JP2006237551A - 光通信モジュールおよび多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード - Google Patents

Abstract

【課題】光アイソレータを内部に必要としない光通信モジュールを提供する。
【解決手段】第１の光信号を光伝送デバイスに伝送するとともに第２の光信号を受信するように適合された光伝送モジュールが提供される。光伝送モジュールは、多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード（ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ）と受信機とを備えている。第１の光信号はＭＭ−ＤＦＢ ＬＤによって放たれ、光伝送デバイスによって伝播される。受信機は、光伝送デバイスによって伝播された第２の光信号を受信するために、第２の光信号の伝播経路に配置されている。さらに、非対称の開口数（ＮＡ）を持つレンズを具備した他の光通信モジュールが提供される。その上、１．０〜５．０の範囲内で変動されるＫＬ値を持つＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスを有するＬＤパッケージがさらに提供される。
【選択図】図３

Description

本発明は、光通信モジュールに関し、さらに詳細には光アイソレーターを内部で使用せずに多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード（ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ）を備えた光通信モジュールに関する。

今日、インターネットおよび様々な種類のマルチメディアアプリケーションの急速な発展に従って、より多くの適用帯域に対する要求が増大している。長距離通信の分野において以前最も頻繁に適用された光ファイバー通信技術は、今は、短距離通信で使用されそうである。他方、光ファイバー通信の分野は、技術要件を満たすように、ユーザに迫っている。光通信モジュールの発展および製造は、光通信の分野で重要な役割を果たしている。従来の光通信モジュールは、光源としてファブリーペローレーザーダイオードまたは分散型フィードバックレーザーダイオードなどのようなレーザーダイオードを利用している。

一般的に、従来のファブリーペローレーザーダイオードは、ファイバーツーカーブ（ＦＴＴＣ）として知られた短距離低速度光通信モジュールにおいて最も頻繁に使用されている。そのようなモジュールは、分散特性により、約１３１０ｎｍの帯域で最も適用される可能性がある。ファブリーペローレーザーダイオードを比較すると、ＤＦＢ ＬＤは分散による制限が最も少ない利点を有する。それ故に、分散型フィードバックダイオードを持つ光通信モジュールは、長距離（＞１０ｋｍ）高速度光通信において主に利用されている。意外なことにも、従来のＤＦＢ ＬＤは単一モード分散型フィードバックレーザーダイオード（ＳＭ−ＤＦＢ ＬＤ）である。そのような従来の光通信モジュールは、以下のように図示される。

図１は従来の光通信モジュールを概略的に示す。ＧＥ−ＰＯＮ ＯＮＵ １０００系ＰＸ２０は記述のための例である。光通信モジュール１００は、ＳＭＤ−ＤＦＢ ＬＤ１１０、ＰＩＮ−ＴＩＡ受信機１２０、反射鏡１３０、光アイソレーター１４０、ハウジング１５０を備えている。ＳＭ−ＤＦＢ ＬＤ１１０は、光ファイバー１６０に光信号を放ってインターネットにその光信号を伝送するためハウジング１５０内に提供されている。ＰＩＮ−ＴＩＡ受信機１２０および反射鏡１３０はハウジング１５０内に提供されている。光信号が光ファイバー１６０から光通信モジュール１００に伝わると、光ファイバー内に伝送された光信号が反射鏡１３０によってＰＩＮ−ＴＩＡ受信機１２０に反射される。

意外なことにも、ＳＭ−ＤＦＢ ＬＤが光に対して相対的に感度がよく光ファイバー１６０から戻った予想外の光の反射（たとえば他の光ノードからの反射）が相当頻繁に生じるので、ＳＭ−ＤＦＢ ＬＤ１１０に対して反射光により引き起こされた干渉を防止するために光アイソレーターがＳＭ−ＤＦＢ ＬＤ１１０と光ファイバー１６０との間で頻繁に利用されている。

