. For this reason, along with the effort to make the work equipment itself constituting the production facility efficient with low power consumption, by supplying power only to the parts necessary to execute the work operation at each point in the facility operating state, Attempts to stop unnecessary portions and prevent wasteful power consumption have been made in many fields (see, for example, Patent Document 1).

この特許文献に示す例では、１つの制御装置によって複数台の作業ロボットを制御する構成において，任意のロボットを休止状態にする場合に、当該作業ロボットの主駆動装置への電力供給の停止が可能となるように、駆動切換装置を構成している。これにより、動作を行う必要のない作業ロボットにおいて電力が浪費される無駄を排除することができるという利点がある。
特開平８−１４１９５９号公報 In the example shown in this patent document, in a configuration in which a plurality of work robots are controlled by a single control device, power supply to the main drive device of the work robot can be stopped when any robot is put into a dormant state. Thus, the drive switching device is configured. As a result, there is an advantage that it is possible to eliminate the waste of power consumption in a work robot that does not need to perform an action.
JP-A-8-141959

基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインは、スクリーン印刷装置や部品搭載装置などの電子部品実装用装置を複数台連結して構成される。近年、電子機器の生産形態は多品種少量生産型が主流となり、電子部品実装ラインを構成する生産設備も、従来用いられていた大型の専用設備から、多様な品種にフレキシブルに対応できるよう小型機器を複数台連結した構成に移行する傾向にある。例えば部品搭載装置については、多数の実装ステージを単一装置内に組み込んだ大型装置から、実装ステージが１つまたは２つ設けられた小型のモジュール機を必要台数だけ連結して実装ラインを構成する場合が多い。   An electronic component mounting line for manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate is configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices such as a screen printing device and a component mounting device. In recent years, the production form of electronic equipment has become the mainstream in the high-mix low-volume production type, and the production equipment that constitutes the electronic component mounting line has been reduced from the large dedicated equipment that has been used in the past to be able to respond flexibly to various types of equipment. There is a tendency to shift to a configuration in which multiple units are connected. For example, for a component mounting apparatus, a mounting line is configured by connecting only a necessary number of small module machines having one or two mounting stages from a large apparatus in which a large number of mounting stages are incorporated in a single apparatus. There are many cases.

しかしながら、このような小型装置を複数基連結して構成された生産設備においては、上述の先行技術例のような節電対策をそのまま導入することが困難であった。このため、生産品種によっては、稼動させる必要のない機器にも電力や空圧が供給され、待機電力やエアー漏れなどに起因する動力ロスが発生していた。   However, in a production facility configured by connecting a plurality of such small devices, it has been difficult to introduce a power saving measure as in the above prior art example. For this reason, depending on the production type, power and air pressure are supplied to devices that do not need to be operated, and power loss due to standby power or air leakage has occurred.

そこで本発明は、待機電力やエアー漏れなどに起因する動力ロスを排除して省エネルギーを推進することができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における動力供給制御方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and a power supply control method in the electronic component mounting apparatus that can promote energy saving by eliminating power loss due to standby power or air leakage. To do.

本発明の電子部品実装用装置は、複数の作業モジュールより構成され基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置であって、前記複数の作業モジュールに個別に動力を供給する複数の動力供給回路と、これらの動力供給回路のうち常に動作が許容される特定作業モジュール以外の作業モジュールに接続された動力供給回路を断接する回路断接手段と、予め設定された動力供給制御条件に従って前記回路断接手段を制御することにより、所定条件において前記特定作業モジュール以外の作業モジュール
への動力の供給を停止する制御手段とを備えた。 An electronic component mounting apparatus according to the present invention is an electronic component mounting apparatus that is composed of a plurality of work modules and is used in an electronic component mounting work for mounting electronic components on a substrate, and individually powers the plurality of work modules. A plurality of power supply circuits to be supplied; circuit connection / disconnection means for connecting / disconnecting a power supply circuit connected to a work module other than the specific work module that is always allowed to operate among these power supply circuits; and preset power Control means for stopping the supply of power to work modules other than the specific work module under a predetermined condition by controlling the circuit connection / disconnection means according to a supply control condition.

本発明の電子部品実装用装置における動力供給制御方法は、複数の作業モジュールより構成され基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置において、各作業モジュールへの動力の供給を制御する電子部品実装用装置における動力供給制御方法であって、複数の作業モジュールに個別に動力を供給する複数の動力供給回路のうち常に動作が許容される特定作業モジュール以外の作業モジュールに接続された動力供給回路を断接する回路断接手段を、予め設定された動力供給制御条件に従って制御することにより、所定条件において前記特定作業モジュール以外の作業モジュールへの動力の供給を停止する。   The power supply control method in the electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a plurality of work modules and an electronic component mounting apparatus used for mounting an electronic component on a substrate. A power supply control method in an electronic component mounting apparatus for controlling supply, wherein a plurality of power supply circuits that individually supply power to a plurality of work modules are operated on a work module other than a specific work module that is always allowed to operate. By controlling circuit connection / disconnection means for connecting / disconnecting the connected power supply circuit according to a preset power supply control condition, the supply of power to work modules other than the specific work module is stopped under a predetermined condition.

本発明によれば、複数の作業モジュールに個別に動力を供給する複数の動力供給回路のうち常に動作が許容される特定作業モジュール以外の作業モジュールに接続された動力供給回路を断接する回路断接手段を、予め設定された動力供給制御条件に従って制御することにより、所定条件において特定作業モジュール以外の作業モジュールへの動力の供給を停止することができ、待機電力やエアー漏れなどに起因する動力ロスを排除して省エネルギーを推進することができる。   According to the present invention, a circuit connection / disconnection for connecting / disconnecting a power supply circuit connected to a work module other than the specific work module that is always allowed to operate among a plurality of power supply circuits that individually supply power to the plurality of work modules. By controlling the means according to preset power supply control conditions, power supply to work modules other than the specific work module can be stopped under predetermined conditions, and power loss due to standby power, air leakage, etc. To save energy.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示す図、図２は本発明の一実施の形態の部品搭載装置における電力供給制御系を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態の部品搭載装置におけるエアー供給制御系を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の部品搭載装置における動力供給制御条件の説明図、図５は本発明の一実施の形態の部品搭載装置における動力供給制御処理を示すフロー図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a power supply control system in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram showing an air supply control system in the component mounting apparatus of one embodiment, FIG. 4 is an explanatory diagram of power supply control conditions in the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention, and FIG. 5 is one embodiment of the present invention. It is a flowchart which shows the power supply control process in the component mounting apparatus of a form.

まず図１を参照して、電子部品実装システム１の構成について説明する。電子部品実装システム１は、電子部品実装用装置である部品搭載装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を直列に配置した構成となっている。部品搭載装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３はいずれも同一構成であり、それぞれに備えられた搬送コンベア２は直列に連結されて、電子部品実装システム１を上流側から下流へ貫く基板搬送路を形成している。実装対象の基板は上流側（図１において右側）より部品搭載装置Ｍ１に搬入され、搬入された基板を対象として部品搭載装置Ｍ１によって所定の部品実装作業が実行される。この後、この基板は部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３へと順次搬送され、同様にこの基板を対象として部品搭載装置Ｍ２，Ｍ３によって所定の部品実装作業が実行される。作業完了後の基板は、部品搭載装置Ｍ３から下流側装置へ搬送される。   First, the configuration of the electronic component mounting system 1 will be described with reference to FIG. The electronic component mounting system 1 has a configuration in which component mounting devices M1, M2, and M3, which are electronic component mounting devices, are arranged in series. The component mounting apparatuses M1, M2, and M3 all have the same configuration, and the conveyors 2 provided in each of them are connected in series to form a board conveyance path that penetrates the electronic component mounting system 1 from the upstream side to the downstream side. Yes. The substrate to be mounted is carried into the component mounting apparatus M1 from the upstream side (right side in FIG. 1), and a predetermined component mounting operation is executed by the component mounting apparatus M1 with respect to the loaded board. Thereafter, the board is sequentially transferred to the component mounting apparatuses M2 and M3, and similarly, a predetermined component mounting operation is executed by the component mounting apparatuses M2 and M3 for the board. The substrate after completion of the work is transported from the component mounting apparatus M3 to the downstream apparatus.

次に、部品搭載装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に構成について説明する。これらの装置は同一構成であるため、ここでは部品搭載装置Ｍ１のみを説明する。図１に示すように、部品搭載装置Ｍ１は基板検出機構３ａ、３ｂ、３ｃおよび基板位置決め部４を備えており、搬送コンベア２によって上流側から搬送された基板の流動制御がこれらの基板検出機構によって行われる。基板が基板検出機構３ｂによって停止した位置は、基板を位置決めして保持する機能を備えた実装ステージとなっており、この実装ステージに位置決めされた基板を対象として電子部品の実装作業が実行される。   Next, the configuration of the component mounting apparatuses M1, M2, and M3 will be described. Since these apparatuses have the same configuration, only the component mounting apparatus M1 will be described here. As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus M1 includes board detection mechanisms 3a, 3b, and 3c and a board positioning unit 4. Flow control of the board conveyed from the upstream side by the conveyor 2 is performed by these board detection mechanisms. Is done by. The position where the substrate is stopped by the substrate detection mechanism 3b is a mounting stage having a function of positioning and holding the substrate, and the mounting operation of the electronic component is executed for the substrate positioned on the mounting stage. .

部品搭載装置Ｍ１には、動力供給源１１から動力（駆動用の電力およびエアー）が供給される。部品搭載装置Ｍ１内におけるこれらの動力の断接制御は、動力供給断接部１０によって行われ、動力供給断接部１０による動力の断接は、部品搭載装置Ｍ１の制御装置であるコントローラ１２によって制御される。電子部品実装システム１は実装ライン全体の
動作や処理を統括して制御するホストコンピュータ１３を備えており、部品搭載装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３のそれぞれのコントローラ１２は、ホストコンピュータ１３によって制御される。 Power (power for driving and air) is supplied from the power supply source 11 to the component mounting device M1. The power connection / disconnection control in the component mounting device M1 is performed by the power supply connection / disconnection unit 10, and the power connection / disconnection by the power supply connection / disconnection unit 10 is performed by the controller 12 which is a control device of the component mounting device M1. Be controlled. The electronic component mounting system 1 includes a host computer 13 that controls and controls the entire operation and processing of the entire mounting line. The controllers 12 of the component mounting apparatuses M1, M2, and M3 are controlled by the host computer 13.

部品搭載装置Ｍ１は、基板位置決め部４に位置決めされた基板を対象とした部品実装動作を実行するための複数の作業モジュールを備えている。したがって、部品搭載装置Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３は、複数の作業モジュールより構成され基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置となっている。   The component mounting apparatus M1 includes a plurality of work modules for executing a component mounting operation for the substrate positioned by the substrate positioning unit 4. Accordingly, the component mounting apparatuses M1, M2, and M3 are electronic component mounting apparatuses that are configured by a plurality of work modules and are used for an electronic component mounting operation for mounting electronic components on a substrate.

これらの作業モジュールおよびこれらの作業モジュールへの電力供給制御系について、図２を参照して説明する。基板搬送部モジュール５は搬送コンベア２によって基板を上流側装置から下流側装置へ搬送し、基板検出機構３ａ、３ｂ、３ｃによって基板の流動をコントロールする機能を有している。装着ヘッドモジュール６は、電子部品を保持する装着ヘッドおよびこの装着ヘッドを移動させるヘッド移動機構を備えており、基板位置決め部４に位置決めされた基板に対して電子部品を搭載して実装する機能を有している。部品供給部モジュール７は、テープフィーダなどによって装着ヘッドモジュール６に対して電子部品を供給する機能を備えている。真空ポンプモジュール８は、電子部品や基板の吸着保持のための負圧を発生する機能を有している。その他モジュール９は上述以外の作業モジュールである。   These work modules and a power supply control system for these work modules will be described with reference to FIG. The substrate transport module 5 has a function of transporting the substrate from the upstream device to the downstream device by the transport conveyor 2, and controlling the flow of the substrate by the substrate detection mechanisms 3a, 3b, and 3c. The mounting head module 6 includes a mounting head that holds an electronic component and a head moving mechanism that moves the mounting head, and has a function of mounting and mounting the electronic component on the substrate positioned by the substrate positioning unit 4. Have. The component supply module 7 has a function of supplying electronic components to the mounting head module 6 using a tape feeder or the like. The vacuum pump module 8 has a function of generating a negative pressure for adsorbing and holding electronic components and substrates. The other module 9 is a work module other than those described above.

これらの作業モジュールには、動力供給源１１に属する工場電源１１ａによって、駆動用の電力が供給される。工場電源１１ａからの電力供給回路について説明する。工場電源１１ａに接続された給電配線回路２０は、まず分岐線２０ａ、２０ｂに分岐している。分岐線２０ａは動力供給断接部に備えられたリレー１０ａに接続されており、分岐線２０ｂは、コントローラ１２、基板搬送部モジュール５にそれぞれ直結された分岐線２０ｈ、２０ｇに接続されている。これにより、コントローラ１２および基板搬送部モジュール５には、工場電源１１ａから常に電力が供給されるようになっている。   These work modules are supplied with driving power by a factory power supply 11 a belonging to the power supply source 11. A power supply circuit from the factory power supply 11a will be described. The power supply wiring circuit 20 connected to the factory power supply 11a is first branched into branch lines 20a and 20b. The branch line 20a is connected to the relay 10a provided in the power supply connecting / disconnecting portion, and the branch line 20b is connected to the branch lines 20h and 20g directly connected to the controller 12 and the substrate transport unit module 5, respectively. Thereby, electric power is always supplied to the controller 12 and the board | substrate conveyance part module 5 from the factory power supply 11a.

そしてリレー１０ａには、装着ヘッドモジュール６、部品供給部モジュール７、真空ポンプモジュール８、その他９にそれぞれ直結された分岐線２０ｆ、２０ｅ、２０ｄ、２０ｃが繋ぎ込まれている。したがってリレー１０ａを断接することにより、工場電源１１ａから分岐線２０ｆ、２０ｅ、２０ｄ、２０ｃへの電力供給を一括して断接することができるようになっている。   Further, branch lines 20f, 20e, 20d, and 20c directly connected to the mounting head module 6, the component supply module 7, the vacuum pump module 8, and others 9 are connected to the relay 10a. Therefore, by connecting and disconnecting the relay 10a, the power supply from the factory power supply 11a to the branch lines 20f, 20e, 20d, and 20c can be collectively connected and disconnected.

リレー１０ａ、その他モジュール９、真空ポンプモジュール８、部品供給部モジュール７、装着ヘッドモジュール６、基板搬送部モジュール５は、それぞれ制御配線２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆによってコントローラ１２に繋ぎ込まれており、コントローラ１２によってこれらの作業モジュールの動作制御が個別に可能となっている。このとき、コントローラ１２によってリレー１０ａを制御することにより、工場電源１１ａから、装着ヘッドモジュール６、部品供給部モジュール７、真空ポンプモジュール８、その他モジュール９への電力供給の断接を一括して制御することができる。   The relay 10a, the other module 9, the vacuum pump module 8, the component supply module 7, the mounting head module 6, and the board transport module 5 are connected to the controller 12 by control wires 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f, respectively. The controller 12 can individually control the operation of these work modules. At this time, the controller 12 controls the relay 10a to collectively control connection / disconnection of power from the factory power supply 11a to the mounting head module 6, the component supply module 7, the vacuum pump module 8, and other modules 9. can do.

次に図３を参照して、これらの作業モジュールへのエアー供給制御系および真空吸引制御系について説明する。これらの作業モジュールには、動力供給源１１に属する工場エアー源１１ｂによって、空圧機器作動用のエアーが供給される。工場エアー源１１ｂからのエアー供給回路について説明する。工場エアー源１１ｂに接続されたエア配管２２は、まず分岐配管２２ａ、２２ｂに分岐している。分岐配管２２ａは動力供給断接部に備えられたソレノイドバルブ１０ｂに接続されており、分岐配管２２ｂは、基板搬送部モジュール５に直結されたソレノイドバルブ２３ａに接続されている。ソレノイドバルブ２３ａを開状態に操作することにより、基板搬送部モジュール５には工場エアー源１１ｂから常にエ
アーが供給される。 Next, an air supply control system and a vacuum suction control system for these work modules will be described with reference to FIG. Air for operating pneumatic equipment is supplied to these work modules by a factory air source 11 b belonging to the power supply source 11. An air supply circuit from the factory air source 11b will be described. The air pipe 22 connected to the factory air source 11b is first branched into branch pipes 22a and 22b. The branch pipe 22 a is connected to a solenoid valve 10 b provided in the power supply connecting / disconnecting portion, and the branch pipe 22 b is connected to a solenoid valve 23 a directly connected to the substrate transport module 5. By operating the solenoid valve 23a to the open state, air is always supplied to the substrate transport module 5 from the factory air source 11b.

そしてソレノイドバルブ１０ｂには、装着ヘッドモジュール６、部品供給部モジュール７、その他モジュール９にそれぞれ接続されたソレノイドバルブ２３ｂ、２３ｃ、２３ｄが分岐配管２２ｅ、２２ｄ、２２ｃを介して繋ぎ込まれている。したがってソレノイドバルブ１０ｂを断接することにより、工場エアー源１１ｂからソレノイドバルブ２３ｂ、２３ｃ、２３ｄへのエア供給を一括して断接することができるようになっている。   Solenoid valves 23b, 23c, and 23d connected to the mounting head module 6, the component supply module 7, and the other modules 9 are connected to the solenoid valve 10b through branch pipes 22e, 22d, and 22c, respectively. Therefore, by connecting / disconnecting the solenoid valve 10b, the air supply from the factory air source 11b to the solenoid valves 23b, 23c, 23d can be collectively connected / disconnected.

真空吸引制御系について説明する。真空ポンプモジュール８の吸引側はソレノイドバルブ１０ｃに接続されており、ソレノイドバルブ１０ｃは、基板搬送部モジュール５、装着ヘッドモジュール６、部品供給部モジュール７、その他モジュール９に接続されたソレノイドバルブ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄに、分岐配管２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄを介して接続されている。したがってソレノイドバルブ１０ｃを断接することにより、真空ポンプモジュール８によって発生した負圧による吸引を、ソレノイドバルブ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄによって一括して断接することができるようになっている。   The vacuum suction control system will be described. The suction side of the vacuum pump module 8 is connected to a solenoid valve 10c. The solenoid valve 10c is a solenoid valve 24a connected to the substrate transport module 5, the mounting head module 6, the component supply module 7, and other modules 9. It is connected to 24b, 24c, 24d via branch piping 25a, 25b, 25c, 25d. Therefore, by connecting / disconnecting the solenoid valve 10c, suction by the negative pressure generated by the vacuum pump module 8 can be connected / disconnected collectively by the solenoid valves 24a, 24b, 24c, 24d.

ソレノイドバルブ１０ｂ、１０ｃおよび各作業モジュールに接続されたソレノイドバルブ２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄは、いずれも制御配線によってコントローラ１２に繋ぎ込まれている。コントローラ１２によってこれらのソレノイドバルブを制御することにより、基板搬送部モジュール５、装着ヘッドモジュール６、部品供給部モジュール７、真空ポンプモジュール８、へのエアー供給およびこれらの作業モジュールにおける真空吸引のための負圧供給を制御することができるようになっている。   The solenoid valves 10a and 10c and the solenoid valves 23a, 23b, 23c, 23d, 24a, 24b, 24c, and 24d connected to each work module are all connected to the controller 12 by control wiring. By controlling these solenoid valves by the controller 12, air supply to the substrate transfer unit module 5, mounting head module 6, component supply unit module 7, vacuum pump module 8, and vacuum suction in these work modules The negative pressure supply can be controlled.

