JP2006297754A - Fluid delivery apparatus and method for delivering fluid - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fluid delivery apparatus capable of preventing an incorrect delivery. <P>SOLUTION: This head has a nozzle substrate 10 composed of insulation material equipped with a plurality of nozzles 21 while being equipped with two electrodes 40, 41 for every nozzle 21. The fluid in the nozzle 21 is charged with a delivery electrode 41, then both of the electrodes 40, 41 form a strong electric field in the tip part of the nozzle 21. Thereby, the fluid is delivered from the tip part of the nozzle 21. Since the nozzle 21 and the nozzle substrate 10 are composed of the insulation material, when a voltage is applied to the electrodes 40, 41 of one nozzle 21, the migration of charge in other portion of the nozzle substrate 10 can be prevented. Therefore, since the electrostatic charge of adjoining nozzles 21 or a nozzle substrate surface 13 can be prevented, the misdelivery of the fluid from these can be completely avoided. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ノズル内の流体を帯電し、電界によって吐出する流体吐出装置に関するものである。   The present invention relates to a fluid ejection device that charges a fluid in a nozzle and ejects the fluid by an electric field.

一般に、インク等の流体を対象物(記録媒体)上に吐出する流体ジェット方式には、インクジェットプリンタとして実用化されているピエゾやサーマルなどの方式がある。また、その他の方式として、吐出する流体に電圧を印加してノズルのノズル孔(インク吐出孔・吐出孔)から吐出させる、静電吸引方式がある。   In general, fluid jet methods for ejecting fluid such as ink onto an object (recording medium) include methods such as piezo and thermal methods that have been put to practical use as ink jet printers. As another method, there is an electrostatic suction method in which a voltage is applied to a fluid to be ejected to eject it from a nozzle hole (ink ejection hole / ejection hole) of the nozzle.

この静電吸引方式には、ピエゾやサーマル方式と比べて以下のような利点がある。   This electrostatic attraction method has the following advantages over the piezo and thermal methods.

まず、超微細液滴の吐出が可能である。
現在、ピエゾ方式やサーマル方式では、実現可能な吐出液滴サイズ(液滴径)は約2pLであるが、このサイズをより小さくすると、液滴が飛翔中に受ける空気抵抗の方が吐出力よりも大きくなり、液滴が最終的に対象基板(対象物)上に着弾しなくなる。一方、静電吸引方式の場合、液滴の飛翔中に、初期吐出力以外に静電力が吐出方向に常時働く。このため、対象基板上に液滴を着弾させられる。
First, it is possible to discharge ultrafine droplets.
Currently, in the piezo method and the thermal method, the discharge droplet size (droplet diameter) that can be realized is about 2 pL. If this size is made smaller, the air resistance that the droplet receives during flight is more than the discharge force. And the droplet does not finally land on the target substrate (target object). On the other hand, in the case of electrostatic attraction, during the droplet flight, an electrostatic force always works in the ejection direction in addition to the initial ejection force. For this reason, droplets can be landed on the target substrate.

また、別の利点として、吐出液体に関する選択の自由度を挙げられる。例えば、現在のピエゾ方式で吐出可能な液体粘度の限界値は約30cpである。一方、静電吸引方式では、10000cpの粘度を有する液体でも吐出できる。
このような静電吸引方式を採用した微細パターン形成装置(インクジェット記録装置)は、例えば特許文献1に開示されている。
Another advantage is the degree of freedom in selecting the discharge liquid. For example, the limit value of the liquid viscosity that can be discharged by the current piezo method is about 30 cp. On the other hand, in the electrostatic suction method, even a liquid having a viscosity of 10,000 cp can be discharged.
A fine pattern forming apparatus (inkjet recording apparatus) that employs such an electrostatic suction method is disclosed in, for example, Patent Document 1.

図15は、この文献のインクジェット記録装置を示す断面図である。
図15において、インク100は、プラス帯電性の色剤成分を帯電制御剤やバインダーなどとともに、108 Ωcm以上の抵抗率を持つ絶縁性の溶媒中にコロイド状に分散させ浮遊させたものである。
このインク100は、ポンプおよびインク流路を含む還流機構111から、ヘッドブロック101に形成されたインク供給流路112を通して、ヘッド基板102と制御電極基板103との間に向けて供給され、同じくヘッドブロック101に形成されたインク回収流路113を通してインク還流機構111に回収される。
FIG. 15 is a cross-sectional view showing the ink jet recording apparatus of this document.
In FIG. 15, an ink 100 is obtained by dispersing a positively chargeable colorant component in a colloidal form in an insulating solvent having a resistivity of 10 8 Ωcm or more together with a charge control agent, a binder, and the like. .
The ink 100 is supplied from a reflux mechanism 111 including a pump and an ink flow path to an area between the head substrate 102 and the control electrode substrate 103 through an ink supply flow path 112 formed in the head block 101. The ink is recovered by the ink reflux mechanism 111 through the ink recovery channel 113 formed in the block 101.

制御電極基板103は、貫通孔107を有する絶縁性基板104と、この貫通孔107の周囲で記録媒体121側に形成されている制御電極109とから構成されている。   The control electrode substrate 103 includes an insulating substrate 104 having a through hole 107 and a control electrode 109 formed on the recording medium 121 side around the through hole 107.

ヘッド基板102上には、貫通孔107のほぼ中心位置に、凸状インクガイド108が配置されている。この凸状インクガイド108は、プラスチック樹脂などの絶縁性部材からなり、貫通孔107と中心が等しくなるように、同じ列間隔・ピッチで配置され、所定の方法でヘッド基板102上に保持されている。   On the head substrate 102, a convex ink guide 108 is disposed at a substantially central position of the through hole 107. The convex ink guide 108 is made of an insulating member such as plastic resin, and is arranged at the same row interval and pitch so that the center is equal to the through hole 107, and is held on the head substrate 102 by a predetermined method. Yes.

各凸状インクガイド108は、一定の厚みを有する平板の先端を、三角形あるいは台形状に切り出した形状であり、その先端部がインク滴飛翔位置110となる。さらに、各凸状インクガイド108は、それぞれの貫通孔107からほぼ垂直に、所定の距離だけインク滴飛翔方向に突きだしている。   Each convex ink guide 108 has a shape obtained by cutting out the tip of a flat plate having a certain thickness into a triangle or a trapezoid, and the tip becomes the ink droplet flying position 110. Further, each convex ink guide 108 protrudes from the respective through hole 107 substantially perpendicularly by a predetermined distance in the ink droplet flight direction.

凸状インクガイド108の先端に対向して、記録紙である記録媒体121が配置される。この記録媒体121の背面側(ヘッド基板102と反対側)に、記録媒体121を案内するプラテンの役割を兼ねる対向電極122が配置されている。   A recording medium 121, which is a recording sheet, is disposed facing the tip of the convex ink guide 108. A counter electrode 122 that also serves as a platen for guiding the recording medium 121 is disposed on the back side of the recording medium 121 (on the side opposite to the head substrate 102).

例えば、絶縁性基板104は25μm程度の厚さのポリイミドからなり、制御電極109は18μm程度の厚さの銅箔からなり、貫通孔107の内径はφ150μmからφ250μm程度である。   For example, the insulating substrate 104 is made of polyimide having a thickness of about 25 μm, the control electrode 109 is made of copper foil having a thickness of about 18 μm, and the inner diameter of the through-hole 107 is about 150 μm to 250 μm.

次に、この記録装置の記録動作を説明する。
記録時には、図15で示すインク還流機構111からインク供給流路112を経て供給されたインク100が、貫通孔107から凸状インクガイド108の先端のインク飛翔位置110に供給される。また、インク100の一部は、インク回収流路113を経てインク還流機構111に回収される。
Next, the recording operation of this recording apparatus will be described.
At the time of recording, the ink 100 supplied from the ink reflux mechanism 111 shown in FIG. 15 via the ink supply channel 112 is supplied from the through hole 107 to the ink flying position 110 at the tip of the convex ink guide 108. A part of the ink 100 is recovered by the ink reflux mechanism 111 through the ink recovery channel 113.

ここで、制御電極109には、バイアス電圧源123から、常時バイアスとして例えば1.5kVの電圧が与えられている。そして、この電極109に、信号電圧源124からの画像信号に応じた信号電圧として、例えばON時に500Vのパルス電圧が重畳される。   Here, a voltage of 1.5 kV, for example, is constantly applied as a bias from the bias voltage source 123 to the control electrode 109. Then, a pulse voltage of 500 V, for example, is superimposed on the electrode 109 as a signal voltage corresponding to the image signal from the signal voltage source 124 at the time of ON.

一方、対向電極122は、図15のように、接地電圧0Vに設定されている。制御電圧109がON状態(500Vを印加された状態)となり、バイアスDC1.5kVに500Vのパルス電圧が重畳された合計2kVの電圧が加わると、制御電極109に接触したインク中に電荷が供給され、その場の電界の影響を受けて移動する。この電荷の誘導力に応じて、インク109が、凸状電極108の先端へ移動し、インク滴飛翔位置110からインク滴115として飛び出す。インク滴115は、対向電極122に引っ張られて、記録媒体121に向けて飛翔し、媒体上に微細画像を形成する。   On the other hand, the counter electrode 122 is set to a ground voltage of 0 V as shown in FIG. When the control voltage 109 is turned on (a state where 500 V is applied) and a voltage of 2 kV in total, in which a bias voltage of 1.5 kV is superimposed on a pulse voltage of 500 V, is applied, electric charge is supplied into the ink in contact with the control electrode 109. It moves under the influence of the electric field in place. In response to the charge induction force, the ink 109 moves to the tip of the convex electrode 108 and ejects from the ink droplet flying position 110 as an ink droplet 115. The ink droplet 115 is pulled by the counter electrode 122 and flies toward the recording medium 121 to form a fine image on the medium.

しかしこの装置では、インク109を凸状インクガイド108に沿って供給しているため、インク109の供給量によって、吐出時における飛翔位置110での流体形状(メニスカス)の大きさが変化しやすい。さらに、制御電極109に印加する電圧値によってメニスカスの大きさが変化しやすいという欠点もある。   However, in this apparatus, since the ink 109 is supplied along the convex ink guide 108, the size of the fluid shape (meniscus) at the flying position 110 at the time of ejection is likely to change depending on the supply amount of the ink 109. Further, there is a drawback that the size of the meniscus is easily changed depending on the voltage value applied to the control electrode 109.

すなわち、液体の供給路が内部にあると、液体はノズル先端部の端面で規制されるため、液体はノズル端面に応じた膨らみ形状(メニスカス)を形成する。一方、上記の装置のように、外部に供給路を設けると、その膨らみ(メニスカス)の大きさを規制するものがなく、供給量に応じて大きさが変化しやすい。   That is, when the liquid supply path is inside, the liquid is regulated by the end face of the nozzle tip, so that the liquid forms a bulge shape (meniscus) corresponding to the nozzle end face. On the other hand, when the supply path is provided outside as in the above-described apparatus, there is no restriction on the size of the bulge (meniscus), and the size is likely to change according to the supply amount.

さらに、超微小な液滴を形成することが非常に難しい。特許文献1の実施例によると、凸状インクガイド108の先端部(メニスカスのサイズを規制する部材)は、微細加工技術の限界のため、最小で数10μmである。この場合、飛翔できるインク液滴サイズは数10μm以上となる。   Furthermore, it is very difficult to form ultrafine droplets. According to the embodiment of Patent Document 1, the tip portion of the convex ink guide 108 (a member that regulates the size of the meniscus) is several tens of μm at the minimum due to the limitation of the fine processing technology. In this case, the ink droplet size that can fly is several tens of μm or more.

以上のことから、図15に示した装置のように、「ノズルを構成する絶縁基板上の制御電極から電荷を供給し、凸形状のガイドに従って先端部にインクを誘導し、静電力で液滴を飛翔させる構成」では、マイクロメータオーダの液滴を形成することが非常に困難であるといえる。   From the above, as in the apparatus shown in FIG. 15, “electric charge is supplied from the control electrode on the insulating substrate constituting the nozzle, the ink is guided to the tip according to the convex guide, and the droplet is generated by electrostatic force. It can be said that it is very difficult to form droplets having a micrometer order in the “configuration of flying”.

次に、マイクロメータオーダの液滴形成の可能な、静電吸引型流体吐出装置(吐出方法)について説明する。このような装置は、特許文献2に記載されている。
図16は、特許文献2に示された吐出装置(微細パターン形成装置;インクジェット記録装置)の一例を示す断面図である。
図16において、微細パターン形成装置1は、シリコン基板2、このシリコン基板2の表面2A側に配設された主電極6、支持部材8、シリコン基板2の裏面2B側に所定の間隔を設けて配置された対向電極7、シリコン基板2と支持部材8との空隙部にインクを供給するインク流路9、このインク流路9に接続されたインク供給装置10を備えている。
Next, an electrostatic suction type fluid discharge device (discharge method) capable of forming droplets on the order of micrometers will be described. Such an apparatus is described in Patent Document 2.
FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating an example of an ejection device (fine pattern forming device; inkjet recording device) disclosed in Patent Document 2.
In FIG. 16, the fine pattern forming apparatus 1 includes a silicon substrate 2, a main electrode 6 disposed on the front surface 2A side of the silicon substrate 2, a support member 8, and a predetermined interval on the back surface 2B side of the silicon substrate 2. The counter electrode 7, the ink flow path 9 for supplying ink to the gap between the silicon substrate 2 and the support member 8, and the ink supply device 10 connected to the ink flow path 9 are provided.

シリコン基板2は、表面2A側から裏面2B側に貫通する、複数の微細孔3を備えている。この微細孔3における表面2A側の開口部3aは、シリコン基板2と支持部材8とにより形成されている、空隙部に露出している。   The silicon substrate 2 includes a plurality of fine holes 3 penetrating from the front surface 2A side to the back surface 2B side. The opening 3 a on the surface 2 </ b> A side in the fine hole 3 is exposed in a gap formed by the silicon substrate 2 and the support member 8.

シリコン基板2の材質は、シリコンの単結晶が好ましく、厚みは200〜500μm程度が好ましい。このようなシリコン基板2は、その線膨張係数が約2.6×10−6/Kと低いため、温度による形状変化が極めて小さいものである。 The material of the silicon substrate 2 is preferably a single crystal of silicon, and the thickness is preferably about 200 to 500 μm. Since such a silicon substrate 2 has a low coefficient of linear expansion of about 2.6 × 10 −6 / K, the shape change due to temperature is extremely small.

微細孔3は、その軸方向に垂直な横断面形状(シリコン2基板の表面2Aに平行な断面)が円形、その軸方向に沿った縦断面形状(シリコン基板2の表面2Aに垂直な断面)が長方形である、円柱形状の空間である。   The microhole 3 has a circular cross-sectional shape perpendicular to the axial direction (cross section parallel to the surface 2A of the silicon 2 substrate) and a vertical cross-sectional shape along the axial direction (cross section perpendicular to the surface 2A of the silicon substrate 2). Is a rectangular space with a rectangular shape.

また、微細孔3の壁面には、シリコン酸化物層4が設けられている。通常、このシリコン酸化物層4の厚みは5000〜10000Å程度である。図16に示した例では、シリコン基板2の厚み、シリコン酸化物層4を備えた微細孔3の開口径、形成数、形成ピッチ等は、装置構成を説明するために簡略化してあるが、微細孔3の開口径は1〜100μm程度、微細孔3のアスペクト比(長手方向の開口径に対する、横断面の開口径の比)は1〜100程度の範囲で適宜設定することができる。   A silicon oxide layer 4 is provided on the wall surface of the fine hole 3. Usually, the thickness of the silicon oxide layer 4 is about 5000 to 10,000 mm. In the example shown in FIG. 16, the thickness of the silicon substrate 2, the opening diameter of the fine holes 3 provided with the silicon oxide layer 4, the number of formations, the formation pitch, etc. are simplified to explain the device configuration. The opening diameter of the fine holes 3 can be appropriately set within a range of about 1 to 100 μm, and the aspect ratio of the fine holes 3 (ratio of the opening diameter of the cross section to the opening diameter in the longitudinal direction) is about 1 to 100.

また、微細孔3の形成数および形成ピッチは、微細パターン形成装置1により形成するパターン形状・形成方法等に応じて適宜設定でき、形成ピッチは最小で2μm程度が好ましい。微細孔3の横断面形状は、上記の円形の他に楕円形、多角形等、あるいは、特殊な形状であってもよい。また、横断面形状の異なる2種以上の微細孔からなるものでもよい。横断面形状が楕円形、長方形の場合、長手方向の開口径は5〜500μmの範囲で適宜設定できる。また、微細孔3の縦断面形状は、長方形の他に、シリコン基板2の裏面2B側の狭い台形(テーパ形状)であってもよい。   Further, the number and formation pitch of the fine holes 3 can be appropriately set according to the pattern shape and formation method formed by the fine pattern forming apparatus 1, and the formation pitch is preferably about 2 μm at the minimum. The cross-sectional shape of the microhole 3 may be an ellipse, a polygon, or a special shape in addition to the above-described circle. Moreover, what consists of 2 or more types of micropores from which cross-sectional shape differs may be sufficient. When the cross-sectional shape is an ellipse or a rectangle, the opening diameter in the longitudinal direction can be appropriately set within a range of 5 to 500 μm. Further, the vertical cross-sectional shape of the fine hole 3 may be a narrow trapezoid (tapered shape) on the back surface 2B side of the silicon substrate 2 in addition to the rectangle.

図17に示すように、主電極6は、開口部6aを有し、複数の微細孔を囲むように配設されている。主電極6は、アルミニウム、銅、クロム、金、銀、シリコン等の導電性薄膜からなるものであり、シリコン基板2の表面2Aにポリイミド等の電気絶縁性薄膜を介して配設される。   As shown in FIG. 17, the main electrode 6 has an opening 6a and is disposed so as to surround a plurality of fine holes. The main electrode 6 is made of a conductive thin film such as aluminum, copper, chromium, gold, silver, or silicon, and is disposed on the surface 2A of the silicon substrate 2 via an electrically insulating thin film such as polyimide.

対向電極7は、電気的には、接地状態および浮遊状態のいずれであってもよい。ただし、より細いラインを描画するためには、接地状態が好ましい。上記の対向電極7とシリコン基板2との距離は50〜500μm程度の範囲内で設定できる。このような対向電極7としては、SUS304、銅、アルミニウム等の導電性を有する材料で形成されたものを用いることができる。また、ガラス、樹脂材料等の非導電性材料に導電性薄膜を形成して対向電極とすることもできる。   The counter electrode 7 may be electrically grounded or floating. However, in order to draw a finer line, a grounded state is preferable. The distance between the counter electrode 7 and the silicon substrate 2 can be set within a range of about 50 to 500 μm. As such a counter electrode 7, what was formed with the materials which have electroconductivity, such as SUS304, copper, and aluminum, can be used. Alternatively, a counter electrode can be formed by forming a conductive thin film on a nonconductive material such as glass or a resin material.

支持部材8は、シリコン基板2の表面側2Aに配設され、シリコン基板2を保持するためのものである。   The support member 8 is disposed on the surface side 2 </ b> A of the silicon substrate 2 and is for holding the silicon substrate 2.

このような微細パターン形成装置1は、インク吐出手段として、主電極と対向電極との間に形成される電界と、インク供給装置10からのインク供給圧とを併用している。従って、低いインクの供給圧で、シリコン基板2の微細孔3からインクを微量かつ高精度で吐出できる。   Such a fine pattern forming apparatus 1 uses an electric field formed between the main electrode and the counter electrode and an ink supply pressure from the ink supply device 10 as ink ejection means. Therefore, a small amount of ink can be ejected from the fine holes 3 of the silicon substrate 2 with high accuracy with a low ink supply pressure.

また、微細孔(ノズル)3によってインク形状を規制しているため、微細孔3と同等サイズの、マイクロメータオーダの液滴を容易に吐出できる。また、例えば、100〜10000cpの範囲にある高粘度のインクを微量かつ高精度で吐出させることもできる。
なお、インク供給空間にインクがあれば、インク供給圧をかけなくとも、電界だけでインクを吐出できる。
特開平10−138493号公報(公開日;1998年5月26日) 特開2003−311944号公報(公開日;2003年11月6日)
Further, since the shape of the ink is regulated by the fine holes (nozzles) 3, it is possible to easily discharge a micrometer order droplet having the same size as the fine holes 3. In addition, for example, high-viscosity ink in the range of 100 to 10000 cp can be ejected in a small amount with high accuracy.
If there is ink in the ink supply space, the ink can be ejected only by an electric field without applying ink supply pressure.
JP 10-138493 A (publication date; May 26, 1998) JP 2003-31944 A (publication date: November 6, 2003)

しかしながら、特許文献2の装置では、微細孔3を、電気伝導率が10Ω・cm以下のシリコンで形成している。このため、図17に示した主電極6に印加した電圧は、所望の微細孔3(図中の5つの微細孔3)だけでなく、これらに隣接した他の微細孔3(図示せず)に対しても印加されることとなる。 However, in the apparatus of Patent Document 2, the micropore 3 is formed of silicon having an electric conductivity of 10 7 Ω · cm or less. For this reason, the voltage applied to the main electrode 6 shown in FIG. 17 is not limited to the desired fine holes 3 (five fine holes 3 in the figure), but also other fine holes 3 adjacent to these (not shown). Will also be applied.

すなわち図17に示すように、主電極6は、シリコン基板2の表面2Aに、ポリイミド等の電気絶縁性薄膜を介して配設され、この膜により絶縁化処理を施されている。しかし、主電極6とシリコン基板2との間に直接的、あるいは、インクを介して間接的に電気的接触点が存在すると、主電極6に電圧を印加することでシリコン基板全体に電圧が印加されることとなる。   That is, as shown in FIG. 17, the main electrode 6 is disposed on the surface 2A of the silicon substrate 2 via an electrically insulating thin film such as polyimide, and is insulated by this film. However, if there is an electrical contact point between the main electrode 6 and the silicon substrate 2 directly or indirectly through ink, a voltage is applied to the entire silicon substrate by applying a voltage to the main electrode 6. Will be.

さらに、シリコン基板2の表面2Aに自然酸化膜が形成され、表面が絶縁化されている場合においても、電圧印加時にシリコン基板2の内部電位が駆動電圧に従って変動する。このため、各主電極6に対して独立に電圧を印加する度に内部の電位変動が発生し、吐出可能条件に影響を及ぼし吐出が不安定となる。
そのため、所望の主電極6のみに電圧を印加できず、各微細孔3から独立して吐出可能なオンデマンド吐出による微細な描画パターンの形成を実現できない。
Furthermore, even when a natural oxide film is formed on the surface 2A of the silicon substrate 2 and the surface is insulated, the internal potential of the silicon substrate 2 varies according to the driving voltage when a voltage is applied. For this reason, every time a voltage is independently applied to each main electrode 6, an internal potential fluctuation occurs, which affects the dischargeable condition and makes the discharge unstable.
For this reason, it is impossible to apply a voltage only to the desired main electrode 6, and it is impossible to form a fine drawing pattern by on-demand ejection that can be ejected independently from each microhole 3.

すなわち、シリコン基板2として電気伝導率が10Ω・cm以下のシリコンを使用すると、インク流路表面全体がたとえ自然酸化膜で被覆されている場合でも、内部のシリコン基板2内で電荷の移動が自由に発生してしまう。例えば、ある主電極6に電圧を印加すると、シリコン基板2内部に誘導電荷が発生して、シリコン基板2の全体に移動する。そして、その誘導電荷は、電圧を印加していない主電極6に応じた隣接の微細孔3にも流れ、この隣接の微細孔3の吐出電圧特性に少なからず影響を及ぼす。 That is, when silicon having an electric conductivity of 10 7 Ω · cm or less is used as the silicon substrate 2, even if the entire surface of the ink flow path is covered with a natural oxide film, the movement of charges within the internal silicon substrate 2. Will occur freely. For example, when a voltage is applied to a certain main electrode 6, an induced charge is generated inside the silicon substrate 2 and moves to the entire silicon substrate 2. Then, the induced charge also flows into the adjacent microhole 3 corresponding to the main electrode 6 to which no voltage is applied, and has a considerable influence on the discharge voltage characteristics of the adjacent microhole 3.

また別の問題点として、流体の安定吐出を挙げられる。
図16の装置では、主電極6に印加する電圧の大きさで吐出量を制御する。ここで、電圧が大きくなると、微細孔3の先端部3bで形成されるメニスカスが大きくなる。このため、微細孔3の先端部3bで保持しきれない一部の液体が、微細孔3の形成材料との間の濡れ性に従って、微細孔3の外壁面に溢れ出す現象が発生する。その際、濡れ広がって微細孔3の周辺に蓄積された液体が強い電界強度を受けると、微細孔3と同様に液滴分離が始まり、誤吐出が発生する。
Another problem is stable fluid discharge.
In the apparatus of FIG. 16, the discharge amount is controlled by the magnitude of the voltage applied to the main electrode 6. Here, when the voltage increases, the meniscus formed at the tip 3b of the microhole 3 increases. For this reason, a phenomenon occurs in which a part of the liquid that cannot be held by the tip portion 3 b of the fine hole 3 overflows to the outer wall surface of the fine hole 3 in accordance with the wettability with the material for forming the fine hole 3. At this time, when the liquid accumulated by spreading around the micropores 3 receives a strong electric field strength, the liquid droplet separation starts in the same manner as the micropores 3 and erroneous ejection occurs.

このように、微細孔3以外の場所で、液体が強電界を受けるような電界強度分布が形成されていると、誤吐出が起きやすくなる。従って、所望の微細孔3から吐出を行えるような安定吐出状態を得られない。   Thus, if an electric field strength distribution is formed such that the liquid receives a strong electric field at a place other than the fine holes 3, erroneous ejection is likely to occur. Accordingly, it is not possible to obtain a stable discharge state in which discharge can be performed from the desired fine hole 3.

本発明は、上記のような従来の問題点に鑑みてなされたものである。そして、その目的は、誤吐出を防止可能な流体吐出装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the conventional problems as described above. And the objective is to provide the fluid discharge apparatus which can prevent erroneous discharge.

上記の目的を達成するために、本発明の流体吐出装置(本装置)は、
複数のノズルを備えたノズル基板を有し、各ノズルに備えられた吐出電極によって流体を帯電し、吐出電極および制御電極のつくる電界によってノズルから流体を吐出する流体吐出装置において、
上記ノズル基板が、絶縁材料から構成されていることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the fluid ejection device of the present invention (this device)
In a fluid ejection device that has a nozzle substrate having a plurality of nozzles, charges a fluid by ejection electrodes provided in each nozzle, and ejects fluid from the nozzles by an electric field created by the ejection electrodes and the control electrodes.
The nozzle substrate is made of an insulating material.

本装置は、描画パターン形成装置に備えられる流体吐出部(ヘッド)である。
描画パターン形成装置は、描画対象となる記録媒体に、インクなどの流体を用いて描画パターンを形成するためのもの(例えばインクジェット記録装置)である。
そして、本装置は、描画パターン形成装置の本体から供給された電圧信号に基づいて、記録媒体に流体を吐出するものである。
This apparatus is a fluid ejection unit (head) provided in the drawing pattern forming apparatus.
The drawing pattern forming apparatus is for forming a drawing pattern on a recording medium to be drawn using a fluid such as ink (for example, an ink jet recording apparatus).
And this apparatus discharges a fluid to a recording medium based on the voltage signal supplied from the main body of the drawing pattern formation apparatus.

上記のように、本装置は、複数のノズルを備えたノズル基板を有している。このノズルは、記録媒体に向けて流体を吐出する部分である。
また、流体の吐出は、2つの電極を用いて行われる。
すなわち、まず、流体の吐出に用いるノズルに備えられた吐出電極により、このノズル内の流体を帯電させる。そして、吐出電極および制御電極によって、このノズルの先端部分に、記録媒体に向かう強電界を生成する。そして、この電界によって、ノズルの先端部から流体を吐出するようになっている。
As described above, this apparatus has a nozzle substrate having a plurality of nozzles. The nozzle is a portion that discharges fluid toward the recording medium.
In addition, fluid is discharged using two electrodes.
That is, first, the fluid in the nozzle is charged by the ejection electrode provided in the nozzle used for fluid ejection. The discharge electrode and the control electrode generate a strong electric field toward the recording medium at the tip of the nozzle. The electric field discharges fluid from the tip of the nozzle.

また、本装置では、ノズルを備えたノズル基板を、絶縁材料で構成している。
従って、本装置では、1つのノズルの吐出電極に電圧を印加したとき、これによるノズル基板の他の部分での電荷の移動を防止できる。このため、隣接するノズルあるいはノズル基板表面の帯電を防止できるので、これらからの流体の誤吐出を完全に回避できる。
従って、本装置では、安定性および着弾精度の高い、理想的なオンデマンド吐出を実現することが可能となっている。
Moreover, in this apparatus, the nozzle board | substrate provided with the nozzle is comprised with the insulating material.
Therefore, in this apparatus, when a voltage is applied to the ejection electrode of one nozzle, it is possible to prevent the movement of charges in other parts of the nozzle substrate. For this reason, charging of adjacent nozzles or nozzle substrate surfaces can be prevented, so that erroneous ejection of fluid from these can be completely avoided.
Therefore, in this apparatus, it is possible to realize ideal on-demand ejection with high stability and high landing accuracy.

なお、ノズルおよびノズル基板をなす絶縁材料としては、1011Ω・cm以上の抵抗率を有するものを用いることが好ましい。 In addition, it is preferable to use what has a resistivity of 10 11 Ω · cm or more as an insulating material forming the nozzle and the nozzle substrate.

また、上記のノズルの吐出孔の径については、30μm以下、好ましくは1〜30μmの範囲に設定することが好ましい。これにより、微細なパターンの描画を行える。   In addition, the diameter of the discharge hole of the nozzle is preferably set to 30 μm or less, preferably in the range of 1 to 30 μm. Thereby, a fine pattern can be drawn.

また、この場合、ノズルの突出長さ(ノズル突出長)を、10μm以上とすることが好ましい。これにより、ノズル基板表面に溢れた流体の高さよりも、ノズル突出長を十分に長くできる。従って、ノズルの先端部に形成される流体のメニスカスの形状変動を、完全に抑えられる
上記の吐出電極については、各ノズルの吐出孔内に配することが好ましい。これにより、ノズル内の流体を容易に帯電させられる。
In this case, it is preferable that the protruding length of the nozzle (nozzle protruding length) is 10 μm or more. Thereby, the nozzle protrusion length can be made sufficiently longer than the height of the fluid overflowing on the nozzle substrate surface. Therefore, it is preferable to arrange the discharge electrodes in the discharge holes of the nozzles so that the variation in the shape of the meniscus of the fluid formed at the tip of the nozzle can be completely suppressed. Thereby, the fluid in the nozzle can be easily charged.

また、上記の制御電極については、ノズルを囲むように、ノズルごとに独立に配されていることが好ましい。
このような制御電極を用いることで、ノズル先端部に電界を集中させられるので、ノズル先端部に大きな電位勾配を形成できる。従って、吐出電極に印加する電圧を小さくしても、強電界を発生させることが可能となる。
In addition, the control electrodes are preferably arranged independently for each nozzle so as to surround the nozzle.
By using such a control electrode, an electric field can be concentrated on the nozzle tip, so that a large potential gradient can be formed on the nozzle tip. Therefore, a strong electric field can be generated even if the voltage applied to the ejection electrode is reduced.

また、ノズル先端部に電界を集中させられるため、ノズル先端部とノズル基板表面との電界強度比を3(3倍)にできる。
このため、ノズル基板表面上に流出した流体が強い電界を受けて誤吐出することを回避できる。従って、ノズル先端部のみから流体を吐出できる。これにより、安定吐出の可能な状態を形成することが可能である。
In addition, since the electric field can be concentrated on the nozzle tip, the electric field strength ratio between the nozzle tip and the nozzle substrate surface can be 3 (three times).
For this reason, it can avoid that the fluid which flowed out on the nozzle substrate surface receives a strong electric field, and discharges erroneously. Therefore, the fluid can be discharged only from the nozzle tip. As a result, it is possible to form a state in which stable ejection is possible.

また、制御電極を設けない場合、本装置と同様の電界分布を得るためには、ノズルの突出長(ノズル突出長)を100μmとすればよい。
しかし、吐出孔径をマイクロメータオーダとする一方、ノズル突出長を100μm以上とするような、高アスペクト比形状のノズルを形成するための微細加工は、非常に困難である。また、ノズル突出長を長くするほど、ノズル基板表面に対する「ノズルの垂直度」に誤差が生じやすくなる。そして、このような誤差の生じた場合、流体液滴の飛翔方向にゆがみが発生し、吐出精度が悪化する。
Further, when the control electrode is not provided, in order to obtain the same electric field distribution as that of the present apparatus, the nozzle protrusion length (nozzle protrusion length) may be set to 100 μm.
However, it is very difficult to perform fine processing for forming a nozzle having a high aspect ratio such that the discharge hole diameter is on the order of micrometers and the nozzle protrusion length is 100 μm or more. Further, the longer the nozzle protrusion length, the more likely the error is in “nozzle perpendicularity” with respect to the nozzle substrate surface. When such an error occurs, distortion occurs in the flight direction of the fluid droplet, and the discharge accuracy deteriorates.

ここで、上記のように、本装置では、制御電極を設けることにより、ノズル突出長を100μmとした場合と同様の電界強度を得られるように設計されている。すなわち、本装置では、制御電極を設置することで、ノズルの突出長を極端に小さくできるといえる。従って、ノズルの加工性を大幅に改善できる。また、ノズル基板表面(ノズル部材の平坦面)に対するノズルの垂直度の悪化を抑制し、着弾制度の悪化を防止できる。   Here, as described above, the present apparatus is designed to obtain the same electric field strength as that obtained when the nozzle protrusion length is set to 100 μm by providing the control electrode. That is, in this apparatus, it can be said that the protruding length of the nozzle can be extremely reduced by installing the control electrode. Therefore, the processability of the nozzle can be greatly improved. Further, it is possible to suppress the deterioration of the nozzle perpendicularity to the nozzle substrate surface (the flat surface of the nozzle member), and to prevent the landing system from deteriorating.

なお、上記のような制御電極については、ノズルの根元の表面(ノズル基板の表面)に配することが可能である。この場合、この表面上に制御電極を形成する場合、電極を露出させてもよいが、絶縁体からなる電極被覆膜により電極を被覆してもよい。
電極被覆膜の材料としては、絶縁体であればなんでもよく、例えば、ポリイミド、PMMA等の樹脂材料をスピンコートすることで形成できる。
In addition, about the above control electrodes, it is possible to arrange | position to the base surface (surface of a nozzle substrate) of a nozzle. In this case, when the control electrode is formed on the surface, the electrode may be exposed, or the electrode may be covered with an electrode coating film made of an insulator.
Any material can be used for the electrode coating film as long as it is an insulator. For example, it can be formed by spin coating a resin material such as polyimide or PMMA.

また、電極被覆膜の厚さ(コート厚)については、薄いほうが好ましい。この厚さについては、クラックを生じさせずに膜を安定して形成することを考慮に入れると、300Å〜2μmの範囲に設定することが好ましい。   Further, it is preferable that the electrode coating film has a smaller thickness (coat thickness). The thickness is preferably set in the range of 300 to 2 μm in consideration of stably forming the film without causing cracks.

この構成では、ノズルから流体が溢れてノズル基板表面上に蓄積されたとしても、その流体が制御電極に直接に接触することを防止できる。このため、流体の接触による制御電極の電圧降下を回避できるので、制御電極に安定した電圧を印加でき、吐出制御を安定させられる。   In this configuration, even if fluid overflows from the nozzle and accumulates on the surface of the nozzle substrate, the fluid can be prevented from coming into direct contact with the control electrode. For this reason, the voltage drop of the control electrode due to the contact of the fluid can be avoided, so that a stable voltage can be applied to the control electrode, and the discharge control can be stabilized.

また、制御電極については、ノズル基板から分離した状態(ノズル基板表面から離れている状態)としてもよい。この場合でもノズルから溢れた流体が制御電極に直接接触することを防止できる。   The control electrode may be separated from the nozzle substrate (a state separated from the nozzle substrate surface). Even in this case, the fluid overflowing from the nozzle can be prevented from coming into direct contact with the control electrode.

また、この場合、制御電極とノズル先端部との相対位置を変えられるように設計することが好ましい。
これにより、制御電極の位置を変えることで、ノズル先端部の電界強度を調整できる。従って、流体を吐出するために、電極の印加電圧だけでなく、制御電極の位置についても調整することで、ノズル先端部の電界強度を微調整できる。従って、流体吐出のための制御に関する精密さ高められる。
In this case, it is preferable to design the relative position of the control electrode and the nozzle tip.
Thereby, the electric field strength of the nozzle tip can be adjusted by changing the position of the control electrode. Therefore, in order to discharge the fluid, not only the applied voltage of the electrode but also the position of the control electrode can be adjusted to finely adjust the electric field strength at the nozzle tip. Therefore, the precision regarding the control for fluid discharge is improved.

また、吐出電極については、ノズルごとに独立に制御してもよいし、共通化してもよい。吐出電極を共通化する(全ての吐出電極を同電位とする)場合、吐出電極に電圧を印加すると、吐出電極から電荷が流出し、ノズル先端部に充填された流体を帯電する(待機状態)。
そして、この状態で、流体を吐出させるべきノズルに応じた制御電極の電圧を調整することで、このノズルから流体を吐出できる。
Further, the ejection electrodes may be controlled independently for each nozzle or may be made common. When discharge electrodes are shared (all discharge electrodes have the same potential), when a voltage is applied to the discharge electrodes, charge flows out of the discharge electrodes and charges the fluid filling the nozzle tip (standby state). .
In this state, the fluid can be discharged from this nozzle by adjusting the voltage of the control electrode corresponding to the nozzle to which the fluid is to be discharged.

このように、吐出電極を共通化することで、内部の流体全体を、吐出電極とほぼ同電位に保ち、電荷を十分に供給した状態(十分に帯電した状態)にできる。
このため、吐出に必要な電荷量を得て流体を吐出した後でも、すぐに流体を帯電させられる。従って、吐出に必要な電荷を流体にためるまでの時間を短くできる(流体の帯電速度を高められる)。
Thus, by sharing the ejection electrode, the entire internal fluid can be kept at substantially the same potential as the ejection electrode, and the charge can be sufficiently supplied (fully charged).
For this reason, even after the amount of electric charge necessary for ejection is obtained and the fluid is ejected, the fluid can be charged immediately. Accordingly, it is possible to shorten the time until the charge necessary for ejection is accumulated in the fluid (the charging speed of the fluid can be increased).

なお、静電吸引型の流体吐出装置の場合、流体の帯電速度は、吐出応答性に直接に寄与する。従って、上記の構成では、吐出応答性を向上することが可能である。
また、吐出電極を共通化することにより、ノズル基板の全体で流体を同電位にできる。このため、流体を媒体とした隣接ノズルへの電荷のリークを防止できる。従って、隣接ノズルからの誤吐出、すなわちクロストークを防止できる。
In the case of an electrostatic suction type fluid discharge device, the charging speed of the fluid directly contributes to the discharge response. Therefore, in the above configuration, it is possible to improve the discharge response.
Further, by sharing the discharge electrode, it is possible to make the fluid the same potential in the entire nozzle substrate. For this reason, it is possible to prevent the leakage of electric charge to the adjacent nozzle using the fluid as a medium. Therefore, erroneous ejection from adjacent nozzles, that is, crosstalk can be prevented.

このように、吐出電極を共通化することで、吐出応答性を向上でき、かつクロストークを防止した安定吐出を実現できる。   Thus, by using the discharge electrode in common, it is possible to improve discharge response and to realize stable discharge that prevents crosstalk.

