JP2006232951A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006232951A JP2006232951A JP2005048040A JP2005048040A JP2006232951A JP 2006232951 A JP2006232951 A JP 2006232951A JP 2005048040 A JP2005048040 A JP 2005048040A JP 2005048040 A JP2005048040 A JP 2005048040A JP 2006232951 A JP2006232951 A JP 2006232951A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- substrate
- tension
- prepreg
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】長尺な基材1をその長手方向に連続的に搬送しながら、前記基材1に搬送方向と直交する方向の応力をかけることによりこの基材1に一定の張力を付与する張力付与手段4と、樹脂ワニス2に前記基材1を浸漬する樹脂含浸手段5とを順次通過させる工程を含む。前記張力付与手段4は、トルクモータから伝達される駆動力により基材1の表面を一定の荷重で押圧する張力付与ロール7を備える。トルクモータの制御により所望の張力が付与され、基材1の弛みの発生を防止する。このため基材1を構成する繊維間に微細な空隙が生じることが防止され、樹脂ワニス2の未含浸が抑制される。
【選択図】図1
Description
図1に示す構成を有する設備を用いて、プリプレグ3を作製した。
図2に示す構成を有する設備を用いて、プリプレグ3を作製した。
図3に示す構成を有する設備を用いて、プリプレグ3を作製した。
図4に示すような、張力付与手段4が設けられていない以外は図1に示す構成を有する設備を用いて、プリプレグ3を作製した。
上記のように両面銅張積層板が高温多湿雰囲気に曝露される際に絶縁層と銅箔との間に剥離が生じるのは、この両面銅張積層板の絶縁層中の空隙に存在する空気や水が絶縁層と銅箔との界面に浮き上がるために生じるものと考えられる。
2 樹脂ワニス
3 プリプレグ
4 張力付与手段
5 樹脂含浸手段
6 一次含浸液
7 張力付与ロール
8 一次含浸手段
9 押込ロール
Claims (4)
- 基材に樹脂ワニスを含浸した後乾燥させるプリプレグの製造方法において、長尺な基材をその長手方向に連続的に搬送しながら、前記基材に搬送方向と直交する方向の応力をかけることによりこの基材に一定の張力を付与する張力付与手段と、樹脂ワニスに前記基材を浸漬する樹脂含浸手段とを順次通過させる工程を含み、前記張力付与手段が、トルクモータから伝達される駆動力により基材の表面を一定の荷重で押圧する張力付与ロールを備えるものであることを特徴とするプリプレグの製造方法。
- 上記張力付与手段において、基材に11〜21N/m2の張力を付与することを特徴とする請求項1に記載のプリプレグの製造方法。
- 基材が上記樹脂含浸手段を通過する前に、溶剤又は樹脂ワニスからなる一次含浸液を噴射して基材に含浸させる一次含浸手段を基材が通過するようにすることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリプレグの製造方法。
- 一次含浸手段を通過した後、樹脂含浸手段を通過する前の基材に対して、その表面に押込ロールにて荷重をかけることを特徴とする請求項3に記載のプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005048040A JP4734953B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005048040A JP4734953B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006232951A true JP2006232951A (ja) | 2006-09-07 |
JP4734953B2 JP4734953B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=37040965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005048040A Active JP4734953B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4734953B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101316242B1 (ko) | 2013-04-24 | 2013-10-08 | 주식회사 한국카본 | 경량 절연판, 경량 절연판용 프리프레그의 제조방법 및 그 제조장치 |
JP2014083836A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Sanyu Rec Co Ltd | 繊維強化樹脂材、及び該繊維強化樹脂材の製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5695626A (en) * | 1979-12-28 | 1981-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of varnish immersing into laminated substrate material |
JPS61106208A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用プリプレグの製造法 |
JPS6487232A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of impregnated base material for laminates |
JPH01115938A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
JPH02182408A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 基材へのワニス含浸方法 |
JPH05318476A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-03 | Toshiba Chem Corp | 積層用プリプレグの製造方法および製造装置 |
JPH06246319A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-06 | Hitachi Cable Ltd | 圧延方法及び圧延装置 |
JPH07290453A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸方法及び樹脂含浸装置 |
JP2002370224A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸方法及びその装置 |
-
2005
- 2005-02-23 JP JP2005048040A patent/JP4734953B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5695626A (en) * | 1979-12-28 | 1981-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of varnish immersing into laminated substrate material |
JPS61106208A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用プリプレグの製造法 |
JPS6487232A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of impregnated base material for laminates |
JPH01115938A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
JPH02182408A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 基材へのワニス含浸方法 |
JPH05318476A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-03 | Toshiba Chem Corp | 積層用プリプレグの製造方法および製造装置 |
JPH06246319A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-06 | Hitachi Cable Ltd | 圧延方法及び圧延装置 |
JPH07290453A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸方法及び樹脂含浸装置 |
JP2002370224A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸方法及びその装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014083836A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Sanyu Rec Co Ltd | 繊維強化樹脂材、及び該繊維強化樹脂材の製造方法 |
KR101316242B1 (ko) | 2013-04-24 | 2013-10-08 | 주식회사 한국카본 | 경량 절연판, 경량 절연판용 프리프레그의 제조방법 및 그 제조장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4734953B2 (ja) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7144472B2 (en) | Prepreg production method and prepeg production device and prepreg obtained by the production method and production method for insulating layer attached copper foil and insulating layer attached copper foil obtained by the production method | |
JP5491767B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグの製造方法及びプリント配線板用プリプレグ製造装置 | |
JPH07508941A (ja) | 一方向強化pwbラミネートの製造方法 | |
US8636868B2 (en) | Method for manufacturing laminated board, and laminated board | |
WO2003047323A1 (fr) | Procede de preparation d'une feuille de cuivre presentant une couche isolante et feuille de cuivre presentant une couche isolante preparee selon ce procede, et carte de circuits imprimes utilisant une telle feuille de cuivre | |
JP4734953B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
TWI628211B (zh) | 具有均勻介電性質之預浸材及層合物 | |
US11116078B2 (en) | Prepregs and laminates having homogeneous dielectric properties | |
JP5234570B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JP7235705B2 (ja) | 均一な誘電特性を有するプレプレグ及びラミネート | |
JP2001138437A (ja) | 積層板の製造方法 | |
KR20240074456A (ko) | 동박 적층판용 프리프레그 제조 방법 | |
JPH01215516A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
JPS647578B2 (ja) | ||
TWI381925B (zh) | 預浸材製造方法及預浸材 | |
JP2005132857A (ja) | プリプレグ | |
JP5064890B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JPH07290453A (ja) | 樹脂含浸方法及び樹脂含浸装置 | |
JP2002284908A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JPH11188728A (ja) | 織布基材へのワニス含浸方法及びワニス含浸装置 | |
JPH04262321A (ja) | ガラスクロス強化電気用積層板の製造方法 | |
JPH10338758A (ja) | プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
JP2006334876A (ja) | プリプレグの製造方法およびプリプレグ | |
JPH0848797A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JP2003001630A (ja) | 樹脂含浸方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101228 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110411 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4734953 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |