JP2006269729A - 配線回路基板および磁気ヘッド支持装置 - Google Patents
配線回路基板および磁気ヘッド支持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006269729A JP2006269729A JP2005085538A JP2005085538A JP2006269729A JP 2006269729 A JP2006269729 A JP 2006269729A JP 2005085538 A JP2005085538 A JP 2005085538A JP 2005085538 A JP2005085538 A JP 2005085538A JP 2006269729 A JP2006269729 A JP 2006269729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- circuit board
- reinforcing plate
- printed circuit
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 例えばポリミイドからなるベース絶縁層1上に例えば銅からなる配線パターン2が形成される。また、配線パターン2の所定の領域を覆うようにカバー絶縁層3がベース絶縁層1上に接着剤層を介して接着される。このベース絶縁層1の一部領域の裏面が補強板5の上面に接着剤層6を介して接着される。。ベース絶縁層1の他の一部領域が補強板5の一方の側面、底面および他方の側面に沿うように折曲され、ベース絶縁層1の裏面が接着剤層6aを介して補強板5に接着される。この回路配線基板100はピン7によって支持部203の側面に取り付けられる。
【選択図】 図3
Description
2 配線パターン
2a 放熱用パターン
3 カバー絶縁層
4 電子部品
5 補強板
6,6a 接着剤層
7 ピン
20 金属補強板
21 断熱用補強板
100 配線回路基板
200 キャリッジ
201 キャリッジアーム
202 ピポット
203 支持部
204 サスペンション
205 磁気ヘッド
Claims (6)
- 第1および第2の領域を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記第1および第2の領域の一面上に形成され、所定のパターンを有する導体層と、
補強板とを備え、
前記補強板の一面に前記絶縁層の前記第1の領域の少なくとも一部の他面が接合されるとともに、前記絶縁層の前記第2の領域が前記導体層とともに前記補強板の他面側に折曲されたことを特徴とする配線回路基板。 - 前記絶縁層の前記第1の領域の前記少なくとも一部の他面が、前記補強板の前記一面に接着剤層を介して接着されたことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 前記絶縁層の前記第2の領域の他面が、前記補強板の前記他面に接着剤層を介して接着されたことを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板。
- 前記補強板は金属板を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記補強板は断熱性の樹脂板をさらに含み、
前記樹脂板が前記金属板と前記絶縁層との間に設けられたことを特徴とする請求項4記載の配線回路基板。 - 磁気ヘッドを支持する1または複数の支持板と、
前記1または複数の支持板を一体的に支持する支持部と、
配線回路基板とを備え、
前記配線回路基板の少なくとも一部が前記支持部の一面に装着され、
前記配線回路基板は、
第1および第2の領域を有する絶縁層と
前記絶縁層の前記第1および第2の領域の一面上に形成され、所定のパターンを有する導体層と、
補強板とを備え、
前記補強板の一面に前記絶縁層の前記第1の領域の少なくとも一部の他面が接合されるとともに、前記絶縁層の前記第2の領域が前記導体層とともに前記補強板の他面側に折曲され
前記絶縁層の前記第2の領域上の前記導体層が前記支持部の一面に接合されたことを特徴とする磁気ヘッド支持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005085538A JP4579023B2 (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 | 配線回路基板および磁気ヘッド支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005085538A JP4579023B2 (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 | 配線回路基板および磁気ヘッド支持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006269729A true JP2006269729A (ja) | 2006-10-05 |
JP4579023B2 JP4579023B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=37205375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005085538A Expired - Fee Related JP4579023B2 (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 | 配線回路基板および磁気ヘッド支持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4579023B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019175965A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ベース基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0332487U (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-29 | ||
JPH0660163U (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-19 | 古河電気工業株式会社 | 放熱型両面回路基板 |
JPH0896539A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
JP2002009229A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
-
2005
- 2005-03-24 JP JP2005085538A patent/JP4579023B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0332487U (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-29 | ||
JPH0660163U (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-19 | 古河電気工業株式会社 | 放熱型両面回路基板 |
JPH0896539A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
JP2002009229A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019175965A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ベース基板 |
JP7259206B2 (ja) | 2018-03-28 | 2023-04-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ベース基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4579023B2 (ja) | 2010-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5989370B2 (ja) | 配線回路基板 | |
US6992864B2 (en) | Flexible printed circuit board unit contributing to reliable soldering and suppression of increased temperature | |
JP5972668B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JPH1174427A (ja) | 回路素子の放熱構造 | |
JP5271557B2 (ja) | ハードディスクドライブにおける強化プリアンプ熱放出用グラウンドバイア | |
JP2001266511A (ja) | ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置 | |
JP6360707B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP2005044501A (ja) | スピンドルモータ用の可撓性印刷回路およびそれを備えるディスクドライブ | |
JP2011049367A (ja) | 基板接続構造および電子機器 | |
JP4579023B2 (ja) | 配線回路基板および磁気ヘッド支持装置 | |
JP2010506419A (ja) | ハードドライブのワイヤボンドプリアンプ用熱伝達装置 | |
JP7002988B2 (ja) | 電子機器 | |
US7123481B2 (en) | Electronic device | |
US20160157350A1 (en) | Electronic device module including a printed circuit | |
JP2004030837A (ja) | 記憶装置および電子機器 | |
JP5033879B2 (ja) | ハードドライブプリアンプ用熱伝達装置 | |
US7016158B2 (en) | Recording medium drive | |
JP2005051143A (ja) | スタックメモリ及びその製造方法 | |
WO2013145390A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2008159096A (ja) | 磁気ディスク装置 | |
JP2006173243A (ja) | プリント配線板、及びプリント回路板の放熱構造 | |
JP3481500B2 (ja) | 磁気ディスク装置 | |
TW202017452A (zh) | 印刷電路板以及具有其的顯示裝置 | |
JP4364097B2 (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
JP2005072104A (ja) | パワーモジュールの放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100824 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100825 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160903 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |