JP5390500B2

JP5390500B2 - Component mounting method and component mounting system

Info

Publication number: JP5390500B2
Application number: JP2010274092A
Authority: JP
Inventors: 智隆西本
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2010-12-08
Filing date: 2010-12-08
Publication date: 2014-01-15
Anticipated expiration: 2030-12-08
Also published as: JP2012124341A

Description

本願発明は、部品実装システム、および、これに適用される部品実装方法に関し、特に、一の基板から種類の異なる他の基板に実装対象を切り替える際に発生する段取り替えを効率よく行うことのできる部品実装システム、および、部品実装方法に関する。 The present invention relates to a component mounting system and a component mounting method applied to the component mounting system, and in particular, it is possible to efficiently perform a setup change that occurs when a mounting target is switched from one board to another board of a different type. The present invention relates to a component mounting system and a component mounting method.

従来、複数の部品実装装置がインラインで連結され、各部品実装装置が役割を分担して基板に部品を実装する実装ラインにおいて、現在実装が行われている基板の種類から他の種類の基板に切り替える際は、現在実装が行われている種類の基板の実装をすべて完了させてから、新しい種類の基板に部品を実装できるように各部品実装装置の段取り替えを行っている。 Conventionally, in a mounting line in which a plurality of component mounting devices are connected in-line and each component mounting device shares a role to mount a component on a substrate, the type of substrate currently mounted is changed to another type of substrate. When switching, after completing the mounting of all types of boards that are currently mounted, the component mounting apparatuses are replaced so that components can be mounted on the new types of boards.

しかし、当該段取り替えの方法を採用すると、実装ラインでの操業を完全に停止させた上で、実装ラインに含まれる部品実装装置の段取り替えを行うため、基板品種の切り替えが発生する度に実装ラインの稼働効率が悪化していくという問題がある。 However, if the setup change method is used, the operation on the mounting line is completely stopped, and then the component mounting equipment included in the mounting line is changed. There is a problem that the operating efficiency of the line deteriorates.

そこで、現在実装が行われている種類の基板の最終基板を部品実装装置から次の部品実装装置に搬送する動作と同期して、前記最終基板が存在する位置よりも下流の次の部品実装装置に段取り替え開始信号を順次伝達する技術が特許文献１に開示されている。 Therefore, in synchronization with the operation of transporting the final board of the type of board currently mounted from the component mounting apparatus to the next component mounting apparatus, the next component mounting apparatus downstream from the position where the final board exists Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228688 discloses a technique for sequentially transmitting a setup change start signal.

特許文献１によれば、この方法を採用することにより、段取り替え開始信号を受信した部品実装装置は、その際に搬送されてきた基板が同じ種類の基板の最終基板と判断することができ、実装ラインの操業を完全に停止させることなく最終基板の実装が終了した部品実装装置に対し個別に段取り替えを行うことができる旨記載されている。 According to Patent Document 1, by adopting this method, the component mounting apparatus that has received the setup change start signal can determine that the board transported at that time is the final board of the same type of board, It is described that a component can be individually replaced for a component mounting apparatus that has finished mounting the final board without completely stopping the operation of the mounting line.

特開平５−１７７４７３号公報JP-A-5-177473

ところが、前記部品実装方法では、実装している基板がその基板の種類における最終基板であることを認識する必要があるが、複数の実装ラインで実装基板を生産している場合など、当該種類における最終基板か否かの判断が困難な場合が多い。 However, in the component mounting method, it is necessary to recognize that the mounted board is the final board in the type of the board. However, in the case where the mounting board is produced by a plurality of mounting lines, such a type is used. In many cases, it is difficult to determine whether the substrate is the final substrate.

また、最終基板が認識できたとしても、段取り替え開始信号を受信し最終基板を搬出してから該当する部品実装装置の段取り替えを開始するため、当該部品実装装置の直前まで新しい基板が搬送されていても、当該段取り替え作業が終了するまで新しい種類の基板の実装をすることができず、少なくともそれより上流の部品実装機は待ちの状態となる。従って、実装ラインの稼働効率の低下を大幅に改善することは困難である。 Even if the final board can be recognized, a new board is transported until just before the component mounting apparatus in order to start setup change of the corresponding component mounting apparatus after receiving the setup change start signal and carrying out the final board. However, it is not possible to mount a new type of board until the setup change operation is completed, and at least the component mounting machine upstream is in a waiting state. Therefore, it is difficult to greatly improve the decrease in the operating efficiency of the mounting line.

本願発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、実装対象を一の種類の基板から他の種類の基板に切り替える際の段取り替えを好適なタイミングで開始することができ、実装ラインの段取り替えによる稼働効率の低下を大幅に改善することができる部品実装方法、および、部品実装システムの提供を目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and can change the mounting line when switching the mounting target from one type of board to another type of board at a suitable timing. It is an object of the present invention to provide a component mounting method and a component mounting system capable of greatly improving the decrease in operating efficiency due to the above.

上記目的を達成するために、本願発明にかかる部品実装方法は、複数の部品実装装置がインラインで連結され、基板に部品を実装する実装ラインにおいて、実装対象である基板の一の種類である第一基板から他の種類である第二基板へ切り替わる際に、前記部品実装装置の内のいずれか一つである着目装置を前記第二基板が実装できる状態とする段取り替えに要する時間である段取り時間を取得する段取り時間取得ステップと、前記着目装置よりも上流にある前記部品実装装置が第二基板の処理を開始してから前記第二基板が前記着目装置に到達するまでの時間を到達時間として取得する到達時間取得ステップと、前記段取り時間を超える前記到達時間に対応する前記部品実装装置を特定装置として特定する特定ステップと、前記特定装置に前記第二基板が搬送される際に、前記着目装置の段取り替えの開始情報を報知する報知ステップとを含むことを特徴としている。 In order to achieve the above object, a component mounting method according to the present invention is a type of a substrate to be mounted in a mounting line in which a plurality of component mounting apparatuses are connected in-line and components are mounted on the substrate. When switching from one board to another type of second board, the setup is the time required for the setup change so that the second board can be mounted on the device of interest which is one of the component mounting apparatuses. A setup time acquisition step for acquiring time, and a time from when the component mounting apparatus upstream of the target apparatus starts processing of the second board until the second board reaches the target apparatus. An arrival time acquisition step acquired as, a specification step of specifying the component mounting device corresponding to the arrival time exceeding the setup time as a specification device, and the specification device When serial second substrate is conveyed, it is characterized by comprising a notification step of notifying the start information of a tooling change of the interest device.

これによれば、第二基板が着目装置に到達するまでに、着目装置である部品実装装置の段取り替えを実施しておくことができ、待ち時間を発生させることなく着目装置で第二基板を実装することが可能となる。従って、段取り替えによって発生する実装ラインの稼働効率の低下を抑制することが可能となる。 According to this, it is possible to carry out the setup change of the component mounting apparatus which is the target apparatus until the second board reaches the target apparatus, and the second board can be mounted on the target apparatus without generating a waiting time. It can be implemented. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the operating efficiency of the mounting line that occurs due to the setup change.

また、前記着目装置よりも上流に存在する各前記部品実装装置が第二基板を処理するためにそれぞれ必要な時間の内の最も時間の長い時間を第一必要時間として取得する第一必要時間取得ステップとを含み、前記到達時間取得ステップは、前記着目装置よりも上流の前記部品実装装置の台数に前記第一必要時間を乗算した積を前記到達時間として取得してもよい。 In addition, the first required time acquisition that acquires the longest time among the time required for each of the component mounting apparatuses existing upstream from the target apparatus to process the second substrate as the first required time. The arrival time acquisition step may include a product obtained by multiplying the number of the component mounting devices upstream of the target device by the first required time as the arrival time.

これによれば、容易に到達時間を類推的に取得することが可能となる。 According to this, it is possible to easily obtain the arrival time by analogy.

さらに、前記着目装置、および、前記着目装置よりも下流に存在する各前記部品実装装置とが第一基板を処理するためにそれぞれ必要な時間の内の最も時間の長い時間を第二必要時間として取得する第二必要時間取得ステップとを含み、前記到達時間取得ステップは、前記着目装置よりも上流の前記部品実装装置の台数に前記第一必要時間、および、前記第二必要時間のいずれか長い方を乗算した積を前記到達時間として取得してもよい。 Furthermore, the longest time of the time required for the target device and each component mounting device existing downstream from the target device to process the first board is set as the second required time. A second required time acquisition step of acquiring, wherein the arrival time acquisition step is the longer of the first required time and the second required time in the number of the component mounting devices upstream of the device of interest. A product obtained by multiplying the two directions may be acquired as the arrival time.