図２，図３に示す構成において、分岐配線２０ｇ、２０ｆ、２０ｅ、２０ｄ、２０ｃおよび分岐配管２２ｆ、２２ｅ、２２ｄ、２２ｃは、複数の作業モジュールに個別に動力を供給する複数の動力供給回路となっている。これらの動力供給回路のうち、上述のように、分岐配線２０ｇ、分岐配管２２ｆにはそれぞれ電力、エアーが常に供給されて動作が許容される状態となっている。したがって基板を上流側装置から受け取って下流側装置へ渡す基板搬送部モジュール５は、常に動作が許容される特定作業モジュールとなっている。そしてリレー１０ａ、ソレノイドバルブ１０ｂは、特定作業モジュール以外の作業モジュール、すなわち装着ヘッドモジュール６、部品供給部モジュール７、真空ポンプモジュール８、その他モジュール９に接続された動力供給回路を断接する回路断接手段となっている。   2 and 3, the branch wirings 20g, 20f, 20e, 20d, and 20c and the branch pipes 22f, 22e, 22d, and 22c include a plurality of power supply circuits that individually supply power to a plurality of work modules. It has become. Among these power supply circuits, as described above, the branch wiring 20g and the branch pipe 22f are always supplied with electric power and air, respectively, and are allowed to operate. Accordingly, the substrate transport module 5 that receives the substrate from the upstream device and passes it to the downstream device is a specific work module that is always allowed to operate. The relay 10a and the solenoid valve 10b are connected to and disconnected from a power supply circuit connected to a work module other than the specific work module, that is, the mounting head module 6, the component supply module 7, the vacuum pump module 8, and the other module 9. It is a means.

次に図４を参照して、動力供給制御条件について説明する。この動力供給制御条件は、部品搭載装置Ｍ１を稼動させる際の各作業モジュールへの動力供給をコントローラ１２によって制御する際の条件を規定するものである。本実施の形態では、この動力供給制御条件は予め指定された特定作業モジュールと、その他の作業モジュールとに対応してそれぞれ異なった条件設定となっており、ホストコンピュータ１３に記憶されている。そして装置稼働時にはホストコンピュータが各部品搭載装置Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３のステータスを判断し、そのステータスに応じた制御条件が各装置のコントローラ１２に制御指令信号として出力される。   Next, the power supply control conditions will be described with reference to FIG. This power supply control condition defines a condition when the controller 12 controls the power supply to each work module when the component mounting apparatus M1 is operated. In the present embodiment, the power supply control conditions are set differently for the specific work module specified in advance and other work modules, and are stored in the host computer 13. When the apparatus is in operation, the host computer determines the status of each component mounting apparatus M1, M2, and M3, and a control condition corresponding to the status is output to the controller 12 of each apparatus as a control command signal.

まず、特定作業モジュールとして設定されている基板搬送部モジュール５については、常時動力供給ＯＮとなっている。すなわち自装置・他装置のステータスに関わらず、常に搬送コンベア２は稼動状態にあり、上流側から下流側への基板搬送が可能となっている。これにより、多数の小型モジュール機を連結して構成された電子部品実装システムにおいて、必要とされる実装ステージ数が少ない品種の基板を生産する場合には、多数のモジュール機のうち、限られた台数のみを装置稼動状態として必要最小限の部品搭載機能を確保
しつつ、その他のモジュール機の基板搬送機能以外の機能を休止状態にすることができるようになっている。なお必要であれば、基板搬送部モジュール５以外の作業モジュールを特定作業モジュールとして設定してもよい。 First, power supply ON is always ON for the substrate transport module 5 set as a specific work module. That is, regardless of the status of the own apparatus / other apparatus, the transfer conveyor 2 is always in an operating state, and the substrate can be transferred from the upstream side to the downstream side. As a result, in an electronic component mounting system configured by connecting a large number of small module machines, when producing a variety of substrates with a small number of required mounting stages, a limited number of the module machines are limited. Only the number of units can be in the operating state, and the minimum necessary component mounting function can be secured, while other functions other than the board transfer function of the module machine can be put into a dormant state. If necessary, a work module other than the substrate transport module 5 may be set as the specific work module.

そして特定作業モジュール以外のその他の作業モジュールについては、当該装置の運転モードと装置動作状態によって、動力供給制御条件が以下のように予め定められている。この動力供給制御条件は、消費エネルギ節減を目的とするものであり、以下このような動力供給制御条件を設定する意義について説明する。   And about other work modules other than a specific work module, the power supply control conditions are predetermined as follows by the operation mode and apparatus operation state of the said apparatus. The power supply control conditions are intended to reduce energy consumption, and the significance of setting such power supply control conditions will be described below.

従来は生産ラインが稼動状態にある場合には、当該生産ラインを構成する全ての設備に動力を供給し、全ての機構部分が常に動作可能な状態にすることが一般に行われていた。しかしながら生産設備を稼動させる場合、全機構部分が常に動作を実行するとは限らず、特定の機構部分のみが限られた所定の動作を行うことができれば十分な場合がある。このような場合、従来は本来不要な作業モジュールにも動力が供給されるため、以下のような動力ロスが発生する。   Conventionally, when a production line is in an operating state, it is generally performed that power is supplied to all equipment constituting the production line so that all mechanical parts are always operable. However, when a production facility is operated, it is not always necessary that all the mechanism portions always perform an operation, and it may be sufficient if only a specific mechanism portion can perform a predetermined operation. In such a case, since power is also supplied to work modules that are conventionally unnecessary, the following power loss occurs.

すなわち電力を駆動源とする機構ユニットにおいては、作業動作を実行しない状態においても常に消費される待機電力による電力ロスが発生する。またエアを駆動源とする作業モジュールでは、エアアクチュエータやエア制御機器、エア配管などからのエア漏れに起因するエア消費ロスが発生する。本実施の形態における動力供給条件は、このような電力ロスやエア消費ロスなど、本来不要なエネルギ損失を低減することを目的として、実際に有意の動作を実行するために動力が必要とされる部分にのみ動力が供給されるよう、以下に示す動力供給制御条件を設定している。   That is, in the mechanism unit that uses electric power as a drive source, a power loss due to standby power that is always consumed occurs even when a work operation is not performed. Further, in a work module using air as a drive source, air consumption loss due to air leakage from air actuators, air control devices, air pipes and the like occurs. The power supply condition in this embodiment is that power is required to actually perform a significant operation for the purpose of reducing energy loss that is originally unnecessary such as power loss and air consumption loss. The following power supply control conditions are set so that power is supplied only to the portion.

まず基板に電子部品を実装する生産動作を自動的に実行する自動運転モードにおいては、生産動作時（基板位置決めから実装動作完了までの間）は、動力供給がＯＮとなるように動力供給制御条件が設定される。そして上記以外（基板搬送待機開始から基板搬送完了までの間）は、これらの作業モジュールは生産動作を行わないことから、動力供給がＯＦＦとなるように動力供給制御条件が設定される。   First, in the automatic operation mode that automatically executes the production operation of mounting electronic components on the board, the power supply control conditions are set so that the power supply is turned on during the production operation (between the positioning of the board and the completion of the mounting operation). Is set. Other than the above (between the start of substrate transfer standby and the completion of substrate transfer), these work modules do not perform the production operation, so the power supply control conditions are set so that the power supply is turned off.

各作業モジュールのアクチュエータを手動操作によって個別に動作させるマニュアル運転モードにおいては、マニュアル運転時に実行される作業の内容に応じて、以下のように動力供給制御条件が設定されている。まず、各アクチュエータを手動操作によって寸動させる各軸ＪＯＧ動作や、各作業モジュールの駆動機構のマシンパラメータを設定・更新するためのキャリブレーション時には、アクチュエータを実際に動作させることが必要であるため、動力供給がＯＮとなるように動力供給制御条件が設定される。   In the manual operation mode in which the actuators of the respective work modules are individually operated by manual operation, the power supply control conditions are set as follows according to the contents of the work executed during the manual operation. First, it is necessary to actually operate the actuator at the time of calibration for setting / updating the machine parameters of the drive mechanism of each work module or each axis JOG operation for moving each actuator by manual operation. The power supply control condition is set so that the power supply is turned on.

また生産準備作業時、すなわち部品搭載装置Ｍ１のコントローラ１２に記憶されている各種動作のためのプログラムの修正や、部品供給部モジュール７におけるパーツフィーダ交換などの機種切替作業においては、必ずしもアクチュエータを実際に動作させることが必要とされないため、動力供給がＯＦＦとなるように動力供給制御条件が設定される。なお動力供給制御条件としては各種のバリエーションが設定可能であり、上述の区分をさらに細分化して、動力供給のＯＮ／ＯＦＦの条件をさらにきめ細かく設定するようにしてもよい。   In addition, during production preparation work, that is, in changing the program for various operations stored in the controller 12 of the component mounting apparatus M1 and in model switching work such as replacement of the parts feeder in the component supply module 7, the actuator is not always used. Therefore, the power supply control condition is set so that the power supply is turned off. Various variations can be set as the power supply control condition, and the above-mentioned classification may be further subdivided to set the power supply ON / OFF condition more finely.

部品搭載装置Ｍ１においては、リレー１０ａ、ソレノイドバルブ１０ｂを備えた動力供給断接部１０をコントローラ１２がホストコンピュータ１３からの制御指令信号によって制御することにより、上述の動力供給制御条件にしたがって各作業モジュールへの電力およびエアの供給が制御される。すなわち、コントローラ１２は、予め設定された動力供給制御条件に従って回路断接手段である動力供給断接部１０を制御することにより、動力供
給制御条件に定められた所定条件において、特定作業モジュールである基板搬送部モジュール５以外の作業モジュールへの動力の供給を停止する制御手段となっている。 In the component mounting device M1, the controller 12 controls the power supply connecting / disconnecting portion 10 including the relay 10a and the solenoid valve 10b by a control command signal from the host computer 13, whereby each work is performed according to the power supply control conditions described above. Supply of power and air to the module is controlled. That is, the controller 12 is a specific work module in a predetermined condition defined in the power supply control condition by controlling the power supply connection / disconnection unit 10 which is a circuit connection / disconnection means according to a preset power supply control condition. This is control means for stopping the supply of power to work modules other than the substrate transport module 5.