図２は従来のＳＭ−ＤＦＢ ＬＤの断面図である。図１および図２を参照すると、ＳＭ−ＤＦＢ ＬＤ１１０にはＳＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス１１２が含まれる。図２から明確に理解され得ることは、ＳＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス１１２は、単一モードの歩留まり率を向上させるために、１／４波長シフト格子の技術を通常使用しており、非反射（ＡＲ）層１１４がレーザーダイオードの両側に形成されていることである。このタイプのＳＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス１１２に対して、格子層１１６の設計は、ＫＬ値を減少するために調節され、ここにＫは結合係数でありＬはキャビティ長であり、レーザー出力効率の特定レベルを維持することができるようにしている。それから、ＫＬ値が相対的に低いので、ＳＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス１１２は反射光に対して相対的に感度がよい。なお、ＳＭ ＤＦＢ ＬＤのコストは、サイドモード圧縮比（ＳＭＳＲ）の歩留まりによって著しく影響されることが理解される。

上記を考慮すると、ＳＭ−ＤＦＢ ＬＤ１１０および光アイソレーター１４０の高額なコストにより、光通信モジュール１００の製造コストをさらに減少するのを困難にしている。

本発明の目的は、多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード（ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ）を備え光アイソレーターを内部に必要としない光通信モジュールを提供することである。

本発明の他の目的は、分散型フィードバックレーザーダイオードと非対称の開口数（ＮＡ）を備えたレンズとを有する光通信モジュールを提供することである。

本発明のさらなる目的は、反射光または光ノイズに対して感度がよいＭＭ−ＤＦＢ ＬＤを提供することである。

第１の光信号を光伝送デバイスに伝送するとともにそれから第２の光信号を受信する光伝送モジュールが、本発明において提供される。光通信モジュールは、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤおよび受信機を備えており、ＭＭ―ＤＦＢ ＬＤは第１の光信号を光伝送デバイスに放つとともに光信号を伝送するのに適している。受信機は、光伝送デバイスによって伝送された第２の信号を受信するために、第２の光信号の経路に提供されている。

発明の一態様では、前述の光通信モジュールが、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤと光伝送デバイスとの間に提供されたレンズをさらに備えている。好適な態様では、レンズは、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ内に一体化されている。加えて、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤに隣接するレンズの一側は第１の開口数を有し、光伝送デバイスに隣接するレンズの側は第２の開口数を有している。

発明の一態様では、光通信モジュールは、光伝送デバイスと受信機との間のみならず第２の光信号の伝送経路に提供された反射鏡をさらに備えている。

発明の一態様では、光通信モジュールはハウジングをさらに備えており、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤおよび受信機がハウジング内に提供されている。

一態様では、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤは、支柱、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス、およびカバーを備えている。ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスは、支柱に提供されるとともに電気的に接続されている。カバーは、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスと支柱の少なくとも一部とを覆っている。ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤは、基板、バッファ層、第１のクラッド層、活性層、第２のクラッド層、接触層、および格子層からなり、バッファ層が基板に提供され、第１のクラッド層がバッファ層に提供され、活性層が第１のクラッド層に提供され、第２のクラッド層が活性層に提供され、接触層が第２のクラッド層に提供され、そして、格子層が第１および第２のクラッド層の間に埋め込まれている。

発明の一態様では、前述のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスのＫＬ値は、たとえば、１．０と５．０の間である。

発明の一態様では、光通信モジュールデバイスは、非反射（ＡＲ）層と高反射（ＨＲ）層とからなり、ＡＲ層が出力面に提供され、ＨＲ層がＡＲ被覆と反対側に提供されている。

発明の一態様では、受信機は、たとえば、ＰＩＮ−ＴＩＡ受信機である。

本発明は、第１の光信号を光伝送デバイスに伝送するとともに光伝送デバイスから第２の光信号を受信するのに適した光通信モジュールをさらに提供する。光通信モジュールは、ＤＦＢ ＬＤ、受信機、およびレンズを備えている。ＤＦＢ ＬＤは第１の光信号を光伝送デバイスに放つために採用され、それによって光伝送デバイスは光信号を伝送する。ＤＦＢ ＬＤは、たとえば、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤまたはＳＭ−ＤＦＢ ＬＤである。受信機は、光伝送デバイスによって伝送される第２の光信号を受信するために、第２の光信号の伝送経路に提供されている。加えて、レンズは、ＤＦＢ ＬＤと光伝送デバイスとの間に提供されている。レンズは、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤに向かう側に第１の開口数と、光伝送デバイスに向かう側に第２の開口数とを有している。第１の開口数は第２のものより大きい。

