JP2006253226A - Method of screenprinting and screenprinting device used for it - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数個の同じチップ接続パターンが配置されてなるワークに、半田ペーストをスクリーン印刷するスクリーン印刷方法およびそれに用いるスクリーン印刷装置に関するものである。 The present invention relates to a screen printing method for screen printing a solder paste on a work in which a plurality of identical chip connection patterns are arranged, and a screen printing apparatus used therefor.
プリント基板等の配線基板と半導体チップを接続する技術として、フリップチップ(FC)方式と呼ばれる半田バンプ(微細な半田の突起物)を使用して接合する方式が、一般に採用されている。この方式は、回路基板側のチップ接続パターンに半田バンプを配置することで、数千から数万の接続点数を一度に接続することができる。IT化の進展に伴って、高機能化する半導体チップの接続点は、微細・高密度・高点数化が急速に進んでいる。 As a technique for connecting a wiring board such as a printed circuit board and a semiconductor chip, a method of joining using solder bumps (fine solder protrusions) called a flip chip (FC) method is generally employed. In this system, by arranging solder bumps on a chip connection pattern on the circuit board side, it is possible to connect several thousands to tens of thousands of connection points at a time. With the progress of IT, the connection points of highly functional semiconductor chips are rapidly becoming finer, higher density, and higher in number.
上記回路基板側のチップ接続パターンに半田バンプを配置する手段として、半田ペーストをチップ接続パターンにスクリーン印刷する、スクリーン印刷方法がある。このスクリーン印刷方法およびそれに用いるスクリーン印刷装置が、例えば、特開平6−155706号公報(特許文献1)に開示されている。 As a means for arranging solder bumps on the chip connection pattern on the circuit board side, there is a screen printing method in which a solder paste is screen printed on the chip connection pattern. This screen printing method and a screen printing apparatus used therefor are disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-155706 (Patent Document 1).
図7(a)〜(c)は、従来のスクリーン印刷方法とスクリーン印刷装置を説明する図で、図7(a)は、従来のスクリーン印刷装置90の模式的な正面図および側面図で、要部を部分的な断面で示した図である。また、図7(b)は、ワーク10の模式的な上面図および断面図であり、図7(c)は、スクリーン印刷装置90に用いるスクリーンマスク(以下、「スクリーン」と称す)20の模式的な上面図および断面図である。
7A to 7C are views for explaining a conventional screen printing method and a screen printing apparatus, and FIG. 7A is a schematic front view and a side view of a conventional
従来のスクリーン印刷による半田バンプの形成は、一般的に、図7(a)に示すスクリーン印刷装置90を用いて、以下のように行われる。
The formation of solder bumps by conventional screen printing is generally performed as follows using a
すなわち、ワーク10をテーブル40にセットした後、半田バンプを形成するワーク10表面のチップ接続パターン1aとスクリーン20に形成された印刷パターン(貫通穴)2aのアライメントを行い、ワーク10にスクリーン20を重ねる。次に、スクリーン20上に供給された半田ペースト3を、スキージ30によりスクリーン20の印刷パターン(貫通穴)2aを通して塗布する。これによって、ワーク10表面のチップ接続パターン1a上に半田ペースト3が印刷される。最後に、スクリーン20をワーク10表面から上方に取り外せば、ワーク10表面のチップ接続パターン1a上に半田バンプが形成される。
That is, after the
半導体チップを搭載する配線基板の製造においては、通常、製造コストを低減するために、図7(b)に示すように一枚のワーク10に同じチップ接続パターン1aを複数個配置して製造し、最後にこれらを切断して個々の配線基板とする。従って、半田バンプを形成するための上記スクリーン印刷工程においても、図7(c)に示すように、ワーク10のチップ接続パターン1aと同じ個数と配置の印刷パターン(貫通穴)2aが形成されたスクリーン20を用いて、半田ペースト3をワーク10の全面に同時に印刷する。
スクリーン印刷における半田ペースト3の印刷精度は、基本的に、ワーク10のチップ接続パターン1aとスクリーン20の印刷パターン(貫通穴)2aの重ね合わせ精度に依存する。特に、図7(a)〜(c)に示したワーク10からチップ接続パターン1aの多数個取りを行うスクリーン印刷においては、ワーク10における個々のチップ接続パターン1aの配置が、所定の設定位置になっていることが前提となっている。
The printing accuracy of the
一方、図8(a)に別のワーク11の模式的な上面図を示すが、ワーク11では、図7(b)のワーク10と異なり、個々のチップ接続パターン1aの配置が所定の設定位置からばらついている。このため、図8(a)のワーク11に対しては、図7(c)のスクリーン20を良好に重ね合わせることができず、スクリーン20を用いて半田ペースト3のスクリーン印刷を行うと、半田ペースト3がチップ接続パターン1aからはみ出て印刷不良となる。
On the other hand, FIG. 8A shows a schematic top view of another
また、図8(b)に別のワーク12を用いた場合の正面から視たスクリーン20付近の模式的な断面図を示すが、ワーク12には撓みが発生しており、ワーク12とスクリーン20の間に、浮きスペースFが生じている。このような浮きスペースFが生じると、スクリーン印刷時に半田ペースト3が浮きスペースFの隙間に滲んで、印刷不良を起こす。このような浮きスペースFが生じないようにするため、通常、スキージ30を搭載する印刷ヘッド31の加圧力によってスクリーン20を押しつけて、ワーク12に密着させている。しかしながら、製造コスト低減のためワーク12の面積が大きくなるほど、印刷ヘッド31のスクリーン加圧による浮きスペースFの抑制は困難となる。
FIG. 8B shows a schematic cross-sectional view of the vicinity of the
上記、図8(a),(b)に示した問題は、特に、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂フィルムが多層に貼り合わされてなる多層基板からなるワークにおいて、顕著である。このような多層基板は、上記熱可塑性樹脂フィルムを例えば20層も貼り合わせることができるため、小型で安価な配線基板とすることができる。しかしながら、20層もの熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせて図7(a)に示したワーク10を形成しようとすると、図8(a)に示したワーク11における個々のチップ接続パターン1aの設定位置ばらつきや、図8(b)に示したワーク12における撓みが発生し易い。上記多層基板では、近年、熱可塑性樹脂フィルムの貼り合わせ枚数がさらに増大すると共に、チップ接続パターン1aも益々微細化・高密度化する傾向にある。このため、半田バンプ形成のためのスクリーン印刷において、ワーク10〜12のチップ接続パターン1aとスクリーン20の印刷パターン(貫通穴)2aを重ね合わせることが困難になっている。
The problems shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b) are particularly noticeable in a workpiece made of a multilayer substrate in which a thermoplastic resin film on which a conductor pattern is formed is laminated in multiple layers. Such a multilayer substrate can be bonded to the thermoplastic resin film, for example, as many as 20 layers, and thus can be a small and inexpensive wiring substrate. However, if the
また、熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせた多層基板は、リサイクルが可能であると共に反面、一般的なガラスエポキシ基板に較べて、半田の濡れ性が良い。このため、半田ペースト3が正確にチップ接続パターン1aに転写されないと、リフロー時(無酸化雰囲気で半田ペースト3を溶かして表面張力でボール状に形成する)に流れて隣の半田ペースト3とつながり、半田バンプのブリッジ不良が発生するといった問題がある。
In addition, the multilayer substrate to which the thermoplastic resin film is bonded can be recycled and, on the other hand, has better solder wettability than a general glass epoxy substrate. For this reason, if the
さらに、図7(a)〜(c)に示したスクリーン印刷においては、一つのチップ接続パターン1aで半田ペースト3の印刷不良が発生した場合、正常に印刷されたチップ接続パターン1aも含めて全チップ接続パターン1aの半田ペースト3を洗浄し、再印刷する必要がある。このようにして、全てのチップ接続パターン1aが正常に印刷されるまで再印刷を繰り返す必要がある等、今後の高機能化する半導体チップの微細・高密度・高点数化にも対応することが困難となっている。
Further, in the screen printing shown in FIGS. 7A to 7C, when the printing failure of the
本発明は、上記した従来のスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置の問題を解決するためになされたもので、特に、熱可塑性樹脂フィルムが高多層に貼り合わされ、チップ接続パターンが高密度に配置された多層基板からなるワークにも対応できるスクリーン印刷方法、およびそれに用いるスクリーン印刷装置を提供することを目的としている。 The present invention was made in order to solve the problems of the conventional screen printing method and screen printing apparatus described above. In particular, the thermoplastic resin films are laminated in a multi-layer, and the chip connection patterns are arranged at high density. It is an object of the present invention to provide a screen printing method capable of dealing with a workpiece made of a multilayer substrate and a screen printing apparatus used therefor.
請求項1に記載の発明は、複数個の同じチップ接続パターンが配置されてなるワークに、半田ペーストをスクリーン印刷するスクリーン印刷方法であって、前記スクリーン印刷のためのスクリーンマスクが、1個の前記チップ接続パターンを覆う大きさに形成されてなり、前記ワークに形成されたチップ接続パターン毎に、前記スクリーンマスクに対する位置決めを行い、当該位置決めされたチップ接続パターンに前記半田ペーストをスクリーン印刷することを特徴としている。 The invention according to claim 1 is a screen printing method in which a solder paste is screen-printed on a work in which a plurality of the same chip connection patterns are arranged, and the screen mask for the screen printing has one piece. The chip connection pattern is formed in a size that covers the chip connection pattern, the chip connection pattern formed on the workpiece is positioned with respect to the screen mask, and the solder paste is screen printed on the positioned chip connection pattern. It is characterized by.
これによれば、ワークに形成されたチップ接続パターン毎に位置決めを行ってスクリーン印刷するため、個々のチップ接続パターンの配置が所定の設定位置からばらついたワークにも対応することができる。また、上記スクリーン印刷装置のスクリーンは、1個のチップ接続パターンを覆う大きさに形成されており、ワークの全面を覆う従来のスクリーン印刷装置のスクリーンに較べて、スクリーンの面積が小さい。このため、撓みが発生したワークであっても、小さなスクリーンマスク加圧力で、ワークに形成されたチップ接続パターンとスクリーンマスクの間に生じる浮きスペースを抑制することができる。 According to this, since positioning is performed for each chip connection pattern formed on the work and screen printing is performed, it is possible to cope with a work in which the arrangement of individual chip connection patterns varies from a predetermined set position. The screen of the screen printing apparatus is formed in a size that covers one chip connection pattern, and has a smaller screen area than a screen of a conventional screen printing apparatus that covers the entire surface of the workpiece. For this reason, even if it is the workpiece | work which the bending generate | occur | produced, the floating space produced between the chip | tip connection pattern formed in the workpiece | work and a screen mask can be suppressed with a small screen mask pressurizing force.
さらに、一つのチップ接続パターンで半田ペーストの印刷不良が発生した場合であっても、印刷不良が発生したチップ接続パターンの半田ペーストのみを洗浄し、当該チップ接続パターンにのみ半田ペーストを再印刷することができる。従って、全てのチップ接続パターンが正常に印刷されるまで再印刷を繰り返す必要がある従来のスクリーン印刷方法に較べて、印刷不良品の修復時間を飛躍的に短縮することができる。 Further, even when a solder paste printing failure occurs in one chip connection pattern, only the solder paste of the chip connection pattern in which the printing failure has occurred is washed, and the solder paste is reprinted only on the chip connection pattern. be able to. Therefore, compared with the conventional screen printing method in which reprinting must be repeated until all the chip connection patterns are normally printed, the repair time for defective print products can be drastically shortened.
上記ワークに形成されたチップ接続パターン毎にスクリーンマスクに対する位置決めを行う方法としては、例えば請求項2に記載のように、前記スクリーンマスクに、アライメントマークを印刷するためのパターンが形成されてなり、最初に、ダミーワークを用いて前記スクリーン印刷を実施し、前記ダミーワークにスクリーン印刷された前記アライメントマークの位置を記憶し、当該記憶されたアライメントマークの位置を用いて、以後のワークに形成されたチップ接続パターンの位置決めを行う構成とすることが好ましい。 As a method for positioning with respect to the screen mask for each chip connection pattern formed on the workpiece, for example, as described in claim 2, a pattern for printing an alignment mark is formed on the screen mask, First, the screen printing is performed using a dummy workpiece, the position of the alignment mark screen-printed on the dummy workpiece is stored, and the position of the alignment mark stored is used to form a subsequent workpiece. It is preferable that the chip connection pattern is positioned.
これによれば、ダミーワークに実際にスクリーン印刷されたアライメントマークを用いて以降の位置決めを行うために、印刷途中における機械的な誤差等の影響を無視することができ、正確な位置決めが可能となる。 According to this, since the subsequent positioning is performed using the alignment mark that is actually screen-printed on the dummy workpiece, it is possible to ignore the influence of mechanical errors during the printing, and accurate positioning is possible. Become.
