JP2006191327A - 薄型高安定圧電発振器 - Google Patents
薄型高安定圧電発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006191327A JP2006191327A JP2005001017A JP2005001017A JP2006191327A JP 2006191327 A JP2006191327 A JP 2006191327A JP 2005001017 A JP2005001017 A JP 2005001017A JP 2005001017 A JP2005001017 A JP 2005001017A JP 2006191327 A JP2006191327 A JP 2006191327A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- oscillator
- piezoelectric
- base printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【課題】薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上等、各種要請を同時に満足する薄型高安定圧電発振器の提供。
【解決手段】ベースプリント基板2上に搭載した発振器ユニット3と、発振器ユニットを含む該プリント基板上空間を気密封止する金属発振器ケース4とを備えた薄型高安定圧電発振器に於いて、発振器ユニットは、圧電振動子10、プリント基板20、ヒータ抵抗25及び温度センサ26と、圧電振動子、プリント基板、ヒータ抵抗、温度センサ、及び調整回路部品をガス封止、又は真空封止する内側金属ケース30と、前記ベースプリント基板面上の温度制御回路部品、パワートランジスタ35、及び発振回路部品36と、プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通してベースプリント基板上の配線パターンと接続の接続端子40とを備え、接続端子は、前記各部品が内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持する。
【選択図】 図1
【解決手段】ベースプリント基板2上に搭載した発振器ユニット3と、発振器ユニットを含む該プリント基板上空間を気密封止する金属発振器ケース4とを備えた薄型高安定圧電発振器に於いて、発振器ユニットは、圧電振動子10、プリント基板20、ヒータ抵抗25及び温度センサ26と、圧電振動子、プリント基板、ヒータ抵抗、温度センサ、及び調整回路部品をガス封止、又は真空封止する内側金属ケース30と、前記ベースプリント基板面上の温度制御回路部品、パワートランジスタ35、及び発振回路部品36と、プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通してベースプリント基板上の配線パターンと接続の接続端子40とを備え、接続端子は、前記各部品が内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、周波数制御デバイス等として使用される圧電発振器に関し、特に圧電振動子をヒータにより加熱するとともに、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構成を備えた圧電発振器において、金属ブロック等の恒温槽を用いることなく、薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上、及び低コスト化という各種要請を同時に満足することができる薄型高安定圧電発振器に関する。
移動体通信機器や伝送通信機器に用いる周波数制御デバイスである水晶発振器等の圧電発振器として、外部の温度変化に影響されることなく高安定な周波数を出力することができる恒温槽型圧電発振器が従来から知られている。更に、近年これらの分野では、各種機器に対して、小型、軽量で携帯可能であることが求められてきているため、それに対応して恒温槽型圧電発振器についても小型、軽量化が市場から求められている。即ち、従来の恒温槽型圧電発振器の高さ寸法は、通常20mm以上であり、場合によっては50mm程度の高さ寸法まで大型化したものも多用されていた。しかし、近年、各種機器の小型化に対応して、恒温槽型圧電発振器についても他の大型部品と同等の高さ寸法まで低背化することが強く求められている。現在、本出願人が開発している恒温槽型圧電発振器の内で最も薄型化されているものの高さ寸法は9.2mmであるが、これよりも更に薄型化した恒温槽型圧電発振器が市場から求められている。
ところで、従来の恒温槽型圧電発振器は、高安定な周波数を得る為に、熱容量が大きい金属ブロック等の恒温槽(oven)の凹所内に圧電振動子を収容し、更に金属ブロックをヒータにより所定の温度に加熱していた(例えば、特開2001−274626公報)。しかし、大型の金属ブロックを用いると、発振器全体の嵩が増大するため、小型、軽量化という要請を満たすことができなかった。また、金属ブロックを介して圧電振動子内部の圧電振動素子を加熱する構成であったため、ヒータからの熱が圧電振動素子に達して所望周波数に達するまでに時間を要するという問題があった。
ところで、従来の恒温槽型圧電発振器は、高安定な周波数を得る為に、熱容量が大きい金属ブロック等の恒温槽(oven)の凹所内に圧電振動子を収容し、更に金属ブロックをヒータにより所定の温度に加熱していた(例えば、特開2001−274626公報)。しかし、大型の金属ブロックを用いると、発振器全体の嵩が増大するため、小型、軽量化という要請を満たすことができなかった。また、金属ブロックを介して圧電振動子内部の圧電振動素子を加熱する構成であったため、ヒータからの熱が圧電振動素子に達して所望周波数に達するまでに時間を要するという問題があった。
次に、恒温槽を用いずに薄型化、低消費電力化、高安定化を図った圧電発振器として、特開2000−315916公報には、金属キャップ内に圧電振動素子を封入した圧電振動子本体、及び圧電振動子本体の底面から突出したリード端子を備えた圧電振動子と、圧電振動子本体の側面と密着して加熱するヒータ抵抗を上面に搭載した第1のプリント基板と、該第1のプリント基板上面に直交して固定されると共に前記リード端子を接続することによりリード端子からの放熱を防止する第2のプリント基板と、第1のプリント基板底面に固定された温度制御回路と、金属キャップ及び第2のプリント基板と密着した金属ケースとを備えた構成が開示され、ヒータ抵抗からの熱を金属ケース、金属キャップを介して第2のプリント板に伝達し、第2のプリント基板に搭載したサーミスタによる検知温度に基づいて水晶振動子底部の温度を一定に維持している。しかしながら、この従来構造にあっては、圧電振動子を構成する金属キャップ底部の温度を一定に保つことはできても、金属キャップの他の面から熱が拡散し易くなっている。また、この発振器を他の発振器ケース内に収納した場合であっても、外気からの熱の影響を該発振器ケースを介して受けることとなるため、高い安定度を得るには不十分であった。
次に、特開2004−207870公報には、底板内部に発熱体を備えた第1の絶縁基体内に圧電振動素子を気密収容した構造の第1のパッケージを、更に大型の絶縁基体である表面実装用の第2のパッケージ内に封入し、且つ第2のパッケージの内底面上に第1のパッケージを表面実装した構造の表面実装型の恒温槽型発振器が開示されている。