また、互いに隣接するノズルの制御電極の間に、自身の近傍における電界強度の向きをノズルに近づく方向に向けるための、シールド電極を備えてもよい。
このようなシールド電極に電圧を印加することによって、吐出電極および制御電極のつくる電界強度の向きを、ノズルに近づく方向に向けられる。これにより、隣接ノズルへの影響を抑制できる。従って、隣接ノズルの吐出精度の悪化、吐出量変動などの悪影響を回避できる。
Further, a shield electrode may be provided between the control electrodes of the nozzles adjacent to each other to direct the direction of the electric field strength in the vicinity of the nozzle in a direction approaching the nozzle.
By applying a voltage to such a shield electrode, the direction of the electric field strength produced by the discharge electrode and the control electrode can be oriented in the direction approaching the nozzle. Thereby, the influence on an adjacent nozzle can be suppressed. Accordingly, it is possible to avoid adverse effects such as deterioration in discharge accuracy of adjacent nozzles and fluctuations in discharge amount.

また、本装置に、吐出電極および制御電極に印加する電圧信号として、同期のとれた正負両極性に反転する両極性パルス電圧を付与する電圧制御装置を備えることも好ましい。   In addition, it is preferable that the apparatus includes a voltage control device that applies a bipolar pulse voltage that is reversed to a positive and negative polarity as a voltage signal applied to the ejection electrode and the control electrode.

各電極にこのような電圧信号を与えると、各電極に正パルスの印加された場合、ノズルから正帯電した流体が飛翔する。逆に、各電極に負パルスの印加された場合、ノズルから負帯電した流体が飛翔する。
すなわち、パルス信号の極性反転に従って、飛翔する流体の帯電極性を交互に変化させながら記録媒体に着弾させられる。
When such a voltage signal is applied to each electrode, when a positive pulse is applied to each electrode, a positively charged fluid flies from the nozzle. Conversely, when a negative pulse is applied to each electrode, a negatively charged fluid flies from the nozzle.
That is, according to the polarity inversion of the pulse signal, the charging fluid is landed on the recording medium while alternately changing the charging polarity of the flying fluid.

なお、本装置では、吐出する流体は、すべて帯電しており、電荷を含有した状態で基板(記録媒体)上に着弾する。
そして特に、記録媒体として電気電導性の低い絶縁基板を用いる場合、着弾した流体中の電荷が基板上に残留してしまい、基板の電位上昇、つまりチャージアップが発生する。
In this apparatus, all of the fluid to be discharged is charged and landed on the substrate (recording medium) in a state containing the electric charge.
In particular, when an insulating substrate having low electrical conductivity is used as the recording medium, the charges in the landed fluid remain on the substrate, and the potential of the substrate is increased, that is, the charge is increased.

そして、チャージアップが発生すると、吐出条件を決定するノズル先端部の電界強度の大きさおよび分布が変動しやすくなる。このため、ノズルからの吐出量ばらつきや、着弾精度の低下を引き起こし、吐出を安定的に行えなくなる。しかし、上記のように、流体の帯電極性を交互に反転させながら基板に着弾させることにより、着弾した流体中の電荷によるチャージアップを抑制できる。従って、基板の種類(絶縁性)によらず、常に安定した吐出を行えるため、パターン形成を安定的に行える。   When charge-up occurs, the magnitude and distribution of the electric field strength at the nozzle tip that determines the discharge conditions tend to fluctuate. For this reason, the discharge amount variation from the nozzles and the landing accuracy are lowered, and the discharge cannot be performed stably. However, as described above, by causing the fluid to land on the substrate while alternately reversing the charging polarity of the fluid, it is possible to suppress the charge-up due to the charges in the landed fluid. Therefore, stable discharge can always be performed regardless of the type (insulating property) of the substrate, so that pattern formation can be performed stably.

また、本発明の流体吐出方法は、
吐出電極によって帯電した流体を、吐出電極および制御電極のつくる電界によって、絶縁体からなる複数のノズルから吐出する流体吐出方法において、
各ノズルの吐出孔内に配された吐出電極と、ノズルを囲むように、ノズルごとに配された制御電極とを用いて、流体に静電吸引力を与えることを特徴とする方法である。
Further, the fluid ejection method of the present invention includes:
In a fluid discharge method for discharging fluid charged by a discharge electrode from a plurality of nozzles made of an insulator by an electric field generated by the discharge electrode and the control electrode.
In this method, an electrostatic attraction force is applied to a fluid using a discharge electrode disposed in the discharge hole of each nozzle and a control electrode disposed for each nozzle so as to surround the nozzle.

この方法は、上記した本装置において用いられている方法である。従って、この方法を用いることで、安定性および着弾精度の高い、理想的なオンデマンド吐出を実現できる。   This method is used in the above-described apparatus. Therefore, by using this method, ideal on-demand ejection with high stability and high landing accuracy can be realized.

以上のように、本発明の流体吐出装置(本装置)は、
複数のノズルを備えたノズル基板を有し、各ノズルに備えられた吐出電極によって流体を帯電し、吐出電極および制御電極のつくる電界によってノズルから流体を吐出する流体吐出装置において、
上記ノズル基板が、絶縁材料から構成されている構成である。
As described above, the fluid ejection device of the present invention (this device)
In a fluid ejection device that has a nozzle substrate having a plurality of nozzles, charges a fluid by ejection electrodes provided in each nozzle, and ejects fluid from the nozzles by an electric field created by the ejection electrodes and the control electrodes.
The nozzle substrate is configured from an insulating material.

本装置では、ノズルを備えたノズル基板を、絶縁材料によって構成している。
従って、本装置では、1つのノズルの吐出電極に電圧を印加したとき、これによるノズル基板の他の部分での電荷の移動を防止できる。このため、隣接するノズルあるいはノズル基板表面の帯電を防止できるので、これらからの流体の誤吐出を完全に回避できる。
従って、本装置では、安定性および着弾精度の高い、理想的なオンデマンド吐出を実現することが可能となっている。
In this apparatus, the nozzle substrate provided with the nozzle is made of an insulating material.
Therefore, in this apparatus, when a voltage is applied to the ejection electrode of one nozzle, it is possible to prevent the movement of charges in other parts of the nozzle substrate. For this reason, charging of adjacent nozzles or nozzle substrate surfaces can be prevented, so that erroneous ejection of fluid from these can be completely avoided.
Therefore, in this apparatus, it is possible to realize ideal on-demand ejection with high stability and high landing accuracy.

本発明の一実施形態について説明する。
本実施形態にかかる静電吸引型流体吐出装置であるインクジェットヘッド(本ヘッド)は、描画パターン形成装置に備えられるインク吐出ヘッドである。
この描画パターン形成装置は、描画対象となる記録媒体に対し、インクを用いて描画パターンを形成するためのものである。
そして、本ヘッドは、描画パターン形成装置の制御部から供給された電圧信号に基づいて、記録媒体にインクを吐出するものである。
An embodiment of the present invention will be described.
An ink jet head (main head) which is an electrostatic suction type fluid discharge device according to the present embodiment is an ink discharge head provided in a drawing pattern forming device.
This drawing pattern forming apparatus is for forming a drawing pattern using ink on a recording medium to be drawn.
The head ejects ink onto the recording medium based on the voltage signal supplied from the control unit of the drawing pattern forming apparatus.

まず、本ヘッドの構成について説明する。
図1(a)は、本ヘッドの構成を示す断面図であり、図1(b)は、そのノズルの概略図である。
図1(a)に示すように、本ヘッドは、記録媒体(図示せず)に対向するノズル基板10、ノズル基板10に連結されたインク供給路20、および圧力供給路30を備えている。
First, the configuration of the head will be described.
FIG. 1A is a cross-sectional view showing the configuration of the head, and FIG. 1B is a schematic view of the nozzle.
As shown in FIG. 1A, the head includes a nozzle substrate 10 facing a recording medium (not shown), an ink supply path 20 connected to the nozzle substrate 10, and a pressure supply path 30.

インク供給路20は、加工性の高いガラス等の絶縁材料から構成される。本ヘッドでは、インク供給路20は、インクの経路となる複数の微細孔11を有している。
各微細孔11は、それぞれ電気的に完全に独立した構成となっている。これは、隣接する微細孔11間(チャネル間)を電気的に分断するためである。
The ink supply path 20 is made of an insulating material such as highly workable glass. In the present head, the ink supply path 20 has a plurality of fine holes 11 serving as ink paths.
Each fine hole 11 has an electrically completely independent configuration. This is to electrically divide between adjacent micropores 11 (between channels).

ノズル基板10は、1011Ω・cm以上の抵抗率を有する絶縁性材料で構成されている。このような絶縁性材料としては、例えば、ポリイミド、エポキシ、PTFE(polytetrafluoroethylene)等の耐薬品性の高い樹脂材料を使用することが好ましい。 The nozzle substrate 10 is made of an insulating material having a resistivity of 10 11 Ω · cm or more. As such an insulating material, for example, a resin material having high chemical resistance such as polyimide, epoxy, PTFE (polytetrafluoroethylene) is preferably used.

このノズル基板10は、インク供給路20の微細孔11に応じた、複数のノズル(ノズル突出部)21を備えている。
ノズル21は、ノズル基板10と同じ材料からなり、ノズル基板10と一体形成されている。また、各ノズル21は、それぞれ吐出孔12を備えている。
この吐出孔12の孔径サイズについては、描画パターンのサイズ(線幅)に応じて、適宜設定できる。基本的に、孔径サイズを1〜30μmの範囲とすると、微細孔11の径とほぼ同等の描画ライン幅を得られる。
The nozzle substrate 10 includes a plurality of nozzles (nozzle protrusions) 21 corresponding to the fine holes 11 of the ink supply path 20.
The nozzle 21 is made of the same material as the nozzle substrate 10 and is integrally formed with the nozzle substrate 10. Each nozzle 21 includes a discharge hole 12.
About the hole diameter size of this discharge hole 12, it can set suitably according to the size (line width) of a drawing pattern. Basically, when the hole size is in the range of 1 to 30 μm, a drawing line width substantially equal to the diameter of the fine holes 11 can be obtained.

なお、1〜30μmの孔径サイズ、数10μmの長さを有する吐出孔12をノズル21に形成するためには、エキシマレーザ加工、X線フォトリソ加工、あるいは微小放電加工を用いることが可能である。   In order to form the discharge hole 12 having a hole size of 1 to 30 μm and a length of several tens of μm in the nozzle 21, excimer laser processing, X-ray photolithography processing, or micro electric discharge processing can be used.

また、ノズル基板10には、インクの吐出に使用される2種類の電極40・41が、ノズル21ごとに独立に設けられている。   In addition, the nozzle substrate 10 is provided with two types of electrodes 40 and 41 used for discharging ink independently for each nozzle 21.

吐出電極40は、インク供給路20の微細孔11の先端に、吐出孔12内に延びるように設置されている棒状の電極である。各吐出電極40は、互いに独立に配線されている。吐出電極40の材料としては、アルミニウム,銅,クロム,金,銀,シリコン等の導電性材料を使用できる。   The discharge electrode 40 is a rod-like electrode that is installed at the tip of the fine hole 11 of the ink supply path 20 so as to extend into the discharge hole 12. Each ejection electrode 40 is wired independently of each other. As a material for the discharge electrode 40, a conductive material such as aluminum, copper, chromium, gold, silver, or silicon can be used.

一般に、吐出電極40のパターニングは、蒸着により行われる。しかし、微細孔11に対する設置深さの大きい場合は、微細孔11の径よりも小さなサイズの金属ワイヤを微細孔11に挿入して吐出電極40とすることも可能である。   In general, the patterning of the ejection electrode 40 is performed by vapor deposition. However, when the installation depth with respect to the fine hole 11 is large, a metal wire having a size smaller than the diameter of the fine hole 11 can be inserted into the fine hole 11 to form the discharge electrode 40.

制御電極41は、ノズル基板表面13上に、ノズル21を囲むように設置されたリング状の電極であり、ノズル21ごとに独立に配線されている。制御電極41の材料としては、吐出電極40と同様の導電性材料を使用できる。また、この制御電極41については、ノズル21を微細加工した後に、蒸着によって形成できる。
なお、ノズル基板10における、制御電極41の形成部分の厚さは10μmである。
The control electrode 41 is a ring-shaped electrode installed on the nozzle substrate surface 13 so as to surround the nozzle 21, and is wired independently for each nozzle 21. As the material of the control electrode 41, the same conductive material as that of the ejection electrode 40 can be used. The control electrode 41 can be formed by vapor deposition after the nozzle 21 is finely processed.
In addition, the thickness of the formation part of the control electrode 41 in the nozzle substrate 10 is 10 μm.

圧力供給路30は、圧力供給装置の駆動力により、全ての微細孔11に対して均一な圧力(最大10atm)を付与するものである。   The pressure supply path 30 applies a uniform pressure (up to 10 atm) to all the fine holes 11 by the driving force of the pressure supply device.

次に、本ヘッドの吐出原理について説明する。
本ヘッドでは、ノズル21ごと(チャネルごと)に、電極40・41に与える電圧を切り替える(ON/OFFする)ようになっている。
Next, the ejection principle of this head will be described.
In this head, the voltage applied to the electrodes 40 and 41 is switched (ON / OFF) for each nozzle 21 (each channel).

まず、電源から各吐出電極40に電圧を印加すると、吐出電極40から電荷が流出し、吐出孔12の先端部(ノズル21の先端部(ノズル先端部);特に吐出電極40の先端から吐出孔12の先端までの間)に充填されたインクが帯電する。
そして、制御電極41に電圧を印加すると、電極40・41に印加された電圧に応じた電位勾配が発生し、ノズル先端部の近傍に、記録媒体方向に向かう強電界が形成される。
そして、ノズル先端部で帯電したインクは、その強電界の影響を受けて吐出され、記録媒体に着弾する。
First, when a voltage is applied from the power source to each discharge electrode 40, the charge flows out from the discharge electrode 40, and the tip of the discharge hole 12 (the tip of the nozzle 21 (nozzle tip)); in particular, the discharge hole from the tip of the discharge electrode 40. The ink filled up to the tip of 12 is charged.
When a voltage is applied to the control electrode 41, a potential gradient corresponding to the voltage applied to the electrodes 40 and 41 is generated, and a strong electric field directed toward the recording medium is formed in the vicinity of the nozzle tip.
The ink charged at the nozzle tip is ejected under the influence of the strong electric field and landed on the recording medium.

次に、ノズル21の周囲に配置した、制御電極41の効果について説明する。図2は、吐出電圧および電界強度の大きさを比較計算した結果を示す説明図である。これは、吐出孔12の径を10μm、ノズル21の突出長(ノズル基板表面13から先端までの長さ)を5μmとした場合における、吐出可能電圧および電界強度比の計算結果である。   Next, the effect of the control electrode 41 disposed around the nozzle 21 will be described. FIG. 2 is an explanatory diagram showing the result of comparative calculation of the discharge voltage and the electric field strength. This is a calculation result of the dischargeable voltage and the electric field strength ratio when the diameter of the discharge hole 12 is 10 μm and the protruding length of the nozzle 21 (the length from the nozzle substrate surface 13 to the tip) is 5 μm.

この図に示すように、制御電極41を設置して電圧を印加することにより、吐出電極40に印加するべき電圧(吐出可能電圧;インクを吐出するために必要な電圧)を極端に小さくできる。   As shown in this figure, by installing the control electrode 41 and applying a voltage, the voltage to be applied to the ejection electrode 40 (dischargeable voltage; voltage necessary for ejecting ink) can be extremely reduced.

すなわち、図3に示すように、ノズル21を囲むように制御電極41を設置することで、ノズル先端部に電界を集中させられる。従って、ノズル先端部に、大きな電位勾配を形成できる。すなわち、点線で示すような密度の高い等電位線を形成できる(当電位線の間隔が狭くなると、電位勾配が大きくなり電界が大きくなる)。
従って、吐出電極40に印加する電圧を小さくしても、強電界を発生させることが可能となる。
That is, as shown in FIG. 3, the electric field can be concentrated on the tip of the nozzle by installing the control electrode 41 so as to surround the nozzle 21. Therefore, a large potential gradient can be formed at the nozzle tip. That is, a high-density equipotential line as shown by a dotted line can be formed (when the interval between the potential lines is narrowed, the potential gradient increases and the electric field increases).
Therefore, a strong electric field can be generated even if the voltage applied to the ejection electrode 40 is reduced.

また、ノズル先端部に電界を集中させられるため、ノズル先端部とノズル基板表面13との電界強度比を3(3倍)にできる。
このため、ノズル基板表面13上に流出したインクが強い電界を受けて誤吐出することを回避できる。従って、電圧を印加した制御電極41に応じたノズル21の先端部のみからインクを吐出できる。これにより、安定吐出の可能な状態を形成することが可能である。
Further, since the electric field can be concentrated on the nozzle tip, the electric field strength ratio between the nozzle tip and the nozzle substrate surface 13 can be 3 (three times).
For this reason, it can be avoided that the ink flowing out on the nozzle substrate surface 13 receives a strong electric field and is erroneously discharged. Therefore, ink can be ejected only from the tip of the nozzle 21 corresponding to the control electrode 41 to which a voltage is applied. As a result, it is possible to form a state in which stable ejection is possible.

また、図2に示すように、制御電極41を設けない場合、本ヘッドと同様の電界分布を得るためには、ノズル21の突出長(ノズル突出長)を100μmとする必要がある。   As shown in FIG. 2, when the control electrode 41 is not provided, in order to obtain the same electric field distribution as that of the head, the protruding length of the nozzle 21 (nozzle protruding length) needs to be 100 μm.

ここで、ノズル突出長と電界強度分布との関係について説明する。
図4は、ノズル突出長と、ノズル先端部とノズル基板表面13との電界強度比との関係を示すグラフである。このグラフに示すように、ノズル突出長を長くすることにより、電界強度比を大きくできる。また、突出長を100μm以上に設定することで、電界強度比を3倍以上にできる。
Here, the relationship between the nozzle protrusion length and the electric field strength distribution will be described.
FIG. 4 is a graph showing the relationship between the nozzle protrusion length and the electric field strength ratio between the nozzle tip and the nozzle substrate surface 13. As shown in this graph, the electric field strength ratio can be increased by increasing the nozzle protrusion length. Further, by setting the protrusion length to 100 μm or more, the electric field strength ratio can be made three times or more.

また、図5は、ノズル突出長と、ノズル基板表面13およびノズル先端部の電界強度を示すグラフである。
このグラフに示すように、ノズル突出長を100μm以上に長くする場合には、電界強度比を3倍以上にできる。また、ノズル先端部の電界をスプレー現象開始電圧より小さくした状態で、ノズル基板表面13の電界強度を、常に吐出開始電界以下にできる。従って、ノズル基板表面13からの吐出を抑えられる。
ここで、スプレー現象とは、過剰電圧を印加したためにノズル先端部の電界強度が高くなりすぎ、メニスカスの先端部が割れてインク液滴の着弾精度が悪化する現象である。
FIG. 5 is a graph showing the nozzle protrusion length and the electric field strength at the nozzle substrate surface 13 and the nozzle tip.
As shown in this graph, when the nozzle protrusion length is increased to 100 μm or more, the electric field strength ratio can be increased to three times or more. In addition, the electric field strength of the nozzle substrate surface 13 can always be less than or equal to the discharge start electric field in a state where the electric field at the nozzle tip is smaller than the spray phenomenon start voltage. Therefore, discharge from the nozzle substrate surface 13 can be suppressed.
Here, the spray phenomenon is a phenomenon in which the electric field strength at the nozzle tip becomes too high due to the application of an excessive voltage, the tip of the meniscus breaks, and the landing accuracy of the ink droplets deteriorates.

しかし、吐出孔径をマイクロメータオーダとする一方、ノズル突出長を100μm以上とするような、高アスペクト比形状のノズルを形成するための微細加工は、非常に困難である。また、ノズル突出長を長くするほど、ノズル基板表面13に対する「ノズル21の垂直度」に誤差が生じやすくなる。そして、このような誤差の生じた場合、インク液滴の飛翔方向にゆがみが発生し、吐出精度が悪化する。   However, it is very difficult to perform fine processing for forming a nozzle having a high aspect ratio such that the discharge hole diameter is on the order of micrometers and the nozzle protrusion length is 100 μm or more. Further, as the nozzle protrusion length is increased, an error is likely to occur in the “degree of perpendicularity of the nozzle 21” with respect to the nozzle substrate surface 13. When such an error occurs, distortion occurs in the flying direction of the ink droplet, and the ejection accuracy deteriorates.

ここで、上記のように、本ヘッドでは、制御電極41を設けることにより、ノズル突出長を100μmとした場合と同様の電界強度を得られるように設計されている。すなわち、本ヘッドでは、制御電極41を設置することで、ノズル21の突出長を極端に小さくできるといえる。従って、ノズル21の加工性を大幅に改善できる。また、ノズル基板表面13(ノズル部材の平坦面)に対するノズル21の垂直度の悪化を抑制し、着弾制度の悪化を防止できる。   Here, as described above, the present head is designed so as to obtain the same electric field strength as that when the nozzle protrusion length is set to 100 μm by providing the control electrode 41. That is, in this head, it can be said that the protruding length of the nozzle 21 can be extremely reduced by installing the control electrode 41. Therefore, the workability of the nozzle 21 can be greatly improved. Moreover, the deterioration of the perpendicularity of the nozzle 21 with respect to the nozzle substrate surface 13 (flat surface of the nozzle member) can be suppressed, and the landing system can be prevented from deteriorating.

また、本ヘッドでは、ノズル21を備えたノズル基板10を、1011Ω・cm以上の抵抗率を有する絶縁性材料で構成している。
従って、本ヘッドでは、1つのノズル21の電極40・41に電圧を印加したとき、ノズル基板10内に自由に移動可能な誘導電荷は発生しない。このため、電圧印加によってノズル基板10の他の部分での電荷の移動を防止できる。
In this head, the nozzle substrate 10 provided with the nozzles 21 is made of an insulating material having a resistivity of 10 11 Ω · cm or more.
Therefore, in this head, when a voltage is applied to the electrodes 40 and 41 of one nozzle 21, no induced charge that can freely move in the nozzle substrate 10 is generated. For this reason, it is possible to prevent the movement of charges in other portions of the nozzle substrate 10 by applying a voltage.

従って、隣接するノズル21あるいはノズル基板表面13の帯電・誘導電荷の流れ込みを防止できるので、これらからのインクの誤吐出(クロストーク)を完全に回避できる。
これにより、本ヘッドを用いることで、安定性および着弾精度の高い、理想的なオンデマンド吐出を実現することが可能である。
Accordingly, the flow of charging / inductive charges on the adjacent nozzles 21 or the nozzle substrate surface 13 can be prevented, so that erroneous ink ejection (crosstalk) from these can be completely avoided.
Thereby, by using this head, it is possible to realize ideal on-demand ejection with high stability and high landing accuracy.

次に、ノズル21の突出長と、インクの濡れ広がりとの関係について説明する。
図6(a)〜(c)は、ノズル基板表面13上へのインクの広がり状態を示す図である。
本ヘッドでインクIを吐出させた場合、電極40・41に印加する電圧(駆動電圧)の増加に従って流出量が増加する。その際、ノズル先端部に形成されるインクIのメニスカスも拡大するため、インクが少なからず溢れ出して、ノズル基板表面13上に蓄積される。
Next, the relationship between the protruding length of the nozzle 21 and the ink wetting and spreading will be described.
FIGS. 6A to 6C are views showing the spread state of the ink on the nozzle substrate surface 13.
When ink I is ejected by this head, the outflow amount increases as the voltage (drive voltage) applied to the electrodes 40 and 41 increases. At this time, the meniscus of the ink I formed at the nozzle tip is also enlarged, so that the ink overflows and accumulates on the nozzle substrate surface 13.

まず、図6(a)のように、ノズル突出長の短い場合、ノズル基板表面13に溢れ出したインクとノズル先端部のメニスカスとが合体して、大きなメニスカスが形成される。
このようにメニスカスが急激に大きくなった場合、インクを吐出するための電界強度をノズル先端部で確保できず、インクを吐出できなくなる。
First, as shown in FIG. 6A, when the nozzle protrusion length is short, the ink overflowing the nozzle substrate surface 13 and the meniscus at the tip of the nozzle merge to form a large meniscus.
When the meniscus increases rapidly as described above, the electric field strength for ejecting ink cannot be secured at the nozzle tip, and ink cannot be ejected.

次に、図6(b)に示すように、溢れ出したインクの高さとノズル突出長とがほぼ同等の場合は、ノズル先端部のメニスカス形状に微小な変化が発生する。このため、電極40・41に一定の電圧を印加していても、インク吐出量が変動する。   Next, as shown in FIG. 6B, when the overflowed ink height is substantially equal to the nozzle protrusion length, a minute change occurs in the meniscus shape of the nozzle tip. For this reason, even if a constant voltage is applied to the electrodes 40 and 41, the ink discharge amount varies.

また、図6(c)に示すように、ノズル基板表面13に溢れたインクの高さよりも、ノズル突出長を十分に長くする場合、メニスカスの形状変動を完全に抑えられる。従って、インク吐出量を常に一定にできる(安定吐出が可能である)。   Further, as shown in FIG. 6C, when the nozzle protrusion length is made sufficiently longer than the height of the ink overflowing on the nozzle substrate surface 13, the meniscus shape fluctuation can be completely suppressed. Accordingly, the ink discharge amount can always be constant (stable discharge is possible).

また、図7は、ノズル突出長とインクの溢れ広がり状況との関係を実際に確認した実験結果を示す説明図である。吐出孔12の径を1〜30μmとする場合、この図に示すように、ノズル突出長を10μm以上とすると、図6(c)の状態を得られ、安定吐出を実現できることがわかる。   FIG. 7 is an explanatory diagram showing experimental results obtained by actually confirming the relationship between the nozzle protrusion length and the overflow situation of the ink. When the diameter of the discharge hole 12 is 1 to 30 μm, as shown in this figure, it can be seen that when the nozzle protrusion length is 10 μm or more, the state of FIG.

なお、上記では、制御電極41をノズル基板表面13上に配するとしている。この制御電極41については、ノズル基板表面13上で露出させてもよいが、図8に示すように、絶縁体からなる電極被覆膜14により被覆してもよい。
電極被覆膜14の材料としては、絶縁体であればなんでもよく、例えば、ポリイミド、PMMA(ポリメチルメタクリレート)等の樹脂材料をスピンコートすることで形成できる。
In the above description, the control electrode 41 is arranged on the nozzle substrate surface 13. The control electrode 41 may be exposed on the nozzle substrate surface 13 or may be covered with an electrode coating film 14 made of an insulator as shown in FIG.
Any material can be used for the electrode coating film 14 as long as it is an insulator. For example, the electrode coating film 14 can be formed by spin coating a resin material such as polyimide or PMMA (polymethyl methacrylate).

また、電極被覆膜14の厚さ(コート厚)については、薄いほうが好ましい。この厚さについては、クラックを生じさせずに膜を安定して形成することを考慮に入れると、300Å〜2μmの範囲に設定することが好ましい。   Further, it is preferable that the electrode coating film 14 has a smaller thickness (coat thickness). The thickness is preferably set in the range of 300 to 2 μm in consideration of stably forming the film without causing cracks.

この構成では、吐出孔12からインクが溢れてノズル基板表面13上に蓄積されたとしても、そのインクが制御電極41に直接に接触することを防止できる。このため、インクの接触による制御電極41の電圧降下を回避できるので、制御電極41に安定した電圧を印加でき、吐出制御を安定させられる。   In this configuration, even if ink overflows from the ejection holes 12 and accumulates on the nozzle substrate surface 13, the ink can be prevented from coming into direct contact with the control electrode 41. For this reason, voltage drop of the control electrode 41 due to ink contact can be avoided, so that a stable voltage can be applied to the control electrode 41 and discharge control can be stabilized.

また、図9に示すように、ノズル基板10と分離した基板に制御電極41を配置した、制御電極プレート45を用いてもよい。
この制御電極プレート45の基板材料としては、剛性の高いものを用いることが好ましく、絶縁材料ではガラス、導電性(金属)材料ではAl、SUS等を用いることが好ましい。
Further, as shown in FIG. 9, a control electrode plate 45 in which a control electrode 41 is arranged on a substrate separated from the nozzle substrate 10 may be used.
As the substrate material of the control electrode plate 45, it is preferable to use a material having high rigidity, and it is preferable to use glass for the insulating material and Al, SUS or the like for the conductive (metal) material.

制御電極プレート45の基板をガラス等の絶縁材料から構成する場合、基板上に制御電極41のパターンを配線することで、制御電極プレート45を形成できる。また、制御電極41を薄膜絶縁材料で被覆し、制御電極41を露出させないことが好ましい。   When the substrate of the control electrode plate 45 is made of an insulating material such as glass, the control electrode plate 45 can be formed by wiring the pattern of the control electrode 41 on the substrate. Further, it is preferable that the control electrode 41 is covered with a thin film insulating material so that the control electrode 41 is not exposed.

また、制御電極プレート45の基板を導電性材料で形成した場合、制御電極41を共通電極として使用することで、電圧を制御できる。この場合においても、薄膜絶縁材料で被覆することによって、制御電極プレート45の金属部分を露出させない構成とすることが好ましい。   Further, when the substrate of the control electrode plate 45 is formed of a conductive material, the voltage can be controlled by using the control electrode 41 as a common electrode. Even in this case, it is preferable that the metal portion of the control electrode plate 45 is not exposed by coating with a thin film insulating material.

このように、制御電極プレート45を用いる構成では、制御電極41をノズル基板10と分離できるので、吐出孔12より溢れたインクが制御電極41に直接接触することを防止できる。
このため、インクの接触による制御電極41の電圧降下を防止できるので、制御電極41の電圧を常に安定した状態に保てる。
As described above, in the configuration using the control electrode plate 45, the control electrode 41 can be separated from the nozzle substrate 10, so that ink overflowing from the ejection holes 12 can be prevented from coming into direct contact with the control electrode 41.
For this reason, voltage drop of the control electrode 41 due to ink contact can be prevented, so that the voltage of the control electrode 41 can always be kept stable.

また、ノズル先端部に対する制御電極プレート45の相対位置を変えることで、ノズル先端部の電界強度(吐出電界強度)を調整できる。従って、インクを吐出するために、電極40・41の印加電圧だけでなく、制御電極プレート45の位置についても調整することで、吐出電界強度の微調整を行える。従って、インク吐出のための制御に関する精密さ高められる。   Further, the electric field strength (discharge electric field strength) at the nozzle tip can be adjusted by changing the relative position of the control electrode plate 45 with respect to the nozzle tip. Therefore, in order to eject ink, not only the applied voltage of the electrodes 40 and 41 but also the position of the control electrode plate 45 can be adjusted to finely adjust the ejection field strength. Therefore, the precision related to the control for ink ejection is increased.

なお、制御電極プレート45を支持するために、制御電極プレート45を安定して支持するための土台と、プレート45の厚み方向への正確な位置制御ができるシステムを備えることが好ましい。
このようなシステムとして、例えば、プレート45の四方を保持する精密ステージを用いることが可能である。
In order to support the control electrode plate 45, it is preferable to include a base for stably supporting the control electrode plate 45 and a system capable of accurate position control in the thickness direction of the plate 45.
As such a system, for example, a precision stage that holds the four sides of the plate 45 can be used.

また、上記では、吐出電極40を、ノズル21ごとに独立に制御するとしている。しかしながら、これに限らず、吐出電極40を共通化してもよい。
図10は、このような構成における、ノズル基板10におけるインク供給路20側の面(裏面;ノズル基板表面13と反対側の面)を示す説明図である。
In the above description, the ejection electrode 40 is controlled independently for each nozzle 21. However, the present invention is not limited to this, and the discharge electrode 40 may be shared.
FIG. 10 is an explanatory view showing a surface (back surface; surface opposite to the nozzle substrate surface 13) on the ink supply path 20 side in the nozzle substrate 10 in such a configuration.

この図に示すように、この構成では、ノズル基板10面上に各ノズルの吐出電極40の配線がパターニングされており、配線は共通化されて電源に繋がっている。   As shown in this figure, in this configuration, the wiring of the discharge electrode 40 of each nozzle is patterned on the surface of the nozzle substrate 10, and the wiring is shared and connected to the power source.

この構成の駆動について説明する。
まず、共通化された吐出電極40に電圧を印加すると、吐出電極40から電荷が流出し、ノズル先端部に充填されたインクを帯電する(待機状態)。この待機状態で吐出電極40に印加する電圧としては、吐出の開始する電圧よりも低い範囲内で、できるだけ高い値に設定することが好ましい。
The driving of this configuration will be described.
First, when a voltage is applied to the common ejection electrode 40, electric charge flows out from the ejection electrode 40, and the ink filled in the nozzle tip is charged (standby state). The voltage applied to the ejection electrode 40 in this standby state is preferably set as high as possible within a range lower than the voltage at which ejection starts.

例えば、吐出孔径が10μm、突出長が5μmの場合、吐出電極40に400V、制御電極41に300V以上の電圧を印加することが好ましい。
そして、この状態で、インクを吐出させるべきノズル21に応じた制御電極41の電圧を250〜300Vに設定することで、このノズル21からインクを吐出できる。
For example, when the discharge hole diameter is 10 μm and the protrusion length is 5 μm, it is preferable to apply a voltage of 400 V or more to the discharge electrode 40 and 300 V or more to the control electrode 41.
In this state, the ink can be ejected from the nozzle 21 by setting the voltage of the control electrode 41 corresponding to the nozzle 21 to eject the ink to 250 to 300V.

このように、吐出電極40を共通化して所望の一定電圧を印加することで、内部のインク全体を、吐出電極40とほぼ同電位に保ち、電荷を十分に供給した状態(十分に帯電した状態)にできる。
このため、吐出に必要な電荷量を得てインクを吐出した後でも、すぐにインクを帯電させられる。従って、吐出に必要な電荷をインクにためるまでの時間を短くできる(インクの帯電速度を高められる)。
In this way, the discharge electrode 40 is shared and a desired constant voltage is applied, so that the entire internal ink is kept at substantially the same potential as the discharge electrode 40 and the charge is sufficiently supplied (fully charged state). )
For this reason, even after the amount of charge necessary for ejection is obtained and ink is ejected, the ink can be charged immediately. Therefore, it is possible to shorten the time until the charge necessary for ejection is accumulated in the ink (the ink charging speed can be increased).

なお、静電吸引型の流体吐出装置の場合、インクの帯電速度は、吐出応答性に直接に寄与する。従って、上記の構成では、吐出応答性を向上することが可能である。
また、吐出電極40を共通化することにより、ノズル基板10の全体でインクを同電位にできる。このため、図11に示すように、インク供給路20内で、ノズル21ごとにインク流路(微細孔11)を独立させずに、インク流路を共通にしても、インクを媒体とした隣接ノズルへの電荷のリークを防止できる。従って、隣接ノズルからの誤吐出、すなわちクロストークを防止できる。
In the case of an electrostatic suction type fluid ejection device, the charging speed of the ink directly contributes to the ejection response. Therefore, in the above configuration, it is possible to improve the discharge response.
In addition, by using the ejection electrode 40 in common, the ink can be set to the same potential in the entire nozzle substrate 10. For this reason, as shown in FIG. 11, in the ink supply path 20, the ink flow path (micropore 11) is not made independent for each nozzle 21, but the ink flow path is shared, and the ink is used as a medium. Charge leakage to the nozzle can be prevented. Therefore, erroneous ejection from adjacent nozzles, that is, crosstalk can be prevented.

このように、吐出電極40を共通化することで、吐出応答性を向上でき、かつクロストークを防止した安定吐出を実現できる。   Thus, by using the discharge electrode 40 in common, it is possible to improve the discharge response and to realize stable discharge that prevents crosstalk.

また、図8に示した構成では、ノズル基板10上で制御電極41を電極被覆膜14により被覆している。ここで、この構成において、図12(a)〜(c)に示すように、ノズル基板表面13上の電極被覆膜14内に、制御電極41とともにシールド電極42を備えてもよい。   Further, in the configuration shown in FIG. 8, the control electrode 41 is covered with the electrode coating film 14 on the nozzle substrate 10. Here, in this configuration, as shown in FIGS. 12A to 12C, a shield electrode 42 may be provided in the electrode coating film 14 on the nozzle substrate surface 13 together with the control electrode 41.

図12(a)(b)に示すように、シールド電極42の配置位置は、各制御電極(ノズル周囲電極)41の間である。また、全てのシールド電極42は共通化されており、共通の配線パターンを介して電源に繋がっている。   As shown in FIGS. 12A and 12B, the shield electrode 42 is disposed between the control electrodes (nozzle peripheral electrodes) 41. All the shield electrodes 42 are shared and connected to a power source through a common wiring pattern.

シールド電極42の形状は、ノズル基板表面13上で、ノズル設置方向に垂直な方向の長さが制御電極41と同等以上であれば、どのような形状でも構わない。   The shape of the shield electrode 42 may be any shape as long as the length in the direction perpendicular to the nozzle installation direction on the nozzle substrate surface 13 is equal to or greater than that of the control electrode 41.

また、シールド電極42に印加する電圧値については、制御電極41に印加される電圧値と同じまたはそれ以上にすればよい。
例えば、吐出電極40に480V,制御電極41に300Vを印加する場合、シールド電極42には、300〜350V程度の電圧を印加することが好ましい。
The voltage value applied to the shield electrode 42 may be the same as or higher than the voltage value applied to the control electrode 41.
For example, when 480 V is applied to the discharge electrode 40 and 300 V is applied to the control electrode 41, it is preferable to apply a voltage of about 300 to 350 V to the shield electrode 42.

図12(c)に示すように、各ノズル21の間にシールド電極42を設置して所望の電圧を印加することによって、点線で示すような電位勾配を形成できる。この図に矢印で示すように、シールド電極42の近傍における電界強度の向きを、ノズル21に近づく方向に向けられる。   As shown in FIG. 12C, a potential gradient as shown by a dotted line can be formed by installing a shield electrode 42 between the nozzles 21 and applying a desired voltage. As shown by the arrows in this figure, the direction of the electric field strength in the vicinity of the shield electrode 42 is directed in the direction approaching the nozzle 21.

このように、電界の向きをノズル21に近づく方向に向けることにより、隣接ノズルへの影響を抑制できる。従って、隣接ノズルの吐出精度の悪化、吐出量変動などの悪影響を回避できる。   Thus, by directing the direction of the electric field in the direction approaching the nozzle 21, the influence on the adjacent nozzle can be suppressed. Accordingly, it is possible to avoid adverse effects such as deterioration in discharge accuracy of adjacent nozzles and fluctuations in discharge amount.

また、上記したように、図1に示した本ヘッドでは、ノズル21の内部(吐出孔12内)のインク流路中に形成される吐出電極40と、ノズル21の周囲に形成される制御電極41との、2種類の電極が備えられている。   Further, as described above, in the head shown in FIG. 1, the discharge electrode 40 formed in the ink flow path inside the nozzle 21 (in the discharge hole 12) and the control electrode formed around the nozzle 21. Two types of electrodes 41 and 41 are provided.

ここで、電極40・41に印加する電圧(電圧信号)について説明する。
本ヘッドでは、図示しない電圧制御装置により、各電極40・41に印加する電圧を制御するように設計されている。
そして、図13に示すように、各電極40・41に印加する電圧を、バイアスをゼロとした、正負両極性に反転する両極性パルス電圧信号としている。さらに、このようなパルスの電圧信号を、電極40・41に対して、互いに同期をとった状況で印加するように設計されている。
Here, the voltage (voltage signal) applied to the electrodes 40 and 41 will be described.
This head is designed to control the voltage applied to the electrodes 40 and 41 by a voltage control device (not shown).
As shown in FIG. 13, the voltage applied to each of the electrodes 40 and 41 is a bipolar pulse voltage signal that is reversed to positive and negative polarity with a bias of zero. Furthermore, the voltage signal of such a pulse is designed to be applied to the electrodes 40 and 41 in a state of being synchronized with each other.

各電極40・41にこのような電圧信号を与えると、各電極40・41に正パルスの印加された場合、ノズル21から正帯電したインク液滴が飛翔する。逆に、各電極40・41に負パルスの印加された場合、ノズル21から負帯電したインク液滴が飛翔する。   When such a voltage signal is applied to each of the electrodes 40 and 41, when a positive pulse is applied to each of the electrodes 40 and 41, a positively charged ink droplet is ejected from the nozzle 21. Conversely, when a negative pulse is applied to the electrodes 40 and 41, negatively charged ink droplets fly from the nozzle 21.

すなわち、本ヘッドでは、パルス信号の極性反転に従って、飛翔するインク液滴の帯電極性を交互に変化させながら記録媒体に着弾させられる。
例えば、吐出孔12の径を10μm、ノズル突出長を5μmとし、吐出電極40に±480V、突出ノズル周囲の制御電極41に±300Vを印加して、各電極40・41に印加する電圧信号を同期させることで、上記のようなインク吐出を実現できる。
In other words, the head can land on the recording medium while alternately changing the charging polarity of the flying ink droplets in accordance with the polarity inversion of the pulse signal.
For example, the diameter of the discharge hole 12 is 10 μm, the nozzle protrusion length is 5 μm, ± 480 V is applied to the discharge electrode 40, and ± 300 V is applied to the control electrode 41 around the protrusion nozzle, and voltage signals applied to the electrodes 40 and 41 are applied. By synchronizing, the ink ejection as described above can be realized.

なお、図14(a)(b)に示すように、本ヘッドのような静電吸引型のインクジェットヘッドでは、吐出するインクは、すべて帯電しており、電荷を含有した状態で基板(記録媒体)上に着弾する。
そして特に、記録媒体として電気電導性の低い絶縁基板を用いる場合、着弾したインク中の電荷が基板上に残留してしまい、基板の電位上昇、つまりチャージアップが発生する。
As shown in FIGS. 14A and 14B, in an electrostatic attraction type ink jet head such as this head, all of the ink to be ejected is charged, and the substrate (recording medium) in a state containing electric charge. ) Land on top.
In particular, when an insulating substrate having low electrical conductivity is used as the recording medium, the charges in the landed ink remain on the substrate, and the potential of the substrate is increased, that is, the charge is increased.

そして、チャージアップが発生すると、吐出条件を決定するノズル先端部の電界強度の大きさおよび分布が変動しやすくなる。このため、ノズル21からの吐出量ばらつきや、着弾精度の低下を引き起こし、吐出を安定的に行えなくなる。   When charge-up occurs, the magnitude and distribution of the electric field strength at the nozzle tip that determines the discharge conditions tend to fluctuate. For this reason, the discharge amount variation from the nozzle 21 and the landing accuracy are lowered, and the discharge cannot be stably performed.

しかし、上記のように、インク液滴の帯電極性を交互に反転させながら基板に着弾させることにより、着弾したインク液滴中の電荷によるチャージアップを抑制できる。従って、基板の種類(絶縁性)によらず、常に安定した吐出を行えるため、パターン形成を安定的に行える。   However, as described above, by causing the ink droplets to land on the substrate while alternately reversing the charging polarity of the ink droplets, it is possible to suppress charge-up due to charges in the landed ink droplets. Therefore, stable discharge can always be performed regardless of the type (insulating property) of the substrate, so that pattern formation can be performed stably.

また、本実施形態では、ノズル21を、ノズル基板10と同じ材料から、ノズル基板10と一体形成するとしている。しかしながら、これに限らず、ノズル21を、ノズル基板10とは異なる材料から形成してもよい。   In the present embodiment, the nozzle 21 is formed integrally with the nozzle substrate 10 from the same material as the nozzle substrate 10. However, the present invention is not limited to this, and the nozzle 21 may be formed of a material different from that of the nozzle substrate 10.

また、本実施形態では、帯電したインクに静電吸引力を与えるために、制御電極41(およびシールド電極42)を用いるとしている。しかしながら、これに限らず、記録媒体の裏側(インクの着弾されない側)に、制御電極としての対向電極を備えてもよい。この対向電極については、接地状態にあることが好ましい。   In the present embodiment, the control electrode 41 (and the shield electrode 42) is used in order to give an electrostatic attractive force to the charged ink. However, the present invention is not limited thereto, and a counter electrode as a control electrode may be provided on the back side of the recording medium (the side on which ink does not land). The counter electrode is preferably in a grounded state.

また、本ヘッドを、に制御電極41を備えない構成としてもよい。すなわち、本ヘッドは、絶縁体からなるノズル基板10を備えているため、制御電極41を用いなくとも、隣接ノズルやノズル基板表面13上からのインクの誤吐出を防止できる。   The head may be configured not to include the control electrode 41. That is, since the head includes the nozzle substrate 10 made of an insulator, it is possible to prevent erroneous ejection of ink from adjacent nozzles or the nozzle substrate surface 13 without using the control electrode 41.

また、本実施形態では、本ヘッドがインクを吐出するとしている。しかしながら、これに限らず、本ヘッドの構成を用いることで、インク以外の他の流体(液体)を吐出することも可能である。   In the present embodiment, the head ejects ink. However, the present invention is not limited to this, and by using the configuration of the head, it is possible to discharge fluid (liquid) other than ink.

また、本ヘッドのノズル基板10をなす絶縁材料として、抵抗率が1011Ω・cm以下のもの(例えば10Ω・cm程度のもの)を用いてもよい。従って、本ヘッドを、複数のノズルを備えたノズル基板を有し、各ノズルに備えられた吐出電極によって流体を帯電し、吐出電極および制御電極のつくる電界によってノズルから流体を吐出する流体吐出装置において、上記の吐出電極が、各ノズルの吐出孔内に配されており、上記の制御電極が、ノズルを囲むように、ノズルごとに独立に配されている構成である、と表現することもできる。この構成では、ノズルの吐出孔の径を、数十μmの範囲(1〜100μm、好ましくは1〜30μm)とすることが好ましい。 Further, as the insulating material forming the nozzle substrate 10 of the head, a material having a resistivity of 10 11 Ω · cm or less (for example, about 10 7 Ω · cm) may be used. Accordingly, the head has a nozzle substrate having a plurality of nozzles, the fluid is charged by the discharge electrodes provided in each nozzle, and the fluid is discharged from the nozzles by the electric field generated by the discharge electrodes and the control electrodes. In the above, the discharge electrode is arranged in the discharge hole of each nozzle, and the control electrode may be expressed as a configuration arranged independently for each nozzle so as to surround the nozzle. it can. In this configuration, it is preferable that the diameter of the discharge hole of the nozzle be in the range of several tens of μm (1 to 100 μm, preferably 1 to 30 μm).

また、本発明の目的は、所望のノズルに電圧を印加しても隣接ノズルの電圧信号に影響を与えず、さらにノズル周辺部等からの誤吐出が全く発生しない安定したオンデマンド吐出を可能とし、さらに吐出精度の悪化することのない静電吸引型流体吐出装置を提供することにあるともいえる。   In addition, the object of the present invention is to enable stable on-demand ejection that does not affect the voltage signal of adjacent nozzles even when a voltage is applied to a desired nozzle, and that no erroneous ejection occurs from the nozzle periphery. Furthermore, it can be said that there is an electrostatic suction type fluid discharge device that does not deteriorate the discharge accuracy.

また、上記した本ヘッドについて、以下のように設定してもよい。すなわち、吐出電極40を、ノズル部材10のインク供給路20側に設置し、各微細孔11に対して独立に配線する。制御電極41については、ノズル部材の突出ノズル側に設置し、各ノズルに対して独立に配線する。電極材料については、制御電極41と同様の導電性材料を使用し、ノズル突出部の微細加工後に蒸着し形成する。また、インク供給路20は各微細孔11に対して独立した構成とすることが好ましい。これは、隣接チャンネル間を電気的に分断するためであり、このように電気的に完全に独立した構成にすることにより、理想的なオンデマンド吐出を行うことが可能となる。   Further, the above-described head may be set as follows. That is, the ejection electrode 40 is installed on the ink supply path 20 side of the nozzle member 10 and wired independently for each microhole 11. The control electrode 41 is installed on the protruding nozzle side of the nozzle member and wired independently for each nozzle. As the electrode material, the same conductive material as that of the control electrode 41 is used, and it is formed by vapor deposition after the fine processing of the nozzle protrusion. Further, it is preferable that the ink supply path 20 has an independent configuration with respect to each fine hole 11. This is for electrically separating adjacent channels. Thus, an ideal on-demand discharge can be performed by using an electrically completely independent configuration.

また、本ヘッドでは、1つのノズルの電極40・41に電圧を印加したとき、ノズル基板10が分極することはない。すなわち、マルチノズルを形成する主部材であるノズル基板10を絶縁性の材料で形成しているため、電極に電圧を印加しても、自由に移動可能な誘導電荷の発生はなく、従って、誘導電荷流れ込みによるクロストークは発生しないといえる。   Further, in this head, the nozzle substrate 10 is not polarized when a voltage is applied to the electrodes 40 and 41 of one nozzle. That is, since the nozzle substrate 10 which is the main member for forming the multi-nozzle is formed of an insulating material, no induced charge that can move freely is generated even when a voltage is applied to the electrodes. It can be said that crosstalk due to charge flow does not occur.

また、本発明を、以下の第1〜第7方法および第1装置として表現することもできる。すなわち、第1方法は、電圧印加により帯電された吐出流体を、流体吐出ヘッドを構成する被記録材料に対向したノズル部材中の流体噴出孔から静電吸引によって吐出させ被記録材料に着弾させることによって、該被記録材料表面に吐出流体による描画パターンを形成する方法において、上記ノズル部材は、流体噴出孔を複数有する絶縁性材料で構成されたマルチノズル構造であり、各流体噴出孔が30μm以下でかつ流体を吐出させる方向に突出しており、さらに流体噴出孔先端面を含めたインク流路中に電荷を供給するための吐出電極と、吐出電極とは別に突出した流体噴出孔の周囲に制御電極を配置した構成であることを特徴とする静電吸引型流体吐出方法である。   The present invention can also be expressed as the following first to seventh methods and a first device. That is, in the first method, discharge fluid charged by voltage application is discharged by electrostatic suction from a fluid ejection hole in a nozzle member facing the recording material constituting the fluid discharge head, and landed on the recording material. In this method, the nozzle member has a multi-nozzle structure made of an insulating material having a plurality of fluid ejection holes, and each fluid ejection hole is 30 μm or less. In addition, it protrudes in the direction in which the fluid is discharged, and further controls the discharge electrode for supplying electric charge into the ink flow path including the tip surface of the fluid discharge hole, and the periphery of the fluid discharge hole protruding separately from the discharge electrode An electrostatic suction type fluid discharge method characterized in that an electrode is arranged.

従来技術では、ノズル部材を形成する材料としてシリコンを使用しているため、1つの電極に電圧を印加すると少なからず隣接するノズルの電圧信号に対して影響を与えるが、本発明ではノズル部材が絶縁材料であるため、隣接ノズルに全く影響を与えることなく、安定したオンデマンド吐出が可能となる。また、1つのノズルに対して、上記2種類の電極を配置することで、液体吐出に必要なノズル先端部に集中的に電界強度を高めることができ、ノズル周辺部に付着した液体が電界を受けて誤吐出することなく安定した吐出状態を確保することができる。また突出長が小さくても電界強度を高くすることができるため、マイクロメータオーダのノズル加工が容易になり、かつノズルの加工精度の高さに伴い、高い液滴着弾精度を得ることが可能である。   In the prior art, since silicon is used as a material for forming the nozzle member, applying a voltage to one electrode has a considerable influence on the voltage signal of the adjacent nozzle. In the present invention, the nozzle member is insulated. Since it is a material, stable on-demand discharge is possible without affecting the adjacent nozzles at all. Also, by arranging the above two types of electrodes for one nozzle, the electric field strength can be intensively increased at the nozzle tip necessary for liquid ejection, and the liquid adhering to the nozzle peripheral portion can generate an electric field. A stable discharge state can be ensured without receiving and erroneous discharge. In addition, since the electric field strength can be increased even if the protrusion length is small, nozzle processing on the micrometer order becomes easy, and with the high processing accuracy of the nozzle, high droplet landing accuracy can be obtained. is there.

また、第2方法は、第1方法において、上記流体噴出孔の突出長さを10μm以上とする方法である。これにより、ノズルから溢れ出してノズル部材表面上に液体が蓄積された場合でも、その蓄積した液体とノズル先端部のメニスカスが合体して大きくなることがなく、吐出時のメニスカス形状を変動させることなく常に安定した吐出状態を形成する効果がある。   Further, the second method is a method in which, in the first method, the protruding length of the fluid ejection hole is set to 10 μm or more. As a result, even when liquid overflows from the nozzle and accumulates on the surface of the nozzle member, the accumulated liquid and the meniscus at the tip of the nozzle do not merge and become large, and the meniscus shape at the time of ejection is changed. There is always an effect of forming a stable discharge state.