上記したように、本発明のスクリーン印刷方法は、個々のチップ接続パターンの配置が設定位置からばらつき易いワークや、撓みが発生し易いワークにも対応することができる。従って、上記チップ接続パターンの配置のばらつきや撓みが発生し易いワークである、請求項3に記載の導体パターンが形成された熱可塑性樹脂フィルムが多層に貼り合わされてなる多層基板からなるワークに対して、上記スクリーン印刷方法を好適に用いることができる。
As described above, the screen printing method of the present invention can cope with a workpiece in which the arrangement of individual chip connection patterns is likely to vary from the set position or a workpiece in which bending is likely to occur. Therefore, with respect to a work consisting of a multilayer substrate in which the thermoplastic resin film on which the conductor pattern according to
請求項4〜11に記載の発明は、上記スクリーン印刷方法に用いるためのスクリーン印刷装置に関する。 The invention according to claims 4 to 11 relates to a screen printing apparatus for use in the screen printing method.
請求項4に記載の発明は、複数個の同じチップ接続パターンが配置されてなるワークに、半田ペーストをスクリーン印刷するスクリーン印刷装置であって、前記スクリーン印刷のためのスクリーンマスクが、1個の前記チップ接続パターンを覆う大きさに形成されてなり、当該スクリーン印刷装置が、前記スクリーン印刷を行うチップ接続パターンの変更および位置決めを行うためのワークアライメント機構と、前記スクリーン印刷を行うためのスクリーン印刷機構と、前記ワークアライメント機構の設定位置と前記スクリーン印刷機構の設定位置の間で、前記ワークアライメント機構および前記ワークが保持されたテーブルを移動するためのテーブル移動機構とを有してなり、前記ワークアライメント機構により、前記ワークに形成されたチップ接続パターン毎に、前記スクリーンマスクに対する位置決めを行い、前記テーブル移動機構により、前記チップ接続パターンが位置決めされたワークを、前記スクリーン印刷機構の設定位置へ移動し、前記スクリーン印刷機構により、前記位置決めされたチップ接続パターンに前記半田ペーストをスクリーン印刷し、前記テーブル移動機構により、前記スクリーン印刷後のワークを、前記ワークアライメント機構の設定位置へ戻すことを特徴としている。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a screen printing apparatus for screen-printing a solder paste on a work in which a plurality of the same chip connection patterns are arranged, and the screen mask for the screen printing has one piece. The screen printing apparatus is formed to have a size covering the chip connection pattern, and the screen printing apparatus performs a work alignment mechanism for changing and positioning the chip connection pattern for performing the screen printing, and screen printing for performing the screen printing. And a table moving mechanism for moving the workpiece alignment mechanism and the table holding the workpiece between the setting position of the workpiece alignment mechanism and the setting position of the screen printing mechanism, Formed on the workpiece by the workpiece alignment mechanism For each lap connection pattern, positioning with respect to the screen mask is performed, and the work on which the chip connection pattern is positioned is moved to the set position of the screen printing mechanism by the table moving mechanism. The solder paste is screen printed on the positioned chip connection pattern, and the work after the screen printing is returned to the set position of the work alignment mechanism by the table moving mechanism.
上記ワークアライメント機構、スクリーン印刷機構およびテーブル移動機構により、ワークに形成されたチップ接続パターン毎にスクリーンマスクに対する位置決めを行い、位置決めされたチップ接続パターンに半田ペーストをスクリーン印刷する前記スクリーン印刷方法が実施可能となる。尚、上記スクリーン印刷装置を用いた前記スクリーン印刷方法による効果は、請求項1の発明で説明したとおりであり、その説明は省略する。 The above-described screen printing method is performed in which the workpiece alignment mechanism, the screen printing mechanism, and the table moving mechanism perform positioning with respect to the screen mask for each chip connection pattern formed on the workpiece and screen-print the solder paste on the positioned chip connection pattern. It becomes possible. The effect of the screen printing method using the screen printing apparatus is as described in the invention of claim 1, and the description thereof is omitted.
請求項5に記載のように、前記ワークアライメント機構は、前記スクリーン印刷を行うチップ接続パターンを変更するためのワーク移動機構と、前記ワークを微動して、前記スクリーン印刷を行うチップ接続パターンを前記スクリーンマスクに対して位置決めするためのワーク微動機構と、前記チップ接続パターンの位置を測定するための固定画像処理カメラとを有してなるように構成することができる。 According to a fifth aspect of the present invention, the work alignment mechanism includes a work movement mechanism for changing a chip connection pattern for performing the screen printing, and a chip connection pattern for performing the screen printing by finely moving the work. A work fine movement mechanism for positioning with respect to the screen mask and a fixed image processing camera for measuring the position of the chip connection pattern can be provided.
この場合には請求項6に記載のように、前記ワーク微動機構が、前記スクリーンマスクに平行な面内で前記ワークを平行移動する平行微動機構と、前記スクリーンマスクに平行な面内で前記ワークを回転移動する回転微動機構とを有してなるように構成することが好ましい。 In this case, as described in claim 6, the workpiece fine movement mechanism includes a parallel fine movement mechanism that translates the workpiece in a plane parallel to the screen mask, and the workpiece in a plane parallel to the screen mask. It is preferable to have a rotation fine movement mechanism that rotates and moves.
上記ワーク微動機構により、ワークに形成された個々のチップ接続パターンが、スクリーンマスクに平行な面内で所定の設定位置から任意の位置および任意の方向にばらついていても、スクリーンマスクに対して正確な位置決めを行うことができる。 Even if the individual chip connection patterns formed on the workpiece vary from a predetermined set position to an arbitrary position and in an arbitrary direction within a plane parallel to the screen mask by the workpiece fine movement mechanism, the workpiece fine movement mechanism is accurate with respect to the screen mask. Positioning can be performed.
また、請求項7に記載のように、前記スクリーン印刷機構は、前記スクリーンマスクと、前記スクリーンマスクを前記ワークに対して昇降するためのスクリーン昇降機構と、前記半田ペーストを内部に保持すると共に、内部に保持された半田ペーストを先端に形成されたスリットノズルから吐出する印刷ヘッドと、前記印刷ヘッドを前記スクリーンマスクに対して昇降すると共に、前記印刷ヘッドの先端をスクリーンマスクに押し付けるためのヘッド昇降機構と、前記印刷ヘッドの先端を前記スクリーンマスク面に平行に一定速度で移動するためのヘッド移動機構とを有してなるように構成することができる。 Further, as described in claim 7, the screen printing mechanism holds the screen mask, a screen elevating mechanism for elevating the screen mask relative to the workpiece, the solder paste inside, A print head that discharges the solder paste held inside from a slit nozzle formed at the tip, and a head lift for raising and lowering the print head against the screen mask and pressing the tip of the print head against the screen mask A mechanism and a head moving mechanism for moving the tip of the print head at a constant speed parallel to the screen mask surface can be configured.
この場合には、請求項8に記載のように、前記印刷ヘッドの先端のスクリーンマスクに対する押し付け圧が、前記ヘッド昇降機構により制御されることが好ましい。 In this case, as described in claim 8, it is preferable that the pressing pressure against the screen mask at the tip of the print head is controlled by the head lifting mechanism.
これにより、印刷ヘッドの先端からの半田ペーストの漏れ防止や、ワークからのスクリーンマスクの浮き上がりを防止することができる。これによって、半田ペーストの滲みが生じない印刷が可能となる。また脆弱なスクリーンマスクをワークに隙間無く密着させることができ、微細化に伴う薄膜のスクリーンマスクでの印刷も可能となる。 Thereby, it is possible to prevent leakage of solder paste from the tip of the print head and to prevent the screen mask from floating from the work. As a result, printing that does not cause solder paste bleeding is possible. Further, a fragile screen mask can be brought into close contact with the work without any gap, and printing with a thin screen mask accompanying miniaturization is also possible.
また、請求項9に記載のように、前記印刷ヘッドにおける内部に保持された半田ペーストのスリットノズルからの吐出圧が、押し出し機構により制御されることが好ましい。これにより、スリットノズルから半田ペーストを高精度に加圧吐出させることができ、微細で高密な半田バンプの印刷が可能となる。 According to a ninth aspect of the present invention, it is preferable that the discharge pressure from the slit nozzle of the solder paste held inside the print head is controlled by an extrusion mechanism. Thereby, the solder paste can be pressurized and discharged from the slit nozzle with high accuracy, and fine and dense solder bumps can be printed.
上記スクリーン印刷装置においては、請求項10に記載のように、前記位置決めのために、前記スクリーンマスクに、アライメントマークを印刷するためのパターンが形成されてなり、最初に、前記スクリーン印刷機構により、ダミーワークにスクリーン印刷を実施し、前記テーブル移動機構により、前記アライメントマークがスクリーン印刷されたダミーワークを前記ワークアライメント機構の設定位置へ戻し、前記固定画像処理カメラにより、前記アライメントマークの位置を測定して画像記憶し、当該記憶されたアライメントマークの位置を用いて、以後の前記ワークに形成されたチップ接続パターンの位置決めを行うように構成することが好ましい。
In the screen printing apparatus, as described in
これにより、請求項2に記載のスクリーン印刷方法とその効果を、実現することができる。 Thereby, the screen printing method of Claim 2 and its effect are realizable.
また、請求項3において説明したように、上記スクリーン印刷装置は、チップ接続パターンの配置のばらつきや撓みが発生し易い、請求項11に記載の導体パターンが形成された熱可塑性樹脂フィルムが多層に貼り合わされてなる多層基板からなるワークにも好適に用いることができる。
In addition, as described in
以上のようにして、上記したスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置は、ワークの全面を覆うスクリーンマスクを用いてワークの全面に半田ペーストを同時に印刷する従来のスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置の問題点を解決することができる。特に、上記したスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置は、熱可塑性樹脂フィルムが高多層に貼り合わされ、チップ接続パターンが高密度に配置された多層基板からなるワークにも対応できるスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置となっている。 As described above, the above-described screen printing method and screen printing apparatus have the problems of the conventional screen printing method and screen printing apparatus that simultaneously print the solder paste on the entire surface of the workpiece using the screen mask that covers the entire surface of the workpiece. Can be solved. In particular, the above-described screen printing method and screen printing apparatus include a screen printing method and a screen printing apparatus that can cope with a workpiece composed of a multilayer substrate in which thermoplastic resin films are laminated in a high multilayer and chip connection patterns are arranged at high density. It has become.
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1(a)〜(c)は、本発明のスクリーン印刷方法とスクリーン印刷装置を説明する図で、図1(a)は、スクリーン印刷装置100の模式的な側面図で、要部を部分的な断面で示した図である。また、図1(b)は、図7(b)と同じワーク10の模式的な上面図および断面図であり、図1(c)は、スクリーン印刷装置100に用いるスクリーンマスク(以下、「スクリーン」と称す)21の模式的な上面図および断面図である。
FIGS. 1A to 1C are diagrams for explaining a screen printing method and a screen printing apparatus according to the present invention. FIG. 1A is a schematic side view of the
図1(a)に示すスクリーン印刷装置100は、図1(b)に示す複数個の同じチップ接続パターン1aが繰り返し配置されたワーク10に、半田ペースト3をスクリーン印刷する装置である。スクリーン印刷装置100に用いるスクリーン21は、図1(c)に示すように、ワーク10の1個のチップ接続パターン1aに対応した1個の印刷パターン(貫通穴)2aを有しており、1個のチップ接続パターン1aを覆う大きさに形成されている。1個のチップ接続パターンの大きさは、例えば40mm×40mm程度である。また、スクリーン21の印刷パターン(貫通穴)2aには、位置決めのために、アライメントマークを印刷するための太線で示した基準パターンA1,A2が含まれている。
A
図1(a)のスクリーン印刷装置100は、スクリーン印刷を行うチップ接続パターン1aの変更および位置決めを行うためのワークアライメント機構50、スクリーン印刷を行うためのスクリーン印刷機構60、およびワークアライメント機構50の設定位置(左側)とスクリーン印刷機構60の設定位置(右側)の間で、ワークアライメント機構50およびワーク10が保持されたテーブル40を移動するためのテーブル移動機構70とを有している。
The
ワークアライメント機構50は、スクリーン印刷を行うチップ接続パターン1aを変更するためのワーク移動機構51、ワーク10を微動して、スクリーン印刷を行うチップ接続パターン1aをスクリーン21に対して位置決めするためのワーク微動機構52、チップ接続パターン1aの位置を測定するための固定画像処理カメラ53とを有している。固定画像処理カメラ53は、ワーク10の表面に焦点が合わせてあり、可動誤差が無いように、スクリーン印刷装置100の本体フレームに固定されている。
The
ワーク微動機構52は、スクリーン21に平行な図1(b),(c)のX−Y面内でワークを平行移動する平行微動機構52x,52yと、スクリーン21に平行なX−Y面内でワーク10を回転移動する回転微動機構52rとを有している。このワーク微動機構52により、ワーク10に形成された個々のチップ接続パターン1aが、スクリーン21に平行なX−Y面内で所定の設定位置から任意の位置および任意の方向にばらついていても、スクリーン21に対して正確な位置決めを行うことができる。
The work
また、スクリーン印刷機構60は、スクリーン21、スクリーン21をワーク10に対して昇降するためのスクリーン昇降機構61、半田ペースト3を内部に保持すると共に、内部に保持された半田ペースト3を先端に形成されたスリットノズル62nから吐出する印刷ヘッド62、印刷ヘッド62をスクリーン21に対して昇降すると共に、印刷ヘッド62の先端をスクリーン21に押し付けるためのヘッド昇降機構63、および印刷ヘッド62の先端をスクリーン21面に平行に一定速度で移動するためのヘッド移動機構64とを有している。尚、スクリーン印刷装置100の正面図は図示を省略したが、印刷ヘッド62のスリットノズル62nのY方向幅は、チップ接続パターン1aの幅(例えば40mm)よりやや大きな幅となっており、例えば、Y方向幅50mm、X方向幅2mm程度である。
Further, the
尚、スクリーン印刷装置100では、印刷ヘッド62の先端のスクリーン21に対する押し付け圧が、ヘッド昇降機構63によって制御される。また、スクリーン印刷装置100では、印刷ヘッド62における内部に保持された半田ペースト3のスリットノズル62nからの吐出圧が、ピストン65を有する押し出し機構(図示省略)により制御される。
In the
次に、図1(a)〜(c)に示すスクリーン印刷装置100を用いた、本発明のスクリーン印刷方法を説明する。
Next, the screen printing method of the present invention using the
図2と図3は、実際のワークにスクリーン印刷する前の準備作業工程である、図1のスクリーン印刷装置100に基準位置を記憶させるための工程を説明する図である。
2 and 3 are diagrams for explaining a process for storing the reference position in the
図2は、最初に行うダミーワーク13を用いたスクリーン印刷工程を示す図である。図2(a)は、印刷前のダミーワーク13の模式的な上面図および断面図であり、図2(b)は、スクリーン印刷機構60の設定位置において、ダミーワーク13へのスクリーン印刷時の様子を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a screen printing process using the
図2(a)に示すように、ダミーワーク13としては、例えば図1(b)のチップ接続パターン1aが形成されていない絶縁基材のみのプレートを用いる。
As shown in FIG. 2A, as the
最初に、図1(a)に示すワークアライメント機構50の設定位置(左側)で、ダミーワーク13をテーブル40に保持する。次に、テーブル移動機構70により、図2(b)に示すようにスクリーン印刷機構60の設定位置まで移動して、ダミーワーク13に半田ペースト3のスクリーン印刷を実施する。
First, the
図3は、スクリーン印刷装置100に基準位置を記憶させる工程を示す図である。図3(a)は、半田ペースト3が印刷されたダミーワーク13の模式的な上面図および断面図であり、図3(b)は、ワークアライメント機構50の設定位置において、スクリーン印刷装置100に基準位置を記憶させている時の様子を示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a process of storing the reference position in the
図3(a)に示すように、図2においてスクリーン印刷されたダミーワーク13には、スクリーン21の印刷パターン2aの半田ペースト3による転写パターンが形成されており、この中には太線で示した位置決めのためのアライメントマークA1,A2も含まれている。
As shown in FIG. 3A, a transfer pattern by the
図3(b)に示すように、テーブル移動機構70により、アライメントマークA1,A2がスクリーン印刷されたダミーワーク13をワークアライメント機構50の設定位置へ戻し、固定画像処理カメラ53により、アライメントマークA1,A2の位置を測定して画像記憶する。この記憶されたアライメントマークA1,A2の位置を用いて、以後の実際のワーク10に形成されたチップ接続パターン1aの位置決めを行う。
As shown in FIG. 3B, the
この方法によれば、ダミーワーク13に実際にスクリーン印刷された半田ペースト3によるアライメントマークA1,A2を用いて以降の位置決めを行うために、印刷途中における機械的な誤差等の影響を無視することができ、正確な位置決めが可能となる。尚、図2と図3に示したスクリーン印刷装置100に基準位置を記憶させるための準備作業工程は、スクリーン21の交換時にのみ一度行い、以後はスクリーン21を交換するまで不要である。
According to this method, since the subsequent positioning is performed using the alignment marks A1 and A2 by the
図4〜5は、実際のワーク10にスクリーン印刷する工程を説明する図である。
4 to 5 are diagrams illustrating a process of screen printing on the
図4は、ワーク10における印刷対象のチップ接続パターン1aを固定画像処理カメラ53の視野位置に移動する工程を示す図である。図4(a)は、ワークアライメント機構50の設定位置において、印刷対象のチップ接続パターン1aを移動させている時の様子を示す図であり、図4(b)は、印刷対象のチップ接続パターン1aが視野位置に移動される時の様子を模式的に示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a process of moving the
最初に、図4(a)に示すワークアライメント機構50の設定位置(左側)で、ワーク10をテーブル40に保持する。
First, the
図4(a)に示すように、印刷対象のチップ接続パターン1aの固定画像処理カメラ53視野位置への移動は、ワーク移動機構51を用いて、ワーク10が搭載されたテーブル40を移動させることにより行う。
As shown in FIG. 4A, the
これにより、図4(b)に示すように、ワーク10における印刷対象のチップ接続パターン1aが、図中の太い破線で示した固定画像処理カメラ53視野位置へ移動される。
As a result, as shown in FIG. 4B, the
図5は、ワーク10における印刷対象のチップ接続パターン1aを、基準位置に位置決めする工程を示す図である。図5(a)は、ワークアライメント機構50の設定位置において、印刷対象のチップ接続パターン1aを位置決めさせている時の様子を示す図であり、図5(b)は、印刷対象のチップ接続パターン1aが基準位置に位置決めされる時の様子を模式的に示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a process of positioning the
図5(a)に示すように、印刷対象のチップ接続パターン1aの基準位置への位置決めは、ワークアライメント機構50の設定位置において、ワーク微動機構52の平行微動機構52x,52yと回転微動機構52rを用いて、ワーク10が搭載されたテーブル40を移動させることにより行う。
As shown in FIG. 5A, the
これにより、図5(b)に示すように、ワーク10における印刷対象のチップ接続パターン1aが、図中の太い破線で示した固定画像処理カメラ53視野内において、スクリーン21に平行なX−Y面内でワーク10を平行移動および回転移動され、位置決めされる。尚、上記印刷対象のチップ接続パターン1aの位置決めにおいては、図3(b)で記憶したアライメントマークA1,A2の基準位置に対して、アライメントマークA1,A2の半田ペースト3が印刷されるチップ接続パターン1aのランドを合わせる。
As a result, as shown in FIG. 5B, the
図6は、ワーク10における印刷対象のチップ接続パターン1aへスクリーン印刷する工程を示す図である。図6(a)は、スクリーン印刷機構60の設定位置において、印刷対象のチップ接続パターン1aにスクリーン印刷する時の様子を示す図であり、図6(b)は、印刷対象のチップ接続パターン1aに半田ペースト3がスクリーン印刷された時の様子を模式的に示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a process of screen printing on the
図6(a)に示すように、位置決めが終わった後、テーブル移動機構70により、ワークアライメント機構50およびワーク10が保持されたテーブル40を、ワークアライメント機構50の設定位置からスクリーン印刷機構60の設定位置に移動する。次に、スクリーン昇降機構61によりスクリーン21を下降して、ワーク10の印刷対象であるチップ接続パターン1a上にスクリーン21を重ね合わせる。印刷対象のチップ接続パターン1aは既にスクリーン21に対して位置決めされているため、チップ接続パターン1aとスクリーン21の印刷パターン(貫通穴)2aはピッタリ重なる。次に、ヘッド昇降機構63により印刷ヘッド62を下降して、印刷ヘッド62の先端をスクリーン21に押し付ける。次に、ピストン65を有する押し出し機構(図示省略)により、印刷ヘッド62の内部に保持された半田ペースト3をスリットノズル62nから吐出すると共に、ヘッド移動機構64により、印刷ヘッド62をスクリーン21面に平行に一定速度で移動する。ヘッド移動機構64による印刷ヘッド62の移動速度は、例えば、20mm/s程度である。
As shown in FIG. 6A, after the positioning is completed, the
尚、印刷時においては、印刷ヘッド62の先端のスクリーン21に対する押し付け圧が、ヘッド昇降機構63によって制御される。印刷ヘッド62の先端のスクリーン21に対する押し付け圧は、例えば、150kPa程度である。これにより、印刷ヘッド62の先端からの半田ペースト3の漏れ防止や、ワーク10からのスクリーン21の浮き上がりを防止することができる。これによって、半田ペースト3の滲みが生じない印刷が可能となる。また脆弱なスクリーン21をワーク10に隙間無く密着させることができ、微細化に伴う薄膜のスクリーンでの印刷も可能となる。
At the time of printing, the pressing pressure against the
また、印刷ヘッド62における内部に保持された半田ペースト3のスリットノズル62nからの吐出圧が、ピストン65を有する押し出し機構(図示省略)により制御される。これにより、スリットノズル62nから半田ペースト3を高精度に加圧吐出させることができ、微細で高密な半田バンプの印刷が可能となる。半田ペースト3のスリットノズル62nからの吐出圧は、例えば、50kPa程度である。
Further, the discharge pressure of the
図6(b)に示すように、印刷が終了したワーク10の印刷対象のチップ接続パターン1a上には、半田ペースト3が、はみ出ること無く印刷される。
As shown in FIG. 6B, the
図6(b)に示した印刷終了後、ワーク10をワークアライメント機構50の設定位置に戻し、図4(a),(b)に示した工程により、次に印刷するチップ接続パターン1aを、固定画像処理カメラ53の視野位置に移動する。以後、図4〜図6の工程を繰り返して、ワーク10に配置された複数個の同じチップ接続パターン1aの全てに、半田ペースト3をスクリーン印刷する。
After the printing shown in FIG. 6B is finished, the
以上示したように、図1(a)〜(c)に示すスクリーン印刷装置100を用いた上記スクリーン印刷方法では、ワークアライメント機構50により、ワーク10に形成されたチップ接続パターン1a毎にスクリーン21に対する位置決めを行う。次に、テーブル移動機構70により、チップ接続パターン1aが位置決めされたワーク10をスクリーン印刷機構60の設定位置へ移動する。次に、スクリーン印刷機構60により、位置決めされたチップ接続パターン1aに半田ペースト3をスクリーン印刷する。次に、テーブル移動機構70により、スクリーン印刷後のワーク10を、ワークアライメント機構50の設定位置へ戻す。このようにして、ワーク10に形成されたチップ接続パターン1a毎にスクリーン21に対する位置決めを行い、位置決めされたチップ接続パターン1aに半田ペースト3をスクリーン印刷する。
As described above, in the screen printing method using the
上記スクリーン印刷方法によれば、ワーク10に形成されたチップ接続パターン1a毎に位置決めを行ってスクリーン印刷するため、個々のチップ接続パターン1aの配置が所定の設定位置からばらついたワーク10にも対応することができる。また、図1(a),(c)に示すスクリーン印刷装置100のスクリーン21は、1個のチップ接続パターン1aを覆う大きさに形成されており、図7(a),(c)に示したワーク10の全面を覆う従来のスクリーン印刷装置90のスクリーン20に較べて、スクリーンの面積が小さい。このため、図8(b)に示す撓みが発生したワーク12であっても、スクリーン昇降機構61とヘッド昇降機構63による小さなスクリーン加圧力で、ワーク12に形成されたチップ接続パターン1aとスクリーン21の間に生じる浮きスペースを抑制することができる。
According to the above-described screen printing method, positioning is performed for each
さらに、一つのチップ接続パターン1aで半田ペースト3の印刷不良が発生した場合であっても、印刷不良が発生したチップ接続パターン1aの半田ペースト3のみを洗浄し、当該チップ接続パターン1aにのみ半田ペースト3を再印刷することができる。従って、全てのチップ接続パターン1aが正常に印刷されるまで再印刷を繰り返す必要がある図7(a)〜(c)に示した従来のスクリーン印刷方法に較べて、印刷不良品の修復時間を飛躍的に短縮することができる。
Furthermore, even when a printing failure of the
以上のようにして、上記したスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置は、ワークの全面を覆うスクリーンを用いてワークの全面に半田ペーストを同時に印刷する従来のスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置の問題点を解決することがでる。 As described above, the above-described screen printing method and screen printing apparatus solve the problems of the conventional screen printing method and screen printing apparatus that simultaneously print the solder paste on the entire surface of the work using the screen that covers the entire surface of the work. You can do it.
上記スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置は、個々のチップ接続パターンの配置が設定位置からばらつき易いワークや、撓みが発生し易いワークにも対応することができる。従って、これらが発生し易いワークである、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂フィルムが多層に貼り合わされてなる多層基板からなるワークに対して、好適に用いることができる。特に、熱可塑性樹脂フィルムが高多層に貼り合わされ、チップ接続パターンが高密度に配置された多層基板からなるワークにも対応できるスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置となっている。 The screen printing method and the screen printing apparatus can cope with a work in which the arrangement of individual chip connection patterns is likely to vary from a set position or a work in which bending is likely to occur. Therefore, it can be suitably used for a work which is easily generated, and is a work made of a multilayer substrate in which a thermoplastic resin film on which a conductive pattern is formed is laminated. In particular, a screen printing method and a screen printing apparatus that can cope with a workpiece made of a multilayer substrate in which thermoplastic resin films are laminated in a high multilayer and chip connection patterns are arranged at a high density are provided.
90,100 スクリーン印刷装置
10〜12 ワーク
13 ダミーワーク
1a チップ接続パターン
20,21 スクリーン(マスク)
2a 印刷パターン(貫通穴)
A1,A2 基準パターン(アライメントマーク)
3 半田ペースト
40 テーブル
50 ワークアライメント機構
51 ワーク移動機構
52 ワーク微動機構
52x,52y 平行微動機構
52r 回転微動機構
53 固定画像処理カメラ
60 スクリーン印刷機構
61 スクリーン昇降機構
62 印刷ヘッド
63 ヘッド昇降機構
64 ヘッド移動機構
65 ピストン
70 テーブル移動機構
90, 100 Screen printing device 10-12
2a Print pattern (through hole)
A1, A2 Reference pattern (alignment mark)
3
Claims (11)
前記スクリーン印刷のためのスクリーンマスクが、1個の前記チップ接続パターンを覆う大きさに形成されてなり、
前記ワークに形成されたチップ接続パターン毎に、前記スクリーンマスクに対する位置決めを行い、当該位置決めされたチップ接続パターンに前記半田ペーストをスクリーン印刷することを特徴とするスクリーン印刷方法。 A screen printing method of screen printing a solder paste on a work in which a plurality of the same chip connection patterns are arranged,
The screen mask for the screen printing is formed in a size covering one chip connection pattern,
A screen printing method comprising positioning the screen mask for each chip connection pattern formed on the workpiece and screen printing the solder paste on the positioned chip connection pattern.
最初に、ダミーワークを用いて前記スクリーン印刷を実施し、
前記ダミーワークにスクリーン印刷された前記アライメントマークの位置を記憶し、
当該記憶されたアライメントマークの位置を用いて、以後のワークに形成されたチップ接続パターンの位置決めを行うことを特徴とする請求項1に記載のスクリーン印刷方法。 For the positioning, a pattern for printing alignment marks is formed on the screen mask,
First, the screen printing is performed using a dummy work,
Storing the position of the alignment mark screen-printed on the dummy workpiece;
2. The screen printing method according to claim 1, wherein the chip connection pattern formed on the subsequent workpiece is positioned using the position of the stored alignment mark.
前記スクリーン印刷のためのスクリーンマスクが、1個の前記チップ接続パターンを覆う大きさに形成されてなり、
当該スクリーン印刷装置が、
前記スクリーン印刷を行うチップ接続パターンの変更および位置決めを行うためのワークアライメント機構と、前記スクリーン印刷を行うためのスクリーン印刷機構と、前記ワークアライメント機構の設定位置と前記スクリーン印刷機構の設定位置の間で、前記ワークアライメント機構および前記ワークが保持されたテーブルを移動するためのテーブル移動機構とを有してなり、
前記ワークアライメント機構により、前記ワークに形成されたチップ接続パターン毎に、前記スクリーンマスクに対する位置決めを行い、
前記テーブル移動機構により、前記チップ接続パターンが位置決めされたワークを、前記スクリーン印刷機構の設定位置へ移動し、
前記スクリーン印刷機構により、前記位置決めされたチップ接続パターンに前記半田ペーストをスクリーン印刷し、
前記テーブル移動機構により、前記スクリーン印刷後のワークを、前記ワークアライメント機構の設定位置へ戻すことを特徴とするスクリーン印刷装置。 A screen printing apparatus that screen-prints a solder paste on a work in which a plurality of identical chip connection patterns are arranged,
The screen mask for the screen printing is formed in a size covering one chip connection pattern,
The screen printing apparatus is
A work alignment mechanism for changing and positioning a chip connection pattern for performing the screen printing, a screen printing mechanism for performing the screen printing, and a setting position of the work alignment mechanism and a setting position of the screen printing mechanism. And a table moving mechanism for moving the work alignment mechanism and the table holding the work,
By the work alignment mechanism, for each chip connection pattern formed on the work, positioning with respect to the screen mask,
Move the workpiece on which the chip connection pattern is positioned by the table moving mechanism to the set position of the screen printing mechanism,
Screen printing the solder paste on the positioned chip connection pattern by the screen printing mechanism,
The screen printing apparatus, wherein the work after screen printing is returned to a set position of the work alignment mechanism by the table moving mechanism.
前記スクリーン印刷を行うチップ接続パターンを変更するためのワーク移動機構と、前記ワークを微動して、前記スクリーン印刷を行うチップ接続パターンを前記スクリーンマスクに対して位置決めするためのワーク微動機構と、前記チップ接続パターンの位置を測定するための固定画像処理カメラとを有してなることを特徴とする請求項4に記載のスクリーン印刷装置。 The workpiece alignment mechanism is
A workpiece moving mechanism for changing a chip connection pattern for performing the screen printing; a workpiece fine movement mechanism for finely moving the workpiece to position the chip connection pattern for performing the screen printing with respect to the screen mask; The screen printing apparatus according to claim 4, further comprising a fixed image processing camera for measuring a position of the chip connection pattern.
前記スクリーンマスクと、前記スクリーンマスクを前記ワークに対して昇降するためのスクリーン昇降機構と、前記半田ペーストを内部に保持すると共に、内部に保持された半田ペーストを先端に形成されたスリットノズルから吐出する印刷ヘッドと、前記印刷ヘッドを前記スクリーンマスクに対して昇降すると共に、前記印刷ヘッドの先端をスクリーンマスクに押し付けるためのヘッド昇降機構と、前記印刷ヘッドの先端を前記スクリーンマスク面に平行に一定速度で移動するためのヘッド移動機構とを有してなることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか一項に記載のスクリーン印刷装置。 The screen printing mechanism comprises:
The screen mask, a screen raising / lowering mechanism for raising and lowering the screen mask relative to the workpiece, and holding the solder paste inside, and discharging the solder paste held inside from a slit nozzle formed at the tip A print head to be moved, a print head to be lifted and lowered with respect to the screen mask, a head lifting mechanism for pressing the tip of the print head against the screen mask, and the tip of the print head to be fixed parallel to the screen mask surface The screen printing apparatus according to claim 4, further comprising a head moving mechanism for moving at a speed.
