JP2006255861A - 被研磨物保持部材 - Google Patents

被研磨物保持部材 Download PDF

Info

Publication number
JP2006255861A
JP2006255861A JP2005079914A JP2005079914A JP2006255861A JP 2006255861 A JP2006255861 A JP 2006255861A JP 2005079914 A JP2005079914 A JP 2005079914A JP 2005079914 A JP2005079914 A JP 2005079914A JP 2006255861 A JP2006255861 A JP 2006255861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
polished
holding
grinding
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005079914A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Yamada
博行 山田
Hidenobu Mizumoto
英伸 水本
Katsumasa Kawabata
克昌 川端
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitta DuPont Inc
Original Assignee
Nitta Haas Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitta Haas Inc filed Critical Nitta Haas Inc
Priority to JP2005079914A priority Critical patent/JP2006255861A/ja
Publication of JP2006255861A publication Critical patent/JP2006255861A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】 研磨中の被研磨物の脱落を防止し、被研磨物保持材の平坦性を確保することができる被研磨物保持部材を提供する。
【解決手段】 被研磨物10を研磨する際に、前記被研磨物10を研磨機の研磨ヘッド7に設置して固定する被研磨物保持部材1でおいて、少なくとも被研磨物保持部2を有する部材3と、前記被研磨物保持部2内に設置する被研磨物保持パッド4とから構成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、被研磨物を研磨機に設置して固定する被研磨物保持部材に関する。
シリコンウェハやLCDガラスの研磨において、被研磨物は研磨ヘッドに保持された状態で研磨布に押し付けられて、砥粒を含んだスラリーを介して摺動することにより研磨される。
図4は、一般的に使用される研磨機の概略を示す図である。
例えば、図4に示すように、被研磨物10は被研磨物保持パッド4を介して研磨ヘッド7に保持され、研磨機の定盤16に貼り付けられた研磨布15に押し付けられた状態で、研磨ヘッド7に接続した回転軸17および定盤16に接続した回転軸18を回転することにより研磨される。
しかしながら研磨時に、被研磨物10に遠心力や研磨布15との摩擦による力が加わり、研磨ヘッド7から被研磨物10が脱落したり飛び出したりしてしまうという問題があった。
係る問題を解決するために様々な方法が考案されている。
例えば、図5に示すように、研磨ヘッド7に両面テープ5などにより被研磨物保持パッド4を貼り付けた後、その表面に枠材19を両面テープ5などにより貼り付けることにより、被研磨物10の脱落や飛び出しを防止する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、図6に示すように、研磨ヘッド7に枠材20を直接両面テープ5などにより貼り付け、その内側に両面テープ5などにより被研磨物保持パッド4を貼り付けることにより被研磨物10の脱落や飛び出しを防止する技術が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開昭61−230866号公報(第2図) 特開平8−11055号公報(図1(b))
しかしながら、特許文献1に記載される図5の枠材19は、強度の弱い被研磨物保持パッド4の表面に貼り付けられているため、研磨中の被研磨物10の接触などにより部分的に剥離し、その結果、被研磨物10が脱落する問題があった。
また、特許文献2に記載される図6の枠材20は、研磨ヘッド7に貼り付ける際に、歪を生じたり、両面テープ5と研磨ヘッド7の間に気泡を混入し易いという欠点があり、研磨中に被研磨物10が脱落したり、研磨特性に影響を及ぼしたりする問題が生じていた。
