JP2006200005A - 溶射用粉末 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の溶射用粉末は、イットリア原料粉末を造粒及び焼結して得られるイットリア造粒−焼結粒子を含有する。造粒及び焼結された後のイットリア原料粉末の平均一次粒子径は2〜10μmであり、イットリア造粒−焼結粒子の圧壊強度は10〜40MPaである。溶射用粉末は、好ましくはプラズマ溶射により溶射皮膜を形成する用途に使用される。
【選択図】 図1
Description
請求項3に記載の発明は、イットリア造粒−焼結粒子のフィッシャー径に対する平均粒子径D50%の比が4以上である請求項1又は2に記載の溶射用粉末を提供する。
請求項5に記載の発明は、プラズマ溶射により溶射皮膜を形成する用途において用いられる請求項1〜4のいずれか一項に記載の溶射用粉末を提供する。
本実施形態に係る溶射用粉末は、イットリア原料粉末を造粒及び焼結して得られるイットリア造粒−焼結粒子から実質的になり、例えばプラズマ溶射により溶射皮膜を形成する用途において用いられる。
・ 造粒及び焼結された後のイットリア原料粉末の平均一次粒子径が2μm以上に設定され、さらにイットリア造粒−焼結粒子の圧壊強度が10MPa以上に設定されているため、本実施形態に係る溶射用粉末によれば、スピッティングの発生が良好に抑制される。加えて、造粒及び焼結された後のイットリア原料粉末の平均一次粒子径が10μm以下に設定され、さらにイットリア造粒−焼結粒子の圧壊強度が40MPa以下に設定されているため、本実施形態に係る溶射用粉末によれば、緻密な溶射皮膜が得られる。従って、本実施形態に係る溶射用粉末によれば、緻密なイットリア溶射皮膜を良好に形成可能である。
・ 溶射用粉末は、イットリア造粒−焼結粒子以外の成分を含有してもよい。ただし、溶射用粉末中のイットリア造粒−焼結粒子の含有量はできるだけ100%に近いことが好ましい。
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
実施例1〜10及び比較例1〜5においては、イットリア原料粉末を造粒及び焼結して得られるイットリア造粒−焼結粒子を溶射用粉末として用意した。比較例6においては、イットリア原料粉末を造粒して得られるイットリア造粒粒子を溶射用粉末として用意した。比較例7においては、イットリア原料粉末を溶融及び粉砕して得られるイットリア溶融−粉砕粒子を溶射用粉末として用意した。実施例1〜10及び比較例1〜7に係る各溶射用粉末の詳細は表1に示すとおりである。
実施例1〜10及び比較例1〜7に係る各溶射用粉末を表2に示す条件でプラズマ溶射して形成した溶射皮膜をその上面に直交する面で切断した。切断面を鏡面研磨した後、エヌサポート社製の画像解析処理装置"NSFJ1−A"を用いて測定される切断面における溶射皮膜の気孔率に基づいて、優(◎)、良(○)、可(△)、不良(×)の四段階で各溶射用粉末を評価した。具体的には、気孔率が4%未満の場合には優、4%以上6%未満の場合には良、6%以上9%未満の場合には可、9%以上の場合には不良と評価した。この評価の結果を表1の“皮膜の緻密さ”欄に示す。
・ 溶射用粉末中の全造粒−焼結粒子の積算体積に対する粒子径10μm以下の造粒−焼結粒子の積算体積の比率が20%以下である請求項1〜5のいずれか一項に記載の溶射用粉末。
Claims (5)
- イットリウム酸化物原料粉末を造粒及び焼結して得られるイットリウム酸化物造粒−焼結粒子を含有する溶射用粉末であって、造粒及び焼結された後の前記原料粉末の平均一次粒子径は2〜10μmであり、前記造粒−焼結粒子の圧壊強度は10〜40MPaであることを特徴とする溶射用粉末。
- 前記造粒−焼結粒子が細孔半径分布のピークを0.2μm以上に有することを特徴とする請求項1に記載の溶射用粉末。
- 前記造粒−焼結粒子のフィッシャー径に対する平均粒子径D50%の比が4以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の溶射用粉末。
- 前記造粒−焼結粒子の嵩比重が2.0以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の溶射用粉末。
- プラズマ溶射により溶射皮膜を形成する用途において用いられることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の溶射用粉末。
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