JP2006190974A - 針痕検出装置および針痕検出方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】針痕検出装置では、撮像部により基板上のパッドを含む領域を示す多階調の対象画像が取得され、処理部4のパッド領域取得部42により対象画像からパッドを示すパッド領域が取得される。針痕領域取得部43では、対象画像のパッド領域を分割して得られる複数の分割領域において、パッド領域のエッジ近傍の分割領域における針痕閾値を、パッド領域の中央部の分割領域の針痕閾値よりもパッド領域外の画素値に近い値としつつ、各分割領域に個別に針痕閾値が設定される。そして、分割領域毎に針痕閾値を変更して対象画像のパッド領域が2値化されることにより、対象画像においてパッドのエッジに起因するパッド領域のエッジ近傍のぼけの影響を抑制して、針痕領域を適切に取得することができ、その結果、パッド上の針痕を精度よく検出することができる。
【選択図】図2
Description
3 撮像部
9 基板
42 パッド領域取得部
43 針痕領域取得部
61,81 パッド領域
62〜64,821,831,832,841〜849 分割領域
65,85 クラスタ(真の針痕領域)
65a,85a クラスタ(針痕領域の候補)
82 中央部
83 エッジ近傍部
431 針痕閾値決定部
S11,S13,S17,S18 ステップ
Claims (14)
- 基板上に形成された配線パターンに含まれるパッドにプローブを接触させて電気的な検査を行った後において、前記パッド上の針痕を検出する針痕検出装置であって、
基板を撮像してパッドを含む対象領域を示す多階調の対象画像を取得する撮像部と、
前記対象画像から前記パッドの領域を示すパッド領域を取得するパッド領域取得部と、
前記対象画像の前記パッド領域を分割して得られる複数の分割領域を、前記複数の分割領域のそれぞれに対して個別に設定された閾値にて2値化することにより、前記パッド上の針痕を示す針痕領域を取得する針痕領域取得部と、
を備えることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項1に記載の針痕検出装置であって、
前記針痕領域取得部において、前記パッド領域のエッジ近傍の分割領域に対して前記パッド領域の中央部の分割領域の閾値よりも前記パッド領域外の画素値に近い閾値が設定されることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項1または2に記載の針痕検出装置であって、
前記針痕領域取得部が、各分割領域の画素値の代表値を求め、前記代表値に基づいて前記各分割領域に対する前記閾値を決定する閾値決定部を有することを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項3に記載の針痕検出装置であって、
前記閾値決定部が、所定の単調増加関数に前記各分割領域の画素値の前記代表値を入力して前記各分割領域に対する前記閾値を求めることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の針痕検出装置であって、
前記針痕領域取得部が、2値化により取得された針痕領域の候補から所定の幅以下となるものを除外して前記針痕領域を取得することを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項1に記載の針痕検出装置であって、
前記パッドの表面に凹凸による所定のパターンが形成されており、
前記複数の分割領域のそれぞれが前記所定のパターンに従った形状とされることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項6に記載の針痕検出装置であって、
前記所定のパターンが縞状であることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項6または7に記載の針痕検出装置であって、
前記複数の分割領域が、前記パッド領域の中央部を分割した領域と前記パッド領域のエッジ近傍部を分割した領域とを含むことを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項8に記載の針痕検出装置であって、
前記複数の分割領域のそれぞれに対して前記閾値として上側閾値および下側閾値が個別に設定されており、
前記針痕領域取得部が、前記下側閾値以上前記上側閾値未満の画素の値を一の値に、前記下側閾値未満または前記上側閾値以上の画素の値を他の値に変換することにより、前記複数の分割領域を2値化し、
前記パッド領域の前記エッジ近傍部の分割領域に対する前記上側閾値と前記下側閾値との差が、前記パッド領域の前記中央部の分割領域に対する前記差よりも大きいことを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項1、並びに、請求項6ないし8のいずれかに記載の針痕検出装置であって、
前記複数の分割領域のそれぞれに対して前記閾値として上側閾値および下側閾値が個別に設定されており、
前記針痕領域取得部が、前記下側閾値以上前記上側閾値未満の画素の値を一の値に、前記下側閾値未満または前記上側閾値以上の画素の値を他の値に変換することにより、前記複数の分割領域を2値化することを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項6ないし10のいずれかに記載の針痕検出装置であって、
前記針痕領域取得部が、各分割領域の画素値の代表値を求め、前記代表値に基づいて前記各分割領域に対する前記閾値を決定する閾値決定部を有することを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項1ないし11のいずれかに記載の針痕検出装置であって、
前記針痕領域取得部が、2値化により取得された針痕領域の候補から所定の面積以下となるものを除外して前記針痕領域を取得することを特徴とする針痕検出装置。 - 基板上に形成された配線パターンに含まれるパッドにプローブを接触させて電気的な検査を行った後において、前記パッド上の針痕を検出する針痕検出方法であって、
基板を撮像してパッドを含む対象領域を示す多階調の対象画像を取得する工程と、
前記対象画像から前記パッドの領域を示すパッド領域を取得する工程と、
前記対象画像の前記パッド領域を分割して得られる複数の分割領域を、前記複数の分割領域のそれぞれに対して個別に設定された閾値にて2値化することにより、前記パッド上の針痕を示す針痕領域を取得する工程と、
を備えることを特徴とする針痕検出方法。 - 請求項13に記載の針痕検出方法であって、
前記対象画像を取得する工程において、前記基板が撮像部に対して連続的に移動しつつ前記基板にフラッシュ光が照射されることを特徴とする針痕検出方法。
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