しかし、この従来構造にあっては、第1のパッケージ底面と第2のパッケージ内底面とが面接触しており、しかも両接触面に夫々配置した配線導体によって電気的接続が行われている。配線導体は、熱的にも優れた導体であるのが一般的であり、両者が面接触しているため熱の拡散が大きく、断熱構造として理想的とはいえない。また、各パッケージの上面開口を蓋により閉止する密閉構造を採用しているが、広い面積の開口を蓋により閉止することによって密閉状態を確保することは容易ではない。
特開2001−274626公報
特開2000−315916公報
特開2004−207870公報
次に、特開2004−207870公報には、底板内部に発熱体を備えた第1の絶縁基体内に圧電振動素子を気密収容した構造の第1のパッケージを、更に大型の絶縁基体である表面実装用の第2のパッケージ内に封入し、且つ第2のパッケージの内底面上に第1のパッケージを表面実装した構造の表面実装型の恒温槽型発振器が開示されている。
しかし、この従来構造にあっては、第1のパッケージ底面と第2のパッケージ内底面とが面接触しており、しかも両接触面に夫々配置した配線導体によって電気的接続が行われている。配線導体は、熱的にも優れた導体であるのが一般的であり、両者が面接触しているため熱の拡散が大きく、断熱構造として理想的とはいえない。また、各パッケージの上面開口を蓋により閉止する密閉構造を採用しているが、広い面積の開口を蓋により閉止することによって密閉状態を確保することは容易ではない。
本発明が解決しようとする課題は、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構成を備えた圧電発振器において、大型化の原因となる金属ブロック等の恒温槽を用いることなく薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上、及び低コスト化という各種要請を同時に満足することができる薄型高安定圧電発振器を提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、前記発振器ユニットは、金属キャップ内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体、及び該圧電振動子本体の底部から突出したリード端子を備えた圧電振動子と、前記圧電振動子本体を横臥状態で片面上に支持すると共に該リード端子を配線パターンに接続するプリント基板と、前記プリント基板の片面上に搭載されて前記圧電振動子本体の側面に密着配置されるヒータ抵抗及び温度センサと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された調整回路部品と、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品をガス封止、又は真空封止する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板面上の配線パターンに夫々搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する温度制御回路部品、パワートランジスタ、及び発振回路部品と、前記プリント基板から延びて前記内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1において、前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1において、前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする。
請求項3の発明は、表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、前記発振器ユニットは、金属キャップ内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体、及び該圧電振動子本体の底部から突出したリード端子を備えた圧電振動子と、前記圧電振動子本体を横臥状態で片面上に支持すると共に該リード端子を配線パターンに接続するプリント基板と、前記プリント基板の片面上に搭載されて前記圧電振動子本体の側面に密着配置されるヒータ抵抗、温度センサ、温度制御回路部品、及びパワートランジスタと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された発振回路部品、及び調整回路部品と、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、温度センサ、温度制御回路部品、パワートランジスタ、前記発振回路部品、及び前記調整回路部品をガス封止、又は真空する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板上に搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する電源回路部品及び出力回路部品と、前記プリント基板から延びて前記内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項3において、前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする。
請求項5の発明は、表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、前記発振器ユニットは、底面に実装電極を備えた表面実装用の絶縁ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子と、前記圧電振動子を片面上の配線パターン上に搭載するプリント基板と、前記プリント基板の他面上に搭載されるヒータ抵抗及び温度センサと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された調整回路部品と、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、温度センサ、及び前記調整回路部品をガス封止、又は気密封止する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板面上の配線パターンに夫々搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する温度制御回路部品、パワートランジスタ、及び発振回路部品と、前記プリント基板から延びて前記内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項3において、前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする。
請求項5の発明は、表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、前記発振器ユニットは、底面に実装電極を備えた表面実装用の絶縁ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子と、前記圧電振動子を片面上の配線パターン上に搭載するプリント基板と、前記プリント基板の他面上に搭載されるヒータ抵抗及び温度センサと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された調整回路部品と、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、温度センサ、及び前記調整回路部品をガス封止、又は気密封止する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板面上の配線パターンに夫々搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する温度制御回路部品、パワートランジスタ、及び発振回路部品と、前記プリント基板から延びて前記内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項5において、前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする。
請求項7の発明は、表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、前記発振器ユニットは、圧電振動素子と、この圧電振動素子から延びる振動子リードを介して該圧電振動素子を宙吊り状態で支持するプリント基板と、該プリント基板の他面上に搭載されるヒータ抵抗及び温度センサと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された調整回路部品と、前記圧電振動素子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、前記調整回路部品をガス封止、又は気密封止する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板面上の配線パターンに夫々搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する温度制御回路部品及びパワートランジスタ、並びに発振回路部品と、前記プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記圧電振動素子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする。
請求項8の発明は、請求項7において、前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする。
請求項7の発明は、表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、前記発振器ユニットは、圧電振動素子と、この圧電振動素子から延びる振動子リードを介して該圧電振動素子を宙吊り状態で支持するプリント基板と、該プリント基板の他面上に搭載されるヒータ抵抗及び温度センサと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された調整回路部品と、前記圧電振動素子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、前記調整回路部品をガス封止、又は気密封止する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板面上の配線パターンに夫々搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する温度制御回路部品及びパワートランジスタ、並びに発振回路部品と、前記プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記圧電振動素子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする。
請求項8の発明は、請求項7において、前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする。
以上のように本発明によれば、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構成を備えた圧電発振器において、大型化の原因となる金属ブロック等の恒温槽を用いることなく薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上、及び低コスト化という各種要請を同時に満足することができる薄型高安定圧電発振器を提供することができる。
以下、本発明を図面に示した形態例に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係る薄型高安定圧電発振器の内部構造を示す縦断面図である。また、図2はこの発振器の回路構成を示す説明図である。
この薄型高安定圧電発振器1は、表面実装用のベースプリント基板2上に搭載した発振器ユニット3と、発振器ユニット3を含むベースプリント基板2上の空間を気密封止する金属発振器ケース4と、を備えている。
ベースプリント基板2は、絶縁基板の上面に所要の配線パターン、パッド等の導体パターンを備え、その少なくとも底面には、発振器が搭載される機器本体のプリント基板上に表面実装するための外部電極が形成されている。
発振器ユニット3は、金属キャップ11内に圧電振動素子12を気密封止(ガス封止、或いは真空封止)した圧電振動子本体13、及び金属キャップ11の底部から突出したリード端子14を備えた所謂ピンタイプの圧電振動子10と、圧電振動子本体13を横臥状態で片面(上面)上に支持すると共にリード端子14をスルーホールへ接続したり、リード折り曲げにより配線パターンと接続するプリント基板20と、プリント基板20の片面上に搭載されて圧電振動子本体13の側面に密着配置されるヒータ抵抗25及び温度センサ26と、プリント基板20上の他のスペース上に搭載されたコンデンサ等の調整回路部品27と、圧電振動子10、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、及び調整回路部品27をガス封止、又は真空封止する内側金属ケース30(HC49/Uタイプ)と、ベースプリント基板2の面上の配線パターンに夫々接続、搭載されて内側金属ケース30の片面(側面)を支持しつつ加熱する温度制御回路部品及びパワートランジスタ35、及び発振回路部品36と、プリント基板20から延びて内側金属ケース30を絶縁貫通してベースプリント基板2上の配線パターンと接続される接続端子40と、を備えている。
更に、内側金属ケース30内に収容されたプリント基板20、及びプリント基板上に搭載された各部品13、25、26、27は、内側金属ケース30の内壁と非接触となるように各接続端子40によって内側金属ケース内の空間に架設されている。
また、図3の更に詳細な回路図にも示すように、ベースプリント基板2と接続される4本の接続端子40は、夫々発振入出力、ヒータ電源入力、温度センサー出力、グランドとの接続手段として機能する。
この薄型高安定圧電発振器1は、表面実装用のベースプリント基板2上に搭載した発振器ユニット3と、発振器ユニット3を含むベースプリント基板2上の空間を気密封止する金属発振器ケース4と、を備えている。
ベースプリント基板2は、絶縁基板の上面に所要の配線パターン、パッド等の導体パターンを備え、その少なくとも底面には、発振器が搭載される機器本体のプリント基板上に表面実装するための外部電極が形成されている。
発振器ユニット3は、金属キャップ11内に圧電振動素子12を気密封止(ガス封止、或いは真空封止)した圧電振動子本体13、及び金属キャップ11の底部から突出したリード端子14を備えた所謂ピンタイプの圧電振動子10と、圧電振動子本体13を横臥状態で片面(上面)上に支持すると共にリード端子14をスルーホールへ接続したり、リード折り曲げにより配線パターンと接続するプリント基板20と、プリント基板20の片面上に搭載されて圧電振動子本体13の側面に密着配置されるヒータ抵抗25及び温度センサ26と、プリント基板20上の他のスペース上に搭載されたコンデンサ等の調整回路部品27と、圧電振動子10、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、及び調整回路部品27をガス封止、又は真空封止する内側金属ケース30(HC49/Uタイプ)と、ベースプリント基板2の面上の配線パターンに夫々接続、搭載されて内側金属ケース30の片面(側面)を支持しつつ加熱する温度制御回路部品及びパワートランジスタ35、及び発振回路部品36と、プリント基板20から延びて内側金属ケース30を絶縁貫通してベースプリント基板2上の配線パターンと接続される接続端子40と、を備えている。