さらに、特許文献1および2記載の被研磨物保持部材では、研磨ヘッド7の保持部表面21に被研磨物保持パッド4を直接貼り付ける構造であるため、保持部表面21に存在する加工時の歪やうねりを打ち消すことができず、被研磨物保持パッド4の表面平坦性を確保できなかった。また、研磨中に、前記歪やうねりのため被研磨物保持パッド4の一部が研磨ヘッド7の保持部表面21から剥がれ、保持特性が低下することによる研磨後の被研磨物10の平坦性の劣化や、被研磨物保持パッド4の寿命が短くなったりするといった問題が生じていた。加えて、被研磨物保持パッド4の寿命により枠材19又は20も除去する必要があり、コスト高となっていた。
したがって、本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、研磨中の被研磨物の脱落や飛び出しを防止し、被研磨物保持材の平坦性を確保することができる被研磨物保持部材を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の被加工物保持部材は、被研磨物を研磨する際に、前記被研磨物を研磨機の研磨ヘッドに設置して固定する被研磨物保持部材であって、少なくとも被研磨物保持部を有する部材と、前記被研磨物保持部内に設置する被研磨物保持パッドとから構成されることを特徴としている。
また、本発明の被加工物保持部材は、被研磨物を研磨する際に、前記被研磨物を研磨機の研磨ヘッドに設置して固定する被研磨物保持部材であって、少なくとも被研磨物保持部を有する部材と、前記被研磨物保持部内に設置する被研磨物保持パッドとから構成され、前記被研磨物保持部を形成する平坦部とその外枠が一体型で構成されていることを特徴とする。
また、本発明の被加工物保持部材は、被研磨物を研磨する際に、前記被研磨物を研磨機の研磨ヘッドに設置して固定する被研磨物保持部材であって、少なくとも被研磨物保持部を有する部材と、前記被研磨物保持部内に設置する被研磨物保持パッドとから構成され、前記被研磨物保持部を形成する平坦部と、その外枠とで構成されていることを特徴とする。
さらに、本発明の被加工物保持部材は、被研磨物を研磨する際に、前記被研磨物を研磨機の研磨ヘッドに設置して固定する被研磨物保持部材であって、少なくとも被研磨物保持部を有する部材と、前記被研磨物保持部内に設置する被研磨物保持パッドとから構成され、前記被研磨物保持パッドが、水またはオイルを主成分とする液体を介して前記被研磨物保持部に設置されることを特徴とする。
本発明によれば、被研磨物保持部材が、被研磨物保持部を有する部材と、被研磨物保持部内に設置する被研磨物保持パッドとから構成されることにより、研磨中の被研磨物の脱落や飛び出しを防止し、被研磨物保持材の平坦性を確保することが可能となる。
また、被研磨物保持パッドの保持特性が低下した際は、部材をはがすことなく当該被研磨物保持パッドのみを交換すればよく、被研磨物保持部材全体の寿命を延長し、作業性を向上し、費用を抑えることが可能である。
以下に、本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明に係る被研磨物保持部材1の第1の実施例を示す図である。
まず、本発明に係る被研磨物保持材1は、図1に示すように、被研磨物保持部2を有した部材3と、高分子発泡シートなどからなる被研磨物保持パッド4から構成されており、被研磨物保持パッド4は被研磨物保持部2内に両面テープ5により貼り付けられる。また、部材3は被研磨物保持部2を形成する平坦部と外枠が一体型で構成されている。この部材3の被研磨物保持部2は、平坦な被研磨物保持部面6を有しており、被研磨物保持部面6から部材3の研磨ヘッド7の設置面6aまでの厚み9は均一である。ここで、被研磨物保持部材1は、両面テープ5などの粘着層を介して研磨ヘッド7に貼り付けられる。
部材3は、射出成型、鋳込み成型などの一体成型法、加圧や加熱加圧などによる成型法、または切削加工による成型法などの一般的な方法で作製することができ、その形状は被研磨物10の形状や種類によって種々選択できる。また、被研磨物保持部2の形状は被研磨物10の形状や種類によって種々選択でき、例えば、円盤状のものを研磨する際は円形の、LCDガラスを研磨する際は長方形の形状とすることができる。各形状の被研磨物保持部2は、一組の被研磨物保持部材1において複数設けることも可能である。加えて、各被研磨物保持部2は、研磨後の被研磨物10の取り出しを容易とすべく、また、研磨時の被研磨物10の揺動による破損を防ぐために、各辺や角部に適宜空隙を形成しても良い。
本発明に係る部材3の材料としては、被加工性と強度を有していればどのような材料を使用してもよいが、例えば、ポリカーボネイト、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、高分子ポリエチレン、結晶化ポリエステル、カーボンファイバーエポキシ、テトロンエポキシ積層板、およびガラスエポキシ積層板等を使用することができる。
次に、第2の実施例について説明する。図2は、この第2の実施例の被研磨物保持部材1の形状を示す図である。