これによれば、実装する部品点数が大幅に差があるなど第一基板と第二基板との間に実装処理に必要な時間の相違があった場合でも、適切に段取り替えの開始タイミングを作業者などに報知することが可能となる。 According to this, even when there is a difference in the time required for the mounting process between the first board and the second board, such as when the number of parts to be mounted is significantly different, the start timing of the setup change is properly handled. It is possible to notify a person or the like.

さらに、前記特定装置に前記第二基板が搬送される際に、前記着目装置よりも上流の前記部品実装装置に第一基板が残存している場合、残存している前記第一基板を他の実装ラインに移動する移動ステップを含んでもよい。 Further, when the first board remains in the component mounting apparatus upstream of the target apparatus when the second board is transported to the specific apparatus, the remaining first board is replaced with another one. A moving step for moving to the mounting line may be included.

これによれば、第一基板に部品を実装できる状態と第二基板に部品を実装できる状態とを着目装置で併存させる必要がなくなり、実装ラインの稼働効率の低下を可及的に抑制することが可能となる。 According to this, it is not necessary to coexist the state in which the component can be mounted on the first substrate and the state in which the component can be mounted on the second substrate in the target device, and the reduction in the operating efficiency of the mounting line is suppressed as much as possible. Is possible.

段取り時間取得ステップは、第一基板に部品を実装できる状態の前記着目装置に交換可能に取り付けられる交換部と第二基板に部品を実装できる状態の前記着目装置に交換可能に取り付けられる交換部との差分を抽出し、各交換部についての所用段取り時間である個別時間が記憶されている段取り時間データベースと前記差分とに基づき前記段取り時間を取得するものでもよい。 The setup time acquisition step includes an exchange unit that is replaceably attached to the target device in a state where components can be mounted on the first board, and an exchange unit that is replaceably attached to the target device in a state where components can be mounted on the second board. May be obtained, and the setup time may be acquired based on the setup time database storing the individual time that is the required setup time for each switching unit and the difference.

これによれば、第一基板の後にいかなる種類の第二基板を実装する場合でも、適切に段取り替えのタイミングを報知することが可能となる。 According to this, even when any type of second substrate is mounted after the first substrate, it is possible to appropriately notify the timing of the setup change.

また、上記目的を達成するために、本願発明にかかる部品実装システムは、複数の部品実装装置がインラインで連結され、基板に部品を実装する部品実装システムであって、実装対象である基板の一の種類である第一基板から他の種類である第二基板へ切り替わる際に、前記部品実装装置の内のいずれか一つである着目装置を前記第二基板に実装できる状態とする段取り替えに要する時間である段取り時間を取得する段取り時間取得部と、前記着目装置よりも上流にある前記部品実装装置が第二基板の処理を開始してから前記第二基板が前記着目装置に到達するまでの時間を到達時間として取得する到達時間取得部と、前記段取り時間を超える前記到達時間に対応する前記部品実装装置を特定装置として特定する特定部と、前記特定装置に前記第二基板が搬送される際に、前記着目装置の段取り替えの開始情報を報知する報知部とを備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a component mounting system according to the present invention is a component mounting system in which a plurality of component mounting apparatuses are connected in-line to mount a component on a substrate, and the component mounting system is a component mounting system. When switching from the first board of the type to the second board of the other type, the changeover is made so that the device of interest, which is one of the component mounting apparatuses, can be mounted on the second board. A setup time acquisition unit that acquires a setup time, which is a required time, and the component mounting apparatus that is upstream from the target apparatus until the second board reaches the target apparatus after the processing of the second board is started. An arrival time acquisition unit that acquires the time as an arrival time, a specification unit that specifies the component mounting device corresponding to the arrival time exceeding the setup time as a specification device, When the second substrate is transported, characterized in that it comprises a notification unit for notifying the start information of a tooling change of the interest device.

なお、前記部品実装方法が含む各ステップ（処理）をコンピュータに実行させるためのプログラムを実施することも本願発明の実施に該当する。無論、そのプログラムが記録された記録媒体を実施することも本願発明の実施に該当する。 It should be noted that execution of a program for causing a computer to execute each step (processing) included in the component mounting method also corresponds to the implementation of the present invention. Of course, implementing the recording medium in which the program is recorded also corresponds to the implementation of the present invention.

本願発明によれば、着目装置において、新しい基板が到着するまでに段取り替えを行い、新しい基板を実装できる状態にすることができるため、基板の種類の切り替えの際に発生する実装ラインの稼働効率の低下を可及的に抑制することが可能となる。 According to the present invention, since it is possible to change the state of the apparatus of interest before the new board arrives and to be able to mount the new board, the operating efficiency of the mounting line that occurs when the board type is switched. Can be suppressed as much as possible.

図１は、本願発明の実施の形態における部品実装システムの概要を模式的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing an outline of a component mounting system according to an embodiment of the present invention. 図２は、部品実装装置の主要な構成を模式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing the main configuration of the component mounting apparatus. 図３は、上位制御装置の主要な機能構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing the main functional configuration of the host control device. 図４は、第一基板から第二基板へ切り替わる際の第一実装ラインにおける基板の流れを模式的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically illustrating the flow of the substrate in the first mounting line when switching from the first substrate to the second substrate. 図５は、段取り時間データベースの内容を示す図である。FIG. 5 shows the contents of the setup time database. 図６は、部品実装方法の概要を示すフロー図である。FIG. 6 is a flowchart showing an outline of the component mounting method. 図７は、レーン変更モードにおける部品実装方法の概要を示すフロー図である。FIG. 7 is a flowchart showing an outline of the component mounting method in the lane change mode.

次に、本願発明に係る部品実装システム、および、部品実装方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本願発明に係る部品実装システム、および、部品実装方法の一例を示したものに過ぎない。従って本願発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。 Next, an embodiment of a component mounting system and a component mounting method according to the present invention will be described with reference to the drawings. The following embodiments are merely examples of the component mounting system and the component mounting method according to the present invention. Accordingly, the scope of the present invention is defined by the wording of the claims with reference to the following embodiments, and is not limited to the following embodiments.

図１は、本願発明の実施の形態における部品実装システムの概要を模式的に示す図である。なお、同図中破線で囲まれている部分は、実装ラインを示しており、囲まれている上側を第一実装ライン１２１、下側を第二実装ライン１２２としている。 FIG. 1 is a diagram schematically showing an outline of a component mounting system according to an embodiment of the present invention. In addition, the part enclosed with the broken line in the figure has shown the mounting line, and the upper side enclosed is made into the 1st mounting line 121, and the lower side is made into the 2nd mounting line 122. FIG.

同図に示すように、部品実装システム１００は、複数の部品実装装置１０１がインラインで連結され、基板２００に部品を実装するシステムであって、例えば、基板２００の表面に半田を印刷する前工程から連続的に搬入される基板２００に対し、各部品実装装置１０１が分担して部品を基板２００に装着して実装基板を連続的に生産し、後工程に対し搬出するシステムである。 As shown in the figure, a component mounting system 100 is a system in which a plurality of component mounting apparatuses 101 are connected in-line and components are mounted on a substrate 200. For example, a pre-process for printing solder on the surface of a substrate 200 This is a system in which each component mounting apparatus 101 shares and mounts components on the substrate 200 to continuously produce the mounted substrate, and carries it out to the subsequent process.

本実施の形態の場合、部品実装システム１００は、複数台の部品実装装置１０１と、これらを統括する上位制御装置１０２とを備えている。また、部品実装システム１００は、第一実装ライン１２１と第二実装ライン１２２との二本の実装ラインを備えている。 In the case of the present embodiment, the component mounting system 100 includes a plurality of component mounting devices 101 and a host control device 102 that controls them. The component mounting system 100 includes two mounting lines, a first mounting line 121 and a second mounting line 122.

図２は、部品実装装置の主要な構成を模式的に示す平面図である。 FIG. 2 is a plan view schematically showing the main configuration of the component mounting apparatus.

同図に示す部品実装装置１０１は、基板２００を搬送することのできるレーン１１０を二本備えており、いずれのレーン１１０で搬送される基板２００に対しても独立して動作し部品を実装することのできる第一設備１１１及び第二設備１１２を備えている。第一設備１１１および第二設備１１２は、実装される基板２００を挟んで互いに対向して配置されており、それぞれ部品を吸着するノズル１１３を複数本備えるヘッド１１４と、実装するための複数種類の部品を保持し、当該部品を供給する部品供給部１１５と、交換用のノズル１１３が保持されるノズルステーション１１６とを備えている。さらに第一設備１１１および第二設備１１２は、各種情報を作業者に表示することができる表示装置１５５を備えている。 The component mounting apparatus 101 shown in the figure includes two lanes 110 that can transport the board 200, and operates independently on the board 200 transported in any lane 110 to mount a component. A first facility 111 and a second facility 112 are provided. The first equipment 111 and the second equipment 112 are arranged to face each other with the board 200 to be mounted interposed therebetween, and a head 114 having a plurality of nozzles 113 for sucking components, and a plurality of types for mounting. A component supply unit 115 that holds components and supplies the components, and a nozzle station 116 that holds a replacement nozzle 113 are provided. Furthermore, the first facility 111 and the second facility 112 include a display device 155 that can display various types of information to the worker.

ヘッド１１４は、ＸＹ平面内で自在に移動可能となっており、複数のノズル１１３を備え、複数の部品を吸着し、搬送し、所定の実装点で部品を装着することのできる装置である。 The head 114 is a device that can freely move in the XY plane, includes a plurality of nozzles 113, and can suck and convey a plurality of components and mount the components at a predetermined mounting point.

なお、図２では、ヘッド１１４は８本のノズル１１３を有しているが、ヘッド１１４が有するノズル１１３の数は、特に限定されるものでは無い。また第一設備１１１が備えるヘッド１１４と第二設備１１２が備えるヘッド１１４が同じである必要は無い。 In FIG. 2, the head 114 includes eight nozzles 113, but the number of nozzles 113 included in the head 114 is not particularly limited. Further, the head 114 included in the first facility 111 and the head 114 included in the second facility 112 are not necessarily the same.

また、部品実装装置１０１のヘッド１１４は、ＸＹ平面内を機構的には独立して移動することができ、いずれのヘッド１１４でもいずれのレーン１１０上の基板２００に部品を実装することのできるものとなっている。つまり、第一設備１１１に対し段取り替えの作業を実施している間、第二設備１１２が第一設備１１１側のレーン１１０に流れている基板２００に対しても実装することが可能となる。 The head 114 of the component mounting apparatus 101 can move mechanically independently in the XY plane, and any head 114 can mount a component on the board 200 on any lane 110. It has become. That is, it is possible to mount the second equipment 112 on the board 200 flowing in the lane 110 on the first equipment 111 side while performing the setup change work on the first equipment 111.

ただし、第一設備１１１に近い側のレーン１１０で搬送される基板２００は、主として第一設備１１１が備えるヘッド１１４によって部品が実装され、第二設備１１２に近い側のレーン１１０で搬送される基板２００は、主として第二設備１１２が備えるヘッド１１４によって部品が実装される。 However, the substrate 200 transported in the lane 110 on the side close to the first facility 111 is mounted on the components mainly by the head 114 provided in the first facility 111, and transported in the lane 110 on the side close to the second facility 112. The components 200 are mainly mounted by the head 114 provided in the second equipment 112.

部品供給部１１５は、例えば複数のテープフィーダなどが並べて取り付けられており、各テープフィーダは、種類の異なる部品や同種の部品をそれぞれ断続的に供給するものとなっている。また、部品供給部１１５は、実装対象の基板２００の種類に応じて変更するものであり、また、部品実装装置１０１が実装作業中であっても、一部のテープフィーダ等を交換することが可能なものとなっている。 For example, a plurality of tape feeders and the like are attached to the component supply unit 115, and each tape feeder intermittently supplies different types of components or the same types of components. The component supply unit 115 is changed according to the type of the board 200 to be mounted, and a part of the tape feeder or the like can be replaced even when the component mounting apparatus 101 is performing a mounting operation. It is possible.

なお、本実施の形態にかかる部品実装装置１０１は、部品供給部１１５における部品の配置ピッチとノズル１１３のピッチとが一致するものとすることもでき、部品供給部１１５において吸着すべき部品とノズル１１３との並びが合致する場合、複数本のノズル１１３を同時に降下させて同時に複数個の部品を吸着する、いわゆる同時吸着を行うことも可能である。 The component mounting apparatus 101 according to the present embodiment may be configured such that the component arrangement pitch in the component supply unit 115 and the pitch of the nozzle 113 coincide with each other. When the alignment with 113 coincides, it is also possible to perform so-called simultaneous suction, in which a plurality of nozzles 113 are simultaneously lowered to suck a plurality of components at the same time.

レーン１１０は、搬入された基板２００を実装ステージまで搬送すると共に、実装中は実装ステージで基板２００を保持し、実装が終了すれば隣接する部品実装装置１０１へ基板２００を搬出する装置であり、例えば、一対のレールを備えるコンベアである。 The lane 110 is a device that transports the loaded substrate 200 to the mounting stage, holds the substrate 200 on the mounting stage during mounting, and unloads the substrate 200 to the adjacent component mounting apparatus 101 when mounting is completed. For example, it is a conveyor provided with a pair of rails.

なお、本実施の形態では、第一設備１１１に近い側のレーン１１０で搬送される基板２００を主として実装する第一設備１１１の並びを第一実装ライン１２１と記載し、第二設備１１２に近い側のレーン１１０で搬送される基板２００を主として実装する第二設備１１２の並びを第二実装ライン１２２と記載する。また、第一実装ライン１２１と第二実装ライン１２２とを総称して実装ラインと記載する場合がある。 In the present embodiment, the arrangement of the first equipment 111 that mainly mounts the substrate 200 transported in the lane 110 closer to the first equipment 111 is referred to as the first mounting line 121 and is close to the second equipment 112. The arrangement of the second equipment 112 that mainly mounts the board 200 conveyed in the lane 110 on the side is referred to as a second mounting line 122. Further, the first mounting line 121 and the second mounting line 122 may be collectively referred to as a mounting line.

図３は、上位制御装置の主要な機能構成を示すブロック図である。 FIG. 3 is a block diagram showing the main functional configuration of the host control device.

同図に示すように、上位制御装置１０２は機能部として、段取り時間取得部１５１と、到達時間取得部１５２と、特定部１５３と、報知部１５４とを備えている。さらに、上位制御装置１０２は、段取り時間データベース１５６（図３中は段取り時間ＤＢと表記）を備えている。 As shown in the figure, the host control apparatus 102 includes a setup time acquisition unit 151, an arrival time acquisition unit 152, a specification unit 153, and a notification unit 154 as functional units. Further, the host controller 102 includes a setup time database 156 (denoted as setup time DB in FIG. 3).

段取り時間取得部１５１は、図４に示すように、実装対象である基板２００の一の種類である第一基板２０１から他の種類である第二基板２０２へ切り替わる際に、部品実装装置１０１の内のいずれか一つである着目装置１３１（本実施の形態では図１、図４中の最も右側にある部品実装装置１０１を着目装置１３１としている。）を第二基板２０２に実装できる状態とする段取り替えに要する時間である段取り時間を取得する処理部である。 As shown in FIG. 4, the setup time acquisition unit 151 switches the first board 201 that is one type of the board 200 to be mounted to the second board 202 that is another type. A target device 131 (in this embodiment, the component mounting device 101 on the rightmost side in FIG. 1 and FIG. 4 is used as the target device 131) that can be mounted on the second substrate 202. It is a processing unit that acquires a setup time that is a time required for the setup change.

ここで、「段取り替え」とは、部品実装装置１０１が第一基板２０１が実装できる状態から第二基板２０２が実装できる状態にすることであり、例えば次のような作業が段取り替えである。つまり、第一基板２０１に部品を実装するために、着目装置１３１の部品供給部１１５には部品種Ａを供給するフィーダＡと部品種Ｂを供給するフィーダＢと部品種Ｃを供給するフィーダＣとが取り付けられている。一方、第二基板２０２に部品を実装するためには、着目装置１３１の部品供給部１１５にフィーダＡと部品種Ｄを供給するフィーダＤと部品種Ｅを供給するフィーダＥとを取り付ける必要がある。この場合、段取り替えとは、共通するフィーダＡはそのままにしておき、フィーダＢをフィーダＤに交換し、フィーダＣをフィーダＥに交換する作業である。 Here, “setup change” means that the component mounting apparatus 101 changes from a state in which the first substrate 201 can be mounted to a state in which the second substrate 202 can be mounted. That is, in order to mount components on the first substrate 201, the feeder A for supplying the component type A, the feeder B for supplying the component type B, and the feeder C for supplying the component type C to the component supply unit 115 of the apparatus 131 of interest. And are attached. On the other hand, in order to mount components on the second substrate 202, it is necessary to attach the feeder A, the feeder D that supplies the component type D, and the feeder E that supplies the component type E to the component supply unit 115 of the apparatus 131 of interest. . In this case, the setup change is an operation in which the common feeder A is left as it is, the feeder B is replaced with the feeder D, and the feeder C is replaced with the feeder E.

また、「段取り替え」の語は、次の場合も含んでいる。すなわち、着目装置１３１の部品供給部１１５にはフィーダＡと同種のフィーダＡとフィーダＢとが取り付けられており、空きスロットルが一つ存在している。着目装置１３１で第二基板２０２に部品を実装するには、フィーダＣとフィーダＤとフィーダＥと部品種Ｆを供給するフィーダＦとを取り付ける必要がある。そして、着目装置１３１に対する段取り替えを開始する時点で着目装置１３１よりも上流には第一基板２０１が残存している（図４に示す状態）。この場合、第一基板２０１の実装を完了させる必要があるため、段取り替えとは、フィーダＣを空きスロットルに挿入し、二つ取り付けられているフィーダＡの一方のみをフィーダＤと交換する作業である。 In addition, the term “setup change” includes the following cases. That is, a feeder A and a feeder B of the same type as the feeder A are attached to the component supply unit 115 of the apparatus of interest 131, and there is one empty throttle. In order to mount components on the second substrate 202 with the device of interest 131, it is necessary to attach a feeder C, a feeder D, a feeder E, and a feeder F that supplies a component type F. The first substrate 201 remains upstream from the target device 131 at the time when the setup change for the target device 131 is started (state shown in FIG. 4). In this case, since it is necessary to complete the mounting of the first substrate 201, the setup change is an operation in which the feeder C is inserted into the empty throttle and only one of the two attached feeders A is replaced with the feeder D. is there.

この場合、着目装置１３１の部品供給部１１５に残存しているフィーダＡとフィーダＢとで、第一基板２０１に部品を実装することが可能となる。なお、部品実装機１０１に取り付けられているフィーダＡが１つ減った状態となるため、フィーダＡが減少している部分については部品種Ａをヘッド１１４が同時に吸着することができない。従って、フィーダＡから吸着する動作をヘッド１１４が２回行う必要が生じ、ヘッド１１４の動作が増加する分、実装効率が若干低下する。そして残存する２枚の第一基板２０１を実装し終えた後は、着目装置１３１に取り付けられているフィーダＣとフィーダＤとで第二基板２０２に部品を実装しておき、その間に、フィーダＡとフィーダＢとをフィーダＥとフィーダＦとに取り替えればよい。 In this case, the components can be mounted on the first substrate 201 with the feeder A and the feeder B remaining in the component supply unit 115 of the apparatus 131 of interest. Since the feeder A attached to the component mounter 101 is reduced by one, the head 114 cannot simultaneously suck the component type A in the portion where the feeder A is reduced. Therefore, it is necessary for the head 114 to perform the operation of sucking from the feeder A twice, and the mounting efficiency is slightly reduced by the increase in the operation of the head 114. After mounting the remaining two first substrates 201, components are mounted on the second substrate 202 with the feeder C and the feeder D attached to the apparatus of interest 131, while the feeder A And feeder B may be replaced with feeder E and feeder F.

以上のように段取り替えとは、第二基板２０２に一部の部品が実装できる状態とすることも段取り替えに含まれる。 As described above, the setup change includes a state in which a part of the component can be mounted on the second substrate 202.

また、段取り替え時間の取得方法は、特に限定されるものでは無いが、例えば、模擬的に段取り替え作業を行い、当該作業に要する時間を実測し、その値を入力することで段取り時間取得部１５１が取得するものでも良い。 In addition, the method for acquiring the setup time is not particularly limited. For example, the setup time acquisition unit performs a setup change operation in a simulated manner, measures the time required for the operation, and inputs the value. 151 may be acquired.

また、第一基板２０１に部品を実装できる状態の着目装置１３１の部品供給部１１５等に交換可能に取り付けられるフィーダを始めとする交換部（図示せず）と第二基板２０２に部品を実装できる状態の着目装置１３１に交換可能に取り付けられる交換部との差分を抽出し、各交換部についての所用段取り時間である個別時間が記憶されている段取り時間データベース１５６と前記差分とに基づき前記段取り時間を取得しても良い。 In addition, components can be mounted on the second substrate 202 and a replacement unit (not shown) such as a feeder that is replaceably attached to the component supply unit 115 or the like of the target device 131 in a state where components can be mounted on the first substrate 201. The setup time is extracted on the basis of the setup time database 156 in which the individual time, which is the required setup time for each exchange unit, is stored, and the difference. You may get

図５は、段取り時間データベースの内容を示す図である。 FIG. 5 shows the contents of the setup time database.

ここで、段取り時間データベース１５６とは、実装対象である基板２００の種類に対応するように着目装置１３１に着脱自在に取り付けられる交換部の着目装置１３１への取り付け時間、および、着目装置１３１からの取り外し時間が交換部の種類と対応づけて記憶されている情報群である。従って、段取り時間データベース１５６によれば、取り外すべき交換部の種類や、取り付けるべき交換部の種類が判明すれば、実際に取り付ける作業や取り外す作業に要する時間、すなわち段取り時間を算出することが可能となる。なお、段取り時間データベース１５６は、着目装置１３１ばかりでなく他の部品実装装置１０１に取り付けられる可能性のある交換部についての情報を含んでいても良い。 Here, the setup time database 156 refers to the attachment time to the target device 131 of the replacement unit that is detachably attached to the target device 131 so as to correspond to the type of the substrate 200 to be mounted, and from the target device 131. The removal time is an information group stored in association with the type of the exchange unit. Therefore, according to the setup time database 156, if the type of the replacement part to be removed and the type of the replacement part to be attached are known, it is possible to calculate the time required for the actual installation work or the removal work, that is, the setup time. Become. Note that the setup time database 156 may include information regarding not only the target device 131 but also a replacement unit that may be attached to another component mounting apparatus 101.

本実施の形態の場合、例えば交換部であるフィーダの種類“Ａ” “Ａ” “Ｂ”を部品供給部１１５から取り外し、交換部であるフィーダの“Ｃ”“Ｄ”“Ｅ”を部品供給部１１５に取り付ける段取り替え作業が発生するとする。この場合、差分は“Ａ” “Ａ” “Ｂ”（取り外し）“Ｃ”“Ｄ”“Ｅ”（取り付け）となる。一方、ハードディスクなどの記憶手段に記憶されている段取り時間データベースは、図５に示すようなデータ列となっている。従って、具体的に段取り時間取得部１５１が取得する段取り時間はいかようになる。 In the case of the present embodiment, for example, the feeder types “A”, “A”, and “B” that are replacement units are removed from the component supply unit 115, and the feeders “C”, “D”, and “E” that are replacement units are supplied. Assume that a setup change work to be attached to the section 115 occurs. In this case, the difference is “A” “A” “B” (removal) “C” “D” “E” (attachment). On the other hand, the setup time database stored in the storage means such as a hard disk is a data string as shown in FIG. Therefore, what is the setup time that the setup time acquisition unit 151 specifically acquires?

段取り時間＝９＋９＋９（“Ａ” “Ａ” “Ｂ”の取り外し）＋１２＋１２＋２０（“Ｃ”“Ｄ”“Ｅ”の取り付け）＝７１ｓｅｃとなる。 Setup time = 9 + 9 + 9 (removal of “A”, “A”, “B”) + 12 + 12 + 20 (attachment of “C”, “D”, “E”) = 71 sec.

なお、交換部は、テープフィーダに限定されるわけではなく、ノズル１１３（自動、手動を含む）や部品がマトリクス状に並べられたトレイなど段取り替えの際に交換を要するすべての部材を意味している。 The replacement unit is not limited to the tape feeder, but means any member that needs to be replaced at the time of setup change, such as a nozzle 113 (including automatic and manual) and a tray in which parts are arranged in a matrix. ing.

さらに、前記計算で得られた時間に準備時間など任意の時間を加えてもかまわない。 Furthermore, you may add arbitrary time, such as preparation time, to the time obtained by the said calculation.

また、差分は、第一基板２０１の実装条件（例えば、実装プログラム）と第二基板２０２の実装条件とを別途取得し、二つの実装条件に基づき決定してもかまわない。 The difference may be determined based on two mounting conditions by separately acquiring the mounting conditions (for example, mounting program) of the first substrate 201 and the mounting conditions of the second substrate 202.

到達時間取得部１５２は、着目装置１３１よりも上流にある部品実装装置１０１が第二基板２０２の処理を開始してから当該第二基板２０２が着目装置１３１に到達するまでの時間とみなせる時間を到達時間として取得する処理部である。 The arrival time acquisition unit 152 is a time that can be regarded as the time from when the component mounting apparatus 101 upstream of the target device 131 starts processing the second substrate 202 until the second substrate 202 reaches the target device 131. It is a processing part acquired as arrival time.

例えば、到達時間は次のようにして求められる。着目装置１３１よりも上流に存在する各部品実装装置１０１が第二基板２０２を処理するためにそれぞれ必要な時間の内の最も時間の長い時間を第一必要時間として取得する。そして、着目装置１３１よりも上流の部品実装装置１０１の台数に前記第一必要時間を乗算した積を前記到達時間とする。具体的には、着目装置１３１よりも上流に部品実装装置１０１が四台あり、着目装置１３１に最も近い部品実装装置１０１が第二基板２０２を受領してから、部品の実装を行い、第二基板２０２を排出するまでの処理時間を５分とする。着目装置１３１よりも上流の四台の部品実装装置１０１の処理時間は順に、４分、６分、３分とする。この場合、第一必要時間は６分となる。従って、着目装置１３１の上流側に隣接する部品実装装置１０１に対応する到達時間は６分に１（台数）を乗算した積である６分と見なされる。次の上流側にある部品実装装置１０１は、着目装置１３１から２台目になるので、当該部品実装装置１０１に対応する到達時間は６分に２（台数）を乗算した積である１２分と見なされる。 For example, the arrival time is obtained as follows. The longest time required for each component mounting apparatus 101 existing upstream of the target apparatus 131 to process the second substrate 202 is acquired as the first required time. A product obtained by multiplying the number of component mounting apparatuses 101 upstream of the target apparatus 131 by the first required time is defined as the arrival time. Specifically, there are four component mounting apparatuses 101 upstream of the target apparatus 131, and after the component mounting apparatus 101 closest to the target apparatus 131 receives the second board 202, the components are mounted. The processing time until the substrate 202 is discharged is 5 minutes. The processing times of the four component mounting apparatuses 101 upstream from the target apparatus 131 are 4 minutes, 6 minutes, and 3 minutes in order. In this case, the first required time is 6 minutes. Therefore, the arrival time corresponding to the component mounting apparatus 101 adjacent to the upstream side of the target apparatus 131 is regarded as 6 minutes, which is a product of 6 minutes multiplied by 1 (number of units). Since the component mounting apparatus 101 on the next upstream side is the second one from the target apparatus 131, the arrival time corresponding to the component mounting apparatus 101 is 12 minutes, which is a product of 6 minutes multiplied by 2 (the number of units). Considered.

以上のように、着目装置１３１の上流側に存在する各部品実装装置１０１に対応してそれぞれ異なる到達時間が存在し、到達時間取得部１５２は、複数ある到達時間の一部、または、全部を取得する。これによれば、容易に到達時間を類推的に取得することが可能となる。 As described above, there are different arrival times corresponding to the respective component mounting apparatuses 101 existing on the upstream side of the target device 131, and the arrival time acquisition unit 152 determines some or all of the plurality of arrival times. get. According to this, it is possible to easily obtain the arrival time by analogy.

さらに、到達時間取得部１５２は、着目装置１３１、および、着目装置１３１よりも下流に存在する各部品実装装置１０１が第一基板２０１を処理するためにそれぞれ必要な時間の内の最も時間の長い時間を第二必要時間として取得し、前記第一必要時間と比較していずれか長い方と、着目装置１３１よりも上流の部品実装装置１０１の台数を乗算した積を到達時間として取得してもよい。これは、第一基板２０１の処理時間が、第二基板２０２の処理時間より長ければ、到達時間について第二必要時間が支配的になるからである。 Furthermore, the arrival time acquisition unit 152 has the longest time required for the target device 131 and each component mounting device 101 existing downstream from the target device 131 to process the first substrate 201. The time is acquired as the second required time, and the product obtained by multiplying the longer one compared with the first required time by the number of component mounting apparatuses 101 upstream of the target device 131 may be acquired as the arrival time. Good. This is because if the processing time of the first substrate 201 is longer than the processing time of the second substrate 202, the second required time becomes dominant with respect to the arrival time.

これによれば、第一基板２０１と第二基板２０２との間に処理時間の大きな差があった場合でも、より正確に到達時間を算出することが可能となる。 According to this, even when there is a large difference in processing time between the first substrate 201 and the second substrate 202, it is possible to calculate the arrival time more accurately.

なお、第二必要時間のみで到達時間を算出してもかまわない。この場合、第一基板２０１を実装中に、第二必要時間を実測により取得することができ、これに基づき到達時間を算出することができるため、第二基板２０２が第一実装ライン１２１に投入される前に、到達時間を算出しておくことが可能となる。 Note that the arrival time may be calculated using only the second required time. In this case, since the second required time can be obtained by actual measurement during mounting of the first substrate 201 and the arrival time can be calculated based on this, the second substrate 202 enters the first mounting line 121. It is possible to calculate the arrival time before being performed.

また、第一実装ライン１２１全体の動作をシミュレーションし、この結果から到達時間を導出してもかまわない。 Further, the operation of the entire first mounting line 121 may be simulated, and the arrival time may be derived from this result.

特定部１５３は、段取り時間取得部１５１により取得された段取り時間と、到達時間取得部１５２から取得した着目装置１３１よりも上流の各部品実装装置１０１に対応する到達時間とを着目装置１３１から近い順に比較し、段取り時間を超える到達時間に対応する部品実装装置を仮特定装置として仮に特定しておく。前記仮特定装置よりも上流にある部品実装装置１０１は、すべて前記条件を満たすことになるため、仮特定装置となる。特定部１５３は、仮特定装置の中から特定装置１３２を特定するが、例えば、着目装置１３１に最も近い部品実装装置１０１を特定装置１３２とする特定方法を採用しても良い。また、段取り時間は狂う場合もあるため、余裕のために前記部品実装装置１０１よりも上流にある部品実装装置１０１特定装置１３２としてもかまわない。 The specifying unit 153 is closer to the setup device 131 for the setup time acquired by the setup time acquisition unit 151 and the arrival time corresponding to each component mounting device 101 upstream of the target device 131 acquired from the arrival time acquisition unit 152. Comparison is made in order, and a component mounting apparatus corresponding to an arrival time exceeding the setup time is temporarily specified as a temporary specifying apparatus. Since all the component mounting apparatuses 101 upstream of the provisional specific apparatus satisfy the above-described condition, they are provisional specific apparatuses. The specifying unit 153 specifies the specifying device 132 from the temporary specifying devices. For example, a specifying method in which the component mounting device 101 closest to the target device 131 is the specifying device 132 may be employed. Further, since the setup time may be out of order, the component mounting apparatus 101 specifying apparatus 132 upstream of the component mounting apparatus 101 may be used for a margin.

以上によって、着目装置１３１に対する特定装置１３２が事前に特定される。 As described above, the specifying device 132 for the device of interest 131 is specified in advance.

報知部１５４は、特定部１５３によって特定された特定装置１３２に第二基板２０２が搬送されたことを示す情報を取得し、着目装置１３１の段取り替えの開始情報を報知する処理部である。 The notification unit 154 is a processing unit that acquires information indicating that the second substrate 202 has been transported to the specifying device 132 specified by the specifying unit 153 and notifies the start information of the setup change of the device 131 of interest.

具体的に例えば、特定装置１３２は、搬送された第二基板２０２に付された識別情報に基づき、第二基板２０２が搬送されたことを示す情報を報知部１５４に送信し、当該情報を取得した報知部１５４は、着目装置１３１に設けられている表示装置１５５にその旨を示す情報を送信する。そして当該情報を取得した表示装置１５５は、段取り替えの開始を促す画像を表示する。 Specifically, for example, the identification device 132 transmits information indicating that the second substrate 202 has been transferred to the notification unit 154 based on the identification information attached to the transferred second substrate 202, and acquires the information. The informing unit 154 transmits information indicating that to the display device 155 provided in the device of interest 131. The display device 155 that has acquired the information displays an image that prompts the start of setup change.

当該表示を認識した作業者が段取り替えの作業を開始し、着目装置１３１が第二基板２０２に部品を実装できる状態となったタイミングで第二基板２０２の先頭が到着することとなる。 The worker who recognizes the display starts the work of changing the setup, and the head of the second substrate 202 arrives at the timing when the apparatus of interest 131 is ready to mount components on the second substrate 202.

なお、前記各処理部は、例えば、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）が、それぞれの処理のための制御プログラムに基づき実現される。 Each processing unit is realized by, for example, a CPU (Central Processing Unit) based on a control program for each processing.

次に、以上の構成を有する部品実装システム１００を用いた部品実装方法を説明する。 Next, a component mounting method using the component mounting system 100 having the above configuration will be described.

図６は、部品実装方法の概要を示すフロー図である。 FIG. 6 is a flowchart showing an outline of the component mounting method.

まず、レーン変更モードを採用するか否かを選択する（Ｓ１０１）。ここで、レーン変更モードとは、特定装置１３２に最初の第二基板２０２が搬送されたタイミングにおいて、着目装置１３１よりも上流の部品実装装置１０１に第一基板２０１が残存している場合、残存している第一基板２０１を他の実装ラインである第二実装ライン１２２に移動する移動ステップを実行するモードである。 First, it is selected whether or not to adopt the lane change mode (S101). Here, the lane change mode is a state in which the first board 201 remains in the component mounting apparatus 101 upstream of the target apparatus 131 at the timing when the first second board 202 is transferred to the specific apparatus 132. In this mode, a moving step of moving the first board 201 being moved to the second mounting line 122 which is another mounting line is executed.

当該移動ステップを実行することにより、段取り替えの開始が報知された時点で着目装置１３１は新たに第一基板２０１に部品を実装する必要がなくなるため、着目装置１３１を第二基板２０２に部品を実装できる状態に完全に段取り替えすることができる。従って、最初の第二基板２０２が到達した時点で、部品実装装置１０１の全能力を用いて第二基板２０２に部品を実装することができ、第一実装ライン１２１の稼働効率の低下をほぼ抑止することが可能となる。 By executing the moving step, the target device 131 does not need to newly mount a component on the first substrate 201 when the start of the setup change is notified. It can be completely changed to a state where it can be mounted. Therefore, when the first second substrate 202 arrives, components can be mounted on the second substrate 202 using the full capacity of the component mounting apparatus 101, and a decrease in operating efficiency of the first mounting line 121 is substantially suppressed. It becomes possible to do.

なお、第一実装ライン１２１に残存している第一基板２０１を第二実装ライン１２２に移動する方法としては、部品実装装置１０１の間にレーン変更装置（図示せず）を設けて、自動的に第一実装ライン１２１から第二実装ライン１２２へ第一基板２０１を移動させる方法や、手動により第一基板２０１を移動させる方法などがある。 As a method of moving the first board 201 remaining on the first mounting line 121 to the second mounting line 122, a lane changing device (not shown) is provided between the component mounting devices 101, and automatic. In addition, there are a method of moving the first substrate 201 from the first mounting line 121 to the second mounting line 122, a method of moving the first substrate 201 manually, and the like.

次に、レーン変更モードを採用しない場合（Ｓ１０１Ｎ）を説明する。 Next, a case where the lane change mode is not employed (S101N) will be described.

まず、段取り時間を取得する（Ｓ１０４：段取り時間取得ステップ）。具体的に例えば、着目装置１３１における第一基板２０１の実装条件と第二基板２０２の実装条件を段取り時間取得部１５１が取得し、交換部の差分を取得する。そして、第一基板２０１への実装を維持しつつ、交換、および、取り付け可能な交換部を抽出する。そして、抽出された交換部に関し、段取り時間データベース１５６を用いて算出することにより段取り時間を取得する。 First, the setup time is acquired (S104: setup time acquisition step). Specifically, for example, the setup time acquisition unit 151 acquires the mounting conditions of the first substrate 201 and the mounting conditions of the second substrate 202 in the apparatus of interest 131, and acquires the difference of the replacement unit. Then, while maintaining the mounting on the first substrate 201, the replacement part that can be replaced and attached is extracted. Then, with respect to the extracted exchange unit, the setup time is obtained by calculating using the setup time database 156.

次に、到達時間を取得する（Ｓ１０７：到達時間取得ステップ）。到達時間とは、着目装置１３１よりも上流にある部品実装装置１０１に最初の第二基板２０２が搬入されてから、着目装置１３１に最初の第二基板２０２が到達するまでの時間である。従って、到達時間は、着目装置１３１よりも上流に存在する部品実装装置１０１の台数分存在する。 Next, an arrival time is acquired (S107: arrival time acquisition step). The arrival time is the time from when the first second board 202 is carried into the component mounting apparatus 101 upstream of the target apparatus 131 until the first second board 202 arrives at the target apparatus 131. Therefore, the arrival time exists for the number of component mounting apparatuses 101 existing upstream from the target apparatus 131.

なお、到達時間取得部１５２は、すべての到達時間を取得する必要は無く、例えば、着目装置１３１の近くにある部品実装装置１０１から順に到達時間を取得し、条件に合致した時点で到達時間の取得を終了しても良い。 The arrival time acquisition unit 152 does not have to acquire all the arrival times. For example, the arrival time acquisition unit 152 acquires the arrival times sequentially from the component mounting device 101 near the target device 131, and the arrival time is obtained when the conditions are met. Acquisition may be terminated.

また、到達時間の取得方法は、前述したとおり、シミュレーションを行う方法や、着目装置１３１、および、着目装置１３１よりも下流の部品実装装置１０１で第一基板２０１を実装する際に律速となる部品実装装置１０１の処理時間を用いる方法、着目装置１３１よりも上流の部品実装装置１０１で第二基板２０２を実装する際に律速となる部品実装装置１０１の処理時間を用いる方法等を例示できる。 In addition, as described above, the acquisition method of the arrival time includes a simulation method, a component that is rate-limiting when the first substrate 201 is mounted by the target device 131 and the component mounting device 101 downstream of the target device 131. Examples thereof include a method of using the processing time of the mounting apparatus 101 and a method of using the processing time of the component mounting apparatus 101 which is rate limiting when the second substrate 202 is mounted by the component mounting apparatus 101 upstream of the target apparatus 131.

次に、段取り時間取得ステップ（Ｓ１０４）により取得した段取り時間と、到達時間取得ステップ（Ｓ１０７）により取得した到達時間を用い、段取り時間を超える到達時間に対応する部品実装装置１０１のいずれかを特定装置１３２を特定する（Ｓ１１０：特定ステップ）。 Next, using the setup time acquired in the setup time acquisition step (S104) and the arrival time acquired in the arrival time acquisition step (S107), one of the component mounting apparatuses 101 corresponding to the arrival time exceeding the setup time is specified. The device 132 is specified (S110: specifying step).

具体的に例えば、段取り時間を超える到達時間であって、最も短い到達時間に対応する部品実装装置１０１を特定装置１３２として特定する。これにより、第一実装ライン１２１を好適な稼働効率にすることが可能となる。 Specifically, for example, the component mounting apparatus 101 corresponding to the shortest arrival time that is the arrival time exceeding the setup time is specified as the specifying device 132. Thereby, it becomes possible to make the 1st mounting line 121 into suitable operation efficiency.

なお、段取り替えは手作業で行われるため、アクシデントに対処する時間を考慮してさらに上流側に存在する部品実装装置１０１を特定装置１３２としてもよい。 Since the setup change is performed manually, the component mounting apparatus 101 existing on the further upstream side may be used as the specific apparatus 132 in consideration of the time for handling the accident.