本発明の一態様によれば、レンズは、光通信モジュールに一体化可能である。

本発明の一態様では、光通信モジュールは、光伝送デバイスと受信機との間のみならず第２の光信号の伝送経路にも提供された反射鏡をさらに備えることができる。

本発明の一態様では、光通信モジュールはさらにハウジングを備えることができ、ＤＦＢ ＬＤおよび受信機がそのハウジングの内部に提供されている。

本発明の一態様では、ＤＦＢ ＬＤは支柱、ＤＦＢ ＬＤデバイス、およびカバーを備えている。ＤＦＢ ＬＤデバイスは、支柱に提供されるとともに電気的に接続されている。カバーは、ＤＦＢ ＬＤと支柱の少なくとも一部とを覆っている。

本発明の一態様では、本発明によるＤＦＢ ＬＤデバイスのＫＬ値が１．０と５．０の間にある。

本発明の一態様では、ＤＦＢ ＬＤが、ＡＲ層およびＨＲ層をさらに備えることができ、ＡＲ層が出力層に提供され、ＨＲ層がＡＲ層と反対側に提供されている。

本発明の一態様では、本発明の好適な態様における受信機がここではＰＩＮ−ＴＩＡ受信機である。

本発明は、支柱、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス、およびカバーを備えたＭＭ−ＤＦＢ ＬＤをさらに提供する。ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスは、支柱に提供されるとともに電気的に接続されている。ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスは光出力層を有している。ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスのＫＬ値は、１．０と５．０の間にある。カバーは、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスと支柱の少なくとも一部とを覆っている。

本発明の一態様では、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスは、基板、バッファ層、第１のクラッド層、活性層、第２のクラッド層、接触層、および格子層からなる。バッファ層は基板に提供され、第１のクラッド層はバッファ層に提供され、活性層は第１のクラッド層に提供され、第２のクラッド層が活性層に提供され、接触層が第２のクラッド層に提供され、格子層が第１および第２のクラッド層に埋め込まれている。

本発明の一態様では、光通信モジュールデバイスは、ＡＲ層およびＨＲ層をさらに備えることができ、ＡＲ層が出力層に提供され、ＨＲ層がＡＲ層と反対側に提供されている。

本発明では、反射光に対して相対的に低感度を持つＤＦＢ ＬＤ、またはレンズの非対称開口数の一方が本発明で採用されているので、光アイソレーターは本発明において必ずしも必要ではない。それ故に、それに対応して製造コストは削減可能である。

本発明の他の目的および利点は、以下の記述から明らかになる。

添付図面は、発明のさらなる理解を提供するために含まれ、この明細書の一部を構成している。図面は、発明の実施の形態を例示し、明細書の記載とともに、発明の原理を説明するために役立っている。

図３は、本発明の一実施の形態による光通信モジュールの概略図である。本発明の光通信モジュール２００は、第１の光信号を光伝送デバイス２６０に伝送し、第２の光信号を光伝送デバイス２６０から受信するように適合されている。図３では、光通信モジュール２００はＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０および受信機２２０からなり、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤは、第１の光信号を光伝送モジュール２６０に放つとともにその第１の光信号をインターネットに伝送するように採用されている。受信機２２０は、光伝送デバイス２６０から伝送された第２の光信号を受信するために、第２の光信号の伝送経路に提供されている。好適な実施の形態では、光伝送デバイス２６０は、たとえば、光ファイバー、光導波路、および他の等価な伝送デバイスからなるグループから選択された１つである。意外なことにも、従来のＳＭ−ＤＦＢ ＬＤ１１０(図１参照)と比較すると、好適な実施の形態は、反射光に対して感度がよくないＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０を光源として採用しており、それ故に、光通信モジュール２００は、その内部に光アイソレーターを必ずしも必要とせず、それに応じて製造コストは低減可能である。