この第2の実施例では、部材3を複数の部材で構成したものである。例えば、図2(a)に示すように、部材3は、被研磨物保持部2を形成する平坦部材3aと枠部材3bから構成される。被研磨物保持部2を形成する平坦部材3aと枠部材3bの界面11は、ビス12で固定されている。
また、図2(b)に示すように、部材3は、被研磨物保持部2を形成する平坦部材3aと枠部材3bから構成される。被研磨物保持部2を形成する平坦部材3aと枠部材3bの界面11は、粘着材13などで固定することができる。粘着材13などで張り合わせた場合は、加圧処理などを施すことにより、接着をより強固とすることが可能である。また、高い平坦性を有する板材を平坦部材3aに用い、窓状に被研磨物保持部2を単数または複数形成した板材を枠部材3bに用い、共に貼り合わせることにより、加工を簡略化しつつ、高い平坦性を得ることができる。
以上の構成により、研磨ヘッド7の設置面8に存在する歪やうねりを部材3により緩和し、被研磨物保持パッド4の表面平坦性を確保できる。
上述した第1及び第2の実施例において、被研磨物保持パッド4は、一般的な被研磨物保持パッドを用いることが可能であり、部材3へは、両面テープ5(例えば、図2(a)参照)や粘着材を使用して張り付けることが可能である。特に、水やオイルを主成分とする液体14を用いてその表面張力により部材3へ貼り付ける場合(例えば、図2(b)参照)は、研磨中に被研磨物10を保持した被研磨物保持パッド4が自転する現象が発生し、研磨後の被研磨物10の表面の特性が向上し、特に好ましい。
同様に第1及び第2の実施例において、被研磨物保持パッド4の保持特性が低下した際は、部材3をはがすことなく当該被研磨物保持パッド4のみを交換すればよく、被研磨物保持部材全体の寿命を延長し、作業性を向上し、費用を抑えることが可能である。
次に、本発明に係る被研磨物保持材の第3の実施例を説明する。
第3の実施例では、例えば、図1に示す被研磨物保持材1のケースで、その材料としてポリカーボネイトを用い、加圧成型により厚さ1.7mmの部材3に、被研磨物保持パッド4としてニッタ・ハース株式会社製被研磨物保持パッド(商品名:R601)を水を用いて設置し、研磨ヘッド7に設置した。次に、研磨布15としてニッタ・ハース社製研磨布(商品名:SUBA600)を用いて研磨試験を実施した。研磨機はシトラスバー社製研磨機(装置名:6CA)を用い、研磨条件は、定盤および研磨ヘッドの回転速度を50rpm、研磨時間を15分として、シリコンウェハを研磨した。研磨後、KLA−Tencor社製表面試験機(装置名:P−12)を用いて、全体的な平坦度を示す指標であるGBIR(Global Back-side Ideal Range)および部分的な平坦度を示す指標であるSFQR(Site Front Least Squares Range)を測定し評価した。また寿命は、シリコンウェハの脱落または飛び出しが確認された時点とした。
次に、本発明に係る被研磨物保持材の第4の実施例を説明する。
第4の実施例では、例えば、図2(b)に示す被研磨物保持材1のケースで、その材料としてポリカーボネイトを用い、その界面11を粘着剤13としてエポキシ系接着剤で接着した厚さ1.7mmの部材3に、被研磨物保持パッド4としてニッタ・ハース株式会社製被研磨物保持パッド(商品名:R601)を水を介して設置し、研磨ヘッド7に設置した。次に、実施例3と同様の方法にて研磨試験により評価した。
<比較例1>
比較例として特許文献2に記載の方法(図6を参照)、すなわち、研磨ヘッド7に厚さ1.7mmのポリカーボネイト製の枠材20を両面テープ5で貼り付けた後、その内側に実施例1と同じ被研磨物保持パッド4を両面テープ5で貼り付け、研磨ヘッド7に設置した。次に実施例3と同様に研磨試験を行った。
図3は、実施例3、実施例4および比較例1の研磨試験結果を示す図である。図3において、寿命の評価は、比較例1を100とした場合の相対値を示した。
図3に示すように、実施例3および実施例4のGBIRについては、比較例1に比して1.5%以上向上し、SFQRについては、比較例1に比して1.0%以上向上した。すなわち、全体的平坦度および部分的平坦度ともに従来品に比して良好な研磨結果を得た。また、寿命についても、従来品に比して10%以上長い結果が得られた。
本発明に係る被研磨物保持部材の第1の実施例を示す図。 本発明に係る被研磨物保持部材の第2の実施例を示す図。 本発明に係る被研磨物保持部材を用いた研磨試験結果の一例。 従来技術に係る被研磨物保持部材が使用される研磨機の概略を示す図。 従来に係る被研磨物保持部材の一例を示す図。 従来に係る被研磨物保持部材の他の一例を示す図。
符号の説明
1 被研磨物保持部材
2 被研磨物保持部
3 部材
4 被研磨物保持パッド
5 両面テープ
6 被研磨物保持部表面
7 研磨ヘッド
8 研磨ヘッド設置面
9 厚み
10 被研磨物
11 界面
12 ビス
13 粘着材
14 液体
15 研磨布
21 研磨ヘッド保持部表面