最初に、前記スクリーン印刷機構により、ダミーワークにスクリーン印刷を実施し、
前記テーブル移動機構により、前記アライメントマークがスクリーン印刷されたダミーワークを前記ワークアライメント機構の設定位置へ戻し、
前記固定画像処理カメラにより、前記アライメントマークの位置を測定して画像記憶し、
当該記憶されたアライメントマークの位置を用いて、以後の前記ワークに形成されたチップ接続パターンの位置決めを行うことを特徴とする請求項4乃至9のいずれか一項に記載のスクリーン印刷装置。 For the positioning, a pattern for printing alignment marks is formed on the screen mask,
First, screen printing is performed on a dummy workpiece by the screen printing mechanism,
The table moving mechanism returns the dummy workpiece on which the alignment mark is screen-printed to the set position of the workpiece alignment mechanism,
With the fixed image processing camera, the position of the alignment mark is measured and stored as an image,
10. The screen printing apparatus according to claim 4, wherein positioning of a chip connection pattern formed on the workpiece is performed using the position of the stored alignment mark. 11.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005064406A JP4506515B2 (en) | 2005-03-08 | 2005-03-08 | Screen printing device |
KR1020060010578A KR100659371B1 (en) | 2005-03-08 | 2006-02-03 | Screen printing machine and screen printing method using the same |
CNB200610058888XA CN100519184C (en) | 2005-03-08 | 2006-03-08 | Screen painting method and apparatus used therein |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005064406A JP4506515B2 (en) | 2005-03-08 | 2005-03-08 | Screen printing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006253226A true JP2006253226A (en) | 2006-09-21 |
JP4506515B2 JP4506515B2 (en) | 2010-07-21 |
Family
ID=36993225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005064406A Expired - Fee Related JP4506515B2 (en) | 2005-03-08 | 2005-03-08 | Screen printing device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4506515B2 (en) |
KR (1) | KR100659371B1 (en) |
CN (1) | CN100519184C (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009226678A (en) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | Step type printing apparatus and step type printing method |
JP2010093232A (en) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Nan Ya Printed Circuit Board Corp | Method of printing solder bumps on single printed circuit board |
JP2011031588A (en) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Panasonic Corp | Screen printer and screen printing method |
CN102179996A (en) * | 2011-01-14 | 2011-09-14 | 浙江大学 | Substrate positioning method suitable for screen printing technology |
CN104797021A (en) * | 2015-03-15 | 2015-07-22 | 新乡市杰达精密电子器件有限公司 | Multi-heating-surface thick film heating body and printing device and technology thereof |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105922725A (en) * | 2016-06-13 | 2016-09-07 | 深圳市兴华炜科技有限公司 | Solder paste supplementing mechanism and supplementing method thereof |
DE102016220678A1 (en) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | Robert Bosch Gmbh | Printing device and printing method for applying a viscous or pasty material |
CN110774783B (en) * | 2019-10-29 | 2021-07-20 | 广州柳川智能装备有限公司 | Interface printing method for special-shaped bottle |
CN111845072A (en) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 广州舞磊科技有限公司 | Stationery printing machine based on reciprocating motion is printing evenly |
US20230060880A1 (en) * | 2021-08-24 | 2023-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Flattening surface of pasted track in stencil printing process |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286190A (en) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Fujitsu Ltd | Printing printed circuit board |
JPH1142762A (en) * | 1997-07-29 | 1999-02-16 | Fujitsu Ltd | Squeegee device, solder paste printing method, and solder paste printing apparatus |
JP2003260783A (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder paste printing method and mask for solder paste printing |
JP2004031778A (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Denso Corp | Printed board and its manufacturing method |
JP2004306102A (en) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sony Corp | Solder feeder and solder printing machine |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59220991A (en) | 1983-05-31 | 1984-12-12 | 富士通株式会社 | Method of positioning front and back patterns of ic board |
JPH0275777A (en) * | 1988-09-09 | 1990-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | Piston device assembly method for compressor |
JPH0734500B2 (en) * | 1988-11-02 | 1995-04-12 | 三洋電機株式会社 | Screen alignment method and apparatus for screen printing machine |
JPH0834346B2 (en) * | 1989-01-17 | 1996-03-29 | 三洋電機株式会社 | Screen printing machine |
JPH04122032U (en) * | 1991-04-18 | 1992-10-30 | 株式会社富士通ゼネラル | Ceramic substrate printing |
-
2005
- 2005-03-08 JP JP2005064406A patent/JP4506515B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-03 KR KR1020060010578A patent/KR100659371B1/en active IP Right Grant
- 2006-03-08 CN CNB200610058888XA patent/CN100519184C/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286190A (en) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Fujitsu Ltd | Printing printed circuit board |
JPH1142762A (en) * | 1997-07-29 | 1999-02-16 | Fujitsu Ltd | Squeegee device, solder paste printing method, and solder paste printing apparatus |
JP2003260783A (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder paste printing method and mask for solder paste printing |
JP2004031778A (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Denso Corp | Printed board and its manufacturing method |
JP2004306102A (en) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sony Corp | Solder feeder and solder printing machine |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009226678A (en) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | Step type printing apparatus and step type printing method |
JP2010093232A (en) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Nan Ya Printed Circuit Board Corp | Method of printing solder bumps on single printed circuit board |
JP2011031588A (en) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Panasonic Corp | Screen printer and screen printing method |
CN102179996A (en) * | 2011-01-14 | 2011-09-14 | 浙江大学 | Substrate positioning method suitable for screen printing technology |
CN104797021A (en) * | 2015-03-15 | 2015-07-22 | 新乡市杰达精密电子器件有限公司 | Multi-heating-surface thick film heating body and printing device and technology thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100519184C (en) | 2009-07-29 |
KR20060099397A (en) | 2006-09-19 |
JP4506515B2 (en) | 2010-07-21 |
KR100659371B1 (en) | 2006-12-19 |
CN1830667A (en) | 2006-09-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090819 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091022 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100419 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4506515 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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