本発明における一実施の形態では、光通信モジュール２００はさらに反射鏡２３０を備えることができる。反射鏡２３０が、光通信デバイス２６０と受信機２２０との間に提供されるとともに、第２の光信号の伝送経路上にも提供されている。内部に反射鏡２３０を提供する目的は、特定の角度で受信機２２０に対して第２の光信号を反射するためである。しかしながら、本発明では、反射鏡２３０は、光通信モジュールにとって絶対的に必要とされない。なお、発明における特定の実施の形態は、たとえば、説明に役立つ目的のために記述されており、反射鏡２３０がＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０および受信機２３０の位置の調節によって省略可能であることを当業者が認識するので、様々な等価の変形例が発明の範囲内で可能である。

図３を参照すると、実施の形態の光通信モジュール２００は、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０、受信機２２０、および反射鏡２３０に内部で適合するハウジング２５０を備えている。当業者が認識することは、本発明のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０および受信機２２０もまた他の光学製品の内部で一体化可能であるが、この特定のハウジング２５０に一体化されていない。

図３でも、この実施の形態の光通信モジュール２００はさらにレンズ２７０を備えることができ、レンズ２７０はＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０と光伝送デバイス２６０との間に提供されている。(図３で示されるように)レンズ２７０をＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０に一体化することは好ましい。

意外なことにも、レンズ２７０は、単一の開口数を持つレンズ、または、非対称の開口数を持つレンズのうち一方であることがある。非対称の開口数を持つレンズが例として取られている。レンズ２７０は、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０に向かう側に第１の開口数と、光伝送デバイス２６０に向かう側に第２の開口数とを有し、第１の開口数は第２の開口数より大きい。そのような設計により、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２００が、反射光による干渉を少なくすることが可能になる。なお、レンズ２７０の形状、個数、および位置が、実用的な要件に従って変化しても良い。

図４はＭＭ−ＤＦＢ ＬＤのスペクトル図である。図４を参照すると、この実施の形態のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤのスペクトルは、ＳＭＳＲ＝｜[−１０^＊ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ２）] ｜に従って位置１３１０ｎｍの近くに２つのピークＰ１およびＰ２（Ｐ１□Ｐ２）を有し、それは、ＳＭＳＲ＝｜[−１０^＊ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ２）] ｜＜ ３０ｄＢの条件を満たす。従って、それは、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤのスペクトルがＳＭＳＲ＝｜[−１０^＊ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ２）]｜＜ ３０ｄＢの条件を満たす時に、本発明によってＭＭ−ＤＦＢ ＬＤとして定義されている。それに対して、本発明は、ＤＦＢ ＬＤのスペクトルがＳＭＳＲ＝｜[−１０^＊ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ２）]｜＞ ３０ｄＢの条件を満たす時に、ＤＦＢ ＬＤをＳＭ−ＤＦＢ ＬＤとして定義する。

図４に従って、ピークＰ１およびＰ２は、たとえば、本発明を例示するだけであり、そして一方、ピーク数とＰ１□Ｐ２の条件とはその限界として解釈されるべきでない。要するに、ＤＦＢ ＬＤのスペクトルが２つ以上のスペクトルＰ１，Ｐ２，…，Ｐｎを有するとともにピークがＳＭＳＲ＝｜[−１０^＊ｌｏｇ（Ｐｘ／Ｐｙ）]｜＜ ３０ｄＢの条件を満し、ここに１＜ｘ＜ｎ、１＜ｙ＜ｎ、およびｘ□ｙである時に、ＤＦＢ ＬＤがＭＭ−ＤＦＢ ＬＤと呼ばれ得る。

