CN110932789A - 一种波长可调谐器件封装结构 - Google Patents

一种波长可调谐器件封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种波长可调谐器件封装结构。所述波长可调谐器件封装结构包括集成一体的光发射组件和光接收组件；所述光发射组件中包括可谐调激光器；所述光接收组件包括光电转换模块；所述光发射组件和所述光接收组件中包括传输模块，所述光发射组件和所述光接收组件中共享所述传输模块；所述传输模块支持的传输波长与所述可谐调激光器的调谐波长相关联；所述传输模块，用于通过第一光路接收所述可谐调激光器发出的出射光信号，将所述出射光信号发送至光纤，由所述光纤传输所述出射光信号；还用于接收所述光纤传输的入射光信号，通过第二光路发送所述入射光信号至所述光电转换模块；所述光电转换模块，用于将所述入射光信号转换为电信号。

Description

一种波长可调谐器件封装结构
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种波长可调谐器件封装结构。
背景技术
随着光通信技术的快速发展，光纤传输的容量显几何式增长，对密集型光波复用(DWDM，Dense Wavelength Division Multiplexing)网络***的管理和调度灵活性要求也在不断提高，波长可调谐光模块可以满足网络管理灵活的要求，在波分复用***，5G网络中会有广泛应用。
在传统的单纤双向(BiDi，Bidirectioal)器件中通常采用固定波长的激光器作为光源，在封装方式也采用分立方案，将光发射组件封装到一个管壳内，将光接收组件封装到一个同轴的管壳内，一方面，光信号的波长不可调，另一方面，这种封装方式会导致封装尺寸非常大，成本高。
发明内容
为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种波长可调谐器件封装结构。
为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
本发明实施例提供了一种波长可调谐器件封装结构，所述波长可调谐器件封装结构包括集成一体的光发射组件和光接收组件；所述光发射组件中包括可谐调激光器；所述光接收组件包括光电转换模块；所述光发射组件和所述光接收组件中包括传输模块，所述光发射组件和所述光接收组件中共享所述传输模块；所述传输模块支持的传输波长与所述可谐调激光器的调谐波长相关联；
所述传输模块，用于通过第一光路接收所述可谐调激光器发出的出射光信号，将所述出射光信号发送至光纤，由所述光纤传输所述出射光信号；还用于接收所述光纤传输的入射光信号，通过第二光路发送所述入射光信号至所述光电转换模块；
所述光电转换模块，用于将所述入射光信号转换为电信号。
上述方案中，所述传输模块包括滤光片和聚焦透镜，或者，所述传输模块包括环形器和聚焦透镜；所述滤光片设置有透射膜和反射膜；所述透射膜支持的波长范围与所述可谐调激光器出射的所述出射光信号的波长范围相匹配；所述反射膜支持的波长范围与经所述光纤传输的所述入射光信号的波长范围相匹配；
所述滤光片或所述环形器，用于传输通过所述第一光路接收的所述出射光信号，以使所述出射光信号到达所述聚焦透镜；还用于传输接收的所述入射光信号，将所述入射光信号通过所述第二光路传输；
所述聚焦透镜，用于将所述出射光信号进行聚焦处理，并传输至所述光纤；还用于接收所述入射光信号，将所述入射光信号进行聚焦处理后发送至所述滤光片或所述环形器。
上述方案中，所述光发射组件还包括波长锁定模块，用于锁定所述可谐调激光器发出的所述出射光信号的波长；
其中，所述波长锁定模块包括：第一分光器、第二分光器、第一探测器、标准具和第二探测器；
所述第一分光器设置在所述第一光路上，用于将所述出射光信号分为第一光信号和第二光信号；所述第一光信号与所述出射光水平；所述第二光信号与所述出射光垂直；
所述第二分光器设置在所述第二光信号的光路上，用于接收所述第二光信号，将所述第二光信号分为第三光信号和第四光信号；所述第三光信号与所述第二光信号水平；所述第四光信号与所述第二光信号垂直；
所述第一探测器设置在所述第三光信号的光路上，用于接收所述第三光信号，获得所述第三光信号的相关信息；
所述标准具和所述第二探测器设置在所述第四光信号的光路上；所述第二探测器，用于接收经过所述标准具处理后的所述第四光信号，获得所述标准具处理后的所述第四光信号的相关信息。
上述方案中，所述光发射组件还包括设置在所述第一光路上的准直透镜和隔离器；
所述准直透镜，用于接收所述可谐调激光器发出的出射光信号，对所述出射光信号进行准直处理，将准直处理后的所述出射光信号发送至所述隔离器；
所述隔离器，用于阻隔与所述出射光信号的方向反向的光信号。
上述方案中，所述光接收组件包括：反射镜、光电转换芯片和跨阻放大器；所述光电转换芯片通过金丝建合的方式与所述跨阻放大器连接；所述反射镜设置在所述第二光路上；
所述反射镜，用于通过所述第二光路接收所述入射光信号，反射所述入射光信号，以使所述光电转换芯片接收到所述入射光信号；
所述光电转换芯片，用于对所述入射光信号进行光电转换处理，获得电信号；
所述跨阻放大器，用于对所述第一电信号进行放大处理。
上述方案中，所述光接收组件还包括第一过渡块，所述光电转换芯片设置在所述第一过渡块中。
上述方案中，所述可谐调激光器包括：电吸收调制器、半导体放大电极、增益电极、相位调节电极和前镜调节电极。
上述方案中，所述光发射组件还包括第二过渡块；所述可谐调激光器设置在所述第二过渡块中。
上述方案中，所述第二过渡块还设置有温度传感模块，用于监测环境温度。
上述方案中，所述滤光片包括公共区和反射区；所述公共区的第一外表面和第二外表面设置有所述透射膜，所述公共区的第一内表面设置有所述反射膜，所述反射区的内表面设置有所述反射膜；
所述公共区用于基于所述透射膜透射所述第一光路传输的所述谐调激光器发出的出射光信号；还用于接收到所述光纤传输的入射光信号，基于所述第一内表面设置的所述反射膜将所述入射光信号反射至所述反射区；
所述反射区，用于基于内表面设置的所述反射膜对所述入射光信号进行多次反射后，通过所述第二光路射出。
本发明实施例提供的波长可调谐器件封装结构，所述波长可调谐器件封装结构包括集成一体的光发射组件和光接收组件；所述光发射组件中包括可谐调激光器；所述光接收组件包括光电转换模块；所述光发射组件和所述光接收组件中包括传输模块，所述光发射组件和所述光接收组件中共享所述传输模块；所述传输模块支持的传输波长与所述可谐调激光器的调谐波长相关联；所述传输模块，用于通过第一光路接收所述可谐调激光器发出的出射光信号，将所述出射光信号发送至光纤，由所述光纤传输所述出射光信号；还用于接收所述光纤传输的入射光信号，通过第二光路发送所述入射光信号至所述光电转换模块；所述光电转换模块，用于将所述入射光信号转换为电信号。采用本发明实施例的技术方案，一方面，通过光发射组件中包括可谐调激光器，与固定波长的激光器相比，本实施例的可谐调激光器的可谐调的波长范围更广，使得波长配置更灵活；另一方面，与传统的光接收组件和光发射组件分立封装方案，本实施例的技术方案采用高集成、小封装的结构使得器件设计更紧凑，缩小了封装尺寸，满足了器件小型化封装要求。
附图说明
图1a和图1b为相关技术中的BiDi器件的结构示意图；
图2为本发明实施例的波长可调谐器件封装结构的组成结构示意图一；
图3a为本发明实施例的波长可调谐器件封装结构的组成结构示意图二；
图3b为本发明实施例的波长可调谐器件封装结构的组成结构示意图三；
图4为本发明实施例的波长可调谐器件封装结构的中的滤光片的结构示意图；
图5为本发明实施例的波长可调谐器件封装结构中的可谐调激光器的组成结构示意图。
具体实施方式
在对本发明实施例的波长可调谐器件封装结构进行详细说明之前，首先对传统的BiDi器件的结构进行简单说明。图1a和图1b为相关技术中的BiDi器件的结构示意图；如图1a和图1b所示，其中，BiDi器件由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括光发射部分和光接收部分；其中，光发射部分称为TOSA，光接收部分称为ROSA，光发射部分和光接收部分组合在一起(即光电子器件)可称为BOSA。
参考图1a所示，图1a中左侧和右侧的光发射部分(即TOSA)和光接收部分(即ROSA)分别组成两个BiDi器件，假设左侧的BiDi器件作为近端BiDi器件，右侧的BiDi器件作为远端BiDi器件，则近端BiDi器件的光发射部分(即TOSA)输出波长为λ1的光信号，一部分通过滤波器传输到光纤，由光纤传输到远端BiDi器件；远端BiDi器件的光接收部分(即ROSA)接收波长为λ1的光信号。同理，远端BiDi器件的光发射部分(即TOSA)输出波长为λ2的光信号，一部分通过滤波器传输到光纤，由光纤传输到近端BiDi器件，近端BiDi器件的光接收部分(即ROSA)接收波长为λ2的光信号。
其中，光发射部分通过BOX封装方式到管壳呢，光接收部分通过同轴(TO)封装方式封装到管壳内，这样导致封装尺寸较大，成本较高。
图1b与图1a相似，区别仅在于，BiDi器件中采用环形器替代滤波器，这里不再赘述。
基于此提出本发明以下各实施例。
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
本发明实施例提供了一种波长可调谐器件封装结构。图2为本发明实施例的波长可调谐器件封装结构的组成结构示意图一，如图2所示，所述波长可调谐器件封装结构包括集成一体的光发射组件11和光接收组件12；所述光发射组件11中包括可谐调激光器111；所述光接收组件12包括光电转换模块121；所述光发射组件11和所述光接收组件12中包括传输模块10，所述光发射组件11和所述光接收组件12中共享所述传输模块10；所述传输模块10支持的传输波长与所述可谐调激光器111的调谐波长相关联；
所述传输模块10，用于通过第一光路接收所述可谐调激光器111发出的出射光信号，将所述出射光信号发送至光纤，由所述光纤传输所述出射光信号；还用于接收所述光纤传输的入射光信号，通过第二光路发送所述入射光信号至所述光电转换模块121；
所述光接收组件12，用于将所述入射光信号转换为电信号。
本实施例中，所述光发射组件11和光接收组件12通过BOX封装方式封装在壳体内，与传统的光接收组件和光发射组件分立封装方案，本实施例的技术方案采用高集成、小封装的结构使得器件设计更紧凑，缩小了封装尺寸，满足了器件小型化封装要求。
本实施例中，所述可谐调激光器输出的光信号的波长是可协调的，与固定波长的激光器相比，本实施例的可谐调激光器的可谐调的波长范围更广，使得波长配置更灵活。
在一些实施例中，所述可谐调激光器的调谐波长范围是1550纳米(nm)至1560nm(共12个通道)；其中，波长间隔可以为0.8nm(即信道间隔为100GHz),允许的波长误差为±0.1nm(即锁定频率精度为±12.5GHz)。
基于前述实施例，本发明实施例还提供了一种波长可调谐器件封装结构。图3a为本发明实施例的波长可调谐器件封装结构的组成结构示意图二；图3b为本发明实施例的波长可调谐器件封装结构的组成结构示意图三；如图3a和图3b所示，所述波长可调谐器件封装结构包括光发射组件和光接收组件；其中，光发射组件包括可谐调激光器1-1；所述光接收组件包括光电转换模块；所述光发射组件和所述光接收组件中包括传输模块，所述光发射组件和所述光接收组件中共享所述传输模块；其中，所述传输模块包括滤光片9a和聚焦透镜10(参照图3a所示)，或者，所述传输模块包括环形器9b和聚焦透镜10(参照图3b所示)；所述滤光片9a设置有透射膜和反射膜；所述透射膜支持的波长范围与所述可谐调激光器111出射的所述出射光信号的波长范围相匹配；所述反射膜支持的波长范围与经所述光纤传输的所述入射光信号的波长范围相匹配；
所述滤光片9a或所述环形器9b，用于传输通过所述第一光路接收的所述出射光信号，以使所述出射光信号到达所述聚焦透镜；还用于传输接收的所述入射光信号，将所述入射光信号通过所述第二光路传输；
所述聚焦透镜10，用于将所述出射光信号进行聚焦处理，并传输至所述光纤；还用于接收所述入射光信号，将所述入射光信号进行聚焦处理后发送至所述滤光片9a或所述环形器9b。
本实施例的图3a与图3b相似，区别仅在于，图3a中的传输模块包括滤光片9a和聚焦透镜10，如3b中的传输模块包括环形器9b和聚焦透镜10。具体的，滤光片9a设置有透射膜和反射膜，示例性的，如图3a所示，一方面，可谐调激光器1-1发出的波长为λ1的出射光信号，到达滤光片9a，滤光片9a的接收面可设置有透射膜，透射膜支持的波长范围为1550nm-1560nm，其波长范围与可调激光器的出射波长相匹配，波长为λ1的出射光信号可透过滤光片9a传输至聚焦透镜10。另一方面，从光纤接收到的波长为λ2的入射光信号，经聚焦透镜10到达滤光片9a，滤光片9a的内部表面可设置有反射膜，滤光片的反射膜支持的波长范围为1529nm-1539nm，其波长范围与远端的激光器的出射波长相匹配，使得接收到的波长为λ2的入射光信号在滤光片9a内经过至少两次的反射，从而通过第二光路输出。
其中，所述透射膜和反射膜为对应于所述可谐调激光器1-1出射的光信号的波长。
在本发明的一些可选实施例中，所述滤光片9a包括公共区和反射区；所述公共区的第一外表面和第二外表面设置有所述透射膜，所述公共区的第一内表面设置有所述反射膜，所述反射区的内表面设置有所述反射膜；
所述公共区用于基于所述透射膜透射所述第一光路传输的所述谐调激光器发出的出射光信号；还用于接收到所述光纤传输的入射光信号，基于所述第一内表面设置的所述反射膜将所述入射光信号反设置所述反射区；
所述反射区，用于基于内表面设置的所述反射膜对所述入射光信号进行多次反射后，通过所述第二光路射出。
示例性的，如图4所示，为滤光片的结构示意图，将滤光片9a划分为公共区和反射区两部分；其中，公共区可以为图4中9a-8和9a-6对应区域，反射区可以为图4中9a-1、9a-2、9a-3、9a-4、9a-5和9a-7对应区域。其中，9a-1、9a-2、9a-3、9a-4、9a-7、9a-7的内表面设置有对应于波长范围为1529nm-1539nm的反射膜，并且9a-6的内表面设置有反射膜，反射膜的波长范围与光接收组件12的波长范围相匹配；9a-8，9a-6的外表面设置有透射膜，透射膜的波长范围为1550nm-1560nm，透射膜的波长范围与可调激光器11的调谐波长范围相匹配。可谐调激光器11在其可调谐的波长范围内出射任意满足国际电信联盟电信标准分局(ITU-T)标准的出射光，均可通过滤光片的公共区透射。
一方面，可谐调激光器111发出的出射光信号到达滤光片9a的公共区9a-6，基于9a-8和9a-6设置的透射膜，由9a-8对应区域输出。另一方面，光纤传输的入射光信号，到达滤光片9a的公共区9a-8，基于9a-8设置的透射膜透射至滤光片9a内部；基于9a-6的内表面设置的反射膜反射到反射区，例如反射到9a-7，再经过9a-7的反射以及其他反射区(例如9a-1、9a-2、9a-3、9a-4、9a-5)的反射，最终从9a-1对应区域输出，由光接收组件12接收。
环行器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。环行器是有数个端的非可逆器件，比如：从1端口输入信号，信号从2端口输出，同样的，从2端口输入的信号从3端口输出，以此类推。基于此，如图3b所示，一方面，可谐调激光器1-1发出的波长为λ1的出射光信号，到达环形器9b的一个端口，波长为λ1的出射光信号从环形器9b的另一个端口输出至聚焦透镜10。另一方面，从光纤接收到的波长为λ2的入射光信号，经聚焦透镜10到达环形器9b的一个端口，波长为λ2的入射光信号从环形器9b的另一个端口输出至光接收组件。