以上のようにして、特定された特定装置１３２は、上流側から搬送された基板２００の種類を常に取得し第二基板２０２か否かを判断する（Ｓ１１３：基板種判断ステップ）。判断方法は、例えば、基板２００の表面に印刷されたバーコードなどの識別記号を読み取って判断する方法等を例示することができる。 As described above, the specified specifying device 132 always acquires the type of the substrate 200 transported from the upstream side, and determines whether or not it is the second substrate 202 (S113: substrate type determining step). Examples of the determination method include a method of determining by reading an identification symbol such as a barcode printed on the surface of the substrate 200.

基板種判断ステップ（Ｓ１１３）により特定装置１３２に第二基板２０２が到達したと判断されると（Ｓ１１３Ｙ）、特定装置１３２は、その旨を示す情報を報知部１５４に送信する。当該信号を受信した報知部１５４は、段取り替えを開始する旨を報知する（Ｓ１１６：報知ステップ）。 When it is determined that the second substrate 202 has arrived at the specific device 132 in the substrate type determination step (S113) (S113Y), the specific device 132 transmits information indicating that fact to the notification unit 154. The notification unit 154 that has received the signal notifies the start of changeover (S116: notification step).

具体的には、報知部１５４は、着目装置１３１に設けられた表示装置１５５に段取り替えを開始する旨を示す情報を送信し、表示装置１５５は、その旨を表示する。なお、報知は、画像ばかりでなくいわゆるシグナル灯などの発光報知装置で報知する方法やブザーなどの音で報知する方法、これらを組み合わせて報知する方法などを例示することができる。 Specifically, the notification unit 154 transmits information indicating that the setup change is started to the display device 155 provided in the target device 131, and the display device 155 displays the information. The notification can be exemplified by not only an image but also a method of notifying with a light emission notification device such as a so-called signal lamp, a method of notifying with sound such as a buzzer, a method of notifying them in combination, and the like.

最後に、これらの報知を認識した作業者は、着目装置１３１に対し段取り替えを行うこととなる。 Finally, the worker who recognizes these notifications performs setup change for the device of interest 131.

以上のような部品実装システム１００を用い、部品実装方法を実施することで、着目装置１３１よりも上流の部品実装装置１０１に第一基板２０１が残存した状態で、着目装置１３１の段取り替えを開始することとなり、残存した第一基板２０１に対し着目装置１３１が部品を実装する際の部品の実装効率は低下することとなるが、第二基板２０２が着目装置１３１に到達した時点で着目装置１３１は第二基板２０２を実装できる状態となっており、さらに、第二基板２０２を実装中に、残りの第二基板２０２用の交換部を取り付けることができる。従って、第一実装ライン１２１に流れる基板２００が第一基板２０１から第二基板２０２に切り替わる際に、第一実装ライン１２１を停止させる必要が無く、第一実装ライン１２１の稼働効率の低下を可及的に抑止することが可能となる。 By implementing the component mounting method using the component mounting system 100 as described above, the changeover of the target device 131 is started with the first substrate 201 remaining in the component mounting device 101 upstream of the target device 131. Thus, the mounting efficiency of the component when the target device 131 mounts the component on the remaining first substrate 201 is lowered, but when the second substrate 202 reaches the target device 131, the target device 131. Is in a state in which the second substrate 202 can be mounted, and the replacement part for the remaining second substrate 202 can be attached while the second substrate 202 is being mounted. Therefore, when the substrate 200 flowing in the first mounting line 121 is switched from the first substrate 201 to the second substrate 202, it is not necessary to stop the first mounting line 121, and the operating efficiency of the first mounting line 121 can be reduced. It becomes possible to suppress as much as possible.

次に、レーン変更モードを採用した場合の部品実装方法を説明する。 Next, a component mounting method when the lane change mode is employed will be described.

図７は、レーン変更モードにおける部品実装方法の概要を示すフロー図である。 FIG. 7 is a flowchart showing an outline of the component mounting method in the lane change mode.

まず、段取り時間を取得する（Ｓ２０４：段取り時間取得ステップ）。具体的には、着目装置１３１における第一基板２０１の実装条件と第二基板２０２の実装条件を段取り時間取得部１５１が取得し、交換部の差分を取得する。そして、第一基板２０１への実装を完全に終了し着目装置１３１を第二基板２０２に部品が実装できる完全な状態とするための、交換、および、取り付け可能な交換部を抽出する。そして、抽出された交換部に関し、段取り時間データベース１５６を用いて算出することにより段取り時間を取得する。 First, a setup time is acquired (S204: setup time acquisition step). Specifically, the setup time acquisition unit 151 acquires the mounting conditions of the first substrate 201 and the mounting conditions of the second substrate 202 in the device of interest 131, and acquires the difference between the replacement units. Then, the replacement and the replacement unit that can be attached are extracted in order to completely complete the mounting on the first substrate 201 and make the target device 131 in a complete state in which components can be mounted on the second substrate 202. Then, with respect to the extracted exchange unit, the setup time is obtained by calculating using the setup time database 156.

次に、到達時間取得ステップ（Ｓ２０７）を実施する。なお、到達時間取得ステップ（Ｓ２０７）は先の到達時間取得ステップ（Ｓ１０７）と同じであるため説明を省略する。 Next, an arrival time acquisition step (S207) is performed. Since the arrival time acquisition step (S207) is the same as the previous arrival time acquisition step (S107), description thereof is omitted.

次に、特定ステップ（Ｓ２１０）を実施する。なお特定ステップ（Ｓ２１０）は、先の特定ステップ（Ｓ１１０）と同じであるため、説明を省略する。 Next, a specific step (S210) is performed. Since the specific step (S210) is the same as the previous specific step (S110), the description is omitted.

次に、実際の実装作業の中で、基板種判断ステップ（Ｓ２１３）を実施し、特定装置１３２に第二基板２０２が到達したと判断されると（Ｓ２１３Ｙ）、特定装置１３２は、その旨を示す情報を報知部１５４に送信する。当該信号を受信した報知部１５４は、段取り替えを開始する旨を報知する（Ｓ２１６：報知ステップ）。 Next, in the actual mounting operation, the board type determination step (S213) is performed, and when it is determined that the second board 202 has arrived at the specific apparatus 132 (S213Y), the specific apparatus 132 notifies that fact. The information shown is transmitted to the notification unit 154. The notification unit 154 that has received the signal notifies the start of the setup change (S216: notification step).

次に、第一実装ライン１２１のレーン１１０に保持されている第一基板２０１であって、着目装置１３１よりも上流にある第一基板２０１を第二実装ライン１２２のレーン１１０に移動させる（Ｓ２１９：移動ステップ）。具体的には、手動で第一基板２０１を移動させる方法や、部品実装システム１００が備えるレーン変更装置により自動的に第一基板２０１を移動させる方法を例示することができる。 Next, the first substrate 201 held in the lane 110 of the first mounting line 121 and upstream of the target device 131 is moved to the lane 110 of the second mounting line 122 (S219). : Move step). Specifically, a method of manually moving the first substrate 201 and a method of automatically moving the first substrate 201 by a lane changing device provided in the component mounting system 100 can be exemplified.

以上のような部品実装システム１００を用い、部品実装方法を実施することで、段取り替えを開始する旨が報知されると、着目装置１３１よりも上流の部品実装装置１０１には第一基板２０１が存在しない状態となる。従って、着目装置１３１に第二基板２０２が到達するまでに、第二基板２０２に部品を完全に実装できる状態となるように着目装置１３１の段取り替えをすることができる。従って、第一実装ライン１２１に流れる基板２００が第一基板２０１から第二基板２０２に切り替わる際に、第一実装ライン１２１の稼働効率を低下させることなく、着目装置１３１の段取り替えをすることが可能となる。 When the component mounting system 100 as described above is used to execute the component mounting method to notify that the setup change is started, the first substrate 201 is placed in the component mounting apparatus 101 upstream of the target apparatus 131. It will not exist. Therefore, the target device 131 can be replaced so that components can be completely mounted on the second substrate 202 before the second substrate 202 reaches the target device 131. Therefore, when the substrate 200 flowing through the first mounting line 121 is switched from the first substrate 201 to the second substrate 202, the target device 131 can be replaced without reducing the operating efficiency of the first mounting line 121. It becomes possible.

なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本願発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本願発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本願発明に含まれる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. For example, another embodiment realized by arbitrarily combining the components described in this specification and excluding some of the components may be used as an embodiment of the present invention. In addition, the present invention includes modifications obtained by making various modifications conceivable by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention, that is, the meaning described in the claims. It is.

