JP2006253055A - Flexible board for organic electroluminescent element, and organic electroluminescent element using it - Google Patents
Flexible board for organic electroluminescent element, and organic electroluminescent element using it Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006253055A JP2006253055A JP2005070570A JP2005070570A JP2006253055A JP 2006253055 A JP2006253055 A JP 2006253055A JP 2005070570 A JP2005070570 A JP 2005070570A JP 2005070570 A JP2005070570 A JP 2005070570A JP 2006253055 A JP2006253055 A JP 2006253055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- transparent
- barrier layer
- organic electroluminescent
- flexible substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 85
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 189
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 154
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 54
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 52
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- -1 MgAg Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 4
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANAJSSMBLXCCSM-UHFFFAOYSA-K aluminum;4-(4-cyanophenyl)phenolate Chemical compound [Al+3].C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1 ANAJSSMBLXCCSM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N copper lithium Chemical compound [Li].[Cu] OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCOC(N)=O JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- YGLVWOUNCXBPJF-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5-tetraphenylcyclopenta-1,4-dien-1-yl)benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 YGLVWOUNCXBPJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-triphenylcyclopenta-1,3-dien-1-yl)benzene Chemical compound C1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKEASPXDTWVHGF-UHFFFAOYSA-N 10-hydroxy-1h-benzo[h]quinolin-2-one Chemical compound C1=CC(=O)NC2=C3C(O)=CC=CC3=CC=C21 FKEASPXDTWVHGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dinaphthalen-1-yl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=C2C(C3=NN=C(O3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOQAPGNOZVHVDM-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)[Cu](C(C)(C)C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C)[Cu](C(C)(C)C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C OOQAPGNOZVHVDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- LMNSBGIGCYLELB-UHFFFAOYSA-N [P].C1=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45 Chemical compound [P].C1=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45 LMNSBGIGCYLELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPSJTUBQDJEBDZ-UHFFFAOYSA-N [P].O1CC=CC=C1 Chemical compound [P].O1CC=CC=C1 DPSJTUBQDJEBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005010 aminoquinolines Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001572 beryllium Chemical class 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical class C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- HTPBWAPZAJWXKY-UHFFFAOYSA-L zinc;quinolin-8-olate Chemical compound [Zn+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 HTPBWAPZAJWXKY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板及びそれを用いたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。詳しくは、良好な水蒸気およびガスバリアー性を有するフレキシブル基板を用いた軽量で割れにくい、大面積化がし易く、湾曲できるフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。 The present invention relates to a flexible substrate for an organic electroluminescence element and a flexible organic electroluminescence element using the same. More specifically, the present invention relates to a flexible organic electroluminescence device that is light and difficult to break using a flexible substrate having good water vapor and gas barrier properties, can be easily enlarged, and can be bent.
フラットパネルディスプレイの一つである有機エレクトロルミネッセンス表示素子は、有機発光媒体を陽極と陰極で挟持した構造になっており、電流を流すことで発光が起こる。発光媒体としては、通常、複数の有機層を積層したものが用いられる。自己発光型であるため高輝度、高視野角でありかつ低電圧駆動という特徴を有している。 An organic electroluminescence display element, which is one of flat panel displays, has a structure in which an organic light emitting medium is sandwiched between an anode and a cathode, and light emission occurs when an electric current is passed. As the luminescent medium, a layer in which a plurality of organic layers are laminated is usually used. Since it is a self-luminous type, it has characteristics of high brightness, high viewing angle, and low voltage driving.
しかし、有機エレクトロルミネッセンス素子に使われている陰極はＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉなどの金属又は合金で形成され、これらの金属又は合金は化学的に不安定である。
陰極が水分と酸素に触れると酸化、腐食などを引き起こしてしまう。酸化、腐食された場所はダークスポットと呼ばれる非発光部になり、しかもこの非発光部の成長が速く、そのため、素子輝度の低下との素子寿命の短縮を招く。また有機層も水分と酸素に弱く、有機エレクトロルミネッセンス素子を実用化する時に陰極と有機層を水分と酸素から守るために、素子全体を封止する必要がある。
現在、ガラス基板に接着剤を介して、ガラス又は金属製封止板を貼り合わせることによって、素子全体の封止を実現している。
However, the cathode used in the organic electroluminescence element is formed of a metal or an alloy such as Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, Yb, MgAg, AlLi, or CuLi. These metals or alloys are chemically unstable.