図５は本発明によるＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスの断面図である。図５を参照すると、本発明のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス２１２の好適な実施の形態は、たとえば、基板２１２ａ、バッファ層２１２ｂ、第１のクラッド層２１２ｃ、活性層２１２ｄ、格子層２１２ｅ、第２のクラッド層２１２ｆ、および接触層２１２ｇを備えており、バッファ層２１２ｂが基板２１２ａに提供され、第１のクラッド層２１２ｃがバッファ層２１２ｂに提供され、活性層２１２ｄが第１のカバー層２１ｃに提供され、第２のクラッド層２１２ｆが活性層２１２ｄに提供され、接触層２１２ｇが第２のクラッド層２１２ｆに提供され、格子層２１２ｄが第１および第２のクラッド層２１２ｃ、２１２ｆの間に埋め込まれている。なお、実施の形態におけるＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス２１２のＫＬ値は１．０と５．０の間である。

図５を参照すると、好適な実施の形態のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス２１２は、ＡＲ層２１４およびＨＲ層２１４ａをさらに備えることができる。ＡＲ層２１４は出力層に配置され、ＨＲ層２１４ａはＡＲ層２１４の反対側に配置されている。本発明のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤチップ２１２は、この実施の形態ではＡＲ層２１４およびＨＲ層２１４ａの設計を利用するとともに１．０〜５．０の範囲内で変わるＫＬ値を有するので、反射光に対して感度がよくなく、それ故に、光アイソレーターは本発明では必要ではない。

図６は、本発明によるＭＭ−ＤＦＢ ＬＤツーキャン（ＴＯ Ｃａｎ）の断面図であり、ツーキャンはパッケージ技術として知られている。図６を参照すると、この実施の形態のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ２１０は、支柱２１６、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス２１２、およびカバー２１８を備えている。ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス２１２は、支柱２１６に提供されるとともに電気的に接続されている。カバー２１８は、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス２１２と、支柱２１６の少なくとも一部とを覆っている。支柱２１６は、回路基板２１６ａおよび接続ピン２１６ｂとの２つの部品を含んでおり、回路基板２１６ａが使用されてＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス２１２および／または他のデバイス（たとえば検出器など）が支持され、接続ピン２１６ｂが、回路基板２１６ａを介してＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイス２１２および／または他のデバイスに電気的に接続されている。

図７ＡはＭＭ−ＤＦＢ ＬＤの波長と温度との関係の図であり、そして一方、図７ＢはＭＭ−ＤＦＢ ＬＤのスペクトル幅と温度との関係の図である。図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤが２５〜７５℃の範囲内で変動する温度の下で作動されると、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤから放たれた光の波長は、１３０６ｎｍ〜１３１１ｎｍの範囲内で変動され、スペクトル幅は約０．７２ｎｍである。波長範囲とスペクトル幅との関係は、ＩＥＥＥ８０２．３ａｈ規格の基準を満たしている。なお、説明目的のために特にここではＩＥＥＥ８０２．３ａｈ規格が取られている。本発明がＩＴＵ−Ｔ Ｇ．９５７などのような他の光通信規格に適用されることを当業者は認識しているので、本発明の範囲は、上述の引用文に限定されるべきでない。

なお、他の光通信モジュールに対して上記開示に由来することを得ることができる。光通信モジュールには、ＤＦＢ ＬＤ、受信機、レンズが含まれ、それらの構成要素の構造および関係は、以前説明され、繰り返さない。詳細には、発明において、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤまたはＳＭ−ＤＦＢ ＬＤが、非対称の開口数を持つレンズとともに提供されている。それ故に、反射光の干渉は、光通信モジュール内でそのような提供を利用することによって、減少可能である。

上記を考慮すると、本発明が、一側に提供されたＡＲ層と他側に提供されたＨＲ層とを有する前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤを利用するので、光出力効率がより高くなり、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤは、光通信モジュールの背面反射に対しての感度を低減させるために、より大きなＫＬ値を持つ格子を採用できる。ところで、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤはもっと良好な出力効率を有しているので、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤを持つ光通信モジュールは、光結合効率を減少させることによって、反射光の干渉をさらに低減できる。上記の特定の設計の組合せによれば、高価な光アイソレーターは光通信モジュールから除去され得る。