たとえば、上記実施の形態では１台の着目装置１３１について説明したが、複数台の部品実装装置１０１を着目装置１３１としてもかまわない。 For example, in the above-described embodiment, one target device 131 has been described. However, a plurality of component mounting devices 101 may be used as the target device 131.

また、上位制御装置１０２が、段取り時間取得部１５１や到達時間取得部１５２、特定部１５３、報知部１５４等を備えているものとして説明したが、これらの一部の機能や全部の機能を部品実装装置１０１が備えていてもかまわない。 Further, the host control device 102 has been described as including the setup time acquisition unit 151, the arrival time acquisition unit 152, the specifying unit 153, the notification unit 154, and the like. The mounting apparatus 101 may be provided.

また、上記実施形態のように、実装ラインは、２つのレーンを有する部品実装装置１０１を連結させた、各レーンを実装ラインとするものに限定されない。例えば、実装ラインは、１つのレーンのみ有する部品実装装置を連結させた実装ラインでもよい。この場合実装システムは、単独のレーンを備える実装ラインが２つ存在するシステムとなる。 Further, as in the above embodiment, the mounting line is not limited to one in which the component mounting apparatuses 101 having two lanes are connected and each lane is a mounting line. For example, the mounting line may be a mounting line in which component mounting apparatuses having only one lane are connected. In this case, the mounting system is a system having two mounting lines each having a single lane.

本願発明は、基板に部品を実装して実装基板を製造する分野に利用でき、特に、インライン状に多数の部品実装装置を備える部品実装システムに利用可能である。 The present invention can be used in the field of manufacturing a mounting substrate by mounting components on a substrate, and in particular, can be used in a component mounting system including a large number of component mounting devices in-line.

１００部品実装システム
１０１部品実装装置
１０２上位制御装置
１１０レーン
１１１第一設備
１１２第二設備
１１３ノズル
１１４ヘッド
１１５部品供給部
１１６ノズルステーション
１２１第一実装ライン
１２２第二実装ライン
１３１着目装置
１３２特定装置
１５１段取り時間取得部
１５２到達時間取得部
１５３特定部
１５４報知部
１５５表示装置
１５６段取り時間データベース
２００基板
２０１第一基板
２０２第二基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Component mounting system 101 Component mounting apparatus 102 Host controller 110 Lane 111 First equipment 112 Second equipment 113 Nozzle 114 Head 115 Parts supply part 116 Nozzle station 121 First mounting line 122 Second mounting line 131 Target apparatus 132 Identification apparatus 151 Setup time acquisition unit 152 Arrival time acquisition unit 153 Identification unit 154 Notification unit 155 Display device 156 Setup time database 200 Substrate 201 First substrate 202 Second substrate

Claims

複数の部品実装装置がインラインで連結され、基板に部品を実装する実装ラインにおいて、
実装対象である基板の一の種類である第一基板から他の種類である第二基板へ切り替わる際に、前記部品実装装置の内のいずれか一つである着目装置を前記第二基板が実装できる状態とする段取り替えに要する時間である段取り時間を取得する段取り時間取得ステップと、
前記着目装置よりも上流にある前記部品実装装置が第二基板の処理を開始してから前記第二基板が前記着目装置に到達するまでの時間を到達時間として取得する到達時間取得ステップと、
前記段取り時間を超える前記到達時間に対応する前記部品実装装置を特定装置として特定する特定ステップと、
前記特定装置に前記第二基板が搬送される際に、前記着目装置の段取り替えの開始情報を報知する報知ステップと
を含む部品実装方法。 In a mounting line where multiple component mounting devices are connected inline and components are mounted on the board,
When switching from a first substrate, which is one type of substrate to be mounted, to a second substrate, which is another type, the second substrate mounts the target device, which is one of the component mounting devices A setup time acquisition step for acquiring a setup time, which is a time required for the setup change to be made possible;
An arrival time acquisition step of acquiring, as an arrival time, a time from when the component mounting apparatus upstream of the target device starts processing the second substrate until the second substrate reaches the target device;
A specifying step of specifying the component mounting device corresponding to the arrival time exceeding the setup time as a specifying device;
A component mounting method including a notifying step of notifying start information of setup change of the device of interest when the second substrate is transported to the specific device.

前記着目装置よりも上流に存在する各前記部品実装装置が第二基板を処理するためにそれぞれ必要な時間の内の最も時間の長い時間を第一必要時間として取得する第一必要時間取得ステップとを含み、
前記到達時間取得ステップは、前記着目装置よりも上流の前記部品実装装置の台数に前記第一必要時間を乗算した積を前記到達時間として取得する
請求項１に記載の部品実装方法。 A first required time acquisition step of acquiring, as the first required time, the longest time among the time required for each of the component mounting devices existing upstream from the target device to process the second substrate; Including
The component mounting method according to claim 1, wherein the arrival time acquisition step acquires a product obtained by multiplying the number of the component mounting devices upstream of the target device by the first required time as the arrival time.

前記着目装置、および、前記着目装置よりも下流に存在する各前記部品実装装置とが第一基板を処理するためにそれぞれ必要な時間の内の最も時間の長い時間を第二必要時間として取得する第二必要時間取得ステップとを含み、
前記到達時間取得ステップは、前記着目装置よりも上流の前記部品実装装置の台数に前記第一必要時間、および、前記第二必要時間のいずれか長い方を乗算した積を前記到達時間として取得する
請求項２に記載の部品実装方法。 The longest time of the time required for the target device and each component mounting device existing downstream from the target device to process the first board is acquired as the second required time. A second required time acquisition step,
The arrival time acquisition step acquires, as the arrival time, a product obtained by multiplying the number of the component mounting devices upstream of the target device by the longer one of the first required time and the second required time. The component mounting method according to claim 2.

さらに、
前記特定装置に前記第二基板が搬送される際に、前記着目装置よりも上流の前記部品実装装置に第一基板が残存している場合、残存している前記第一基板を他の実装ラインに移動する移動ステップ
を含む請求項１に記載の部品実装方法。 further,
When the second substrate is transported to the specific device, if the first substrate remains in the component mounting device upstream of the device of interest, the remaining first substrate is transferred to another mounting line. The component mounting method according to claim 1, further comprising a moving step of moving to the position.

段取り時間取得ステップは、第一基板に部品を実装できる状態の前記着目装置に交換可能に取り付けられる交換部と第二基板に部品を実装できる状態の前記着目装置に交換可能に取り付けられる交換部との差分を抽出し、各交換部についての所用段取り時間である個別時間が記憶されている段取り時間データベースと前記差分とに基づき前記段取り時間を取得する
請求項１に記載の部品実装方法。 The setup time acquisition step includes an exchange unit that is replaceably attached to the target device in a state where components can be mounted on the first board, and an exchange unit that is replaceably attached to the target device in a state where components can be mounted on the second board. 2. The component mounting method according to claim 1, wherein the difference is extracted, and the setup time is acquired based on the setup time database storing the individual time that is the required setup time for each switching unit and the difference.

複数の部品実装装置がインラインで連結され、基板に部品を実装する部品実装システムであって、
実装対象である基板の一の種類である第一基板から他の種類である第二基板へ切り替わる際に、前記部品実装装置の内のいずれか一つである着目装置を前記第二基板に実装できる状態とする段取り替えに要する時間である段取り時間を取得する段取り時間取得部と、
前記着目装置よりも上流にある前記部品実装装置が第二基板の処理を開始してから前記第二基板が前記着目装置に到達するまでの時間を到達時間として取得する到達時間取得部と、
前記段取り時間を超える前記到達時間に対応する前記部品実装装置を特定装置として特定する特定部と、
前記特定装置に前記第二基板が搬送される際に、前記着目装置の段取り替えの開始情報を報知する報知部と
を備える部品実装システム。 A component mounting system in which a plurality of component mounting apparatuses are connected in-line to mount a component on a board,
When switching from the first board, which is one type of board to be mounted, to the second board, which is another type, mount the target device, which is one of the component mounting devices, on the second board A setup time acquisition unit for acquiring a setup time which is a time required for the setup change to be in a ready state;
An arrival time acquisition unit for acquiring, as an arrival time, a time from when the component mounting device upstream of the target device starts processing the second substrate until the second substrate reaches the target device;
A specifying unit that specifies the component mounting device corresponding to the arrival time exceeding the setup time as a specifying device;
A component mounting system comprising: an informing unit for informing start information of setup change of the device of interest when the second substrate is conveyed to the specific device.