更に、内側金属ケース30内に収容されたプリント基板20、及びプリント基板上に搭載された各部品13、25、26、27は、内側金属ケース30の内壁と非接触となるように各接続端子40によって内側金属ケース内の空間に架設されている。
また、図3の更に詳細な回路図にも示すように、ベースプリント基板2と接続される4本の接続端子40は、夫々発振入出力、ヒータ電源入力、温度センサー出力、グランドとの接続手段として機能する。
圧電振動素子12は、水晶基板などの圧電基板上に励振電極を形成した構成を備えており、各電極とリード端子14とが接続され、リード端子14、プリント基板20、ベースプリント基板2を介して給電されることにより励振する。
圧電振動子本体13の基部(フランジ部)から延びる2本リード端子14は、例えばその先端をプリント基板20のスルーホール内に挿入して半田固定される。図3に示すように、一方のリード端子14は、GNDパターンと接続し、他のリード端子14はコンデンサC1、又はバリキャップD1を介して振動子出力とする。コンデンサC1とバリキャップD1との接続点は抵抗R1を介してGNDに接続する。
ヒータ抵抗25は、例えばセラミック抵抗素子とし、一方の電極をGNDに接続する一方で他の電極は電源入力とする。温度センサ26としては例えばサーミスタを使用し、サーミスタの一方の電極をGNDに接続する一方で他の電極はセンサー出力とする。サーミスタは、圧電振動子本体13から放熱量が多くなる金属キャップ11の基部(フランジ部)の近傍に配置する。
調整回路部品27は、コンデンサなどの発振周波数の調整や、温度制御用の調整部品として使用される部品を含む。
内側金属ケース30は、例えばその基部30aに、プリント基板20から延びる接続端子40を気密的に貫通させることにより金属部分との短絡を防止しつつ外部との導通を確保する。接続端子を気密的に貫通させる方法としては、基部30aに設けた貫通孔に接続端子を挿通させる際にハーメチックによって絶縁する方法が考えられる。
この実施形態では、ガス封止、或いは真空封止により気密化された内側金属ケース30内に接続端子40によってプリント基板上に搭載された各部品13、25、26、27を宙吊り状態で保持しており、各部品は内側金属ケース30内壁と非接触であるため、金属発振器ケース4との間の空間を介して外部気温の影響を受けることがない。
つまり、金属キャップ11内に収納された圧電振動素子12は、更にその外側に配置された内側金属ケース30、金属発振器ケース4によって三重に封止されているので断熱構造が強化され、外気からの温度の影響を受けにくくなると共にヒータ25の熱の拡散を抑圧し、圧電振動素子12への加熱容量を低下させて少ない電力での加熱、保温を実現でき、外気温度変化に対する温度変化を抑圧できる。このことにより、低消費電力で高安定な圧電発振器を実現できる。
圧電振動子本体13の基部(フランジ部)から延びる2本リード端子14は、例えばその先端をプリント基板20のスルーホール内に挿入して半田固定される。図3に示すように、一方のリード端子14は、GNDパターンと接続し、他のリード端子14はコンデンサC1、又はバリキャップD1を介して振動子出力とする。コンデンサC1とバリキャップD1との接続点は抵抗R1を介してGNDに接続する。
ヒータ抵抗25は、例えばセラミック抵抗素子とし、一方の電極をGNDに接続する一方で他の電極は電源入力とする。温度センサ26としては例えばサーミスタを使用し、サーミスタの一方の電極をGNDに接続する一方で他の電極はセンサー出力とする。サーミスタは、圧電振動子本体13から放熱量が多くなる金属キャップ11の基部(フランジ部)の近傍に配置する。
調整回路部品27は、コンデンサなどの発振周波数の調整や、温度制御用の調整部品として使用される部品を含む。
内側金属ケース30は、例えばその基部30aに、プリント基板20から延びる接続端子40を気密的に貫通させることにより金属部分との短絡を防止しつつ外部との導通を確保する。接続端子を気密的に貫通させる方法としては、基部30aに設けた貫通孔に接続端子を挿通させる際にハーメチックによって絶縁する方法が考えられる。
この実施形態では、ガス封止、或いは真空封止により気密化された内側金属ケース30内に接続端子40によってプリント基板上に搭載された各部品13、25、26、27を宙吊り状態で保持しており、各部品は内側金属ケース30内壁と非接触であるため、金属発振器ケース4との間の空間を介して外部気温の影響を受けることがない。
つまり、金属キャップ11内に収納された圧電振動素子12は、更にその外側に配置された内側金属ケース30、金属発振器ケース4によって三重に封止されているので断熱構造が強化され、外気からの温度の影響を受けにくくなると共にヒータ25の熱の拡散を抑圧し、圧電振動素子12への加熱容量を低下させて少ない電力での加熱、保温を実現でき、外気温度変化に対する温度変化を抑圧できる。このことにより、低消費電力で高安定な圧電発振器を実現できる。
また、内側金属ケース30は、その底面に密着配置された温度制御回路及びパワートランジスタ35によって直接加熱されているため、内側金属ケース30、接続端子40、リード端子14を介して、圧電振動子本体13が効率よく加熱されることとなる。
特許文献3に示した恒温槽発振器との関係で本発明の利点を指摘すると、特許文献3の恒温槽発振器にあっては第1のパッケージ底面と第2のパッケージ内底面とが面接触しており、しかも両接触面に夫々配置した配線導体によって電気的接続が行われているため、第1のパッケージ内の圧電振動素子の熱は、第1のパッケージ底部から第2のパッケージ底部に直接放熱されて外部に逃げやすい。このため、圧電振動素子を一定温度に保持するためのエネルギが多く必要である。
これに対して本発明にあっては、ベースプリント基板2と内側金属ケース30とは直接接触していないばかりか、両者の間には熱源としてのパワートランジスタ35が介在しているため、内側金属ケース30−ベースプリント基板2ルートでの放熱はなされにくいのみならず、パワートランジスタによって積極的に加熱されるため、上記ルートからの放熱量は僅かである。圧電振動素子12から外部への放熱経路として他に考えられるのは接続端子40を経由した放熱経路であるが、圧電振動素子12と接続端子40との間には、金属キャップ11、ヒータ抵抗25、プリント基板20が介在しているため、この経路からの放熱量は限られた量となり、保温性が高く維持されている。従って、加熱のためのエネルギ量(消費電力)は、特許文献3の発振器に比して格段に少なくて済む。
特許文献3に示した恒温槽発振器との関係で本発明の利点を指摘すると、特許文献3の恒温槽発振器にあっては第1のパッケージ底面と第2のパッケージ内底面とが面接触しており、しかも両接触面に夫々配置した配線導体によって電気的接続が行われているため、第1のパッケージ内の圧電振動素子の熱は、第1のパッケージ底部から第2のパッケージ底部に直接放熱されて外部に逃げやすい。このため、圧電振動素子を一定温度に保持するためのエネルギが多く必要である。