次に図５を参照して、部品搭載装置Ｍ１における動力供給制御処理フローを説明する。この動力制御処理は、図４に示す動力供給制御条件にしたがってコントローラ１２が動力供給断接部１０を制御することにより実行されるものであり、図５は、１枚の基板を対象として実装動作を行う１作業サイクルにおける処理順序を示している。   Next, a power supply control process flow in the component mounting apparatus M1 will be described with reference to FIG. This power control process is executed by the controller 12 controlling the power supply connecting / disconnecting portion 10 in accordance with the power supply control conditions shown in FIG. 4, and FIG. 5 shows a mounting operation for one board. The processing order in one work cycle for performing is shown.

まず１枚の基板についての実装動作プログラムが終了すると（ＳＴ１）、基板搬送待機の状態となる（ＳＴ２）。すなわち、部品搭載装置Ｍ１にて実装動作の対象となった実装後基板は部品搭載装置Ｍ１にて搬出待機し、上流側装置においては、次の実装前基板が部品搭載装置Ｍ１への搬入待機状態となる。   First, when the mounting operation program for one board is completed (ST1), the board is brought into a standby state (ST2). That is, the post-mounting board that is the target of the mounting operation in the component mounting apparatus M1 is waiting to be carried out by the component mounting apparatus M1, and in the upstream apparatus, the next pre-mounting board is in a waiting state for carrying in the component mounting apparatus M1 It becomes.

そして、この基板搬送待機状態の開始により、コントローラ１２はリレー１０ａ、ソレノイドバルブ１０ｂを作動させる。すなわち、ソレノイドバルブ１０ｂをＯＦＦ状態にすることにより、エアの供給がカットされる（ＳＴ３）とともに、リレー１０ａにより電力の供給をカットする（ＳＴ４）。これにより、基板搬送部モジュール５以外の作業モジュールへの動力供給が停止された動力供給ＯＦＦの状態となる。   And the controller 12 operates the relay 10a and the solenoid valve 10b by the start of this board | substrate conveyance standby state. That is, by turning off the solenoid valve 10b, the supply of air is cut (ST3), and the supply of power is cut by the relay 10a (ST4). As a result, the power supply to the work modules other than the substrate transport module 5 is stopped, and the power supply is turned off.

この後、処理プログラムが進行して基板搬送条件が満たされると、部品搭載装置Ｍ１から実装後基板が搬出され（ＳＴ５）、次いで部品搭載装置Ｍ１に実装前基板が搬入される（ＳＴ６）。この基板搬送完了を基板検出センサが検出すると、基板搬送の完了を示す信号が出力される。そしてこの信号を承けて基板搬送部モジュール５以外の作業モジュールへの動力供給を再開するために、動力供給ＯＮ状態にする。すなわち、ソレノイドバルブ１０ｂをＯＮ状態にすることにより、エアが接続される（ＳＴ７）とともに、リレー１０ａにより電力が接続される（ＳＴ８）。これにより、部品搭載装置Ｍ１の全ての作業モジュールにおいて駆動用の電力およびエアが供給され、動作が可能な状態となる。   After this, when the processing program proceeds and the board transfer conditions are satisfied, the post-mounting board is carried out from the component mounting apparatus M1 (ST5), and then the board before mounting is carried into the component mounting apparatus M1 (ST6). When the substrate detection sensor detects this completion of substrate conveyance, a signal indicating completion of substrate conveyance is output. In response to this signal, the power supply is turned on in order to restart the power supply to the work modules other than the substrate transport module 5. That is, by turning on the solenoid valve 10b, air is connected (ST7) and power is connected by the relay 10a (ST8). As a result, driving power and air are supplied to all the work modules of the component mounting apparatus M1, and the operation becomes possible.

この後、基板位置決め部４において基板位置決め動作が実行され（ＳＴ９）、この基板を対象として実装動作プログラムの実行が開始される（ＳＴ１０）。これにより、この基板を対象とした一連の実装動作が実行され（ＳＴ１１）、（ＳＴ１）に戻って１サイクルの処理が完了する。   Thereafter, the board positioning operation is executed in the board positioning unit 4 (ST9), and the execution of the mounting operation program is started for this board (ST10). As a result, a series of mounting operations for the substrate is executed (ST11), and the process returns to (ST1) to complete one cycle of processing.

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装用装置における動力供給制御処理においては、予め設定された動力供給制御条件において生産動作時以外のステータスであると判断されたならば、部品搭載装置の各機能のうち、基板搬送に関連した基板搬送部モジュール以外の作業モジュールへの動力供給を停止するようにしている。すなわち、電子部品実装システムを構成する他装置との間の基板受渡し機能を停止させることなく、不要な作業モジュールへの電力やエアーの供給がカットされる。   As described above, in the power supply control process in the electronic component mounting apparatus shown in the present embodiment, if it is determined that the status is other than during production operation under the preset power supply control conditions, the component Of each function of the mounting apparatus, power supply to work modules other than the substrate transport module related to substrate transport is stopped. That is, the supply of power and air to unnecessary work modules is cut without stopping the board delivery function with other devices constituting the electronic component mounting system.

