JP2006303241A - Method and device for carrying wafer - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer carrying method and a wafer carrying device which can carry a wafer while keeping the center of the wafer aligned on a central axis of a wafer carrier by an inexpensive device. <P>SOLUTION: The amount of deviation from a reference holding position C1 is calculated by detecting an outer circumference of a wafer W in carrying in the middle of a carrying path R of the wafer W, thus enabling a carrying position to be corrected, and enabling the wafer W to be carried by correcting the center of the wafer W to coincide with a center position C2 of a place whereto the wafer is carried. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置に関するもので、特にウェーハの搬送元から搬送先へ１枚づつウェーハを保持して搬送するウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置に関する。   The present invention relates to a wafer transfer method and a wafer transfer apparatus, and more particularly to a wafer transfer method and a wafer transfer apparatus that hold and transfer wafers one by one from a wafer transfer source to a transfer destination.

半導体装置の基材である半導体ウェーハ等の製造工程においては、ウェーハは各製造装置内及び製造装置間を搬送装置によって搬送される。各製造装置間の搬送では、ウェーハはウェーハキャリアに複数枚収納されてウェーハキャリアごと搬送される。また、各製造装置内では、ウェーハは１枚ごとにウェーハ保持部に保持されて１枚づつ搬送される場合が多い。   In a manufacturing process of a semiconductor wafer or the like that is a base material of a semiconductor device, the wafer is transferred by a transfer device within each manufacturing device and between manufacturing devices. In transfer between manufacturing apparatuses, a plurality of wafers are stored in a wafer carrier and transferred together with the wafer carrier. In each manufacturing apparatus, wafers are often held one by one on the wafer holding unit and conveyed one by one.

例えば、ウェーハの外周研削と外周エッジ部の面取り研削を行うウェーハ面取り装置では、供給ステーションに載置されたウェーハキャリアから取り出されたウェーハは、姿勢制御ステーションを経て加工ステーションのワークテーブルまで搬送される。また、ワークテーブル上で面取り加工されたウェーハは洗浄ステーションへ搬送され、洗浄後のウェーハは収納ステーションに載置されたウェーハキャリアまで搬送される。   For example, in a wafer chamfering apparatus that performs wafer peripheral grinding and peripheral edge chamfering, a wafer taken out from a wafer carrier placed on a supply station is transferred to a work table of a processing station via an attitude control station. . The wafer chamfered on the work table is transferred to the cleaning station, and the cleaned wafer is transferred to the wafer carrier placed on the storage station.

また、例えばウェーハの厚さを計測し、計測された厚さに応じてウェーハを複数のキャリアに選別するようなウェーハ選別装置の場合も、ウェーハは計測ステーションから選別収納ステーションの対応するウェーハキャリアに搬送され収納される。   For example, in the case of a wafer sorting apparatus that measures the thickness of a wafer and sorts the wafer into a plurality of carriers according to the measured thickness, the wafer is transferred from the measuring station to the corresponding wafer carrier in the sorting and storing station. Transported and stored.

このウェーハ面取り装置やウェーハ選別装置で用いられるウェーハキャリアは円筒状のキャリアや、ウェーハの外周をガイドするガイド部材を底板に取り付けたキャリア等が用いられる場合が多く、ウェーハは例えばこの円筒状のキャリア内に厚み方向に積み重ねられて収納される。この場合、搬送されるウェーハはその中心をウェーハキャリアの円筒中心軸上に合わせて搬送される必要がある。   The wafer carrier used in this wafer chamfering device or wafer sorting device is often a cylindrical carrier or a carrier in which a guide member for guiding the outer periphery of the wafer is attached to the bottom plate. The wafer is, for example, this cylindrical carrier. It is stacked and stored in the thickness direction. In this case, the wafer to be conveyed needs to be conveyed with its center aligned with the cylindrical central axis of the wafer carrier.

搬送されたウェーハの中心がウェーハキャリアの円筒中心軸上からずれていた場合は、ウェーハの外周部がウェーハキャリアの壁部と接触し、ウェーハの外周部にクラックが生じたり、あるいはウェーハがウェーハキャリア内に収納されない場合も起こり得る。   If the center of the transferred wafer is shifted from the cylindrical center axis of the wafer carrier, the outer periphery of the wafer is in contact with the wall of the wafer carrier and cracks are generated in the outer periphery of the wafer, or the wafer is in contact with the wafer carrier. It may happen that it is not stored inside.

このような問題を解決するものとして、搬送するウェーハの外周を４個のローラで挟み込んで芯出しをし、芯出しされたウェーハを保持して搬送するウェーハ搬送装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平０９−１０９００９号公報 As a solution to such a problem, a wafer transfer device is disclosed in which the outer periphery of a wafer to be transferred is sandwiched between four rollers, centered, and the centered wafer is held and transferred (for example, (See Patent Document 1).
JP 09-109909 A

しかし、前述の特許文献１（特開平０９−１０９００９号公報）に記載されたウェーハ搬送装置の場合、ウェーハの外周を４個のローラで挟み込むための複雑な機構が必要であり、ウェーハ搬送装置が高価になるという欠点があった。またウェーハの外周を４個のローラで挟み込む接触式芯出し方式であるため、ウェーハ外周部が汚染されたり、ウェーハ外周部に微細なクラックが生じたりする恐れがあった。   However, in the case of the wafer transfer apparatus described in the above-mentioned Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 09-109909), a complicated mechanism for sandwiching the outer periphery of the wafer with four rollers is necessary. There was a drawback of being expensive. In addition, since the contact type centering method is used in which the outer periphery of the wafer is sandwiched between four rollers, the outer periphery of the wafer may be contaminated or a fine crack may be generated in the outer periphery of the wafer.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハをウェーハキャリアへ搬送するにあたり、ウェーハの外周部に接触することなく、安価な装置で、ウェーハの中心をウェーハキャリアの中心軸上に合わせて搬送することのできるウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and when transferring a wafer to a wafer carrier, the center of the wafer is placed on the central axis of the wafer carrier with an inexpensive apparatus without contacting the outer periphery of the wafer. An object of the present invention is to provide a wafer transfer method and a wafer transfer apparatus that can be transferred together.

本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ウェーハを保持するウェーハ保持部と、前記ウェーハ保持部を前記ウェーハの搬送元から搬送先へ移動させる搬送ロボットと、前記搬送元から搬送先までの搬送経路に設けられ搬送中のウェーハの外周を検出するセンサとを有するウェーハ搬送装置を用い、前記ウェーハを搬送元から搬送先まで搬送するウェーハ搬送方法において、予め前記搬送元及び搬送先の位置データを採取する工程と、前記搬送元にて前記ウェーハをウェーハ保持部で保持する工程と、前記ウェーハを搬送する工程と、前記搬送経路の途中で搬送中のウェーハの外周を検出する工程と、検出された前記ウェーハの外周検出データから、ウェーハ保持部に保持された前記ウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出する工程と、前記偏移量を基に搬送先の位置データを修正する工程と、を有し、修正された搬送先の位置データに従って前記ウェーハを搬送先まで搬送することを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention according to claim 1 includes a wafer holding unit that holds a wafer, a transfer robot that moves the wafer holding unit from a transfer source of the wafer to a transfer destination, In a wafer transfer method for transferring the wafer from the transfer source to the transfer destination using a wafer transfer device provided on a transfer path from the transfer source to the transfer destination, and having a sensor for detecting the outer periphery of the wafer being transferred, the transfer in advance A step of collecting position data of the original and transfer destination, a step of holding the wafer by a wafer holding unit at the transfer source, a step of transferring the wafer, and an outer periphery of the wafer being transferred in the middle of the transfer path And the deviation from the reference holding position of the wafer held by the wafer holding unit from the detected outer periphery detection data of the wafer. And a step of correcting the position data of the transfer destination based on the deviation amount, and the wafer is transferred to the transfer destination according to the corrected transfer destination position data. .

請求項１の発明によれば、ウェーハの搬送経路の途中で搬送中のウェーハの外周を検出して基準保持位置からの偏移量を算出し、搬送位置を修正するので、ウェーハの中心を搬送先の中心と合うように修正して搬送することができる。また、ウェーハの外周を検出するセンサは非接触のセンサを用いることができ、ウェーハ外周部が汚染されたり、ウェーハ外周部に微細なクラックが生じたりする恐れがない。また、装置の製造価格を安価に抑えることができる。   According to the first aspect of the present invention, the outer periphery of the wafer being transferred is detected in the middle of the wafer transfer path, the amount of deviation from the reference holding position is calculated, and the transfer position is corrected. It can be transported with corrections to match the previous center. Further, a non-contact sensor can be used as a sensor for detecting the outer periphery of the wafer, and there is no fear that the outer peripheral portion of the wafer is contaminated or fine cracks are generated in the outer peripheral portion of the wafer. In addition, the manufacturing price of the device can be kept low.

請求項２に記載の発明は、請求項１の発明において、前記搬送先の位置データを採取する工程では、前記ウェーハ保持部のウェーハの基準保持位置の中心に位置決め冶具を取り付け、該位置決め冶具を前記搬送先の中心位置に位置付けた時の前記位置決め冶具の位置を前記搬送先の位置データとし、前記搬送経路は直角に曲折した経路を有し、前記ウェーハの外周を検出する工程では、前記搬送経路の直角に曲折した経路の曲折前と曲折後の２箇所に夫々１個配置されたセンサによって、搬送中のウェーハの外周を搬送動作を停止することなしに異なる２方向から検出し、前記ウェーハ保持部に保持されたウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出する工程では、予め前記ウェーハと同一直径のマスター円盤を前記位置決め冶具を介して前記ウェーハ保持部の基準保持位置に保持させて前記ウェーハの搬送経路に沿って搬送し、前記センサによって搬送中のマスター円盤の外周を異なる２方向から検出し、検出データを記憶させておき、記憶されたマスター円盤の外周検出データと搬送中のウェーハの外周検出データとから前記ウェーハ保持部に保持されたウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, in the step of collecting the position data of the transfer destination, a positioning jig is attached to the center of the reference holding position of the wafer of the wafer holding unit, and the positioning jig is used. The position of the positioning jig when positioned at the center position of the transfer destination is used as the position data of the transfer destination, the transfer path has a path bent at a right angle, and in the step of detecting the outer periphery of the wafer, the transfer By detecting the outer periphery of the wafer being transferred from two different directions without stopping the transfer operation, one sensor is disposed at each of two points before and after the bend of the path bent at a right angle of the path. In the step of calculating the deviation amount of the wafer held by the holding unit from the reference holding position, a master disk having the same diameter as that of the wafer is previously passed through the positioning jig. The wafer is held at the reference holding position of the wafer holding unit and transferred along the wafer transfer path. The sensor detects the outer circumference of the master disk being transferred from two different directions, and the detection data is stored and stored. The deviation amount from the reference holding position of the wafer held by the wafer holding unit is calculated from the outer circumference detection data of the master disk and the outer circumference detection data of the wafer being transferred.

請求項２の発明によれば、直角に曲折した搬送経路の前後にセンサを設け、この２箇所におけるウェーハの外周検出値を予め求めたウェーハと同一直径のマスター円盤の外周検出値と比較して、ウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出するので、ウェーハの搬送動作を停止することなしに容易に搬送位置修正を行うことができる。   According to the second aspect of the present invention, sensors are provided before and after the conveyance path bent at a right angle, and the outer periphery detection value of the wafer at these two locations is compared with the outer periphery detection value of the master disk having the same diameter as the wafer. Since the deviation amount from the reference holding position of the wafer is calculated, the transfer position can be easily corrected without stopping the wafer transfer operation.

請求項３に記載の発明は、請求項２の発明において、前記搬送先の位置データを採取する工程では、前記位置決め冶具の先端を前記搬送先の中心位置に形成された位置決め穴に挿入し、その時の前記位置決め冶具の位置を前記搬送先の位置データとすることを特徴とする。請求項３の発明によれば、搬送先の位置データを容易に採取することができる。   The invention according to claim 3 is the invention according to claim 2, wherein in the step of collecting the position data of the transport destination, the tip of the positioning jig is inserted into a positioning hole formed at the center position of the transport destination, The position of the positioning jig at that time is used as position data of the transport destination. According to the invention of claim 3, the position data of the transport destination can be easily collected.

請求項４に記載の発明は、請求項２又は請求項３の発明において、前記マスター円盤の中心に前記位置決め冶具と嵌合する孔を形成しておき、両者を嵌合させることによって前記マスター円盤を前記ウェーハ保持部の基準保持位置に保持させることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the second or third aspect of the present invention, a hole for fitting with the positioning jig is formed at the center of the master disc, and the master disc is fitted by fitting both. Is held at a reference holding position of the wafer holding unit.

請求項４の発明によれば、マスター円盤の中心孔と位置決め冶具とを嵌合させてマスター円盤をウェーハ保持部に保持するので、マスター円盤をウェーハ保持部の基準保持位置に容易に保持させることができる。   According to the invention of claim 4, since the master disk is held by the wafer holding part by fitting the center hole of the master disk and the positioning jig, the master disk can be easily held at the reference holding position of the wafer holding part. Can do.

請求項５に記載の発明は、請求項１の発明において、前記ウェーハ保持部が前記ウェーハの基準保持位置の中心を軸として回転可能に構成されたウェーハ搬送装置であり、前記ウェーハの外周を検出する工程は、搬送経路に設けられた前記センサの位置で前記ウェーハを少なくとも１回転させて回転角に対応する前記ウェーハの外周検出データを採取する工程であることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the wafer holding unit is a wafer transfer device configured to be rotatable about the center of the reference holding position of the wafer, and detects the outer periphery of the wafer. The step of performing is a step of collecting the wafer outer periphery detection data corresponding to the rotation angle by rotating the wafer at least once at the position of the sensor provided in the transfer path.

請求項５の発明によれば、搬送経路上のセンサの位置でウェーハを回転させ、回転角に対応するウェーハの外周検出データを採取するので、回転中心とウェーハの基準保持位置中心とを一致させることにより、容易にウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, the wafer is rotated at the position of the sensor on the transfer path, and the wafer outer periphery detection data corresponding to the rotation angle is collected. Therefore, the rotation center and the reference holding position center of the wafer are matched. Thus, the deviation amount from the reference holding position of the wafer can be easily calculated.

また、請求項５の発明によれば、請求項６に記載したように、ウェーハの外周検出データからウェーハの直径を算出したり、あるいは請求項７に記載のように、ウェーハの回転角度に対応した外周検出データからウェーハの外周に形成されたオリエンテーションフラット又はノッチの位置を算出することを容易に行うことができる。   Further, according to the invention of claim 5, as described in claim 6, the diameter of the wafer is calculated from the outer periphery detection data of the wafer, or as described in claim 7, it corresponds to the rotation angle of the wafer. The position of the orientation flat or notch formed on the outer periphery of the wafer can be easily calculated from the detected outer periphery detection data.

請求項８に記載の発明は、ウェーハを保持するウェーハ保持部と、前記ウェーハ保持部を前記ウェーハの搬送元から搬送先へ移動させる搬送ロボットと、前記搬送元から搬送先までの搬送経路に設けられ、搬送中のウェーハの外周を検出するセンサと、前記搬送元及び搬送先の位置データを記憶するとともに、搬送経路の途中で検出された搬送中のウェーハの外周検出データから、ウェーハ保持部に保持された前記ウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出し、該偏移量を基に搬送先の位置データを修正するコントローラとを有し、修正された搬送先の位置データに従って前記ウェーハを搬送先まで搬送するように構成されたことを特徴とするウェーハ搬送装置を提供する。   The invention according to claim 8 is provided in a wafer holding unit that holds a wafer, a transfer robot that moves the wafer holding unit from a transfer source of the wafer to a transfer destination, and a transfer path from the transfer source to the transfer destination. The sensor for detecting the outer periphery of the wafer being transferred, the position data of the transfer source and the transfer destination are stored, and the wafer holding portion is detected from the outer periphery detection data of the wafer being transferred detected in the transfer path. A controller that calculates a deviation amount of the held wafer from a reference holding position and corrects the position data of the transfer destination based on the shift amount, and the wafer according to the corrected position data of the transfer destination A wafer transfer apparatus is provided, which is configured to transfer to a transfer destination.

請求項８の発明によれば、ウェーハの搬送経路の途中で搬送中のウェーハの外周を検出して基準保持位置からの偏移量を算出し、搬送位置を修正することができ、ウェーハの中心を搬送先の中心と合うように修正して搬送することができる。また、ウェーハの外周を検出するセンサは非接触のセンサを用いることができ、ウェーハ外周部が汚染されたり、ウェーハ外周部に微細なクラックが生じたりする恐れがない。また、装置の製造価格を安価に抑えることができる。   According to the invention of claim 8, the outer periphery of the wafer being transferred is detected in the middle of the wafer transfer path, the amount of deviation from the reference holding position can be calculated, and the transfer position can be corrected. Can be transported with correction to match the center of the transport destination. Further, a non-contact sensor can be used as a sensor for detecting the outer periphery of the wafer, and there is no fear that the outer peripheral portion of the wafer is contaminated or fine cracks are generated in the outer peripheral portion of the wafer. In addition, the manufacturing price of the device can be kept low.

請求項９に記載の発明は、請求項８の発明において、前記搬送経路は直角に曲折した経路を有し、前記ウェーハの外周を検出するセンサは、前記搬送経路の直角に曲折した経路の曲折前と曲折後の２箇所に夫々１個配置され、搬送中のウェーハの外周を搬送動作を停止することなしに異なる２方向から検出するセンサであることを特徴とする。
請求項９の発明によれば、直角に曲折した搬送経路の前後にセンサを有しているので、ウェーハと同一直径のマスター円盤をウェーハの基準保持位置に保持してこの２箇所におけるマスター円盤の外周検出値を予め求めておくことにより、この２箇所におけるウェーハの外周検出値をマスター円盤の外周検出値と比較して、ウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出することができ、ウェーハの搬送動作を停止することなしに容易に搬送位置修正を行うことができる。 According to a ninth aspect of the present invention, in the eighth aspect of the invention, the transfer path has a path bent at a right angle, and the sensor for detecting the outer periphery of the wafer is bent at a right angle of the transfer path. One sensor is disposed at each of the two positions before and after bending, and is a sensor that detects the outer periphery of the wafer being transferred from two different directions without stopping the transfer operation.
According to the ninth aspect of the present invention, since the sensor is provided before and after the conveyance path bent at a right angle, the master disk having the same diameter as the wafer is held at the reference holding position of the wafer and By obtaining the outer periphery detection value in advance, the wafer outer periphery detection value at these two locations can be compared with the master disk outer periphery detection value, and the deviation amount from the reference holding position of the wafer can be calculated. The conveyance position can be easily corrected without stopping the conveyance operation.

請求項１０に記載の発明は、請求項８又は請求項９の発明において、前記ウェーハ保持部の前記ウェーハの基準保持位置の中心に取り付けられ、前記搬送先の位置データを採取する時に前記搬送先の中心位置に位置付けられるとともに、前記ウェーハと同一直径のマスター円盤を前記ウェーハ保持部の基準保持位置に保持させる時に前記マスター円盤を位置決めする位置決め冶具を有したことを特徴とする。   The invention according to claim 10 is the invention according to claim 8 or 9, wherein the wafer holding unit is attached to the center of the reference holding position of the wafer, and the transfer destination is collected when position data of the transfer destination is collected. And a positioning jig for positioning the master disk when the master disk having the same diameter as that of the wafer is held at the reference holding position of the wafer holding unit.

請求項１０の発明によれば、ウェーハ保持部の基準保持位置の中心に取り付けられる置決め冶具を有しているので、ウェーハ保持部の基準保持位置の中心と搬送先の中心位置とを容易に位置あわせすることができ、またウェーハと同一直径のマスター円盤をウェーハ保持部の基準保持位置に容易に保持させることができる。   According to the invention of claim 10, since the positioning jig is attached to the center of the reference holding position of the wafer holding unit, the center of the reference holding position of the wafer holding unit and the center position of the transfer destination can be easily set. The master disk having the same diameter as that of the wafer can be easily held at the reference holding position of the wafer holding unit.

請求項１１に記載の発明は、請求項８の発明において、前記ウェーハ保持部が前記ウェーハの基準保持位置の中心を軸として回転可能に構成され、前記コントローラは、搬送経路に設けられた前記センサの位置で前記ウェーハを少なくとも１回転させて得られる回転角に対応する前記ウェーハの外周検出データから、前記ウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出し、該偏移量を基に搬送先の位置データを修正するコントローラであることを特徴とする。   According to an eleventh aspect of the present invention, in the eighth aspect of the invention, the wafer holding unit is configured to be rotatable about the center of the reference holding position of the wafer, and the controller is provided in the transport path. The deviation amount from the reference holding position of the wafer is calculated from the outer periphery detection data of the wafer corresponding to the rotation angle obtained by rotating the wafer at least once at the position, and the transfer destination is calculated based on the deviation amount. It is a controller which corrects the position data.

請求項１１の発明によれば、搬送経路上のセンサの位置でウェーハをウェーハの基準保持位置の中心を軸として回転させ、回転角に対応するウェーハの外周検出データを採取するので、容易にウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出することができる。   According to the eleventh aspect of the present invention, the wafer is rotated at the position of the sensor on the transfer path around the center of the reference holding position of the wafer, and the wafer outer periphery detection data corresponding to the rotation angle is collected. The amount of deviation from the reference holding position can be calculated.

また、請求項１１の発明によれば、請求項１２に記載したように、ウェーハの外周検出データからウェーハの直径を算出したり、あるいは請求項１３に記載のように、ウェーハの回転角度に対応した外周検出データからウェーハの外周に形成されたオリエンテーションフラット又はノッチの位置を算出することを容易に行うことができる。   According to the invention of claim 11, the diameter of the wafer is calculated from the wafer outer periphery detection data as described in claim 12, or it corresponds to the rotation angle of the wafer as described in claim 13. The position of the orientation flat or notch formed on the outer periphery of the wafer can be easily calculated from the detected outer periphery detection data.

以上説明したように本発明のウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置によれば、ウェーハをウェーハキャリアへ搬送するにあたり、ウェーハの搬送経路の途中で搬送中のウェーハの外周を検出してウェーハ保持部の基準保持位置からの偏移量を算出し、搬送位置を修正するので、ウェーハの中心を搬送先の中心に合わせて正確に搬送することができる。   As described above, according to the wafer transport method and the wafer transport apparatus of the present invention, when transporting a wafer to a wafer carrier, the outer periphery of the wafer being transported is detected in the middle of the wafer transport path, and the reference of the wafer holding unit is detected. Since the deviation amount from the holding position is calculated and the transfer position is corrected, the center of the wafer can be accurately transferred in accordance with the center of the transfer destination.

以下添付図面に従って本発明に係るウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。   Preferred embodiments of a wafer transfer method and a wafer transfer apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same number or symbol is attached to the same member.

図１は、本発明の実施の形態に係るウェーハ搬送装置の構成を示す平面図である。また、図２は正面図である。ウェーハ搬送装置１０は、図１及び図２に示すように、ベース板１９上に設けられた搬送ロボット１１、搬送ロボット１１の先端に支持されたウェーハ保持部１２、ウェーハＷの搬送経路Ｒ上に設けられたセンサ１３Ａ，１３Ｂ、及び搬送装置全体の動作を制御するコントローラ１５からなっている。   FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view. As shown in FIGS. 1 and 2, the wafer transfer apparatus 10 includes a transfer robot 11 provided on a base plate 19, a wafer holding unit 12 supported at the tip of the transfer robot 11, and a transfer path R of the wafer W. It comprises sensors 13A and 13B provided and a controller 15 for controlling the operation of the entire conveying apparatus.

搬送ロボット１１は、ベース板１９に台１１Ｄを介して固定されたロボット本体１１Ａ、ロボット本体１１Ａに対して回転可能に支持された第１アーム１１Ｂ、第１アーム１１Ｂに対して回転可能に支持された第２アーム１１Ｃとで構成された２関節ロボットである。   The transfer robot 11 is supported by a robot main body 11A fixed to a base plate 19 via a base 11D, a first arm 11B rotatably supported by the robot main body 11A, and by a first arm 11B. And a two-joint robot constituted by the second arm 11C.

ウェーハ保持部１２は、垂直軸１２Ａ、垂直軸１２Ａの先端に固定された中心軸１２Ｂ、図示しない中心孔が中心軸１２Ｂと嵌合して上下に移動可能に支持された保持ベース１２Ｃ、垂直軸１２Ａと保持ベース１２Ｃとの間に設けられ、保持ベース１２Ｃを下方に押圧する圧縮コイルバネ１２Ｆ、パイプ１２Ｄを介して保持ベース１２Ｃに固定された吸着パッド１２Ｅ、及び垂直軸１２Ａを上下に移動する図示しない垂直駆動手段とで構成されている。垂直駆動手段は、例えばモータで駆動されるラック・ピニオン機構等が用いられる。   The wafer holding unit 12 includes a vertical shaft 12A, a central shaft 12B fixed to the tip of the vertical shaft 12A, a holding base 12C supported by a center hole (not shown) so as to be movable up and down by fitting with the central shaft 12B, 12A and 12C, a compression coil spring 12F that presses the holding base 12C downward, a suction pad 12E fixed to the holding base 12C via a pipe 12D, and a vertical shaft 12A that moves up and down. And vertical driving means that do not. As the vertical driving means, for example, a rack and pinion mechanism driven by a motor is used.

吸着パッド１２Ｅは、垂直軸１２Ａの中心線Ｃ１を中心とした同心円上に等分割で４個設けられ、図示しないバキュームチューブを介して真空源に接続されてウェーハＷを吸着する。この着パッド１２Ｅの材質はゴム又は樹脂が好ましい。ウェーハＷの中心を垂直軸１２Ａの中心線Ｃ１と一致させて吸着したときの、ウェーハＷの保持位置が基準保持位置であり、以後この基準保持位置もＣ１と称することとする。   Four suction pads 12E are provided in an equally divided manner on a concentric circle centered on the center line C1 of the vertical axis 12A, and are connected to a vacuum source via a vacuum tube (not shown) to suck the wafer W. The material of the wearing pad 12E is preferably rubber or resin. The holding position of the wafer W when the center of the wafer W is attracted so as to coincide with the center line C1 of the vertical axis 12A is the reference holding position. Hereinafter, this reference holding position is also referred to as C1.

図１に示すように、ウェーハＷの搬送元５１から搬送先１４へウェーハＷを搬送する場合、図の１点鎖線の矢印で示すように図のＸ方向からＹ方向に向けて９０°曲折した搬送経路Ｒをとる。この曲折した搬送経路Ｒには、曲折前でウェーハＷの外周のＹ方向位置を検出するセンサ１３Ａが配置されており、また曲折後のウェーハＷの外周のＸ方向位置を検出するセンサ１３Ｂが配置されている。   As shown in FIG. 1, when the wafer W is transferred from the transfer source 51 of the wafer W to the transfer destination 14, it is bent by 90 ° from the X direction to the Y direction in the drawing as indicated by the one-dot chain line arrow in the drawing. The transport route R is taken. A sensor 13A for detecting the Y-direction position of the outer periphery of the wafer W before the bending is arranged in the bent transfer path R, and a sensor 13B for detecting the X-direction position of the outer periphery of the wafer W after the bending is arranged. Has been.

センサ１３Ａ、１３Ｂはどちらも、照明光源とＣＣＤラインセンサからなる受光素子とが組み合わされたもので、ベース板１９上に立設する２本の支柱１３Ｃに夫々固定されている。ＣＣＤラインセンサは光が遮られる最大位置を検出し、ウェーハの外周位置とする。   Each of the sensors 13A and 13B is a combination of an illumination light source and a light receiving element composed of a CCD line sensor, and is fixed to two columns 13C standing on the base plate 19, respectively. The CCD line sensor detects the maximum position where light is blocked, and sets it as the outer peripheral position of the wafer.

搬送先１４にはキャリア載置台１４Ａがあり、搬送先の中心位置であるキャリア載置台１４Ａの中心Ｃ２には後述する位置決め穴である位置検出用穴１４ａが形成されている。また、キャリア載置台１４ＡにはウェーハＷを積載収納するウェーハキャリア３０が載置される。   A carrier mounting table 14A is provided at the transport destination 14, and a position detection hole 14a, which is a positioning hole described later, is formed at the center C2 of the carrier mounting table 14A, which is the center position of the transport destination. A wafer carrier 30 on which the wafers W are loaded and stored is placed on the carrier placement table 14A.

ウェーハキャリア３０は、底板３１と底板３１に取り付けられ、ウェーハＷの外周を規制する曲面が形成された４個のガイド板３２、３２、…とで構成され、ガイド板３２、３２、…はその曲面が夫々内側に向けて取り付けられて、ウェーハＷの直径より僅かに大きい円筒の一部を形成している。また、ガイド板３２、３２、…の曲面は上方に向けて反っており、ウェーハＷの挿入が容易なように形成されている。   The wafer carrier 30 is composed of a bottom plate 31 and four guide plates 32, 32,... That are attached to the bottom plate 31 and have a curved surface that regulates the outer periphery of the wafer W. The guide plates 32, 32,. Curved surfaces are attached inwardly to form part of a cylinder slightly larger than the diameter of the wafer W. Further, the curved surfaces of the guide plates 32, 32,... Are curved upward so that the wafer W can be easily inserted.

また、ウェーハキャリア３０は、底板３１とキャリア載置台１４Ａとの間が図示しないキネマチックカップリングで連結され、ウェーハキャリア３０をキャリア載置台１４Ａ上に上方から置くだけでウェーハキャリア３０が位置決めされるようになっており、ウェーハキャリア３０の中心がキャリア載置台１４Ａの中心Ｃ２と一致する。   The wafer carrier 30 is connected between the bottom plate 31 and the carrier mounting table 14A by a kinematic coupling (not shown), and the wafer carrier 30 is positioned only by placing the wafer carrier 30 on the carrier mounting table 14A from above. Thus, the center of the wafer carrier 30 coincides with the center C2 of the carrier mounting table 14A.

ウェーハ搬送装置１０の各部の動作を制御するコントローラ１５は、センサ１３Ａ、及び１３Ｂからの検出信号を受けて、ウェーハ保持部１２に保持されたウェーハＷの保持位置の基準保持位置Ｃ１からの偏移量を算出し、ウェーハＷの中心を搬送先の中心位置であるキャリア載置台１４Ａの中心Ｃ２と一致するように搬送ロボット１１を制御する。このウェーハＷの保持位置の基準保持位置Ｃ１からの偏移量の算出については後述する。   The controller 15 that controls the operation of each part of the wafer transfer apparatus 10 receives the detection signals from the sensors 13A and 13B, and shifts the holding position of the wafer W held by the wafer holding part 12 from the reference holding position C1. The amount is calculated, and the transfer robot 11 is controlled so that the center of the wafer W coincides with the center C2 of the carrier mounting table 14A which is the center position of the transfer destination. The calculation of the shift amount of the holding position of the wafer W from the reference holding position C1 will be described later.

次に、ウェーハ搬送装置１０を用いた本発明に係るウェーハ搬送方法について説明する。先ず最初に、図３に示すように、ウェーハ保持部１２の基準保持位置Ｃ１の線上に位置決め冶具２１を取り付ける。位置決め冶具２１は、先端２１Ａの直径が所定の値に形成され、基部には図示しないねじ部が形成されており、このねじ部をウェーハ保持部１２の中心軸１２Ｂに形成された図示しないねじ穴に螺合させて取り付ける。   Next, a wafer transfer method according to the present invention using the wafer transfer apparatus 10 will be described. First, as shown in FIG. 3, the positioning jig 21 is attached on the line of the reference holding position C <b> 1 of the wafer holding unit 12. The positioning jig 21 has a tip 21 </ b> A with a predetermined diameter, and a base (not shown) with a screw portion (not shown). The screw portion (not shown) is formed on the central axis 12 </ b> B of the wafer holding portion 12. Screw in and attach.

次に、搬送ロボット１１を手動操作してウェーハ保持部１２を搬送先１４の上部に位置させ、次いで下降させ、ＸＹ方向位置を微調整して、図３に示すように、位置決め冶具２１の先端２１Ａをキャリア載置台１４Ａの中心Ｃ２に形成されている位置決め穴である位置検出用穴１４ａに挿入する。この時の搬送ロボット１１の第１アーム１１Ｂ及び第２アーム１１Ｃの回転角度を読み込ませ、キャリア載置台１４Ａの中心（搬送先の中心位置）Ｃ２の位置データとする。この位置データは搬送ロボット１１で自動的に読み込まれ、コントローラ１５に送信される。コントローラ１５はこのデータを搬送先１４の中心位置データとして記憶する。   Next, the transfer robot 11 is manually operated so that the wafer holding unit 12 is positioned above the transfer destination 14, then lowered, and the position in the XY direction is finely adjusted. As shown in FIG. 21A is inserted into the position detection hole 14a which is a positioning hole formed at the center C2 of the carrier mounting table 14A. The rotation angles of the first arm 11B and the second arm 11C of the transfer robot 11 at this time are read and used as position data of the center (carrier transfer center position) C2 of the carrier mounting table 14A. This position data is automatically read by the transfer robot 11 and transmitted to the controller 15. The controller 15 stores this data as the center position data of the transport destination 14.

同様にして、位置決め冶具２１の先端２１Ａを搬送元５１に形成された図示しない位置検出用穴に挿入し、搬送元５１の中心位置Ｃ３のデータを採取し、コントローラ１５に送信する。コントローラ１５はこのデータを搬送元５１の中心位置データとして記憶する。   Similarly, the tip 21 </ b> A of the positioning jig 21 is inserted into a position detection hole (not shown) formed in the conveyance source 51, and data on the center position C <b> 3 of the conveyance source 51 is collected and transmitted to the controller 15. The controller 15 stores this data as the center position data of the conveyance source 51.

次に、図４に示すように、位置決め冶具２１の先端２１Ａと嵌合する孔である中心孔４０Ａを有し、ウェーハＷの直径と同一直径のマスター円盤４０を、その中心孔４０Ａと位置決め冶具２１の先端２１Ａとを嵌合させた状態でウェーハ保持部１２に吸着保持する。このマスター円盤４０の保持位置がウェーハ保持部１２の基準保持位置Ｃ１である。   Next, as shown in FIG. 4, a master disk 40 having a center hole 40A that is a hole to be fitted to the tip 21A of the positioning jig 21 and having the same diameter as the diameter of the wafer W, the center hole 40A and the positioning jig The wafer 21 is sucked and held by the wafer holding unit 12 in a state in which the tip 21A of 21 is fitted. The holding position of the master disk 40 is the reference holding position C <b> 1 of the wafer holding unit 12.

次に、このウェーハ保持部１２の基準保持位置Ｃ１に保持されたマスター円盤４０を搬送経路Ｒに沿って搬送する。この時センサ１３Ａにマスター円盤４０の外周のＹ方向位置Ｙ0 を検出させ、センサ１３Ｂにマスター円盤４０の外周のＸ方向位置Ｘ0 を検出させ検出データをコントローラ１５に送信させる。コントローラ１５はこのデータを基準保持位置Ｃ１に保持されたウェーハＷの外周位置データとして記憶する。 Next, the master disk 40 held at the reference holding position C1 of the wafer holder 12 is transferred along the transfer path R. At this time, the sensor 13A is caused to detect the Y direction position Y 0 of the outer circumference of the master disk 40, and the sensor 13B is caused to detect the X direction position X 0 of the outer circumference of the master disk 40 to transmit detection data to the controller 15. The controller 15 stores this data as the outer peripheral position data of the wafer W held at the reference holding position C1.

次に、位置決め冶具２１をウェーハ保持部１２から取り外す。次いでウェーハ保持部１２を搬送元５１に移動させ、ウェーハ保持部１２の吸着パッド１２Ｅ、１２Ｅ、…がウェーハＷに接触するまで下降させてウェーハＷを吸着する。この時、吸着パッド１２Ｅ、１２Ｅ、…が取り付けられた保持ベース１２Ｃは圧縮コイルバネ１２Ｆの押圧力に打ち勝つ力が加わった場合、上方に逃げる構造になっているため、ウェーハ保持部１２を下降し過ぎても問題ない。   Next, the positioning jig 21 is removed from the wafer holder 12. Next, the wafer holding unit 12 is moved to the transfer source 51 and lowered until the suction pads 12E, 12E,... Of the wafer holding unit 12 come into contact with the wafer W to suck the wafer W. At this time, the holding base 12C to which the suction pads 12E, 12E,... Are attached has a structure that escapes upward when a force that overcomes the pressing force of the compression coil spring 12F is applied. There is no problem.

なお、搬送元５１に在るウェーハＷは、様々な形態が想定され、必ずしもその中心が搬送元５１の中心位置Ｃ３と一致しているとは限らない。従って、ここで吸着保持されたウェーハＷは、ウェーハ保持部１２の基準保持位置Ｃ１とは芯ずれした状態で保持されている可能性がある。   Note that various forms of the wafer W existing at the transfer source 51 are assumed, and the center of the wafer W is not always coincident with the center position C3 of the transfer source 51. Therefore, there is a possibility that the wafer W sucked and held here is held in a state of being misaligned with the reference holding position C1 of the wafer holding unit 12.

次に、ウェーハ保持部１２を搬送経路Ｒに従って搬送先１４の上部まで搬送する。この搬送途中でセンサ１３ＡはウェーハＷの外周のＹ方向位置Ｙ1 を検出し、センサ１３ＢはウェーハＷの外周のＸ方向位置Ｘ1 を検出し、夫々のデータをコントローラ１５に送信する。 Next, the wafer holding unit 12 is transferred to the upper portion of the transfer destination 14 along the transfer route R. During this transfer, the sensor 13A detects the Y direction position Y 1 of the outer periphery of the wafer W, the sensor 13B detects the X direction position X 1 of the outer periphery of the wafer W, and transmits the respective data to the controller 15.

コントローラ１５は、受信したデータと先に記憶していたデータとから（Ｘ0 −Ｘ1 ）をウェーハＷの基準保持位置Ｃ１からのＸ方向偏移量とし、（Ｙ0 −Ｙ1 ）をウェーハＷの基準保持位置Ｃ１からのＹ方向偏移量として、搬送先１４の位置データを修正する。この修正はウェーハ保持部１２が搬送先１４の上部に達する前に行われ、ウェーハ保持部１２が搬送先１４の上部に到達した時には既に位置修正が完了した状態となっている。 The controller 15 sets (X 0 −X 1 ) from the received data and the previously stored data as the X-direction shift amount from the reference holding position C 1 of the wafer W, and (Y 0 −Y 1 ) as the wafer. The position data of the transport destination 14 is corrected as the amount of deviation in the Y direction from the reference holding position C1 of W. This correction is performed before the wafer holding unit 12 reaches the upper part of the transfer destination 14, and when the wafer holding unit 12 reaches the upper part of the transfer destination 14, the position correction has already been completed.

次に、ウェーハ保持部１２を下降させ、搬送先１４に載置されたウェーハキャリア３０内にウェーハＷを挿入し、吸着を解除して上昇する。以上によりウェーハＷは搬送元５１から搬送先１４のウェーハキャリア３０内に正確に搬送される。従って、ウェーハＷがウェーハキャリア３０と干渉することがなく、ウェーハＷをなんら損傷させることなくウェーハキャリア３０に収納することができる。   Next, the wafer holding unit 12 is lowered, the wafer W is inserted into the wafer carrier 30 placed on the transfer destination 14, the suction is released, and the wafer carrier 30 is raised. Thus, the wafer W is accurately transferred from the transfer source 51 into the wafer carrier 30 of the transfer destination 14. Therefore, the wafer W does not interfere with the wafer carrier 30 and can be accommodated in the wafer carrier 30 without damaging the wafer W.

次に、本発明の別の実施形態について説明する。この別の実施形態では、ウェーハ保持部１２が垂直に上下動するだけでなく、図示しないステッピングモータによって基準保持位置Ｃ１を軸として回転可能に構成されている。また、その回転角度が印加パルス数のカウントによって、あるいは図示しないロータリーエンコーダを組み込むことによって、正確に出力されるようになっている。また、ウェーハＷの外周を検出するセンサはセンサ１３Ａ又はセンサ１３Ｂのどちらか１個のみが設けられている。   Next, another embodiment of the present invention will be described. In this other embodiment, the wafer holding unit 12 is configured not only to move vertically up and down, but also to be rotatable around a reference holding position C1 by a stepping motor (not shown). Further, the rotation angle is output accurately by counting the number of applied pulses or by incorporating a rotary encoder (not shown). Further, only one of the sensor 13A and the sensor 13B is provided as a sensor for detecting the outer periphery of the wafer W.

図５は、このように構成されたウェーハ搬送装置においてウェーハＷの外周を検出する状態を表したものである。図５に示すように、搬送経路Ｒに沿って搬送されているウェーハＷは、センサ１３Ａの箇所で一時停止し、基準保持位置Ｃ１を軸として１回転プラス余裕度分だけ回転される。このウェーハ保持部１２の回転角度データは時系列的にコントローラ１５に送信される。このとき回転中のウェーハＷの外周位置がセンサ１３Ａによって時系列的に１回転分検出されコントローラ１５に送信される。   FIG. 5 shows a state in which the outer periphery of the wafer W is detected in the wafer transfer apparatus configured as described above. As shown in FIG. 5, the wafer W transported along the transport path R is temporarily stopped at the position of the sensor 13A and rotated by one rotation plus a margin with the reference holding position C1 as an axis. The rotation angle data of the wafer holder 12 is transmitted to the controller 15 in time series. At this time, the outer peripheral position of the rotating wafer W is detected by the sensor 13A for one rotation in time series and transmitted to the controller 15.

コントローラ１５では、ウェーハＷの回転角度に対応する外周位置のデータからウェーハＷの保持位置の基準保持位置Ｃ１からの偏移量を算出し、搬送先１４の位置データを修正する。これによりこの別の実施形態においても、ウェーハＷを搬送元５１から搬送先１４のウェーハキャリア３０内に正確に搬送することができる。従って、ウェーハＷがウェーハキャリア３０と干渉することがなく、ウェーハＷをなんら損傷させることなくウェーハキャリア３０に収納することができる。   The controller 15 calculates the shift amount of the holding position of the wafer W from the reference holding position C1 from the data of the outer peripheral position corresponding to the rotation angle of the wafer W, and corrects the position data of the transfer destination 14. Thereby, also in this other embodiment, the wafer W can be accurately transferred from the transfer source 51 into the wafer carrier 30 of the transfer destination 14. Therefore, the wafer W does not interfere with the wafer carrier 30 and can be accommodated in the wafer carrier 30 without damaging the wafer W.

また、この別の実施形態のウェーハ搬送装置では、ウェーハＷの１回転分の外周位置データからウェーハＷの直径を算出することができ、ウェーハＷをその直径によって良品と不良品に選別して２個のウェーハキャリア３０、３０に夫々収納したり、あるいはウェーハＷをその直径によって数種類に分類し、夫々のウェーハキャリア３０、３０、…に収納したりすることができる。   Further, in the wafer transfer apparatus of another embodiment, the diameter of the wafer W can be calculated from the outer peripheral position data for one rotation of the wafer W, and the wafer W is sorted into a non-defective product and a defective product based on the diameter. Each wafer carrier 30, 30 can be accommodated, or the wafer W can be classified into several types according to its diameter and accommodated in each wafer carrier 30, 30,.

また、この別の実施形態のウェーハ搬送装置では、ウェーハＷの１回転分の回転角度に対応する外周位置データから図６（ａ）に示すようなウェーハＷの外周に形成されたオリエンテーションフラットの位置や長さを検出することができる。なお、図６（ｂ）はウェーハＷの回転角度に対応したセンサ１３Ａの出力を表したものである。   Further, in the wafer transfer apparatus of this other embodiment, the position of the orientation flat formed on the outer periphery of the wafer W as shown in FIG. 6A from the outer periphery position data corresponding to the rotation angle of one rotation of the wafer W. And the length can be detected. 6B shows the output of the sensor 13A corresponding to the rotation angle of the wafer W. FIG.

また、この別の実施形態のウェーハ搬送装置では、同様にして、ウェーハＷの１回転分の回転角度に対応する外周位置データから図７（ａ）に示すようなウェーハＷの外周に形成されたノッチの位置や大きさを検出することができる。なお、図７（ｂ）はウェーハＷの回転角度に対応したセンサ１３Ａの出力を表したものである。   Further, in the wafer transfer apparatus according to this other embodiment, similarly, the wafer transfer device is formed on the outer periphery of the wafer W as shown in FIG. 7A from the outer periphery position data corresponding to the rotation angle for one rotation of the wafer W. The position and size of the notch can be detected. 7B shows the output of the sensor 13A corresponding to the rotation angle of the wafer W. FIG.

なお、前述した実施の形態において、ウェーハ保持部１２を移動させる手段として、２関節ロボットを用いたが、搬送ロボット１１は２関節に限るものではない。また、ウェーハ保持部１２を移動させる手段は回転アーム型のロボットに限らず、２軸以上の直線移動型の移動手段を用いてもよい。   In the above-described embodiment, a two-joint robot is used as a means for moving the wafer holding unit 12, but the transfer robot 11 is not limited to two joints. The means for moving the wafer holding unit 12 is not limited to a rotary arm type robot, and a linear moving type moving means having two or more axes may be used.

本発明の実施の形態に係るウェーハ搬送装置の構成を表す平面図The top view showing the structure of the wafer conveyance apparatus which concerns on embodiment of this invention 本発明の実施の形態に係るウェーハ搬送装置の構成を表す正面図The front view showing the structure of the wafer conveyance apparatus which concerns on embodiment of this invention 搬送先位置データの採取を説明するための正面図Front view for explaining collection of transport destination position data マスター円盤の保持方法を説明するための正面図Front view for explaining how to hold the master disk 本発明の別の実施形態を説明するための平面図The top view for demonstrating another embodiment of this invention オリエンテーションフラットの検出を説明する図Diagram explaining detection of orientation flat ノッチの検出を説明する図Diagram explaining notch detection

符号の説明Explanation of symbols

１０…ウェーハ搬送装置、１１…搬送ロボット、１２…ウェーハ保持部、１３Ａ・１３Ｂ…センサ、１４…搬送先、１４Ａ…キャリア載置台、１４ａ…位置検出用穴（位置決め穴）、１５…コントローラ、２１…位置決め冶具、２１Ａ…先端、３０…ウェーハキャリア、４０…マスター円盤、４０Ａ…中心孔（孔）、５１…搬送元、Ｃ１…基準保持位置（垂直軸の中心線）、Ｃ２…キャリア載置台の中心（搬送先の中心位置）、Ｒ…搬送経路、Ｗ…ウェーハ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Wafer transfer apparatus, 11 ... Transfer robot, 12 ... Wafer holding part, 13A * 13B ... Sensor, 14 ... Transfer destination, 14A ... Carrier mounting base, 14a ... Position detection hole (positioning hole), 15 ... Controller, 21 ... Positioning jig, 21A ... Tip, 30 ... Wafer carrier, 40 ... Master disk, 40A ... Center hole (hole), 51 ... Transport source, C1 ... Reference holding position (center line of vertical axis), C2 ... Carrier mounting table Center (Center position of transfer destination), R ... Transfer route, W ... Wafer

Claims (13)

ウェーハを保持するウェーハ保持部と、前記ウェーハ保持部を前記ウェーハの搬送元から搬送先へ移動させる搬送ロボットと、前記搬送元から搬送先までの搬送経路に設けられ搬送中のウェーハの外周を検出するセンサとを有するウェーハ搬送装置を用い、前記ウェーハを搬送元から搬送先まで搬送するウェーハ搬送方法において、
予め前記搬送元及び搬送先の位置データを採取する工程と、
前記搬送元にて前記ウェーハをウェーハ保持部で保持する工程と、
前記ウェーハを搬送する工程と、
前記搬送経路の途中で搬送中のウェーハの外周を検出する工程と、
検出された前記ウェーハの外周検出データから、ウェーハ保持部に保持された前記ウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出する工程と、
前記偏移量を基に搬送先の位置データを修正する工程と、
を有し、修正された搬送先の位置データに従って前記ウェーハを搬送先まで搬送することを特徴とするウェーハ搬送方法。 A wafer holding unit for holding a wafer, a transfer robot for moving the wafer holding unit from a transfer source of the wafer to a transfer destination, and an outer periphery of the wafer being transferred provided on the transfer path from the transfer source to the transfer destination In a wafer transfer method using a wafer transfer device having a sensor to transfer the wafer from a transfer source to a transfer destination,
Collecting the position data of the transfer source and transfer destination in advance;
A step of holding the wafer by a wafer holder at the transfer source;
Transporting the wafer;
Detecting the outer periphery of the wafer being transferred in the middle of the transfer path;
A step of calculating a deviation amount from a reference holding position of the wafer held by the wafer holding unit from the detected outer periphery detection data of the wafer;
Correcting the position data of the transport destination based on the deviation amount;
And transferring the wafer to the transfer destination in accordance with the corrected transfer destination position data. 前記搬送先の位置データを採取する工程では、前記ウェーハ保持部のウェーハの基準保持位置の中心に位置決め冶具を取り付け、該位置決め冶具を前記搬送先の中心位置に位置付けた時の前記位置決め冶具の位置を前記搬送先の位置データとし、
前記搬送経路は直角に曲折した経路を有し、
前記ウェーハの外周を検出する工程では、前記搬送経路の直角に曲折した経路の曲折前と曲折後の２箇所に夫々１個配置されたセンサによって、搬送中のウェーハの外周を搬送動作を停止することなしに異なる２方向から検出し、
前記ウェーハ保持部に保持されたウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出する工程では、予め前記ウェーハと同一直径のマスター円盤を前記位置決め冶具を介して前記ウェーハ保持部の基準保持位置に保持させて前記ウェーハの搬送経路に沿って搬送し、前記センサによって搬送中のマスター円盤の外周を異なる２方向から検出し、検出データを記憶させておき、記憶されたマスター円盤の外周検出データと搬送中のウェーハの外周検出データとから前記ウェーハ保持部に保持されたウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出することを特徴とする請求項１に記載のウェーハ搬送方法。 In the step of collecting the position data of the transfer destination, a positioning jig is attached to the center of the reference holding position of the wafer of the wafer holder, and the position of the positioning jig when the positioning jig is positioned at the center position of the transfer destination Is the position data of the transport destination,
The conveyance path has a path bent at a right angle;
In the step of detecting the outer periphery of the wafer, the operation of transporting the outer periphery of the wafer being transported is stopped by sensors arranged at two positions before and after the path that is bent at right angles to the transport path. Detect from two different directions without
In the step of calculating the deviation amount of the wafer held by the wafer holding unit from the reference holding position, a master disk having the same diameter as the wafer is previously held at the reference holding position of the wafer holding unit via the positioning jig. Then, the wafer is transferred along the transfer route of the wafer, and the outer circumference of the master disk being transferred is detected from two different directions by the sensor, the detection data is stored, and the detected outer circumference detection data of the master disk and the transfer are stored. 2. The wafer transfer method according to claim 1, wherein a deviation amount from a reference holding position of the wafer held by the wafer holding unit is calculated from outer periphery detection data of the wafer inside. 前記搬送先の位置データを採取する工程では、前記位置決め冶具の先端を前記搬送先の中心位置に形成された位置決め穴に挿入し、その時の前記位置決め冶具の位置を前記搬送先の位置データとすることを特徴とする請求項２に記載のウェーハ搬送方法。   In the step of collecting the transport destination position data, the tip of the positioning jig is inserted into a positioning hole formed at the central position of the transport destination, and the position of the positioning jig at that time is used as the transport destination position data. The wafer transfer method according to claim 2. 前記マスター円盤の中心に前記位置決め冶具と嵌合する孔を形成しておき、両者を嵌合させることによって前記マスター円盤を前記ウェーハ保持部の基準保持位置に保持させることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のウェーハ搬送方法。   3. A hole for fitting with the positioning jig is formed at the center of the master disk, and the master disk is held at a reference holding position of the wafer holding unit by fitting both of them. Or the wafer conveyance method of Claim 3. 前記ウェーハ保持部が前記ウェーハの基準保持位置の中心を軸として回転可能に構成されたウェーハ搬送装置であり、
前記ウェーハの外周を検出する工程は、搬送経路に設けられた前記センサの位置で前記ウェーハを少なくとも１回転させて回転角に対応する前記ウェーハの外周検出データを採取する工程であることを特徴とする請求項１に記載のウェーハ搬送方法。 The wafer holding device is configured such that the wafer holding unit is rotatable around the center of the reference holding position of the wafer,
The step of detecting the outer periphery of the wafer is a step of collecting the wafer outer periphery detection data corresponding to the rotation angle by rotating the wafer at least once at the position of the sensor provided in the transfer path. The wafer transfer method according to claim 1. 前記ウェーハの外周検出データから前記ウェーハの直径を算出することを特徴とする請求項５に記載のウェーハ搬送方法。   6. The wafer transfer method according to claim 5, wherein the diameter of the wafer is calculated from the outer periphery detection data of the wafer. 前記ウェーハの回転角度に対応する外周検出データから、ウェーハ外周に形成されたオリエンテーションフラット又はノッチの位置を算出することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のウェーハ搬送方法。   7. The wafer transfer method according to claim 5, wherein a position of an orientation flat or notch formed on the outer periphery of the wafer is calculated from outer periphery detection data corresponding to the rotation angle of the wafer. ウェーハを保持するウェーハ保持部と、
前記ウェーハ保持部を前記ウェーハの搬送元から搬送先へ移動させる搬送ロボットと、 前記搬送元から搬送先までの搬送経路に設けられ、搬送中のウェーハの外周を検出するセンサと、
前記搬送元及び搬送先の位置データを記憶するとともに、搬送経路の途中で検出された搬送中のウェーハの外周検出データから、ウェーハ保持部に保持された前記ウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出し、該偏移量を基に搬送先の位置データを修正するコントローラとを有し、
修正された搬送先の位置データに従って前記ウェーハを搬送先まで搬送するように構成されたことを特徴とするウェーハ搬送装置。 A wafer holder for holding the wafer;
A transfer robot that moves the wafer holding unit from a transfer source to a transfer destination of the wafer; a sensor that is provided in a transfer path from the transfer source to the transfer destination, and detects an outer periphery of the wafer being transferred;
The position data of the transfer source and transfer destination is stored, and the deviation amount from the reference holding position of the wafer held in the wafer holding unit from the outer periphery detection data of the wafer being transferred detected in the middle of the transfer path And a controller for correcting the position data of the transport destination based on the deviation amount,
A wafer transfer apparatus configured to transfer the wafer to a transfer destination in accordance with the corrected transfer destination position data. 前記搬送経路は直角に曲折した経路を有し、 前記ウェーハの外周を検出するセンサは、前記搬送経路の直角に曲折した経路の曲折前と曲折後の２箇所に夫々１個配置され、搬送中のウェーハの外周を搬送動作を停止することなしに異なる２方向から検出するセンサであることを特徴とする請求項８に記載のウェーハ搬送装置。   The conveyance path has a path bent at a right angle, and one sensor for detecting the outer periphery of the wafer is arranged at two positions before and after the bending of the path bent at a right angle of the transfer path. 9. The wafer transfer apparatus according to claim 8, wherein the wafer transfer device detects the outer periphery of the wafer from two different directions without stopping the transfer operation. 前記ウェーハ保持部の前記ウェーハの基準保持位置の中心に取り付けられ、前記搬送先の位置データを採取する時に前記搬送先の中心位置に位置付けられるとともに、前記ウェーハと同一直径のマスター円盤を前記ウェーハ保持部の基準保持位置に保持させる時に前記マスター円盤を位置決めする位置決め冶具を有したことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のウェーハ搬送装置。   The wafer holding unit is attached to the center of the reference holding position of the wafer, is positioned at the center of the transfer destination when collecting the transfer destination position data, and holds the master disk having the same diameter as the wafer. 10. The wafer transfer apparatus according to claim 8, further comprising a positioning jig that positions the master disk when held at a reference holding position of a portion. 10. 前記ウェーハ保持部が前記ウェーハの基準保持位置の中心を軸として回転可能に構成され、 前記コントローラは、搬送経路に設けられた前記センサの位置で前記ウェーハを少なくとも１回転させて得られる回転角に対応する前記ウェーハの外周検出データから、前記ウェーハの基準保持位置からの偏移量を算出し、該偏移量を基に搬送先の位置データを修正するコントローラであることを特徴とする請求項８に記載のウェーハ搬送装置。   The wafer holding unit is configured to be rotatable around the center of the reference holding position of the wafer, and the controller has a rotation angle obtained by rotating the wafer at least once at the position of the sensor provided in the transfer path. The controller for calculating a deviation amount from a reference holding position of the wafer from the corresponding outer periphery detection data of the wafer, and correcting the position data of the transfer destination based on the deviation amount. 9. The wafer transfer apparatus according to 8. 前記ウェーハの外周検出データから前記ウェーハの直径を算出することを特徴とする請求項１１に記載のウェーハ搬送装置。   The wafer conveyance device according to claim 11, wherein the diameter of the wafer is calculated from the outer periphery detection data of the wafer. 前記ウェーハの回転角度に対応する外周検出データから、ウェーハ外周に形成されたオリエンテーションフラット又はノッチの位置を算出することを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載のウェーハ搬送装置。   The wafer transfer apparatus according to claim 11 or 12, wherein a position of an orientation flat or notch formed on the outer periphery of the wafer is calculated from outer periphery detection data corresponding to the rotation angle of the wafer.
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