JP2006279484A - Sawチップ、及び樹脂封止csp型sawデバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】 封止樹脂に吸湿材を含有させる等の手法を採用することなく、従来よりも耐湿性に優れたSAWチップ、及び樹脂封止CSP型SAWデバイスを提供する。
【解決手段】 圧電基板18、圧電基板の一面に形成したIDT電極17、及び接続電極16、を備えたSAWチップ15において、圧電基板の一面に、IDT電極を被覆する電極保護用絶縁膜30と、電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくともIDT電極を被覆しない水分吸湿用SiO2膜40を配置した。
【選択図】 図2
【解決手段】 圧電基板18、圧電基板の一面に形成したIDT電極17、及び接続電極16、を備えたSAWチップ15において、圧電基板の一面に、IDT電極を被覆する電極保護用絶縁膜30と、電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくともIDT電極を被覆しない水分吸湿用SiO2膜40を配置した。
【選択図】 図2
Description
本発明は、弾性表面波チップを実装基板上にフリップチップ実装してから弾性表面波チップを樹脂にて封止した構造の弾性表面波デバイスにおいて、耐湿性を大幅に向上させた樹脂封止CSP型の表面実装型SAWデバイスに関するものである。
弾性表面波デバイス(SAWデバイス)は、水晶等の圧電基板上に櫛歯状の電極指から成るIDT(インターディジタルトランスジューサ)電極を配置した構成を備え、例えばIDT電極に高周波電界を印加することによって弾性表面波を励起し、弾性表面波を圧電作用によって高周波電界に変換することによってフィルタ特性を得るものである。
半導体部品においてCSP(Chip Size Package)と呼ばれる小型パッケージング技術が一般化するのに伴って、SAWデバイスにおいても、デバイス小型化の容易化と、バッチ式の製造方法による生産性の向上という観点から、CSP技術を用いた生産方法が導入されるようになっている。CSP技術では樹脂を用いた封止工法が多く使用されている。
CSPでは、弾性表面波素子(SAWチップ)の耐水性を高め、保護するために、樹脂を用いた封止構造が多用される。
例えば、特開2002−100945公報に開示された弾性表面波デバイスにあっては、弾性表面波素子の一面に形成した櫛形電極(IDT電極)と実装基板の一方の面とが対向し合い且つ両者の間に空間が形成されるように実装基板上に弾性表面波素子をフェイスダウンボンディングにてフリップチップ実装している。また、前記空間を除いた弾性表面波素子全体を覆うように封止樹脂を被覆している。
しかし、特開2002−100945公報に開示されているような樹脂封止CSP型SAWデバイスは、封止に用いる樹脂が水分を透過させるため、耐湿性に難点があった。
一方、半導体デバイスにおいても樹脂を用いたパッケージング技術が用いられており、やはり樹脂の水分透過による耐湿性劣化が問題となっていた。その解決手投として、パッケージ内に吸湿材を設けることによって、半導体デバイスの耐湿性を向上させる技術が開示されている。この耐湿性向上のための技術を特開2002−100945に開示されているような樹脂封止CSP型SAWデバイスに応用することで、樹脂封止CSP型SAWデバイスの耐湿性を向上させることができないかどうか、検討を行った。
半導体部品においてCSP(Chip Size Package)と呼ばれる小型パッケージング技術が一般化するのに伴って、SAWデバイスにおいても、デバイス小型化の容易化と、バッチ式の製造方法による生産性の向上という観点から、CSP技術を用いた生産方法が導入されるようになっている。CSP技術では樹脂を用いた封止工法が多く使用されている。
CSPでは、弾性表面波素子(SAWチップ)の耐水性を高め、保護するために、樹脂を用いた封止構造が多用される。
例えば、特開2002−100945公報に開示された弾性表面波デバイスにあっては、弾性表面波素子の一面に形成した櫛形電極(IDT電極)と実装基板の一方の面とが対向し合い且つ両者の間に空間が形成されるように実装基板上に弾性表面波素子をフェイスダウンボンディングにてフリップチップ実装している。また、前記空間を除いた弾性表面波素子全体を覆うように封止樹脂を被覆している。
しかし、特開2002−100945公報に開示されているような樹脂封止CSP型SAWデバイスは、封止に用いる樹脂が水分を透過させるため、耐湿性に難点があった。
一方、半導体デバイスにおいても樹脂を用いたパッケージング技術が用いられており、やはり樹脂の水分透過による耐湿性劣化が問題となっていた。その解決手投として、パッケージ内に吸湿材を設けることによって、半導体デバイスの耐湿性を向上させる技術が開示されている。この耐湿性向上のための技術を特開2002−100945に開示されているような樹脂封止CSP型SAWデバイスに応用することで、樹脂封止CSP型SAWデバイスの耐湿性を向上させることができないかどうか、検討を行った。
まず、樹脂を用いた半導体デバイス用パッケージの耐湿性向上に関する従来技術について説明する。
図4(a)及び(b)は実開昭59−6842号公報に開示された半導体デバイス用の樹脂封止用キャップであり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックス等の電気絶縁材料101を基体とした樹脂封止用キャップには、吸湿材料を含有させた接着用樹脂材料102が設けられている((a))。電気絶縁材料101として樹脂材料を用いる場合には、吸湿物質103をキャップの内部壁に層状に形成しておくことにより、吸湿材料や吸湿物質により内部への水分浸入を軽減することができ、半導体装置の耐湿性レベルを向上させることができる((b))。
次に、図5は、特開平6−232292号公報に開示された半導体素子収納用パッケージの断面図である。符号111は上面に凹部111aを有したエポキシ樹脂等から成る絶縁基体、112は凹部111aを閉止する蓋体であり、絶縁基体111と蓋体112とで半導体素子113を収容するための容器114が構成される。凹部111aの底面には半導体素子113が樹脂製接着剤を介して接着固定される。絶縁基体111はその内部にシリカゲル、ゼオライト等の無機物、ポリアクリル酸塩系の高吸水性ポリマー等の有機物等から成る吸湿材が含有されている。絶縁基体内部に吸湿材が含有されていることから容器内部に半導体素子113を収容した後、大気中に含まれる水分が絶縁基体111を通して容器114内部に入り込もうとしても吸湿材により有効に阻止される。
本発明者は、実開昭59−6842号公報、特開平6−232292号公報に開示された従来技術を、特開2002−100945公報に開示されているような樹脂封止CSP型SAWデバイスヘ応用することを検討した。
図4(b)では、吸湿物質103を、電気絶縁材料101を基体とした樹脂封止用キャップの内部壁に層状に形成しているが、特開2002−100945公報に開示されている樹脂封止CSP型SAWデバイスはキャップを用いた構造ではないので、同図の構成を適用することができない。
先に説明した従来技術の中で、特開2002−100945公報に開示されている樹脂封止CSP型SAWデバイスヘ適用が可能なのは、特開平6−232292号公報に開示された封止樹脂に吸湿材を含有させる技術である。
しかし、特開2002−100945公報に開示されている樹脂封止CSP型SAWデバイスに対して、特開平6−232292号公報に開示された封止樹脂に吸湿材を含有させる技術を適用した場合、封止樹脂に含有される吸湿材の量が多くなると、封止樹脂と実装基板との密着性、接合性が悪くなる。すると、水分が封止樹脂と実装基板との接触界面伝いに樹脂封止CSP型SAWデバイスの内部空間へ浸入してしまう。つまり、封止樹脂自体の水分透過量が減少したとしても、封止樹脂と実装基板との接触界面からの水分浸入量が多くなってしまい、結果的に耐湿性が劣化するという不具合が生じる。
特開2002−100945公報
実開昭59−6842号公報
特開平6−232292号公報
図4(a)及び(b)は実開昭59−6842号公報に開示された半導体デバイス用の樹脂封止用キャップであり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックス等の電気絶縁材料101を基体とした樹脂封止用キャップには、吸湿材料を含有させた接着用樹脂材料102が設けられている((a))。電気絶縁材料101として樹脂材料を用いる場合には、吸湿物質103をキャップの内部壁に層状に形成しておくことにより、吸湿材料や吸湿物質により内部への水分浸入を軽減することができ、半導体装置の耐湿性レベルを向上させることができる((b))。
次に、図5は、特開平6−232292号公報に開示された半導体素子収納用パッケージの断面図である。符号111は上面に凹部111aを有したエポキシ樹脂等から成る絶縁基体、112は凹部111aを閉止する蓋体であり、絶縁基体111と蓋体112とで半導体素子113を収容するための容器114が構成される。凹部111aの底面には半導体素子113が樹脂製接着剤を介して接着固定される。絶縁基体111はその内部にシリカゲル、ゼオライト等の無機物、ポリアクリル酸塩系の高吸水性ポリマー等の有機物等から成る吸湿材が含有されている。絶縁基体内部に吸湿材が含有されていることから容器内部に半導体素子113を収容した後、大気中に含まれる水分が絶縁基体111を通して容器114内部に入り込もうとしても吸湿材により有効に阻止される。