また、第3方法は、第1方法において、上記流体噴出孔の周囲に配置された制御電極の表面を絶縁被覆している方法である。これにより、流体噴出孔の周囲に配置された制御電極の表面が露出しておらず、ノズルから溢れ出した液体に制御電極が直接接触することがないため、吐出時に常に安定的に電圧を印加する効果がある。   The third method is a method in which, in the first method, the surface of the control electrode disposed around the fluid ejection hole is covered with insulation. As a result, the surface of the control electrode arranged around the fluid ejection hole is not exposed, and the control electrode does not come into direct contact with the liquid overflowing from the nozzle. There is an effect to.

また、第4方法は、第1方法において、上記流体噴出孔の周囲に配置された制御電極が、上記ノズル部材に対して分離配置している方法である。これにより、ノズルから溢れ出した液体に制御電極が直接接触することがないため、吐出時に常に安定的に電圧を印加することができる。また、吐出に必要なノズル先端部の電界強度の制御を各電極の電圧値で行うだけでなく、制御電極の位置によっても微調整を行うことができるため、吐出制御性を向上させることが可能である。   The fourth method is a method in which, in the first method, control electrodes arranged around the fluid ejection holes are separately arranged with respect to the nozzle member. Thereby, since the control electrode does not directly contact the liquid overflowing from the nozzle, it is possible to stably apply a voltage at the time of ejection. In addition to controlling the electric field strength at the nozzle tip necessary for ejection based on the voltage value of each electrode, fine adjustment can be performed depending on the position of the control electrode, which can improve ejection controllability. It is.

また、第5方法は、第1方法において、上記全ノズルの流体噴出孔先端面を含めたインク流路中の吐出電極を共通化し、吐出時に一定電圧を印加する方法である。これにより、共通化したインク流路中の吐出電極に吐出最低電圧よりも低い電圧を常時与えておくことにより、インクに対する電荷の供給を常時行うことができ、インクの帯電速度、つまり吐出応答性を向上させる効果がある。また、インク流路全体が同電位となるため、インク流路内部の電位勾配に伴う隣接ノズルからの誤吐出、つまり、クロストークが発生することがなく、インク供給路を共通化して、液体を供給することが可能である。   The fifth method is a method in which the discharge electrodes in the ink flow paths including the fluid ejection hole tip surfaces of all the nozzles are shared in the first method, and a constant voltage is applied during discharge. As a result, by always applying a voltage lower than the lowest discharge voltage to the discharge electrodes in the common ink flow path, it is possible to always supply charges to the ink, and the ink charging speed, that is, the discharge response characteristics. There is an effect of improving. In addition, since the entire ink flow path has the same potential, there is no erroneous ejection from adjacent nozzles due to the potential gradient inside the ink flow path, i.e., crosstalk does not occur. It is possible to supply.

また、第6方法は、第1方法において、上記流体噴出孔の周囲に配置された制御電極の隣接電極間に、シールド電極を設置する方法である。これにより、各制御電極に電圧を印加した際に形成される電界強度分布の広がりを抑制することができ、電界強度分布の広がりに伴う隣接ノズルへの影響を抑制する効果がある。   The sixth method is a method in which a shield electrode is provided between adjacent electrodes of the control electrode arranged around the fluid ejection hole in the first method. Thereby, the spread of the electric field strength distribution formed when a voltage is applied to each control electrode can be suppressed, and there is an effect of suppressing the influence on the adjacent nozzles accompanying the spread of the electric field strength distribution.

また、第7方法は、第1方法において、上記流体噴出孔の周囲に配置された制御電極と流体噴出孔先端面を含めたインク流路中の吐出電極に印加する電圧信号として、同期のとれた正負両極性に反転する両極性パルス電圧を付与する電圧制御手段を備えている方法である。これにより、正帯電、負帯電の液滴を交互に吐出させることができるため、特に、絶縁基板上にパターン形成する場合でも、基板上でチャージアップすることなく、常に安定した描画パターンの形成を実現する効果がある。   Further, the seventh method is the same as the voltage signal applied to the discharge electrode in the ink flow path including the control electrode arranged around the fluid ejection hole and the fluid ejection hole tip surface in the first method. This is a method comprising voltage control means for applying a bipolar pulse voltage that is reversed to both positive and negative polarities. As a result, positively charged and negatively charged droplets can be discharged alternately, so that even when a pattern is formed on an insulating substrate, a stable drawing pattern can always be formed without charging up on the substrate. There is an effect to realize.

また、第1装置は、第1〜7方法のいずれか1つを用いることを特徴とする静電吸引型流体吐出装置である。
以上、第1〜第7方法および第1装置によれば、安定したオンデマンド吐出が可能なマルチノズルヘッドを実現する効果がある。
Further, the first device is an electrostatic suction type fluid discharge device characterized by using any one of the first to seventh methods.
As described above, according to the first to seventh methods and the first apparatus, there is an effect of realizing a multi-nozzle head capable of stable on-demand ejection.

本発明は、インクジェット記録装置のヘッドなどの、ノズル内の流体を帯電し、電界によって吐出する流体吐出装置に対し、好適に利用できるものである。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used for a fluid ejection device that charges a fluid in a nozzle and ejects it by an electric field, such as a head of an ink jet recording apparatus.

図1(a)は、本発明の一実施形態にかかる静電吸引型流体吐出装置のヘッド(インクジェットヘッド;本ヘッド)を示す断面図であり、図1(b)は、そのノズルの概略図である。FIG. 1A is a cross-sectional view showing a head (inkjet head; main head) of an electrostatic suction type fluid ejection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a schematic view of the nozzle. It is. 吐出電圧および電界強度の大きさを比較計算した結果を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the result of having performed comparison calculation of the magnitude | size of discharge voltage and electric field strength. 制御電極を備えた本ヘッドと、制御電極を備えていないヘッドとの、ノズル先端部での電位勾配を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the electric potential gradient in the nozzle front-end | tip part of this head provided with the control electrode, and the head which is not provided with the control electrode. ノズル突出長と、ノズル先端部とノズル部材表面との電界強度比との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between nozzle protrusion length and the electric field strength ratio of a nozzle front-end | tip part and a nozzle member surface. ノズル突出長と、ノズル先端部およびノズル部材表面の電界強度を示すグラフである。It is a graph which shows nozzle protrusion length and the electric field strength of a nozzle front-end | tip part and a nozzle member surface. 図6(a)〜(c)は、ノズル部材表面上へのインクの広がり状態を示す図である。FIGS. 6A to 6C are views showing the spread state of the ink on the surface of the nozzle member. ノズル突出長とインクの漏れ広がり状況との関係を実際に確認した実験結果を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the experimental result which actually confirmed the relationship between a nozzle protrusion length and the leakage spreading condition of an ink. 図1に示したヘッドの構成において、絶縁体からなる電極被覆膜により制御電極を被覆した構成を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration in which a control electrode is covered with an electrode coating film made of an insulator in the configuration of the head shown in FIG. 1. 図1に示したヘッドの構成において、制御電極プレートに制御電極を備えた構成を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration in which a control electrode is provided on a control electrode plate in the configuration of the head shown in FIG. 1. 吐出電極を共通化した構成における、ノズル基板のインク供給路側の面(裏面;ノズル部材表面と反対側の面)を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the surface (back surface; surface on the opposite side to a nozzle member surface) of the ink supply path side of a nozzle substrate in the structure which shared the discharge electrode. 図1に示したヘッドの構成において、インク供給路内で、ノズルごとにインク流路(微細孔)を独立させずに、インク流路を共通化した構成を示す説明図である。In the configuration of the head shown in FIG. 1, it is an explanatory diagram showing a configuration in which the ink flow path is made common without making the ink flow path (micro hole) independent for each nozzle in the ink supply path. 図12(a)〜(c)は、図1に示したヘッドの構成において、ノズル部材表面上の電極被覆膜内に、制御電極とともにシールド電極を備えた構成を示す説明図である。12A to 12C are explanatory views showing a configuration in which a shield electrode is provided together with a control electrode in the electrode coating film on the surface of the nozzle member in the configuration of the head shown in FIG. 本ヘッドの電極に印加する、正負両極性に反転する両極性パルス電圧信号を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the bipolar pulse voltage signal applied to the electrode of this head and reversed to positive / negative bipolar. 図14(a)(b)は、基板に吐出された帯電インクの状態を示す説明図である。14A and 14B are explanatory views showing the state of the charged ink discharged onto the substrate. 従来のインクジェット記録装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional inkjet recording device. 従来の他のインクジェット記録装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other conventional inkjet recording device. 図16に示したインクジェット記録装置の一部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a part of inkjet recording device shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 ノズル基板
11 微細孔
12 吐出孔
13 ノズル基板表面
14 電極被覆膜
20 インク供給路
21 ノズル
30 圧力供給路
40 吐出電極
41 制御電極
42 シールド電極
45 制御電極プレート
I インク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Nozzle substrate 11 Fine hole 12 Ejection hole 13 Nozzle substrate surface 14 Electrode coating film 20 Ink supply path 21 Nozzle 30 Pressure supply path 40 Ejection electrode 41 Control electrode 42 Shield electrode 45 Control electrode plate I Ink

Claims (12)

複数のノズルを備えたノズル基板を有し、各ノズルに備えられた吐出電極によって流体を帯電し、吐出電極および制御電極のつくる電界によってノズルから流体を吐出する流体吐出装置において、
上記ノズル基板が、絶縁材料から構成されていることを特徴とする、流体吐出装置。
In a fluid ejection device that has a nozzle substrate having a plurality of nozzles, charges a fluid by ejection electrodes provided in each nozzle, and ejects fluid from the nozzles by an electric field created by the ejection electrodes and the control electrodes.
The fluid ejection device, wherein the nozzle substrate is made of an insulating material.
上記のノズルおよびノズル基板を構成する絶縁材料の抵抗率が、1011Ω・cm以上であることを特徴とする、請求項1に記載の流体吐出装置。 The fluid ejection device according to claim 1, wherein a resistivity of the insulating material constituting the nozzle and the nozzle substrate is 10 11 Ω · cm or more. 上記のノズルの吐出孔の径が30μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の流体吐出装置。   The fluid ejection device according to claim 1, wherein a diameter of the ejection hole of the nozzle is 30 μm or less. 上記のノズルにおける突出長さが10μm以上であることを特徴とする、請求項3に記載の静電吸引型流体吐出方法。   The electrostatic suction type fluid discharge method according to claim 3, wherein a protruding length of the nozzle is 10 μm or more. 上記の吐出電極が、各ノズルの吐出孔内に配されており、
上記の制御電極が、ノズルを囲むように、ノズルごとに独立に配されていることを特徴とする、請求項1に記載の流体吐出装置。
The above discharge electrode is arranged in the discharge hole of each nozzle,
The fluid ejection device according to claim 1, wherein the control electrode is arranged independently for each nozzle so as to surround the nozzle.
上記の制御電極の表面を覆う、絶縁材料からなる電極被覆膜を備えていることを特徴とする請求項5記載の流体吐出装置。   6. The fluid ejection device according to claim 5, further comprising an electrode coating film made of an insulating material that covers a surface of the control electrode. 上記の制御電極が、ノズル基板から分離していることを特徴とする請求項5に記載の流体吐出装置。   The fluid ejection device according to claim 5, wherein the control electrode is separated from the nozzle substrate. 全てのノズルの吐出電極が共通化されていることを特徴とする、請求項5に記載の流体吐出装置。   6. The fluid ejection device according to claim 5, wherein ejection electrodes of all the nozzles are shared. 互いに隣接するノズルの制御電極の間に、自身の近傍における電界強度の向きをノズルに近づく方向に向けるための、シールド電極を備えていることを特徴とする、請求項5に記載の流体吐出装置。   6. The fluid ejection device according to claim 5, further comprising a shield electrode between the control electrodes of the nozzles adjacent to each other, the shield electrode for directing the electric field strength in the vicinity of the nozzle in a direction approaching the nozzle. . 上記の吐出電極および制御電極に印加する電圧信号として、同期のとれた正負両極性に反転する両極性パルス電圧を付与する電圧制御装置を備えていることを特徴とする、請求項5に記載の流体吐出装置。   6. The voltage control device according to claim 5, further comprising: a voltage control device that applies a bipolar pulse voltage that is inverted to a synchronized positive and negative polarity as a voltage signal applied to the discharge electrode and the control electrode. Fluid ejection device. 請求項1に記載の流体吐出装置を備えた、描画パターン形成装置。   A drawing pattern forming apparatus comprising the fluid ejection apparatus according to claim 1. 吐出電極によって帯電した流体を、吐出電極および制御電極のつくる電界によって、絶縁体からなる複数のノズルから吐出する流体吐出方法において、
各ノズルの吐出孔内に配された吐出電極と、ノズルを囲むようにノズルごとに配された制御電極とを用いて、流体に静電吸引力を与えることを特徴とする流体吐出方法。
In a fluid discharge method for discharging fluid charged by a discharge electrode from a plurality of nozzles made of an insulator by an electric field generated by the discharge electrode and the control electrode.
A fluid discharge method, wherein an electrostatic suction force is applied to a fluid using a discharge electrode disposed in a discharge hole of each nozzle and a control electrode disposed for each nozzle so as to surround the nozzle.
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