If the cathode touches moisture and oxygen, it will cause oxidation and corrosion. Oxidized and corroded places become non-light-emitting portions called dark spots, and the non-light-emitting portions grow rapidly, so that the device life is shortened and the device life is shortened. Further, the organic layer is also vulnerable to moisture and oxygen, and it is necessary to seal the entire device in order to protect the cathode and the organic layer from moisture and oxygen when the organic electroluminescence device is put into practical use.
Currently, the entire device is sealed by bonding a glass or metal sealing plate to a glass substrate via an adhesive.
しかし、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子は重くて割れやすく、大面積化が難しく、可撓性がないなどの欠点があった。これらの問題を解決するために考案されたのは、ガラス基板とガラス又は金属製封止板の変わりに透明フィルム基板とフィルム封止板を用いることである。これによってフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子を作製することができる。 However, the organic electroluminescence element is disadvantageous in that it is heavy and easily broken, it is difficult to increase the area, and it is not flexible. In order to solve these problems, a transparent film substrate and a film sealing plate are used instead of a glass substrate and a glass or metal sealing plate. Thereby, a flexible organic electroluminescence element can be produced.
しかし、一般にフィルムは水分と酸素のバリアー性が弱く、そのため、有機エレクトロルミネッセンス素子の陰極と有機層が水分と酸素に酸化、腐食されやすく、素子の寿命が短くなる問題があった。これを解決するために考案されたのは透明フィルムの片面に珪素酸化物を主体とする金属酸化物または珪素窒化物を主体とする金属窒化物の透明バリアー層を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
これによって、透明バリアー層付きの透明フィルム基板とフィルム封止板のバリアー性の大幅な改善が見られた。こらの基板と封止板で作製したフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子から、特性の向上が認められたが、ガラス基板とガラス又は金属製封止板とで作製した素子と比べると、やはりダークスポットの発生率が高く、寿命もまだ短いなどの問題を有している。
As a result, a significant improvement in the barrier properties of the transparent film substrate with the transparent barrier layer and the film sealing plate was observed. Improvements in properties were observed from the flexible organic electroluminescence devices fabricated with these substrates and sealing plates, but dark spots were still generated compared to devices fabricated with glass substrates and glass or metal sealing plates. The problem is that the rate is high and the lifetime is still short.
ダークスポットの発生率が高いのは、まず、単一のバリアー層の水分と酸素に対するバリアー性が弱いことと、透明フィルム表面の凹凸に起因するバリアー層の損傷と、バリア
ー層自身の欠陥およびバリアーが加工中に薬品の腐食や機械的な損傷を受けるなどに起因すると考えられる。
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、透明フィルムの両側にバリアー層と、透明フィルム表面の凹凸を緩和するための平坦化層と、耐薬品性を高めると同時に機械的な損傷を軽減するためバリアー層を保護する保護層とを設けたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板を用いることによって、水蒸気及びガスバリアー性に優れたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とする。
The high incidence of dark spots is that the barrier property against moisture and oxygen of a single barrier layer is weak, the barrier layer is damaged due to irregularities on the surface of the transparent film, and the barrier layer itself has defects and barriers. This is thought to be caused by chemical corrosion or mechanical damage during processing.
The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, a barrier layer on both sides of a transparent film, a flattening layer for relaxing irregularities on the surface of the transparent film, and at the same time enhances chemical resistance and mechanical damage. It aims at providing the flexible organic electroluminescent element excellent in water vapor | steam and gas barrier property by using the flexible substrate for flexible organic electroluminescent elements provided with the protective layer which protects a barrier layer in order to reduce this.
本発明は、上記課題を達成するために、まず請求項１においては、透明フィルム基板の両面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。 In order to achieve the above object, according to the present invention, first, in claim 1, a planarizing layer made of a thermosetting or UV curable resin, a transparent barrier layer, and a thermosetting or UV curable resin are formed on both sides of the transparent film substrate. Each of the protective layers is provided with a flexible substrate for an organic electroluminescence element.
また、請求項２においては、透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層とを、透明フィルム基板の他方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。
Further, in
また、請求項３においては、透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。
Further, in
また、請求項４においては、透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a flattening layer made of thermosetting or UV curable resin on one surface of the transparent film substrate and a transparent barrier layer, a transparent barrier layer on the other surface of the transparent film substrate, and thermosetting. Alternatively, a flexible substrate for an organic electroluminescence element is provided, which is provided with a protective layer made of a UV curable resin.
また、請求項５においては、透明フィルム基板の一方の面に透明バリアー層とを、透明フィルム基板の他方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。 Further, in claim 5, a transparent barrier layer is provided on one surface of the transparent film substrate, a planarizing layer made of thermosetting or UV curable resin is provided on the other surface of the transparent film substrate, and a transparent barrier layer, respectively. This is a flexible substrate for an organic electroluminescence element.
また、請求項６においては、透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。 Further, in claim 6, a flattening layer made of thermosetting or UV curable resin and a transparent barrier layer are provided on one surface of the transparent film substrate, and a transparent barrier layer is provided on the other surface of the transparent film substrate, respectively. This is a flexible substrate for an organic electroluminescence element.
また、請求項７においては、透明フィルム基板の一方の面に透明バリアー層を、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。 Further, in claim 7, a transparent barrier layer is provided on one surface of the transparent film substrate, a transparent barrier layer is provided on the other surface of the transparent film substrate, and a protective layer made of a thermosetting or UV curable resin is provided. It is set as the flexible substrate for organic electroluminescent elements characterized by these.
また、請求項８においては、前記透明フィルム基板の厚みが５〜４００μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。 Moreover, in Claim 8, the thickness of the said transparent film board | substrate is 5-400 micrometers, It is set as the flexible substrate for organic electroluminescent elements as described in any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned. .
また、請求項９においては、前記保護層の厚みが０．５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。 Moreover, in Claim 9, it is set as the flexible substrate for organic electroluminescent elements as described in any one of Claims 1-7 characterized by the thickness of the said protective layer being 0.5 micrometer-20 micrometers. is there.
また、請求項１０においては、前記透明バリアー層が酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。 Further, in claim 10, the transparent barrier layer contains at least one selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum nitride, and aluminum oxide. It is set as the flexible substrate for organic electroluminescent elements as described in any one.
また、請求項１１においては、前記透明バリアー層の膜厚が１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。
Moreover, in
さらにまた、請求項１２においては、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一方の面に透明導電膜からなる陽極層と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層と、金属からなる陰極層とを順次形成し、封止用接着剤を介して、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板で封止したことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子としたものである。
Furthermore, in
本発明によれば、透明フィルム基板の両側にバリアー層と、透明フィルム基板の表面の凹凸を緩和するための平坦化層と、加工時の機械的な衝撃や薬品の腐食などから保護するための保護層とを設けた有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板を用いて有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するため、ダークスポットや発光ムラのない水蒸気及びガスバリアー性に優れたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することができる。 According to the present invention, a barrier layer on both sides of a transparent film substrate, a flattening layer for relaxing irregularities on the surface of the transparent film substrate, and protection from mechanical impact and chemical corrosion during processing. To produce an organic electroluminescent element using a flexible substrate for an organic electroluminescent element provided with a protective layer, and to provide a flexible organic electroluminescent element excellent in water vapor and gas barrier properties free from dark spots and light emission unevenness it can.
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ｄ）〜（ｇ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。
請求項１に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａは、図１（ａ）に示すように、透明フィルム基板１１の両面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層１４を設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル基板及びフレキシブル封止板として使用することができる。
ここで、有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル基板とフレキシブル封止板との違いは、フレキシブル基板は、陽極、有機発光媒体層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として用い、フレキシブル封止板は、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されたフレキシブル基板を接着剤を介して封止するための封止板として用いるものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIGS. 1A to 1C and FIGS. 2D to 2G are schematic cross-sectional views showing an embodiment of the flexible substrate for organic electroluminescence elements of the present invention.
As shown in FIG. 1 (a), a
Here, the difference between the flexible substrate for producing the organic electroluminescence element and the flexible sealing plate is that the flexible substrate is a base substrate for forming an organic electroluminescence element comprising an anode, an organic light emitting medium layer, and a cathode. The flexible sealing plate is used as a sealing plate for sealing a flexible substrate on which an organic electroluminescence element is formed via an adhesive.