本発明者は、実開昭59−6842号公報、特開平6−232292号公報に開示された従来技術を、特開2002−100945公報に開示されているような樹脂封止CSP型SAWデバイスヘ応用することを検討した。
図4(b)では、吸湿物質103を、電気絶縁材料101を基体とした樹脂封止用キャップの内部壁に層状に形成しているが、特開2002−100945公報に開示されている樹脂封止CSP型SAWデバイスはキャップを用いた構造ではないので、同図の構成を適用することができない。
先に説明した従来技術の中で、特開2002−100945公報に開示されている樹脂封止CSP型SAWデバイスヘ適用が可能なのは、特開平6−232292号公報に開示された封止樹脂に吸湿材を含有させる技術である。
しかし、特開2002−100945公報に開示されている樹脂封止CSP型SAWデバイスに対して、特開平6−232292号公報に開示された封止樹脂に吸湿材を含有させる技術を適用した場合、封止樹脂に含有される吸湿材の量が多くなると、封止樹脂と実装基板との密着性、接合性が悪くなる。すると、水分が封止樹脂と実装基板との接触界面伝いに樹脂封止CSP型SAWデバイスの内部空間へ浸入してしまう。つまり、封止樹脂自体の水分透過量が減少したとしても、封止樹脂と実装基板との接触界面からの水分浸入量が多くなってしまい、結果的に耐湿性が劣化するという不具合が生じる。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、封止樹脂に吸湿材を含有させる等の手法を採用することなく、従来よりも耐湿性に優れたSAWチップ、及び樹脂封止CSP型SAWデバイスを提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、請求項1の発明に係るSAWチップは、圧電基板、該圧電基板の一面に形成したIDT電極、及び接続電極、を備えたSAWチップにおいて、前記圧電基板の一面に、前記IDT電極を被覆する電極保護用絶縁膜と、該電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくとも前記IDT電極を被覆しない水分吸湿用SiO2膜を配置したことを特徴とする。
請求項2の発明に係る樹脂封止CSP型SAWデバイスは、絶縁基板、該絶縁基板の底部に配置した表面実装用の外部電極、及び該外部電極と導通し且つ前記絶縁基板の上部に配置された配線パターン、を備えた実装基板と、圧電基板、該圧電基板の一面に形成したIDT電極、及び前記配線パターンと導体バンプを介して接続される接続電極、を備えたSAWチップと、前記SAWチップを前記実装基板上に前記導体バンプを用いてフリップチップ実装した状態で、前記SAWチップに形成されたIDT電極と前記実装基板との間に内部空間を形成しつつ前記SAWチップの外面と前記実装基板の上面とを覆う封止樹脂と、を備えた樹脂封止CSP型SAWデバイスであって、前記SAWチップの前記一面に、前記IDT電極を被覆する電極保護用絶縁膜と、該電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくとも前記IDT電極を被覆しない水分吸湿用SiO2膜を配置したことを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2において、前記電極保護用絶縁膜がSiO2からなり、前記水分吸湿用SiO2膜の重量密度が、前記電極保護用絶縁膜の重量密度よりも小さいことを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項2、又は3において、前記電極保護用絶縁膜がSiO2からなり、前記水分吸湿用SiO2膜の屈折率が、前記電極保護用絶縁膜の屈折率よりも小さいことを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項2乃至4において、前記水分吸湿用SiO2膜が、前記SAWチップの前記一面に形成した凹凸部上に形成されていることを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項2乃至5において、前記内部空間内に位置する前記実装基板の表面に水分吸湿用SiO2膜を設けたことを特徴とする。
