JP2006285958A - 無線チップ及び無線チップを有する電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、アンテナとが異方性導電接着材によって固着され、且つ薄膜トランジスタとアンテナとが接続している無線チップである。アンテナは、誘電体層と、第1の導電層と、第2の導電層とを有し、第1の導電層及び第2の導電層は誘電体層を狭持し、第1の導電層は放射電極として機能し、第2の導電層は接地体として機能する。
【選択図】図1
Description
本発明の無線チップの一実施の形態を図1に示す。図1(A)及び図1(B)は無線チップの断面図である。
本発明の無線チップの一実施の形態を図2に示す。図2は無線チップの断面図である。本実施の形態では、異方性導電接着材で固着された複数の薄膜トランジスタを有する層と、パッチアンテナとを有する無線チップの構造について説明する。
本発明の無線チップの一実施の形態を図3に示す。図3は無線チップの断面図である。本実施の形態では、薄膜トランジスタを有する層と、パッチアンテナとが、絶縁性基板において異なる領域に設けられた無線チップの構造について説明する。
本発明の無線チップの一実施の形態を図4に示す。図4は無線チップの断面図である。本実施の形態では、絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、受動素子と、パッチアンテナとが、異方性導電接着材や導電層等で固着された無線チップの構造について説明する。
本発明の無線チップの一実施の形態を図5に示す。図5は無線チップの断面図である。本実施の形態では、異方性導電接着材で固着した薄膜トランジスタを有する層複数と、受動素子と、パッチアンテナとが、異方性導電接着材や導電層等で固着された無線チップの構造について説明する。
本発明の無線チップの一実施の形態を図6に示す。図6(A)は無線チップの展開図であり、図6(B)は図6(A)のA−Bにおける断面図である。本実施の形態では、複数のアンテナを有する無線チップにおいて、特に薄膜トランジスタを有する層上に形成されたアンテナと、パッチアンテナとを有する無線チップの構造について説明する。
Claims (25)
- 絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、
前記薄膜トランジスタを有する層表面に形成され、前記薄膜トランジスタと接続する接続端子と、
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に狭持される誘電体層を有するアンテナと、
前記アンテナ及び前記接続端子を接続する導電性粒子を有する有機樹脂層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、
前記薄膜トランジスタを有する層表面に形成され、前記薄膜トランジスタと接続する接続端子と、
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に狭持される誘電体層を有するアンテナと、
前記アンテナ及び前記接続端子を接続する第3の導電層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、
前記薄膜トランジスタを有する層表面に形成され、前記薄膜トランジスタと接続する第1の接続端子及び第2の接続端子と、
誘電体層と、前記誘電体層の第1の面に第1の導電層、及び前記誘電体層を介して前記第1の面に対向する第2の面に接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の面、前記第2の面、及び前記第1の面と前記第2の面と接する第3の面上に形成される給電体として機能する第3の導電層とを有するアンテナと、
前記第1の接続端子及び前記第2の導電層、並びに前記第2の接続端子及び前記第3の導電層を接続する導電性粒子を有する有機樹脂層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、
前記薄膜トランジスタを有する層表面に形成され、前記薄膜トランジスタと接続する第1の接続端子及び第2の接続端子と、
誘電体層と、前記誘電体層の第1の面に第1の導電層、及び前記誘電体層を介して前記第1の面に対向する第2の面に接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の面、前記第2の面、及び前記第1の面と前記第2の面と接する第3の面上に形成される給電体として機能する第3の導電層とを有するアンテナと、
前記第1の接続端子及び前記第2の導電層を接続する第4の導電層と、前記第2の接続端子及び前記第3の導電層を接続する第5の導電層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、
前記薄膜トランジスタを有する層表面に形成され、前記薄膜トランジスタと接続する第1の接続端子と、
インダクタ、コンデンサ、及び抵抗の少なくとも一つ以上からなる受動素子を有する層と、
前記受動素子を有する層の第1の面に形成される第2の接続端子と、前記第1の面に対向する第2の面に形成される第3の接続端子と、
前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子を接続する導電性粒子を有する第1の有機樹脂層と、
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に狭持される誘電体層を有するアンテナと、
前記第3の接続端子及び前記アンテナを接続する導電性粒子を有する第2の有機樹脂層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、
前記薄膜トランジスタを有する層表面に形成され、前記薄膜トランジスタと接続する第1の接続端子と、
インダクタ、コンデンサ、及び抵抗の少なくとも一つ以上からなる受動素子を有する層と、
前記受動素子を有する層の第1の面に形成される第2の接続端子と、前記第1の面に対向する第2の面に形成される第3の接続端子と、
前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子を接続する第1の導電層と、
第2の導電層、及び接地体として機能する第3の導電層、並びに前記第2の導電層及び前記第3の導電層に狭持される誘電体層を有するアンテナと、
前記第3の接続端子及び前記アンテナを接続する第4の導電層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記薄膜トランジスタを有する層は、
薄膜トランジスタを有する層が複数積層されていることを特徴とする無線チップ。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記絶縁性基板において、前記薄膜トランジスタを有する層が形成される領域と、前記アンテナが設けられる領域とが異なることを特徴とする無線チップ。
- 絶縁性基板上に形成された第1の薄膜トランジスタを有する第1の層と、
前記第1の層表面に形成され、前記第1の薄膜トランジスタと接続する第1の接続端子と、
第2の薄膜トランジスタを有する第2の層と、
前記第2の層の第1の面に形成される第2の接続端子と、前記第1の面に対向する第2の面に形成される第3の接続端子と、
