JP2006269692A - 多層セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006269692A JP2006269692A JP2005084939A JP2005084939A JP2006269692A JP 2006269692 A JP2006269692 A JP 2006269692A JP 2005084939 A JP2005084939 A JP 2005084939A JP 2005084939 A JP2005084939 A JP 2005084939A JP 2006269692 A JP2006269692 A JP 2006269692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- multilayer ceramic
- green sheet
- via hole
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数のセラミック層が積層され、これらセラミック層のうちの少なくとも一部を貫通してビアホールが形成されてなる多層セラミック基板である。ビアホールが形成されたセラミック層のうちの少なくとも一部において、ビアホールの周囲に電極パッドが設けられている。そして、相対的に内層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさが外層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさよりも大とされている。これにより、表面に近い部分から中央に近い部分まで、全てのグリーンシートにおいて、グリーンシート毎に収縮力が適正に相殺され、ビアホールの形状(径)が一定に保たれる。
【選択図】 図1
Description
Claims (13)
- 複数のセラミック層が積層され、これらセラミック層のうちの少なくとも一部を貫通してビアホールが形成されてなる多層セラミック基板であって、
前記ビアホールが形成されたセラミック層のうちの少なくとも一部において前記ビアホールの周囲に電極パッドが設けられるとともに、相対的に内層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさが外層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさよりも大とされていることを特徴とする多層セラミック基板。 - 前記ビアホールは、全てのセラミック層を貫通して形成されていることを特徴とする請求項1記載の多層セラミック基板。
- 外層から内層に向かうにしたがって電極パッドの大きさが次第に拡大されていることを特徴とする請求項1または2記載の多層セラミック基板。
- 前記各セラミック層の収縮分布に合わせて電極パッドの大きさが設定されていることを特徴とする請求項3記載の多層セラミック基板。
- 前記ビアホールが形成されたセラミック層において、前記ビアホールの開口径がセラミック層の表裏において異なり、ビアホールの内壁がテーパ面とされていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の多層セラミック基板。
- 前記ビアホールが形成されたセラミック層において、前記ビアホールの開口部近傍が面取り加工されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の多層セラミック基板。
- 少なくとも一部に貫通孔が形成された複数のグリーンシートを積層し、最外層に収縮抑制用グリーンシートを配して焼成する多層セラミック基板の製造方法であって、
貫通孔が形成されたグリーンシートのうちの少なくとも一部において前記貫通孔の周囲に電極パッドとなる導電ペーストパターンを設け、相対的に内層に位置するグリーンシートに設けられた導電ペーストパターンの大きさを外層に位置するグリーンシートに設けられた導電ペーストパターンの大きさよりも大として前記焼成を行うことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 前記貫通孔を全てのグリーンシートの同一の位置に形成することを特徴とする請求項7記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 外層から内層に向かうにしたがって導電ペーストパターンの大きさを次第に拡大することを特徴とする請求項7または8記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記各グリーンシートの収縮分布に合わせて導電ペーストパターンの大きさを設定することを特徴とする請求項9記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記貫通孔が形成されたグリーンシートにおいて、開口径がグリーンシートの表裏において異なり、内壁がテーパ面となるように貫通孔を形成することを特徴とする請求項7から10のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記貫通孔が形成されたグリーンシートにおいて、前記貫通孔の開口部近傍を面取り加工することを特徴とする請求項7から10のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記焼成温度を1000℃以下とすることを特徴とする請求項7から12のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005084939A JP4683269B2 (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005084939A JP4683269B2 (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006269692A true JP2006269692A (ja) | 2006-10-05 |
JP4683269B2 JP4683269B2 (ja) | 2011-05-18 |
Family
ID=37205340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005084939A Expired - Fee Related JP4683269B2 (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4683269B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100835080B1 (ko) * | 2007-04-27 | 2008-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 기판 제조방법 |
JP2008244057A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 多層セラミックス基板の製造方法 |
JP2009206495A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | 積層基板 |
JP2010103474A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 無収縮多層セラミック基板の製造方法 |
JPWO2020241775A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246299A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック回路基板及びその製造方法 |
JPH0537154A (ja) * | 1991-05-20 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
JPH05267852A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス配線基板の製造方法 |
JPH06125178A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミックス多層基板及びその製造方法 |
JPH06224559A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
JPH07273455A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2001068857A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-03-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP2003075859A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Miwa Engineering:Kk | スルーホールの形成方法及びスルーホールが形成された基板 |
JP2003224360A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Murata Mfg Co Ltd | キャビティ付き多層セラミック基板の製造方法 |
JP2004099387A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無収縮セラミック多層基板の製造方法 |
JP2005072328A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
-
2005
- 2005-03-23 JP JP2005084939A patent/JP4683269B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246299A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック回路基板及びその製造方法 |
JPH0537154A (ja) * | 1991-05-20 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
JPH05267852A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス配線基板の製造方法 |
JPH06125178A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミックス多層基板及びその製造方法 |
JPH06224559A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
JPH07273455A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2001068857A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-03-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP2003075859A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Miwa Engineering:Kk | スルーホールの形成方法及びスルーホールが形成された基板 |
JP2003224360A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Murata Mfg Co Ltd | キャビティ付き多層セラミック基板の製造方法 |
JP2004099387A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無収縮セラミック多層基板の製造方法 |
JP2005072328A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008244057A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 多層セラミックス基板の製造方法 |
KR100835080B1 (ko) * | 2007-04-27 | 2008-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 기판 제조방법 |
JP2009206495A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | 積層基板 |
JP2010103474A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 無収縮多層セラミック基板の製造方法 |
US8753462B2 (en) | 2008-10-23 | 2014-06-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing non-shrinking multilayer ceramic substrate |
JPWO2020241775A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | ||
JP7307161B2 (ja) | 2019-05-29 | 2023-07-11 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4683269B2 (ja) | 2011-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100905423B1 (ko) | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
JP3716832B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法および未焼成の複合積層体 | |
JP3511982B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2001060767A (ja) | セラミック基板の製造方法および未焼成セラミック基板 | |
JP4683269B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JPH0348495A (ja) | 多層セラミツク基板 | |
JP2000285731A (ja) | 導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法 | |
JP2008258214A (ja) | 発光素子実装用多層配線基板とその製造方法 | |
JP2006080248A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP6151572B2 (ja) | 電子素子搭載用基板および電子装置 | |
JP6819603B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP2007048844A (ja) | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 | |
JP2008159969A (ja) | 回路基板、電子装置および回路基板の製造方法 | |
JP4595199B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2522180B2 (ja) | セラミック多層配線基板 | |
JP2004103607A (ja) | 多層セラミック基板 | |
JP4888564B2 (ja) | キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法 | |
JP5448354B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
KR100882101B1 (ko) | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 | |
JP2007184314A (ja) | セラミック多層基板の製造方法およびセラミック多層基板 | |
JP2008071843A (ja) | 多層セラミック基板及びその製造方法 | |
JP2007142223A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JP2009059789A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2004165343A (ja) | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2006303057A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20071204 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100707 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20100902 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20110113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20110126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |