JP2006210489A - 半導体装置用リードフレームとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅もしくは銅合金を基材とした半導体装置用リードフレームにめっきを施し、該めっき膜表面にエッチング剤により複数の凹凸部を形成することにより基材のエッチングによる寸法精度および銅合金の金属特性の低下を抑制しつつ、半導体装置用リードフレームと封止樹脂との密着性を強固にすることができる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1における半導体装置用リードフレームの断面図である。
図2(a)〜(d)は、本発明の実施の形態2における半導体装置用リードフレームの製造方法の工程フローに沿った断面図である。
2 リードフレーム
3 第一めっき層
4 凹凸部
5 第二めっき層
6 第三めっき層
101 基材
102 リードフレーム
103 第一めっき層
104 凹凸部
105 第二めっき層
106 第三めっき層
107 第四めっき層
Claims (8)
- 金属薄板材の基材に打抜きまたはエッチング加工が施されたリードフレームであって、前記リードフレームに表面が粗面化された凹凸部を備えた第一めっき層が鍍着され、前記第一めっき層表面に第二めっき層が鍍着され、前記第一めっき層表面と略同一形状の凹凸部が形成された半導体装置用リードフレーム。
- 前記第二めっき層表面に第三めっき層が鍍着され、積層された前記第二めっき層および前記第三めっき層の表面に前記第一めっき層表面と略同一形状の凹凸部が形成された請求項1記載の半導体装置用リードフレーム。
- 前記第二めっき層が貴金属からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用リードフレーム。
- 前記第二めっき層および前記第三めっき層が貴金属からなることを特徴とする請求項2記載の半導体装置用リードフレーム。
- 前記凹凸部の表面粗さが算術平均粗さで0.05〜1.0μmであることを特徴とする請求項1、2、3、4の何れかに記載の半導体装置用リードフレーム。
- 金属薄板材の基材に打抜きまたはエッチング加工を行いリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレーム表面に第一めっき層を鍍着する第一めっき層形成工程と、
前記第一めっき層表面を粗面化して凹凸部を形成する第一めっき層粗面化工程と、
前記第一めっき層表面に薄膜の第二めっき層を鍍着する第二めっき層形成工程とを備えた半導体装置用リードフレームの製造方法。 - 金属薄板材の基材に打抜きまたはエッチング加工を行いリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレーム表面に第一めっき層を鍍着する第一めっき層形成工程と、
前記第一めっき層表面を粗面化して凹凸部を形成する第一めっき層粗面化工程と、
前記第一めっき層表面に薄膜の第二めっき層を鍍着する第二めっき層形成工程と、
前記第二めっき層表面に薄膜の第三めっき層を鍍着する第三めっき層形成工程とを備えた半導体装置用リードフレームの製造方法。 - 前記第一めっき層粗面化工程は、前記第一めっき層を構成する金属を溶解する酸性またはアルカリ性の溶解液に界面活性剤および金属イオンの両方または何れか一方を添加したエッチング液に浸漬し凹凸部を形成するエッチング工程であることを特徴とする請求項6または7記載の半導体装置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP4543943B2 (ja) |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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