これにより、他装置の稼動状態に影響を及ぼすことなく、待機電力やエアー漏れなどに起因するエネルギーロスを排除して、省エネルギーを推進することができる。なお上記実施の形態においては、電子部品実装用装置として基板に電子部品を搭載する部品搭載装置の例を示したが、本発明は部品搭載装置に限定されるものではなく、スクリーン印刷装置など電子部品実装ラインにおいて使用される装置であって複数の作業モジュールにより構成される種類のものであれば、本発明の適用対象となる。   As a result, energy loss due to standby power or air leakage can be eliminated and energy saving can be promoted without affecting the operating state of other devices. In the above embodiment, an example of a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a board as an electronic component mounting apparatus has been shown. However, the present invention is not limited to the component mounting apparatus, and an electronic device such as a screen printing apparatus. Any device that is used in a component mounting line and is of a type constituted by a plurality of work modules is an object of application of the present invention.

本発明の電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における動力供給制御方法は、待機電力やエアー漏れなどに起因するエネルギーロスを排除して省エネルギーを推進する
ことができるという効果を有し、スクリーン印刷装置や部品搭載装置などの電子部品実装分野に有用である。 The electronic component mounting apparatus and the power supply control method in the electronic component mounting apparatus of the present invention have the effect that energy saving can be promoted by eliminating energy loss caused by standby power, air leakage, etc. This is useful in the field of electronic component mounting such as printing devices and component mounting devices.

本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示す図The figure which shows the structure of the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品搭載装置における電力供給制御系を示すブロック図The block diagram which shows the electric power supply control system in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品搭載装置におけるエアー供給制御系を示すブロック図The block diagram which shows the air supply control system in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品搭載装置における動力供給制御条件の説明図Explanatory drawing of the power supply control conditions in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品搭載装置における動力供給制御処理を示すフロー図The flowchart which shows the power supply control processing in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

１ 電子部品実装システム
２ 搬送コンベア
４ 基板位置決め部
１０ 動力供給断接部
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ 部品搭載装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting system 2 Conveyor 4 Board positioning part 10 Power supply connection / disconnection part M1, M2, M3 Component mounting apparatus

Claims (4)

複数の作業モジュールより構成され基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置であって、
前記複数の作業モジュールに個別に動力を供給する複数の動力供給回路と、これらの動力供給回路のうち常に動作が許容される特定作業モジュール以外の作業モジュールに接続された動力供給回路を断接する回路断接手段と、予め設定された動力供給制御条件に従って前記回路断接手段を制御することにより、所定条件において前記特定作業モジュール以外の作業モジュールへの動力の供給を停止する制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。 An electronic component mounting apparatus that is configured by a plurality of work modules and is used for an electronic component mounting operation for mounting an electronic component on a substrate,
A plurality of power supply circuits that individually supply power to the plurality of work modules, and a circuit that connects and disconnects a power supply circuit connected to a work module other than the specific work module that is always allowed to operate among these power supply circuits. A connecting / disconnecting means; and a control means for controlling the circuit connecting / disconnecting means in accordance with a preset power supply control condition to stop the supply of power to work modules other than the specific work module under a predetermined condition. An electronic component mounting apparatus characterized by the above. 前記特定作業モジュールは、前記基板を上流側装置から受け取って下流側装置へ渡す基板搬送モジュールであることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用装置。   2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the specific work module is a board transfer module that receives the board from the upstream apparatus and passes the board to the downstream apparatus. 複数の作業モジュールより構成され基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置において、各作業モジュールへの動力の供給を制御する電子部品実装用装置における動力供給制御方法であって、
複数の作業モジュールに個別に動力を供給する複数の動力供給回路のうち常に動作が許容される特定作業モジュール以外の作業モジュールに接続された動力供給回路を断接する回路断接手段を、予め設定された動力供給制御条件に従って制御することにより、所定条件において前記特定作業モジュール以外の作業モジュールへの動力の供給を停止することを特徴とする電子部品実装用装置における動力供給制御方法。 A power supply control method in an electronic component mounting apparatus that controls supply of power to each work module in an electronic component mounting apparatus that is configured by a plurality of work modules and is used for an electronic component mounting operation that mounts electronic components on a substrate. There,
Circuit connection / disconnection means for connecting / disconnecting a power supply circuit connected to a work module other than a specific work module that is always allowed to operate among a plurality of power supply circuits that individually supply power to a plurality of work modules is set in advance. A power supply control method in an electronic component mounting apparatus, wherein the power supply to work modules other than the specific work module is stopped under a predetermined condition by controlling according to the power supply control conditions. 前記特定作業モジュールは、前記基板を上流側装置から受け取って下流側装置へ渡す基板搬送モジュールであり、前記所定条件において基板搬送モジュール以外の作業モジュールへの動力の供給を停止することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装用装置における動力供給制御方法。   The specific work module is a board transfer module that receives the substrate from the upstream apparatus and passes it to the downstream apparatus, and stops supplying power to work modules other than the board transfer module under the predetermined condition. The power supply control method in the electronic component mounting apparatus according to claim 3.
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