請求項2の発明に係る樹脂封止CSP型SAWデバイスは、絶縁基板、該絶縁基板の底部に配置した表面実装用の外部電極、及び該外部電極と導通し且つ前記絶縁基板の上部に配置された配線パターン、を備えた実装基板と、圧電基板、該圧電基板の一面に形成したIDT電極、及び前記配線パターンと導体バンプを介して接続される接続電極、を備えたSAWチップと、前記SAWチップを前記実装基板上に前記導体バンプを用いてフリップチップ実装した状態で、前記SAWチップに形成されたIDT電極と前記実装基板との間に内部空間を形成しつつ前記SAWチップの外面と前記実装基板の上面とを覆う封止樹脂と、を備えた樹脂封止CSP型SAWデバイスであって、前記SAWチップの前記一面に、前記IDT電極を被覆する電極保護用絶縁膜と、該電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくとも前記IDT電極を被覆しない水分吸湿用SiO2膜を配置したことを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2において、前記電極保護用絶縁膜がSiO2からなり、前記水分吸湿用SiO2膜の重量密度が、前記電極保護用絶縁膜の重量密度よりも小さいことを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項2、又は3において、前記電極保護用絶縁膜がSiO2からなり、前記水分吸湿用SiO2膜の屈折率が、前記電極保護用絶縁膜の屈折率よりも小さいことを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項2乃至4において、前記水分吸湿用SiO2膜が、前記SAWチップの前記一面に形成した凹凸部上に形成されていることを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項2乃至5において、前記内部空間内に位置する前記実装基板の表面に水分吸湿用SiO2膜を設けたことを特徴とする。
本発明の樹脂封止CSP型SAWデバイスによれば、小型・薄型・低価格なCSP構造の樹脂封止型SAWデバイスを、耐湿性を向上させつつ実現することができる。
即ち、本発明のSAWチップ、及び樹脂封止CSPSAWデバイスは、圧電基板の一面上の少なくともIDT電極を絶縁膜(電極保護用絶縁膜)で被覆することによって、水分浸入によるIDT電極の腐食を低減することができる。
更に、IDT電極を覆う電極保護用絶縁膜よりも吸湿性の高いSiO2膜(水分吸湿用SiO2膜)を、少なくともIDT電極を被覆しないように、圧電基板の一面の他の領域に設けて乾燥剤として機能させるようにしたので、封止樹脂を経由して水分が内部空間に浸入したとしても、水分吸湿用SiO2膜の吸湿性により、内部空間内の湿度上昇を抑制することができる。
更に、水分吸湿用SiO2膜は、電極保護用絶縁膜よりも多孔質な構成とすることで吸湿性を高めることができ、シリカゲルと同様の原理で乾燥剤としての役割を果たすことができる。
即ち、本発明のSAWチップ、及び樹脂封止CSPSAWデバイスは、圧電基板の一面上の少なくともIDT電極を絶縁膜(電極保護用絶縁膜)で被覆することによって、水分浸入によるIDT電極の腐食を低減することができる。
更に、IDT電極を覆う電極保護用絶縁膜よりも吸湿性の高いSiO2膜(水分吸湿用SiO2膜)を、少なくともIDT電極を被覆しないように、圧電基板の一面の他の領域に設けて乾燥剤として機能させるようにしたので、封止樹脂を経由して水分が内部空間に浸入したとしても、水分吸湿用SiO2膜の吸湿性により、内部空間内の湿度上昇を抑制することができる。
更に、水分吸湿用SiO2膜は、電極保護用絶縁膜よりも多孔質な構成とすることで吸湿性を高めることができ、シリカゲルと同様の原理で乾燥剤としての役割を果たすことができる。
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る樹脂封止CSP型SAWデバイス(以下、SAWデバイス、という)の縦断面図である。
このSAWデバイス1は、実装基板2上にSAWチップ15を搭載し、更にSAWチップ15の外面を封止樹脂20にて被覆した構成を備えている。
実装基板2は、セラミック基板等からなる絶縁基板3、絶縁基板3の底部に設けた表面実装用の実装電極4、及び絶縁基板3の上面に設けられ且つ内部導体6を介して実装電極4と導通した配線パターン5、を備えている。
SAWチップ15は、絶縁基板3の上面に設けた各配線パターン5と導体バンプ10を介して電気的機械的に接続される接続パッド16、及びIDT電極17を夫々水晶等の圧電基板18の下面に備えている。接続パッド16は、IDT電極17の外周を包囲するように配置されている。IDT電極17は、高周波電界を印加されることによって弾性表面波を励起し、弾性表面波を圧電反作用によって高周波電界に変換することによってフィルタ特性を得ることができる。IDT電極17及び接続パッド16は、フォトエッチング等の微細加工技術によって圧電基板18の主面に形成される。
封止樹脂20は、スクリーン印刷、或いはディスペンサを用いた充填によって、SAWチップ15の下面を除いた外面と実装基板上面にかけて被覆されることにより実装基板2上にSAWチップ15を固定すると共に、SAWチップ15の裾部(下面外周縁)と実装基板上面との間の空間に充填されることにより、SAWチップ15下面と実装基板2上面との間に内部空間Sを形成する。
図1は本発明の一実施形態に係る樹脂封止CSP型SAWデバイス(以下、SAWデバイス、という)の縦断面図である。
このSAWデバイス1は、実装基板2上にSAWチップ15を搭載し、更にSAWチップ15の外面を封止樹脂20にて被覆した構成を備えている。
実装基板2は、セラミック基板等からなる絶縁基板3、絶縁基板3の底部に設けた表面実装用の実装電極4、及び絶縁基板3の上面に設けられ且つ内部導体6を介して実装電極4と導通した配線パターン5、を備えている。
SAWチップ15は、絶縁基板3の上面に設けた各配線パターン5と導体バンプ10を介して電気的機械的に接続される接続パッド16、及びIDT電極17を夫々水晶等の圧電基板18の下面に備えている。接続パッド16は、IDT電極17の外周を包囲するように配置されている。IDT電極17は、高周波電界を印加されることによって弾性表面波を励起し、弾性表面波を圧電反作用によって高周波電界に変換することによってフィルタ特性を得ることができる。IDT電極17及び接続パッド16は、フォトエッチング等の微細加工技術によって圧電基板18の主面に形成される。
封止樹脂20は、スクリーン印刷、或いはディスペンサを用いた充填によって、SAWチップ15の下面を除いた外面と実装基板上面にかけて被覆されることにより実装基板2上にSAWチップ15を固定すると共に、SAWチップ15の裾部(下面外周縁)と実装基板上面との間の空間に充填されることにより、SAWチップ15下面と実装基板2上面との間に内部空間Sを形成する。
図2(a)及び(b)は本発明による樹脂封止CSP型SAWデバイスに用いるSAWチップの断面図、及び下面図である。
このSAWチップ1は、圧電基板18の一面上の少なくともIDT電極17を絶縁膜(電極保護用絶縁膜)30で被覆することによって、水分浸入によるIDT電極の腐食を低減するようにしている。
更に、IDT電極を覆う電極保護用絶縁膜30よりも吸湿性の高いSiO2膜(水分吸湿用SiO2膜)40を、少なくともIDT電極17を被覆しないように、圧電基板18の一面の他の領域に設けて乾燥剤として機能させる。この例では、水分吸湿用SiO2膜40を圧電基板18の一面の外周縁に沿った位置に配置している。
実際の製造に際しては、予め圧電基板18面にフォトリソグラフィ技術によって接続パッド16、リード端子16a、及びIDT電極17を夫々を形成してから、電極保護用絶縁膜30及びSiO2膜(水分吸湿用SiO2膜)40を成膜し、その後各接続パッド16上にAuバンプ10を固着する手順が実施される。なお、図2(b)の下面図と、図2(a)とは電極保護用絶縁膜30の形成範囲が若干異なっている。即ち、図2(a)ではIDT電極17と、その周辺の狭い範囲に極限して電極保護用絶縁膜30を形成しているが、図2(b)の例では接続パッド16の一部からリード端子16aにかけて、更にはバスバー17aまでも被覆するように電極保護用絶縁膜30を展開している。このため、図2(b)の例では、IDT電極17のみならず、周辺の配線パターンまでも含めて電極保護用絶縁膜30によって保護することができる。
このSAWチップ1は、圧電基板18の一面上の少なくともIDT電極17を絶縁膜(電極保護用絶縁膜)30で被覆することによって、水分浸入によるIDT電極の腐食を低減するようにしている。
更に、IDT電極を覆う電極保護用絶縁膜30よりも吸湿性の高いSiO2膜(水分吸湿用SiO2膜)40を、少なくともIDT電極17を被覆しないように、圧電基板18の一面の他の領域に設けて乾燥剤として機能させる。この例では、水分吸湿用SiO2膜40を圧電基板18の一面の外周縁に沿った位置に配置している。
実際の製造に際しては、予め圧電基板18面にフォトリソグラフィ技術によって接続パッド16、リード端子16a、及びIDT電極17を夫々を形成してから、電極保護用絶縁膜30及びSiO2膜(水分吸湿用SiO2膜)40を成膜し、その後各接続パッド16上にAuバンプ10を固着する手順が実施される。なお、図2(b)の下面図と、図2(a)とは電極保護用絶縁膜30の形成範囲が若干異なっている。即ち、図2(a)ではIDT電極17と、その周辺の狭い範囲に極限して電極保護用絶縁膜30を形成しているが、図2(b)の例では接続パッド16の一部からリード端子16aにかけて、更にはバスバー17aまでも被覆するように電極保護用絶縁膜30を展開している。このため、図2(b)の例では、IDT電極17のみならず、周辺の配線パターンまでも含めて電極保護用絶縁膜30によって保護することができる。
上図のSAWチップ1を用いて、特開2002−100945公報に開示されている樹脂封止CSP型SAWデバイスを構成すると図1に示した如き構成となり、封止樹脂20を経由して水分が内部空間Sに浸入したとしても、水分吸湿用SiO2膜40の吸湿性により、内部空間S内の湿度上昇を抑制することができる。水分吸湿用SiO2膜40は、電極保護用絶縁膜30よりも多孔質な構成とすることで吸湿性を高めることができ、シリカゲルと同様の原理で乾燥剤としての役割を果たすことができる。
電極保護用絶縁膜30をSiO2によって形成する場合は、電極保護用絶縁膜(電極保護用SiO2膜)30よりも水分吸湿用SiO2膜40の方の多孔質(多孔性)をより高める必要がある。電極保護用SiO2膜30を水分吸湿用SiO2膜40と同程度に高い多孔質にしてしまうと、膜中の孔の存在によってSAWの散乱が発生し、SAWの伝搬損失が増大してしまう。よって、電極保護用SiO2膜30は極力緻密、密実な膜(多孔性の低い膜)にする必要がある。
電極保護用SiO2膜30よりも水分吸湿用SiO2膜40の方をより高い多孔質にする、ということは、電極保護用SiO2膜よりも水分吸湿用SiO2膜の重量密度を小さくすることと等価である。
また、電極保護用SiO2膜30よりも水分吸湿用SiO2膜40の重量密度をより小さくするということは、電極保護用SiO2膜30よりも水分吸湿用SiO240膜の光の屈折率を小さくすることと等価である。これについては膜の密度と屈折率との関係式、ローレンツ−ローレンツの式から明かである。。
即ち、光学技術ハンドブック第5刷(朝倉書店)270頁目には、ローレンツ−ローレンツの式として、比屈折率:r=(n2−1)/ρ(n2+2)、分子屈折率:r・M(ρは密度、Mは物質の分子量)が開示されている。
応用物理ハンドブック第2版(丸善株式会社)371頁目には、スパッタリング時の酸素分圧増加による多孔構造SiO2膜の形成方法について開示されている。
この開示内容に従えば、SiO2ターゲットをAr−O2混合ガス(成膜ガス)中でスパッタリングすれば、SAWチップ上にSiO2膜を成膜することができるが、電極保護用SiO2膜30よりも水分吸湿用SiO2膜40の方をより多孔質にするには、例えば、水分吸湿用SiO2成膜時の成膜ガス酸素分圧を、電極保護用SiO2成膜時の酸素分圧よりも増加させれば良いことになる。
電極保護用絶縁膜30をSiO2によって形成する場合は、電極保護用絶縁膜(電極保護用SiO2膜)30よりも水分吸湿用SiO2膜40の方の多孔質(多孔性)をより高める必要がある。電極保護用SiO2膜30を水分吸湿用SiO2膜40と同程度に高い多孔質にしてしまうと、膜中の孔の存在によってSAWの散乱が発生し、SAWの伝搬損失が増大してしまう。よって、電極保護用SiO2膜30は極力緻密、密実な膜(多孔性の低い膜)にする必要がある。
電極保護用SiO2膜30よりも水分吸湿用SiO2膜40の方をより高い多孔質にする、ということは、電極保護用SiO2膜よりも水分吸湿用SiO2膜の重量密度を小さくすることと等価である。
また、電極保護用SiO2膜30よりも水分吸湿用SiO2膜40の重量密度をより小さくするということは、電極保護用SiO2膜30よりも水分吸湿用SiO240膜の光の屈折率を小さくすることと等価である。これについては膜の密度と屈折率との関係式、ローレンツ−ローレンツの式から明かである。。
即ち、光学技術ハンドブック第5刷(朝倉書店)270頁目には、ローレンツ−ローレンツの式として、比屈折率:r=(n2−1)/ρ(n2+2)、分子屈折率:r・M(ρは密度、Mは物質の分子量)が開示されている。
応用物理ハンドブック第2版(丸善株式会社)371頁目には、スパッタリング時の酸素分圧増加による多孔構造SiO2膜の形成方法について開示されている。
