JP2006232950A - 封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。硬化物のガラス転移温度が40℃未満で、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が5ppm/℃以上15ppm/℃未満である。
【選択図】図1
Description
また、請求項9の発明は、請求項1乃至8のいずれかにおいて、充填材として、最大粒径が1〜40μmである球状非晶質シリカを使用することを特徴とするものである。
下記[表1]に示す原材料の配合量(単位は質量部)及び製造法で、実施例1〜4及び比較例1、2の封止用液状エポキシ樹脂組成物を調製した。
樹脂A:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YDF−8170」、エポキシ当量160)
樹脂B:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD−8125」、エポキシ当量172)
樹脂C:ナフタレン環含有エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、品番「HP−4032」、エポキシ当量143)
樹脂D:ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル(東都化成株式会社製、品番「PG−207」、エポキシ当量318)
樹脂E:水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシ株式会社製、品番「YL6753」、エポキシ当量180)
(硬化剤)
硬化剤A:上記(1)式で示される化合物であるメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(MHHPA、大日本インキ化学工業株式会社製、品番「B−650」、酸無水物当量168)
硬化剤B:アリル化フェノールノボラック、明和化成株式会社製、品番「MEH8000H」、水酸基当量141)
(硬化促進剤)
促進剤A:アミンアダクト(株式会社味の素製、品番「アミキュアPN23」)
促進剤B:イミダゾール類を核とするマイクロカプセル(旭化成工業株式会社製、品番「ノバキュアHX3088」)
(添加剤)
添加剤A:カーボンブラック(三菱化学株式会社製、品番「MA100」)
添加剤B:セロソルブ系(和光純薬株式会社製、試薬「2−エトキシエーテル」)
(充填材)
充填材A:球状非晶質シリカ(三菱レーヨン株式会社製、品番「QS−9」、最大粒径40μm)
充填材B:球状非晶質シリカ(株式会社アドマテックス製、品番「SO−25H」、最大粒径3μm)
また、下記[表1]において採用した製造法は次の通りである。
促進剤以外の成分を混合し、特殊機化工業製ホモミキサーにて3000〜5000rpmで分散、混合の後、促進剤を加え、特殊機化工業製ホモディスパーにて300〜500rpmで分散、混合して、封止用液状エポキシ樹脂組成物を調製した。
促進剤以外の成分を混合し、三本ロールにて分散、混合の後、促進剤を加え、特殊機化工業製ホモディスパーにて300〜500rpmで分散、混合して、封止用液状エポキシ樹脂組成物を調製した。
促進剤以外の成分を混合し、ゲッツマン社製ビーズミルにて分散、混合の後、促進剤を加え、特殊機化工業製ホモディスパーにて300〜500rpmで分散、混合して、封止用液状エポキシ樹脂組成物を調製した。
室温(25℃)にてB型粘度計を用いて測定した。
実施例1〜4及び比較例1、2の封止用液状エポキシ樹脂組成物を硬化させて、80mm以上長×10mm幅×3mm厚の試験片を形成し、引張圧縮試験機による3点曲げ試験により室温で評価した。試験速度2mm/min.、支点間距離48mmとし、試験片が折れるまで荷重を加えた。実施例1〜4及び比較例1、2の封止用液状エポキシ樹脂組成物の硬化は100℃で1時間加熱した後、150℃で3時間加熱して行った。
熱分析計TMAにより評価した。実施例1〜4及び比較例1、2の封止用液状エポキシ樹脂組成物を硬化させて、5mm×5mm×20mm長の試験片を形成し、この試験片を用いて昇温速度5℃/min.により−60℃〜260℃まで測定した。実施例1〜4及び比較例1、2の封止用液状エポキシ樹脂組成物の硬化は100℃で1時間加熱した後、150℃で3時間加熱して行った。
粘弾性スペクトルメーター(DMA)の曲げモードにて評価した。試験片は、実施例1〜4及び比較例1、2の封止用液状エポキシ樹脂組成物を100℃で1時間加熱した後、150℃で3時間加熱して形成したものであって、5mm幅×50mm長×0.2mm厚に切り出したものを用いた。昇温は2℃/min.により−60℃〜260℃まで測定した。
5インチで200μm厚のウェハーの表面に実施例1〜4及び比較例1、2の封止用液状エポキシ樹脂組成物を直径110mmで0.2mm厚に塗布し、100℃で1時間加熱した後、150℃で3時間加熱することによって、硬化させた。実施例1〜4及び比較例1、2の封止用液状エポキシ樹脂組成物の硬化後、円周端部の一点を押さえ垂直方向(Z軸方向)に反り上がった最大値を測定することにより反り量を評価した。リフロー後の反りについてはPbフリー条件最高温度258℃(樹脂表面実測)で3回処理後、室温に戻ってから同様に反り量を測定した。
2 半導体回路側の面
3 樹脂層
4 電極
Claims (12)
- エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物において、硬化物のガラス転移温度が40℃未満で、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が5ppm/℃以上15ppm/℃未満であることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 室温における粘度が、5〜120Pa・sであることを特徴とする請求項1に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂として、ビスフェノールF型またはビスフェノールA型、またはこれらの水素添加型のエポキシ樹脂の中から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂として、ポリアルキレングリコール・ジグリシジルエーテルを、エポキシ当量比で全エポキシ樹脂中の30〜80%含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 硬化剤としてフェノール性水酸基を1分子内に複数有する化合物を含み、エポキシ基のモル数とフェノール性水酸基のモル数の比が100:90〜100:110であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 硬化剤としてのフェノール性水酸基を1分子内に複数有する化合物が、少なくともアリル化フェノールの構造を持つ化合物であることを特徴とする請求項5に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 硬化剤として酸無水物を含み、フェノール性水酸基のモル数と酸無水物基のモル数の比が100:10〜100:100であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 充填材として、最大粒径が1〜40μmである球状非晶質シリカを使用することを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 充填材含有量が75〜94質量%であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物を減圧印刷機を用いてウェハー回路面全体に塗布硬化後、個片化することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 半導体チップの半導体回路側の面に樹脂層が配置され、かつ半導体チップに接続された多数の電極がその樹脂層を貫通して配置される半導体装置において、請求項1乃至10のいずれかに記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物の硬化物により上記樹脂層を形成して成ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005048002A JP2006232950A (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法 |
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---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006232950A true JP2006232950A (ja) | 2006-09-07 |
Family
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JP2005048002A Pending JP2006232950A (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006232950A (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080630 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120206 |