さらに、発明のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤには、より大きなＫＬ値を持つ格子が含まれるので、背面反射に対する抵抗がより大きくなり、ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤに対するＳＭＳＲの仕様の要件が相対的に緩くなる。それ故に、製造歩留まりが向上可能であり、製造コストが低減される。

上記を考慮すると、本発明は、少なくとも以下のような利点を有する。
１．発明の光伝送モジュールは光アイソレーターを使用せずに設計され、それに応じて製品コストが低減可能である。
２．発明の光伝送モジュールは、非対称の開口数を持つレンズを利用することによって、ＤＦＢ ＤＬが反射光により干渉されるのを効率的に防止できる。
３．設計に従って発明のＭＭ−ＤＦＢ ＬＤは、そのＡＲ層およびＨＲ層を使用し、それにより、レーザー出力効率が増大可能になる。

本発明の上記好適な実施の形態の他の変形および適合が、特定の要件を満たすようになされ得る。この開示は、範囲を限定せずに発明を例示するように意図されている。好適な実施の形態において開示された発明を組み込んだ全ての変形は、添付の請求項の範囲内にあるように、またはその請求項が名称を与えた等価物の範囲内にあるように解釈されるべきである。

従来の光通信モジュールの概略図である。 従来の１／４波長シフトＳＭ−ＤＦＢ ＬＤの断面図である。 本発明の一実施の形態による光通信モジュールの概略図である。 ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤのスペクトル図である。 本発明の一実施の形態によるＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスの断面図である。 本発明の一実施の形態によるＭＭ−ＤＦＢ ＬＤツーキャンの断面図である。 ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤの波長と温度との間の関係の図である。 ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤのスペクトル幅と温度との間の関係の図である。

Claims (23)