この開示内容に従えば、SiO2ターゲットをAr−O2混合ガス(成膜ガス)中でスパッタリングすれば、SAWチップ上にSiO2膜を成膜することができるが、電極保護用SiO2膜30よりも水分吸湿用SiO2膜40の方をより多孔質にするには、例えば、水分吸湿用SiO2成膜時の成膜ガス酸素分圧を、電極保護用SiO2成膜時の酸素分圧よりも増加させれば良いことになる。
次に、図3(a)及び(b)は図2のSAWチップの変形例としての実施形態に係る樹脂封止CSP型SAWデバイスに用いるSAWチップの断面図、及び下面図である。
この実施形態に係るSAWチップ1が図2の実施形態と異なる点は、水分吸湿用SiO2膜30の表面積を増やすために、圧電基板表面に形成した凹凸部50上に水分吸湿用SiO2膜40を形成している点である。
この実施形態では、水分吸湿用SiO2膜40の下地となる凹凸部50を、厚膜配線やボンディングパッドを形成するためのフォトリソグラフィ工程にて同時に形成しているため、水分吸湿用SiO2膜40の下に凹凸部50を形成するに際して、製造工程の増加は一切ない。
尚、凹凸部50を形成する方法としては、成膜−露光−エッチングを伴うフォトリソグラフィ技術以外にも、リフトオフ法や、陽極酸化法も適用することができる。
また、凹凸部50のある絶縁基板表面に水分吸湿用SiO2膜40が形成されているので、水分吸湿用SiO2膜40の表面積が増え、樹脂封止CSP型SAWデバイスの内部空間Sにおける乾燥剤としての機能がより向上する。
また、内部空間S内に位置する実装基板2の表面にも水分吸湿用SiO2膜40を設ければ、内部空間Sにおける乾燥剤としての機能がさらに向上する。
図3においては凹凸部50、及びその上に被覆される水分吸湿用SiO2膜40の構成として、細幅帯状の突条50aを溝50bを介して平行に配置した例を示したが、これは一例に過ぎず、凹凸部50の形状、配置は種々のバリエーションを持たせることができる。例えば、エンボス状に小突起から成る凹凸部を配置してもよい。
なお、封止樹脂中に吸湿材を含有させる従来技術について先に説明したが、本発明は先に説明した従来技術との併用が可能である。即ち、封止樹脂20中に適量(実装基板との密着性が低下しない程度の適量)の乾燥材を含有させると共に、上記各実施形態に係るSAWチップの耐湿構造を併用することが有効である。
以上の構成を備えた本発明によれば、小型・薄型・低価格なCSP構造の樹脂封止型SAWデバイスを、耐湿性を向上させつつ実現することができる。
この実施形態に係るSAWチップ1が図2の実施形態と異なる点は、水分吸湿用SiO2膜30の表面積を増やすために、圧電基板表面に形成した凹凸部50上に水分吸湿用SiO2膜40を形成している点である。
この実施形態では、水分吸湿用SiO2膜40の下地となる凹凸部50を、厚膜配線やボンディングパッドを形成するためのフォトリソグラフィ工程にて同時に形成しているため、水分吸湿用SiO2膜40の下に凹凸部50を形成するに際して、製造工程の増加は一切ない。
尚、凹凸部50を形成する方法としては、成膜−露光−エッチングを伴うフォトリソグラフィ技術以外にも、リフトオフ法や、陽極酸化法も適用することができる。
また、凹凸部50のある絶縁基板表面に水分吸湿用SiO2膜40が形成されているので、水分吸湿用SiO2膜40の表面積が増え、樹脂封止CSP型SAWデバイスの内部空間Sにおける乾燥剤としての機能がより向上する。
また、内部空間S内に位置する実装基板2の表面にも水分吸湿用SiO2膜40を設ければ、内部空間Sにおける乾燥剤としての機能がさらに向上する。
図3においては凹凸部50、及びその上に被覆される水分吸湿用SiO2膜40の構成として、細幅帯状の突条50aを溝50bを介して平行に配置した例を示したが、これは一例に過ぎず、凹凸部50の形状、配置は種々のバリエーションを持たせることができる。例えば、エンボス状に小突起から成る凹凸部を配置してもよい。
なお、封止樹脂中に吸湿材を含有させる従来技術について先に説明したが、本発明は先に説明した従来技術との併用が可能である。即ち、封止樹脂20中に適量(実装基板との密着性が低下しない程度の適量)の乾燥材を含有させると共に、上記各実施形態に係るSAWチップの耐湿構造を併用することが有効である。
以上の構成を備えた本発明によれば、小型・薄型・低価格なCSP構造の樹脂封止型SAWデバイスを、耐湿性を向上させつつ実現することができる。
1 弾性表面波デバイス(SAWデバイス)、2 実装基板、3 絶縁基板、4 実装電極、5 配線パターン、6 内部導体、10 導体バンプ、15 SAW(弾性表面波)チップ、16 接続パッド、17 IDT電極、18 圧電基板、20 封止樹脂、30 電極保護用絶縁膜、40 水分吸湿用SiO2膜、50 凹凸部。
Claims (6)