請求項２に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂは、図１（ｂ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層１４とを、透明フィルム基板１１の他方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル基板及びフレキシブル封止板として使用することができる。
As shown in FIG. 1B, the
請求項３に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃは、図１（ｃ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層１４とを、透明フィルム基板１１の他方の面に透明バリアー層１３とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル基板及びフレキシブル封止板として使用することができる。
As shown in FIG. 1C, the
請求項４に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄは、図２（ｄ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３とを、透明フィルム基板１１の他方の面に透明バリアー層１３と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層１４とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル封止板として使用することができる。
As shown in FIG. 2 (d), the
請求項５に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｅは、図２（ｅ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に透明バリアー層１３を、透明フィルム基板１１の他方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル封止板として使用することができる。
As shown in FIG. 2 (e), the
請求項６に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｆは、図２（ｆ）に示すように、可撓性を有する透明フィルム基板１１の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３とを、透明フィルム基板１１の他方の面に透明バリアー層１３とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル封止板として使用することができる。
As shown in FIG. 2 (f), the
請求項７に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｇは、図２（ｇ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に透明バリアー層１３を、透明フィルム基板１１の他方の面に透明バリアー層１３と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層１４とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル封止板として使用することができる。
The
透明フィルム基板１１としては、耐熱性、透光性および平坦性に優れる可撓性を有するフィルムが使用できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリイミドＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）フッ化ビニル（ＰＶＦ）などがあり、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）が好適である。
As the
透明フィルム基板１１の厚みは、請求項８に示すように、可撓性、透明性、加工性など総合的に判断する必要があるが５〜４００μｍ厚のフィルムが使用できる。好ましいのは１５０μｍ〜２５０μｍである。
As shown in claim 8, the thickness of the
平坦化層１２は、透明フィルム基板１１表面の凹凸を緩和するために設けるもので、透明フィルム基板１１上に熱硬化又はUV硬化樹脂を用いて所定厚の樹脂層を形成する。
熱硬化樹脂としては、メラミン系、アクリル系、０-クレゾ−ルノボラック型、ビスフェノ−ル型のエポキシ系、ウレタン系などがある。UV硬化樹脂としては、ウレタンジアクリ
レート、エポキシジアクリレート、ポリエステルジアクリレートなどがあり、これらの樹脂溶液をスピンコートして所定厚の平坦化層１２を形成する。
平坦化層１２の厚みは、０．５μｍ〜２０μｍの範囲が好ましく、より好ましいのは１μｍ〜５μｍの範囲である。
The
Examples of the thermosetting resin include melamine type, acrylic type, 0-cresol novolak type, bisphenol type epoxy type and urethane type. Examples of the UV curable resin include urethane diacrylate, epoxy diacrylate, and polyester diacrylate. The resin solution is spin-coated to form the
The thickness of the
バリアー層１３は、フィルム基板１１の水分と酸素のバリアー性を高めるために設けるものである。
バリアー層１３は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種をスパッタリング法やＣＶＤ法を用いて膜形成する。具体的には、特にバリアー性、耐溶剤性、透明性が良好な窒化シリコン、酸化窒化シリコンが好ましい。
バリアー層１３の膜厚は、１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、より好ましいのは５０〜３００ｎｍの範囲である。
The
As the
The film thickness of the
保護層１４は、バリアー層１３を薬品や機械的な衝撃から保護するために設けるもので、バリアー層１３上に熱硬化又はUV硬化樹脂を用いて所定厚の樹脂層を形成する。
熱硬化樹脂としては、メラミン系、アクリル系、０-クレゾ−ルノボラック型、ビスフェノ−ル型のエポキシ系、ウレタン系などがある。UV硬化樹脂としては、ウレタンジアクリレート、エポキシジアクリレート、ポリエステルジアクリレートなどがあり、これらの樹脂溶液をスピンコートして所定厚の保護層１４を形成する。
保護層１４の厚みは、請求項９に示すように、０．５μｍ〜２０μｍの範囲が好ましく、より好ましいのは１μｍ〜５μｍの範囲である。
The
Examples of the thermosetting resin include melamine type, acrylic type, 0-cresol novolak type, bisphenol type epoxy type and urethane type. Examples of the UV curable resin include urethane diacrylate, epoxy diacrylate, and polyester diacrylate. These resin solutions are spin-coated to form the
As shown in claim 9, the thickness of the
図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ｅ）〜（ｇ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板を用いて作製した請求項１２に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の一実施例を示す模式構成断面図である。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ａは、図３（ａ）に示すように、上記請求項１に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項４に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。
3 (a) to 3 (d) and FIGS. 4 (e) to 4 (g) show one example of the organic electroluminescence element of the present invention according to
As shown in FIG. 3A, the
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｂは、図３（ｂ）に示すように、上記請求項２に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項５に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｅを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂのバリアー層１３上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｅのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。
As shown in FIG. 3 (b), the
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｃは、図３（ｃ）に示すように、上記請求項３に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項６に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｆ
を封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃのバリアー層１３上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｆのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。
As shown in FIG. 3C, the
Is used as a sealing plate, an
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｄは、図３（ｄ）に示すように、上記請求項２に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項７に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｇを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂのバリアー層１３上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｇのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。
As shown in FIG. 3D, the
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｅは、図４（ｅ）に示すように、上記請求項１に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項２に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。
As shown in FIG. 4E, the
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｆは、図４（ｆ）に示すように、上記請求項１に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項３に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。
As shown in FIG. 4 (f), the
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｇは、図４（ｇ）に示すように、上記請求項２に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項３に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂのバリアー層１３上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。
As shown in FIG. 4 (g), the
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製法について、有機エレクトロルミネッセンス素子１００ａを事例にして説明する。
図７（ａ）〜（ｄ）に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製法を工程順に示す。
まず、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上にＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料をイオンプレーティング、スパッタリング法、真空蒸着法等を用いて透明導電膜を作製し、陽極層２１を形成する（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。
陽極層２１は、低抵抗、耐溶剤性、透明性などから、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）をスパッタリング法で成膜した透明導電膜が一般的である。
陽極層２１の膜厚は、１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲が好適で、より好ましいのは５０〜２００ｎｍである。
A method for manufacturing the organic electroluminescence element of the present invention will be described using the
7A to 7D show a method for manufacturing the organic electroluminescence element of the present invention in the order of steps.
First, ITO (indium tin composite oxide), IZO (indium zinc composite oxide), tin oxide, zinc oxide, indium oxide, zinc aluminum composite oxide, etc. are formed on the
The
The thickness of the
次に、陽極層２１上に、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１を形成する（図７（ｃ）参照）。
有機発光媒体層３１としては、発光物質を含む単層膜、あるいは多層膜で形成することができる。多層膜で形成する場合の構成例としては、正孔注入輸送層、電子輸送性発光層または正孔輸送性発光層、電子輸送層からなる２層構成や正孔注入輸送層、発光層、電子輸送層からなる３層構成等がある。さらにより多層で形成することも可能である。
Next, a plurality of organic light emitting
The organic light emitting
正孔注入輸送層の材料例として、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−Ｎ，Ｎ'−ビス（３−メチルフェニル）−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、Ｎ，Ｎ'−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料やポリ（パラ−フェニレンビニレン）、ポリアニリン等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料を挙げることができる。 Examples of materials for the hole injecting and transporting layer include metal phthalocyanines such as copper phthalocyanine and tetra (t-butyl) copper phthalocyanine, and metal-free phthalocyanines, quinacridone compounds, 1,1-bis (4-di-p-tolylaminophenyl) ) Cyclohexane, N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl) -1,1′-biphenyl-4,4′-diamine, N, N′-di (1-naphthyl) -N , N′-diphenyl-1,1′-biphenyl-4,4′-diamine and other aromatic amine-based low molecular hole injection and transport materials, and poly (para-phenylene vinylene) and polyaniline and other polymer hole transport materials And polythiophene oligomer materials.
発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス〔８−（パラ−トシル）アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等を挙げることができ、これらを単独、または他の低分子材料や高分子材料と混合して用いることができる。 As the light-emitting material, 9,10-diarylanthracene derivatives, pyrene, coronene, perylene, rubrene, 1,1,4,4-tetraphenylbutadiene, tris (8-quinolinolato) aluminum complex, tris (4-methyl-8-) Quinolinolato) aluminum complex, bis (8-quinolinolato) zinc complex, tris (4-methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolato) aluminum complex, tris (4-methyl-5-cyano-8-quinolinolato) aluminum complex, Bis (2-methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolato) [4- (4-cyanophenyl) phenolate] aluminum complex, bis (2-methyl-5-cyano-8-quinolinolato) [4- (4- Cyanophenyl) phenolate] aluminum complex, tri (8-quinolinolato) scandium complex, bis [8- (para-tosyl) aminoquinoline] zinc complex and cadmium complex, 1,2,3,4-tetraphenylcyclopentadiene, pentaphenylcyclopentadiene, poly-2,5- Diheptyloxy-para-phenylene vinylene, coumarin phosphor, perylene phosphor, pyran phosphor, anthrone phosphor, porphyrin phosphor, quinacridone phosphor, N, N'-dialkyl-substituted quinacridone phosphor , Naphthalimide-based phosphors, N, N′-diaryl-substituted pyrrolopyrrole-based phosphors, and the like, which can be used alone or mixed with other low-molecular materials or polymer materials.
有機電子輸送材料の例としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、および浜田らの合成したオキサジアゾール誘導体（日本化学会誌、１５４０頁、１９９１年）やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等が挙げられる。 Examples of organic electron transport materials include 2- (4-bifinylyl) -5- (4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole, 2,5-bis (1-naphthyl) -1 , 3,4-oxadiazole, and oxadiazole derivatives synthesized by Hamada et al. (The Chemical Society of Japan, 1540, 1991), bis (10-hydroxybenzo [h] quinolinolate) beryllium complexes, triazole compounds, etc. It is done.
有機発光媒体層３１は、真空蒸着法により形成することができ、単層または積層により
形成する場合においても１μｍ以下であり、好ましくは５０〜１５０ｎｍである。
The organic light emitting
次に、有機発光媒体層３１上に陰極層４１を形成する（図７（ｄ）参照）。
陰極層４１の材料としては、電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、有機層と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。
Next, the
As the material of the
また、陰極層４１の材料として、電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数であるＬｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｓｃ，Ｙ，Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。
Further, as a material of the
陰極層４１の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。
陰極層４１の膜厚は、１０ｎｍ〜１μｍ程度が望ましい
最後に、水分や酸素による陰極層４１及び有機発光媒体層３１の劣化を防止するため、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄのバリアー層１３を接着面にして封止用接着剤５１にて接着封止し、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ａを得ることができる（図７（ｅ）参照）。
Depending on the material, the
The film thickness of the
まず、２００μｍ厚のＰＥＳ透明フィルム（住友ベークライト社製）からなる可撓性を有する透明フィルム基板１１の両面にＵＶ硬化樹脂ＭＰＩ−ＳＡＮ５５５（幕張プロキュアメント合資会社製）をスピンコートして樹脂膜を形成し、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で露光することによって、３μｍ圧の平坦化層１２を形成した（図５（ａ）及び（ｂ）参照）。
First, a resin film is formed by spin-coating a UV curable resin MPI-SAN555 (manufactured by Makuhari Procurement Co., Ltd.) on both surfaces of a flexible
次に、平坦化層２１上にプラズマＣＶＤで２００ｎｍ厚の窒化シリコン膜からなる透明バリアー層１３を形成した（図５（ｃ）参照）。
Next, a
次に、透明バリアー層１３上にＵＶ硬化樹脂ＭＰＩ−ＳＡＮ５５５（幕張プロキュアメント合資会社製）をスピンコートして樹脂膜を形成し、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で露光することによって、３μｍ圧の保護層１４を形成し、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを得た（図５（ｄ）参照）。
Next, a UV curable resin MPI-SAN555 (manufactured by Makuhari Procurement Co., Ltd.) is spin-coated on the
まず、２００μｍ厚のＰＥＳ透明フィルム（住友ベークライト社製）からなる可撓性を有する透明フィルム基板１１の一方の面にＵＶ硬化樹脂ＭＰＩ−ＳＡＮ５５５（幕張プロキュアメント合資会社製）をスピンコートして樹脂膜を形成し、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で露光することによって、３μｍ圧の平坦化層１２を形成した（図６（ａ）及び（ｂ）参照）。
First, a UV curable resin MPI-SAN555 (manufactured by Makuhari Procurement Co., Ltd.) is spin-coated on one surface of a flexible
次に、透明フィルム基板１１の一方の面の平坦化層１２上と、透明フィルム基板１１の他方の面とに、プラズマＣＶＤで２００ｎｍ厚の窒化シリコン膜からなる透明バリアー層１３を形成した（図６（ｃ）参照）。
Next, a
次に、透明フィルム基板１１の他方の面の透明バリアー層１３上に、ＵＶ硬化樹脂ＭＰＩ−ＳＡＮ５５５（幕張プロキュアメント合資会社製）をスピンコートして樹脂膜を形成し、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で露光することによって、３μｍ厚の保護層１４を形成し、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄを得た（図
６（ｄ）参照）。
Next, a UV curable resin MPI-SAN555 (manufactured by Makuhari Procurement Co., Ltd.) is spin-coated on the
まず、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上にスパッタリングにてＩＴＯ膜からなる１５０ｎｍ厚の陽極層２１を形成した（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。
First, a 150 nm-
次に、陽極層２１上に銅フタロシアニン、Ｎ，Ｎ'−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体を順に真空蒸着して、それぞれ２０ｎｍ、６０ｎｍ、７０ｎｍ厚の３層からなる有機発光媒体層３１を形成した（図７（ｃ）参照）。
Next, copper phthalocyanine, N, N′-di (1-naphthyl) -N, N′-diphenyl-1,1′-biphenyl-4,4′-diamine, tris (8-quinolinolate) is formed on the
次に、基板を回転しながらＡｌを真空蒸着し、有機発光媒体層３１上に０．５μｍ厚の陰極層４１を形成した（図７（ｄ）参照）。
Next, Al was vacuum-deposited while rotating the substrate to form a
次に、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａ上に熱硬化性樹脂（２０Ｘ−３２５Ｃ：スリーボンド社製）からなる接着材を塗布し、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄの透明バリアー層１３を接着面に重ね合わせ、９０℃、１時間加熱して、封止接着剤５１にて接着封止し、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ａを得た（図７（ｅ）参照）。
Next, an adhesive made of a thermosetting resin (20X-325C: manufactured by ThreeBond Co., Ltd.) is applied on the organic electroluminescent element
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ……有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板
１１……透明フィルム基板
１２……平坦化層
１３……透明バリアー層
１４……保護層
２１……陽極層
３１……有機発光媒体層
４１……陰極層
５１……接着層
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇ……有機エレクトロルミネッセンス素子
10a, 10b, 10c, 10d, 10e, 10f, 10g ... Flexible substrate for
Claims (12)
体層と、金属からなる陰極層とを順次形成し、封止用接着剤を介して、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板で封止したことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 It consists of an anode layer which consists of a transparent conductive film on one surface of the flexible substrate for organic electroluminescent elements as described in any one of Claims 1-11, the several organic light emitting medium layer containing an organic light emitting layer, and a metal. An organic electroluminescence device comprising: a cathode layer and a flexible substrate for organic electroluminescence device according to any one of claims 1 to 11 which are sequentially formed and sealed with an adhesive for sealing. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005070570A JP2006253055A (en) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | Flexible board for organic electroluminescent element, and organic electroluminescent element using it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005070570A JP2006253055A (en) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | Flexible board for organic electroluminescent element, and organic electroluminescent element using it |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006253055A true JP2006253055A (en) | 2006-09-21 |
Family
ID=37093293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005070570A Pending JP2006253055A (en) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | Flexible board for organic electroluminescent element, and organic electroluminescent element using it |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006253055A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008307887A (en) * | 2007-05-14 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | Barrier film and element |
| JP2010232294A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Lintec Corp | Protective sheet for solar cell module and solar cell module |
| JP2011198675A (en) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | Organic light emitting device, lighting apparatus, display apparatus, and method for manufacturing the organic light emitting device |
| WO2015099238A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 코오롱글로텍주식회사 | Flexible fabric substrate and method for manufacturing same |
| JP2016152132A (en) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | パイオニア株式会社 | Light emission device |
| JP2017063064A (en) * | 2012-03-05 | 2017-03-30 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Method for manufacturing organic light-emitting device, substrate for inorganic film transfer, and organic light-emitting device |
| JP2018156958A (en) * | 2018-06-29 | 2018-10-04 | パイオニア株式会社 | Light-emitting device |
| JP2019195001A (en) * | 2019-08-20 | 2019-11-07 | パイオニア株式会社 | Light emission device |
| CN114340073A (en) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | 湖南鼎一致远科技发展有限公司 | Double-sided light-emitting electroluminescent film, preparation method and electroluminescent signboard |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168556A (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Shin Sti Technology Kk | Organic el element structure |
| JP2003327718A (en) * | 2002-03-08 | 2003-11-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Base film, gas barrier film, and display using the same |
| JP2004001296A (en) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film with laminated film, manufacturing method thereof and film type indication element |
| JP2004119138A (en) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Pioneer Electronic Corp | Multilayer barrier film structure, organic electroluminescent display panel, and manufacturing method |
| JP2004158320A (en) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Toppan Printing Co Ltd | Transparent conductive substrate, transparent conductive wetproof substrate, and organic electroluminescent element using it |
-
2005
- 2005-03-14 JP JP2005070570A patent/JP2006253055A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168556A (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Shin Sti Technology Kk | Organic el element structure |
| JP2003327718A (en) * | 2002-03-08 | 2003-11-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Base film, gas barrier film, and display using the same |
| JP2004001296A (en) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film with laminated film, manufacturing method thereof and film type indication element |
| JP2004119138A (en) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Pioneer Electronic Corp | Multilayer barrier film structure, organic electroluminescent display panel, and manufacturing method |
| JP2004158320A (en) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Toppan Printing Co Ltd | Transparent conductive substrate, transparent conductive wetproof substrate, and organic electroluminescent element using it |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008307887A (en) * | 2007-05-14 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | Barrier film and element |
| JP2010232294A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Lintec Corp | Protective sheet for solar cell module and solar cell module |
| JP2011198675A (en) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | Organic light emitting device, lighting apparatus, display apparatus, and method for manufacturing the organic light emitting device |
| JP2017063064A (en) * | 2012-03-05 | 2017-03-30 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Method for manufacturing organic light-emitting device, substrate for inorganic film transfer, and organic light-emitting device |
| WO2015099238A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 코오롱글로텍주식회사 | Flexible fabric substrate and method for manufacturing same |
| JP2016152132A (en) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | パイオニア株式会社 | Light emission device |
| JP2018156958A (en) * | 2018-06-29 | 2018-10-04 | パイオニア株式会社 | Light-emitting device |
| JP2019195001A (en) * | 2019-08-20 | 2019-11-07 | パイオニア株式会社 | Light emission device |
| CN114340073A (en) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | 湖南鼎一致远科技发展有限公司 | Double-sided light-emitting electroluminescent film, preparation method and electroluminescent signboard |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9356259B2 (en) | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
| JP2001307873A (en) | Organic electroluminescence display element and its manufacturing method | |
| JP4981242B2 (en) | Organic EL device | |
| JP2006253055A (en) | Flexible board for organic electroluminescent element, and organic electroluminescent element using it | |
| JP4899443B2 (en) | Conductive substrate | |
| JP2003197368A (en) | Organic electroluminescent display device | |
| JP2003187963A (en) | Electroluminescent element | |
| WO2005034586A1 (en) | Electric field light emitting element | |
| JP4797285B2 (en) | Organic electroluminescence device and method for producing the same | |
| JP2006286242A (en) | Flexible organic electroluminescent element | |
| JP2013251191A (en) | Organic electroluminescent element | |
| JP2006310070A (en) | Flexible and transparent electrode substrate and organic el display device | |
| JP2004047381A (en) | Flexible organic electroluminescent element, manufacturing method of same, information display device, and lighting device | |
| JP2010103082A (en) | Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same | |
| KR100565639B1 (en) | Organic electroluminunce device | |
| JP2010232041A (en) | Organic el device | |
| JP2003297554A (en) | Light-emitting element, and display device and lighting apparatus using the same | |
| EP1549109A2 (en) | Electroluminescence device | |
| JP2013069615A (en) | Organic el display and manufacturing method therefor | |
| JP2006286238A (en) | Flexible organic el element and its manufacturing method | |
| JP5960047B2 (en) | Organic electroluminescence device and method for manufacturing the same | |
| JP4601463B2 (en) | Flexible transparent electrode substrate and organic EL display device | |
| JP2005216705A (en) | Organic el display device and its manufacturing method | |
| JP4867317B2 (en) | Manufacturing method of conductive substrate for organic EL device | |
| JP5407819B2 (en) | Organic electroluminescence display and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080226 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110426 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110706 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110726 |