在本发明的一些可选实施例中，如图3a或图3b所示，所述光发射组件还包括波长锁定模块，用于锁定所述可谐调激光器1-1发出的所述出射光信号的波长；
其中，所述波长锁定模块包括：第一分光器4、第二分光器5、第一探测器6、标准具7和第二探测器8；
所述第一分光器4设置在所述第一光路上，用于将所述出射光信号分为第一光信号和第二光信号；所述第一光信号与所述出射光水平；所述第二光信号与所述出射光垂直；
所述第二分光器5设置在所述第二光信号的光路上，用于接收所述第二光信号，将所述第二光信号分为第三光信号和第四光信号；所述第三光信号与所述第二光信号水平；所述第四光信号与所述第二光信号垂直；
所述第一探测器6设置在所述第三光信号的光路上，用于接收所述第三光信号，获得所述第三光信号的相关信息；
所述标准具7和所述第二探测器8设置在所述第四光信号的光路上；所述第二探测器8，用于接收经过所述标准具7处理后的所述第四光信号，获得所述标准具处理后的所述第四光信号的相关信息。
在一些实施方式中，所述第一分光器4和所述第二分光器5具体可以是分光棱镜。示例性的，所述第一分光器4(例如分光棱镜)设置在第一路径上，所述可谐调激光器111发出的出射光信号以45°的入射角照射第一分光器4(例如分光棱镜)，则经过第一分光器4(例如分光棱镜)的反射和透射，一部分出射光信号(即第二光信号)以垂直于第一光路的方向传输，另一部分出射光信号(即第一光信号)透射第一分光器4(例如分光棱镜)向滤光片9a或环形器9b传输。所述第二分光器5(例如分光棱镜)设置在第二光信号的光路上，第二光信号以45°的入射角照射第二分光器5(例如分光棱镜)，则经过第二分光器5(例如分光棱镜)的反射和透射，一部分出射光信号(即第四光信号)以垂直于第二光信号的传输方向传输，通过标准具7被第二探测器8接收到，另一部分出射光信号(即第三光信号)透射第二分光器5(例如分光棱镜)传输，被第一探测器6接收到。
本实施例中，可以理解，第一探测器6接收到的是原始的出射光信号，第二探测器8接收到的是通过标准具7进行处理后的出射光信号，则可根据第一探测器6接收到的出射光信号的相关信息和第二探测器8接收到的处理后的出射光信号的相关信息对可谐调激光器111发出的出射光信号的波长进行锁定。
在本发明的一些可选实施例中，如图3a或图3b所示，所述光发射组件还包括设置在所述第一光路上的准直透镜2和隔离器3；
所述准直透镜2，用于接收所述可谐调激光器1-1发出的出射光信号，对所述出射光信号进行准直处理，将准直处理后的所述出射光信号发送至所述隔离器3；
所述隔离器3，用于阻隔与所述出射光信号的方向反向的光信号。
本实施例中，所述隔离器3为单级隔离器或双级隔离器。
在本发明的一些可选实施例中，如图3a或图3b所示，所述光接收组件包括：反射镜11、光电转换芯片13和跨阻放大器14；所述光电转换芯片13通过金丝建合的方式与所述跨阻放大器14连接；所述反射镜11设置在所述第二光路上；
所述反射镜11，用于通过所述第二光路接收所述入射光信号，反射所述入射光信号，以使所述光电转换芯片13接收到所述入射光信号；
所述光电转换芯片13，用于对所述入射光信号进行光电转换处理，获得电信号；
所述跨阻放大器14，用于对所述第一电信号进行放大处理。
本实施例中，所述反射镜11为透镜结构，能够起到扩大光敏面的作用。
本实施例中，所述光电转换芯片13具体可以是光电二极管(PD，PhotoDiode)芯片或雪崩光电二极管(APD，Avalanche Photo Diode)芯片。所述光电转换芯片13可通过金丝与跨阻放大器14建立连接，从而进行所述光电转换芯片13与跨阻放大器14之间的电信号的传输。跨阻放大器14可将处理后的电信号传输到对外的电接口。
本实施例中，远端的波长可调谐器件封装结构的光发射组件可发出波长为λ2的光信号，经光纤传输至本端的波长可调谐器件封装结构的聚焦透镜10(此时的光信号可称为入射光信号)，经聚焦透镜10的聚焦到达滤光片9a或环形器9b；通过滤光片9a的反射，将入射光信号反射至第二光路上进行传输，或者通过环形器9b将入射光信号传输至第二光路对应的输出端口，通过该输出端口在第二光路传输入射光信号。入射光信号到达反射镜11后，被光电转换芯片13接收，由光电转换芯片13将入射光信号转换呈电信号，再通过金丝将电信号传输至跨阻放大器14，由跨阻放大器14对电信号进行放大处理。
在本发明的一些可选实施例中，所述光接收组件还包括第一过渡块12，所述光电转换芯片13设置在所述第一过渡块12中。
本实施例中，所述光电转换芯片13可通过导电银胶或者共晶焊方式粘接在所述第一过渡块12上。示例性的，第一过渡块12具有承载光电转换芯片13的作用，实际应用中，第一过渡块12的材质可以是氮化铝或氧化铝等材质。
在本发明的一些可选实施例中，如图5所示，所述可谐调激光器1-1包括：电吸收(EA)调制器1-1-1、半导体放大电极1-1-2、增益电极1-1-3、相位调节电极1-1-4和前镜调节电极1-1-5。
本实施例中，所述可谐调激光器1-1内集成电吸收(EA)调制器1-1-1，可以理解，可谐调激光器1-1采用EA集成可调谐激光器，采用单片集成技术，具有良好的带宽特性其调制速率可以达到25Gb/s，可以向下兼容10Gb/s，传输距离能够覆盖10千米(km)、15km、20km等，波长可调谐范围涵盖C-band 12个通道，波长范围为：1550nm-1560nm，波长间隔为100GHz连续可调谐，功耗低，体积小，便于封装。
在本发明的一些可选实施例中，如图3a或图3b所示，所述光发射组件还包括第二过渡块1；所述可谐调激光器1-1设置在所述第二过渡块1中。
本实施例中，所述可谐调激光器1-1可通过导电银胶或者共晶焊方式粘接在所述第二过渡块1上。示例性的，第二过渡块1具有承载可谐调激光器1-1的作用，实际应用中，第二过渡块1的材质可以是氮化铝或氧化铝等材质。
在本发明的一些可选实施例中，如图3a或图3b所示，所述第二过渡块1还设置有温度传感模块1-2，用于监测环境温度。
本实施例中，由于可谐调激光器1-1发出的出射光信号的波长受温度的影响较大，在温度的变化达到一定程度时，出射光信号的波长会发生漂移。基于此，本实施例中设置温度传感模块1-2，对可谐调激光器1-1周围的环境温度进行检测。
示例性的，温度传感模块1-2可以是热敏电阻，热敏电阻可采用表面镀金设计。
本实施例的波长可调谐器件封装结构可封装在一个金属密闭管壳内，有效的减小了结构整体的封装尺寸，降低了工艺复杂度。其中还可设置有制冷装置，用于与温度传感模块1-2配合，使得可谐调激光器1-1的周围温度在预设温度范围内。
本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述波长可调谐器件封装结构包括集成一体的光发射组件和光接收组件；所述光发射组件中包括可谐调激光器；所述光接收组件包括光电转换模块；所述光发射组件和所述光接收组件中包括传输模块，所述光发射组件和所述光接收组件中共享所述传输模块；所述传输模块支持的传输波长与所述可谐调激光器的调谐波长相关联；
所述传输模块，用于通过第一光路接收所述可谐调激光器发出的出射光信号，将所述出射光信号发送至光纤，由所述光纤传输所述出射光信号；还用于接收所述光纤传输的入射光信号，通过第二光路发送所述入射光信号至所述光电转换模块；
所述光电转换模块，用于将所述入射光信号转换为电信号。
2.根据权利要求1所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述传输模块包括滤光片和聚焦透镜，或者，所述传输模块包括环形器和聚焦透镜；所述滤光片设置有透射膜和反射膜；所述透射膜支持的波长范围与所述可谐调激光器出射的所述出射光信号的波长范围相匹配；所述反射膜支持的波长范围与经所述光纤传输的所述入射光信号的波长范围相匹配；
所述滤光片或所述环形器，用于传输通过所述第一光路接收的所述出射光信号，以使所述出射光信号到达所述聚焦透镜；还用于传输接收的所述入射光信号，将所述入射光信号通过所述第二光路传输；
所述聚焦透镜，用于将所述出射光信号进行聚焦处理，并传输至所述光纤；还用于接收所述入射光信号，将所述入射光信号进行聚焦处理后发送至所述滤光片或所述环形器。
3.根据权利要求1所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述光发射组件还包括波长锁定模块，用于锁定所述可谐调激光器发出的所述出射光信号的波长；
其中，所述波长锁定模块包括：第一分光器、第二分光器、第一探测器、标准具和第二探测器；
所述第一分光器设置在所述第一光路上，用于将所述出射光信号分为第一光信号和第二光信号；所述第一光信号与所述出射光水平；所述第二光信号与所述出射光垂直；
所述第二分光器设置在所述第二光信号的光路上，用于接收所述第二光信号，将所述第二光信号分为第三光信号和第四光信号；所述第三光信号与所述第二光信号水平；所述第四光信号与所述第二光信号垂直；
所述第一探测器设置在所述第三光信号的光路上，用于接收所述第三光信号，获得所述第三光信号的相关信息；
所述标准具和所述第二探测器设置在所述第四光信号的光路上；所述第二探测器，用于接收经过所述标准具处理后的所述第四光信号，获得所述标准具处理后的所述第四光信号的相关信息。
4.根据权利要求3所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述光发射组件还包括设置在所述第一光路上的准直透镜和隔离器；
所述准直透镜，用于接收所述可谐调激光器发出的出射光信号，对所述出射光信号进行准直处理，将准直处理后的所述出射光信号发送至所述隔离器；
所述隔离器，用于阻隔与所述出射光信号的方向反向的光信号。
5.根据权利要求1所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述光接收组件包括：反射镜、光电转换芯片和跨阻放大器；所述光电转换芯片通过金丝建合的方式与所述跨阻放大器连接；所述反射镜设置在所述第二光路上；
所述反射镜，用于通过所述第二光路接收所述入射光信号，反射所述入射光信号，以使所述光电转换芯片接收到所述入射光信号；
所述光电转换芯片，用于对所述入射光信号进行光电转换处理，获得电信号；
所述跨阻放大器，用于对所述第一电信号进行放大处理。
6.根据权利要求5所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述光接收组件还包括第一过渡块，所述光电转换芯片设置在所述第一过渡块中。
7.根据权利要求1所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述可谐调激光器包括：电吸收调制器、半导体放大电极、增益电极、相位调节电极和前镜调节电极。
8.根据权利要求1所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述光发射组件还包括第二过渡块；所述可谐调激光器设置在所述第二过渡块中。
9.根据权利要求8所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述第二过渡块还设置有温度传感模块，用于监测环境温度。
10.根据权利要求2所述的波长可调谐器件封装结构，其特征在于，所述滤光片包括公共区和反射区；所述公共区的第一外表面和第二外表面设置有所述透射膜，所述公共区的第一内表面设置有所述反射膜，所述反射区的内表面设置有所述反射膜；
所述公共区用于基于所述透射膜透射所述第一光路传输的所述谐调激光器发出的出射光信号；还用于接收到所述光纤传输的入射光信号，基于所述第一内表面设置的所述反射膜将所述入射光信号反射至所述反射区；
所述反射区，用于基于内表面设置的所述反射膜对所述入射光信号进行多次反射后，通过所述第二光路射出。
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