JP2006247622A - Liquid droplet ejection apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid droplet ejection apparatus capable of performing efficient drying and calcination by accurately irradiating a liquid droplet containing a delivered function material with a laser light. <P>SOLUTION: A liquid droplet ejection head 30 is constituted of a first substrate 31, a second substrate 32 and a third substrate 33 and a nozzle N is formed between the first substrate and the second substrate. A cavity 32c is connected to the nozzle N. A functional liquid Fa in which manganese fine particles are disperse by a dispersing medium is stored in the cavity 32c. There is a vibration plate 32b in the cavity 32c and an electrostatic actuator is constituted by an electrode 33a for vibrating the vibration plate 32b and it. A semiconductor laser L is connected to the first substrate 31. The first substrate 31 is utilized as a light path (guide) of the laser light from the semiconductor laser L. Further, a liquid droplet Fb deposited on a glass substrate 2 is irradiated with the laser light passing through the light path. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液滴吐出装置に関する。   The present invention relates to a droplet discharge device.

従来、液晶ディスプレイ装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置(有機EL表示装置)等の電気光学装置は、基板上に複数の電気光学素子を形成している。一般に、この種の基板には、品質管理・製品管理等の目的で、製造番号、又は製造番号をコード化した2次元コード等の固有の識別コードが描画されている。この識別コードは、認識手段としての専用のコードリーダによって読み取られ、解読される。   Conventionally, electro-optical devices such as liquid crystal display devices and organic electroluminescence display devices (organic EL display devices) have a plurality of electro-optical elements formed on a substrate. In general, a unique identification code such as a production number or a two-dimensional code obtained by coding the production number is drawn on this type of substrate for the purpose of quality control, product management, or the like. This identification code is read and decoded by a dedicated code reader as a recognition means.

この基板に識別コードを描画する方法として、基板(ガラス基板)に金属箔付きフィルムを対面させレーザ光を照射して、金属膜を基板に転写させて基板にマークを形成したり、また、研磨材を含んだ水を基板等に噴射し、基板に番号等を刻印したりする方法が提案されている(特許文献1、特許文献2を参照。)。   As a method of drawing an identification code on this substrate, a film with a metal foil is faced to the substrate (glass substrate) and laser light is irradiated to transfer the metal film to the substrate to form a mark on the substrate or polishing. There has been proposed a method in which water containing a material is sprayed onto a substrate or the like and a number or the like is imprinted on the substrate (see Patent Document 1 and Patent Document 2).

ところで、各描画方法は、描画工程が多く、装置も高価で大型化する傾向がある。そこで、装置が小さく、描画も短時間に実現できるインクジェット法が検討されている。インクジェット法は、液滴吐出装置を用いて、ノズルから機能液(インク液滴)を基板に対して吐出させて2次元バーコード等の識別コードのパターンを形成する。   By the way, each drawing method has many drawing processes, and the apparatus tends to be expensive and large. In view of this, an inkjet method is being studied that is small in size and capable of realizing drawing in a short time. In the ink jet method, a functional liquid (ink droplet) is ejected from a nozzle onto a substrate using a droplet ejection device to form a pattern of an identification code such as a two-dimensional barcode.

また、高密度で高精度なインクジェットに用いる液滴吐出ヘッドを簡単かつ大量に製造する技術も開示されている(特許文献3を参照。)。この特許文献3に記載の技術においては、(110)面方位のシリコンウェハ上にパターニングし、その特定の位置に孔明け加工を施す。その後に結晶異方性エッチングを行うことにより、ウェハ表面に対して直角な(111)面で構成されたインクノズル孔とインク圧力室を一体成形した液滴吐出ヘッドを製造する。   Also disclosed is a technique for easily and mass-producing droplet discharge heads used for high-density and high-precision ink jets (see Patent Document 3). In the technique described in Patent Document 3, patterning is performed on a silicon wafer having a (110) plane orientation, and drilling is performed at a specific position. Thereafter, by performing crystal anisotropic etching, a droplet discharge head in which an ink nozzle hole constituted by a (111) plane perpendicular to the wafer surface and an ink pressure chamber are integrally formed is manufactured.

更に、このような液滴吐出ヘッドにおいて、吐出特性を光測定器等で簡易かつ効率的に評価できる等、量産性、検査効率に優れた構造のインクジェット記録装置に関する技術も開示されている(特許文献4を参照。)。特許文献4に記載の技術によれば、液滴吐出ヘッドは、各ノズル孔に連通する独立した吐出室と、この吐出室の一部の壁が振動板から構成されている。そして、この振動板を駆動する駆動手段と、各吐出室にインクを供給する共通のインクキャビティを有する。そして、振動板下に形成される電極基板が透明基板であり、電極が透明導電膜からなる。これにより、液滴吐出ヘッド外部から内部を観察することができる。
特開平11−77340号公報 特開2003−127537号公報 特開平5−309835号公報 特開平6−23980号公報
Further, a technology relating to an ink jet recording apparatus having a structure excellent in mass productivity and inspection efficiency is disclosed (e.g., the discharge characteristics of such a liquid droplet discharge head can be easily and efficiently evaluated with an optical measuring device) (Patent) (Ref. 4). According to the technique described in Patent Document 4, the droplet discharge head includes an independent discharge chamber communicating with each nozzle hole, and a part of the wall of the discharge chamber is configured by a diaphragm. And it has the drive means which drives this diaphragm, and the common ink cavity which supplies ink to each discharge chamber. And the electrode substrate formed under a diaphragm is a transparent substrate, and an electrode consists of a transparent conductive film. Thereby, the inside can be observed from the outside of the droplet discharge head.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-77340 JP 2003-127537 A JP-A-5-309835 Japanese Patent Laid-Open No. 6-23980

ところで、識別コードを描画するためのインクジェット法においては、液滴を正確な位置に着弾させる工程と、基板に着弾させたインクを乾燥し、機能材料を焼成させて基板に密着させる工程がある。   By the way, in the ink jet method for drawing the identification code, there are a step of landing a droplet at an accurate position and a step of drying the ink landed on the substrate and baking the functional material to adhere to the substrate.

まず、液滴を正確な位置に着弾させるためには、基板と液滴吐出ヘッドとを近接させる
必要がある。一方、着弾から乾燥までの時間が長いと着弾した液滴は濡れ広がったり収縮したりする可能性があり、着弾後、速やかに乾燥や焼成する工程を効率的に行なう必要がある。しかし、基板と液滴吐出ヘッドとを近接させると、着弾位置が液滴吐出ヘッドの影に入ってしまい、着弾位置がこの影から出てくるまでレーザ光の照射を待たなければならない。この場合、レーザ光による乾燥工程に遅れが生じ、適切な液滴形状を維持することが困難になる場合がある。また、透明基板・透明ステージの裏面からレーザ光を照射する場合もある。しかし、実際に用いる基板が常に透明とは限らない。
First, in order to land a droplet at an accurate position, it is necessary to bring the substrate and the droplet discharge head close to each other. On the other hand, if the time from landing to drying is long, the landed droplets may spread or shrink, and it is necessary to efficiently perform a drying and firing process immediately after landing. However, when the substrate and the droplet discharge head are brought close to each other, the landing position enters the shadow of the droplet discharge head, and it is necessary to wait for the laser beam irradiation until the landing position comes out of this shadow. In this case, there is a delay in the drying process using laser light, and it may be difficult to maintain an appropriate droplet shape. In some cases, laser light is irradiated from the back surface of the transparent substrate / transparent stage. However, the substrate actually used is not always transparent.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、吐出した機能材料を含む液滴に、レーザ光を精度よく照射し、効率のよい乾燥・焼成を行なうことができる液滴吐出装置を提供することである。   The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to irradiate a droplet containing a discharged functional material with a laser beam with high accuracy and to perform efficient drying and baking. It is to provide a droplet discharge device.

本発明の液滴吐出装置は、液滴を吐出させるための加圧手段を側面に設けた流体経路を備えた液滴吐出手段と、前記液滴吐出手段から吐出された液滴にレーザ光を照射するレーザ照射手段とを備えた液滴吐出装置であって、前記流体経路を構成する部材の少なくとも一部を、前記レーザ光に対して透明部材を用いて構成し、前記透明部材内で前記レーザ光を誘導する。この液滴吐出装置によれば、流体経路を構成する部材を用いてレーザ光を誘導し、液滴の着弾後に速やかにレーザ光を照射して、直ちに液滴を乾燥させ機能材料を焼成させることができる。   The droplet discharge device of the present invention includes a droplet discharge unit having a fluid path provided on a side surface with a pressurizing unit for discharging a droplet, and a laser beam applied to the droplet discharged from the droplet discharge unit. A liquid droplet ejection apparatus including a laser irradiation unit for irradiating, wherein at least a part of a member constituting the fluid path is configured using a transparent member with respect to the laser beam, and the transparent member Guide the laser beam. According to this droplet discharge device, the laser beam is guided using the members constituting the fluid path, and the laser beam is irradiated immediately after the droplet lands, so that the droplet is immediately dried and the functional material is baked. Can do.

この液滴吐出装置において、前記配透明部材に、前記レーザ光を基板上の液滴の着弾位置近傍に導く光路変更手段を備えてもよい。この液滴吐出装置によれば、光路変更を行ない、着弾した液滴に精度よく、かつ迅速にレーザ光を照射することができる。   In this droplet discharge device, the transparent member may include an optical path changing unit that guides the laser light to the vicinity of a droplet landing position on the substrate. According to this droplet discharge device, the optical path can be changed, and the landing droplet can be irradiated with laser light with high accuracy and speed.

この液滴吐出装置において、少なくとも、前記加圧手段を設けた側面の対向面に、前記レーザ光を誘導するための透明部材を用いて構成してもよい。この液滴吐出装置によれば、加圧手段とレーザ光を誘導するための透明部材とを対向して設けることができるので、液滴吐出装置の側面を有効に利用することができる。   In this droplet discharge device, a transparent member for guiding the laser beam may be used at least on the opposite surface of the side surface provided with the pressurizing unit. According to this droplet discharge device, the pressurizing means and the transparent member for guiding the laser beam can be provided to face each other, so that the side surface of the droplet discharge device can be used effectively.

この液滴吐出装置において、前記液滴吐出手段は、流体経路となる溝部が形成された加工基板と、前記溝部の縁部においてこの加工基板に密着させたカバー材とから構成され、前記カバー材が、前記レーザ光を誘導するための透明部材を用いて構成してもよい。この液滴吐出装置によれば、加工基板とカバー材とを用いて、簡単に液滴吐出装置を形成することができる。   In this droplet discharge device, the droplet discharge means includes a processed substrate in which a groove serving as a fluid path is formed, and a cover material in close contact with the processed substrate at an edge of the groove, and the cover material However, a transparent member for guiding the laser beam may be used. According to this droplet discharge device, the droplet discharge device can be easily formed using the processed substrate and the cover material.

この液滴吐出装置において、前記加工基板の溝を形成する側面の一部に可撓領域を設け、この可撓領域に加圧手段を設けてもよい。この液滴吐出装置によれば、この可撓領域を振動させて、液滴を吐出させることができる。   In this droplet discharge device, a flexible region may be provided on a part of a side surface forming the groove of the processed substrate, and a pressurizing unit may be provided in the flexible region. According to this droplet discharge device, the flexible region can be vibrated to discharge a droplet.

この液滴吐出装置において、前記加圧手段は、前記可撓領域と、この可撓領域に対向して設けられた電極とから構成してもよい。この液滴吐出装置によれば、静電気力により流体経路の一部を加圧し、液滴を吐出させることができる。   In this droplet discharge device, the pressurizing unit may be configured by the flexible region and an electrode provided to face the flexible region. According to this droplet discharge device, it is possible to pressurize a part of the fluid path by electrostatic force and discharge the droplet.

この液滴吐出装置において、前記加圧手段は、圧電素子を用いて構成してもよい。この液滴装置によれば、電圧を印加して圧電素子を伸縮させることによって流体経路の一部を加圧し、液滴を吐出口から吐出させる。   In this droplet discharge apparatus, the pressurizing means may be configured using a piezoelectric element. According to this droplet apparatus, a part of the fluid path is pressurized by applying a voltage to expand and contract the piezoelectric element, and the droplet is ejected from the ejection port.

以下、本発明の実施形態を図1〜図10に従って説明する。
(液晶表示装置の表示モジュール)
まず、液滴吐出装置を使って形成されたドットパターンが描画された液晶表示装置の表示モジュールについて説明する。図1は液晶表示装置の液晶表示モジュールの正面図、図2は液晶表示モジュールの裏面に形成されたドットパターンの正面図、図3は液晶表示モジュールの裏面に形成されたドットパターンの側面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
(Display module of liquid crystal display device)
First, a display module of a liquid crystal display device on which a dot pattern formed using a droplet discharge device is drawn will be described. 1 is a front view of a liquid crystal display module of the liquid crystal display device, FIG. 2 is a front view of a dot pattern formed on the back surface of the liquid crystal display module, and FIG. 3 is a side view of the dot pattern formed on the back surface of the liquid crystal display module. is there.

図1において、表示モジュール1は、光透過性の表示用基板としてのガラス基板2を備えている。そのガラス基板2の表面2aの略中央位置には、液晶を封入した四角形状の表示部3が形成され、その表示部3の外側には走査線駆動回路4及びデータ線駆動回路5が形成されている。そして、表示モジュール1は、走査線駆動回路4の供給する走査信号と、データ線駆動回路5の供給するデータ信号に基づいて液晶分子の配向状態を制御し、図示しない照明装置から照射された平面光を、液晶分子の配向状態で変調することによって、表示部3に、所望の画像を表示するようになっている。   In FIG. 1, a display module 1 includes a glass substrate 2 as a light-transmissive display substrate. A rectangular display unit 3 in which liquid crystal is sealed is formed at a substantially central position of the surface 2 a of the glass substrate 2, and a scanning line driving circuit 4 and a data line driving circuit 5 are formed outside the display unit 3. ing. The display module 1 controls the alignment state of the liquid crystal molecules based on the scanning signal supplied from the scanning line driving circuit 4 and the data signal supplied from the data line driving circuit 5, and is a plane irradiated from a lighting device (not shown). A desired image is displayed on the display unit 3 by modulating the light according to the alignment state of the liquid crystal molecules.

ガラス基板2の着弾面としての裏面2bの右隅には、表示モジュール1のドットDで構成されたドットパターン10が形成されている。ドットパターン10は、図2に示すように、パターン形成領域Z1内に形成される複数のドットDにて構成されている。このパターン形成領域Z1の外周には予め定めた余白領域Z2が形成されている。そして、パターン形成領域Z1に形成されたドットパターン10は、本実施形態では2次元コードであって、2次元コードリーダで読み取られる。また、余白領域Z2は、前記ドットDが形成されない領域であって、2次元コードリーダがパターン形成領域Z1を特定し同パターン形成領域Z1内のドットパターン10の誤検出を防止するための領域である。   A dot pattern 10 composed of the dots D of the display module 1 is formed at the right corner of the back surface 2 b as the landing surface of the glass substrate 2. As shown in FIG. 2, the dot pattern 10 is composed of a plurality of dots D formed in the pattern formation region Z1. A predetermined blank area Z2 is formed on the outer periphery of the pattern formation area Z1. The dot pattern 10 formed in the pattern formation region Z1 is a two-dimensional code in this embodiment, and is read by a two-dimensional code reader. The blank area Z2 is an area in which the dot D is not formed, and is used for the two-dimensional code reader to identify the pattern formation area Z1 and prevent erroneous detection of the dot pattern 10 in the pattern formation area Z1. is there.

パターン形成領域Z1は、1〜2mm角の正方形の領域であって、図4に示すように、16行×16列の各セルCに仮想分割され、その分割された各セルCに対して選択的にドットDが形成される。なお、その分割されたセルC内にドットDが形成されるセルCを黒セルC1と、セルC内にドットDが形成されないセルCを白セルC0(非形成領域)という。そして、16行×16列の各セルCに対して選択的にドットDが形成され、その各ドットDで構成する表示モジュール1の製品番号やロット番号を識別するためのドットパターン10(2次元コード)が形成される。また、図4において上側から順に、1行目のセルC、2行目のセルC、・・・、16行目のセルCとし、図4において左側から順に、1列目のセルC、2列目のセルC、・・・、16列目のセルCという。   The pattern formation area Z1 is a square area of 1 to 2 mm square, and is virtually divided into 16 rows × 16 columns of cells C as shown in FIG. 4 and selected for each of the divided cells C. Thus, a dot D is formed. The cell C in which the dot D is formed in the divided cell C is referred to as a black cell C1, and the cell C in which the dot D is not formed in the cell C is referred to as a white cell C0 (non-formation region). A dot D is selectively formed for each cell C of 16 rows × 16 columns, and a dot pattern 10 (two-dimensional) for identifying the product number and lot number of the display module 1 constituted by each dot D. Code) is formed. In addition, in order from the top in FIG. 4, the cells C in the first row, the cells C in the second row,..., The cells C in the 16th row, in FIG. The cells C in the columns are referred to as cells C in the 16th column.

黒セルC1(ドット領域)に形成されるドットDは、図2及び図3に示すように、半球状にガラス基板2に密着して形成されている。このドットDの形成方法は、本実施形態ではインクジェット法で行う。詳述すると、ドットDは、後記する液滴吐出装置20のノズルNから機能性材料としてのマンガン微粒子を含む液状体としての機能液Fa(図8参照)の液滴FbをセルC(黒セルC1)に吐出させる。次に、その黒セルC1に着弾した液滴Fbを、乾燥しマンガン微粒子を焼成させることによって、ガラス基板2に密着したマンガンよりなる半球状のドットDが形成される。この乾燥・焼成はレーザ光を、ガラス基板2(黒セルC1)に着弾した液滴Fbに照射することによって行われる。   The dots D formed in the black cell C1 (dot region) are formed in close contact with the glass substrate 2 in a hemispherical shape as shown in FIGS. In this embodiment, the dot D is formed by an ink jet method. More specifically, the dot D represents the droplet Fb of the functional liquid Fa (see FIG. 8) as a liquid containing the manganese fine particles as the functional material from the nozzle N of the liquid droplet ejection device 20 described later as the cell C (black cell). C1). Next, the droplet Fb landed on the black cell C1 is dried and the manganese fine particles are baked, so that hemispherical dots D made of manganese adhered to the glass substrate 2 are formed. This drying / firing is performed by irradiating the droplet Fb landed on the glass substrate 2 (black cell C1) with laser light.

(液滴吐出装置)
次に、ガラス基板2の裏面2bにドットパターン10を形成するために使用される液滴吐出装置20について説明する。
(Droplet discharge device)
Next, the droplet discharge device 20 used for forming the dot pattern 10 on the back surface 2b of the glass substrate 2 will be described.

図5は、ガラス基板2の裏面2bのドットパターン10を形成するための液滴Fbを吐出する液滴吐出装置20の構成を示す斜視図である。
液滴吐出装置20には、図5に示すように、直方体形状に形成される基台21が備えられている。本実施形態では、この基台21の長手方向をY矢印方向とし、Y矢印方向と直
交する方向をX矢印方向とする。
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a droplet discharge device 20 that discharges droplets Fb for forming the dot pattern 10 on the back surface 2b of the glass substrate 2. FIG.
As shown in FIG. 5, the droplet discharge device 20 includes a base 21 formed in a rectangular parallelepiped shape. In the present embodiment, the longitudinal direction of the base 21 is the Y arrow direction, and the direction orthogonal to the Y arrow direction is the X arrow direction.

基台21の上面21aには、Y矢印方向に延びる1対の案内凹溝22がY矢印方向全幅にわたり形成されている。その基台21の上側には、一対の案内凹溝22に対応する図示しない直動機構を備えた基板ステージ23が取付けられている。基板ステージ23の直動機構は、例えば案内凹溝22に沿って延びるネジ軸(駆動軸)と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸がステップモータよりなるY軸モータMY(図9参照)に連結されている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号がY軸モータMYに入力されると、Y軸モータMYが正転又は逆転して、基板ステージ23が同ステップ数に相当する分だけ、Y矢印方向に沿って所定の速度で往動又は復動する(Y方向に移動する)ようになっている。   A pair of guide concave grooves 22 extending in the Y arrow direction is formed on the upper surface 21a of the base 21 over the entire width in the Y arrow direction. A substrate stage 23 equipped with a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the pair of guide grooves 22 is attached to the upper side of the base 21. The linear movement mechanism of the substrate stage 23 is, for example, a screw type linear movement mechanism including a screw shaft (drive shaft) extending along the guide groove 22 and a ball nut screwed to the screw shaft. Is connected to a Y-axis motor MY (see FIG. 9) formed of a step motor. When a drive signal corresponding to a predetermined number of steps is input to the Y-axis motor MY, the Y-axis motor MY rotates forward or backward, and the substrate stage 23 corresponds to the same number of steps in the direction of the Y arrow. Are moved forward or backward (moved in the Y direction) at a predetermined speed.

本実施形態では、基板ステージ23の配置位置であって、図5に示すように、基台21の最も手前側に配置する位置を往動位置とし、最も奥側に配置する位置を復動位置という。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the position where the substrate stage 23 is disposed, the position disposed on the most front side of the base 21 is defined as the forward movement position, and the position disposed on the farthest side is the backward movement position. That's it.

基板ステージ23の上面には、載置面24が形成され、その載置面24には、図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、載置面24にガラス基板2を載置すると、前記基板チャックによって、ガラス基板2が載置面24の所定位置に位置決め固定される。この際、パターン形成領域Z1は、各セルCの列方向がY矢印方向に沿うように設定され、かつ1行目のセルCが最もY矢印方向側となるように配置される。   A placement surface 24 is formed on the upper surface of the substrate stage 23, and a suction-type substrate chuck mechanism (not shown) is provided on the placement surface 24. When the glass substrate 2 is placed on the placement surface 24, the glass substrate 2 is positioned and fixed at a predetermined position on the placement surface 24 by the substrate chuck. At this time, the pattern formation region Z1 is set such that the column direction of each cell C is set along the Y arrow direction, and the cell C in the first row is closest to the Y arrow direction side.