Claims (4)

  1. 被研磨物を研磨する際に、前記被研磨物を研磨機の研磨ヘッドに設置して固定する被研磨物保持部材であって、
    少なくとも被研磨物保持部を有する部材と、前記被研磨物保持部内に設置する被研磨物保持パッドとから構成されることを特徴とする被研磨物保持部材。
  2. 前記部材が、前記被研磨物保持部を形成する平坦部とその外枠が一体型で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の被研磨物保持部材。
  3. 前記部材が、前記被研磨物保持部を形成する平坦部と、その外枠とで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の被研磨物保持部材。
  4. 前記被研磨物保持パッドが、水またはオイルを主成分とする液体を介して前記被研磨物保持部に設置されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の被研磨物保持部材。
JP2005079914A 2005-03-18 2005-03-18 被研磨物保持部材 Pending JP2006255861A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005079914A JP2006255861A (ja) 2005-03-18 2005-03-18 被研磨物保持部材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005079914A JP2006255861A (ja) 2005-03-18 2005-03-18 被研磨物保持部材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006255861A true JP2006255861A (ja) 2006-09-28

Family

ID=37095617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005079914A Pending JP2006255861A (ja) 2005-03-18 2005-03-18 被研磨物保持部材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006255861A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016193479A (ja) * 2015-04-01 2016-11-17 富士紡ホールディングス株式会社 被研磨物の保持具および研磨装置
WO2020095883A1 (ja) * 2018-11-07 2020-05-14 信越ポリマー株式会社 半導体ウェーハ用の研磨補助シート及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6316970A (ja) * 1986-07-08 1988-01-23 Rodeele Nitta Kk 研磨用基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法
JPH04118968U (ja) * 1991-04-05 1992-10-23 凸版印刷株式会社 研磨装置
JP2001105307A (ja) * 1999-09-30 2001-04-17 Kyocera Corp ウェハー研磨装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6316970A (ja) * 1986-07-08 1988-01-23 Rodeele Nitta Kk 研磨用基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法
JPH04118968U (ja) * 1991-04-05 1992-10-23 凸版印刷株式会社 研磨装置
JP2001105307A (ja) * 1999-09-30 2001-04-17 Kyocera Corp ウェハー研磨装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016193479A (ja) * 2015-04-01 2016-11-17 富士紡ホールディングス株式会社 被研磨物の保持具および研磨装置
WO2020095883A1 (ja) * 2018-11-07 2020-05-14 信越ポリマー株式会社 半導体ウェーハ用の研磨補助シート及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8283252B2 (en) Method of manufacturing semiconductor wafer
CN101930908B (zh) 抛光半导体晶片边缘的方法
US20140206261A1 (en) Method for polishing a semiconductor wafer
JP2007075949A (ja) 研磨プラテン、研磨装置
JP2007073796A (ja) 研磨パッド及びその製造方法並びに研磨方法
JP2012513908A (ja) ラッピング用にコーティングされたキャリア、並びにその作製方法及び使用方法
JP2004189846A (ja) 研磨材固定用両面粘着テープ
JP2007007747A (ja) 被研磨物保持枠材および研磨ヘッド
JP2006255861A (ja) 被研磨物保持部材
US8900033B2 (en) Wafer polishing method
KR101990947B1 (ko) 연마재 및 연마재의 제조방법
WO2010119606A1 (ja) 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置
KR100746373B1 (ko) 양면 연마장치의 캐리어 플레이트 구조
JP2011031361A (ja) 研磨用具、研磨方法及び研磨用具の製造方法
JP2010105144A (ja) 化学的機械的研磨のためのウエハテンプレート及びその使用方法
JP6074245B2 (ja) 研磨パッド
JP2005251851A (ja) 研磨パッドおよび研磨方法
JP5982427B2 (ja) 両面加工装置に用いられるキャリアプレート
JP5613723B2 (ja) キャリアプレートおよび円盤状基板の製造方法、円盤状基板の両面加工装置
JP4598551B2 (ja) 被加工物保持材および被加工物保持材の製造方法
JP6439963B2 (ja) 保持具及びその製造方法
CN212095829U (zh) 一种抛光治具装置
JP5459016B2 (ja) ウェハ基板の研磨方法と研磨用プレート
TWI811855B (zh) 承載板的研磨方法、承載板及半導體晶圓的研磨方法
TW201801857A (zh) 研磨材

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080318

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090909

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100223

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100706