これに対して本発明にあっては、ベースプリント基板2と内側金属ケース30とは直接接触していないばかりか、両者の間には熱源としてのパワートランジスタ35が介在しているため、内側金属ケース30−ベースプリント基板2ルートでの放熱はなされにくいのみならず、パワートランジスタによって積極的に加熱されるため、上記ルートからの放熱量は僅かである。圧電振動素子12から外部への放熱経路として他に考えられるのは接続端子40を経由した放熱経路であるが、圧電振動素子12と接続端子40との間には、金属キャップ11、ヒータ抵抗25、プリント基板20が介在しているため、この経路からの放熱量は限られた量となり、保温性が高く維持されている。従って、加熱のためのエネルギ量(消費電力)は、特許文献3の発振器に比して格段に少なくて済む。
次に、図4は本発明の第2の実施形態に係る薄型高安定圧電発振器の内部構造を示す縦断面図である。この圧電発振器1が図1の圧電発振器と異なる点は、ベースプリント基板2上に直接温度制御回路及びパワートランジスタ35と発振回路部品36を搭載するのではなく、ベースプリント基板(ベースプリント基板本体)2の面上の配線パターン上に立設された接続ピン50を介して補助ベースプリント基板51を離間配置し、この補助ベースプリント基板51上に温度制御回路及びパワートランジスタ35と発振回路部品36を搭載し、内部に圧電振動子10、プリント基板20等を含んだ内側ケース30を温度制御回路及びパワートランジスタ35と発振回路部品36の上面に密着配備した点が特徴的である。
この実施形態では、温度制御回路及びパワートランジスタ35と発振回路部品36をベースプリント基板本体2から離間配置したので、発振器底部からベースプリント基板を介した放熱が更に効率よく抑制される。
この実施形態では、温度制御回路及びパワートランジスタ35と発振回路部品36をベースプリント基板本体2から離間配置したので、発振器底部からベースプリント基板を介した放熱が更に効率よく抑制される。
次に、図5は本発明の第3の実施形態に係る薄型高安定圧電発振器の内部構造を示す縦断面図であり、図6はこの発振器の回路図である。
この実施形態の発振器は、図4の発振器における温度制御回路及びパワートランジスタ35、並びに発振回路部品36を内側金属ケース30内に封入する一方で、ピン50によってベースプリント基板本体2から離間配置された補助ベースプリント基板51上には電源回路、及び出力回路部品55を搭載して、これらの部品55の上面を内側金属ケース30の底面に密着して、各部品55からの発熱によって内側金属ケース30を加熱するようにしている。また、温度制御回路及びパワートランジスタ35をプリント基板20上に搭載して金属キャップ11の下面に密着させているので、圧電振動素子12を効率的に加熱することができる。また、発振回路部品36についても保温性を高めることができる。
なお、この実施形態は図4の発振器を変形した例として説明したが、図1の発振器における温度制御回路及びパワートランジスタ35、並びに発振回路部品36を内側金属ケース30内に封入し、且つプリント基板20上の同様な箇所に搭載するようにしてもよい。
この実施形態の発振器は、図4の発振器における温度制御回路及びパワートランジスタ35、並びに発振回路部品36を内側金属ケース30内に封入する一方で、ピン50によってベースプリント基板本体2から離間配置された補助ベースプリント基板51上には電源回路、及び出力回路部品55を搭載して、これらの部品55の上面を内側金属ケース30の底面に密着して、各部品55からの発熱によって内側金属ケース30を加熱するようにしている。また、温度制御回路及びパワートランジスタ35をプリント基板20上に搭載して金属キャップ11の下面に密着させているので、圧電振動素子12を効率的に加熱することができる。また、発振回路部品36についても保温性を高めることができる。
なお、この実施形態は図4の発振器を変形した例として説明したが、図1の発振器における温度制御回路及びパワートランジスタ35、並びに発振回路部品36を内側金属ケース30内に封入し、且つプリント基板20上の同様な箇所に搭載するようにしてもよい。
次に、図7は本発明の第4の実施形態に係る薄型高安定圧電発振器の縦断面図である。
この発振器1は、表面実装用のベースプリント基板2上に搭載した発振器ユニット3と、発振器ユニット3を含むベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケース4と、を備えている。
発振器ユニット3は、底面に実装電極を備えた表面実装用の絶縁ケース61内に圧電振動素子12を気密封止した表面実装型の圧電振動子60と、この圧電振動子60を片面上の配線パターン上に搭載するプリント基板20と、プリント基板の他面上に搭載されるヒータ抵抗25及び温度センサ26と、前記プリント基板20上の他のスペース上に搭載されたコンデンサ等の調整回路部品27と、圧電振動子60、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、調整回路部品27をガス封止、又は気密封止する内側金属ケース30と、ベースプリント基板2面上の配線パターンに夫々搭載されて内側金属ケース30の片面を支持する温度制御回路部品及びパワートランジスタ35、並びに発振回路部品36と、プリント基板20から延びて内側金属ケース30を絶縁貫通してベースプリント基板2上の配線パターンと接続される接続端子40と、を備えている。各接続端子40は、圧電振動子60、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、及び調整回路部品27が内側金属ケース30内壁と非接触状態となるように支持するように構成されている。
つまり、本発明の高安定圧電発振器の構造は、ピン型圧電振動子のみならず、表面実装型の圧電振動子にも適用することが可能である。
また、図7に示した表面実装型の圧電振動子を用いた構造は、図4、図5の実施形態に適用することもできる。即ち、図4のようにベースプリント基板2上に立設した接続ピン50を介して離間配置した補助ベースプリント基板51を備えたタイプにおいて、内側金属ケース30内のプリント基板20上に表面実装型の圧電振動子60を直接搭載するとともに、ヒータ抵抗等の部品についてはプリント基板20上の他の余剰スペースに搭載することも可能である。
また、図5のように温度制御回路及びパワートランジスタ35、発振回路部品36を内側金属ケース30内に配置したタイプにおいて、内側金属ケース30内のプリント基板20上に表面実装型の圧電振動子60を直接搭載するとともに、ヒータ抵抗、温度制御回路及びパワートランジスタ35、発振回路部品36等の部品についてはプリント基板20上の他の余剰スペースに搭載することも可能である。
この発振器1は、表面実装用のベースプリント基板2上に搭載した発振器ユニット3と、発振器ユニット3を含むベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケース4と、を備えている。
発振器ユニット3は、底面に実装電極を備えた表面実装用の絶縁ケース61内に圧電振動素子12を気密封止した表面実装型の圧電振動子60と、この圧電振動子60を片面上の配線パターン上に搭載するプリント基板20と、プリント基板の他面上に搭載されるヒータ抵抗25及び温度センサ26と、前記プリント基板20上の他のスペース上に搭載されたコンデンサ等の調整回路部品27と、圧電振動子60、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、調整回路部品27をガス封止、又は気密封止する内側金属ケース30と、ベースプリント基板2面上の配線パターンに夫々搭載されて内側金属ケース30の片面を支持する温度制御回路部品及びパワートランジスタ35、並びに発振回路部品36と、プリント基板20から延びて内側金属ケース30を絶縁貫通してベースプリント基板2上の配線パターンと接続される接続端子40と、を備えている。各接続端子40は、圧電振動子60、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、及び調整回路部品27が内側金属ケース30内壁と非接触状態となるように支持するように構成されている。
つまり、本発明の高安定圧電発振器の構造は、ピン型圧電振動子のみならず、表面実装型の圧電振動子にも適用することが可能である。
また、図7に示した表面実装型の圧電振動子を用いた構造は、図4、図5の実施形態に適用することもできる。即ち、図4のようにベースプリント基板2上に立設した接続ピン50を介して離間配置した補助ベースプリント基板51を備えたタイプにおいて、内側金属ケース30内のプリント基板20上に表面実装型の圧電振動子60を直接搭載するとともに、ヒータ抵抗等の部品についてはプリント基板20上の他の余剰スペースに搭載することも可能である。
また、図5のように温度制御回路及びパワートランジスタ35、発振回路部品36を内側金属ケース30内に配置したタイプにおいて、内側金属ケース30内のプリント基板20上に表面実装型の圧電振動子60を直接搭載するとともに、ヒータ抵抗、温度制御回路及びパワートランジスタ35、発振回路部品36等の部品についてはプリント基板20上の他の余剰スペースに搭載することも可能である。
次に、図8は本発明の他の実施形態に係る高安定圧電発振器の構成を示す縦断面図である。
本実施形態に係る高安定圧電発振器1に用いる発振器ユニット3は、図1、図4、及び図5の各実施形態において使用していた金属キャップ11を省略してプリント基板20上にベアチップとしての圧電振動素子12を片持ち構造にて固定した構成が特徴的である。
即ち、この高安定圧電発振器1は、金属キャップ11や絶縁ケース61によって包囲していない裸の状態にある圧電振動素子12と、この圧電振動素子12から延びて電気的接続手段及び機械的支持手段を兼ねると共に適度な弾性、強度を備えた金属材料から成る振動子リード70と、振動子リード70と電気的機械的に接続されることにより圧電振動素子12を宙吊り状態で支持するプリント基板20と、プリント基板20の他面上に搭載されるヒータ抵抗25及び温度センサ26と、前記プリント基板20上の他のスペース上に搭載されたコンデンサ等の調整回路部品27と、圧電振動素子12、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、調整回路部品27をガス封止、又は気密封止する内側金属ケース30と、ベースプリント基板2面上の配線パターンに夫々搭載されて内側金属ケース30の片面を支持する温度制御回路部品及びパワートランジスタ35、並びに発振回路部品36と、プリント基板20から延びて内側金属ケース30を絶縁貫通してベースプリント基板2上の配線パターンと接続される接続端子40と、を備えている。各接続端子40は、圧電振動素子12、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、及び調整回路部品27が内側金属ケース30内壁と非接触状態となるように支持するように構成されている。
この実施形態は、プリント基板20の上方に非接触にて裸の圧電振動素子12を架設した構成が特徴的であり、内側金属ケース30内を真空、若しくは乾燥窒素にて気密封止することによって、上記各実施形態と同様に発振器としての機能を実現できる。この実施形態特有の利点としては、金属キャップ11や絶縁ケース61が存在しないために、ヒータ抵抗25、温度制御回路部品及びパワートランジスタ35からの熱が圧電振動素子12に伝導されやすいことと、薄型化、小型化が可能となる点を挙げることができる。
なお、図8に示した発振器ユニット3を図4、図5に示した補助ベースプリント基板51を用いたタイプに適用してもよい。
本実施形態に係る高安定圧電発振器1に用いる発振器ユニット3は、図1、図4、及び図5の各実施形態において使用していた金属キャップ11を省略してプリント基板20上にベアチップとしての圧電振動素子12を片持ち構造にて固定した構成が特徴的である。
即ち、この高安定圧電発振器1は、金属キャップ11や絶縁ケース61によって包囲していない裸の状態にある圧電振動素子12と、この圧電振動素子12から延びて電気的接続手段及び機械的支持手段を兼ねると共に適度な弾性、強度を備えた金属材料から成る振動子リード70と、振動子リード70と電気的機械的に接続されることにより圧電振動素子12を宙吊り状態で支持するプリント基板20と、プリント基板20の他面上に搭載されるヒータ抵抗25及び温度センサ26と、前記プリント基板20上の他のスペース上に搭載されたコンデンサ等の調整回路部品27と、圧電振動素子12、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、調整回路部品27をガス封止、又は気密封止する内側金属ケース30と、ベースプリント基板2面上の配線パターンに夫々搭載されて内側金属ケース30の片面を支持する温度制御回路部品及びパワートランジスタ35、並びに発振回路部品36と、プリント基板20から延びて内側金属ケース30を絶縁貫通してベースプリント基板2上の配線パターンと接続される接続端子40と、を備えている。各接続端子40は、圧電振動素子12、プリント基板20、ヒータ抵抗25、温度センサ26、及び調整回路部品27が内側金属ケース30内壁と非接触状態となるように支持するように構成されている。
この実施形態は、プリント基板20の上方に非接触にて裸の圧電振動素子12を架設した構成が特徴的であり、内側金属ケース30内を真空、若しくは乾燥窒素にて気密封止することによって、上記各実施形態と同様に発振器としての機能を実現できる。この実施形態特有の利点としては、金属キャップ11や絶縁ケース61が存在しないために、ヒータ抵抗25、温度制御回路部品及びパワートランジスタ35からの熱が圧電振動素子12に伝導されやすいことと、薄型化、小型化が可能となる点を挙げることができる。
なお、図8に示した発振器ユニット3を図4、図5に示した補助ベースプリント基板51を用いたタイプに適用してもよい。
1 薄型高安定圧電発振器、2 ベースプリント基板(本体)、3 発振器ユニット、4 金属発振器ケース、10 圧電振動子、11 金属キャップ、12 圧電振動素子、13 圧電振動子本体、14 リード端子、20 プリント基板、25 ヒータ抵抗、26 温度センサ、27 調整回路部品、30 内側金属ケース、35 温度制御回路部品及びパワートランジスタ、36 発振回路部品、40 接続端子、50 接続ピン、51 補助ベースプリント基板、60 表面実装型圧電振動子、70 振動子リード。
Claims (8)
- 表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、