前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子を接続する導電性粒子を有する第1の有機樹脂層と、
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に狭持される誘電体層を有するアンテナと、
前記第3の接続端子及び前記アンテナを接続する導電性粒子を有する第2の有機樹脂層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された第1の薄膜トランジスタを有する第1の層と、
前記第1の層表面に形成され、前記第1の薄膜トランジスタと接続する第1の接続端子と、
第2の薄膜トランジスタを有する第2の層と、
前記第2の層の第1の面に形成される第2の接続端子と、前記第1の面に対向する第2の面に形成される第3の接続端子と、
前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子を接続する第1の導電層と、
第2の導電層、及び接地体として機能する第3の導電層、並びに前記第2の導電層及び前記第3の導電層に狭持される誘電体層を有するアンテナと、
前記第3の接続端子及び前記アンテナを接続する第4の導電層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された第1の薄膜トランジスタを有する第1の層と、
前記第1の層表面に形成され、前記第1の薄膜トランジスタと接続する第1の接続端子と、
第2の薄膜トランジスタを有する第2の層と、
前記第2の層の第1の面に形成される第2の接続端子と、前記第1の面に対向する第2の面に形成される第3の接続端子と、
前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子を接続する導電性粒子を有する第1の有機樹脂層と、
インダクタ、コンデンサ、及び抵抗の少なくとも一つ以上からなる受動素子を有する層と、
前記受動素子を有する層の第1の面に形成される第4の接続端子と、
前記第1の面に対向する第2の面に形成される第5の接続端子と、
前記第3の接続端子及び前記第4の接続端子を接続する導電性粒子を有する第2の有機樹脂層と、
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に狭持される誘電体層を有するアンテナと、
前記第5の接続端子及び前記アンテナを接続する導電性粒子を有する第3の有機樹脂層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された第1の薄膜トランジスタを有する第1の層と、
前記第1の層表面に形成され、前記第1の薄膜トランジスタと接続する第1の接続端子と、
第2の薄膜トランジスタを有する第2の層と、
前記第2の層の第1の面に形成される第2の接続端子と、前記第1の面に対向する第2の面に形成される第3の接続端子と、
前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子を接続する第1の導電層と、
インダクタ、コンデンサ、及び抵抗の少なくとも一つ以上からなる受動素子を有する層と、
前記受動素子を有する層の第1の面に形成される第4の接続端子と、
前記第1の面に対向する第2の面に形成される第5の接続端子と、
前記第3の接続端子及び前記第4の接続端子を接続する第2の導電層と、
第3の導電層、及び接地体として機能する第4の導電層、並びに前記第3の導電層及び前記第4の導電層に狭持される誘電体層を有するアンテナと、
前記第5の接続端子及び前記アンテナを接続する第5の導電層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 請求項9乃至請求項12のいずれか一項において、前記絶縁性基板において、前記第1の層及び前記第2の層が形成される領域と、前記アンテナが設けられる領域とが異なることを特徴とする無線チップ。
- 請求項9乃至請求項13のいずれか一項において、前記薄膜トランジスタを有する層、前記第1の層、または前記第2の層の膜厚は、1μm以上10μmであることを特徴とする無線チップ。
- 請求項9乃至請求項13のいずれか一項において、前記薄膜トランジスタを有する層、前記第1の層、または前記第2の層の膜厚は、1μm以上5μm以下であることを特徴とする無線チップ。
- 絶縁性基板上に形成された第1の薄膜トランジスタ、第2の薄膜トランジスタ、及び前記第1の薄膜トランジスタに接続する第1のアンテナを有する層と、
前記第1の薄膜トランジスタ、第2の薄膜トランジスタ、及び前記第1の薄膜トランジスタに接続する第1のアンテナを有する層表面に形成され、前記第2の薄膜トランジスタと接続する接続端子と、
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に狭持される誘電体層を有する第2のアンテナと、
前記接続端子及び前記第2のアンテナを接続する導電性粒子を有する有機樹脂層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 絶縁性基板上に形成された第1の薄膜トランジスタ、第2の薄膜トランジスタ、及び前記第1の薄膜トランジスタに接続する第1のアンテナを有する層と、
前記第1の薄膜トランジスタ、第2の薄膜トランジスタ、及び前記第1の薄膜トランジスタに接続する第1のアンテナを有する層表面に形成され、前記第2の薄膜トランジスタと接続する接続端子と、
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に狭持される誘電体層を有する第2のアンテナと、
前記接続端子及び前記第2のアンテナを接続する導電層と、
を有することを特徴とする無線チップ。 - 請求項1乃至請求項17のいずれか一項において、前記無線チップは高周波回路を有することを特徴とする無線チップ。
- 請求項1乃至請求項18のいずれか一項において、前記無線チップは中央処理ユニットを有することを特徴とする無線チップ。
- 請求項1乃至請求項19のいずれか一項において、前記無線チップは検出素子を有することを特徴とする無線チップ。
- 請求項1乃至請求項20のいずれか一項において、前記絶縁性基板は、ガラス基板であることを特徴とする無線チップ。
- 請求項1乃至請求項21のいずれか一項において、前記誘電体層は、アルミナ、ガラス、フォルステライト、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウム、ジルコン酸鉛、二オブ酸リチウム、及びチタン酸ジルコン鉛から選ばれる一つ又は複数で形成されることを特徴とする無線チップ。
- 請求項1乃至請求項22のいずれか一項において、前記誘電体層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ビニルベンジル、及びポリフマレートから選ばれる一つ又は複数で形成されることを特徴とする無線チップ。
- 請求項1乃至請求項23のいずれか一項の無線チップを有する電子機器。
- 請求項24において、前記電子機器は、液晶表示装置、EL表示装置、テレビジョン装置、携帯電話、プリンター、カメラ、パーソナルコンピュータ、イヤホン付のゴーグル、スピーカ装置、ヘッドホン、ナビゲーション装置、ETC用車載器、又は電子鍵であることを特徴とする電子機器。
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