1. 第１の光信号を光伝送モジュールに伝送し、前記光伝送モジュールから第２の光信号を受信する際の使用に適する光通信モジュールであって、
   前記第１の光信号を前記光伝送モジュールに放ち、前記光伝送デバイスを介して前記光信号を伝送するように適合された多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード（ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ）と、
   前記光伝送デバイスによって伝送された前記第２の光信号を受信するために前記第２の光信号の経路に提供された受信機とを備えていることを特徴とする光通信モジュール。
2. 前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤと前記光伝送デバイスとの間に提供されるレンズをさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。
3. 前記レンズが、前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤに一体化されていることを特徴とする請求項２記載の光通信モジュール。
4. 前記レンズが、前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤに向けての第１の側に第１の開口数と、前記光伝送デバイスに向けての第２の側に第２の開口数とを有し、前記第１の開口数が前記第２の開口数より大きくしていることを特徴とする請求項２記載の光通信モジュール。
5. 前記光伝送デバイスと前記受信機との間のみならず前記第２の光信号の伝送経路にも提供された反射鏡をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。
6. ハウジングをさらに備え、
   前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤと前記受信機とが前記ハウジングの内部に提供されていることを特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。
7. 前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤが、
   支柱と、
   前記支柱に提供されるとともに電気的に接続され、かつ、光出力面を有するＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスと、
   前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤと前記支柱の少なくとも一部との上方を覆うカバーとを備えていることを特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。
8. 前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスが、
   支柱と、
   前記支柱に提供されたバッファ層と、
   前記バッファ層に提供された第１のクラッド層と、
   前記第１のクラッド層に提供された活性層と、
   前記活性層に提供された第２のクラッド層と、
   前記第２のクラッド層に提供された接触層と、
   前記第１および第２のクラッド層の間に埋め込まれた格子層とを備えていることを特徴とする請求項７記載の光通信モジュール。
9. 前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスが１．０〜５．０の範囲内で変動されるＫＬ値を有することを特徴とする請求項７記載の光通信モジュール。
10. 前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスが、前記出力層に提供された非反射（ＡＲ）層と、
    前記ＡＲ層の反対側に提供された高反射（ＨＲ）層とをさらに備えていることを特徴とする請求項７記載の光通信モジュール。
11. 前記受信機がＰＩＮ−ＴＩＡ受信機であることを特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。
12. 第１の光信号を光伝送デバイスに伝送し、前記光伝送デバイスから第２の光信号を受信するように適合された光通信モジュールであって、
    第１の光信号を光伝送デバイスに放つように適合され、それによって前記光信号を伝送する分散型フィードバックレーザーダイオード（ＤＦＢ ＬＤ）と、
    前記光伝送デバイスによって伝送された前記第２の信号を受信するために前記第２の光信号の経路に提供された受信機と、
    前記ＤＦＢ ＬＤと前記光伝送デバイスとの間に提供されたレンズとを備え、
    前記レンズが、前記ＤＦＢ ＬＤに向けての第１の側に第１の開口数と、前記光伝送デバイスに向けての第２の側に第２の開口数とを有し、前記第１の開口数が前記第２の開口数より大きくしていることを特徴とする光通信モジュール。
13. 前記ＤＦＢ ＬＤが、多重モードＤＦＢ ＬＤまたは単一モードＤＦＢ ＬＤの一方であることを特徴とする請求項１２記載の光通信モジュール。
14. 前記レンズが前記ＤＦＢ ＬＤに一体化されていることを特徴とする請求項１２記載の光通信モジュール。
15. 前記光伝送デバイスと前記受信機との間のみならず前記第２の光信号の伝送経路にも提供された反射鏡をさらに備えていることを特徴とする請求項１２記載の光通信モジュール。
16. ハウジングをさらに備え、
    前記ＤＦＢ ＬＤと前記受信機とが前記ハウジングの内部に提供されていることを特徴とする請求項１２記載の光通信モジュール。
17. 前記ＤＦＢ ＬＤが、
    支柱と、
    前記支柱に提供されるとともに電気的に接続され、かつ、光出力面を有するＤＦＢ ＬＤデバイスと、
    前記ＤＦＢ ＬＤと前記支柱の少なくとも一部とを覆うカバーとを備えていることを特徴とする請求項１２記載の光通信モジュール。
18. 前記ＤＦＢ ＬＤデバイスが、１．０〜５．０の範囲内で変動されるＫＬ値を有することを特徴とする請求項１７記載の光通信モジュール。
19. 前記ＤＦＢ ＬＤデバイスが、
    前記出力面に提供された非反射（ＡＲ）層と、
    前記ＡＲ層の反対側に提供された高反射（ＨＲ）層とをさらに備えていることを特徴とする請求項１７記載の光通信モジュール。
20. 前記受信機が、ＰＩＮ−ＴＩＡ受信機を有することを特徴とする請求項１７記載の光通信モジュール。
21. 多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード（ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤ）であって、
    支柱と、
    １．０〜５．０の範囲内で変動されるＫＬ値を有し、前記支柱に提供されるとともに電気的に接続され、光出力面を有するＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスと、
    前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤと前記支柱の少なくとも一部との上方を覆うカバーとを備えていることを特徴とする多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード。
22. 前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスが、
    基板と、
    前記基板に提供されたバッファ層と、
    前記バッファ層に提供された第１のクラッド層と、
    前記第１のクラッド層に提供された活性層と、
    前記活性層に提供された第２のクラッド層と、
    前記第２のクラッド層に提供された接触層と、
    前記第１および第２のクラッド層の間に埋め込まれた格子層とを備えていることを特徴とする請求項２１記載の多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード。
23. 前記ＭＭ−ＤＦＢ ＬＤデバイスが、
    前記出力面に提供された非反射(ＡＲ）層と、
    前記ＡＲ層の反対側に提供された高反射（ＨＲ）層とをさらに備えていることを特徴とする請求項２１記載の多重モード分散型フィードバックレーザーダイオード。