前記発振器ユニットは、金属キャップ内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体、及び該圧電振動子本体の底部から突出したリード端子を備えた圧電振動子と、前記圧電振動子本体を横臥状態で片面上に支持すると共に該リード端子を配線パターンに接続するプリント基板と、前記プリント基板の片面上に搭載されて前記圧電振動子本体の側面に密着配置されるヒータ抵抗及び温度センサと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された調整回路部品と、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品をガス封止、又は真空封止する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板面上の配線パターンに夫々搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する温度制御回路部品、パワートランジスタ、及び発振回路部品と、前記プリント基板から延びて前記内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、
前記接続端子は、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする薄型高安定圧電発振器。 - 前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、
前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする請求項1に記載の薄型高安定圧電発振器。 - 表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、
前記発振器ユニットは、金属キャップ内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体、及び該圧電振動子本体の底部から突出したリード端子を備えた圧電振動子と、前記圧電振動子本体を横臥状態で片面上に支持すると共に該リード端子を配線パターンに接続するプリント基板と、前記プリント基板の片面上に搭載されて前記圧電振動子本体の側面に密着配置されるヒータ抵抗、温度センサ、温度制御回路部品、及びパワートランジスタと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された発振回路部品、及び調整回路部品と、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、温度センサ、温度制御回路部品、パワートランジスタ、前記発振回路部品、及び前記調整回路部品をガス封止、又は真空する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板上に搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する電源回路部品及び出力回路部品と、前記プリント基板から延びて前記内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、
前記接続端子は、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする薄型高安定圧電発振器。 - 前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、
前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする請求項3に記載の薄型高安定圧電発振器。 - 表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、
前記発振器ユニットは、底面に実装電極を備えた表面実装用の絶縁ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子と、前記圧電振動子を片面上の配線パターン上に搭載するプリント基板と、前記プリント基板の他面上に搭載されるヒータ抵抗及び温度センサと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された調整回路部品と、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、温度センサ、及び前記調整回路部品をガス封止、又は気密封止する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板面上の配線パターンに夫々搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する温度制御回路部品、パワートランジスタ、及び発振回路部品と、前記プリント基板から延びて前記内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、
前記接続端子は、前記圧電振動子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする薄型高安定圧電発振器。 - 前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、
前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする請求項5に記載の薄型高安定圧電発振器。 - 表面実装用のベースプリント基板上に搭載した発振器ユニットと、該発振器ユニットを含む該ベースプリント基板上の空間を気密封止する金属発振器ケースと、を備えた薄型高安定圧電発振器において、
前記発振器ユニットは、圧電振動素子と、この圧電振動素子から延びる振動子リードを介して該圧電振動素子を宙吊り状態で支持するプリント基板と、該プリント基板の他面上に搭載されるヒータ抵抗及び温度センサと、前記プリント基板上の他のスペース上に搭載された調整回路部品と、前記圧電振動素子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、前記調整回路部品をガス封止、又は気密封止する内側金属ケースと、前記ベースプリント基板面上の配線パターンに夫々搭載されて前記内側金属ケースの片面を支持する温度制御回路部品及びパワートランジスタ、並びに発振回路部品と、前記プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通して前記ベースプリント基板上の配線パターンと接続される接続端子と、を備え、
前記接続端子は、前記圧電振動素子、前記プリント基板、前記ヒータ抵抗、前記温度センサ、及び前記調整回路部品が前記内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持することを特徴とする薄型高安定圧電発振器。 - 前記ベースプリント基板は、ベースプリント基板本体と、該ベースプリント基板本体上に立設した接続ピンを介して該ベースプリント基板上に離間配置された補助ベースプリント基板とから成り、
前記補助ベースプリント基板上に、前記発振器ユニットを搭載したことを特徴とする請求項7に記載の薄型高安定圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005001017A JP2006191327A (ja) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | 薄型高安定圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005001017A JP2006191327A (ja) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | 薄型高安定圧電発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006191327A true JP2006191327A (ja) | 2006-07-20 |
Family