基台21のX矢印方向両側には、一対の支持台25a、25bが立設され、その一対の支持台25a、25bには、X矢印方向に延びる案内部材26が架設されている。案内部材26は、その長手方向の幅が基板ステージ23のX矢印方向よりも長く形成され、その一端が支持台25a側に張り出すように配置されている。   A pair of support bases 25a and 25b are erected on both sides of the base 21 in the X arrow direction, and a guide member 26 extending in the X arrow direction is installed on the pair of support bases 25a and 25b. The guide member 26 is formed such that the longitudinal width thereof is longer than the X arrow direction of the substrate stage 23, and one end of the guide member 26 projects to the support base 25 a side.

案内部材26の上側には、前記マンガン微粒子を含む機能液Faを収容する収容タンク27が配設されている。一方、その案内部材26の下側には、X矢印方向に延びる上下一対の案内レール28がX方向全幅にわたり凸設されている。この案内レール28には、この案内レール28に対応する図示しない直動機構を備えたキャリッジ29が取付けられている。このキャリッジ29の直動機構は、例えば案内レール28に沿って延びるネジ軸(駆動軸)と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸が、所定のパルス信号を受けてステップ単位で正逆転するX軸モータMX(図9参照)に連結されている。そして、所定のステップ数に相当する駆動信号をX軸モータMXに入力すると、X軸モータが正転又は逆転して、キャリッジ29が同ステップ数に相当する分だけX矢印方向に沿って往動又は復動する。   On the upper side of the guide member 26, a storage tank 27 for storing the functional liquid Fa containing the manganese fine particles is disposed. On the other hand, on the lower side of the guide member 26, a pair of upper and lower guide rails 28 extending in the direction of the arrow X are provided so as to protrude over the entire width in the X direction. A carriage 29 having a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the guide rail 28 is attached to the guide rail 28. The linear motion mechanism of the carriage 29 is, for example, a screw type linear motion mechanism including a screw shaft (drive shaft) extending along the guide rail 28 and a ball nut screwed to the screw shaft, and the drive shaft is The X-axis motor MX (see FIG. 9) that receives a predetermined pulse signal and performs forward / reverse rotation in units of steps is connected. When a drive signal corresponding to a predetermined number of steps is input to the X-axis motor MX, the X-axis motor rotates forward or reverse, and the carriage 29 moves forward along the X arrow direction by the amount corresponding to the same number of steps. Or return.

このキャリッジ29には、液滴吐出ヘッド30が一体に設けられている。図6は、液滴吐出ヘッド30の下面(基板ステージ23側の面)を上方に向けた場合の斜視図を示す。液滴吐出ヘッド30は、その下面にはドットパターン10を形成するための16個の吐出口としてのノズルNがX矢印方向(セルCの行方向)に一列となって等間隔に貫通形成されている。ノズルNは、そのピッチ幅が、セルCの形成ピッチと同じ大きさで形成される孔であって、基板ステージ23の載置面24に載置されたガラス基板2の法線方向(Z矢印方向)に沿って形成されている。つまり、各ノズルNは、ガラス基板2(パターン形成領域Z1)がY矢印方向に沿って往復直線移動するときに、それぞれ列方向に沿う各セルCと対峙可能に配置形成されている。   The carriage 29 is integrally provided with a droplet discharge head 30. FIG. 6 is a perspective view when the lower surface (surface on the substrate stage 23 side) of the droplet discharge head 30 is directed upward. On the lower surface of the droplet discharge head 30, nozzles N as 16 discharge ports for forming the dot pattern 10 are formed in a row in the X arrow direction (row direction of the cell C) at equal intervals. ing. The nozzle N is a hole formed with the same pitch width as the formation pitch of the cells C, and the normal direction of the glass substrate 2 placed on the placement surface 24 of the substrate stage 23 (Z arrow). Direction). That is, each nozzle N is disposed and formed so as to face each cell C along the column direction when the glass substrate 2 (pattern formation region Z1) moves back and forth linearly along the Y arrow direction.

図7は液滴吐出ヘッド30の主要部を分解して示す斜視図であり、一部断面図で示している。図7に示すように、液滴吐出ヘッド30は、第1基板31、第2基板32、第3基
板33を重ねて接合した積層構造となっている。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing the main part of the droplet discharge head 30 and is a partial cross-sectional view. As shown in FIG. 7, the droplet discharge head 30 has a stacked structure in which a first substrate 31, a second substrate 32, and a third substrate 33 are stacked and joined.

第1基板31は、カバー材として機能し、ホウ珪酸ガラスからなる透明基板である。
第1基板31に接合される第2基板32は、シリコン基板の加工基板である。この第2基板32の表面には複数のノズルNが形成される。このノズルNには、等間隔で形成されたノズル溝32aと、各ノズル溝32aに接続され、側壁を振動板32bとする溝部、すなわちキャビティ32cが構成される。この振動板32bの領域は、薄膜の可撓領域となる。このキャビティ32cは流体経路として機能し、ノズルN〜キャビティ32cが液滴吐出手段として機能する。このキャビティ32cには、オリフィス32dを介して機能液を供給するための液溜部32eが設けられている。また、振動板32bには、後述する電極との間隙を構成する振動室32fとなる凹部が設けられている。そして、第2基板32には液溜部32eに連通する機能液供給口32gを設ける。
The first substrate 31 functions as a cover material and is a transparent substrate made of borosilicate glass.
The second substrate 32 bonded to the first substrate 31 is a processed substrate of a silicon substrate. A plurality of nozzles N are formed on the surface of the second substrate 32. The nozzle N includes a nozzle groove 32a formed at equal intervals, and a groove portion connected to each nozzle groove 32a and having a side wall as a diaphragm 32b, that is, a cavity 32c. The region of the diaphragm 32b becomes a thin film flexible region. The cavity 32c functions as a fluid path, and the nozzle N to the cavity 32c function as droplet discharge means. The cavity 32c is provided with a liquid reservoir 32e for supplying a functional liquid through the orifice 32d. Further, the vibration plate 32b is provided with a concave portion serving as a vibration chamber 32f that forms a gap with an electrode described later. The second substrate 32 is provided with a functional liquid supply port 32g communicating with the liquid reservoir 32e.

この第1基板31と第2基板32との接合によって、各溝部の縁部が密着され、ノズルN、キャビティ32c、オリフィス32d及び液溜部32eが構成される。機能液供給口32gは接続パイプを介して図示しない収容タンク27に接続される。   By joining the first substrate 31 and the second substrate 32, the edges of the grooves are brought into close contact with each other, and the nozzle N, the cavity 32c, the orifice 32d, and the liquid reservoir 32e are formed. The functional liquid supply port 32g is connected to a storage tank 27 (not shown) through a connection pipe.

第2基板32に接合される第3基板33は、ホウ珪酸ガラスを使用する。第3基板33上には、スパッタリング法により、振動板32bに対応する各々の位置に振動板形状に対応した形状に、0.1μm程度のITOからなる電極33aを設ける。電極33aはリード部を介して端子部33bに接続される。さらに端子部33bを除いた領域に、0.2μm程度のホウ珪酸ガラスのスパッタリング膜で被覆し絶縁層33eを形成する。この絶縁層33eは、駆動時の絶縁破壊、ショートを防止する。そして、第2基板32と第3基板33の接合によって振動室32fを構成する。   The third substrate 33 bonded to the second substrate 32 uses borosilicate glass. On the third substrate 33, an electrode 33a made of ITO having a thickness of about 0.1 μm is provided in a shape corresponding to the shape of the diaphragm at each position corresponding to the diaphragm 32b by sputtering. The electrode 33a is connected to the terminal portion 33b through a lead portion. Further, the insulating layer 33e is formed by covering the region excluding the terminal portion 33b with a sputtering film of about 0.2 μm borosilicate glass. The insulating layer 33e prevents dielectric breakdown and short circuit during driving. The vibration chamber 32 f is configured by joining the second substrate 32 and the third substrate 33.

次に第1基板31と第2基板32とを陽極接合し、同条件で第2基板32と第3基板33とを接合し、液滴吐出ヘッド30を組み立てる。さらに、第2基板32と電極33aの端子部33b間にヘッド駆動回路51を接続した。   Next, the first substrate 31 and the second substrate 32 are anodically bonded, the second substrate 32 and the third substrate 33 are bonded under the same conditions, and the droplet discharge head 30 is assembled. Further, the head drive circuit 51 was connected between the second substrate 32 and the terminal portion 33b of the electrode 33a.

図8は、液滴吐出ヘッド30の構造を説明するための要部断面図である。図8に示すように、ノズルNと相対する位置には、キャビティ32cが形成されている。キャビティ32cは収容タンク27に連通され、収容タンク27内の機能性材料としてのマンガン微粒子を分散媒で分散させた液状体としての機能液Faを各キャビティ32c内に供給可能にする。   FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part for explaining the structure of the droplet discharge head 30. As shown in FIG. 8, a cavity 32 c is formed at a position facing the nozzle N. The cavities 32 c communicate with the storage tanks 27, and the functional liquid Fa as a liquid material in which manganese fine particles as the functional material in the storage tank 27 are dispersed with a dispersion medium can be supplied into the cavities 32 c.

キャビティ32cには、左右方向に振動してキャビティ32c内の容積を拡大縮小する振動板32bと、この振動板32bを振動させるための電極33aとからなる静電アクチュエータが構成されている。この静電アクチュエータが、液滴Fbを吐出させるための加圧手段として機能する。具体的には、電極33aにヘッド駆動回路51により、0Vから100Vのパルス電圧を印加し、電極33aの表面がプラスに帯電すると、対応する振動板32bはマイナス電位に帯電する。したがって、振動板32bは、蓄積電荷による静電気の吸引作用により電極33a側に撓み、キャビティ32c内の容積が拡大する。そして、機能液Faが液溜部32eよりオリフィスを通じてキャビティ32c内に補給される。一方、電極33aの蓄積電荷が放電された場合、振動板32bの撓みが解放され、キャビティ32c内の容積が縮小する。この場合、縮小した容積分のマンガン微粒子を含む機能液Faが、各ノズルNから液滴Fbとなってガラス基板2に吐出される。   The cavity 32c includes an electrostatic actuator that includes a vibration plate 32b that vibrates in the left-right direction and expands / reduces the volume in the cavity 32c, and an electrode 33a for vibrating the vibration plate 32b. This electrostatic actuator functions as a pressurizing unit for discharging the droplet Fb. Specifically, when a pulse voltage of 0 V to 100 V is applied to the electrode 33a by the head drive circuit 51 and the surface of the electrode 33a is positively charged, the corresponding diaphragm 32b is charged to a negative potential. Therefore, the diaphragm 32b bends toward the electrode 33a side due to the electrostatic attraction action caused by the accumulated charges, and the volume in the cavity 32c is increased. Then, the functional liquid Fa is replenished into the cavity 32c through the orifice from the liquid reservoir 32e. On the other hand, when the accumulated charge of the electrode 33a is discharged, the flexure of the diaphragm 32b is released and the volume in the cavity 32c is reduced. In this case, the functional liquid Fa containing manganese fine particles corresponding to the reduced volume is discharged from each nozzle N into the glass substrate 2 as droplets Fb.

液滴吐出ヘッド30の下面には、図6に示すように、第1基板31、第2基板32、第3基板33から構成され、第1基板31と第2基板32との間にノズルNが形成される。そして、レーザ照射装置38は、16個のノズルNに対応した設けられた16個の半導体
レーザLから出射部がX矢印方向に一列となって等間隔に並設されている。本実施形態では、第1基板の出射端面に、光路変更手段としてのマイクロレンズを形成する。このマイクロレンズは、UV硬化樹脂をインクジェット法で塗布して硬化させて形成した。これによってレーザ光は着弾位置で集光され、効率よく乾燥や焼成を行なうことができる。各半導体レーザLは、対応するノズルNから液滴Fbが吐出されることによってガラス基板2に着弾した液滴Fbにレーザ光を照射して、液滴Fbを乾燥させ、更にマンガン微粒子を焼成させる。本実施形態では、レーザ照射装置38は、第1基板31とその上部に設けられた半導体レーザLとから構成される。この場合、第1基板31は、レーザ光に対して透明部材を用い、半導体レーザLからのレーザ光の光路(ガイド)として利用される。そして、半導体レーザL〜マイクロレンズがレーザ照射手段として機能し、振動板32bの対向面に配置される。
As shown in FIG. 6, the droplet discharge head 30 includes a first substrate 31, a second substrate 32, and a third substrate 33, and a nozzle N between the first substrate 31 and the second substrate 32. Is formed. The laser irradiation devices 38 are arranged in parallel at equal intervals from 16 semiconductor lasers L provided corresponding to the 16 nozzles N in a line in the X arrow direction. In this embodiment, a microlens as an optical path changing unit is formed on the emission end face of the first substrate. The microlens was formed by applying and curing a UV curable resin by an inkjet method. As a result, the laser beam is condensed at the landing position and can be efficiently dried and baked. Each semiconductor laser L irradiates the droplet Fb that has landed on the glass substrate 2 by discharging the droplet Fb from the corresponding nozzle N, thereby drying the droplet Fb and further firing the manganese fine particles. . In the present embodiment, the laser irradiation device 38 includes the first substrate 31 and the semiconductor laser L provided on the first substrate 31. In this case, the first substrate 31 uses a transparent member for the laser light and is used as an optical path (guide) of the laser light from the semiconductor laser L. The semiconductor laser L to microlens function as laser irradiation means and are arranged on the facing surface of the diaphragm 32b.

(電気的ブロック回路)
次に、上記のように構成した液滴吐出装置20の電気的ブロック回路を図9に従って説明する。
(Electrical block circuit)
Next, an electrical block circuit of the droplet discharge device 20 configured as described above will be described with reference to FIG.

図9において、制御装置40には、外部コンピュータ等の入力装置41から各種データを受信するI/F部42と、CPU等からなる制御部43、DRAM及びSRAMからなり各種データを格納するRAM44、各種制御プログラムを格納するROM45が備えられている。また、制御装置40には、駆動波形生成回路46、各種駆動信号を同期するためのクロック信号CLKを生成する発振回路47、前記半導体レーザLを駆動するためのレーザ駆動電圧VDLを生成する電源回路48、各種駆動信号を送信するI/F部49が備えられている。そして、制御装置40では、これらI/F部42、制御部43、RAM44、ROM45、駆動波形生成回路46、発振回路47、電源回路48及びI/F部49が、バス50を介して接続されている。   9, the control device 40 includes an I / F unit 42 that receives various data from an input device 41 such as an external computer, a control unit 43 that includes a CPU and the like, a RAM 44 that includes DRAM and SRAM, and stores various data. A ROM 45 for storing various control programs is provided. Further, the control device 40 includes a drive waveform generation circuit 46, an oscillation circuit 47 that generates a clock signal CLK for synchronizing various drive signals, and a power supply circuit that generates a laser drive voltage VDL for driving the semiconductor laser L. 48, an I / F unit 49 for transmitting various drive signals is provided. In the control device 40, the I / F unit 42, the control unit 43, the RAM 44, the ROM 45, the drive waveform generation circuit 46, the oscillation circuit 47, the power supply circuit 48, and the I / F unit 49 are connected via the bus 50. ing.

I/F部42は、入力装置41から、ガラス基板2の製品番号やロット番号等の識別データを公知の方法で2次元コード化したドットパターン10の画像を、既定形式の描画データIaとして受信する。   The I / F unit 42 receives an image of the dot pattern 10 obtained by two-dimensionally coding the identification data such as the product number and lot number of the glass substrate 2 by a known method from the input device 41 as drawing data Ia in a predetermined format. To do.

制御部43は、I/F部42の受信した描画データIaに基づいて、ドットパターン作成処理動作を実行する。すなわち、制御部43は、RAM44等を処理領域として、ROM45等に格納された制御プログラム(例えば、ドットパターン作成プログラム)に従って、基板ステージ23を移動させてガラス基板2の搬送処理動作を行い、液滴吐出ヘッド30の電極33aと振動板32bとから構成される静電アクチュエータを駆動させて液滴吐出処理動作を行う。また、制御部43は、ドットパターン作成プログラムに従って、各半導体レーザLを駆動させて液滴Fbを乾燥させる乾燥処理動作を行う。   The control unit 43 executes a dot pattern creation processing operation based on the drawing data Ia received by the I / F unit 42. That is, the control unit 43 uses the RAM 44 and the like as a processing area, moves the substrate stage 23 according to a control program (for example, a dot pattern creation program) stored in the ROM 45 or the like, and carries out the transfer processing operation of the glass substrate 2. A droplet discharge processing operation is performed by driving an electrostatic actuator composed of the electrode 33a of the droplet discharge head 30 and the vibration plate 32b. Further, the control unit 43 performs a drying processing operation for driving the semiconductor lasers L to dry the droplets Fb in accordance with the dot pattern creation program.

詳述すると、制御部43は、I/F部42の受信した描画データIaに所定の展開処理を施し、二次元描画平面(パターン形成領域Z1)上における各セルCに、液滴Fbを吐出するか否かを示すビットマップデータBMDを生成してRAM44に格納する。このビットマップデータBMDは、前記静電アクチュエータに対応して16×16ビットのビット長を有したシリアルデータであり、各ビットの値(0あるいは1)に応じて、振動板32bと電極33aとからなる静電アクチュエータのオンあるいはオフを規定するものである。   More specifically, the control unit 43 performs predetermined development processing on the drawing data Ia received by the I / F unit 42, and discharges the droplet Fb to each cell C on the two-dimensional drawing plane (pattern formation region Z1). Bitmap data BMD indicating whether or not to be generated is generated and stored in the RAM 44. This bitmap data BMD is serial data having a bit length of 16 × 16 bits corresponding to the electrostatic actuator, and depending on the value (0 or 1) of each bit, the diaphragm 32b, the electrode 33a, The electrostatic actuator consisting of

また、制御部43は、描画データIaに前記ビットマップデータBMDの展開処理と異なる展開処理を施し、静電アクチュエータに印加する静電駆動電圧VDCの波形データを生成して、駆動波形生成回路46に出力する。駆動波形生成回路46は、制御部43の生成した波形データを格納する波形メモリ46aと、同波形データをデジタル/アナログ変
換してアナログ信号として出力するD/A変換部46bと、D/A変換部から出力されるアナログの波形信号を増幅する信号増幅部46cとを備えている。そして、駆動波形生成回路46は、波形メモリ46aに格納した波形データをD/A変換部46bによりデジタル/アナログ変換し、アナログ信号の波形信号を信号増幅部46cにより増幅して静電駆動電圧VDCを生成する。
Further, the control unit 43 performs a development process different from the development process of the bitmap data BMD on the drawing data Ia, generates waveform data of the electrostatic drive voltage VDC applied to the electrostatic actuator, and generates a drive waveform generation circuit 46. Output to. The drive waveform generation circuit 46 includes a waveform memory 46a that stores the waveform data generated by the control unit 43, a D / A conversion unit 46b that digitally / analog converts the waveform data and outputs the analog signal, and a D / A conversion A signal amplifying unit 46c for amplifying an analog waveform signal output from the unit. The drive waveform generation circuit 46 digital / analog converts the waveform data stored in the waveform memory 46a by the D / A conversion unit 46b, amplifies the waveform signal of the analog signal by the signal amplification unit 46c, and outputs the electrostatic drive voltage VDC. Is generated.

更に、制御部43は、I/F部49を介して、前記ビットマップデータBMDに基づくデータを、発振回路47の生成するクロック信号CLKに同期させた吐出制御信号SIとして、後述するヘッド駆動回路51(シフトレジスタ56)に順次シリアル転送する。また、制御部43は、転送した吐出制御信号SIをラッチするためのラッチ信号LATをヘッド駆動回路51に出力する。さらに、制御部43は、発振回路47の生成するクロック信号CLKに同期させて、静電駆動電圧VDCをヘッド駆動回路51(スイッチ素子S1)に出力する。   Further, the control unit 43 uses the I / F unit 49 as a discharge control signal SI that is synchronized with the clock signal CLK generated by the oscillation circuit 47 as data based on the bitmap data BMD. Serial transfer to 51 (shift register 56) sequentially. Further, the control unit 43 outputs a latch signal LAT for latching the transferred ejection control signal SI to the head drive circuit 51. Further, the control unit 43 outputs the electrostatic drive voltage VDC to the head drive circuit 51 (switch element S1) in synchronization with the clock signal CLK generated by the oscillation circuit 47.

この制御装置40には、I/F部49を介して、ヘッド駆動回路51、レーザ駆動回路52、基板検出装置53、X軸モータ駆動回路54及びY軸モータ駆動回路55が接続されている。   A head drive circuit 51, a laser drive circuit 52, a substrate detection device 53, an X-axis motor drive circuit 54 and a Y-axis motor drive circuit 55 are connected to the control device 40 via an I / F unit 49.

ヘッド駆動回路51は、シフトレジスタ56、ラッチ回路57、レベルシフタ58及びスイッチ回路59を備えている。シフトレジスタ56は、クロック信号CLKに同期して制御装置40(制御部43)から転送された吐出制御信号SIを、16個の静電アクチュエータの電極33aに対応させてシリアル/パラレル変換する。ラッチ回路57は、シフトレジスタ56のパラレル変換した16ビットの吐出制御信号SIを、制御装置40(制御部43)からのラッチ信号LATに同期してラッチし、ラッチした吐出制御信号SIをレベルシフタ58及びレーザ駆動回路52に出力する。レベルシフタ58は、ラッチ回路57のラッチした吐出制御信号SIに基づいて、スイッチ回路59が駆動する電圧まで昇圧して、16個の各静電アクチュエータの電極33aに対応する開閉信号GS1をそれぞれ生成する。   The head drive circuit 51 includes a shift register 56, a latch circuit 57, a level shifter 58, and a switch circuit 59. The shift register 56 performs serial / parallel conversion on the ejection control signal SI transferred from the control device 40 (control unit 43) in synchronization with the clock signal CLK in correspondence with the electrodes 33a of the 16 electrostatic actuators. The latch circuit 57 latches the 16-bit ejection control signal SI converted in parallel from the shift register 56 in synchronization with the latch signal LAT from the control device 40 (control unit 43), and the latched ejection control signal SI is level shifter 58. And output to the laser driving circuit 52. Based on the ejection control signal SI latched by the latch circuit 57, the level shifter 58 boosts the voltage to the voltage driven by the switch circuit 59, and generates the open / close signal GS1 corresponding to the electrodes 33a of each of the 16 electrostatic actuators. .