- 圧電基板、該圧電基板の一面に形成したIDT電極、及び接続電極、を備えたSAWチップにおいて、
前記圧電基板の一面に、前記IDT電極を被覆する電極保護用絶縁膜と、
該電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくとも前記IDT電極を被覆しない水分吸湿用SiO2膜を配置したことを特徴とするSAWチップ。 - 絶縁基板、該絶縁基板の底部に配置した表面実装用の外部電極、及び該外部電極と導通し且つ前記絶縁基板の上部に配置された配線パターン、を備えた実装基板と、
圧電基板、該圧電基板の一面に形成したIDT電極、及び前記配線パターンと導体バンプを介して接続される接続電極、を備えたSAWチップと、
前記SAWチップを前記実装基板上に前記導体バンプを用いてフリップチップ実装した状態で、前記SAWチップに形成されたIDT電極と前記実装基板との間に内部空間を形成しつつ前記SAWチップの外面と前記実装基板の上面とを覆う封止樹脂と、を備えた樹脂封止CSP型SAWデバイスであって、
前記SAWチップの前記一面に、前記IDT電極を被覆する電極保護用絶縁膜と、
該電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくとも前記IDT電極を被覆しない水分吸湿用SiO2膜
を配置したことを特徴とする樹脂封止CSP型SAWデバイス。 - 前記電極保護用絶縁膜がSiO2からなり、前記水分吸湿用SiO2膜の重量密度が、前記電極保護用絶縁膜の重量密度よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の樹脂封止CSP型SAWデバイス。
- 前記電極保護用絶縁膜がSiO2からなり、前記水分吸湿用SiO2膜の屈折率が、前記電極保護用絶縁膜の屈折率よりも小さいことを特徴とする請求項2又は3に記載の樹脂封止CSP型SAWデバイス。
- 前記水分吸湿用SiO2膜が、前記SAWチップの前記一面に形成した凹凸部上に形成されていることを特徴とする請求項2乃至4の何れか一項に記載の樹脂封止CSP型SAWデバイス。
- 前記内部空間内に位置する前記実装基板の表面に水分吸湿用SiO2膜を設けたことを特徴とする請求項2乃至5の何れか一項に記載の樹脂封止CSP型SAWデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005095068A JP2006279484A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | Sawチップ、及び樹脂封止csp型sawデバイス |
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JP2005095068A JP2006279484A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | Sawチップ、及び樹脂封止csp型sawデバイス |
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JP2006279484A true JP2006279484A (ja) | 2006-10-12 |
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ID=37213767
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JP2005095068A Pending JP2006279484A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | Sawチップ、及び樹脂封止csp型sawデバイス |
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JP (1) | JP2006279484A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9773964B2 (en) | 2011-12-27 | 2017-09-26 | Kyocera Corporation | Electronic component |
-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005095068A patent/JP2006279484A/ja active Pending
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