ID=36798034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005001017A Pending JP2006191327A (ja) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | 薄型高安定圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006191327A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008306480A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
JP2011217224A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Seiko Epson Corp | 恒温型圧電発振器 |
JP2014003677A (ja) * | 2009-05-14 | 2014-01-09 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP2014192578A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振装置 |
KR101532133B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 압전 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
KR101532134B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 압전 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
JP2018164318A (ja) * | 2018-07-31 | 2018-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
CN116566328A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-08-08 | 成都优弗科技有限公司 | 一种晶体振荡器及集成方法 |
-
2005
- 2005-01-05 JP JP2005001017A patent/JP2006191327A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008306480A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
JP2014003677A (ja) * | 2009-05-14 | 2014-01-09 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP2011217224A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Seiko Epson Corp | 恒温型圧電発振器 |
JP2014192578A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振装置 |
KR101532133B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 압전 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
KR101532134B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 압전 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
US9929337B2 (en) | 2013-06-03 | 2018-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Piezoelectric device package and method of fabricating the same |
JP2018164318A (ja) * | 2018-07-31 | 2018-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
CN116566328A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-08-08 | 成都优弗科技有限公司 | 一种晶体振荡器及集成方法 |
CN116566328B (zh) * | 2023-07-07 | 2023-09-22 | 成都优弗科技有限公司 | 一种晶体振荡器及集成方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7514852B2 (en) | Piezooscillator | |
CN101895270B (zh) | 包括热控压电谐振器的振荡器装置 | |
JP4298580B2 (ja) | 恒温槽を用いた高安定用の水晶発振器 | |
US6133674A (en) | Low profile integrated oscillator having a stepped cavity | |
JP2006295570A (ja) | 高安定圧電発振器 | |
JP2007312387A (ja) | 水晶発振器モジュール | |
JP2005286892A (ja) | 温度センサーを内蔵した圧電振動子、及びそれを用いた圧電発振器 | |
JP4499478B2 (ja) | 表面実装用の水晶振動子を用いた恒温型の水晶発振器 | |
JP2006191327A (ja) | 薄型高安定圧電発振器 | |
JP6662057B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4483138B2 (ja) | 高安定圧電発振器の構造 | |
JP2009284372A (ja) | 水晶振動子の恒温構造 | |
JP2007295302A (ja) | 表面実装用の温度補償水晶発振器 | |
JP2005065224A (ja) | 薄型高安定圧電発振器、及び表面実装型薄型高安定圧電発振器 | |
JP2010187060A (ja) | 恒温型圧電発振器 | |
JP2004207870A (ja) | 圧電振動子収納用パッケージおよびこれを用いた恒温型発振器 | |
JP4221814B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2010183228A (ja) | 恒温型圧電発振器 | |
JP2016103757A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2005143060A (ja) | 圧電振動子及びこれを用いた圧電発振器 | |
JP2008028620A (ja) | 高安定圧電発振器 | |
JP5135018B2 (ja) | 恒温型の水晶発振器 | |
JP2017130862A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2011217302A (ja) | 恒温型圧電発振器 | |
JP4258897B2 (ja) | 恒温槽型圧電発振器及び恒温槽型圧電発振器ユニット |