スイッチ回路59には、各電極33aに対応するスイッチ素子S1がそれぞれ接続される。各スイッチ素子S1の入力側には、共通する静電駆動電圧VDCが入力され、出力側には、それぞれ対応する電極33aが接続されている。そして、各スイッチ素子S1には、レベルシフタ58から、対応する開閉信号GS1が入力され、この開閉信号GS1に応じて静電駆動電圧VDCを静電アクチュエータに供給するか否かを制御する。   A switch element S1 corresponding to each electrode 33a is connected to the switch circuit 59. A common electrostatic drive voltage VDC is input to the input side of each switch element S1, and a corresponding electrode 33a is connected to the output side. Each switch element S1 receives a corresponding open / close signal GS1 from the level shifter 58, and controls whether to supply the electrostatic drive voltage VDC to the electrostatic actuator in accordance with the open / close signal GS1.

すなわち、本実施形態の液滴吐出装置20は、駆動波形生成回路46の生成した静電駆動電圧VDCを、各スイッチ素子S1を介して対応する各静電アクチュエータに供給する。更に、制御装置40(制御部43)は、各スイッチ素子S1の開閉が制御するための吐出制御信号SI(開閉信号GS1)を供給し、静電駆動電圧VDCの印加を制御する。すなわち、スイッチ素子S1が閉じることにより、このスイッチ素子S1に対応する電極33aに静電駆動電圧VDCを供給し、この静電アクチュエータに対応するノズルNから液滴Fbを吐出する。この場合、ラッチ信号LATは、16個のノズルNの直下をガラス基板2のパターン形成領域Z1の各横1列が通過する毎に出力される。そして、このラッチ信号LATに応答して、静電アクチュエータが駆動され、ノズルNから液滴Fbが吐出されることにより、パターン形成領域Z1の各セルC(黒セルC1)にドットDが形成される。   That is, the droplet discharge device 20 of the present embodiment supplies the electrostatic drive voltage VDC generated by the drive waveform generation circuit 46 to each corresponding electrostatic actuator via each switch element S1. Further, the control device 40 (control unit 43) supplies a discharge control signal SI (open / close signal GS1) for controlling the opening / closing of each switch element S1, and controls the application of the electrostatic drive voltage VDC. That is, when the switch element S1 is closed, the electrostatic drive voltage VDC is supplied to the electrode 33a corresponding to the switch element S1, and the droplet Fb is discharged from the nozzle N corresponding to the electrostatic actuator. In this case, the latch signal LAT is output every time one horizontal row of the pattern formation region Z1 of the glass substrate 2 passes directly below the 16 nozzles N. Then, in response to the latch signal LAT, the electrostatic actuator is driven and the droplet Fb is ejected from the nozzle N, whereby dots D are formed in each cell C (black cell C1) of the pattern formation region Z1. The

図10は、上記するラッチ信号LAT、吐出制御信号SI及び開閉信号GS1のパルス波形と、開閉信号GS1に応答して静電アクチュエータに印加される静電駆動電圧VDCの波形を示す。図10に示すように、制御部43からヘッド駆動回路51に出力されたラ
ッチ信号LATが立ち下がると、16ビット分の吐出制御信号SIに基づいて開閉信号GS1が生成され、16個の開閉信号GS1のうち立ち上がった開閉信号GS1に対応する静電アクチュエータに静電駆動電圧VDCが供給される。この場合、振動板32bとの間でキャパシタを構成する電極33aの電圧VCは、静電駆動電圧VDCの電圧に伴い上昇する。この場合、静電気力により静電アクチュエータが収縮してキャビティ32c内に機能液Faが引き込まれる。次に、静電駆動電圧VDCの電圧値の下降とともに静電アクチュエータによりキャビティ32c内の機能液Faが押し出され、液滴Fbが吐出される。液滴Fbを吐出すると、静電駆動電圧VDCの電圧値は初期電圧まで戻り、静電アクチュエータの駆動による液滴Fbの吐出動作が終了する。
FIG. 10 shows pulse waveforms of the latch signal LAT, the discharge control signal SI, and the opening / closing signal GS1, and a waveform of the electrostatic drive voltage VDC applied to the electrostatic actuator in response to the opening / closing signal GS1. As shown in FIG. 10, when the latch signal LAT output from the control unit 43 to the head drive circuit 51 falls, the opening / closing signal GS1 is generated based on the 16-bit ejection control signal SI, and 16 opening / closing signals are generated. The electrostatic drive voltage VDC is supplied to the electrostatic actuator corresponding to the open / close signal GS1 that rises in GS1. In this case, the voltage VC of the electrode 33a constituting the capacitor with the diaphragm 32b increases with the voltage of the electrostatic drive voltage VDC. In this case, the electrostatic actuator is contracted by the electrostatic force, and the functional liquid Fa is drawn into the cavity 32c. Next, as the voltage value of the electrostatic drive voltage VDC decreases, the functional liquid Fa in the cavity 32c is pushed out by the electrostatic actuator, and the droplet Fb is ejected. When the droplet Fb is ejected, the voltage value of the electrostatic drive voltage VDC returns to the initial voltage, and the ejection operation of the droplet Fb by driving the electrostatic actuator is completed.

図9に示すように、レーザ駆動回路52には、遅延パルス生成回路61とスイッチ回路62が備えられている。遅延パルス生成回路61は、ラッチ回路57が前記ラッチ信号LATの立下りに応答してラッチした吐出制御信号SIを、所定の時間(待機時間T)だけ遅延させたパルス信号(開閉信号GS2)を生成し、開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力する。ここで、待機時間Tとは、静電アクチュエータの駆動タイミング(前記ラッチ信号LATの立ち下がりタイミング)を基準(基準時間Tk)とし、その静電アクチュエータ(ノズルN)に対応する半導体レーザLの直下(レーザ照射位置)を液滴Fbが通過するに要する時間をいう。詳述すると、本実施形態における前記待機時間Tは、予め試験等に基づいて設定した時間であり、静電アクチュエータの吐出動作の開始時(静電駆動電圧VDCの立ち上がる時)から液滴Fbが着弾し、その着弾した液滴Fbがレーザ照射位置まで到達するまでの時間である。従って、遅延パルス生成回路61は、ラッチ回路57が前記ラッチ信号LATの立下りに応答してラッチした吐出制御信号SIを、待機時間T経過すると、即ち、着弾した液滴Fbが半導体レーザLの直下(レーザ照射位置)の到達したとき、開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力する。   As shown in FIG. 9, the laser drive circuit 52 includes a delay pulse generation circuit 61 and a switch circuit 62. The delay pulse generation circuit 61 delays the ejection control signal SI latched by the latch circuit 57 in response to the fall of the latch signal LAT by a predetermined time (waiting time T) (open / close signal GS2). The switching signal GS2 is generated and output to the switch circuit 62. Here, the standby time T is based on the driving timing of the electrostatic actuator (falling timing of the latch signal LAT) as a reference (reference time Tk), and immediately below the semiconductor laser L corresponding to the electrostatic actuator (nozzle N). This is the time required for the droplet Fb to pass through (laser irradiation position). More specifically, the waiting time T in the present embodiment is a time set in advance based on a test or the like, and the droplet Fb is discharged from the start of the discharge operation of the electrostatic actuator (when the electrostatic drive voltage VDC rises). This is the time it takes to land and the landed droplet Fb reaches the laser irradiation position. Accordingly, the delay pulse generation circuit 61 causes the ejection control signal SI latched in response to the falling edge of the latch signal LAT by the latch circuit 57 to elapse, that is, when the landed droplet Fb is emitted from the semiconductor laser L. When the position directly below (laser irradiation position) is reached, an open / close signal GS2 is output to the switch circuit 62.

スイッチ回路62には、16個の各半導体レーザLに対応するスイッチ素子S2が備えられている。各スイッチ素子S2の入力側には、電源回路48の生成した共通のレーザ駆動電圧VDLが入力され、出力側には対応する各半導体レーザLが接続されている。そして、各スイッチ素子S2には、遅延パルス生成回路61から対応する開閉信号GS2が入力され、開閉信号GS2に応じてレーザ駆動電圧VDLを半導体レーザLに供給するか否かを制御する。すなわち、本実施形態の液滴吐出装置20は、電源回路48の生成したレーザ駆動電圧VDLを、各スイッチ素子S2を介して対応する各半導体レーザLに共通に印加するとともに、そのスイッチ素子S2の開閉を、制御装置40(制御部43)の供給する吐出制御信号SI(開閉信号GS2)によって制御するようにしている。そして、スイッチ素子S2が閉じると、同スイッチ素子S2に対応する半導体レーザLにレーザ駆動電圧VDLが供給され、対応する半導体レーザLからレーザ光が出射される。   The switch circuit 62 includes switch elements S2 corresponding to the 16 semiconductor lasers L. The common laser drive voltage VDL generated by the power supply circuit 48 is input to the input side of each switch element S2, and the corresponding semiconductor lasers L are connected to the output side. Each switch element S2 receives a corresponding open / close signal GS2 from the delay pulse generation circuit 61, and controls whether or not to supply the laser drive voltage VDL to the semiconductor laser L in accordance with the open / close signal GS2. That is, the droplet discharge device 20 of the present embodiment applies the laser drive voltage VDL generated by the power supply circuit 48 in common to the corresponding semiconductor lasers L via the switch elements S2, and the switch elements S2 The opening / closing is controlled by a discharge control signal SI (open / close signal GS2) supplied by the control device 40 (control unit 43). When the switch element S2 is closed, the laser drive voltage VDL is supplied to the semiconductor laser L corresponding to the switch element S2, and laser light is emitted from the corresponding semiconductor laser L.

つまり、図10に示すように、ラッチ信号LATがヘッド駆動回路51に入力されると、待機時間T後に、開閉信号GS2が生成される。そして、開閉信号GS2が立ち上がった時に、対応する半導体レーザLにレーザ駆動電圧VDLが印加され、丁度、半導体レーザLの照射位置を通過するガラス基板2(黒セルC1)に着弾した液滴Fbに、同半導体レーザLからレーザ光が出射される。そして、開閉信号GS2が立下り、レーザ駆動電圧VDLの供給が遮断されて半導体レーザLによる乾燥処理動作が終了する。   That is, as shown in FIG. 10, when the latch signal LAT is input to the head drive circuit 51, the open / close signal GS2 is generated after the standby time T. When the open / close signal GS2 rises, the laser driving voltage VDL is applied to the corresponding semiconductor laser L, and the droplet Fb landed on the glass substrate 2 (black cell C1) passing through the irradiation position of the semiconductor laser L has just been applied. A laser beam is emitted from the semiconductor laser L. Then, the open / close signal GS2 falls, the supply of the laser drive voltage VDL is cut off, and the drying processing operation by the semiconductor laser L is completed.

制御装置40には、I/F部49を介して基板検出装置53が接続されている。基板検出装置53は、ガラス基板2の端縁を検出し、制御装置40によって液滴吐出ヘッド30(ノズルN)の直下を通過するガラス基板2の位置を算出する際に利用される。   A substrate detection device 53 is connected to the control device 40 via an I / F unit 49. The substrate detection device 53 is used when the edge of the glass substrate 2 is detected and the position of the glass substrate 2 passing directly under the droplet discharge head 30 (nozzle N) is calculated by the control device 40.

制御装置40には、I/F部49を介してX軸モータ駆動回路54が接続され、X軸モータ駆動回路54にX軸モータ駆動制御信号を出力するようになっている。X軸モータ駆
動回路54は、制御装置40からのX軸モータ駆動制御信号に応答して、キャリッジ29を往復移動させるX軸モータMXを正転又は逆転させるようになっている。そして、例えば、X軸モータMXを正転させると、キャリッジ29はX矢印方向に移動し、逆転させるとキャリッジ29はX矢印の反対方向に移動する。
An X-axis motor drive circuit 54 is connected to the control device 40 via an I / F unit 49, and an X-axis motor drive control signal is output to the X-axis motor drive circuit 54. In response to the X-axis motor drive control signal from the control device 40, the X-axis motor drive circuit 54 rotates the X-axis motor MX that moves the carriage 29 back and forth. For example, when the X-axis motor MX is rotated forward, the carriage 29 moves in the direction of the X arrow, and when reversed, the carriage 29 moves in the direction opposite to the X arrow.

制御装置40には、前記X軸モータ駆動回路54を介してX軸モータ回転検出器54aが接続され、X軸モータ回転検出器54aからの検出信号が入力される。制御装置40は、この検出信号に基づいて、X軸モータMXの回転方向及び回転量を検出し、液滴吐出ヘッド30(キャリッジ29)のX矢印方向の移動量と、移動方向とを演算する。   An X-axis motor rotation detector 54a is connected to the control device 40 through the X-axis motor drive circuit 54, and a detection signal is input from the X-axis motor rotation detector 54a. Based on this detection signal, the control device 40 detects the rotation direction and rotation amount of the X-axis motor MX, and calculates the movement amount and the movement direction of the droplet discharge head 30 (carriage 29) in the X arrow direction. .

制御装置40には、I/F部49を介してY軸モータ駆動回路55が接続され、Y軸モータ駆動回路55にY軸モータ駆動制御信号を出力するようになっている。Y軸モータ駆動回路55は、制御装置40からのY軸モータ駆動制御信号に応答して、基板ステージ23を往復移動させるY軸モータMYを正転又は逆転させ、基板ステージ23を予め定めた速度で移動させる。例えば、Y軸モータMYを正転させると、基板ステージ23(ガラス基板2)は予め定めた速度でY矢印方向に移動し、逆転させると、基板ステージ23(ガラス基板2)は予め定めた速度でY矢印の反対方向に移動する。   A Y-axis motor drive circuit 55 is connected to the control device 40 via an I / F unit 49, and a Y-axis motor drive control signal is output to the Y-axis motor drive circuit 55. In response to the Y-axis motor drive control signal from the control device 40, the Y-axis motor drive circuit 55 rotates the Y-axis motor MY that reciprocates the substrate stage 23 in the normal direction or the reverse direction to move the substrate stage 23 at a predetermined speed. Move with. For example, when the Y-axis motor MY is rotated forward, the substrate stage 23 (glass substrate 2) moves in the Y arrow direction at a predetermined speed, and when reversed, the substrate stage 23 (glass substrate 2) is moved at a predetermined speed. To move in the opposite direction of the Y arrow.

制御装置40には、前記Y軸モータ駆動回路55を介してY軸モータ回転検出器55aが接続され、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号が入力される。制御装置40は、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号に基づいて、Y軸モータMYの回転方向及び回転量を検出し、液滴吐出ヘッド30に対するガラス基板2のY矢印方向の移動方向及び移動量を演算する。   A Y-axis motor rotation detector 55a is connected to the control device 40 via the Y-axis motor drive circuit 55, and a detection signal is input from the Y-axis motor rotation detector 55a. The control device 40 detects the rotation direction and the rotation amount of the Y-axis motor MY based on the detection signal from the Y-axis motor rotation detector 55a, and the movement direction of the glass substrate 2 in the Y arrow direction relative to the droplet discharge head 30. And the amount of movement is calculated.

(ドットパターンの生成)
次に、上述した液滴吐出装置20を使ってドットパターン10をガラス基板2の裏面2bに形成する方法について説明する。
(Dot pattern generation)
Next, a method for forming the dot pattern 10 on the back surface 2b of the glass substrate 2 using the above-described droplet discharge device 20 will be described.

まず、図5に示すように、往動位置に位置する基板ステージ23上に、ガラス基板2を、裏面2bが上側になるように配置固定する。このとき、ガラス基板2のY矢印方向側の辺は、案内部材26より反Y矢印方向側に配置されている。また、キャリッジ29(液滴吐出ヘッド30)は、ガラス基板2がY矢印方向に移動したとき、その直下を、ドットパターン10を形成する位置(パターン形成領域Z1)が通過する位置にセットされている。   First, as shown in FIG. 5, the glass substrate 2 is placed and fixed on the substrate stage 23 positioned at the forward movement position so that the back surface 2b is on the upper side. At this time, the side on the Y arrow direction side of the glass substrate 2 is arranged on the side opposite to the Y arrow direction from the guide member 26. Further, the carriage 29 (droplet discharge head 30) is set at a position where the position (pattern formation region Z1) for forming the dot pattern 10 passes immediately below the glass substrate 2 when the glass substrate 2 moves in the direction of the arrow Y. Yes.

この状態から、制御装置40は、Y軸モータMYを駆動制御し、基板ステージ23を介してガラス基板2を所定の速度でY矢印方向に搬送させる。やがて、基板検出装置53がガラス基板2のY矢印側の端縁を検出すると、制御装置40は、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号に基づいて、横1列のセルC(黒セルC1)がノズルNの直下まで搬送されたかどうかを演算する。   From this state, the control device 40 drives and controls the Y-axis motor MY, and transports the glass substrate 2 in the Y arrow direction at a predetermined speed via the substrate stage 23. Eventually, when the substrate detection device 53 detects the edge of the glass substrate 2 on the Y arrow side, the control device 40, based on the detection signal from the Y-axis motor rotation detector 55a, displays a horizontal row of cells C (black cells). It is calculated whether or not C1) has been conveyed to just below the nozzle N.

この間、制御装置40は、ドットパターン作成プログラムに従って、RAM44に格納したビットマップデータBMDに基づく吐出制御信号SIと、駆動波形生成回路46で生成した静電駆動電圧VDCをヘッド駆動回路51に出力する。また、制御装置40は、電源回路48で生成したレーザ駆動電圧VDLをレーザ駆動回路52に出力する。そして、制御装置40は、ラッチ信号LATを出力するタイミングを待つ。   During this time, the control device 40 outputs the ejection control signal SI based on the bitmap data BMD stored in the RAM 44 and the electrostatic drive voltage VDC generated by the drive waveform generation circuit 46 to the head drive circuit 51 according to the dot pattern creation program. . Further, the control device 40 outputs the laser drive voltage VDL generated by the power supply circuit 48 to the laser drive circuit 52. Then, the control device 40 waits for the timing to output the latch signal LAT.

そして、1行目のセルC(黒セルC1)がノズルNの直下(着弾位置)まで搬送されると、制御装置40は、ラッチ信号LATをヘッド駆動回路51に出力する。ヘッド駆動回路51は、制御装置40からのラッチ信号LATを応答して、吐出制御信号SIに基づく
開閉信号GS1を生成し、同開閉信号GS1をスイッチ回路59に出力する。そして、閉じた状態のスイッチ素子S1に対応する静電アクチュエータに、静電駆動電圧VDCを供給し、対応するノズルNから、静電駆動電圧VDCに相対する液滴Fbを、一斉に吐出する。
When the cell C (black cell C1) in the first row is transported to the position immediately below the nozzle N (landing position), the control device 40 outputs a latch signal LAT to the head drive circuit 51. The head drive circuit 51 responds to the latch signal LAT from the control device 40, generates the opening / closing signal GS1 based on the ejection control signal SI, and outputs the opening / closing signal GS1 to the switch circuit 59. Then, the electrostatic drive voltage VDC is supplied to the electrostatic actuator corresponding to the switch element S1 in the closed state, and the droplets Fb corresponding to the electrostatic drive voltage VDC are ejected from the corresponding nozzles N at the same time.

一方、レーザ駆動回路52(遅延パルス生成回路61)は、ラッチ回路57のラッチした吐出制御信号SIを受けて開閉信号GS2の生成を開始し、待機時間T(ガラス基板2(黒セルC1)に着弾した液滴Fbが、レーサ照射位置に到達する時間)待機する。そして、ラッチ信号LATを受けて待機時間Tを経過すると、レーザ駆動回路52は、遅延パルス生成回路61の生成した開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力し、閉じた状態のスイッチ素子S2に対応する半導体レーザLに、レーザ駆動電圧VDLを供給する。   On the other hand, the laser drive circuit 52 (delayed pulse generation circuit 61) receives the ejection control signal SI latched by the latch circuit 57 and starts generating the opening / closing signal GS2, and waits for the waiting time T (glass substrate 2 (black cell C1)). It waits for the time that the landed droplet Fb reaches the laser irradiation position. When the standby time T elapses after receiving the latch signal LAT, the laser drive circuit 52 outputs the open / close signal GS2 generated by the delay pulse generation circuit 61 to the switch circuit 62, and corresponds to the switch element S2 in the closed state. A laser drive voltage VDL is supplied to the semiconductor laser L.

従って、横1列の黒セルC1内に一斉に着弾した液滴Fbに、一斉に対応する半導体レーザLからレーザ光が照射される。これによって、液滴Fbの分散媒が着弾時に蒸発し、同液滴Fbが乾燥して裏面2bに定着する。   Accordingly, the laser beams are irradiated from the semiconductor lasers L corresponding to the droplets Fb landed simultaneously in the horizontal row of black cells C1. As a result, the dispersion medium of the droplets Fb evaporates upon landing, and the droplets Fb are dried and fixed on the back surface 2b.

つまり、先に一斉に吐出されてガラス基板2上に着弾した横一列のドットDを形成する液滴Fbが、一斉に対応する半導体レーザLによってレーザ光が照射される。これによって、レーザ光のエネルギーによって、液滴Fbの分散媒が蒸発し、液滴Fbに含まれていたマンガン微粒子が焼成しガラス基板2に密着される。つまり、ガラス基板2にマンガンよりなる半球状のドットDが形成される。以後、同様に、各ノズルNから吐出されガラス基板2に着弾した液滴Fbが、対応する半導体レーザLの直下に搬送される毎に、レーザ光が照射される。そして、ドットパターン10を構成する半球状のドットDが横一列毎に形成されてくる。   In other words, the droplets Fb that are discharged all at once and land on the glass substrate 2 to form the horizontal rows of dots D are irradiated with the laser beam by the corresponding semiconductor lasers L at the same time. As a result, the dispersion medium of the droplets Fb is evaporated by the energy of the laser light, and the manganese fine particles contained in the droplets Fb are baked and adhered to the glass substrate 2. That is, hemispherical dots D made of manganese are formed on the glass substrate 2. Thereafter, similarly, each time the droplet Fb discharged from each nozzle N and landed on the glass substrate 2 is conveyed directly below the corresponding semiconductor laser L, the laser beam is irradiated. Then, hemispherical dots D constituting the dot pattern 10 are formed for each horizontal row.

そして、パターン形成領域Z1に形成されるドットパターン10の全ドットDが形成されると、制御装置40は、Y軸モータMYを制御して、ガラス基板2を液滴吐出ヘッド30の下方位置から退出させる。   When all the dots D of the dot pattern 10 formed in the pattern formation region Z1 are formed, the control device 40 controls the Y-axis motor MY to move the glass substrate 2 from the position below the droplet discharge head 30. Evacuate.

次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
(1)本実施形態によれば、一回のガラス基板2の搬送で、液滴吐出工程と乾燥・焼成工程が完了するため、パターン形成作業が短時間となり作業効率の向上を図ることができる。特に、液滴吐出工程後の乾燥・焼成工程に用いる半導体レーザLからのレーザ光は、第1基板31を光路として供給されるために、液滴の着弾後に比較的短時間内で照射することが可能である。着弾した液滴の形状は時間の経過に伴い変化するが、ノズルNの近傍で、レーザ光の照射を行なうことができるので、短時間で乾燥し、形状を固定することができる。例えば、ノズルNとレーザ光の出射位置との間隔を10μm以下にした場合、ステージの搬送速度が遅い場合でも、着弾した液滴Fbが濡れ広がったり、収縮したりする前(例えば50μ秒)にレーザ光を照射できる。
Next, effects of the present embodiment configured as described above will be described below.
(1) According to this embodiment, since the droplet discharge process and the drying / firing process are completed with a single transport of the glass substrate 2, the pattern forming operation is shortened and the working efficiency can be improved. . In particular, the laser light from the semiconductor laser L used in the drying / firing process after the droplet discharge process is supplied as a light path through the first substrate 31 and is therefore irradiated within a relatively short time after landing of the droplet. Is possible. The shape of the landed droplet changes with time, but since the laser beam can be irradiated in the vicinity of the nozzle N, the shape can be dried and fixed in a short time. For example, when the interval between the nozzle N and the laser beam emission position is 10 μm or less, even when the stage transport speed is slow, before the landed droplet Fb spreads or contracts (for example, 50 μs). Laser light can be irradiated.

(2)本実施形態によれば、振動板32bと、この振動板32bを振動させるための電極33aとからなる静電アクチュエータが配設されている。この静電アクチュエータが、液滴Fbを吐出させるための加圧手段として機能する。キャビティの外側に振動板を構成するガラス板やプラスチック板等を介して圧電素子を設けた構造とは異なり、微細な液滴吐出ヘッド30を製造することができる。また、圧電素子の場合、圧電素子自身の厚みや、振動板への接着剤の厚みのばらつきが生じることがある。キャビティ32cを構成する一面を振動板32bとして、静電気力を利用した吐出を行なう駆動方式を採用するため、安定した吐出特性を得ることができる。   (2) According to the present embodiment, the electrostatic actuator including the diaphragm 32b and the electrode 33a for vibrating the diaphragm 32b is provided. This electrostatic actuator functions as a pressurizing unit for discharging the droplet Fb. Unlike a structure in which a piezoelectric element is provided via a glass plate, a plastic plate, or the like that constitutes a vibration plate outside the cavity, a fine droplet discharge head 30 can be manufactured. In the case of piezoelectric elements, variations in the thickness of the piezoelectric element itself and the thickness of the adhesive to the diaphragm may occur. Since one surface constituting the cavity 32c is used as the vibration plate 32b and a drive system that performs discharge using electrostatic force is employed, stable discharge characteristics can be obtained.

(3)本実施形態によれば、半導体レーザLの駆動タイミングを、ノズルNの駆動開始
を決めるラッチ信号LATの立下りを基準(基準時間Tk)、すなわち、液滴Fbを吐出させるための静電アクチュエータの駆動を基準にして決定したので、ノズルNから吐出した液滴Fbの位置を正確に把握できる。従って、レーザ光を精度よく液滴Fbに照射することができ、確実に液滴Fbを乾燥・焼成させることができる。しかも、制御部43の負荷も軽減することができる。
(3) According to this embodiment, the driving timing of the semiconductor laser L is based on the falling edge of the latch signal LAT that determines the driving start of the nozzle N (reference time Tk), that is, the static for discharging the droplet Fb. Since it is determined based on the driving of the electric actuator, the position of the droplet Fb discharged from the nozzle N can be accurately grasped. Therefore, the laser beam can be accurately irradiated to the droplet Fb, and the droplet Fb can be reliably dried and fired. In addition, the load on the control unit 43 can be reduced.

(4)本実施形態によれば、レーザ照射装置38の光路である第1基板31は液滴吐出ヘッド30と一体化しているので、照射時の位置あわせが不要である。
(5)本実施形態によれば、16個の半導体レーザLは、駆動した静電アクチュエータに対応する半導体レーザLしか駆動させないようにしたので、半導体レーザLの消費電力を抑えることができる。
(4) According to the present embodiment, since the first substrate 31 that is the optical path of the laser irradiation device 38 is integrated with the droplet discharge head 30, alignment at the time of irradiation is unnecessary.
(5) According to this embodiment, since the 16 semiconductor lasers L are driven only by the semiconductor lasers L corresponding to the driven electrostatic actuators, the power consumption of the semiconductor lasers L can be suppressed.

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 上記実施形態では、第1基板31と第2基板32とを接合することにより、複数のノズルNを形成する。これに代えて、図11に示すように、第1基板31に孔を設けてノズルNを形成してもよい。この場合、ノズルNの近傍に光路変更手段(例えば、反射鏡34)を設ける。これにより、キャビティ32cを水平にしてレーザ光を照射することができる。特に、反射鏡34の位置を変更することにより、着弾位置と照射位置とを調整することができる。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the plurality of nozzles N are formed by bonding the first substrate 31 and the second substrate 32. Instead, as shown in FIG. 11, the nozzles N may be formed by providing holes in the first substrate 31. In this case, an optical path changing means (for example, a reflecting mirror 34) is provided in the vicinity of the nozzle N. Thereby, the laser beam can be irradiated with the cavity 32c horizontal. In particular, the landing position and the irradiation position can be adjusted by changing the position of the reflecting mirror 34.

○ 上記実施形態では、第1基板31の上部に半導体レーザLを設ける。半導体レーザLの配置はこれに限られものではなく、吐出装置の一部を透明にして、レーザ光を誘導できるものであればよい。例えば、図12に示すように、第1基板31の正面に半導体レーザLを設けてもよい。この場合、第1基板31内に光路変更手段(例えば、反射鏡34)を設け、ノズルN近傍において、光路を変更させて、着弾した液滴Fbにレーザ光を照射する。これにより、側面からレーザ光を入射することができる。   In the above embodiment, the semiconductor laser L is provided on the first substrate 31. The arrangement of the semiconductor laser L is not limited to this, and any arrangement may be used as long as a part of the ejection device can be made transparent and the laser beam can be guided. For example, as shown in FIG. 12, a semiconductor laser L may be provided in front of the first substrate 31. In this case, an optical path changing means (for example, a reflecting mirror 34) is provided in the first substrate 31, and the optical path is changed in the vicinity of the nozzle N to irradiate the landed droplet Fb with laser light. Thereby, a laser beam can be incident from the side surface.

また、図13に示すように、第1基板31の側面に半導体レーザLを設けてもよい。この場合、第1基板31内に光路変更手段(例えば、プリズム35)を、第1基板31への入射位置、出射位置に設ける。これにより、側面からレーザ光を入射することができる。このようにレーザ光源の設置場所のフレキシビリティを確保することができる。   Further, as shown in FIG. 13, a semiconductor laser L may be provided on the side surface of the first substrate 31. In this case, optical path changing means (for example, prism 35) is provided in the first substrate 31 at the incident position and the emitting position on the first substrate 31. Thereby, a laser beam can be incident from the side surface. Thus, the flexibility of the installation place of the laser light source can be ensured.

○ 上記実施形態では、光路変更手段としてマイクロレンズを用いる。光路変更手段は、レーザ光の光路を変更し、液滴の着弾位置近傍に導けるものであれば、これらに限られるものではなく、反射鏡やプリズム、回折格子等を用いることも可能である。   In the above embodiment, a micro lens is used as the optical path changing unit. The optical path changing means is not limited to this as long as it can change the optical path of the laser beam and guide it to the vicinity of the landing position of the droplet, and a reflecting mirror, prism, diffraction grating, or the like can also be used.

○ 上記実施形態では、ラッチ信号LATの立下りを基準として待機時間Tを設定したが、ラッチ信号LATの立ち上りを基準に待機時間Tを設定して実施してもよく、要は、静電アクチュエータの駆動動作を決める駆動信号を基準に待機時間Tを設定すればどんなタイミングでもよい。   In the above embodiment, the standby time T is set with reference to the falling edge of the latch signal LAT. However, the standby time T may be set with reference to the rising edge of the latch signal LAT. Any timing may be used as long as the standby time T is set based on the drive signal that determines the drive operation.

○ 上記実施形態では、加圧手段として静電アクチュエータを使って液滴Fbを吐出したが、静電アクチュエータ以外の方法で圧力室(キャビティ32c)を加圧する加圧手段を用いて実施してもよい。例えば、静電アクチュエータ以外の方法(例えば、ピエゾ素子を用いる方法や気泡を用いる方法等)を用いてキャビティ32c内を加圧し、液滴Fbを吐出するようにしてもよい。例えば、ピエゾ素子を用いる場合には、キャビティ32cを構成する振動板32bにピエゾ素子を接触させ、駆動信号によりキャビティ32cの体積を変更して液滴Fbを吐出させる。また、気泡を用いる場合には、キャビティ32c内に気泡を生成して破裂させて液滴Fbを吐出させる。これらの場合にも、液滴Fbを吐出させるノズル孔を設けたノズルプレートを透明にして、レーザ光の光路とする。   In the above embodiment, the droplet Fb is ejected using an electrostatic actuator as the pressurizing unit, but may be implemented using a pressurizing unit that pressurizes the pressure chamber (cavity 32c) by a method other than the electrostatic actuator. Good. For example, the inside of the cavity 32c may be pressurized using a method other than the electrostatic actuator (for example, a method using a piezo element or a method using bubbles), and the droplet Fb may be discharged. For example, in the case of using a piezo element, the piezo element is brought into contact with the diaphragm 32b constituting the cavity 32c, and the volume of the cavity 32c is changed by a drive signal to discharge the droplet Fb. When bubbles are used, bubbles are generated and ruptured in the cavity 32c to discharge the droplets Fb. In these cases as well, the nozzle plate provided with the nozzle holes for discharging the droplets Fb is made transparent to provide an optical path for the laser light.

○ 上記実施形態では、第1基板と第2基板とを接合し、レーザ光の照射位置を固定した。これに代えて、レーザ光の照射位置を稼動にしてもよい。この場合、例えば、移動可能なマイクロレンズを第1基板に設けたり、第1基板と第2基板との位置関係をずらしたりすることができる調整手段を設ける。これにより、描画ピッチを変えるために液滴吐出ヘッド30を傾けた場合にも、着弾位置に応じてレーザ光を照射することができる。   (Circle) in the said embodiment, the 1st board | substrate and the 2nd board | substrate were joined, and the irradiation position of the laser beam was fixed. Instead, the irradiation position of the laser beam may be activated. In this case, for example, a movable microlens is provided on the first substrate, or an adjustment unit that can shift the positional relationship between the first substrate and the second substrate is provided. Thereby, even when the droplet discharge head 30 is tilted to change the drawing pitch, it is possible to irradiate the laser beam according to the landing position.

○ 上記実施形態では、ドットパターン10を構成するドットDを形成するための液滴吐出装置20に具体化したが、例えば、機能性材料として配線材料を含む液滴を基板に吐出させて、基板上に金属配線を形成する液滴吐出装置や絶縁膜を形成するための液滴吐出装置などに応用してもよい。この場合にも、効率よく後工程の乾燥・焼成が液滴吐出装置で行なうことができる。   In the above embodiment, the liquid droplet ejection device 20 for forming the dots D constituting the dot pattern 10 is embodied. However, for example, a liquid droplet containing a wiring material as a functional material is ejected to the substrate, and the substrate You may apply to the droplet discharge apparatus for forming a metal wiring on top, the droplet discharge apparatus for forming an insulating film, etc. Also in this case, the subsequent process of drying and baking can be efficiently performed by the droplet discharge device.

○ 上記実施形態では、半球状のドットDで具体化したが、その形状は限定されるものではなく、例えば、その平面形状が楕円形のドットであったり、バーコードを構成するバーのように線状であったりしてもよい。   ○ In the above-described embodiment, the shape is embodied by the hemispherical dot D, but the shape is not limited. For example, the planar shape is an elliptical dot, or a bar constituting a barcode. It may be linear.

○ 上記実施形態では、パターンは2次元コードの識別コードであったが、これに限定されるものではなく、例えばバーコードであってもよい。さらに、パターンは、文字、数字、記号等であってもよい。   In the above embodiment, the pattern is an identification code of a two-dimensional code, but is not limited to this, and may be a barcode, for example. Further, the pattern may be letters, numbers, symbols, and the like.

○ 上記実施形態では、ドットパターン10を表示用基板としてガラス基板2に形成したが、これをシリコンウェハ、樹脂フィルム、金属板等でもよい。
○ 上記実施形態では、レーザ駆動回路52の遅延パルス生成回路61にて、待機時間Tが経過した時、開閉信号GS2を出力するようにした。これを、制御装置40で、待機時間Tを計時して、待機時間Tが経過した時、レーザ駆動回路52に制御信号を出力する。そして、レーザ駆動回路52は、制御信号に応答して、ヘッド駆動回路51のラッチ回路57から入力した吐出制御信号SIに基づいて生成した開閉信号GS2を出力するようにしてもよい。
In the above embodiment, the dot pattern 10 is formed on the glass substrate 2 as a display substrate, but it may be a silicon wafer, a resin film, a metal plate, or the like.
In the above embodiment, the delay pulse generation circuit 61 of the laser drive circuit 52 outputs the open / close signal GS2 when the standby time T has elapsed. The control device 40 measures the standby time T and outputs a control signal to the laser drive circuit 52 when the standby time T has elapsed. Then, the laser driving circuit 52 may output an opening / closing signal GS2 generated based on the ejection control signal SI input from the latch circuit 57 of the head driving circuit 51 in response to the control signal.

○ 上記実施形態では、表示モジュール1に具体化した。これに限らず、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置の表示モジュールであってもよく、あるいは平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型装置(FEDやSED等)を備えた表示モジュールであってもよい。また、ドットパターン10が形成されたガラス基板2等は、これらの表示装置のみでなく、他の電子機器に使用してもよい。   In the above embodiment, the display module 1 is embodied. For example, a display module of an organic electroluminescence display device may be used, or a field effect device (including a planar electron-emitting device and using light emission of a fluorescent material by electrons emitted from the device) ( A display module including an FED, an SED, or the like may be used. Further, the glass substrate 2 or the like on which the dot pattern 10 is formed may be used not only for these display devices but also for other electronic devices.

液晶表示装置の液晶表示モジュールの正面図。The front view of the liquid crystal display module of a liquid crystal display device. 液晶表示モジュールの裏面に形成されたドットパターンの正面図。The front view of the dot pattern formed in the back surface of a liquid crystal display module. 液晶表示モジュールの裏面に形成されたドットパターンの側面図。The side view of the dot pattern formed in the back surface of a liquid crystal display module. ドットパターンの構成を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the structure of a dot pattern. 本実施形態の液滴吐出装置の要部斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a main part of the droplet discharge device according to the embodiment. 液滴吐出ヘッドを説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating a droplet discharge head. 液滴吐出ヘッドを説明するための分解斜視図。The exploded perspective view for demonstrating a droplet discharge head. 液滴吐出ヘッドを説明するための要部断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part for explaining a droplet discharge head. 液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック回路図。The electric block circuit diagram for demonstrating the electrical structure of a droplet discharge apparatus. 吐出ヘッドの駆動と半導体レーザの駆動のタイミングを説明するためのタイミングチャート。6 is a timing chart for explaining the timing of ejection head driving and semiconductor laser driving. 他の形態の液滴吐出ヘッドを説明するための要部断面図。The principal part sectional view for explaining the droplet discharge head of other forms. 他の形態の液滴吐出ヘッドを説明するための要部断面図。The principal part sectional view for explaining the droplet discharge head of other forms. 他の形態の液滴吐出ヘッドを説明するための概略斜視図。The schematic perspective view for demonstrating the droplet discharge head of another form.

符号の説明Explanation of symbols

1…表示モジュール、2…ガラス基板、2b…裏面、10…ドットパターン、20…液滴吐出装置、30…液滴吐出ヘッド、31…第1基板、32…第2基板、33…第3基板、32b…振動板、32c…キャビティ、33a…電極、34…光路変更手段としての反射鏡、40…制御装置、43…制御部、51…ヘッド駆動回路、52…レーザ駆動回路、61…遅延パルス生成回路、N…ノズル、Fb…液滴、L…半導体レーザ、LAT…ラッチ信号、GS1…第1開閉信号、GS2…第2開閉信号、T…待機時間、Tk…基準時間、Z1…パターン形成領域、Z2…余白領域、C…セル、D…ドット。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display module, 2 ... Glass substrate, 2b ... Back surface, 10 ... Dot pattern, 20 ... Droplet discharge apparatus, 30 ... Droplet discharge head, 31 ... 1st board | substrate, 32 ... 2nd board | substrate, 33 ... 3rd board | substrate 32b ... vibration plate, 32c ... cavity, 33a ... electrode, 34 ... reflecting mirror as optical path changing means, 40 ... control device, 43 ... control unit, 51 ... head drive circuit, 52 ... laser drive circuit, 61 ... delay pulse Generation circuit, N ... nozzle, Fb ... droplet, L ... semiconductor laser, LAT ... latch signal, GS1 ... first open / close signal, GS2 ... second open / close signal, T ... standby time, Tk ... reference time, Z1 ... pattern formation Area, Z2 ... margin area, C ... cell, D ... dot.

Claims (7)

液滴を吐出させるための加圧手段を側面に設けた流体経路を備えた液滴吐出手段と、
前記液滴吐出手段から吐出された液滴にレーザ光を照射するレーザ照射手段とを備えた液滴吐出装置であって、
前記流体経路を構成する部材の少なくとも一部を、前記レーザ光に対して透明部材を用いて構成し、前記透明部材内で前記レーザ光を誘導することを特徴とする液滴吐出装置。
A droplet discharge means having a fluid path provided on a side surface with a pressurizing means for discharging the droplet;
A liquid droplet ejection apparatus comprising: laser irradiation means for irradiating laser light onto the liquid droplets ejected from the liquid droplet ejection means;
A droplet discharge device, wherein at least a part of a member constituting the fluid path is configured using a transparent member with respect to the laser beam, and the laser beam is guided in the transparent member.
請求項1に記載の液滴吐出装置において、
前記透明部材に、前記レーザ光を基板上の液滴の着弾位置近傍に導く光路変更手段を備えることを特徴とする液滴吐出装置。
The droplet discharge device according to claim 1,
An apparatus for ejecting liquid droplets, characterized in that the transparent member is provided with an optical path changing means for guiding the laser light to the vicinity of the landing position of the liquid droplet on the substrate.
請求項1又は2に記載の液滴吐出装置において、
少なくとも、前記加圧手段を設けた側面の対向面に、前記レーザ光を誘導するための透明部材を用いて構成したことを特徴とする液滴吐出装置。
The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1 or 2,
A droplet discharge apparatus comprising: a transparent member for guiding the laser beam at least on a side surface provided with the pressurizing unit.
請求項1〜3のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出手段は、流体経路となる溝部が形成された加工基板と、前記溝部の縁部においてこの加工基板に密着させたカバー材とから構成され、
前記カバー材を、前記レーザ光を誘導するための透明部材を用いて構成したことを特徴とする液滴吐出装置。
In the liquid droplet ejection apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The droplet discharge means is composed of a processed substrate in which a groove serving as a fluid path is formed, and a cover material in close contact with the processed substrate at the edge of the groove,
A liquid droplet ejection apparatus, wherein the cover material is configured using a transparent member for guiding the laser light.
請求項4に記載の液滴吐出装置において、
前記加工基板の溝部を形成する側面の一部に可撓領域を設け、この可撓領域に加圧手段を設けたことを特徴とする液滴吐出装置。
The droplet discharge device according to claim 4,
A droplet discharge apparatus, wherein a flexible region is provided on a part of a side surface forming a groove of the processed substrate, and a pressurizing unit is provided in the flexible region.
請求項5に記載の液滴吐出装置において、
前記加圧手段は、前記可撓領域と、この可撓領域に対向して設けられた電極とから構成したことを特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to claim 5,
The droplet discharge device according to claim 1, wherein the pressurizing means is composed of the flexible region and an electrode provided to face the flexible region.
請求項5に記載の液滴吐出装置において、
前記加圧手段は、圧電素子を用いて構成したことを特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to claim 5,
The droplet discharging apparatus according to claim 1, wherein the pressurizing means is configured using a piezoelectric element.
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